国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は6月9日(米国時間)、2014年第1四半期の世界の半導体製造装置出荷額を発表した。
同出荷額は、101億5000万ドルで、前四半期期比で9%増、前年同期比では39%増となるという。また、2014年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は、前期比5%減、前年同期比では27%増となる98億9000万ドルとなったという。
地域別にみると、台湾が前年同期比8%減となる25億9000万ドル、韓国が同135%増となる20億3000万ドル、北米が同21%増となる18億5000万ドル、中国が同209%増となる17億1000万ドル、日本が同36%増となる9億6000万ドル、欧州が同55%増となる5億8000万ドルとなっている。
| 地域 | 2014Q1(10億ドル) | 2013Q1(10億ドル) | 前年同期比(%) |
|---|---|---|---|
| 台湾 | 2.59 | 2.83 | -8 |
| 韓国 | 2.03 | 0.86 | 135 |
| 北米 | 1.85 | 1.53 | 21 |
| 中国 | 1.71 | 0.55 | 209 |
| 日本 | 0.96 | 0.71 | 36 |
| 欧州 | 0.58 | 0.38 | 55 |
| その他地域 | 0.42 | 0.45 | -6 |
