パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(以下、PSFS)と東京精密は、シリコンウエハーからダメージレスでチップを切り出すことが可能な「プラズマダイシング工法向けレーザパターニング装置」(AL300P)を共同開発し、受注を開始したと発表した。
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プラズマダイシングのプロセスフロー
AL300Pは、PSFS製プラズマダイシング装置(APX300)専用に開発されたレーザパターニング装置。プラズマダイシングの前工程でレジストなどのマスク層が貼り付けられたシリコンウエハーを、UVレーザ加工により、ダイシング位置に所定の幅で高精度にパターニング可能となっている。
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東京精密製レーザパターニング装置 AL300P
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パナソニック スマートファクトリーソリューションズ製 プラズマダイサー APX300(DMオプション)
同製品は、最小15μm幅でのレーザパターニングが可能で、プラズマダイシングに最適なレーザビーム形状となっている。また、W1180×D1800×H1800と省フットプリントとなっている(コーターオプション除く)。PSFSでは、大阪府門真市にあるプラズマダイシング実証センターに、レーザパターニング装置AL300Pを導入し、PSFS製プラズマダイサーAPX300(DMオプション)と一気通貫で実証できる体制を構築したということだ。
なお東京精密は、3月14日〜3月16日まで、上海で開催される「SEMICON China 2018」にレーザパターニング装置 AL300Pをパネル展示する予定となっている。
