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イチオシ記事

2017年10月20日(金)

吉川明日論の半導体放談 第5回 自動車業界に迫る大きなパラダイムシフト

冒頭からはっきり申し上げておくが、私は自動車業界の門外漢である。AMD時代のカスタマは主にコンピュータ、通信機器、オフィス機器のアプリケーション分野であって、自動車業界を経験することはなかった。しかし、昨今の半導体の主要アプリケーションは、PC、サーバ、スマホはもちろんのことではあるが自動車に大きなシフトをしてゆく様相である。

[11:00 10/20]

2017年10月16日(月)

車載と産業分野を中心に日本でも広がるFPGAの活用 - ザイリンクスのサム・ローガン社長

すでに毎年恒例になっている気すらするが、今年もXilinxの日本法人であるザイリンクスのサム・ローガン(Sam Rogan)社長にインタビューを行う機会に恵まれた。もっとも昨年のインタビューは3月なので、ちょっと時間が空いてしまった感はある。同社の2018年度第1四半期の決算は調子が良く、それもあってローガン社長の口もなかなかに滑らかなものであった。

[16:09 10/16]

2017年10月13日(金)

吉川明日論の半導体放談 第4回 ここがヘンだよ日本のエレクトロニクス産業

日本市場で日本のカスタマー相手に商売する外資系ベンダーとしては、沢山自社の製品を買ってもらって、それを組み込んだエンド製品をカスタマーがたくさん売ってくれるのを何よりも願っている点では、目標とするところは日本のベンダーとまったく共通している。しかし外資系ベンダーが日本のカスタマーに対する立場は微妙な事情を抱えている。

[09:00 10/13]

2017年10月12日(木)

「大量データ時代」の鍵は、FPGA - インテル テクノロジー・デイ2017

インテルは10月11日、都内にて「FPGA テクノロジー・デイ2017」を実施した。イベントでは、同社のFPGA製品およびFPGAを用いたソリューションの最新情報が、講演およびパートナー企業20社によるデモ展示にて紹介された。

[11:00 10/12]

2017年10月10日(火)

投資ファンドによる買収計画が破談 - それでも我が道を突き進むLattice

中国資本の投資ファンド、Canyon BridgeがLattice Semiconductorを13億ドルで買収しようという計画は、トランプ米大統領の発した大統領令により、破談となった。これから、Latticeはどうなっていくのか、同社日本法人の吉田幸二社長に話を聞いた。

[12:56 10/10]

2017年10月06日(金)

吉川明日論の半導体放談 第3回 国家安全保障と密接に関わる米国の半導体産業

最近の業界ニュースで話題となったのは、Canyon Bridge Capital Partnersという中国系ファンドのLattice Semiconductorに対する買収計画がトランプ米大統領の決断でご破算になったという話である。

[10:00 10/6]

2017年10月02日(月)

吉川明日論の半導体放談 第2回 異業種間の買収が相次ぐエレクトロニクス業界の今昔

前回のコラムでは業界再編の話を書いた。今回はその続きである。最近の大型の業界再編はかつてのものとは根本的に違っている。かつてのエレクトロニクス業界は、材料、デバイス、システム、ソフトウェアの各業界がその垣根を越えず、買収、合併は基本的に同業者間のものであった。ましてや、Goolge、Amazonなどのサービスプロバイダーなどが絡んでくることはなかった。

[10:00 10/2]

2017年09月29日(金)

産業用画像処理に新たな価値を提供 - マシンビジョン用CMOSイメージセンサに求められるものとは

マシンビジョン・システムは、画像を使用してシステムやプロセスに関する情報を収集したり、撮影した画像に基づいて意思決定を行います。最終的には照明やソフトウェアも関係しますが、カメラとその目の役割を果たすイメージセンサがシステムの全体的な動作や製造品質の改善、生産性の向上を実現するための重要な要素です。

[10:00 9/29]

2017年09月28日(木)

東芝、ベインキャピタル中心の日米韓連合とメモリ事業の株式譲渡契約を締結

東芝は9月28日、Bain Capital Privare Equity(ベインキャピタル)を軸とする日米韓の企業コンソーシアムによる買収目的会社であるPangeaに対し、東芝メモリ(TMC)の全株式を譲渡する株式譲渡契約を締結したことを発表した。今後は、必要な手続きを経て、2018年3月末までの売却完了を目指すとしている。

[22:19 9/28]

2017年09月26日(火)

吉川明日論の半導体放談 第1回 たかがハードウェア、されどハードウェア

2017年8月に全編終了した私のAMD時代を振り返る連載「巨人インテルに挑め」に続いて、編集部からの話もあって、半導体業界に関するコラムを書くことにした。

[09:00 9/26]

2017年09月22日(金)

東芝、SiC-MOSFETの抵抗を低減するゲート絶縁膜プロセス技術を開発

東芝は、次世代の半導体パワーデバイスとして期待されるSiC-MOSFET向けに、ゲート絶縁膜プロセス技術を開発したと発表した。同技術を適用することで、デバイス内部の電流経路の一部であるチャネル領域の抵抗を約40%低減できるという。これにより、素子全体の抵抗を最大で20%低減でき、デバイス使用時の電力損失の低減が期待される。

[10:15 9/22]

2017年09月20日(水)

シャープ、緑色半導体レーザの量産を開始 - 光の3原色のレーザ提供が可能に

シャープは9月19日、ディスプレイ光源に適した緑色半導体レーザの2モデル「GH05130B2G/B5G」を発表した。サンプル出荷開始日は2017年10月20日で、量産時期は2017年11月中旬を予定している。月産台数は100万台。サンプル価格は10,800円(税込)となる。

[11:00 9/20]

2017年09月19日(火)

ファンアウト・パッケージ技術は今後どうなっていくのか? - Yoleが予測

半導体パッケージング(実装)業界では、[ファンアウト型ウェハレベル・パッケージング(FOWLP)]への注目が高まっているが、その成長はどこまで続くのか。疑問に対し、半導体市場調査企業の仏Yole Developpementは、「Fan-Out:Technologies&Market Trends 2017」と題したレポートを10月に発行して、それに答えようとしている。

[08:00 9/19]

2017年09月12日(火)

激動の半導体メモリ業界はどこに向かうのか? - Micronへの人材流出が相次ぐWestern Digital/SanDisk

東芝と米Western Digital(WD)を中心とする「日米連合」が東芝メモリの売却交渉で最終調整に入ったと一部のメディアが報じているが、その陰で、当のWestern Digitalおよびその子会社である米SanDiskから社長・副社長などのトップクラスから一般技術者に至る幅広い人材が、NAND型フラッシュメモリでライバル関係にある米Micron Technologyへ続々転出している様子が浮き彫りになってきた。

[07:00 9/12]

台湾のDRAM中核拠点化を目論むMicron - 20億ドル規模の設備投資を計画

台湾の複数のメディアが9月7日および8日にかけて伝えた情報によると、米Micron Technologyは、台湾で向こう数年間にわたり、毎年20億ドル規模のDRAM製造に向けた設備投資を進め、台湾を同社のDRAM製造における中核拠点化する意向を示しているという。

[06:00 9/12]

2017年09月08日(金)

フラッシュメモリでキャッシュサーバの消費電力を1/10に低減 - MIT

マサチューセッツ工科大学(MIT)コンピュータサイエンス・人工知能研究所(CSAIL)は、データセンタのキャッシュサーバにフラッシュメモリを使用することによって、消費電力を1/10に下げられるという報告を行った。

[18:24 9/8]

2017年7月の世界半導体市場は前年同月比24%増の326億ドルに到達 - SIA

米半導体工業会(SIA)は9月5日(米国時間)、世界半導体市場統計(WSTS)の集計に基づく2017年7月度の世界半導体販売額が、前年同期比24.0%増、前月比3.1%増の326億ドルに達したと発表した。

[09:00 9/8]

2017年09月07日(木)

USB Type-Cはコネクタの覇権を取れるのか? - 拡大する市場ニーズへの対応強化を図るON Semiconductor

スマートフォン(スマホ)やPCを中心に、さまざまな外部機器との接続をUSB Type-Cに置き換えようという動きが加速している。そのような状況の中、ON Semiconductorは9月7日、都内で同社が2016年に買収を完了したFairchild Semiconductorの製品ポートフォリオも加えた形でのUSB Type-Cに向けた取り組みの紹介を行った。

[18:15 9/7]

2016年のDRAMモジュール市場は前年比12%減のマイナス成長 - DRAMeXchange

台湾TrendForceのDRAMeXchange部門は9月5日、2016年のDRAMモジュール市場の規模は、上半期のPC向けDRAMの価格低下とDIY市場の縮小の影響から、前年比約12%減となる69億4200万ドルとなったと発表した。

[08:00 9/7]

2017年09月06日(水)

IGBT市場は2022年に50億ドル規模に成長 - そのうち20億ドルはEV/HEV市場

半導体市場動向調査会社の仏Yole Developpementは9月9日に発行する予定の「IGBTマーケット&テクノロジー・トレンド2017」と題したレポートの概要を8月31日(欧州時間)に発表し、その中で、世界のIGBT市場は2016年に30億ドルをやや超える規模だったものが、車載関係を中心に成長を続け、2022年までに50億ドルを超えるまでに成長する見通しであり、そのうちの4割(20億ドル)を電気自動車(EV)およびHEV(ハイブリッド車)向けが占めるとの予測を明らかにした。

[08:00 9/6]

Nexperia、小型TVSダイオードファミリにUSB-PD対応製品などを追加

Nexperiaは9月5日、ポータブルデバイスのUSB PD保護用途などに向けた小型TVSダイオードとして3つのファミリをポートフォリオに追加したと発表した。

[07:00 9/6]

2017年09月04日(月)

IC Insightsが2017年の世界半導体設備投資額を809億ドルに上方修正

米IC Insightsは8月31日(米国時間)、2017年上半期の半導体設備投資額が想定以上に伸びたことを受け、2017年通期の半導体設備投資額予測を、年初の前年比12%増の756億ドルから、同20%増の809億ドルへと引き上げたことを発表した。

[15:12 9/4]

2017年08月31日(木)

村田製作所、ウェアラブルやヘルスケア向けの小型RAIN RFIDタグを商品化

村田製作所は、眼鏡、時計などのウェアラブルアクセサリーや、検体チューブなどのヘルスケア関連向けの小型RFIDタグ「LXMSJZNCMF-198」を商品化し、8月から量産開始したと発表した。

[12:25 8/31]

2017年08月29日(火)

Infineon、CoolMOS P7テクノロジーにSOT-223パッケージを追加

Infineon Technologiesは8月22日(独時間)、同社の「CoolMOS P7」テクノロジーにSOT-223パッケージを追加したことを発表した。

[10:55 8/29]

2017年08月24日(木)

SIIセミコンダクタ、社名を変更 - 新社名は「エイブリック」

セイコーインスツルの子会社で、半導体の製造・販売を行うエスアイアイ・セミコンダクタは8月24日、2018年1月5日(予定)より、社名をエイブリック(英文名:ABLIC Inc.)に変更することを発表した。

[15:51 8/24]

2017年の半導体設備投資額は前年比20%増の見通し - IC Insights予測

米IC Insightsは8月22日(米国時間)、2017年の半導体産業の設備投資の見通しを前回予測の6%から上方修正し、同20%増となる見通しであるほか、Samsung Electronicsの下半期における投資計画次第では同27%増へとさらに上昇する可能性がある見通しであることを発表した。

[13:00 8/24]

2017年Q2のNAND市場は前四半期比8%増、価格の高騰は継続 - DRAMeXchange

台湾TrendForceのDRAMeXchange部門は8月21日、2017年第2四半期もNAND型フラッシュメモリは、依然として供給不足が継続し、その結果、大口契約価格が季節的な逆風下にあるにもかかわらず、概ね前四半期比で3~10%の上昇となった結果、NANDサプライヤ各社の売上高の合計は、前四半期比で8%増となったと報じた。

[12:00 8/24]

2017年08月23日(水)

性能やコストに合わせた複数のカメラモジュールを用意 - Qualcomm、第二世代ISPを発表

米Qualcommは8月16日(現地時間)、同社の「Spectra ISP」の第二世代に関する発表を行った。このSpectra ISPの第二世代に関して、今年7月に開催されたSIGGRAPH 2017に合わせて説明会が行われたので、その内容をお届けしたい。

[11:00 8/23]

2017年08月22日(火)

日本製半導体製造装置の2017年7月販売額は前年同月比5割増と好調 - SEAJ

日本半導体製造装置協会(SEAJ)が8月21日に発表した2017年7月期の半導体製造装置速報値によると、日本製装置(輸出を含む)の販売高は、前月比5.7%増、前年同月比49.9%増となる1617億4900万円と好調さが示された。

[16:31 8/22]

2017年の半導体市場の成長をけん引するのはメモリと車載分野 - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは8月15日(米国時間)、2017年の半導体分野別市場成長率予測の年央改訂版を発表し、その中で、今年の半導体市場成長率(改定された予測値は前年比16%増)を超えて成長する半導体分野は、メモリ(DRAMおよびNAND)と車載向けロジックおよびアナログ、産業向けロジックといった特殊用途の半導体であるとした。

[08:30 8/22]

2017年Q2のDRAM市場は四半期ベースで史上最高値を更新 - DRAMeXchange調べ

台湾TrendForceのメモリ市場調査部門であるDRAMeXchangeは8月17日、「2017年第2四半期のDRAM市場は、前四半期比16.9%増の165億1400万ドルとなり、四半期ベースでは史上最高値を更新した」と発表した。

[07:30 8/22]

2017年08月18日(金)

PC向けDRAM価格の値上がり傾向は2017年下期も継続 - DRAMeXchange予測

台湾の市場調査企業であるTrendForceのDRAMeXchange部門は、PC向けDRAMの7月の契約価格が前月比4.6%増となったほか、サーバ用も同3%ほどの値上がりとなったとの調査結果を発表した。

[16:20 8/18]

200mmファブは2021年までに197工場に増加の見通し - SEMI予測

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、「Global 200mm Fab Outlook to 2021」という調査レポートを7月に発行し、その中で「今年から2021年に向けて、世界中の200mmファブの生産能力は、少なく見積もっても月産50万枚へと増加する。これは2016年の生産能力に比べて10%増加に相当する生産量である」との見解を示した。

[15:44 8/18]

2017年08月07日(月)

アドバンテスト、SSDの試験範囲を拡張する「MPT3000」シリーズの新製品

アドバンテストは、SSDの試験範囲を拡張する「MPT3000」シリーズの新製品の販売を開始した。

[12:42 8/7]

2017年08月04日(金)

東芝、単独で3D NAND製造担当の四日市工場第6製造棟への設備投資を決定

東芝は8月3日、同社子会社である東芝メモリの四日市工場で建設が進められている第6製造棟に関し、東芝メモリ単独で第1期分として予定している96層積層プロセスを用いた3次元NAND型フラッシュメモリ(3D NAND)用クリーンルームへの生産設備の導入を行うことを決定したと発表した。

[09:00 8/4]

2017年08月03日(木)

2017年上半期の半導体売上高トップはIntelではなくSamsung - IC Insights

IC Insightsは8月1日(米国時間)、2017年1月に発行した「McClean Report 2017」の年央改訂版を発行したこと、ならびに2017年上半期の世界における半導体売上高ランキング(速報値)として、Samsung ElectronicsがIntelを抜いて、初めてランキングトップに躍り出たとの調査結果を発表した。

[08:30 8/3]

2017年07月31日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第21回 ご愛読本当にありがとうございました!!

2015年3月2日に最初に掲載されたこのシリーズ(「巨人インテルに挑め!! - とある男の回想録」は今回で最終回になる。本編は前回のAMDとインテルの和解で全編終了となったが、2年間以上続いたこのシリーズを終えるにあたって、まずはご愛読いただいた読者の方々に謝意を伝えたい。

[11:00 7/31]

2017年07月19日(水)

u-blox、自社の信頼性評価ラボを公開 - 車載・IoT向け製品の信頼性確保に注力

u-bloxはこのほど、スイス・タルウィル(Thalwil)にある同社本社内に設置された信頼性評価ラボを報道機関向けに公開した。

[11:00 7/19]

2017年07月18日(火)

USB Type-Cなら充電も映像伝送もできる - ニーズを吸い上げて進化するCypressのUSB Type-C向けコントローラ

日本サイプレスは7月13日、記者説明会を開催し、Cypress Semiconductorが5月30日に発表した「CCG3PA」と、6月5日に発表した「CCG5」に関する説明を行い、同社のUSB Type-Cコントローラの特徴などを紹介した。

[12:43 7/18]

2017年07月14日(金)

活況の半導体製造装置市場、17年ぶりの最高値更新の見通し - SEMI予測

「国際半導体製造装置材料協会(SEMI)」が発表した半導体製造装置の2017年売上高予測(年央改訂版)によると、市場全体では前年比19.8%増の494億ドルとなっており、これは、いわゆるITバブル時代の2000年に記録した477億ドルを越えて史上最高値となる。また、2018年の成長率も同7.7%増と予測しており、念願の500億ドルを突破する見通しとなっている。

[17:45 7/14]

2017年07月13日(木)

2017年の半導体市場、4000億ドルを初めて突破する可能性が浮上 - Gartner

市場動向調査企業である米Gartnerは7月11日(米国時間)、2017年の半導体市場が、前年比16.8%増の4014億ドルに達するとの予測を発表した。

[06:00 7/13]

2017年07月11日(火)

ADI、消費電力わずか1.3μAのゼロドリフト・オペアンプ「LTC2063」を発売

アナログ・デバイセズは、1.8V電源時に電源電流が標準でわずか1.3μA(最大2μA)のゼロドリフト・オペアンプ「LTC2063」の販売を開始した。旧リニアテクノロジー国内販売代理店各社経由で販売され、価格は1.50ドル~(1000個時の参考単価)。

[15:25 7/11]

IDT、200fs位相ノイズ仕様のユニバーサル周波数変換器を発売

IDTは、同社の第3世代ユニバーサル周波数変換器(UFT)として「IDT 8T49N240」を発表した。同製品は200fs位相ノイズ仕様で、物理ポートで許容される最大許容量が位相ノイズ300fsである10Gbpsまたはマルチレーンの40Gbps/100Gbpsのタイミングアプリケーションに最適だと同社では説明している。同製品および評価ボードはすでに入手可能だ。

[10:49 7/11]

2017年07月10日(月)

東芝、ウェアラブル端末向けプロセッサApP LiteファミリーICの新製品

東芝デバイス&ストレージは、アプリケーションプロセッサApP Liteファミリーの新製品として、低消費電力で多彩なグラフィック表示を実現する「TZ1201XBG」の量産を開始したことを発表した。

[16:32 7/10]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第20回 AMD対インテルの裁判、ついに始まる

確か2008年の後半頃だったろう、私は朝から緊張していた。というのも、その日がインテル相手のAMDの民事訴訟裁判の初公判の日だったからだ。裁判所に行くこと自体が私にとって初めての経験であった。

[12:26 7/10]

三菱電機、メニスカスレンズを内蔵した638nm赤色高出力半導体レーザー発売

三菱電機は、プロジェクター用半導体レーザーの新製品として、メニスカスレンズを内蔵した、発光波長638nmでパルス駆動光出力2.5Wの赤色高出力半導体レーザー「ML562H84」を9月1日に発売することを発表した。

[09:22 7/10]

2017年07月06日(木)

半導体の微細化はどこまで行けるのか? 第4回 次世代メモリの本命は何なのか?

典型的なSoCのブロックダイアグラムは、心臓部にCPUコア、画像処理のためのグラフィックス回路、I/O回路、その他のデジタル回路やアナログ回路で構成されている。これまでは、1種類のトランジスタ技術やプロセスで、そうした回路が構成されてきたが、3nm以降では、さまざまな技術を組み合わせる必要性が出てくる。

[10:00 7/6]

2017年07月05日(水)

エプソン、シンプルLCDコントローラーICが「emWin」のライブラリに追加

セイコーエプソンは、ドイツSEGGER Microcontroller(以下、SEGGER)が同社の組み込み製品向けグラフィカルユーザーインタフェース(GUI)ツール「emWin」(イーエムウィン)のライブラリに、エプソンのシンプルLCDコントローラーシリーズ(S1D13L01、S1D13L02、S1D13L04)を追加し、サポートを開始したことを発表した。

[15:00 7/5]

2017年07月03日(月)

アナログ・デバイセズ、4MHz同期整流式降圧レギュレータの新製品を販売

アナログ・デバイセズは、デュアル出力の高効率4MHz同期整流式降圧レギュレータ「LTC3636」および「LTC3636-1」の販売を開始したことを発表した。

[15:35 7/3]

抵抗値半減のパワー半導体「トレンチゲート構造SiC-MOSFET」 - 富士電機

富士電機は6月26日、パワエレ機器の省エネに寄与するパワー半導体「トレンチゲート構造SiC-MOSFET」を開発したことを発表した。2017年度中を目途にオールSiCモジュールとして製品化するとともに、パワエレ機器に搭載し、製品競争力の強化を図る。

[15:14 7/3]

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