Xilinxは、同社の次世代20nm All Programmableデバイスの製造と導入に向けたデザインスイート「Vivado Design Suite」の対応状況、テープアウト時期、カスタマとの協業の状態などについて明らかにした。

20nmプロセス製品に対応するVivadoは、2013年3月に登場する予定で、これによりインテグレーションとインプリメンテーション速度を従来比で4倍高速化できるようになるほか、消費電力の50%削減ならびにパフォーマンスびグレードアップが可能になるという。

また、20nmプロセスではTSMCの20SoCプロセスを採用し、2013年第2四半期にテープアウトする予定で、2013年中に、戦略的に需要なカスタマが次世代アプリケーションのインプリメンテーションを開始できるよう、サンプルの提供を開始する計画だという。

さらに同社ではそうした重要なカスタマ10社と協力して、20nmプロセスアーキテクチャの評価とインプリメンテーションを進め、すでに初期のデザイン作業が行われており、Vivadoの20nmプロセス対応により、この開発作業のレベルも引き上げられることが予測されるとしている。