ダイヤモンド加工基板が手に入るスタンプラリーを実施するミニマルファブ

ミニマルファブは、12月11日～13日にかけて東京ビッグサイトにて開催されている半導体製造工程から、自動車やIoTなどのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2019」にて、「つながるミニマルファブ」をコンセプトとしたデモを行っている。

SEMICON Japan 2019におけるミニマルファブブースの様子

ミニマルファブはハーフインチウェハを製造基板単位とした半導体製造生産ソリューション。この数年でデバイス製造に関する技術が進んだこともあり、今回のSEMICON Japanでは産業技術総合研究所(産総研)ブースとネットワークで接続し、産総研ブース側から遠隔操作で装置を動かすといったデモを行っている。

また、ブースの最前列にはリソグラフィ工程で用いられる装置が並べられ、リソ工程のデモも行われている。

ミニマルファブブースのリソ工程のコーナー。手順としては、塗布→露光→現像→3D顕微鏡という流れになっている

スタンプラリーの大当たりにダイヤモンド加工基板

同ブースでは、来場者を対象にしたスタンプラリーを行っている。スタンプラリーは、ミニマルファブブース内のみのものと、パートナー企業のブースも回ってスタンプを集めてくるものの2種類が用意されている。

スタンプラリーの用紙とパートナー企業の配置位置

ミニマルファブブースのみの方の景品としてハーフインチウェハの加工サンプルがもらえるほか、パートナー企業も回ってスタンプをすべて集めてきた場合の景品として、ハーフインチウェハ上に金やプラチナ、銅などを積層させたものをもらうことができる。こちらは、大当たりとして1名にダイヤモンドを積層した加工基板がプレゼントされる。ダイヤモンド以外のウェハについては、ある程度の数が用意されているとのことであるが、いずれのウェハについてもなくなり次第終了ということであった。