パナソニックは11月28日、同社オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(AIS社)の回路基板事業について、事業の継続が困難であると判断し、樹脂多層基板「ALIVH」事業および三洋電機が行う薄型・高密度配線板「ISB」事業を終息させ、回路基板事業を縮小すると発表した。
具体的には、三重県松阪市の「ALIVH」事業、および群馬県邑楽郡大泉町の「ISB」事業の各拠点において、2013年度末から2014年度中をめどに順次生産を終了する。事業終息する部門の国内従業員は、AIS社内を中心にパナソニックグループ内での異動・再配置を基本として協議を進めていく。
AIS社の回路基板事業は、1960年に片面プリント配線板の生産から始まり、1996年には「ALIVH」事業を開始した。また、2012年からは三洋電機の「ISB」事業との一体運営も展開してきた。なお、ベトナムと台湾の海外2拠点についても、2014年度中に生産を終了する予定。縮小による連結業績への影響については、現在精査中だが、2014年3月期連結業績予想への重要な影響はない見込みとしている。
