TANAKAホールディングスは1月8日、田中貴金属グループの田中電子工業が、高耐熱性を有するアルミ合金ボンディングワイヤ「TALF」を開発したと発表した。

同製品は、機械的強度が従来品より約80%高いことに加え、再結晶温度が従来品よりも50℃以上高いため、パッケージの耐熱温度の向上に寄与するとしている。また、ボンディング後の高温放置試験(300℃)において、従来品は30分間で加工硬化した部分が再結晶化して、シェア強度が約10%低下していたのに対し、「TALF」は再結晶化が始まらず、シェア強度が低下しない。このため、パワーサイクル試験や熱サイクル試験における熱疲労破壊を抑制できることから、パワーデバイスの高耐熱化に寄与するという。

また、通常、ボンディングワイヤは材料を硬くして機械的強度を上げると、熱疲労による破壊を防ぐことができるが、同時に、ボンディング時にICチップにダメージを与えやすくなる。「TALF」は、99%のアルミを含有する合金で、アルミの結晶粒を微細化し、加工方法を最適化したことで、機械的強度を向上させた。また、ボンディング後のワイヤ接合部分の断面硬さは、従来品とほぼ同じであり、ボンディング時にチップにダメージを与えない。これは、最適化された材料組成によるものだという。

アルミ製ボンディングワイヤは、現在、パワーデバイスなど大電流通電用の半導体配線材として使われている。近年、パワーデバイスでは高密度化・小型化・高出力化に伴い、高耐熱材料の開発が求められており、「TALF」はこのニーズに対応できるとしている。

なお、「TALF」は同社のアルミ製ボンディングワイヤで、26年振りの新製品だという。田中電子工業では、「TALF」について、従来品からの置き換えや、新規需要の開拓を進めることで、3年後に月間1億円の販売を目指しているとコメントしている。

高耐熱性を有するアルミ合金ボンディングワイヤ「TALF」