村田製作所と東光は8月5日、スマートフォンなどの小型携帯機器市場の電源回路に搭載される新たなメタルアロイパワーインダクタ「DFES」を共同開発した。
DFESは、東光の巻線技術およびメタル素材技術と、村田製作所の微細加工技術およびチップ部品の生産技術を融合し、160808サイズ (1.6×0.8×0.8mm) で業界最高水準の高効率を実現した。スマートフォンなどの携帯機器で求められる電源回路の小型化、薄型化、バッテリーの長寿命化の要求に応えることができるとしている。
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村田製作所と東光は8月5日、スマートフォンなどの小型携帯機器市場の電源回路に搭載される新たなメタルアロイパワーインダクタ「DFES」を共同開発した。
DFESは、東光の巻線技術およびメタル素材技術と、村田製作所の微細加工技術およびチップ部品の生産技術を融合し、160808サイズ (1.6×0.8×0.8mm) で業界最高水準の高効率を実現した。スマートフォンなどの携帯機器で求められる電源回路の小型化、薄型化、バッテリーの長寿命化の要求に応えることができるとしている。
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