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イチオシ記事

2017年06月22日(木)

PCI-SIG DevCon 2017 - 策定完了が目前のPCIe Gen4、PCIe Gen5の策定作業がスタート

PCI-SIGは6月7日~8日にサンタクララで恒例のPCI-SIG DevConを開催した。今年はPCI-SIGの25周年にもあたるが、流石に参加は出来ず電話会議の形でプレスブリーフィングにのみ参加させてもらった。ということで同ブリーフィングの内容をまとめてお届けしたい。

[10:30 6/22]

imecがVLSIシンポジウムで語った10nm未満のプロセスを実現する半導体技術

ベルギーimecは、去る6月5~8日に京都で開催された「2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits(「VLSIシンポジウム国際会議)」において、世界初の成果を含めた次世代半導体プロセス・デバイス技術について4件の発表をおこなった。

[10:00 6/22]

半導体の微細化はどこまで行けるのか? 第2回 EUVリソグラフィはいつから使われるのか?

Steegen氏が掲げたimecの高性能ロジックICのトランジスタ微細化ロードマップでは、図の上だけの話とはいえ、ロードマップに3nmを0.7倍した2nm、それをさらに0.7倍した1.4nm(14オングストローム)まで記載されており、会場からどよめきが起きた。

[08:00 6/22]

2017年06月21日(水)

東芝、メモリ事業売却に係る優先交渉先を革新機構などの日米連合に決定

東芝は6月21日、同日開催の取締役会において、半導体メモリ事業を担当する東芝メモリ(TMC)の売却に係る優先交渉先を、官民ファンドの産業革新機構、米国ファンドのベインキャピタル、日本政策投資銀行からなるコンソーシアムに決定したと発表した。

[12:47 6/21]

2017年06月20日(火)

Qualcommが5つのプラットフォームで目指す音声/音楽が生み出す新世界

Qualcommは6月20日、都内で会見を開き、同社の音声ならびに音楽分野に向けた新たな取り組みとして、6月16日(米国時間)に発表した5つの新プラットフォームに関する説明を行った。

[21:04 6/20]

電力密度の向上を可能とする次世代半導体「GaN」 - その利点を理解する

GaNデバイスは、MOSFETと比較して、より高速、より発熱が少なく、より小型のソリューションを提供する、高密度電力回路向けの次世代半導体です。GaN半導体固有の数々の利点によって、技術者は、これまでは不可能だった方法で電力密度を再検討し、全世界で増加し続ける電力の需要に対応できるようになりました。この記事では、そのことについて解説します。

[09:00 6/20]

2017年06月19日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第18回 AMD、インテル相手の民事訴訟手続きに入る

さて、話を元に戻そう。インテルが公取委から排除勧告を受けたことを機に、AMDの取締役会はインテルを相手取って損害賠償を求める民事訴訟を決断した。そこで我々はすぐさま損害賠償の訴訟準備に取り掛かった。

[10:00 6/19]

2017年06月15日(木)

半導体の微細化はどこまで行けるのか? 第1回 imecが明らかにした1.4nmプロセス実現に向けた研究計画

独立系半導体ナノテク研究機関であるベルギーimecは、5月16~17日にかけて、ベルギー・アントワープで年次研究方針発表会ともいえる「imec technology forum 2017 Belgium(ITF 2017)」を開催。1.4nmプロセスに向けた半導体デバイス・プロセスの研究開発計画の詳細を公表した。

[08:00 6/15]

2017年06月14日(水)

GLOBALFOUNDRIES、2018年中の7nmプロセス量産対応を計画

米GLOBALFOUNDRIESは6月13日(米国時間)、7nm Leading-Performance(LP) FinFETプロセスを用いた最初の生産を2018年上半期に立ち上げること、ならびに2018年下半期に同プロセスの量産対応を開始することを発表した。

[12:31 6/14]

2017年06月13日(火)

ルネサス、ロジックデバイス向け低消費電力SRAMの回路技術を開発

ルネサス エレクトロニクスは、IoTやホームエレクトロニクス/ヘルスケア機器用ASSPに内蔵することが可能な低消費電力SRAMの回路技術を開発したと発表した。同成果は、「VLSIシンポジウム国際会議(VLSI Symposia 2017)」にて発表された。

[12:59 6/13]

2017年06月07日(水)

性能を前世代比で最大2倍に向上 - SynopsysがARCプロセッサの最上位モデル「HS4xファミリ」を発表

Synopsysは6月1日、同社が5月23日(米国時間)に発表した同社が提供する組み込みプロセッサIPの最新世代となる「DesignWare ARC HS4x/4xDファミリ」に関する説明会を実施、ARCプロセッサファミリにおけるHS4xファミリの位置づけや、強化ポイントなどをSr.Manager、Product Marketing,ARC Processors & Subsystems,Solutions GroupであるMicheal Thompson(マイケル・トンプソン)氏が解説した。

[09:00 6/7]

2017年06月06日(火)

AI・機械学習がGPUの新たな巨大市場をつくりだす - ARM GPU部門のトップ、ジェム・デイヴィス氏

英ARMは5月29日、台湾で開催されたCOMPUTEX TAIPEI 2017に合わせて、CPUコアの新製品「Cortex-A55/A75」と、GPUコアの新製品「Mali-G72」を発表した。本記事では、台北での製品発表会後に訪日した同社VP ゼネラルマネジャーMPG&フェロー(メディア・プロセッシング部門)のジェム・デイヴィス氏へのインタビューをもとに、ARMのGPU事業の動向や、注目されている人工知能(AI)・機械学習分野に関する展望などをレポートする。

[09:00 6/6]

2017年06月05日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第17回 【総集編】世代ごとにたどるAMD CPUの歴史(ダイジェスト版その4)

K7でインテルとのハードウェア互換の鎖から自らを開放し、独自イノベーションの自由を見事に勝ち取ったAMDは、そのイノベーションの照準をソフトウェア・エコシステムに向けた。

[10:00 6/5]

2017年06月01日(木)

Microchip、2D GPUとDDR2メモリを内蔵した高グラフィックス性能のMCUを発表

Microchip Technologyの日本支社マイクロチップ・テクノロジー・ジャパンは5月31日、2D GPU (Graphics Processing Unit)と最大32MBのDDR2メモリを内蔵した32ビットPIC32MZ DAマイクロコントローラ(MCU)ファミリを発表した。

[11:18 6/1]

2017年05月31日(水)

初期はArFのマルチパターニングで対応 - GFが進める7nm FinFET開発の現状

半導体ファウンドリ大手のGLOBALFOUNDRIES(GF)は5月31日、都内で会見を開き、同社が現在進めている先端プロセスの状況として、14nmの次の7nmに関する概要とEUVの導入状況、22nmならびに12nmのFD-SOI技術に関する概要の説明を行った。

[17:52 5/31]

2017年05月29日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第16回 【総集編】世代ごとにたどるAMD CPUの歴史(ダイジェスト版その3)

私のAMDでの経験を綴ったこのシリーズも、おかげさまで開始から2年以上も経っている(読者の皆様本当にありがとうございます!!)。始めた当時はこんなに続くとはつゆにも思わなかった。このシリーズの話をマイナビ編集部からいただいた時、私は迷わずK7から話を書こうと思った。その理由は、K7の時代はAMDが最も輝いた時で、業界全体がAMDとインテルの技術競争に注目していた時で、何よりも私自身が仕事人生で最も充実していた時期だからだ。

[10:00 5/29]

2017年05月23日(火)

製品ポートフォリオが拡大しても我が道を行くLattice - 次世代製品にFD-SOIの採用を計画

Lattice Semiconductorは5月19日、都内で記者説明会を開催し、同社社長兼CEOのDarin G. Billerbeck氏による同社の近況と製品展開などについて説明を行った。実は、同社によるこうした全体的な説明は、約2年ぶりで、その間に同社を取り巻く環境は大きく変化している。

[11:29 5/23]

2017年05月22日(月)

Microchip、汎用およびモータ制御向けの32ビット PIC32 MCUファミリー発表

Microchip Technology Incは、各種アナログ周辺モジュール、最大2つのUSB、最大4ポートのCAN 2.0を内蔵した、最新のPIC32マイクロコントローラ(MCU)ファミリーを発表した。

[11:24 5/22]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第15回 【総集編】世代ごとにたどるAMD CPUの歴史(ダイジェスト版その2)

Am386、Am486の成功で自信を得たAMDは大きな賭けに出る。インテルCPUとの互換性(ピン互換)は維持しながら、従来のインテル・アーキテクチャとはまったく異なる独自アーキテクチャによるCPU設計を目指した。当時第5世代CPU「Pentium」でパソコン市場を主導していたインテルに対し一発逆転を狙っていたのだ。その野心的なプロジェクトがK5である。

[10:00 5/22]

2017年05月18日(木)

AMD、データセンター向けサーバー用プロセッサーの新ブランド「EPYC」発表

AMDは18日、データセンター向けハイパフォーマンスサーバー用プロセッサーのブランド「EPYC」(開発コードネーム:Naples)を発表した。

[15:19 5/18]

2017年05月17日(水)

オン・セミ、LLC電源の設計を簡素化させる同期整流器コントローラーを発表

米ON Semiconductor(ON Semi)の日本法人であるオン・セミコンダクターは16日、LLC共振コンバータ・トポロジー向けに最適化された高度な同期式レクティファイヤ(synchronous rectifier、以下SR)コントローラ「FAN6248」を発表した。

[13:48 5/17]

2017年05月15日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第14回 【総集編】世代ごとにたどるAMD CPUの歴史(ダイジェスト版その1)

今年の5月の大型連休はどこにもいかずに自宅でのんびりしながら、「飲ん兵衛というのは、なぜいつもこうして飲む理由を正当化したがるのだろうか? 昼間から酔っぱらってしまうことに対する後ろめたさがあるだけいいか?」、などとどうしようもないことを考えていたら、ふと私が所有しているパーツのコレクションを思い出した。そこで今回は、今までに書いたCPUの話の総集編を世代ごとに書いてみることにしたい。

[10:00 5/15]

2017年05月11日(木)

GTC 2017 - 基調講演で公開されたVolta世代GPU「Tesla V100」

San JoseのMcEneryコンベンションセンターで5月8日から11日にかけて開催されているNVIDIAの「GPU Technology Conference 2017(GTC 2017)」において同社のFounder & CEOであるJensen Huang氏は、基調講演の中で次世代フラグシップとなるVolta世代のGPU「Tesla V100」を発表した。

[17:37 5/11]

2017年05月09日(火)

中央大、ディープラーニングによる画像認識に適した長寿命&高速SSDを開発

中央大学は、同大学理工学部の竹内健教授らのグループが、ディープラーニング(深層学習)を用いた画像認識に最適なSSD(ソリッド・ステート・ドライブ)を開発したことを発表した。

[11:40 5/9]

Samsungが半導体売上高でIntelを抜き首位に立つ可能性が浮上 - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは5月2日(米国時間)、半導体メモリの市場価格が2017年第2四半期から下期にかけて現状維持もしくは上昇が続くようであれば、Intelが1993年以来、約四半世紀にわたって守ってきた半導体企業としてのトップの座をSamsung Electronicsに譲り渡す可能性が出てきたとの予測を発表した。

[08:00 5/9]

2017年05月08日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第13回 公正取引委員会がインテル・ジャパンを強制調査した"あの日"

2004年の4月のある快晴の日であった。私はその日、都内でとある重要顧客とのミーティングを終え、車で首都高速を走っていた。ちょうど正午のニュースをラジオで聞いていると、突然「今朝、公正取引委員会(公取委)が独占禁止法違反の疑いでインテル・ジャパンの強制調査を行いました」、というニュースが飛び込んできた。

[10:00 5/8]

2017年05月01日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第12回 極秘プロジェクト「スリングショット」秘話

2003年4月、その日AMDのボード・ルームは緊張に包まれていた。AMDの戦略を決定する最高意思決定機関であるこの会議の議長はCEOのヘクター・ルイズ、社内外から招集された8人のボードメンバーはある大きな議題について議論していた。私はもちろん参加していないので知らないが、後にヘクター自身が出版したその名もずばり「スリングショット」という本に書かれている内容から読み取ることができる。

[12:00 5/1]

2017年04月27日(木)

2017年第3四半期に3D-NANDの出荷ビット数が5割超に - TrendForce予測

市場動向調査企業の台湾TrendForceの半導体メモリ市場調査部門DRAMeXchangeは4月25日、3D-NAND型フラッシュメモリの出荷ビット数が、2017年第3四半期に市場の5割を超え、NAND製品の主流になるとの予測を発表した。3D-NAND量産でトップを走る韓国Samsung Electronicsと米国Micron Technologyの後を追って、ほとんどのNANDサプライヤが、2017年後半に64層の3D-NANDの量産を始める見通しだという。

[08:00 4/27]

2017年04月24日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第11回 吉川明日論のマーケティング小話 - "使った時のあのいい感じ"

私はAMDでの長い経験から根っからのマーケティング・オタクになってしまっていて、見聞きすることをマーケティング的に解釈することが癖になっている。私は常々ハードウェアであれ、ソフトウェアであれ、最終的な商品価値は"ユーザー・エクスペリエンス"であると思っている。実はこのマーケティングで多用される言葉には、しっくりとくる日本語が見当たらない。大学の経済学の授業などでは"経験価値・使用価値"などと呼ばれているらしいが、要するに"使った時のあのいい感じ"、とも言える。今回は私がAMDで経験したマイクロプロセッサーのマーケティングについて話をしたい。

[09:00 4/24]

2017年04月21日(金)

村田製作所、機器の小型化に貢献するスマホ向けハイブリッドマルチプレクサ

村田製作所は、3つの周波数帯域を分岐でき、無線回路で用いることでアンテナ数の削減して機器の小型化に貢献するスマートフォン向けのハイブリッドマルチプレクサ「LMTP3Pシリーズ」を開発した。4月より量産を開始している。

[08:00 4/21]

2017年04月19日(水)

PC DRAMの価格は2017年第2四半期も継続して上昇傾向 - TrendForce調べ

台湾TrendForceの半導体メモリ市場調査部門であるDRAMeXchangeは4月13日、20nm未満の先端プロセスで製造されているPC向けDRAMの歩留まり・信頼性が低迷しているため、従来からの需給ひっ迫に拍車がかかっており、DRAMの販売価格が予想以上の高騰を続けている、との調査結果を発表した。これによると、DRAM大口ユーザーがすでに交渉を完了した2017年第2四半期向け価格契約に関する調査に基づき、DRAMeXchangeでは第2四半期の4GB DDR4 DRAMモジュールの平均契約価格が、前四半期比で約12.5%増となる27ドルとなるとしている。

[08:00 4/19]

2017年04月18日(火)

3D XPoint採用のOptane SSDはサーバ市場でのIntelの優位性を高めるのか?

Intelは、2017年3月に「Optane SSD DC P4800Xシリーズ」を発表してサーバSSDの新市場開拓を進めることを公表したが、同製品には新たなメモリ技術「3D XPoint」が用いられていることが話題になった。同シリーズは2017年後半の出荷計画だが、場調査会社である台湾TrendForceでは、Intelの強みを強化するのに役立つだろうとの見方を示している。

[09:00 4/18]

2017年04月17日(月)

Gartner、2017年の半導体市場の成長予測を前年比12.3%増に引き上げ

市場動向調査企業である米Gartnerは4月13日(米国時間)、2017年の世界半導体売上高について、年初発表の予測である前年比7.7%増に対し、4.6ポイント増となる同12.3%増の3860億ドルとなる見込みであると上方修正したことを発表した。既報の通り、市場調査会社IC Insightsも3月29日に5%から11%への上方修正を発表しているほか、こうした動きを裏付けるような第1四半期の売上高に関する速報値も出てきており、半導体産業に久々のバブル到来といえそうだ。

[12:14 4/17]

2017年04月14日(金)

好調な世界半導体市場。2017年Q1は前年同期比12%増を達成 - VLSI Research

半導体市場動向調査企業である米VLSI Researchは4月11日(米国時間)、同社が毎週集計している世界IC市場売上高統計において、2017年3月最終週の値が前年同期比で23%増になったと発表した。また、併せて、2017年第1四半期(1~3月期)のIC市場の売上高も同12%増と2桁成長を記録したとも発表した。

[08:00 4/14]

ファウンドリ間の競争が激化する中国での28nmプロセス生産 - TrendForce

台湾の市場動向調査企業TrendForceは、台湾のファウンドリUMCの中国子会社United States Xiamen(USCXM)が、2017年第2四半期よりUMCからライセンスされた28nmデバイスの生産を現地で開始する予定だが、このような中国国外の半導体企業が中国内に半導体工場を設立してビジネスを展開するとなると、中国資本のファウンドリは技術、市場シェア、技術者の募集という面で競争激化に直面する可能性があるとの見解を公表した。

[07:00 4/14]

2017年04月12日(水)

【DevCon Japan 2017】すべてのMCU/MPUでe-AIのサポートを目指すルネサス

ルネサス エレクトロニクスは4月11日、都内で国内では2014年以来となる大規模なプライベート・カンファレンス「Renesas DevCon Japan 2017」を開催。基調講演にて、同社 執行役員常務 兼 第二ソリューション事業本部本部長の横田義和氏が登壇し、同日披露した組込機器向け人工知能「e-AI」の適用範囲を、自社のすべてのマイコン(MCU)/MPUに拡大するべく2つの技術の実用化を進めていることを明らかにした。

[09:30 4/12]

【DevCon Japan 2017】知性を持った組込機器を実現するルネサスの「e-AI」

ルネサス エレクトロニクスは4月11日、都内で国内では2014年以来となる大規模なプライベート・カンファレンス「Renesas DevCon Japan 2017」を開催。基調講演にて、同社 執行役員常務 兼 第二ソリューション事業本部本部長の横田義和氏が登壇し、IoTの末端となるエンドポイントに人工知能技術を実装する「e-AI」の説明を行った。同氏には、基調講演終了後に、別途、話を聞く機会を得たので、それを交えて、e-AIへの同社の取り組みを読み解いていきたい。

[08:00 4/12]

産総研×DNP、貼るだけで橋梁の劣化状態を調べられるセンサーシートを開発

産業技術総合研究所(産総研)は11日、同集積マイクロシステム研究センター社会実装化センサシステム研究チーム 小林健研究チーム長、同センターウエアラブルIoT研究チーム山下崇博研究員が大日本印刷(DNP)と共同で、橋梁のひずみ分布をモニタリングするセンサーシートを開発したことを発表した。この成果の詳細は、4月12日にコクヨホール(東京都・港区)で開催される「FLEX Japan 2017」のMEMS and Sensor Sessionにて報告される。

[07:30 4/12]

2017年04月11日(火)

【DevCon Japan 2017】組込機器にAIを搭載 - ルネサスが目指す新たなものづくりの世界

ルネサス エレクトロニクスは4月11日、都内で国内では2014年以来となる大規模なプライベート・カンファレンス「Renesas DevCon Japan 2017」を開催。基調講演には同社代表取締役 兼 CEOの呉文精氏が登壇し、組込機器に人工知能(AI)を搭載する(e-AI:embedded AI)ことで生み出されるメリットや、エレクトロニクス化が進む自動車の今後のトレンドについてのルネサスとしての考え方などを披露した。

[18:30 4/11]

ルネサス、電力線網にデータと音声通信の混在を可能にするPLCを開発

ルネサス エレクトロニクスは11日、既存の電力線網に、データ通信だけでなく新たに音声通信の混在を可能にする「PLC(Power Line Communication)音声通信ソリューション」を開発したことを発表した。現在試作しているソフトウェアやリファレンスボードなどをソリューションとして製品化し、9月頃より提供予定。

[12:18 4/11]

2017年04月10日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第10回 インテルの市場独占支配力と顧客に与えるプレッシャー

以前の章で"インテルの市場独占の成立過程とその弊害について"ということについて述べた。パソコン市場が成長の牽引力になっていたその当時、CPUを牛耳るインテルと、OSを完全に掌握するマイクロソフトには絶対的な権力があった。特に競合が事実上なかった状態のOS市場でのマイクロソフトの権力は絶大で、欧州委員会はその"独占的地位の濫用"を非常に重く見て、10年近くの調査の末に違反勧告を下し、多大な罰金をかけたほどである。このようなキーコンポーネントを一社の供給者に頼ることになると、当然起こるのは売る側と買う側の立場の逆転である。

[09:00 4/10]

2017年04月07日(金)

2016年の半導体製造装置メーカーランキング・トップ10 - VLSI Research

半導体市場調査企業の米VLSI Researchは4月6日(米国時間)、2016年における半導体製造装置メーカーランキングを発表した。それによると、2016年は多くの製造装置メーカーにとって、10nmプロセスや3D NAND、生産能力の増強に向けた巨額の設備投資を背景に好業績の年になったという。

[17:49 4/7]

2017年04月05日(水)

IEEEが新たな半導体関連の技術ロードマップの暫定版を公表

2016年5月、IEEEは「International Roadmap for Devices and Systems(IRDS:国際デバイスおよびシステムロードマップ)」という名称の新たなコンピュータロードマップの策定作業を開始、約1年の歳月をかけて、2017年3月末、IRDSの議論を進めるための9件のホワイトペーパー(暫定版)を公開した。

[07:00 4/5]

2017年04月04日(火)

2016年半導体企業の売上高ランキング、3位以下に大きな動き - IHS Markit

市場動向調査企業である英IHS Markitは3月30日(米国時間)、2016年の世界半導体売上高の総計が、前年比2%増の3524億ドル(確定値)となったことを発表したほか、半導体企業の売上高ランキングの2016年(確定)版も発表した。

[16:50 4/4]

2017年04月03日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第9回 インテルのAMDビジネスへの妨害

私はAMDで24年間務めたわけであるが、2000年の前後の5年間はAMDが最も成功した時期であると思う。1990年のリバース・エンジニアリングでの独自開発Am386の発表を機に、AMDはそのビジネスの主軸をマイクロプロセッサーに絞り、インテルとの真っ向勝負の道を選んだ。振り返ってみると、その間は私の仕事人生で一番充実していた時期だと思う。実際AMDは巨人インテルを相手にかなり善戦していたといってよい。

[09:00 4/3]

2017年03月31日(金)

ST、サーバの電力供給を高効率化する多相デジタル・コントローラICを発表

STマイクロエレクトロニクスは31日、サーバ / データ・センターの電力供給を高効率化する多相デジタル・コントローラICである「PM6773」および「PM6776」を発表した。

[14:06 3/31]

2017年03月30日(木)

浜松ホトニクスの新貝工場の新1棟が完成 - 光半導体素子の生産能力を増強

浜松ホトニクスは3月29日、光半導体素子の後工程(組立・検査工程)における生産能力の増強を目的に、建設を進めていた後工程専用量産工場である新貝工場の新1棟が完成し、2017年5月から稼働を開始する予定であることを発表した。

[09:30 3/30]

TowerJazz、光トランシーバ向けシリコンフォトニクスプロセスを発表

TowerJazzは3月23日(米国時間)、光トランシーバ製品の生産で使用するSiGe BiCMOSプロセスを補完するシリコンフォトニクスプロセス(SiPho)を発表した。また、併せてPhoeniX Softwareと協業し、光ネットワークとデータセンターの相互接続アプリケーションを開発している顧客向けにプロセスデザインキット(PDK)「OptoDesigner 5.1」の提供も開始することも発表した。

[08:00 3/30]

2017年03月27日(月)

スマホで紫外線を計測できるセンサ、量産可能に - SIIセミコン

セイコーインスツルの子会社であるエスアイアイ・セミコンダクタ(SIIセミコン)は27日、東北大学大学院工学研究科 須川成利教授・黒田理人准教授の研究グループと共同で、UV-AからUV-Bまでの紫外線領域を検知するシリコンを使った紫外線(UV)センサの量産化技術を開発したと発表した。

[16:37 3/27]

半導体の自給自足に向けて躍進する中国IC産業-Semiconductor Intelligence

半導体市場動向調査・分析企業である米Semiconductor Intelligenceは、中国の集積回路(IC)市場および同国内における半導体製造に関する分析結果を3月23日(米国時間)に発表した。それによると、中国はすでに世界最大のIC市場になっているが、これに加えて、中国国内のIC産業売上高(IC設計、ウェハプロセス、実装・検査の合計)は2010年以降の7年間で3倍以上に成長しており、あと数年以内に世界最大規模になる可能性が見えてきたという。

[15:23 3/27]

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