NTTドコモは27日、富士通、富士通セミコンダクター、日本電気(NEC)、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、韓国サムスン電子と、通信用半導体チップの開発、販売を行う合弁会社設立のための合弁契約を締結したと発表した。
まずは2012年1月中旬にドコモが100%出資の準備会社を設立し、その後、2012年3月下旬に各社共同出資(具体的な出資比率は未定)による合弁会社への事業の移行を予定している。
新たに設立する合弁会社では、各社がこれまで培った通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の製造(ファウンダリ)能力や設計(ASIC開発)の経験、ノウハウを集約し、半導体の省電力化、小型化を目指すとしている。開発する通信用半導体チップでは、LTE(Xi)および次世代の通信規格LTE-Advancedへの対応を検討しているという。
また合弁会社では、半導体チップの開発だけでなく、販売も行うとしており、国内だけでなく国外の端末メーカーへの半導体チップ供給も目指しているとしており、今回の合弁会社は、この分野で先行する米Qualcommなどに対抗するものと見られる。