COMPUTEX TAIPEI 2017 - ASUSが「Core X」シリーズ向けのX299マザーボードを公開

COMPUTEX TAIPEI 2017 - ASUSが「Core X」シリーズ向けのX299マザーボードを公開

ASUSTeK Computerは、COMPUTEX TAIPEI 2017の期間中に同社製マザーボードの新製品を紹介するメディア向け説明会を開始。Intelが発表したハイエンドCPU「Core X」シリーズに対応するIntel X299チップセットを搭載したマザーボードを公開した。ゲーミングブランドROGから3モデル、スタンダードのPrimeシリーズから2モデル、高耐久のTUFシリーズから2モデルの計7モデルを投入予定だという。

ROGシリーズ - 6月から順次投入を予定

ゲーミングブランド「ROG」では、「ROG RAMPAGE VI EXTREME」「ROG RAMPAGE VI APEX」「ROG STRIX X299-E GAMING」の3モデルをラインナップする。このうち、「ROG STRIX X299-E GAMING」が6月、「ROG RAMPAGE VI APEX」「ROG STRIX X299-E GAMING」が7月の発売を予定しているようだが、「ROG RAMPAGE VI EXTREME」は具体的な発売時期は明言されなかった。

「ROG STRIX X299-E GAMING」は、ROGの中でもより一般的なユーザーに向けたシリーズ「ROG STRIX」の製品。とはいえ、X299プラットフォームらしく、ハイスペックな製品に仕上がっている。

DDR4-4000までサポートした8基のメモリスロットに加えて、金属で補強したSafeSlot仕様のPCI Express 3.0 x16スロットを3基備える。マルチGPUとして、3way SLI/CrossFireXをサポート。44レーンのSkylake-Xでは、x16/x16/x8、x16/x16、x16。24レーンのSkylake-Xでは、x16/x8、X16。16レーンのKabylake-Xではx8/x8、x16となる。

M.2スロットは2242/2280対応と2242/22110対応の2基。このうち1基はヒートシンクでの冷却を行う。ASUSのテストによると最大で15度の冷却効果が得られ、発熱によるSSDの性能低下を防ぐことができるという。もう1基は24ピンコネクタ付近に配置されており、マザーボードに対して垂直に立たせた状態で取り付けるという。

USB 3.1 Gen2はバックパネルとフロントにポートを設ける。ネットワークはIntel I219-Vによるギガビット対応有線LANに加えて、IEEE802.11ac対応無線LANを搭載する。

「ROG RAMPAGE VI APEX」は、液体窒素やヘリウムといった極冷でのオーバークロックに挑戦するユーザーに向けたマザーボード。メモリスロットは4基だが、DDR4-4266までサポート。さらに空いたスペースにはM.2用の拡張カード「DIMM.2」を装着するためのスロットを2基備える。

DIMM.2は、X299世代でさらなる改良が施されている。温度センサーやLEDをON/OFFするジャンパピンに加えて、ファンを取り付けるための穴を設ける。これにより、50mmのファンを取り付けることが可能だという。

PCI Express x16スロットはSafeSlot仕様。マルチGPUとして、4way SLI/CrossFireXをサポート。44レーンのSkylake-Xでは、x16/x16/x16/x8、x16/x8/x8、x16/x16、x16。24レーンのSkylake-Xでは、x16/x8、X16。16レーンのKabylake-Xではx8/x8、x16となる。

「ROG STRIX X299-E GAMING」と同様に、USB 3.1 Gen2はバックパネルとフロントにポートを設ける。ネットワークはIntel I219-Vによるギガビット対応有線LANに加えて、IEEE802.11ac対応無線LANを搭載する。

「ROG RAMPAGE VI EXTREME」については、詳細は語られなかったが、その後行われたROGの発表会において概要が紹介された。不連続蒸着(NCVM)による鏡面仕上げを施すほか、システムの状況を表示するLiveDash OLED、10Gbit LAN、IEEE802.11ad対応無線LANを搭載する。