米ザイリンクス(Xilinx)は12月8日(現地時間)、Vivado Design Suite HLx Edition、エンベデッドソフトウェア開発ツール、Xilinx Power Estimator(XPE)、Zynq UltraScale+ MPSoCおよびKintex UltraScale+デバイス向け技術資料を含む16nm UltraScale+ファミリの開発環境を一般公開した。同社によると、今回発表された16nmデバイス向けツールの一般公開は業界初だという。
16nm UltraScale+ファミリは、FPGA、3D ICおよびMPSoCで構成されており、新しいメモリ、3D-on-3D、マルチプロセッシングSoC(MPSoC)テクノロジを組み合わせている。また、インターコネクト最適化テクノロジであるSmartConnectも組み込まれている。UltraScale+は28nmデバイスと比較して、システムレベルでの単位ワット当たりの性能は2～5倍となり、システム集積度とインテリジェンスが大きく向上するとともに、高いセキュリティ性能と安全性を提供する。
Vivado Design Suite HLx Edition は、All Programmable SoCおよびFPGAの設計と再利用可能なプラットフォームの構築において、高い生産性を実現するもので、すべてのHLx EditionにC/C++ライブラリを含むVivado高位合成(HLS)、Vivado IPインテグレーター(IPI)、LogicCORE IPサブシステムおよび完全な Vivado 実装ツール スイートが含まれる。Zynq UltraScale+およびKintex UltraScale+デバイスは、Vivado Design Suite HLx Editionでサポートされる。
今回、ソフトウェア開発キット、XPE、Zynq UltraScale+およびKintex UltraScale+ファミリ向け技術資料が、ダウンロード可能となった。
