アルバックは3月13日、高密度実装向け600mm角基板に対応した感光性樹脂のフォトリソ時の残渣除去(Descum)用ドライエッチング装置「NA-1500」を開発したと発表した。
半導体パッケージの実装として、薄型ながら高機能を実現できるFOWLP(Fan-Out WLP)の実用化が2016年より本格的にスタートしたが、パッケージ各社は次の一手として、FOWLPの生産コスト低減に向け、基板サイズをφ300mmから600mm角程度まで大型化(PLP:Panel Level Package)とすることで、面積の向上を図ろうとしている。同装置は、そうしたニーズに対応することを目的としたもので、採用したプラズマ源は、従来のCCP方式では両立できなかった樹脂層の高速、低ダメージ、低温エッチングを実現しているほか、フッ素系ガスにも対応可能であるため、従来ウェット処理で対応していたSeed層のTiエッチングも再度エッチングなく除去することができ、さらにSiO2、SiNのエッチングも可能だという。
また、大型基板の反りに起因する搬送不良と異常放電の問題を解決することにも成功しているという。
なお同社では、今後注目されているフレキシブル、インビジブル、ウェアラブルデバイスといったニーズにも応えていく予定とコメントしている。
|
|
|
ドライエッチング装置「NA-1500」 |
「NA-1500」のプロセスチャンバー |
