東芝、大電流駆動に対応したステッピングモータ用ドライバICを拡充

東芝は12月19日、最大定格50Vで大電流駆動に対応したステッピングモータ用ドライバIC「TB67S10xA」シリーズ、および「TB6600」シリーズのパッケージラインナップを拡充したと発表した。

「TB67S10xA」シリーズには、HZIP25パッケージの「TB67S101AHG/TB67S102AHG/TB67S109AHG」3品種と、HSOP28パッケージの「TB67S101AFG/TB67S102AFG」2品種が追加された。HZIP25パッケージは、単体で5W、無限放熱板接続で25Wの許容損失を実現しており、大きな熱放散を求められるアプリケーションに適している。大電流駆動を高密度基板に実装するFA機器などのアプリケーションに使用できる。HSOP28パッケージは、はんだフロー実装に対応し、2層基板に比べて安価な単層基板の利用が可能になり、コストの低減に寄与する。

「TB6600」シリーズには、HQFP64パッケージの「TB6600FG」が追加された。HQFP64パッケージは、裏面に放熱パットを搭載しており、表面実装に対応しながらICの温度上昇を軽減できる。これにより、実装部品の高さに制限がある用途でも使用できる。

これらにより、高電圧・大電流でのモータ駆動を必要とする金融端末機器やFA機器などのアプリケーションにおいて、仕様や実装方法に合わせたパッケージの選択が可能となった。なお、計6品種はすでにサンプル出荷を開始している。