キヤノン、後工程向けi線ステッパー「FPA-8000iW」を発売

キヤノンは6月23日、515mm×510mmまでの四角基板に対応した後工程向けi線ステッパー「FPA-8000iW」を2020年7月上旬より発売すると発表した。

同製品は、独自の投影光学系を搭載することで52mm×68mmの広画角露光を可能にすると同時に1.0μmの解像力を実現。これにより、データセンター向けCPUやGPUなどの低消費電力化を実現する有機基板を用いた多数の半導体チップを薄型で四角形の大判パネルに並べて一括成型するパッケージ製造工法である「PLP(Panel Level Packaging)」を効率よく生産したいユーザーニーズに応えることを可能としたとする。

また、大型四角基板に生じやすい基板反りにおいても、新たな搬送システムの搭載により、10mmの反りを矯正した状態で露光することを可能としたとのことで、これにより大型半導体チップを効率よく生産できるPLPを実現できるようになったとしている。