パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、ミリ波帯アンテナ基板に適した「ハロゲンフリー超低伝送損失 基板材料(R-5515)」を開発し、2019年4月より量産を開始することを発表した。

  • ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料 R-5515

    ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料 R-5515

ADAS(先進運転支援システム)や自動運転の開発が進む中、それらを支えるセンシング技術としてミリ波レーダーが用いられている。ミリ波の送受信を行うアンテナ用基板には、低伝送損失が要求され、アンテナ用基板材料として主にフッ素樹脂基板材料が採用されているが、樹脂の特性上、基板製造時の加工が難しいうえに高価であるという課題があった。

今回、同社が開発した、ミリ波帯アンテナ用基板、高速伝送基板向け「ハロゲンフリー超低伝送損失 基板材料(R-5515)」は、独自の樹脂設計技術および低粗化銅箔接着技術により、低伝送損失性と加工コスト低減の両立を実現した製品。

伝送損失は0.079dB/mm(@79GHz)と、同社従来品よりも低く、ミリ波帯アンテナの高効率化・低損失化に貢献する。また、基板製造時の加工性に優れ、加工コスト低減に貢献するほか、汎用のガラスエポキシ基板材料との一括成型が可能で、アンテナ一体型モジュール基板の多層化に貢献する。

なお、同製品は1月17日〜19日、東京ビッグサイトで開催される「第19回 プリント配線板 EXPO」に出展される。