マイナビニュース | テクノロジー | 半導体デバイス | ヘッドライン(2017)(1ページ目)

ヘッドライン

2017年11月22日(水)

Maxim、予防医療の普及に向けたセンサ製品などを発表

Maxim Integratedは11月21日(米国時間)、光学式のパルスオキシメータ/心拍センサ「MAX86140/MAX86141」ならびに心電図(ECG)および生体インピーダンス(BioZ)アナログフロントエンド(AFE)「MAX30001」を発表した。

[17:40 11/22]

2018年の半導体・ディスプレイ・IT業界はどうなる? 第4回 中国がEV市場の中心となる可能性

自動車のEV化の台風の目になりそうなのが中国だ。中国政府が重点開発テーマに上げている新エネルギー車(NEV)は、中国の自動車メーカーだけでなく、世界の自動車産業にとって重要な開発テーマとなるためだ。

[09:00 11/22]

2017年11月21日(火)

Maxim、クローン作製が不可能なセキュリティIC「DS28E38」を発表

Maxim Integratedは11月20日(米国時間)、ICデバイスの電気的特性のバラつきを利用した物理的複製防止機能(Physically Unclonable Function:PUF)を実装した「ChipDNA技術」を採用することで、クローンデバイスの作製を困難としたしたセキュリティIC「DS28E38」を発表した。

[12:59 11/21]

2017年11月20日(月)

ON Semi、バーコードスキャナ用モノクロCMOSイメージャを発売

ON Semiconductorは、イメージセンサのエンド・アプリケーションに対応する1/4型、1.0Mp(1280H×800V)のCMOSデジタルイメージセンサ「AR0144」を発表した。

[11:55 11/20]

吉川明日論の半導体放談 第9回 交渉に勝つ実践英語講座(上級編) - 論理的な英語での思考の重要性

ビジネスでは単なる議論のための議論ではないから、事実関係、データ、会社の方向性、状況に関する綿密な分析などは重要なものとなるが、議論をする時の進め方はあくまでも論理的である必要がある。特に多様性を重要視する米国では皆がそれぞれ違う文化、価値観を持っていると考えられるので、共有できる数少ない手段としては英語という言語そのものと、論理性ということになる。

[09:00 11/20]

2017年11月17日(金)

2017年のSamsungの設備投資額は260億ドル規模に到達 - IC Insights

米国の半導体市場調査企業IC Insightsは11月14日(米国時間)、2017年の半導体業界の設備投資に関する最終予測を発表した。それによると、業界全体の設備投資額は、前年比35%増の908億ドルとなり、トップのSamsung Electronicsは、そのうちの約1/3となる260億ドルを投じる見通しだとしている。

[15:13 11/17]

人と人のつながりを大切にするのがマキシム - 山崎新社長が語った日本市場戦略

「人と人のつながりを大切にするのがマキシムの真の姿」と語るのは、独創的なアイデアを盛り込んだアナログおよびミクスドシグナル半導体を提供するMaxim Integratedの日本法人マキシム・ジャパンの代表取締役社長に2017年8月1日付けで就任した山崎眞一郎氏だ。今回、同氏に自身の抱負と、これからのマキシムの目指す方向性について話を聞く機会をいただいたので、その様子をお届けしたい。

[08:00 11/17]

2017年11月16日(木)

17Q3のDRAM市場は史上最高値を更新、DRAMの価格上昇はQ4も継続-TrendForce

台湾TrendForceのメモリ市場調査部門であるDRAMeXchangeは11月13日、2017年第3四半期のDRAM市場規模は、前四半期比16.2%増の192億ドルと、四半期としての史上最高値を更新したとの調査結果を発表した。

[19:28 11/16]

IntelとMicron、3D XPointメモリの増産に向けて工場を拡張

米Intelは11月13日(米国時間)、米国ユタ州LehiにあるMicron Technologyとの合弁フラッシュメモリ製造会社IM Flashの工場内にあるビルディング60(B60)の拡張工事が完了したと発表した。

[18:46 11/16]

2018年の半導体・ディスプレイ・IT業界はどうなる? 第3回 5G元年となる可能性を秘めた2018年

5Gは、無線通信のカバレッジを拡大し、より速いデータ伝送速度を提供することから、通信待ちの時間を削減することができる。この実力が示される最初の大きなイベントは、韓国で2018年に開催される冬季五輪だとTrendForceでは見ている。

[09:00 11/16]

2017年11月14日(火)

ラピス、静電スイッチシステムの簡単導入を実現するマイコンスタータキット

ラピスセミコンダクタは、16ビット汎用マイコン「ML62Q1000シリーズ」のスタータキット第3弾として、高機能化が進む白物家電やキッチン周りの調理家電、産業機器の静電スイッチシステム導入に適する静電スイッチスタータキット「SK-AD01-D62Q1267TB」を開発、インターネットでの販売を開始すると発表した。

[11:11 11/14]

TI、1.2kV/500Ωのサージ保護機能を搭載したIO-Linkトランシーバを発表

Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は11月13日、同社のファクトリーオートメーション(FA)分野に向けた取り組みに関する説明会を開催。その中で、新製品となるIO-Linkトランシーバ「TIOL111」ならびにデジタル・アウトプット・スイッチ「TIOS101」を発表した。

[08:30 11/14]

2017年11月10日(金)

今後のICの有望市場となるのは車載 - IC Insights予測

半導体市場調査企業IC Insightsは11月8日(米国時間)、今年中に発行予定の調査レポート「IC Market Drivers—A Study of Key System Applications Fueling Demand for Integrated Circuits(IC市場のけん引役 - ICの需要を支える主要な電子システムへの応用)」の概要を公表した。

[19:36 11/10]

RISC-V Foundation、12月8日に東京で「RISC-V Day 2017 Tokyo」を開催

RISC-V Foundationは12月18日、東京大学本郷キャンパスにある伊藤謝恩ホールで「RISC-V Day 2017 Tokyo(日本名:RISC-Vの1日)」というRISC-Vを紹介するイベントを開催する。

[18:38 11/10]

吉川明日論の半導体放談 第8回 交渉に勝つ実践英語講座 - 英語が自由に使えるようになりたい方へ(応用編)

最近の自動翻訳システムは音声認識・AI技術の進歩で、個人で十分に買える価格の翻訳端末システムでもTOEIC 800点レベルの正解率であるらしい。しかし、実際の人間同士の会話、特にビジネスでの普及は限定的であると思う。

[10:00 11/10]

【特別企画】マジックが起きる。世界最大の半導体展示会「SEMICON JAPAN 2017」

2017年12月13日(水)~15日(金)の3日間にわたり東京ビッグサイトにて開催される、世界最大級の半導体製造サプライチェーンの国際イベント「SEMICON JAPAN 2017」。普及が進むモバイルデバイス、活用に加速度が増したIoT、そして大きな注目を集めるAIと、新たなるキーワードが次々と飛び出す半導体業界は、今まさに絶好調と呼べる状況である。

[08:30 11/10]

arm TechCon 2017 - 基調講演から見えたarmの危機感

今年の「arm TechCon 2017」の基調講演は、少しいつもと毛色が変ったものとなった。足元の業績そのものは悪くないのだが、同社にとって切実、というよりも恐怖に近いものを感じている様子を感じることができるものとなっていた。

[08:00 11/10]

BroadcomがQualcommの買収に成功すると半導体産業に何が起こるのか? - TrendFoceが分析

半導体大手Broadcomは11月6日(米国時間)、同じく半導体大手Qualcommに対し買収提案を行ったことを明らかにした。TrendForceは、この買収が成立した場合の半導体産業への影響を分析した結果を発表した。

[06:00 11/10]

2017年11月09日(木)

2018年の半導体・ディスプレイ・IT業界はどうなる? 第2回 躍進する中国半導体市場 - ディスプレイ業界には有機ELブームが到来

世界の半導体産業は成長を維持し続けており、中国も例外ではない。世界最大の半導体市場として、中国は「国家IC産業発展推進綱要」の発表以来、積極的に国内のIC製造能力強化体制を構築してきた。さらに、「国家IC産業投資基金」の設立により、国内ICサプライチェーンをきちんと整備するための投資が相次いでいる。

[09:00 11/9]

2017年11月08日(水)

どうなる? 超微細プロセス時代の洗浄プロセス - SCST 15 第3回 FEOLとBEOLにおける洗浄での課題

前回と今回の2回で、第15回ECS半導体洗浄科学技術国際シンポジウムの各セッションで発表された論文の概要を紹介したい。

[09:00 11/8]

2017年11月07日(火)

買収なしでも成長は可能 - LatticeのCOOが語った現状と今後の見通し

2017年9月にCanyon Bridgeによる買収が破談となり、この状況を翌10月にCEATEC会場で日本法人の吉田社長が説明するといった具合に動向が注目されているLattice Semiconductorであるが、こうした動きもあったためか11月6日、同社COOであるGren Hawk氏が来日、改めて同社の状況と今後の展開を説明した。

[14:14 11/7]

Arm、VRヘッドセット、HDR、マルチウィンドウ向けの統合型ソリューション

英Armは、ディスプレイ・プロセッサ「Mali-D71」、システムIP「CoreLink MMU-600」、ディスプレイ管理コア「Assertive Display 5」によって構成される統合型ディスプレイ・ソリューション「Arm Display Solution」を発表した。

[13:16 11/7]

どうなる? 超微細プロセス時代の洗浄プロセス - SCST 15 第2回 もっとも注目された「パターン倒壊とその対策」セッション

今回と次回の2回に分けて、第15回ECS半導体洗浄科学技術国際シンポジウムの各セッションで発表された論文の概要を紹介したい。

[09:00 11/7]

SamsungがDRAMを2018年に増産する可能性-DRAMeXchangeがDRAM市場予測を発表

DRAMeXchangeは10月30日、2018年のDRAM生産能力予測の最新版を公表し、Samsung Electronicsが韓国ソウルの南約70kmに新設した平澤工場の計画を従来のものから変更し、ライン17の生産能力を拡大してDRAMの生産能力を増強することを検討している可能性があることを明らかにした。

[07:00 11/7]

2017年11月06日(月)

BroadcomがQualcommを1000億ドルで買収検討 - 複数の米メディアが報道

Broadcomが、スマートフォン用アプリケーションプロセッサおよびSoC大手の米Qualcommを1000億ドル(約11兆円)規模の巨額を投じて買収することを検討していると米国経済メディアであるBloombergをはじめとした複数のメディアが11月3日夜から5日かけて伝えている。

[22:26 11/6]

どうなる? 超微細プロセス時代の洗浄プロセス - SCST 15 第1回 プロセス微細化における最大の課題 - 洗浄による微細パターン倒壊

第15回 半導体洗浄科学技術国際シンポジウム(SCST 15)が、米国電気化学会(ECS)の2017年秋季講演会の併催行事として、米国の首都ワシントンD.C郊外のナショナルハーバー(メリーランド州)で10月2~3日に開催された。

[09:00 11/6]

2017年11月02日(木)

2017年の非IC半導体(O-S-D)市場の成長率は前年比10.5%増 - IC Insights予測

半導体市場予測企業である米IC Insightsは、2017年の非IC(オプトエレクトロニクス、センサ/アクチュエータ、ディスクリート:O-S-D)市場の成長率が、前年比10.5%増の750億ドル規模に達するとの見通しを明らかにした。

[18:34 11/2]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第106回 ルネサスの自動車向け戦略が明らかに - Renesas Autonomyに込めた真意とは?

クルマ用のマイコンではトップシェアを行くルネサス エレクトロニクスは、2017年4月に開催したDevCon 2017で、自社の自動運転に向けた技術やビジネスの戦略的コンセプトを「Renesas Autonomy(自主・自律)」と名付けたことを明らかにした。その時は漠然とした「自動運転に向けたコンセプト」と捉えていたが、このほどその意図が明確になった。同社は、ユーザーやパートナーなどを対象にした「R-Carコンソーシアムフォーラム2017」をこのほど開催し、Renesas Autonomyの概念を明確に定義した。

[17:35 11/2]

2018年の半導体・ディスプレイ・IT業界はどうなる? 第1回 DRAMの需給ひっ迫は2018年も継続

市場動向調査企業である台湾TrendForceは10月26日、中国・上海で「コンポーネント業界の開発動向とチャンス」と「産業革新とアプリケーション動向の見通し」をテーマに、2018年の半導体・ディスプレイ・IT業界予測発表会を開催した。この連載では、このプレゼンテーションを要約して紹介していきたい。

[09:00 11/2]

2017年11月01日(水)

吉川明日論の半導体放談 第7回 ハイテク産業で働く人に必要なモノ

今回は、市場のグローバル化によって、読者の皆様の中にも英語の習得に迫られている方が多いと思うので、まことに僭越ながら私の経験から英語習得の極意について少々ご披露しようと思う。

[09:00 11/1]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第105回 路面テストをシミュレーションしたSUBARU

自動車の開発には年月がかかる。何とか短縮したいという思いをクルマメーカーが持っている。開発工程では、設計から始まり検証、試作製造、試験などの工程を通る。シミュレーションしにくい実路での走行テストを置き換えればかなりの工数削減になる。HILSと呼ばれるシミュレーション装置はエンジンや車両の挙動などを模擬するもので、道路地図上の障害物を避けながら走行するといった試験をするのに使われている。しかし、道路の路面状況を変えながらシミュレーションするテストはこれまでなかった。

[08:00 11/1]

トヨタとデンソー、2020年実用化の自動運転車にルネサスの半導体を活用

ルネサス エレクトロニクスは10月31日、トヨタ自動車とデンソーが2020年の実用化に向けて開発中の自動運転車に、自動運転の頭脳となる車載情報・ADAS用SoC「R-Car H3」ならびに車載制御用マイコン「RH850」を含む、同社の自動運転向けソリューションが採用されたことを発表した。

[07:00 11/1]

2017年10月31日(火)

ルネサス、新エネルギー自動車ソリューションセンターを中国に設立

ルネサス エレクトロニクスは10月31日、中国の新エネルギー車(NEV)市場に向けた取り組みを加速させることを目的に、2017年11月1日付で中国事業統括本部直下に「新エネルギー自動車ソリューションセンター」を設立することを発表した。

[11:52 10/31]

ルネサス、エントリクラス車向け3Dグラフィックスクラスタ用SoCを発売

ルネサス エレクトロニクスは10月31日、エントリクラス車における、3Dグラフィックス表示に対応したインスツルメント・クラスタの普及に向けタソリューションとして、車載情報システム用SoC「R-Car D3」を開発したことを発表した。

[11:42 10/31]

リコー、リコー電子デバイスの株式80%を日清紡HDに譲渡

リコーは10月30日、同社の連結子会社で半導体事業を手がけるリコー電子デバイスの発行済み株式の80%を、日清紡ホールディングス(日清紡HD)に譲渡することを決定したことを発表した。譲渡実行日は2018年3月1日付けを予定しているという。

[11:16 10/31]

東芝、高耐圧大電流に対応した面実装型ブラシモータドライバを製品化

東芝デバイス&ストレージは10月30日、家庭用ロボット掃除機やプリンタなどのOA機器向けの高耐圧大電流駆動に対応した小型面実装型ブラシモータドライバ「TB67H420FTG」をラインアップに追加し、同日より量産を開始すると発表した。

[11:06 10/31]

村田製作所、高入力範囲・高出力範囲・小型DC-DCコンバータを開発

村田製作所は、入力電圧13.5V~42Vと広入力電圧範囲、出力電流は最大6Aで、5V~25Vの安定化出力が供給できるDC-DCコンバータ「MYSGK02506BRSR」を開発したことを発表した。同製品は、12月から量産体制に入るという。

[09:00 10/31]

2017年10月30日(月)

ラピス、12月より1Mビット強誘電体メモリ(FeRAM)の量産を開始

ラピスセミコンダクタは、スマートメータ/計測機器/医療機器/金融端末などに向けて、1Mビット強誘電体メモリ(FeRAM)「MR45V100A/MR44V100A」を開発、2017年12月より量産出荷を開始すると発表した。

[13:24 10/30]

AMD、薄型ノートPC向けプロセッサ「Ryzen Mobile」を発表

AMDは、プレミアム2 in 1やコンバーチブル、超薄型ノートブックコンピュータなどに向け、「Radeon Vegaグラフィックス」を搭載したモバイルプロセッサ(APU)「AMD Ryzen Mobile」(開発コード名:Raven Ridge)を発表した。

[13:05 10/30]

2017年10月27日(金)

ルネサス、Intersilの社名を「Renesas Electronics America」に変更

ルネサス エレクトロニクスは10月27日、同社の連結子会社であるIntersilの商号を、「Renesas Electronics America」へと変更することを決定したと発表した。

[18:48 10/27]

2017年10月26日(木)

CadenceとArm、Armサーバ上で起動するSoC検証ソリューションの提供を開始

Cadence Design SystemsとArmは10月24日(米国時間)、Armサーバ上でCadenceのSoC@検証ソリューション「Xcelium Parallel Logic Simulation」の先行使用が可能になったことを発表した。

[19:28 10/26]

NXP、厚さ200μm未満の非接触型チップ・モジュールを発表

NXP Semiconductorsは、パスポートやIDカードの設計を変革する超薄型非接触型チップ・モジュール「MOB10」を発表した。

[19:13 10/26]

ルネサス、Renesas Synergyのパートナーソリューションを拡充

ルネサス エレクトロニクスは10月25日、IoT機器の開発を促進する「Renesas Synergyプラットフォーム」のパートナーエコシステムを拡充させたことを発表した。

[18:35 10/26]

ST、ネットワーク接続機器の開発に向けBluetoothメッシュ用ソフトを発表

STマイクロエレクトロニクスは、最新のBluetooth無線規格「Bluetooth 5」を使用して、スマートフォンから制御可能なネットワーク接続型機器の開発に向けたソフトウェア「BlueNRG-MESHソフトウェア開発キット(SDK)」を発表した。

[18:16 10/26]

日本TI、40mW以下のスタンバイ電力を提供するLLCコントローラ製品を発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、高電圧ゲート・ドライバを集積し、業界最小クラスのスタンバイ電力とシステム寿命の延長を提供する、LLC共振コントローラ製品「UCC256301」を発表した。

[15:15 10/26]

ON Semi、高度にスケーラブルな次世代車載イメージセンサ・ファミリを発表

ON Semiconductorは、ADAS、ミラーリプレイス、リアおよびサラウンドビュー・システム、自動走行などの車載アプリケーション向けに、従来以上の性能と画質をもたらすCMOSイメージセンサ・プラットフォーム「Hayabusa」ならびに、ファミリ製品「AR0233」を発表した。

[14:22 10/26]

2017年10月24日(火)

ルネサスなど、組み込みソフトウェアをPCのみで開発できる仮想環境を提供

ルネサス エレクトロニクスとAustralian Semiconductor Technology(ASTC)ならびにASTCの子会社であるVLAB Worksは、ルネサスの車載情報・ADAS用SoC「R-Car V3M」をPC上に再現し、組み込みソフトウェアをPCのみで開発できる仮想環境「VLAB/IMP-TASimulator」を共同開発したと発表した。

[18:46 10/24]

ソニー、車載カメラ向け有効742万画素積層型CMOSイメージセンサを発売

ソニーは10月23日、先進運転支援システム(ADAS)用途の前方センシングカメラ向けに、1/1.7型・有効742万画素RCCCフィルタ採用の積層型CMOSイメージセンサ「IMX324」を商品化し、2017年11月からサンプル出荷を開始すると発表した。サンプル価格は1万円(税別)で、量産出荷予定は2018年6月としている。

[12:17 10/24]

半導体メモリバブルと無縁のTSMC - 2017年の成長率は半導体市場全体の半分以下に

半導体ファウンドリ最大手であるTSMCは10月19日、2017年第3四半期(7~9月期)連結決算を発表した。それによると売上高は、前年同期比3%減の2521億NTドル、営業利益は同8%減の980億NTドル、純利益も同7%減の899億台湾ドルであった。TSMCの公式発表によると、同四半期の最先端プロセスである10nmからの売上高は全体の10%を占め、次いで16/20nmの売上高が24%、28nmが23%と続き、こうした先端プロセスだけで57%を占める状況となっている。

[09:00 10/24]

2017年10月23日(月)

NIMS×AIST、ホルムアルデヒドの発生を繰り返し検知できる小型センサー開発

産業技術総合研究所(産総研)は、NIMS国際ナノアーキテクトニクス研究拠点 フロンティア分子グループの石原伸輔氏らと、AISTナノ材料研究部門 CNT機能制御グループが共同で、シックハウス症候群の原因となるホルムアルデヒドを継続的にモニタリングできる小型センサーを開発したことを発表した。

[16:28 10/23]

吉川明日論の半導体放談 第6回 EV技術の発達で大きく変化する自動車産業

前回の自動車業界に関する話題の続きである。まず既存の自動車メーカーに大きく影響を与えるのは中国、インドの動きであろう。現在の世界人口は約72億人であるが、国連の予想によると2100年にはこれが112億人に達し、インドが首位の15億、次いで中国が10億となり両国の合計は世界人口の約23%を占めるようになるという。

[11:00 10/23]

2017年10月20日(金)

IC Insights、2017年の半導体市場成長率を前年比22%増へ上方修正

IC Insightsは10月18日(米国時間)、10月12日(米国時間)、同じく市場調査会社であるGartnerが2017年の半導体市場の成長率を前年比19.7%増に上方修正したのに続き、同じく同22%へと上方修正すると発表した。

[16:53 10/20]

吉川明日論の半導体放談 第5回 自動車業界に迫る大きなパラダイムシフト

冒頭からはっきり申し上げておくが、私は自動車業界の門外漢である。AMD時代のカスタマは主にコンピュータ、通信機器、オフィス機器のアプリケーション分野であって、自動車業界を経験することはなかった。しかし、昨今の半導体の主要アプリケーションは、PC、サーバ、スマホはもちろんのことではあるが自動車に大きなシフトをしてゆく様相である。

[11:00 10/20]

シリコンウェハの年間出荷面積は2019年まで増加が続く - SEMI予測

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は10月16日(米国時間)、半導体向けシリコンウェハの出荷面積の年次予測を発表した。

[07:00 10/20]

2017年10月19日(木)

自動車メーカーのニーズにさまざまなリファレンスデザインで応えるTI

Texas Instruments(TI)は10月19日、自動車分野に向けた自社の取り組みについての説明会を開催。同社オートモーティブ・システムズ・ディレクタのHeinz-Peter Beckemeyer氏が、未来の車載システムの実現に向けた同社のソリューションの紹介を行った。

[18:23 10/19]

日本TI、スイッチとモニタ機能を統合した車載向け統合ソリューションを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は10月19日、従来のディスクリート構成のソリューションと比較して、システムの消費電力を最大98%削減するMSDI(マルチ・スイッチ検出インタフェース)製品「TIC12400」ならびにAEC-Q100対応版「TIC12400-Q1」を発表した。

[16:16 10/19]

2017年10月18日(水)

米Power Integrations、マレーシアに研究拠点を新設 - アジア事業を拡大

電源管理IC専業の米Power Integrations(POWI)は10月17日(米国時間)、マレーシアのペナンに生産サポートおよび研究開発センターを開設し、アジアでの事業を拡大すると発表した。

[12:25 10/18]

Gartnerが17年の半導体市場予測をさらに修正 - 市場規模は4100億ドルを突破

市場動向調査企業である米Gartnerは10月12日(米国時間)、2017年の半導体市場規模が、前年比19.7%増の4111億ドルになるという予測を発表した。同社は、今年年頭の予測として同7.7%増としていたが、その後、5月および7月にも予測の上方修正を発表しており、今回で3回目の修正となる。

[11:50 10/18]

imecとADI、次世代IoTデバイスに向けた共同開発契約を締結

独立系半導体研究機関であるベルギーimecとアナログ半導体サプライヤである米Analog Devices(ADI)は10月12日(米国時間)、次世代IoT向けデバイスの共同開発に向けた戦略的研究開発協業の契約を正式に締結したと発表した。

[11:19 10/18]

300mmのIC量産ファブ数は2021年には123に増加-メモリ/ファウンドリがけん引

米IC Insightsは、2016年に98あった研究開発や試作、ディスクリートのパワー半導体以外のIC製造向け300mmウェハ対応のファブの数は、2016年の98から2021年には25増の123になるとの予測結果を発表した。

[10:58 10/18]

ルネサスの「RZ/G Linux プラットフォーム」、10年間超のサポートが可能に

ルネサス エレクトロニクスは、「RZ/G Linux プラットフォーム」をバージョンアップし、CIP SLTS(Super Long Term Support)Linuxカーネルに対応したことを発表した。これにより、ユーザは長期サポートを行う場合に年間数千万円単位でかかっていたメンテナンスコストを削減できるほか、ライフサイクルの長い機器へのLinuxの採用を期待できる。

[10:51 10/18]

17年Q4のモバイルDRAM価格、前四半期比10~15%の値上がり予測-TrendForce

TrendForceの半導体メモリ調査部門DRAMeXchangeは, モバイル向け(LPDDR)DRAM製品の平均販売価格が、2017年第4四半期(10~12月期)に前四半期比で10~15%ほど値上がりするだろうとの見通しを発表した。

[07:30 10/18]

2017年10月17日(火)

遺伝子解析からビッグデータ解析まで、すべてのデータ処理を加速させるFPGA - ソフトウェアの会社へと変貌するXilinx

Xilinxの日本法人であるザイリンクスは10月17日、東京にてソフトウェアアプリケーション開発者やエンベデッドソフトウェア開発者、ハードウェア開発者が、同社開発チームやパートナー、ユーザーコミュニティと直接交流することを提供する場「ザイリンクス開発者フォーラム 2017(XDF 2017)」を開催した。

[17:10 10/17]

2017年10月16日(月)

リコー、高耐圧電源ICシリーズ「R1560/R1561シリーズ」などを発売

リコー電子デバイスは、車載一般電装品など向けにCMOSプロセス技術を用いた高耐圧電源ICシリーズのボルテージレギュレータ「R1560/R1561シリーズ」とボルテージディレクタ「R3160シリーズ」を発売した。

[17:20 10/16]

ams、PSI5対応の磁気ポジションセンサを発表

オーストリアamsは10月10日(現地時間)、オートモーティブグレードのPSI5 I/F対応磁気ポジションセンサである「AS5172A/B」を発表したが、これにあわせて本社CEOが来日して記者説明会が開催されたので、この内容をお届けする。

[16:59 10/16]

車載と産業分野を中心に日本でも広がるFPGAの活用 - ザイリンクスのサム・ローガン社長

すでに毎年恒例になっている気すらするが、今年もXilinxの日本法人であるザイリンクスのサム・ローガン(Sam Rogan)社長にインタビューを行う機会に恵まれた。もっとも昨年のインタビューは3月なので、ちょっと時間が空いてしまった感はある。同社の2018年度第1四半期の決算は調子が良く、それもあってローガン社長の口もなかなかに滑らかなものであった。

[16:09 10/16]

村田製作所、BEMS向けCO2センサを商品化

村田製作所は、BEMS向けCO2センサとして「IMG-CBシリーズ」を商品化したことを発表した。同シリーズは主に、ビル空調用ダクト内にCO2センサを設置し、モニタリングすることで必要なときのみ喚起を行い、ビル全体の省エネに貢献する。9月よりハクイ村田製作所にて量産を開始している。

[15:57 10/16]

高周波電子部品の生産能力拡大に向けて新工場設立 - 金沢村田製作所

高周波電子部品およびセンサの開発・製造を行う金沢村田製作所は、2017年10月13日にソニーの石川県能美市赤井町の土地(約12万1760m2)および建物の譲り受けに関する手続きを完了し、同地に金沢村田製作所能美工場を設立したことを発表した。

[14:51 10/16]

スマホ用電子部品の需要増加を見越し、新生産棟を建設 - ワクラ村田製作所

電子機器用電源装置の製造を行うワクラ村田製作所は、2018年2月より同社敷地内(石川県七尾市)において、新生産棟を建設すると発表した。

[12:32 10/16]

Infineon、レーダーモジュールのスターターキットを2018年第1四半期に提供

独インフィニオンテクノロジーズは、同社開催の「OktoberTech 2017テクノロジーフォーラム」において、 新しいレーダーセンサーを含む、自動運転を支える最新の半導体ソリューションを展示した。

[12:22 10/16]

富士通、SMTラインの段取り替え作業を効率化する「SMT-Assist」販売開始

富士通は、電子部品・デバイス・電子回路製造業の顧客向けに、「FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA Service SMT-Assist」を販売開始した。

[11:25 10/16]

2017年10月13日(金)

拡大する中国のファウンドリ市場 - 2017年の市場規模は約70億ドル

半導体市場調査企業である米IC Insightsは10月5日(米国時間)、世界の主要な専業ファウンドリの中国市場における売上高総額は、2015年に48億500万ドルだったが、2016年には前年比25%増の60億1000万ドルとなり、2017年には16%増の69億5000万ドルへと成長する見通しを発表した。

[19:00 10/13]

アナログ・デバイセズ、2A μModule降圧レギュレータの新製品を発売

アナログ・デバイセズ(ADI)は、6.25mm×4mm BGAパッケージの40V入力、2A μModule(パワーマイクロモジュール)降圧レギュレータ「LTM8063」を発売した。同製品の動作温度範囲は-40℃~+125℃。1,000個時の参考単価は6.95ドル~で、旧リニアテクノロジー製品販売代理店各社経由で販売される。

[18:57 10/13]

東芝、車載用定電流2相ステッピングモータドライバICをサンプル出荷

東芝デバイス&ストレージは、高機能なMCUやソフトウェアが不要でシンプルなクロック入力方式のみで正弦波電流を出力できる、車載用定電流2相ステッピングモータドライバIC 「TB9120FTG」のサンプル出荷を、11月から開始すると発表した。また、2019年7月から量産出荷を開始する計画だとしている。

[11:37 10/13]

吉川明日論の半導体放談 第4回 ここがヘンだよ日本のエレクトロニクス産業

日本市場で日本のカスタマー相手に商売する外資系ベンダーとしては、沢山自社の製品を買ってもらって、それを組み込んだエンド製品をカスタマーがたくさん売ってくれるのを何よりも願っている点では、目標とするところは日本のベンダーとまったく共通している。しかし外資系ベンダーが日本のカスタマーに対する立場は微妙な事情を抱えている。

[09:00 10/13]

2017年8月度の世界半導体売上高は史上最高値となる350億ドルを達成 - SIA

た2017年8月度の世界半導体販売高統計データによると、8月は350億ドルと単月での史上最高額を更新した。

[08:00 10/13]

依然としてサーバ用CPU市場での圧倒的な存在感を示すIntel - TrendForce

TrendForceのDRAMeXchange部門は、2017年に出荷されるサーバ用CPUの96%は、x86アーキテクチャを採用しており、ARMv8アーキテクチャの採用はわずか1%にとどまること、ならびにx86サーバのCPU市場では、Intelが出荷台数の99%を占めるとの予測を発表した。

[06:00 10/13]

2017年10月12日(木)

「大量データ時代」の鍵は、FPGA - インテル テクノロジー・デイ2017

インテルは10月11日、都内にて「FPGA テクノロジー・デイ2017」を実施した。イベントでは、同社のFPGA製品およびFPGAを用いたソリューションの最新情報が、講演およびパートナー企業20社によるデモ展示にて紹介された。

[11:00 10/12]

2017年10月10日(火)

投資ファンドによる買収計画が破談 - それでも我が道を突き進むLattice

中国資本の投資ファンド、Canyon BridgeがLattice Semiconductorを13億ドルで買収しようという計画は、トランプ米大統領の発した大統領令により、破談となった。これから、Latticeはどうなっていくのか、同社日本法人の吉田幸二社長に話を聞いた。

[12:56 10/10]

2017年10月06日(金)

理経、シンガポールに駐在事務所開設-エレクトロニクス製品の販売強化へ

理経の子会社であるRikei Corporation(H.K.)は、シンガポールに駐在事務所設置の登録をし、シンガポール駐在事務所を開設したことを発表した。

[11:59 10/6]

吉川明日論の半導体放談 第3回 国家安全保障と密接に関わる米国の半導体産業

最近の業界ニュースで話題となったのは、Canyon Bridge Capital Partnersという中国系ファンドのLattice Semiconductorに対する買収計画がトランプ米大統領の決断でご破算になったという話である。

[10:00 10/6]

マシンラーニング/AI活用で、半導体工場のスマート化を推進するIntel

10万6000名の従業員のデジタル端末を、5775名のIT部門で運用管理するIntel.そんな同社のIT部門の1年間の取り組みを公開するレポート「インテル IT パフォーマンス・レポート 2016 ~ 2017年」が公開されたが、同社では、その公開併せ9月29日に、同レポートに関する説明会を開催した。

[07:00 10/6]

2017年10月05日(木)

2017年のパワートランジスタ市場は過去最高の136億ドル - IC Insights予測

米IC Insightsは9月27日(米国時間)、2017年のパワートランジスタ市場の規模が、前年比6%増の136億ドルとなる見通しで、過去最高を記録していた2011年の135億ドルを上回る可能性がでてきた、との予測を発表した。

[07:00 10/5]

2017年10月04日(水)

住友金属鉱山、SiC基板開発会社の株式を51%取得 - 拡大市場への対応目指す

住友金属鉱山と加賀電子は、住友金属鉱山が加賀電子の子会社であるサイコックスの株式の51%を取得することで合意し、10月2日付で株式譲渡契約および合弁契約を締結したことを発表した。なお、株式譲渡の実行および合弁の開始は10月30日を予定している。

[11:57 10/4]

NXP、iPhoneのNFC機能でIoT向けに拡大できるiOS 11ツールキットを発表

NXP Semiconductors N.V.(以下、NXP)は、iPhoneのNFC機能でIoT向けに拡大できる、NFCタグIC向けiOS 11ツールキットを発表した。

[09:22 10/4]

CEATEC 2017 - 4つのスマート分野にフォーカスするLattice

2017年10月3~6日にかけて千葉県・幕張メッセにて開催されるCPS/IoT Exhibition「CEATEC JAPAN 2017」にてLattice Semiconductorは、4つのスマート領域(スマートホーム、スマートシティ、スマートファクトリー、スマートカー)に向けた半導体ソリューションの紹介を行っている。

[09:00 10/4]

2017年10月03日(火)

CEATEC 2017 - カスタマニーズに対応するソリューションの提案を目指すソシオネクスト

2017年10月3~6日にかけて千葉県・幕張メッセにて開催されるCPS/IoT Exhibition「CEATEC JAPAN 2017」にてソシオネクストは、カスタマの実現したいニーズの支援を目指す提案型半導体メーカーの実現に向けた各種ソリューションの展示デモを行っている。

[20:17 10/3]

2017年10月02日(月)

吉川明日論の半導体放談 第2回 異業種間の買収が相次ぐエレクトロニクス業界の今昔

前回のコラムでは業界再編の話を書いた。今回はその続きである。最近の大型の業界再編はかつてのものとは根本的に違っている。かつてのエレクトロニクス業界は、材料、デバイス、システム、ソフトウェアの各業界がその垣根を越えず、買収、合併は基本的に同業者間のものであった。ましてや、Goolge、Amazonなどのサービスプロバイダーなどが絡んでくることはなかった。

[10:00 10/2]

2017年09月29日(金)

2018年、NAND市場の需給バランスは改善傾向に - TrendForce予測

TrendForceの半導体メモリ調査部門であるDRAMeXchangeは9月27日、2018年に向けたNAND市場の見通しを発表した。

[18:15 9/29]

オムロン、安定した長距離検出を実現する次世代近接センサを発売

オムロンは、同社従来比で2倍の検出距離を実現した次世代近接センサ「E2E-NEXT」と取付治具「e-治具」を2017年10月2日に発売すると発表した。

[14:13 9/29]

産業用画像処理に新たな価値を提供 - マシンビジョン用CMOSイメージセンサに求められるものとは

マシンビジョン・システムは、画像を使用してシステムやプロセスに関する情報を収集したり、撮影した画像に基づいて意思決定を行います。最終的には照明やソフトウェアも関係しますが、カメラとその目の役割を果たすイメージセンサがシステムの全体的な動作や製造品質の改善、生産性の向上を実現するための重要な要素です。

[10:00 9/29]

Samsungがファウンドリ事業を強化 - 7nmでEUVを、4nmでGAAの採用をそれぞれ計画

Samsung Electronicsは、メモリ事業、システムLSI事業に続く第3の半導体事業として、ファウンドリ事業に注力していくことを明確にアピールしている。プロセスロードマップとしては、2018年に7nmをEUVで実現し、2020年にはGAA FETを採用した4nmプロセスの提供を開始する計画としている。

[08:00 9/29]

英Imaginationを中国資本のCanyon Bridgeが買収 - MIPS事業は米国VCが買収

GPU「PowerVR」やCPU「MIPS」を手掛ける英Imagination Technologies(IMG)は、中国資本の米Canyon Bridge Capital Partnersに、MIPS事業を除いてすべて売却することで合意したと9月22日(米国時間)に発表した。

[07:00 9/29]

専業ファウンドリの成長は先端プロセスが支えている - IC Insights調べ

米IC Insightsは9月19日(米国時間)、世界規模の専業ファウンドリ市場(Samsung ElectronicsやIntelのような兼業メーカーを除く)の2017年の成長率は前年比7%と予測されるが、40nm未満の微細プロセスの製造受託に限れば18%と高く、40nm以上は1%成長にとどまるとの予測を発表した。

[06:00 9/29]

2017年09月28日(木)

設備投資の抑制で2018年もDRAMは供給不足が継続する見通し - DRAMeXchange

TrendForceの半導体メモリ調査部門であるDRAMeXchangeは、2018年のビット数基準の世界DRAM供給量は、近年のビット数量成長率としては低い部類の年率19.6%となるとの予測を発表した。

[22:24 9/28]

東芝、ベインキャピタル中心の日米韓連合とメモリ事業の株式譲渡契約を締結

東芝は9月28日、Bain Capital Privare Equity(ベインキャピタル)を軸とする日米韓の企業コンソーシアムによる買収目的会社であるPangeaに対し、東芝メモリ(TMC)の全株式を譲渡する株式譲渡契約を締結したことを発表した。今後は、必要な手続きを経て、2018年3月末までの売却完了を目指すとしている。

[22:19 9/28]

AMDのハイエンドGPU「Radeon Vega」のHBM2はSamsung製 - System Plusが解析

Yoleグループに属するコンサルティング企業である仏System Plus Consultingは、AMDの最新ハイエンドGPUチップ「Radeon Vega(Frontier Edition)」に関するリバースエンジニアリング結果および製造原価推測レポートを11月に発行すると発表した。

[16:18 9/28]

Infineonとマクニカテクスター、セキュリティでパートナー契約を締結

Infineon Technologiesは9月26日、マクニカ テクスター カンパニーとの間に、IoTへのセキュリティ導入を促進するISPNのパートナー契約を締結したことを発表した。

[11:17 9/28]

ON Semi、IoT向け小型RF SiPのSigfox認定ソリューションを発表

ON Semiconductorは、先進のRF SoCと、TCXOを含むすべての周辺部品を統合した新たなプログラマブルRFトランシーバ・システムインパッケージ(SiP)「AX-SIP-SFEU」を発表した。

[07:42 9/28]

太陽誘電、定格電圧2000Vの積層セラミックコンデンサを発売

太陽誘電は9月27日、定格電圧2000Vの高耐圧積層セラミックコンデンサ「XMK432 B7472KY」を発売すると発表した。

[07:29 9/28]

2017年09月27日(水)

Silicon Labs、高性能クロックジェネレータ「Si5332」ファミリを発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は9月25日(米国時間)、10/25/100Gアプリケーション向けクロック・ジェネレータ「Si5332ファミリ」を発表した。

[16:57 9/27]

Silicon Labs、4G/LTEとイーサネットに対応したワイヤレスクロックを発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は9月25日(米国時間)、4.5G およびイーサネットベースCommon Public Radio Interface(eCPRI)無線アプリケーション向けに高性能でマルチチャンネル対応のジッター低減を実現するワイヤレスクロック「Si538xファミリ」を発表した。

[16:57 9/27]

村田製作所、1005サイズで15μHのインダクタを商品化

村田製作所は9月25日、15μHのインダクタでありながら1005サイズ(1.0mm×0.5mm)を実現した「LQW15DNシリーズ」を製品化したことを発表した。

[15:09 9/27]

Cypress、次世代ポータブルIoT機器向けWi-Fi/Bluetoothソリューションを発表

Cypress Semiconductorは9月25日(米国時間)、低消費電力のWi-FiおよびBluetooth無線接続を実現し、ウェアラブル端末やスマートホーム製品、ポータブルオーディオアプリケーションのバッテリー寿命の延長を可能にする新しいコンボソリューション「CYW43012ソリューション」を発表した。

[08:00 9/27]

2017年09月26日(火)

吉川明日論の半導体放談 第1回 たかがハードウェア、されどハードウェア

2017年8月に全編終了した私のAMD時代を振り返る連載「巨人インテルに挑め」に続いて、編集部からの話もあって、半導体業界に関するコラムを書くことにした。

[09:00 9/26]

既存設計のCAN FD対応が可能に-Microchip、外付けCAN FDコントローラを発表

Microchip Technologyは、外付けCAN FDコントローラ「MCP2517FD」を発表した。同製品は、任意のマイコンと組み合わせて使用することで、システム全体の再設計を行うことなく、CAN 2.0からCAN FDへのアップグレードを容易に実現するものとなる。

[08:00 9/26]

2017年09月23日(土)

三菱電機、世界最小級の電力損失を実現したSiCパワー半導体素子を開発

三菱電機は9月22日、パワー半導体モジュールに搭載されるパワー半導体素子として、電流を高速に遮断する保護回路無しで使える、世界最小クラスの電力損失を実現したSiCパワー半導体素子を開発したと発表した。

[09:00 9/23]

SiTime、プログラマブルなスプレッド・スペクトラム拡散発振器を発表

メガチップスの子会社であるSiTimesは、電磁干渉(EMI)ソリューションとしてフィールド・プログラマブル対応のスプレッド・スペクトラム拡散発振器(SSXO)「SiT9005」を発表した。

[07:00 9/23]

2017年09月22日(金)

東芝、UVLO機能を搭載したMOSFETゲート信号絶縁用ICフォトカプラを発売

東芝デバイス&ストレージは、UVLO機能を搭載したMOSFETゲート信号絶縁用の高速ICフォトカプラ「TLP2735」を製品化し、出荷を開始した。

[20:09 9/22]

ams、シンガポールの製造能力を拡大 - マイクロ光センサの生産を拡大

amsは、マイクロ光センサの製造に向け、シンガポールのJTC nanoSpace@Tampinesに製造オペレーションを拡大すること、ならびに併せてVCSELの研究開発および製造ラインへの投資も行うことを発表した。

[19:43 9/22]

メッシュネットワークを用いた小型ビーコンモジュールのサンプル提供を開始

富士通エレクトロニクスは、富士通のメッシュネットワークプロトコル「WisReed(ウィズリード)」を搭載した、Bluetooth Low Energy(BLE)小型ビーコンモジュールのサンプル提供を開始すると発表した。

[10:24 9/22]

東芝、SiC-MOSFETの抵抗を低減するゲート絶縁膜プロセス技術を開発

東芝は、次世代の半導体パワーデバイスとして期待されるSiC-MOSFET向けに、ゲート絶縁膜プロセス技術を開発したと発表した。同技術を適用することで、デバイス内部の電流経路の一部であるチャネル領域の抵抗を約40%低減できるという。これにより、素子全体の抵抗を最大で20%低減でき、デバイス使用時の電力損失の低減が期待される。

[10:15 9/22]

NXP、S32V車載プロセッサ向けビジョン/機械学習アプリケーションを発表

NXP Semiconductorsは、車載、運輸、産業アプリケーションにおけるADASビジョンやニューラル・ネットワーク・ソリューションの普及・促進を図ることを目的に、無償のIDE統合開発環境「S32 Design Studio」とともに「S32Vプロセッサ」の提供を開始したと発表した。

[08:30 9/22]

NXP、Arterisのキャッシュコヒーレントインターコネクトのライセンスを取得

シリコン実証済み商用SoCインターコネクトIPソリューションを開発・提供するArterisIPは、NXP Semiconductorsが同社のキャッシュコヒーレントインターコネクトIP「Ncore」およびレジリエンスパッケージ「Ncore」の追加ライセンスを取得したと発表した。

[08:00 9/22]

TI、固定スイッチング周波数動作などを集積したDC/DCコンバータ製品を発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、入力電圧16V、出力電流40Aで、周波数同期をサポートし、内部補償付きのACM(アドバンスド電流モード)制御トポロジを内蔵した同期整流降圧型SWIFTコンバータ製品「TPS543C20」を発表した。

[07:30 9/22]

2017年09月20日(水)

シャープ、緑色半導体レーザの量産を開始 - 光の3原色のレーザ提供が可能に

シャープは9月19日、ディスプレイ光源に適した緑色半導体レーザの2モデル「GH05130B2G/B5G」を発表した。サンプル出荷開始日は2017年10月20日で、量産時期は2017年11月中旬を予定している。月産台数は100万台。サンプル価格は10,800円(税込)となる。

[11:00 9/20]

2017年09月19日(火)

ファンアウト・パッケージ技術は今後どうなっていくのか? - Yoleが予測

半導体パッケージング(実装)業界では、[ファンアウト型ウェハレベル・パッケージング(FOWLP)]への注目が高まっているが、その成長はどこまで続くのか。疑問に対し、半導体市場調査企業の仏Yole Developpementは、「Fan-Out:Technologies&Market Trends 2017」と題したレポートを10月に発行して、それに答えようとしている。

[08:00 9/19]

2017年09月16日(土)

TowerJazz、5V 65nmパワープロセスを発表

TowerJazzは、5V 65nmプロセスを発表した。同プロセスは、0.18μm 5Vプロセスに比べて優れたRDSON特性と面積シュリンクの効果を実現する。なお、同技術は業界最高水準の自動車品質とサイクルタイムを保有する魚津工場の300mm 65nmプロセスプラットフォームを元にした技術であるという。

[09:30 9/16]

ST、SO-8パッケージを用いた8bitマイコンを発表

STマイクロエレクトロニクスは、低コストのSO-8パッケージ(8ピン)を用いた、8bitマイコン「STM8S001」を発表した。

[09:00 9/16]

2017年09月15日(金)

ケイデンス、TSMCと協業により7nm FinFET Plus設計の技術革新を強化

ケイデンス・デザイン・システムズは9月11日、モバイルおよび高性能コンピューティング(HPC)プラットフォーム向け7nm FinFET Plus設計の技術革新を強化するために、台湾・TSMCと協業していることを発表した。

[17:16 9/15]

昭和電工、高品質グレードのパワー半導体用SiCエピウェハの生産能力を増強

昭和電工は9月14日、パワー半導体の材料であるSiCエピタキシャルウェハ(エピウェハ)の高品質グレード品「ハイグレードエピ(HGE)」の生産能力を現在の月産3000枚から、2018年4月より5000枚に拡大する計画を発表した。

[16:53 9/15]

日立、SiCを用いたCMOS集積回路技術を開発-苛酷環境下でのセンシングを実現

日立製作所は9月14日、SiCを用いたCMOS集積回路技術(SiC-CMOS)を開発したことを発表した。同成果の詳細は、2017年9月17日~22日にかけて米国ワシントンDCで開催される国際会議「ICSCRM(International Conference on Silicon Carbide and Related Materials)」にて発表される予定だという。

[16:24 9/15]

トランプ米大統領が中国資本によるLatticeの買収を阻止

米国の中堅半導体企業でFPGAベンダとして知られるLattice Semiconductorは2017年9月13日(米国時間)、カリフォルニア州シリコンバレーに本拠を置く中国資本の投資ファンド「Canyon Bridge Capital Partners」による同社の買収は、トランプ米大統領が発令した大統領令を受けて、破談になったと発表した。

[15:16 9/15]

ケイデンス、次世代等価性検証ソリューション「Conformal Smart LEC」発表

米国ケイデンス・デザイン・システムズは9月14日 、最小限のユーザ設定で等価性検証の実行時間を大幅に削減する次世代等価性検証ソリューション「Cadence Conformal Smart Logic Equivalence Checker」(以下、Conformal Smart LEC)を発表した。

[09:20 9/15]

シーメンスPLM、11月に電気製造向け新製品をリリース - 半導体分野の成長に注目、Mentorとの統合を進めてソリューションを拡大

シーメンスPLMソフトウェアは、米国ボストンでアナリスト向けのイベント「Siemens Industry Analyst Conference」を開催したが、Mentor Graphicsとのシナジーへの期待に応える形で、機械系と電気系の開発、設計、製造プロセスの統合に触れる内容が多かった。

[09:00 9/15]

2017年09月13日(水)

ルネサスとCodaplay、ADASシステム開発向けにOpenCLフレームワークを提供

ルネサス エレクトロニクスと英Codeplay Softwareは9月13日、ルネサスの車載用SoC「R-Car」向けに、Codeplay独自のOpenCLフレームワーク「ComputeAorta」を提供すると発表した。

[18:10 9/13]

インターシル、15A/42V対応シングルチャネルDC/DC降圧電源モジュールを発表

ルネサス エレクトロニクス子会社のインターシルは9月12日、最大15Aの連続電流を提供する42Vシングル・チャネルDC/DC降圧電源モジュール「ISL8215M」を発表した。

[17:57 9/13]

Cypressの携帯電話充電器向けUSB-Cコントローラ、Quick Charge 4認証を取得

Cypress Semiconductorは9月11日(米国時間)、携帯電話充電器の高速充電を実現するUSB-Cコントローラ「EZ-PD CCG3PA」がQualcommのQuick Charge 4認証を取得したと発表した。

[17:42 9/13]

2017年Q2の半導体製造装置市場は前四半期比8%増の過去最高水準を記録-SEMI

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は9月11日(米国時間)、2017年第2四半期における世界半導体製造装置の出荷額は前四半期比8%増、前年同期比35%増の141億ドルとなり、過去最高水準を記録した2017年第1四半期を上回ったことを発表した。

[17:26 9/13]

乱高下するDRAM市場 - 2017年のビット単価は過去最高の上昇率達成の見通し

米IC Insightsは9月12日(米国時間)、2017年通期のDRANの1ビット当たりの価格(ビット単価)は、過去最高となる前年比40%の上昇率を記録知る見通しであると発表した。

[16:41 9/13]

ADI、5種類のコンバータ・トポロジーに構成可能なDC/DCコントローラを発売

アナログ・デバイセズ(ADI)は9月11日、同期整流式の昇圧、高圧、SEPICおよびZETAのDC/DCコンバータ、または非同期整流式昇降圧コンバータとして構成可能なマルチトポロジー電流モードPWMコントローラ「LT8711」を発売した。参考価格は1,000個あたり2.30ドル。旧リニアテクノロジー国内販売代理店経由で販売される。

[13:00 9/13]

ノイズ設計フリーの車載オペアンプを開発、サンプル出荷開始 - ローム

ロームは9月12日、電気自動車(EV)/ハイブリッド自動車(HEV)エンジンなどの基幹システムや車載センサを採用する車載電装システムに向けて、高いEMI耐量(ノイズ耐量)を実現した車載用グランドセンスオペアンプ「BA8290xYxx-Cシリーズ」を開発したと発表した。

[11:13 9/13]

2017年09月12日(火)

激動の半導体メモリ業界はどこに向かうのか? - Micronへの人材流出が相次ぐWestern Digital/SanDisk

東芝と米Western Digital(WD)を中心とする「日米連合」が東芝メモリの売却交渉で最終調整に入ったと一部のメディアが報じているが、その陰で、当のWestern Digitalおよびその子会社である米SanDiskから社長・副社長などのトップクラスから一般技術者に至る幅広い人材が、NAND型フラッシュメモリでライバル関係にある米Micron Technologyへ続々転出している様子が浮き彫りになってきた。

[07:00 9/12]

台湾のDRAM中核拠点化を目論むMicron - 20億ドル規模の設備投資を計画

台湾の複数のメディアが9月7日および8日にかけて伝えた情報によると、米Micron Technologyは、台湾で向こう数年間にわたり、毎年20億ドル規模のDRAM製造に向けた設備投資を進め、台湾を同社のDRAM製造における中核拠点化する意向を示しているという。

[06:00 9/12]

2017年09月11日(月)

アナログ・デバイセズ、150Vの同期整流式昇降圧コントローラの新製品を販売

アナログ・デバイセズは、安定化出力電圧より高い、低い、または等しい入力電圧で動作可能な高効率(最大99%)4スイッチ、シングル・インダクタ同期整流式昇降圧DC/DCコントローラの新製品「LTC3779」の販売を開始した。

[12:46 9/11]

ゼネラル、半導体マイクロ波発振電源を利用したプラズマ表面改質装置を開発

ゼネラルは、半導体マイクロ波発振電源を利用したプラズマ表面改質装置を開発し、同装置を9月25日~28日にベルギー・ブリュッセルにて開催される「Labelexpo Europe 2017」と、10月3日~6日に東京ビッグサイトにて開催される「JAPAN PACK 2017 日本国際包装機械展」に出展することを発表した。

[10:29 9/11]

2017年09月08日(金)

フラッシュメモリでキャッシュサーバの消費電力を1/10に低減 - MIT

マサチューセッツ工科大学(MIT)コンピュータサイエンス・人工知能研究所(CSAIL)は、データセンタのキャッシュサーバにフラッシュメモリを使用することによって、消費電力を1/10に下げられるという報告を行った。

[18:24 9/8]

2017年7月の世界半導体市場は前年同月比24%増の326億ドルに到達 - SIA

米半導体工業会(SIA)は9月5日(米国時間)、世界半導体市場統計(WSTS)の集計に基づく2017年7月度の世界半導体販売額が、前年同期比24.0%増、前月比3.1%増の326億ドルに達したと発表した。

[09:00 9/8]

仏Letiなど、高いセキュリティを実現できる高解像度な指紋センサを開発

フランス原子力庁の電子・情報技術研究所(CEA-Leti)は9月5日(欧州時間)、同研究所が陣頭指揮する欧州の研究開発プロジェクト「ピエゾエレクトリック・ナノワイヤ・マトリックス(PIEZOelectric nanowire MATrices:PiezoMAT)」が、米国連邦捜査局(FBI)が要求している解像度の2倍の解像度を実現した圧力ベースの指紋センサを開発したと発表した。

[08:00 9/8]

imec、5G向け低消費電力IPブロックを開発

ベルギーimecは9月6日(欧州時間)、シンガポールで開催された「imec Technology Forum Southeast Asia」において、将来の5Gでの応用に向けた低消費電力の2種類のビルディングブロックの開発成果を発表した。

[07:00 9/8]

2017年09月07日(木)

USB Type-Cはコネクタの覇権を取れるのか? - 拡大する市場ニーズへの対応強化を図るON Semiconductor

スマートフォン(スマホ)やPCを中心に、さまざまな外部機器との接続をUSB Type-Cに置き換えようという動きが加速している。そのような状況の中、ON Semiconductorは9月7日、都内で同社が2016年に買収を完了したFairchild Semiconductorの製品ポートフォリオも加えた形でのUSB Type-Cに向けた取り組みの紹介を行った。

[18:15 9/7]

ルネサスのSoCとマイコン、日産の新型「リーフ」の自動駐車機能に採用

ルネサス エレクトロニクスは9月7日、日産自動車が9月6日に公開した電気自動車「リーフ」に搭載される自動駐車機能「プロパイロット パーキング」に、ルネサスの車載情報・ADAS用SoC「R-Car」ならびに車載制御用マイコン「RH850」が採用されたことを発表した。

[15:27 9/7]

2016年のDRAMモジュール市場は前年比12%減のマイナス成長 - DRAMeXchange

台湾TrendForceのDRAMeXchange部門は9月5日、2016年のDRAMモジュール市場の規模は、上半期のPC向けDRAMの価格低下とDIY市場の縮小の影響から、前年比約12%減となる69億4200万ドルとなったと発表した。

[08:00 9/7]

2017年09月06日(水)

スマホの使い勝手を自動車でも - 自動車設計への採用が拡大するタッチセンサ技術

消費者は、タッチ・センサ・インタフェースの性能や直感性に非常に期待しています。これは明らかに、スマートフォンやタブレットなどの携帯用機器での経験によるものです。市場のさまざまな分野において、タッチ制御が広く普及し始めているため、大多数の人は他の応用分野で効果が低いものを受け入れることはありません。消費者は、他の機器で使用されているのと同様に、シームレスで滑らかな、使いやすい操作を望んでいます。本稿では、タッチ技術の自動車設計への採用が拡大し始めている現状を踏まえ、その意味合いについて考察します。

[09:00 9/6]

IGBT市場は2022年に50億ドル規模に成長 - そのうち20億ドルはEV/HEV市場

半導体市場動向調査会社の仏Yole Developpementは9月9日に発行する予定の「IGBTマーケット&テクノロジー・トレンド2017」と題したレポートの概要を8月31日(欧州時間)に発表し、その中で、世界のIGBT市場は2016年に30億ドルをやや超える規模だったものが、車載関係を中心に成長を続け、2022年までに50億ドルを超えるまでに成長する見通しであり、そのうちの4割(20億ドル)を電気自動車(EV)およびHEV(ハイブリッド車)向けが占めるとの予測を明らかにした。

[08:00 9/6]

Nexperia、小型TVSダイオードファミリにUSB-PD対応製品などを追加

Nexperiaは9月5日、ポータブルデバイスのUSB PD保護用途などに向けた小型TVSダイオードとして3つのファミリをポートフォリオに追加したと発表した。

[07:00 9/6]

2017年09月04日(月)

自動運転/EVブームで好機到来 - 今後も高い成長率が期待される車載センサ

仏Yole Developpementは8月29日(仏時間)、「MEMS & Sensors for Automotive(車載MEMSおよびセンサ)」と題するレポートを発行し、今後5年間における車載センサの販売個数のCAGRは8%を上回り、その売上規模はCAGR13.7%と高い伸びを示し、2022年には230億ドルに達するだろうとの予測を発表した。

[16:54 9/4]

IC Insightsが2017年の世界半導体設備投資額を809億ドルに上方修正

米IC Insightsは8月31日(米国時間)、2017年上半期の半導体設備投資額が想定以上に伸びたことを受け、2017年通期の半導体設備投資額予測を、年初の前年比12%増の756億ドルから、同20%増の809億ドルへと引き上げたことを発表した。

[15:12 9/4]

2017年09月01日(金)

ラピス、16ビット汎用マイコンのスタータキット「SK-BS/AD」2機種を販売開始

ラピスセミコンダクタは8月31日、16ビット汎用マイコン「ML62Q1000シリーズ」のスタータキット「SK-BS/AD」2機種を開発、販売を開始すると発表した。

[12:23 9/1]

2017年08月31日(木)

村田製作所、ウェアラブルやヘルスケア向けの小型RAIN RFIDタグを商品化

村田製作所は、眼鏡、時計などのウェアラブルアクセサリーや、検体チューブなどのヘルスケア関連向けの小型RFIDタグ「LXMSJZNCMF-198」を商品化し、8月から量産開始したと発表した。

[12:25 8/31]

村田製作所、ウェアラブルデバイス向けエンコーダスイッチを発売

村田製作所は8月31日、スマートウォッチをはじめ、Bluetooth対応ヘッドセット、スマートグラスなどに向けたエンコーダスイッチとして、スイッチ付きロータリーエンコーダの小型品「micro ES」を開発し、サンプル提供を開始したと発表した。

[11:50 8/31]

インターシル、産業用IoTネットワーク向けRS-485トランシーバを発表

インターシルは8月28日、産業用IoT(IIoT)ネットワーク向けに40Mbps双方向データ伝送を提供する高速絶縁型RS-485差動バス・トランシーバ「ISL32741E」および「ISL32740E」の2製品を発表した。

[07:00 8/31]

2017年08月30日(水)

ルネサス、ネットワーク監視カメラ向け4K対応CMOSイメージセンサを発売

ルネサス エレクトロニクスは8月30日、ネットワーク監視カメラ向けに4K対応の848万画素CMOSイメージセンサ「RAA462113YL」を開発し、2017年12月より量産を開始する計画であることを発表した。

[17:08 8/30]

2017年08月29日(火)

Infineon、CoolMOS P7テクノロジーにSOT-223パッケージを追加

Infineon Technologiesは8月22日(独時間)、同社の「CoolMOS P7」テクノロジーにSOT-223パッケージを追加したことを発表した。

[10:55 8/29]

TowerJazzと中国Tacoma、南京での200mmファブ建設でパートナーシップを締結

TowerJazzは、中国Tacoma TechnologyおよびTacoma(Nanjing) Semiconductor Technologyとの包括的合意の第1段として、南京での200mm(8インチ)ウェハファブ建設に向け、Tacomaから1800万ドルの初回支払いを受けたと発表した。

[10:00 8/29]

車載向けウォッチドッグタイマ付きシステム電源 - リコー

リコー電子デバイスは、車載一般電装品など向けにCMOSプロセス技術を用いた低消費電流のウォッチドッグタイマ付きシステム電源IC「R5114S/R5115Sシリーズ」を発売すると発表した。

[08:30 8/29]

2017年08月28日(月)

2017年Q2のモバイルDRAM市場は前四半期比15%増、Q3も成長傾向-TrendFroce

台湾TrendForceの半導体メモリ調査部門であるDRAMeXchangeは8月23日、2017年第2四半期(Q2)のモバイルDRAM市場規模は、前四半期比14.8%増となり、中でもトップDRAMメーカーである韓Samsung ElectronicsのモバイルDRAM分野での売上高は、前四半期比で20%以上の伸びとなり、市場シェアも6割を超すまでに成長したと発表した。

[17:32 8/28]

2017年08月25日(金)

JST、SiCなどの難加工性基板の研磨性能を高めた研磨パッドを開発

科学技術振興機構(JST)は、高研磨レートと表面粗さ・平坦性を高水準で両立する研磨パッドの開発を行ったと発表した。

[14:56 8/25]

WSTSが2017年の半導体市場見通しを上昇修正 - 市場規模は約4000億ドルに

世界半導体業界の非営利組織(NPO)「世界半導体市場統計(WSTS)は8月18日(米国時間)、6月に発表していた2017年の半導体市場規模を前年比11.5%増とする予測を、第2四半期の市況を分析しなおした結果、予想を超えて好況に推移し、年後半も成長が継続するとの判断から、成長率を17%増に引き上げたことを明らかにした。

[14:31 8/25]

終わりなき成長を続ける半導体産業 - AMAT、創業50年で最高となる四半期売り上げを達成

半導体製造装置大手Applied Materials(AMAT)の日本法人であるアプライド マテリアルズ ジャパン(AMJ)は8月24日、先般、同社が発表した2017年度第3四半期(2017年5月~7月)の決算内容を踏まえた、半導体製造装置市場の見通しの説明を行った。

[09:43 8/25]

2017年08月24日(木)

SIIセミコンダクタ、社名を変更 - 新社名は「エイブリック」

セイコーインスツルの子会社で、半導体の製造・販売を行うエスアイアイ・セミコンダクタは8月24日、2018年1月5日(予定)より、社名をエイブリック(英文名:ABLIC Inc.)に変更することを発表した。

[15:51 8/24]

2017年の半導体設備投資額は前年比20%増の見通し - IC Insights予測

米IC Insightsは8月22日(米国時間)、2017年の半導体産業の設備投資の見通しを前回予測の6%から上方修正し、同20%増となる見通しであるほか、Samsung Electronicsの下半期における投資計画次第では同27%増へとさらに上昇する可能性がある見通しであることを発表した。

[13:00 8/24]

2017年Q2のNAND市場は前四半期比8%増、価格の高騰は継続 - DRAMeXchange

台湾TrendForceのDRAMeXchange部門は8月21日、2017年第2四半期もNAND型フラッシュメモリは、依然として供給不足が継続し、その結果、大口契約価格が季節的な逆風下にあるにもかかわらず、概ね前四半期比で3~10%の上昇となった結果、NANDサプライヤ各社の売上高の合計は、前四半期比で8%増となったと報じた。

[12:00 8/24]

2017年08月23日(水)

アリオン、USB-IFからUSB Type-C認証試験機関として認定

アリオンは、USB Implementers Forum(USB-IF)からUSB 3.1 Gen 1 Peripheral/Peripheral Silicon with USB Type-C認証試験機関としての認定を受けたと発表した。

[14:29 8/23]

村田製作所、AMRセンサの工作機械向けアナログ出力タイプを商品化

村田製作所は8月23日、磁気センサのラインアップを拡充し、AMRセンサのアナログ出力タイプとしてMRESシリーズを商品化したと発表した。すでに、工作機械のロータリーエンコーダを主な用途として、7月から量産を開始している。

[11:48 8/23]

性能やコストに合わせた複数のカメラモジュールを用意 - Qualcomm、第二世代ISPを発表

米Qualcommは8月16日(現地時間)、同社の「Spectra ISP」の第二世代に関する発表を行った。このSpectra ISPの第二世代に関して、今年7月に開催されたSIGGRAPH 2017に合わせて説明会が行われたので、その内容をお届けしたい。

[11:00 8/23]

2017年08月22日(火)

日本製半導体製造装置の2017年7月販売額は前年同月比5割増と好調 - SEAJ

日本半導体製造装置協会(SEAJ)が8月21日に発表した2017年7月期の半導体製造装置速報値によると、日本製装置(輸出を含む)の販売高は、前月比5.7%増、前年同月比49.9%増となる1617億4900万円と好調さが示された。

[16:31 8/22]

2017年の半導体市場の成長をけん引するのはメモリと車載分野 - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは8月15日(米国時間)、2017年の半導体分野別市場成長率予測の年央改訂版を発表し、その中で、今年の半導体市場成長率(改定された予測値は前年比16%増)を超えて成長する半導体分野は、メモリ(DRAMおよびNAND)と車載向けロジックおよびアナログ、産業向けロジックといった特殊用途の半導体であるとした。

[08:30 8/22]

2017年Q2のDRAM市場は四半期ベースで史上最高値を更新 - DRAMeXchange調べ

台湾TrendForceのメモリ市場調査部門であるDRAMeXchangeは8月17日、「2017年第2四半期のDRAM市場は、前四半期比16.9%増の165億1400万ドルとなり、四半期ベースでは史上最高値を更新した」と発表した。

[07:30 8/22]

2017年08月21日(月)

村田製作所、USB3.0/3.1用コモンモードノイズフィルタを商品化

村田製作所は8月21日、高速差動インタフェース「USB 3.0/3.1」用コモンモードノイズフィルタ「NFP0QHBシリーズ」を商品化したと発表した。同製品は8月より量産を開始している。

[19:05 8/21]

ADI、2A 60Vのスイッチ内蔵昇圧DC/DCコンバータを発表

アナログ・デバイセズ(ADI)は8月21日、2A、60Vのスイッチを内蔵した電流モード2MHz昇圧DC/DCコンバータ「LT8362」の販売を開始したと発表した。

[18:40 8/21]

OKI、スマホ搭載の電子部品・基板向け故障解析サービスを開始

OKIエンジニアリングは8月21日、電子部品・基板の故障解析サービスの提供を開始したことを発表した。同サービスは、従来対応が困難だった、さまざまな高密度実装多層基板や最先端パッケージ部品などの端子へ正確・確実にプロービング(通電針当て)する技術の開発に成功したことで、短時間での故障部位特定と解析を実現したものだ。

[15:32 8/21]

ローム、車載・産機向け低抵抗シャント抵抗器のラインアップを追加

ロームは8月21日、車載や産業機器など高電力が必要なセットの電流検出用途の高電力・超低抵抗シャント抵抗器「PSRシリーズ」に小型版となる「PSR100シリーズ」をラインアップしたと発表した。同シリーズはすでに2017年4月より月産15万個の体制で量産を開始している。

[15:31 8/21]

2017年08月18日(金)

2017年第2四半期のサーバ用DRAM市場は前四半期比3割増 - TrendForce調べ

台湾TrendForceのDRAMeXchage部門は8月14日、Samsung Electronix、SK Hynix、Micron Technologyの大手DRAMメーカー3社の2017年第2四半期におけるサーバ用DRAMの売上高合計が、前四半期比で30.1%増となったことを発表した。

[17:36 8/18]

2017年Q2のファブレストップはBroadcom、3位のNVIDIAが躍進 - TrendForce

台湾TrendForceが8月16日に発表した2017年第2四半期の世界ファブレスICデザインハウスランキングによると、トップがシンガポールに本拠を置くBroadcomとなったほか、2位がQualcomm、そして3位に米NVIDIAがランクインした。トップ10社のうち、台MediaTekと米Marvellを除いた8社がプラス成長を遂げたという。

[17:06 8/18]

PC向けDRAM価格の値上がり傾向は2017年下期も継続 - DRAMeXchange予測

台湾の市場調査企業であるTrendForceのDRAMeXchange部門は、PC向けDRAMの7月の契約価格が前月比4.6%増となったほか、サーバ用も同3%ほどの値上がりとなったとの調査結果を発表した。

[16:20 8/18]

200mmファブは2021年までに197工場に増加の見通し - SEMI予測

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、「Global 200mm Fab Outlook to 2021」という調査レポートを7月に発行し、その中で「今年から2021年に向けて、世界中の200mmファブの生産能力は、少なく見積もっても月産50万枚へと増加する。これは2016年の生産能力に比べて10%増加に相当する生産量である」との見解を示した。

[15:44 8/18]

2017年08月09日(水)

昭和電工、新日鉄グループのパワー半導体用SiCに関する関連資産を譲受

昭和電工は、新日鐵住金および新日鉄住金マテリアルズより、パワー半導体の材料であるSiCウェハの昇華再結晶法に関する関連資産を、2018年1月末をめどに譲り受けると発表した。

[15:42 8/9]

デンソー、自動運転用半導体のキー技術である半導体IP設計の新会社を設立

デンソーは8日、自動運転用半導体のキー技術となる半導体IPおよび関連ツールの開発・設計、ライセンス販売、保守メンテナンス、エンジニアリングサービスを行う新会社「エヌエスアイテクス」を設立することを発表した。

[14:10 8/9]

2017年08月08日(火)

ローム、LPWA対応のデュアルモード無線通信LSI「ML7404」を開発

ラピスセミコンダクタは、IoT無線通信の新分野として期待される低電力広域通信 (LPWA:Low Power Wide Area)対応のデュアルモード無線通信LSI「ML7404」を開発したと発表した。2017年7月よりサンプル出荷を開始しており、同年12月より10万個/月の量産出荷を予定している。サンプルの参考価格は1000円(税別)。

[11:29 8/8]

2017年08月07日(月)

MIFS、SSTからメモリ技術をライセンス - 40nm車載プラットフォームを開発

三重富士通セミコンダクター(MIFS)とMicrochip Technologyは8月7日、Microchipの子会社であるSilicon Storage Technology(SST)からライセンスされるSuperFlashメモリ技術を使って、40nmプロセスを採用した車載プラットフォームを開発する計画を発表した

[19:21 8/7]

2017年の半導体設備投資額を前年比10.2%増の見通しに上方修正 - Gartner

市場動向調査企業である米Gartnerは8月2日、2017年の世界の半導体製造に向けた設備投資額は、前回予測の前年比1.4%増から大きく上方修正され、同10.2%増の777億ドルになるとの予測を発表した。

[16:40 8/7]

III-N族の特許数はLED/照明関連が最多-GaN市場規模は2020年に200億ドルに

半導体市場調査企業である仏Yole Developpement グループのIP戦略コンサルティング企業KnowMadeは8月3日(仏時間)、100組織を超える世界中の企業や大学、研究機関が出願したGaNなどの第III族元素と窒素の化合物に関連する特許を監視し顧客に報告するサービス「III-N Patent Watchサービス」の開始にあたって、1990年以降に取得された8万件以上のIII-N族技術に関する特許を分析した結果を発表した。

[15:58 8/7]

アドバンテスト、SSDの試験範囲を拡張する「MPT3000」シリーズの新製品

アドバンテストは、SSDの試験範囲を拡張する「MPT3000」シリーズの新製品の販売を開始した。

[12:42 8/7]

ルネサスのSoC「R-Car」、新型カムリのインフォテイメントシステムに採用

ルネサス エレクトロニクスは、コネクテッドカー向けのオープンソフトウェア共同開発プロジェクト「Automotive Grade Linux(AGL)」の実用化に向け、AGLベースのソフトウェアを搭載した車載情報システム用SoC「R-Car」としては初めて、IVI(In Vehicle Infotainment)システムに向けた量産出荷を開始することを発表した。

[12:41 8/7]

2017年08月04日(金)

SiCデバイス市場は2022年に10億ドル規模に成長 - Yole予測

半導体市場動向調査企業である仏Yole Developpementは、SiCデバイス市場は、2016年~2020年にかけて年平均28%で成長すること、ならびに2019年を転換点に、2020年~2022年にかけては年平均40%とさらに加速度的に成長し、2022年には10億ドルを超す市場へと成長する見通しを発表した。

[18:19 8/4]

中国が2016年以降、17個の半導体工場の建設/計画を進行中 - TrendForce

市場動向調査企業である台湾TrendForceによると、2017年8月時点で、2016年以降に中国で建設が進められている、あるいは計画がされている半導体のファブは、合計17個で、内訳は200mmが5個、300mmが12個となるという見通しを明らかにした。

[18:05 8/4]

中国の半導体ファブは補助金なしでは稼働できない可能性-TrendForceが分析

現在、中国では、「国家集積回路(IC)産業発展推進綱要」に従い、多数の半導体ファブが建設中あるいは計画中であるが、市場動向調査企業である台湾TrendForceは、中国のこうした半導体企業の工場稼働費用の分析を実施。その結果、現在建設中あるいは計画中の中国における半導体ファブが短期および中期的な損失リスクを最小化するためには中国政府からの補助金が必要であり、補助金なしでは工場運営が成り立たない可能性があるとの見通しを明らかにした。

[17:39 8/4]

東芝、単独で3D NAND製造担当の四日市工場第6製造棟への設備投資を決定

東芝は8月3日、同社子会社である東芝メモリの四日市工場で建設が進められている第6製造棟に関し、東芝メモリ単独で第1期分として予定している96層積層プロセスを用いた3次元NAND型フラッシュメモリ(3D NAND)用クリーンルームへの生産設備の導入を行うことを決定したと発表した。

[09:00 8/4]

エプソン、16ビットマイコン「S1C17M2シリーズ」に6モデルを追加

セイコーエプソンは、低消費電力16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコンとして、トースターなどの小型家電や、FA機器に搭載されるスイッチなどに適用可能な「S1C17M20」ならびに、シリーズ展開品「S1C17M21/S1C17M22/S1C17M23/S1C17M24/S1C17M25」を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。

[08:30 8/4]

日本TI、小型ディスプレイ機器向け0.2型DLPチップセットを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、小型ディスプレイアプリケーションを低価格プロセッサで実装可能とする、0.2型DLPチップセット「DLP2000」、ならびに同チップセットを搭載した99ドル(参考価格)の評価モジュール「DLP LightCrafter Display 2000 EVM」を発表した。

[08:00 8/4]

2017年08月03日(木)

2017年上半期の半導体売上高トップはIntelではなくSamsung - IC Insights

IC Insightsは8月1日(米国時間)、2017年1月に発行した「McClean Report 2017」の年央改訂版を発行したこと、ならびに2017年上半期の世界における半導体売上高ランキング(速報値)として、Samsung ElectronicsがIntelを抜いて、初めてランキングトップに躍り出たとの調査結果を発表した。

[08:30 8/3]

2017年08月01日(火)

単層CNTはフラーレンの内包で熱伝導率が低下し熱起電力が上昇 - 東大など

東京大学(東大)と名古屋大学(名大)は8月1日、独自のナノスケール熱伝導率評価技術を利用して、単層カーボンナノチューブ(CNT)がフラーレンの内包により熱伝導率の低下と熱起電力の上昇を同時に示すことを明らかにしたと発表した。

[17:04 8/1]

2017年07月31日(月)

SII、低消費電力なリチウムイオン電池セカンドプロテクトICを発売

セイコーインスツル(SII)の子会社で半導体の製造・販売を行うエスアイアイ・セミコンダクタは、SNT-6Aパッケージ(1.6mm×1.8mm×0.5mm)を採用しつつ、消費電流を従来品比4分の1の0.25μAまで低減した、2~3セル用リチウムイオン電池セカンドプロテクトIC「S-8223A/B/C/Dシリーズ」を発売した。

[19:38 7/31]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第21回 ご愛読本当にありがとうございました!!

2015年3月2日に最初に掲載されたこのシリーズ(「巨人インテルに挑め!! - とある男の回想録」は今回で最終回になる。本編は前回のAMDとインテルの和解で全編終了となったが、2年間以上続いたこのシリーズを終えるにあたって、まずはご愛読いただいた読者の方々に謝意を伝えたい。

[11:00 7/31]

2017年07月28日(金)

2016年のパワー半導体市場は前年比3.8%増の280億ドルに到達 - Yole調べ

市場調査企業である仏Yole Developpementは7月26日(欧州時間)、「パワーエレクトロニクス産業レポート2017年版」を発行し、2016年のパワー半導体市場が前年比3.8%増の280億ドル規模に達したことなどを公表した。

[17:48 7/28]

ローム、1チップで48Vから2.5Vまで降圧できるMHV向けDC/DCコンバータ発売

ロームは7月27日、マイルドハイブリッド自動車(MHV)など48V系電源で駆動する車載システム向けMOSFET内蔵降圧DC/DCコンバータ「BD9V100MUF-C」を開発したと発表した。

[15:08 7/28]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第104回 到来目前のコネクテッドカー時代 - e-Callのテストシステムを日本NIが構築

コネクテッドカー時代がいよいよやってくる。最初に実現するのは、V2V(vehicle to vehicle)やV2X(vehicle to everything)ではない。e-Call(イーコール)サービスだ。2018年4月から欧州連合(EU)で発売される新車にはe-Callサービスを受けられるためのECU(電子制御ユニット)を搭載していることが義務付けられるようになる。このサービスをクルマからサービスセンターまで模擬テストするテストシステムを日本ナショナルインスツルメンツが開発した。

[11:00 7/28]

東芝の車載向け画像認識用プロセッサ、デンソーの前方監視カメラシステムに採用

東芝デバイス&ストレージは、同社の画像認識プロセッサ「Visconti 4(型番:TMPV7608XBG)」が、デンソーの車載向け次世代前方監視カメラシステムに採用されたことを発表した。同製品は、カメラからの入力映像を画像処理し、自車が走行している車線、車両、歩行者、標識、自転車乗員、対向車のヘッドライトなどを認識する画像認識プロセッサだ。

[08:00 7/28]

2017年07月26日(水)

低調だった2017年上半期の半導体業界のM&A事情 - IC Insights

半導体市場調査企業のIC Insightsは7月25日(米国時間)、2017年上半期の半導体業界で起こったM&Aは10件で、その総額は14億ドルに留まったとの調査結果を発表した。

[14:17 7/26]

Cadence、モバイル/エンタメ向けDSP IPを発表

Cadence Design Systemsは7月25日(米国時間)、モバイル/エンターテイメントアプリケーションSoC設計向けに、DSP IPコア「テンシリカ HiFi 3z」を発表した。

[13:12 7/26]

アドバンテスト、多ピン/高速双方対応のDDI/CoF試験フィクスチャを発売

アドバンテストは7月24日、ディスプレイドライバIC(DDI)用試験装置「T6391」の測定対象を、最新のスマートフォン(スマホ)などに使用されているCoF(Chip-on-Film)実装品の多数個同時測定にまで拡大する、新たなフィクスチャ「RND440 Type3 HIFIX」を発売した。

[08:00 7/26]

Silicon Labs、産業機器/IoT向けCortex-M4マイコンファミリを発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、スマートメーター、資産管理、工業/ビルディング・オートメーション、ウェアラブル、個人診療記録などのインダストリアル用途に向け、省エネマイコン「EFM32 Geckoポートフォリオ」に「EFM32GG11」を追加したと発表した。

[07:30 7/26]

2017年07月25日(火)

2017年第2四半期のシリコンウェハ出荷面積は前四半期から増加 - SEMI

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は7月24日(米国時間)、2017年第2四半期の半導体向けシリコンウェハ出荷面積を発表した。

[19:01 7/25]

NXP、米国工場での米国政府アプリ向けセキュリティチップの生産を決定

NXP Semiconductorsは、米国の重要な国家/国土安全保障プログラムのサポートを可能にする政府アプリケーション向けセキュリティチップを、テキサス州オースチンとアリゾナ州チャンドラーにある自社工場にて製造することを目的とした2200万ドルの生産活動拡大計画を発表した。

[16:51 7/25]

WD、64層3D NANDで4ビット/セル技術を実現-1チップで容量768Gビットを達成

Western Digitalは7月24日(米国時間)、64層3D NAND技術「BiCS3」向け4ビットセルテクノロジー「BiCS X4」を開発したと発表した。

[13:13 7/25]

富士通、大容量無線網向けW帯GaN-HEMT送信用パワーアンプを開発

富士通ならびに富士通研究所は7月24日、W帯(75GHzから110GHz)を用いた大容量の無線ネットワークに適用可能な、GaN-HEMTを用いた送信用の高出力増幅器(パワーアンプ)を開発したことを発表した。

[08:30 7/25]

ADI、20V/20Aモノリシック同期整流式降圧コンバータ「LTC7150S」を発売

Analog Devices(ADI)は、出力電圧の差動リモート検出機能を備えた20V/20Aモノリシック同期整流式降圧コンバータ「LTC7150S」の販売を開始したことを発表した。

[07:30 7/25]

2017年07月24日(月)

Marvell、車載向けギガビットイーサネットスイッチを発表

Marvell Semiconductorは、自動車向けイーサネット関連製品として、高いセキュリティを提供するギガビットイーサネットスイッチ「88Q5050」を発表した。

[19:00 7/24]

2017年07月21日(金)

ローム、産業機器などの表示パネルの多色化などを可能とする2色LEDを発表

ロームは、産業機器や民生機器の表示パネルにおいて、数字部分の多色化を実現する1608サイズ(1.6mm×0.8mm)の2色チップLED「SML-D22MUW」を開発したと発表した。

[19:29 7/21]

TI、USB Type-C/PDをサポートした降昇圧型バッテリ充電コントローラを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、1~4直列セル・バッテリを使用する各種アプリケーションに向けて、1チップ降昇圧型バッテリ充電コントローラ「bq25703A」ならびに「bq25700A」を発表した。

[19:17 7/21]

キヤノン、量産向けナノインプリント装置を東芝メモリ四日市工場に納入

キヤノンは7月20日、ナノインプリント技術を用いた量産向け半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を、東芝メモリの四日市工場に納入したことを発表した。これにより、ナノインプリント技術を用いた半導体メモリの量産に向けた開発をさらに加速していくという。

[11:50 7/21]

ソシオネクスト、360度全天球カメラソリューションを提供開始

ソシオネクストは7月19日、イメージシグナルプロセッサ「Milbeaut」シリーズを活用した360度全天球カメラ向けソリューションとして、「SC2000」をベースとしたプロシューマ向け、および「MBG967」をベースにしたコンシューマ向けの2種の提供を開始すると発表した。

[07:00 7/21]

2017年07月20日(木)

ams、省スペース設計の三刺激XYZ True Colorセンサを発表

amsは7月19日、XYZ三刺激True ColorセンサIC「TCS3430」を発表した。ノートPCやスマートフォンなどのコンシューマ向けデバイスに適した省スペース設計となっている。同製品は、ディスプレイ管理、自動ホワイトバランス、カラーマネージメントなどに使用できるとしている。

[14:37 7/20]

史上最高値となる可能性が出てきた2017年の半導体メモリ市場 - IC Insights

半導体市場動向調査企業である米IC Insightsは7月18日(米国時間)、2017年のDRAMおよびNANDの市場は、市場最高値を更新する見込みであるが、いずれもほとんど平均販売価格の急上昇によるものであり、数量の伸びによるものではないとの見方を発表した。

[08:00 7/20]

2017年第2四半期のPC出荷台数は前年同期比4.3%減 - Gartner

米Gartnerは7月12日(米国時間)、2017年第2四半期(4-6月期)におけるPC出荷台数が前年同期比4.3%減の6110万台となったとの速報値を発表した。これにより、PCの出荷台数は11四半期連続での減少となり、6110万台という数値は、四半期ベースの統計では、2007年以来10年ぶりとなる低さになるという。

[07:30 7/20]

NORの供給不足に拍車がかかる可能性 - Winbondの下期生産予定分が完売

半導体メモリメーカーである台湾Winbond ElectronicsのNOR型フラッシュメモリの2017年下半期(7~12月)における生産予定分を、ある大手スマートフォン(スマホ)メーカーが買い占めたことで完売状態となっており、他社に流通しない可能性があるとの観測を台湾の複数のメディアが報じている。

[06:00 7/20]

2017年第2四半期のサーバ市場は前四半期比で10%の増加 - DRAMeXchange調べ

台湾の市場調査会社TrendForceのメモリ市場動向調査部門であるDRAMeXchangeは7月12日、2017年第2四半期(4-6月期)の世界のサーバ市場は、前四半期比10%増となったことを速報値として発表した。

[06:00 7/20]

2017年07月19日(水)

目前に迫るドライバの感情を理解するクルマの実現-ルネサス

ルネサス エレクトロニクスは7月19日、ソフトバンクグループ傘下のcocoro SBが保有する人工感性知能「感情エンジン」を活用し、感情を持ったクルマがドライバの感情をくみとり、ドライバに合わせて最適な応答が出来るクルマを実現可能なR-Car用開発キットを発表した。

[17:07 7/19]

ON SemiとPowerSphyr、ワイヤレス・パワーショリューション開発で合意

オン・セミコンダクターとPowerSphyrは、民生向け電子機器と急拡大するIoT分野向けにワイヤレス・パワーソリューションを、開発・販売することに合意したと発表した。

[11:29 7/19]

u-blox、自社の信頼性評価ラボを公開 - 車載・IoT向け製品の信頼性確保に注力

u-bloxはこのほど、スイス・タルウィル(Thalwil)にある同社本社内に設置された信頼性評価ラボを報道機関向けに公開した。

[11:00 7/19]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第103回 内燃エンジン車を捨てる選択をしたVolvoの決断 - すべてのクルマを電動化

スウェーデンのクルマメーカーVolvo Carsが、2019年以降に発売するクルマは、プラグインハイブリッドとマイルドハイブリッド、電気自動車(EV)だけを生産し、内燃エンジン車の生産は中止すると発表した。これまで設計製造してきたガソリン車とディーゼル車という2つの内燃エンジン車の生産を中止する。これまで実績のある大手クルマメーカーが内燃エンジンを捨てるという決断をしたのは、Volvoが初めてとなる。

[10:00 7/19]

2017年07月18日(火)

USB Type-Cなら充電も映像伝送もできる - ニーズを吸い上げて進化するCypressのUSB Type-C向けコントローラ

日本サイプレスは7月13日、記者説明会を開催し、Cypress Semiconductorが5月30日に発表した「CCG3PA」と、6月5日に発表した「CCG5」に関する説明を行い、同社のUSB Type-Cコントローラの特徴などを紹介した。

[12:43 7/18]

インターシル、フルHD 1080p LCDビデオプロセッサ「TW8844」発表

インターシルは、アナログビデオデコーダ、2つのスケーラ、MIPI-CSI2 SoCインタフェースを搭載したフルHD 1080p LCDビデオプロセッサ「TW8844」 を発表した。1000個一括購入時の単価は10ドル。

[10:23 7/18]

2017年07月14日(金)

2017年の世界半導体市場は4100億ドルを突破か? - IC Insights予測

半導体市場動向調査企業である米IC Insightsは7月12日(米国時間)、世界の電子機器市場は、前年比で2%増の1兆4930億ドル規模に成長するほか、世界の半導体市場は同15%増の4193億ドルに達するとの予測を発表した。

[18:08 7/14]

活況の半導体製造装置市場、17年ぶりの最高値更新の見通し - SEMI予測

「国際半導体製造装置材料協会(SEMI)」が発表した半導体製造装置の2017年売上高予測(年央改訂版)によると、市場全体では前年比19.8%増の494億ドルとなっており、これは、いわゆるITバブル時代の2000年に記録した477億ドルを越えて史上最高値となる。また、2018年の成長率も同7.7%増と予測しており、念願の500億ドルを突破する見通しとなっている。

[17:45 7/14]

SK Hynixがファウンドリ専業の子会社を設立 - Samsungに対抗

SK Hynixがファウンドリ専業子会社「SK Hynix System IC」の発足式を忠清北道清州(チョンジュ)で7月10日に行ったと韓国の多数のメディアが報じている。SK Hynixからの公式発表は7月13日時点ではないが、SK Hynix System ICのWebサイトはすでに立ち上がっていることが確認されている。

[07:00 7/14]

2017年07月13日(木)

2017年の半導体市場、4000億ドルを初めて突破する可能性が浮上 - Gartner

市場動向調査企業である米Gartnerは7月11日(米国時間)、2017年の半導体市場が、前年比16.8%増の4014億ドルに達するとの予測を発表した。

[06:00 7/13]

2017年07月12日(水)

インテル、Xeonファミリを刷新 - データセンターニーズへの対応を強化

Intelの日本法人であるインテルは7月12日、都内で会見を開き、最新世代のXeonプラットフォームとして、Skylake-SPマイクロアーキテクチャベースの「Xeonスケーラブルプロセッサファミリ」を発表した。

[20:42 7/12]

SCREENセミコン、不純物活性化に適した熱処理装置を発売

SCREENセミコンダクターソリューションズは、フラッシュランプアニール装置「LAシリーズ」の最新機種「LA-3100」の販売を開始した。同製品は、半導体製造工程における、シリコンウエハーに注入された不純物の活性化に最適だという。

[15:20 7/12]

SCREENセミコン、IoTデバイス市場向け検査・計測装置を発売

SCREENセミコンダクターソリューションズは、デバイスの製造工程におけるさまざまなパターン検査に対応するウエハー外観検査装置「ZI-3500」、ウエハー表面に形成された超薄膜を高精度に測定する膜厚測定装置の上位機種「RE-3500」、そして光干渉式による非接触・非破壊での膜厚測定を特長とした「VM-3500」の3機種の販売を開始した。

[13:00 7/12]

ローム、USB Type-CのUSBPD対応評価ボードを発売

ロームは、情報機器と周辺機器を接続するUSB Type-Cコネクタで「USB Power Delivery(USBPD)を実現する電力需給電用評価ボード6製品「BM92AxxMWV-EVK-001」シリーズのインターネット販売を開始した。

[10:42 7/12]

2017年07月11日(火)

ADI、消費電力わずか1.3μAのゼロドリフト・オペアンプ「LTC2063」を発売

アナログ・デバイセズは、1.8V電源時に電源電流が標準でわずか1.3μA(最大2μA)のゼロドリフト・オペアンプ「LTC2063」の販売を開始した。旧リニアテクノロジー国内販売代理店各社経由で販売され、価格は1.50ドル~(1000個時の参考単価)。

[15:25 7/11]

IDT、200fs位相ノイズ仕様のユニバーサル周波数変換器を発売

IDTは、同社の第3世代ユニバーサル周波数変換器(UFT)として「IDT 8T49N240」を発表した。同製品は200fs位相ノイズ仕様で、物理ポートで許容される最大許容量が位相ノイズ300fsである10Gbpsまたはマルチレーンの40Gbps/100Gbpsのタイミングアプリケーションに最適だと同社では説明している。同製品および評価ボードはすでに入手可能だ。

[10:49 7/11]

2017年度は半導体製造装置もFPD製造装置も順調に成長の見通し - SEAJ予測

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は7月6日、日本製半導体製造装置およびフラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置(日本企業の海外工場での売上高を含む)の今後2年間の需要動向予測を更新した。

[06:00 7/11]

2017年07月10日(月)

東芝、ウェアラブル端末向けプロセッサApP LiteファミリーICの新製品

東芝デバイス&ストレージは、アプリケーションプロセッサApP Liteファミリーの新製品として、低消費電力で多彩なグラフィック表示を実現する「TZ1201XBG」の量産を開始したことを発表した。

[16:32 7/10]

東京エレクトロン、次世代めっき装置「Stratus P500」の製品化を発表

東京エレクトロン(TEL)は、次世代めっき装置「StratusTM P500」を製品化することを発表した。

[13:45 7/10]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第20回 AMD対インテルの裁判、ついに始まる

確か2008年の後半頃だったろう、私は朝から緊張していた。というのも、その日がインテル相手のAMDの民事訴訟裁判の初公判の日だったからだ。裁判所に行くこと自体が私にとって初めての経験であった。

[12:26 7/10]

三菱電機、メニスカスレンズを内蔵した638nm赤色高出力半導体レーザー発売

三菱電機は、プロジェクター用半導体レーザーの新製品として、メニスカスレンズを内蔵した、発光波長638nmでパルス駆動光出力2.5Wの赤色高出力半導体レーザー「ML562H84」を9月1日に発売することを発表した。

[09:22 7/10]

2017年07月07日(金)

アルバック、IGBTの性能向上を可能とするイオン注入装置2機種を発売

アルバックは7月6日、パワーデバイスであるIGBTに向けた、低加速・大電流イオン注入装置「SOPHI-30」ならびに高加速対応イオン注入装置「SOPHI-400」の2機種を発表した。

[18:46 7/7]

DRAM価格がさらに上昇する可能性が浮上 - InoteraのDRAM工場が設備故障で生産を停止

台湾の市場調査会社TrendForceは7月5日、Micron Technology Taiwanとして知られる台湾のDRAMメーカーInotera Memoriesにおいて7月1日に事故が発生し、2つのファブのうちの1つが操業停止状態となったことから、控えめに見積もっても2017年7月における全世界のDRAM生産能力が5.5%減少する見通しであること、ならびにDRAMの供給不足に拍車がかかり、価格の上昇がさらに進むことが予想されるとの見解を発表した。

[17:03 7/7]

2017年07月06日(木)

半導体の微細化はどこまで行けるのか? 第4回 次世代メモリの本命は何なのか?

典型的なSoCのブロックダイアグラムは、心臓部にCPUコア、画像処理のためのグラフィックス回路、I/O回路、その他のデジタル回路やアナログ回路で構成されている。これまでは、1種類のトランジスタ技術やプロセスで、そうした回路が構成されてきたが、3nm以降では、さまざまな技術を組み合わせる必要性が出てくる。

[10:00 7/6]

2017年07月05日(水)

NXP、セキュアな電子認証を実現するプラットフォーム「SmartMX3」を発表

NXP Semiconductorsは、国民IDカード、電子パスポート、決済、アクセス管理アプリケーションなどに先進的なセキュリティとプライバシー保護を提供する第3世代のSmartMXプラットフォーム「SmartMX 3」を発表した。

[18:11 7/5]

NXP、ARM Cortex-M4ベースマイコン「LPC546xx」の量産を開始

NXP Semiconductorsは、車載アフターマーケット製品から産業用制御パネル、コネクテッド・スマート・ホーム・アプライアンス、データ・コンセントレータ、通信ハブに至る、さまざまなコンシューマ機器や産業用アプリケーションのニーズに対応するARM Cortex-M4ベースマイコン「LPC54xxファミリ」の量産出荷を開始したこと、ならびにラインナップを拡充したことを発表した。

[17:54 7/5]

ST、IoTの普及を加速させる次世代BLEアプリケーションプロセッサを発表

STMicroelectronicsは、住宅、商業施設、産業、玩具やゲーム、パーソナル・ヘルスケアからインフラストラクチャまで、あらゆる分野においてインターネットに接続されるスマート機器の普及を加速させることを目指した次世代Bluetooth Low Energy(BLE)アプリケーションプロセッサ「BlueNRG-2」を発表した。

[17:52 7/5]

リテルヒューズ、SLICインタフェースを保護するサイリスタを発売

リテルヒューズは、雷に起因するサージや電源障害事象から、SLIC(加入者ループインタフェース回路)インタフェースを保護する目的として設計されたサイリスタ「B61089QDRシリーズ」ならびに「B9110DFシリーズ」を発表した。

[17:46 7/5]

NXP、Power Architectureベースの車載マイコン向けソフトウェアを拡充

NXP Semiconductorsは、Power Architectureベースの車載マイコン「MPC56xx/MPC57xx」向けに、複雑な車載ソフトウェア開発に対し、品質、性能、安全性、環境適合性の向上を可能とする電子システムの開発プロセスの簡素化に向けた車載グレート・ソフトウェア・ソリューション「NXP AUTOSAR」を発表した。

[17:41 7/5]

エプソン、シンプルLCDコントローラーICが「emWin」のライブラリに追加

セイコーエプソンは、ドイツSEGGER Microcontroller(以下、SEGGER)が同社の組み込み製品向けグラフィカルユーザーインタフェース(GUI)ツール「emWin」(イーエムウィン)のライブラリに、エプソンのシンプルLCDコントローラーシリーズ(S1D13L01、S1D13L02、S1D13L04)を追加し、サポートを開始したことを発表した。

[15:00 7/5]

2017年07月04日(火)

日本NI、第2世代VSTのベースバンド版となる「NI PXIe-5820」を発表

日本ナショナルインスツルメンツ(以下、日本NI)は、第2世代のベクトル信号トランシーバ(VST)シリーズのベースバンド版となる「NI PXIe-5820」を発表した。

[17:43 7/4]

2017年07月03日(月)

アナログ・デバイセズ、4MHz同期整流式降圧レギュレータの新製品を販売

アナログ・デバイセズは、デュアル出力の高効率4MHz同期整流式降圧レギュレータ「LTC3636」および「LTC3636-1」の販売を開始したことを発表した。

[15:35 7/3]

抵抗値半減のパワー半導体「トレンチゲート構造SiC-MOSFET」 - 富士電機

富士電機は6月26日、パワエレ機器の省エネに寄与するパワー半導体「トレンチゲート構造SiC-MOSFET」を開発したことを発表した。2017年度中を目途にオールSiCモジュールとして製品化するとともに、パワエレ機器に搭載し、製品競争力の強化を図る。

[15:14 7/3]

NXP、IoTアプリケーション向けの新しいタッチ検出ソリューションを発表

NXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors N.V.、以下NXP)は、6月20日~21日に米国カリフォルニア州サンノゼで開催された「NXP FTF Connects」において、新しいNXPタッチ・ソリューションを発表した。

[09:26 7/3]

2017年06月30日(金)

東芝メモリ、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の96層積層プロセス開発

東芝メモリは、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の96層積層プロセスを適用した製品を試作し、基本動作を確認したと発表した。

[18:06 6/30]

もうイヤホンジャックはいらない? - 無線イヤホンの仕組みを考える

現代の生活では、データ通信、モバイル・デバイスの充電、オーディオなど、あらゆるものがワイヤレス化に向かっています。最近のニュースによると、ある大手スマホメーカーは、長年にわたり採用してきた3.5mmヘッドホンジャックを最新製品からなくしました。時代は変化しています。これは大胆ながら理にかなった一歩であり、ワイヤレス(無線)イヤホンは必要なオーディオ性能、利点、機能を満たしたうえで、実用的なフォーム・ファクタで実現でき、しかも音楽再生やストリーミングなどの機能をサポートする水準にまで技術は発展したということを意味します。

[17:59 6/30]

CMOSイメージセンサ市場は2021年には159億ドルの市場に-IC Insightsが予測

半導体市場の調査会社IC Insightsは6月27日(米国時間)、CMOSイメージセンサ市場は、2016年の105億ドル規模から、2017年は9%増となる115億ドルとなり、以降も年平均成長率(CAGR)8.7%で成長を続け、2021年には159億ドルに達するとの予測を発表した。また、個数ベースでは、CAGR11.5%で成長するとの見通しも明らかにした。

[17:32 6/30]

ルネサス、高知工場の閉鎖時期を2018年5月末に決定

ルネサス エレクトロニクスは6月30日、同社の100%子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(RSMC)の高知工場の閉鎖時期を2018年5月末に決定したことを明らかにした。

[17:14 6/30]

成長が続くCMOSイメージセンサ市場 - 3Dイメージング技術が市場拡大の鍵に

市場調査会社の仏Yole Developpementは6月29日(仏時間)、CMOSイメージセンサ(CIS)業界の動向調査を報告した2017年版レポート「Status of the CIS Industry 2017 Report」を発行し、CISは今後数年にわたって成長を続ける見通しであることを明らかにした。

[16:01 6/30]

東芝メモリ、四日市工場に導入する生産設備へ1,800億円投資

東芝メモリは6月28日、3次元フラッシュメモリの需要拡大を見こし、現在建設中の製造設備へ約1,800億円の投資を行うと決定した。これは同日行われた東芝の取締役会で承認されたもの。これにより、同製造棟に96積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ固有の製造工程を担う装置を導入する予定だ。

[14:48 6/30]

東芝メモリ、4ビット/セル(QLC)技術を用いた3次元フラッシュメモリ

東芝メモリは6月28日、4ビット/セル(QLC)技術を用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」を試作し、基本動作および基本性能を確認したことを発表した。QLCは従来の3ビット/セル(TLC)と比較し、更なる大容量のメモリ製品が実現可能となる。本製品は8月に米国サンタクララで開催される「Flash Memory Summit 2017」で参考展示するという。

[12:31 6/30]

成長の可能性が見えてきた次世代不揮発性半導体メモリ市場 - Yole

市場調査企業の仏Yole Developpementは2017年6月、次世代の不揮発性メモリに関する調査レポート(2017年版)を発行し、その中で、NVMを適用する市場環境が整いつつあり、今後5年間は2つのアプリケーションが市場を牽引するであろうとの見方を明らかにした。

[09:00 6/30]

2017年06月29日(木)

東芝、米WDに対し不正競争行為の差止申立と1200億円の損害賠償請求を提起

東芝は、同社と子会社「東芝メモリ」(以下、TMC)が28日、東京地方裁判所において、不正競争防止法違反等を理由として、米国ウエスタンデジタルコーポレーション及びその子会社でるウエスタンデジタルテクノロジーズインク(総称してウエスタンデジタル、以下WD)に対し、不正競争行為の差止めを求める仮処分命令の申立て、及び総額1200億円(一部請求)の支払い等を求める損害賠償等請求訴訟を提起したことを発表した。

[15:14 6/29]

NXPとHARMAN、未来のコネクテッド・カーに向けパートナーシップを拡大

NXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors N.V.)は、コネクテッド・カー・ソリューションの迅速な開発実現のため、HARMAN Internationalとのパートナーシップを拡大すると発表した。

[11:23 6/29]

アナログ・デバイセズ、デュアル3.5A 17V 4MHz同期整流式降圧レギュレータ

アナログ・デバイセズは、固定周波数のピーク電流モード・アーキテクチャを採用した、デュアル出力の高効率 4MHz同期整流式降圧レギュレータ「LTC7124」の販売を開始したことを発表した。どのバージョンも旧リニアテクノロジー国内販売代理店各社経由で販売される

[11:01 6/29]

半導体の微細化はどこまで行けるのか? 第3回 FinFETはいつナノワイヤに置き換わるのか?

半導体の微細化は、EUVリソグラフィの導入といった製造技術の革新だけではなく、設計上の工夫によってももたらされる。セルライブラリのトラック数を減少させ、セルの高さを低めてセル専有面積を縮小する手法である。

[10:00 6/29]

2017年06月28日(水)

DRAMの供給不足はQ3も継続。価格も前四半期比5%増の見通し - TrendForce

台湾TrendForceの半導体メモリ調査部門であるDRAMeXchangeは6月26日、DRAMの2017年第3四半期(7~9月期)における大口顧客に対する平均販売価格(ASP)が、供給不足が解消されていないことを背景に、前四半期比で5%ほどさらに上昇する見通しであることを明らかにした。

[15:14 6/28]

2017年06月27日(火)

供給不足のNORの価格、第3四半期は前四半期比2割増の見通し-TrendFoce予測

台湾TrendForceのメモリ市場調査部門DRAMeXchangeは6月22日、現在、著しい供給不足に陥っており、第3四半期には、その価格が前四半期比で20%上昇することになるとの見通しを発表した。

[10:30 6/27]

2017年最大のIC市場はPCではなくスマホ - IC Insightsが予測

半導体市場動向調査会社のIC Insightsは6月20日(米国時間)、PCの出荷台数が落ち込み続けており、タブレットの出荷台数も減少していることから、(これらの他、シンクライアント端末を含む)パーソナルコンピューティングシステム向けIC売り上げよりも、スマートフォン(スマホ)を含む携帯電話向けICの売り上げが2017年、もっとも巨大な市場規模になる見通しであるとの見通しを明らかにした。

[10:00 6/27]

2017年06月26日(月)

ARM、DesignStartを強化- Cortex-M0/M3設計開始時のライセンス料が無償に

英ARMは、同社のプロセッサコアである「Cortex-M0」と「Cortex-M3」の設計開始時のライセンス費用の無償化を含む、「ARM DesignStart」プログラムの強化を発表した。

[14:46 6/26]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第19回 AMD本社のホームページに掲載された訴状

以前に米国における民事訴訟のプロセスについて書いた通りAMDとインテルは、双方が裁判に使われる証拠の収集(証拠開示手続き)と供述調書の作成に躍起になっていた。このシステムには厄介な面もある。顧客訪問の記録などには当然顧客の名前がはっきり書かれているのだ。顧客の側から言えば、「AMDが余計な裁判をやるからこんなことに付き合わされる。たまったものではない」、というのが正直な気持ちであろう。まさにこの点が、スリングショット・プロジェクトの一番の難しい部分であった。

[11:00 6/26]

2017年06月23日(金)

imec、GaN-on-Siの650Vノーマリオフ/エンハンスモード・トランジスタを開発

ナノテク研究機関であるベルギーimecは、 650Vのノーマリオフ/エンハンスモード(e-mode)トランジスタを200mm GaN-on-Siliconウェハ上に試作することに成功したと発表した。

[17:38 6/23]

がじぇるね活用のアイデアコンテスト「GRデザインコンテスト」が今年も開催

ルネサス エレクトロニクスのアイデアとエレクトロニクスをつなげるプロジェクト「GADGET RENESAS(がじぇるね)」は6月23日、がじぇるねのプロトタイピングボードを活用したアイデアコンテスト「GRデザインコンテスト 2017 in Japan」の開催を決定、即日、特設Webサイトからのエントリーの受け付けを開始した。

[17:11 6/23]

自動車産業に変革をもたらすデータ爆発 - インテルが自動運転に注力する理由

パソコンやデータセンター向けCPUを中心にビジネスを拡大し、長年にわたって半導体業界トップに君臨するIntel(インテル)。同社は近年、「自動運転」「AI(人工知能)/機械学習(マシンラーニング)」「IoT」「5G」「VR/ゲーム・e-Sports」の5つの分野に注力している。中でも自動運転分野への注力度合いは高い。では、なぜIntelが自動運転向けビジネスに注力する必要があるのだろうか。

[09:00 6/23]

2017年06月22日(木)

Intel、IOCと2024年までのTOPパートナーシップを締結

Intelは6月21日(米国時間)、IOC(International Olympic Committee:国際オリンピック委員会)との長期的なテクノロジー・パートナーシップを締結したと発表した。

[19:01 6/22]

STマイクロ、高効率モータ・ドライバを小型化する表面実装型の低消費電力IPM

STマイクロエレクトロニクスは21日、小型の表面実装型インテリジェント・パワーモジュールの5品種を追加し、SLLIMM-nanoファミリを拡充したことを発表した。モータ内蔵型などの、スペースに制約があるモータ駆動アプリケーションに適したこれらの製品は、IGBT出力またはMOSFET出力を選択でき、低い電力定格から最大100Wまでの駆動が可能だ。

[18:39 6/22]

東芝のメモリ事業売却がNANDメモリの供給不足を解消する - TrendForceが市場を分析

東芝が6月21日に開催した取締役会にて、産業革新機構やベインキャピタルを中心とする「日米連合」への東芝メモリ売却の優先交渉権を与えることを決めたが、市場調査会社であるTrendForceはこれを受けて、短期的には、現在、供給不足となっているNANDフラッシュメモリが、2017年末までには解消に向けて動く可能性がでてきたとの見解を発表した。

[18:13 6/22]

u-blox、車車間・路車間通信モジュール「VERA-P1」を発表 - V2X市場の拡大に期待

u-bloxは、V2X向けの無線通信モジュール「VERA-P1」シリーズを発表した。V2XとはVehicle-to-Everythingの意味で、車車間通信(V2V:Vehicle-to-Vehicle)および路車間通信(V2I:Vehicle-to-Infrastructure)を統合する概念である。

[11:00 6/22]

PCI-SIG DevCon 2017 - 策定完了が目前のPCIe Gen4、PCIe Gen5の策定作業がスタート

PCI-SIGは6月7日~8日にサンタクララで恒例のPCI-SIG DevConを開催した。今年はPCI-SIGの25周年にもあたるが、流石に参加は出来ず電話会議の形でプレスブリーフィングにのみ参加させてもらった。ということで同ブリーフィングの内容をまとめてお届けしたい。

[10:30 6/22]

imecがVLSIシンポジウムで語った10nm未満のプロセスを実現する半導体技術

ベルギーimecは、去る6月5~8日に京都で開催された「2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits(「VLSIシンポジウム国際会議)」において、世界初の成果を含めた次世代半導体プロセス・デバイス技術について4件の発表をおこなった。

[10:00 6/22]

半導体の微細化はどこまで行けるのか? 第2回 EUVリソグラフィはいつから使われるのか?

Steegen氏が掲げたimecの高性能ロジックICのトランジスタ微細化ロードマップでは、図の上だけの話とはいえ、ロードマップに3nmを0.7倍した2nm、それをさらに0.7倍した1.4nm(14オングストローム)まで記載されており、会場からどよめきが起きた。

[08:00 6/22]

AMD、データセンターサーバ向けプロセッサ「EPYC」を正式発表

AMDは6月20日(米国時間)、高性能データセンターサーバ向けプロセッサ「AMD EPYC 7000シリーズ」を発表した。また、これに併せてHPE、Dell、Asus、Gigabyte、Inventec、Lenovo、Sugon、Supermicro、Tyan、Wistronが搭載製品を発表した。

[06:00 6/22]

2017年06月21日(水)

Western Digital、東芝メモリ売却の優先交渉先決定に対する反対声明を公開

Western Digital(WD)は6月20日(米国時間)、東芝が東芝メモリ(TMC)の売却に係る優先交渉先を、官民ファンドの産業革新機構、米国ファンドのベインキャピタル、日本政策投資銀行からなるコンソーシアムに決定したことを受けて、WD(SanDisk)の同意なしに、東芝との合弁事業の権利を第三者に譲渡できないとの見解を示し、裁判などを通じて、合弁事業の利益を守っていく、との声明を発表した。

[18:08 6/21]

電子スピンのふらつきと電子軌道の結びつきが明らかに - 東大

東京大学(東大)などは6月19日、マンガンとバナジウムの複合酸化物における電子スピンのふらつきを測定し、これが電子軌道の変化と結びついていることを明らかにしたと発表した。

[15:27 6/21]

名大、新たな二元系の強磁性窒化鉄と強磁性窒化コバルトを発見

名古屋大学(名大)は6月19日、新しい二元系の強磁性窒化鉄と強磁性窒化コバルトを発見したと発表した。

[15:25 6/21]

AppleがQualcommのビジネスモデルは違法と提訴

米Appleは6月20日(米国時間)、米Qualcommの特許ライセンスに関するビジネスモデルは違法であると米国カリフォルニア州地裁に提訴したことを明らかにした。

[15:20 6/21]

東芝、メモリ事業売却に係る優先交渉先を革新機構などの日米連合に決定

東芝は6月21日、同日開催の取締役会において、半導体メモリ事業を担当する東芝メモリ(TMC)の売却に係る優先交渉先を、官民ファンドの産業革新機構、米国ファンドのベインキャピタル、日本政策投資銀行からなるコンソーシアムに決定したと発表した。

[12:47 6/21]

2017年06月20日(火)

Qualcommが5つのプラットフォームで目指す音声/音楽が生み出す新世界

Qualcommは6月20日、都内で会見を開き、同社の音声ならびに音楽分野に向けた新たな取り組みとして、6月16日(米国時間)に発表した5つの新プラットフォームに関する説明を行った。

[21:04 6/20]

電力密度の向上を可能とする次世代半導体「GaN」 - その利点を理解する

GaNデバイスは、MOSFETと比較して、より高速、より発熱が少なく、より小型のソリューションを提供する、高密度電力回路向けの次世代半導体です。GaN半導体固有の数々の利点によって、技術者は、これまでは不可能だった方法で電力密度を再検討し、全世界で増加し続ける電力の需要に対応できるようになりました。この記事では、そのことについて解説します。

[09:00 6/20]

2017年06月19日(月)

SynapticsがConexantを買収で合意 - 買収額は3億ドルを予定

Synapticsは、Conexant Systemsと同社を買収することで合意に至ったと発表した。同買収には、Conexantの有するシリコン製品ならびにオーディオ関連ソフトウエアソリューションの資産も含まれており、買収額は3億ドルを予定。現金とSynapticsの普通株式72万6666株で支払われる。

[16:46 6/19]

NXP、無人航空機用トランスポンダ市場向けの小型RF LDMOSソリューション

NXP Semiconductorsは、ADS-B、無人航空機(UAV)用のトランスポンダ市場向けにコンパクトなRF LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor:横方向拡散金属酸化膜半導体)ソリューションとして、新製品「AFV10700H」トランジスタを発表した。

[15:02 6/19]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第18回 AMD、インテル相手の民事訴訟手続きに入る

さて、話を元に戻そう。インテルが公取委から排除勧告を受けたことを機に、AMDの取締役会はインテルを相手取って損害賠償を求める民事訴訟を決断した。そこで我々はすぐさま損害賠償の訴訟準備に取り掛かった。

[10:00 6/19]

2017年06月16日(金)

サーバ向けDRAMモジュールの契約価格は第3四半期も3~8%上昇 - TrendForce

台湾TrendForceの半導体メモリ調査部門であるDRAMeXchangeは、サーバDRAMモジュールの平均契約価格が、2017年第3四半期(7-9月期)も、第1四半期の前四半期比40%上昇、第2四半期の同10%上昇に続き、3%~8%の範囲で上昇する見通しを発表した。

[19:29 6/16]

2017年06月15日(木)

半導体の微細化はどこまで行けるのか? 第1回 imecが明らかにした1.4nmプロセス実現に向けた研究計画

独立系半導体ナノテク研究機関であるベルギーimecは、5月16~17日にかけて、ベルギー・アントワープで年次研究方針発表会ともいえる「imec technology forum 2017 Belgium(ITF 2017)」を開催。1.4nmプロセスに向けた半導体デバイス・プロセスの研究開発計画の詳細を公表した。

[08:00 6/15]

2017年06月14日(水)

GLOBALFOUNDRIES、2018年中の7nmプロセス量産対応を計画

米GLOBALFOUNDRIESは6月13日(米国時間)、7nm Leading-Performance(LP) FinFETプロセスを用いた最初の生産を2018年上半期に立ち上げること、ならびに2018年下半期に同プロセスの量産対応を開始することを発表した。

[12:31 6/14]

2017年06月13日(火)

ウシオ電機、高輝度EUV光源搭載機による研究・評価サービスの受付開始

ウシオ電機は、同社の高輝度EUV光源を搭載したオランダ応用科学研究機構(The Netherlands Organization for Applied Scientific Research: 以下、TNO)のEUV照射・分析用ファシリティ「EBL2」が正式オープンし、EUV関連企業や機関などを対象に、光学部品やマスク、ペリクル、センサー等の各種研究・評価サービスの受付を開始したことを発表した。

[15:42 6/13]

ルネサス、ロジックデバイス向け低消費電力SRAMの回路技術を開発

ルネサス エレクトロニクスは、IoTやホームエレクトロニクス/ヘルスケア機器用ASSPに内蔵することが可能な低消費電力SRAMの回路技術を開発したと発表した。同成果は、「VLSIシンポジウム国際会議(VLSI Symposia 2017)」にて発表された。

[12:59 6/13]

IoTは本当に成長市場になるのか? - IC Insightsが市場見通しを下方修正

米IC Insightsは6月8日(米国時間)、2020年におけるIoT向け半導体の市場予測を2016年末に予測した320億ドルから、約311億ドルへと下方修正したことを発表した。同社によると、主に「Connected Cities」向けのアプリケーション(スマートメーターやインフラ整備)の売上高が以前の予測より低めになりそうなためであるという。

[11:47 6/13]

2017年06月12日(月)

拡大する車載分野のパワートランジスタ市場 - TrendForce

市場動向調査企業の台湾TrendForceは6月7日、自動車の電源管理のために用いられているアナログICならびにパワートランジスタの2017年における1台あたりの平均価格は、前年比11%増の209ドルとなり、車載分野(シェア23.1%)が産業分野(シェア36.1%)に次ぐ大きな市場へと成長するとの見通しを発表した。

[13:37 6/12]

好調続く半導体市場。7カ月連続の300億ドル越えを達成 - SIA

米Semiconductor Industry Association(SIA)は6月6日(米国時間)、2017年4月における世界の半導体売上高(3カ月移動平均)は、前年同月比20.9%増となる313億ドルとなり、2016年10月より続く300億ドル越えが7カ月連続続いていることを発表した。

[13:00 6/12]

2017年06月07日(水)

性能を前世代比で最大2倍に向上 - SynopsysがARCプロセッサの最上位モデル「HS4xファミリ」を発表

Synopsysは6月1日、同社が5月23日(米国時間)に発表した同社が提供する組み込みプロセッサIPの最新世代となる「DesignWare ARC HS4x/4xDファミリ」に関する説明会を実施、ARCプロセッサファミリにおけるHS4xファミリの位置づけや、強化ポイントなどをSr.Manager、Product Marketing,ARC Processors & Subsystems,Solutions GroupであるMicheal Thompson(マイケル・トンプソン)氏が解説した。

[09:00 6/7]
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