SpansionとSK Hynix(SK Telecomの買収により2012年3月にHynix Semiconductorより社名変更)は、SpansionブランドでのSLC NAND型フラッシュメモリ製品を4×/3×/2×ノードで組み込み市場に提供するために、両社が提携ならびに特許クロスライセンス契約を締結したことを発表した。

本提携によるSpansion(r) SLC NAND型製品は、2012年 第2四半期はじめより販売される予定です。両社は提携の一環として特許 クロスライセンス契約を締結します。

この提携によりSpansionはNAND型メモリ製品とNOR型製品の組み合わせを自動車、産業、電気通信などの組み込み市場に提供することができるようになる。

なおSpansionでは、2012年第2四半期からSLC NAND製品の販売を開始する予定とするほか、今後数四半期にわたってNAND型製品ファミリを発表する計画だとしているほか、従来より開発を進めてきたチャージトラッピング技術に基づくNAND型製品の開発も続けていくとの意向を示している。