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イチオシ記事

2017年03月24日(金)

京セラクリスタルデバイス、1008サイズ水晶振動子の製品化に成功

京セラクリスタルデバイスは3月23日、パッケージサイズ1.0mm×0.8mm(1008サイズ)を実現した水晶振動子「CX1008」の製品化に成功したことを発表した。通常、水晶振動子はサイズを小型化すると、CI値が高くなってしまう課題があったが、新たな技術を導入することで、水晶素子の最適化を実現。製品化にこぎつけたという。

[13:29 3/24]

ARMの次世代Cortex-A向けコントロールスキームとなる「DynamIQ」

既報の通り、ARMは「DynamIQ」と呼ばれる新しい技術を発表したが、これに関して、同社の担当者より話を聞く機会をいただいたので、どのようなものであるのかを考察を交え、読み解いていきたい。なお、DynamIQは次世代のCortex-Aプロセッサを対象とした技術であり、Cortex-RやCortex-Mなどのほかのプロセッサには適用される予定はないという。

[09:00 3/24]

2017年03月23日(木)

GaN基板シェアは日本勢で85% - Yole、2022年に1億ドル市場へと成長と予測

ハイテク市場調査企業の仏Yole Développementは3月21日(欧州時間)、バルクGaN基板市場と題する市場レポートの概要を発表した。Yoleによれば、商用のGaNベースのデバイスは、レーザーダイオードやLEDのようなオプトエレクトロニクス・デバイスとパワートランジスタやRF高周波デバイスなどの電子デバイスアプリケーションの両方で利用されているという。

[16:22 3/23]

2017年03月21日(火)

ARM、人工知能(AI)の可能性を拡大する新技術「DynamIQ」を発表

英ARMは3月21日、専用のプロセッサ命令と最適化されたライブラリにより、今後3~5年の人工知能(AI)関連アプリケーションで50倍の性能を実現することを目指した次世代Cortex-Aプロセッサのベースとなる新技術「ARM DynamIQ」を発表した。

[17:31 3/21]

2016年のファブレス世界市場、中国のシェアが10%に到達 - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは3月16日(米国時間)、2016年における世界のファブレスICメーカーの国・地域別市場シェアを発表した。ファブレスICメーカーは、2006年の世界IC売上高では18%程度であったが、2016年のそれは30%を占めるまでに規模を拡大している。この10年の間に、多くのIDMが製造をファウンドリに委託し、ファブレス化したことが主たる理由であるが、中国での新興ファブレスICメーカーの急成長も影響しているという。

[12:18 3/21]

2017年03月16日(木)

NXP、FD-SOI技術採用の低消費電力汎用プロセッサ「i.MX 7ULP」を発表

NXP Semiconductorsは、FD-SOI(完全空乏型SOI)技術を採用することで、低消費電力を実現したアプリケーション・プロセッサ「i.MX 7ULP」を発表した。現在、特定顧客に向けてサンプル出荷を開始しているとのことで、量産前サンプルのより広範な提供は2017年第3四半期に開始される予定だという。

[15:31 3/16]

2017年03月14日(火)

Cortex-M4/M0+のデュアルコア構成でIoTのニーズに対応 - Cypressが「PSoC 6」を発表

米Cypress Semiconductorは3月13日(CET)、ドイツで開催中の「Embedded World 2017」にあわせて新しい「PSoC 6を」発表した。先立って、これに関する事前説明会が日本サイプレスにて開催されたので、その内容をご紹介したい。

[10:00 3/14]

Xilinx、FPGAの機械学習向けアクセラレーションスタック「reVISION」を発表

米Xilinxは3月13日(米国時間)、機械学習用アプリケーションを構築するために、新たに「reVISION」というソフトウェアスタックを提供することを発表した。これに先行して2月に記者説明会が開催されたので、これを元に御紹介したいと思う。

[09:00 3/14]

2016年第4四半期のNAND売上高は前四半期比で18%増 - TrendForce

台湾TrendForceは、2016年第4四半期(10~12月期)の自社で製造から販売まで手がけるNAND型フラッシュメモリメーカー6社の生産/売り上げ状況について発表した。

[08:00 3/14]

半導体出荷量は2018年に1兆個を突破 - IC Insights予測

米IC Insightsは3月9日(米国時間)、半導体(ICと光学・センサ・個別半導体の総和)の年間出荷数量が今後5年間にわたって増加を続けること、ならびに2018年に1兆個を超えるとの予測を発表した。

[07:00 3/14]

2017年03月13日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第7回 日本における公共調達の話

公共調達の条件にブランドを指定することはWTOの国際条約に抵触する。このことは本社でも認識しており、多くの場合が"CPUはインテル"と指定されているのは日本に限られたことではなかった。その状況を打開すべくAMDの各国に専門チームが編成された。

[09:00 3/13]

2017年03月10日(金)

JEITA、半導体-パッケージ-ボード連携を容易にするLPBのロードマップを公開

電子情報技術産業協会(JEITA)は3月10日に開催した「第9回 LPBフォーラム」において、電子機器設計において半導体・パッケージ・部品・ボード間必要情報伝達の際の項目と書式を定義したLPBのロードマップを公開。2017年度中にバージョン3.0の策定を終え、JEITA標準としてリリースする計画であることを明らかにした。

[18:11 3/10]

2017年03月09日(木)

Imagination、VR/ARやADAS対応を加速させる次世代PowerVR「Furian」を発表

英Imagination Technologies(IMG)は3月8日(英国時間)、次世代コンシューマデバイスなどのニーズに対応する新たなPowerVRアーキテクチャ「Furian」を発表した。

[18:08 3/9]

2017年に半導体設備投資を計画しているはどの企業? - IC Insights

半導体市場動向調査企業である米IC Insightsは、同社会員向けに発行した「McClean Reprot 2017年3月改訂版」を踏まえた、世界半導体企業設備投資額調査結果(2016年実績および2017年計画)を発表した。

[11:30 3/9]

2017年03月06日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第6回 【番外編】半導体屋おじさんたちの会

連載の最終章はかなり固い話が続くので、ここでちょっとリラックスした閑話を挟むことにしたい。

[09:00 3/6]

2017年02月28日(火)

半導体の地域別生産能力トップは台湾。日本は3位 - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは2月23日(米国時間)、2016年12月時点での世界地域・国別半導体生産能力ランキングを発表した。

[09:00 2/28]

2017年02月27日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第5回 米国の民事訴訟の特徴:ディスカバリー

前回は私のロスアンゼルスでの2日半にわたる拷問のような供述記録(デポジション)の話をした。日本の訴訟手続きと米国のそれとはかなり異なる点があるので、この章ではその違いについて少々説明しておきたい。

[09:00 2/27]

2017年02月24日(金)

東芝、メモリ事業の会社分割にかかる吸収分割契約を締結

東芝は2月24日、同社社内カンパニーであるストレージ&デバイスソリューション社のメモリ事業(SSD事業を含み、イメージセンサ事業を除く)の会社分割にかかる吸収分割契約を締結したと発表した。

[20:06 2/24]

2017年02月22日(水)

2017年第1四半期のサーバ用DRAM価格は前四半期比4割増 - DRAM eXchange調べ

2017年第1四半期(1~3月期)のサーバ用DRAMモジュールの大口契約価格(平均値)が前四半期比で40%増と値上がりしていると台湾の市場調査企業TrendForceの半導体メモリ調査部門DRAM eXchangeが2月20日に発表した。

[19:23 2/22]

5Gの商用化に前進 - FPGAとアナログを統合したRFSoCでMassive MIMOのニーズに対応するXilinx

既報のとおりXilinxは2月21日(米国時間)、FPGAにアナログ機能を統合した「All Programmable RFSoC」を開発中であることを明らかにした。同発表に先駆け、同社はメディア向けに概要説明会を開催したので、その模様をお届けする。

[17:41 2/22]

2017年02月21日(火)

2016年に半導体研究開発費をもっとも使った企業は●● - IC Insights

半導体市場調査企業である米国IC Insightsは2月16日(米国時間)、2016年の世界半導体企業における研究開発費支出額トップ10を発表した。

[07:00 2/21]

2017年02月20日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第4回 証人尋問の思い出

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6、K8までを綴ったものだ。今回から私が経験したインテルとの法廷闘争について述べる。これがシリーズ最終章である。

[09:00 2/20]

2017年02月16日(木)

2016年第4四半期のDRAM売上高は前四半期比18%増の高収益 - TrendForce調べ

市場動向調査企業の台湾TrendForceは2月14日(台湾時間)、2016年第4四半期(10~12月期)の世界市場におけるDRAM売上高が前四半期比で18.2%増となり、DRAMメーカーに高収益をもたらしたと発表した。

[08:00 2/16]

中国成都に300mmファブ建設を計画 - 世界各地で製造能力の拡大を図るGF

米GLOBALFOUNDRIES(GFは2月9日(米国時間)、同社のニューヨーク州、ドイツ、シンガポールの既存ファブを拡張し製造能力拡大するとともに、中国四川省の省都である成都に新たに300mm半導体工場を建設する計画を発表した。

[07:00 2/16]

2017年02月14日(火)

2010年以降の半導体産業の成長は世界GDP成長と連動 - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは2月8日(米国時間)、「2010年以降、半導体産業の成長は世界GDP(国内総生産)の成長に密接に連動している」との見解を発表した。

[10:00 2/14]

2016年、世界で最も半導体を消費した企業は? - Gartner

市場動向調査企業である米国Gartnerは、2016年の世界主要電子機器メーカーの半導体需要に関する調査に基づき、世界半導体ユーザー消費額トップ10を発表した。

[09:00 2/14]

2017年02月13日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第3回 インテルの市場独占の成立過程とその弊害について

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6、K8までを綴ったものだ。今回から私が経験したインテルとの法廷闘争について述べる。これがシリーズ最終章である。

[09:00 2/13]

2017年02月10日(金)

東芝、NAND製造拠点である四日市工場の第6製造棟と開発センターを竣工

東芝は2月9日、NAND型フラッシュメモリの製造拠点である同社四日市工場の第6製造棟と開発センターの竣工式を行ったと発表した。

[10:00 2/10]

2017年02月08日(水)

WD、512Gbit 64層3D NANDのパイロット生産を開始 - 2017年下期の量産を計画

Western Digital(WD)は2月6日(米国時間)、512Gビット 3ビットセル(X3)の64層3D NAND(BiCS3)チップのパイロット生産を三重県の四日市工場にて開始したと発表した。

[08:00 2/8]

2017年02月06日(月)

中国政府は半導体自給自足戦略の目標を達成できない - IC Insights

中国政府は、半導体を国内だけで自給自足する方針を打ち出し、2020年に自給率40%, 2025年に70%という目標を設定しているが、半導体市場調査企業である米国IC Insightsは、「このままでは自給率目標を達成できない」との見解を、1月31日に発行されたMcClean Report 2017年版の中で明らかにした。

[12:57 2/6]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第2回 AMD対インテルの法廷闘争の歴史

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6、K8までを綴ったものだ。今回から私が経験したインテルとの法廷闘争について述べる。これがシリーズ最終章である。

[09:00 2/6]

2017年02月01日(水)

パナソニックとUMC、ReRAMの40nm量産プロセス開発で合意

パナソニック セミコンダクターソリューションズ(PSCS)は2月1日、台湾UMCとReRAMの次世代量産プロセス(40nm)を共同で開発することで合意したと発表した。

[15:25 2/1]

2017年01月30日(月)

16ビットDACで18ビットDACの伝達関数をコスト効率良く実現する方法

近年、多数の高分解能の高精度D/Aコンバータ(DAC)製品が、産業用テスト・計測機器に採用されるようになりました。設計者は総システム・コストを削減するため、しばしば、低分解能を余儀なくされることがあります。本稿では、A/Dコンバータを統合したマイコンを活用することで、市場に供給されている最も高精度の18ビットDACの半分の価格で、低いDNLを可能にするとともに、伝達関数全体で単一増加性を保証するアルゴリズムについて説明します。

[10:00 1/30]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第1回 序章:2014年の奇妙な記事

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6、K8までを綴ったものだ。今回は番外編として、1980年代前半から1990年代前半までの日米半導体摩擦について述べる。

[09:00 1/30]

2017年01月27日(金)

東芝、メモリ事業の分社化を計画 - 2017年3月31日をめどに実施

東芝は1月27日、2017年3月31日をめどに社内カンパニーであるストレージ&デバイスソリューション社のメモリ事業(SSD事業含む)を会社分割により分社化する方針を決定したと発表した。

[20:45 1/27]

今後2年間で半導体製造装置の売上高は増加も、FPD製造装置は減少-SEAJ予測

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は1月12日、日本製半導体製造装置およびフラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置(日本企業の海外工場での売上高を含む)の今後2年間の需要動向予測を発表した。

[12:30 1/27]

2017年01月24日(火)

過去2年の買収額は約2000億ドル 半導体企業買収額ランキング - IC Insights

半導体市場調査企業の米IC Insightsは、2017年1月末に2017年版McCleanレポートを発行する予定だが、それに先立ち1月19日(米国時間)、掲載予定である半導体企業M&A調査結果の要約を発表した。

[09:00 1/24]

2017年01月23日(月)

2016年の半導体企業売上高トップ10 首位は25年間連続でIntel - Gartner

市場調査企業の米Gartnerは1月18日(米国時間)、2016年半導体企業業績調査(速報値)に基づき世界半導体売上高ランキング・トップ10を発表した。

[15:35 1/23]

注目される新パッケージ技術「FOWLP」 - 東芝が語った今後の方向性

「FOWLP」は半導体実装業界にとって昨年来最大の話題になっている。先般開催された第18回 半導体・センサ パッケージング技術展の併催セミナーで、東芝ストレージ&デバイスソリューション社が「世の中を騒がしているFOWLPってこれからどうなるか?」と題して講演したので、ここに要約して紹介したいと思う。

[14:00 1/23]

2017年01月20日(金)

2017年のIC売り上げは6%増加、装置売り上げは8%増加 - VLSI Research予測

半導体調査企業である米VLSI Researchは1月18日(米国時間)、2017年の世界IC市場の成長率は金額ベース、数量ベースともに、前年比6%、半導体製造装置市場の伸びは8%と予測すると発表した。

[14:41 1/20]

2017年01月19日(木)

NVIDIAの次世代GPU「Volta」はGTC 2017で発表

2017年1月17日にNVIDIAの「Deep Learning Institute 2017」が開催された。その基調講演に登壇したのは、NVIDIAの研究部門を率いるシニアVPのBill Dally氏である。この機会に同氏に、同社の次世代GPU「Volta」が製品として出てくるタイミングを聞いてみた。

[10:00 1/19]

2017年01月16日(月)

NXP、ホーム/モビリティ向け音声/映像機器用プロセッサ「i.MX 8M」を発表

NXP Semiconductorsは1月16日、スマートホーム/モビリティアプリケーションで増大するオーディオ/ビデオ・システム要件に対応したアプリケーションプロセッサ「i.MX 8Mファミリ」を発表した。

[17:11 1/16]

2017年01月05日(木)

NANDフラッシュは2017年も値上がりが継続 - TrendForce予測

2017年の半導体産業は、2016年後半から値上がりを続けている半導体メモリ、とりわけ、3D NANDフラッシュメモリが、プラス成長をけん引する主役になることが期待されている

[13:30 1/5]

2017年01月02日(月)

AIやビッグデータの進化を加速させる半導体はGPUか? FPGAか? CPUか?

ディープラーニングの活用による第3次人工知能(AI)ブームの到来、IoTのビジネスでの活用シーンの拡大、そしてそうして生み出されるビッグデータの活用と、2016年のIT/エレクトロニクス業界は、さまざまな技術トレンドが絡み合い、大きなうねりを生み出す年となった。その勢いは2017年も継続して続いていくことが期待される。そこで、演算処理を向上させるアクセラレータとして2017年も活用が期待される3つのデバイス、GPU、FPGA、コプロセッサの動向を読み解いていきたい。

[11:00 1/2]

2016年12月29日(木)

シーメンスのメンター買収はエレクトロニクス業界に何をもたらすのか?

既報のとおり、独シーメンスはEDAベンダのMentor Graphicsを買収することを11月に発表した。シーメンスはPLMソフトウェア事業部(いわゆるシーメンスPLMソフトウェア)を有しており、Mentorはここに組み込まれることとなる。シーメンスがMentorを買収する意図はどこにあるのか、シーメンスPLMならびにメンターのこれまでの動きから推測したい。

[10:00 12/29]

2016年12月28日(水)

SEMICON Japan 2016 - 東芝が語った3D NANDの今後の戦略

2016年12月14日に東京ビッグサイトにて開幕された「SEMICON Japan 2016」併催のスーパーシアター「半導体エグゼクティブフォーラム」において、東芝の成毛康雄氏が登壇し、「東芝四日市工場でのビッグデータの活用とストレージ事業戦略」と題した3次元NANDフラッシュメモリの事業・製造戦略を語った。

[08:00 12/28]

2016年12月26日(月)

Lattice、モバイル/IoT機器での分散処理を可能とする低消費電力FPGAを発表

Lattice Semiconductorは、12月12日に高エネルギー効率を実現したMHCソリューションとして、新たなFPGA「iCE40 UltraPlus」を発表を行った。それを受けて日本で同20日に、同シリーズの説明が行われた。

[09:30 12/26]

SEMICON Japan 2016 - 関心高まる中国半導体産業の台頭

12月14日~16日に東京ビッグサイトにて開催されたエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2016」併催の複数の講演会やセミナーで中国半導体産業の台頭が取り上げられた。半導体製造装置メーカーの参加者は、中国市場での特需に期待する一方で、半導体デバイスメーカーからは不安の声が聞かれた。

[08:00 12/26]

2016年12月19日(月)

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第21回 【番外編】還暦大学生奮闘記 その2

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6、K8までを綴ったものだ。今回は番外編として、1980年代前半から1990年代前半までの日米半導体摩擦について述べる。

[11:00 12/19]

2016年12月12日(月)

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第20回 【番外編】還暦大学生奮闘記 その1

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6、K8までを綴ったものだ。今回は番外編として、1980年代前半から1990年代前半までの日米半導体摩擦について述べる。

[13:00 12/12]

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