ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は5月7日、「SMAPH-S」シリーズにマルチコア構成およびコンピューティングに対応した新しいOpenGL ES 2.0ハイエンドIPコアなどを発表した。

発表されたのは、OpenGL ES 2.0対応ハイエンドIPコアの他、世界最小クラスのサイズを実現したOpenGL ES 2.0対応IPコア「SMAPH-S Lite」、OpenGL ES 1.1およびOpenVG 1.1 APIへの準拠に加え、新たにOpenGL ES 2.0 API にも対応した「SMAPH-H2」の3つ。

「SMAPH-S」シリーズのハイエンド構成は、他社製品に比べて2～4倍の省コア・省電力化を実現。最大4マルチコアまでサポートし、コアごとに最大32個のシェーダプロセッサと最大4本のレンダリングパイプラインが実装できる。これにより、最大128個のシェーダプロセッサと最大16本のレンダリングパイプラインを搭載することができ、タブレットやハイエンドスマートフォンを含む幅広いターゲットプラットフォームに要求される性能、チップサイズおよび消費電力に柔軟に対応できる。

「SMAPH-S Lite」は省電力技術とOpenGL ES 2.0ベースのシェーダパイプラインの最適化により、業界最高クラスの低消費電力を実現する。低消費電力、性能、低コストを兼ね備えるGPUソリューションとして、ローエンドスマートフォンをはじめ、プリンタやデジタルスチルカメラといった幅広いコンシューマデバイス向けとなっている。

「SMAPH-S」シリーズの製品構成