電子情報技術産業協会(JEITA)の半導体部会は、同部会に加盟する主に日本国内で半導体製造を担う12社が、地震などの災害時において相互協力によって製品供給の継続を目指すことで合意したと発表した。
同合意は、以下の3つの文章で構成されている。
- 地震その他の災害により被害を受けた会員会社が、他の会員会社に部材などの融通を要請した場合、援助を求められた会員会社は、被災した会員会社に対し相互扶助の精神で自ら適当と認める援助を行うように努める。
- 会員会社は、前項に基づく援助が円滑に行われるよう、災害時における会員会社間の連絡体制をあらかじめ整備し、これを維持する。
- 本合意は、参加を希望する企業に対して開かれており、JEITA半導体部会に加盟することにより、本合意に参加することが可能である。
なお、今回合意に至ったのは、以下の12社となっている。
- ソニーセミコンダクタソリューションズ
- 東芝デバイス&ストレージ
- 東芝メモリ
- パナソニック セミコンダクターソリューションズ
- 富士通セミコンダクター
- マイクロンメモリ ジャパン
- ルネサス エレクトロニクス
- ローム
- 住友電工デバイス・イノベーション
- 富士電機
- 三菱電機
- デンソー
