HPEがAMD EPYC 7000シリーズ搭載のHPC・AI向けサーバを提供開始

日本ヒューレット・パッカード(HPE)は7月8日、オンラインで記者説明会を開き、AMD EPYC 7002シリーズ・プロセッサを搭載したサーバ「HPE Apollo 2000 Gen10 Plus System」の提供を同日から開始すると発表した。価格は税別で最小構成価格が121万3000円～。

HPE Apollo 2000 Gen10 Plus Systemは、HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)とAI(人工知能)分野のワークロードに適した高密度型のプラットフォーム。1Uサーバの2倍の実装密度でラックスペースを削減し、開発環境ソフトウェアで性能追及を支援するという。

また、ストレージとI/Oの柔軟性で幅広いニーズに対応することに加え、将来的な拡張を見据えたデザインでスモールスタートを可能とし、あらゆるワークロードに対応するとしている。さらに、HPE ProLiantサーバが備えるファームウェア攻撃を保護する管理プロセッサである「iLO5」の「Silicon Root of Trust(シリコンレベルの信頼性)」とAMD CPUが持つ「Secure Processor」の連携により、セキュアなシステムを実現し、メモリは2TB(テラバイト)、シャーシは最大4つの1Uサーバノードをサポートする2Uシャーシとなる。

「HPE Apollo 2000 Gen10 Plus System」の外観

冒頭、日本ヒューレット・パッカード取締役執行役員 HPC＆AI事業統括の根岸史季氏は「現在、HPCはエクサスケール時代を迎えている。エクサスケール時代のHPCの特徴は『多様性』だ。ワークロードが多様になり、HPCの使われ方も従来以上に多様な使われ方がしている。多様なワークロードが発生している原因は、DXに伴うデータ容量の増大、これを取り扱うための大きなモデル、新しいアルゴリズムの存在が挙げられる」と、HPCが置かれている現状を紐解く。

日本ヒューレット・パッカード取締役執行役員 HPC＆AI事業統括の根岸史季氏

このような状況を踏まえ、同氏は「半導体のプロセスルールの微細化が困難になっていることに加え、プロセッサの性能向上にはTDP(熱設計電力)の上昇が伴う。そのためコンピューティングの性能を追求するには、高いTDPのプロセッサを格納可能なサーバと適切なファシリティが不可欠となる」と説明する。

新製品の従来機である「HPE Apollo 2000 Gen10 System」からの進化として、日本ヒューレット・パッカードハイブリッドIT事業統括製品統括本部カテゴリーマネージャーの高橋健氏は「コンピューティングのパフォーマンスを向上させるためには高いTDPをサポートすることが必須となる。そのため新製品はパフォーマンスの向上、柔軟なストレージ、電源容量の強化を図った」と話す。

日本ヒューレット・パッカードハイブリッドIT事業統括製品統括本部カテゴリーマネージャーの高橋健氏

パフォーマンスの向上に関しては、プロセッサが第2世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサから第2世代AMD EPYC プロセッサに置き換え、TDPは150Wから240W以上、メモリは6チャネル DDR4-2666/2933から8チャネル DDR4-3200、PCI Expressは48レーンPCI-e Gen3から128レーンPCI-E Gen4に、それぞれ向上させている。

新製品と従来機の比較

また、搭載可能なサーバは「HPE ProLiant XL225n Gen10 Plus サーバ」となり、1Uハーフワイドのホームファクタでシャーシは2Uのため計4台を搭載できる。搭載可能なプロセッサは、1プロセッサ専用モデルから200W超の高性能プロセッサ、最新のHigh Frequencyプロセッサをはじめ、最上位モデルまでをサポート。

幅広いAMD EPYC 7000シリーズのプロセッサをサポートする

ストレージについては、冷却を効率的にするためにエアフローが重要となるため、従来はディスクをフル搭載されることを前提にバックプレーンをデザインしていたことから、サーバ全面のディスクとバックプレーンがエアフローを妨げ、実質的にサポートできるCPUのTDPのキャップを作っていたため、150Wまでのサポートになっていたという。

そのため、Gen 10 Plusは新しいシャーシとバックプレーンのデザインを採用し、3種類のバックプレーンを選択可能にすることでエアフローとコストの改善を試みている。加えて、8月にはDirect Liquid Cooling(DLC、水冷モジュール)モジュールを追加することで、最高性能であるAMD EPYC 7H12のサポートを予定している。

8月にはDLCモジュールを追加する

電源に関しては、従来型の1600Wと1800Wのパワーサプライに加え、3000Wのパワーサプライを追加し、エンタープライズ向けに対応している。

3000Wのパワーサプライを追加する

新製品は同社の本社に8ノードを配備し、パフォーマンスを体感可能なことに加え、セキュアなVPNを使用することでリモートによる検証を可能としている。また、同社のHPC＆AIスペシャリストによる支援を受けられるという。

本社に検証環境を整備する

日本AMD 代表取締役の林田裕氏は「われわれとHPEはAMD EPYCプロセッサ開発における共同パートナーであり、第1世代AMD EPYCプロセッサの初期仕様策定を行い、高速インターコネクトであるGenZを推進する団体『GenZ Consortium』をはじめとしたオープンスタンダードでも協業している。また、AMD EPYCプロセッサの次世代バージョンで協業し、製品とサーバソリューションにおいて長期的なビジョンを共有している」と、HPEとの協業関係を強調していた。