東芝は11日、SSDの次世代接続規格NVMe(Non-Volatile Memory Express)に対応したPCIe対応のSSD「XG3」シリーズ、「BG1」シリーズ、「PX04P」シリーズの3モデルを発表した。2015年第4四半期から順次サンプル出荷を開始する。

XG3シリーズ、BG1シリーズ、PX04Pシリーズ(上から順に)

XG3シリーズ

「XG3」シリーズは、コマンドインタフェースにNVMeを採用するPCIe 対応SSD。ノートPCに適したクライアントシステム向けのSSDで、ラインナップは2.5型SATA Expressが128GB / 256GB / 512GB / 1,024GB、M.2 Type2280(片面)が128GB / 256GB / 512GB、M.2 Type2280(両面)が1,024GB。

独自の誤り訂正技術「QSBC」を採用。複数のエラー訂正回路により、SSD内部で発生するエラーに対処する。TCG Pyriteにも対応。シーケンシャルリードは共通で、最大2,516MB/s、シーケンシャルライトは最大1,572MB/s。

2.5型SATA ExpressモデルはPCIe Gen3 x2レーンを採用し、最高転送速度は16GT/s、本体サイズはW69.85×D7×H100mm。M.2 Type2280モデルはPCIe Gen3 x4レーンを採用。最高転送速度は32GT/sとなっている。本体サイズは片面モデルがW22×D2.15×H80mm、両面モデルがW22×D3.5×H80mm。

BG1シリーズ

「BG1」シリーズは、NAND型フラッシュメモリとコントローラーをシングルパッケージに収めた、PCIe NVMe対応のクライアントシステム向けのSSD。2 in 1の薄型ノートPCに適したモデルとなっている。ラインナップはシングルパッケージのほか、シングルパッケージのSSDを小型の基板に搭載したM.2 Type 2230とM.2 Type 2280を用意。容量はそれぞれ128GB / 256GB。

シーケンシャルリードは最大750MB/s、シーケンシャルライトは最大224MB/s、最高転送速度は10GT/sで、PCIe Gen3 x2レーンを使用。これらは全モデル共通。TCG Pyriteにも対応する。

本体サイズはシングルパッケージがW16×D20×H1.4mm(128GB)、1.65mm(256GB)、M.2 Type 2230がW22×D30×H2.2mm(128GB)、2.45mm(256GB)、M.2 Type 2280がW22×D80×H2.2mm(128GB)、2.45mm(256GB)。

PX04Pシリーズ

「PX04P」シリーズはサーバー・ストレージシステム向けに開発されたSSD。ラインナップは2.5型とHHHL(Half Height Half Length)の2種類に、容量はそれぞれ800GB / 1,600GB / 3,200GBを用意する。

誤り訂正技術「QSBC」を採用し、シーケンシャルリードは最大3,250MB/s、シーケンシャルライトは最大2,464MB/s、最高転送速度は32GT/sで、PCIe Gen3 x4レーンを使用する。これらは全モデル共通。

通常の消費電力は18Wとなっているが、ユーザーの使用環境に合わせて12Wまで低減させることができ、消費電力と性能のバランスを最適化できる。本体サイズは2.5型モデルがW69.85×D100.45×H15mm、HHHLがW18.73×D167.52×H68.77mm。