マイナビニュース | テクノロジー | 半導体デバイス | ヘッドライン(2017)(1ページ目)

ヘッドライン

2017年09月23日(土)

三菱電機、世界最小級の電力損失を実現したSiCパワー半導体素子を開発

三菱電機は9月22日、パワー半導体モジュールに搭載されるパワー半導体素子として、電流を高速に遮断する保護回路無しで使える、世界最小クラスの電力損失を実現したSiCパワー半導体素子を開発したと発表した。

[09:00 9/23]

SiTime、プログラマブルなスプレッド・スペクトラム拡散発振器を発表

メガチップスの子会社であるSiTimesは、電磁干渉(EMI)ソリューションとしてフィールド・プログラマブル対応のスプレッド・スペクトラム拡散発振器(SSXO)「SiT9005」を発表した。

[07:00 9/23]

2017年09月22日(金)

東芝、UVLO機能を搭載したMOSFETゲート信号絶縁用ICフォトカプラを発売

東芝デバイス&ストレージは、UVLO機能を搭載したMOSFETゲート信号絶縁用の高速ICフォトカプラ「TLP2735」を製品化し、出荷を開始した。

[20:09 9/22]

ams、シンガポールの製造能力を拡大 - マイクロ光センサの生産を拡大

amsは、マイクロ光センサの製造に向け、シンガポールのJTC nanoSpace@Tampinesに製造オペレーションを拡大すること、ならびに併せてVCSELの研究開発および製造ラインへの投資も行うことを発表した。

[19:43 9/22]

メッシュネットワークを用いた小型ビーコンモジュールのサンプル提供を開始

富士通エレクトロニクスは、富士通のメッシュネットワークプロトコル「WisReed(ウィズリード)」を搭載した、Bluetooth Low Energy(BLE)小型ビーコンモジュールのサンプル提供を開始すると発表した。

[10:24 9/22]

東芝、SiC-MOSFETの抵抗を低減するゲート絶縁膜プロセス技術を開発

東芝は、次世代の半導体パワーデバイスとして期待されるSiC-MOSFET向けに、ゲート絶縁膜プロセス技術を開発したと発表した。同技術を適用することで、デバイス内部の電流経路の一部であるチャネル領域の抵抗を約40%低減できるという。これにより、素子全体の抵抗を最大で20%低減でき、デバイス使用時の電力損失の低減が期待される。

[10:15 9/22]

NXP、S32V車載プロセッサ向けビジョン/機械学習アプリケーションを発表

NXP Semiconductorsは、車載、運輸、産業アプリケーションにおけるADASビジョンやニューラル・ネットワーク・ソリューションの普及・促進を図ることを目的に、無償のIDE統合開発環境「S32 Design Studio」とともに「S32Vプロセッサ」の提供を開始したと発表した。

[08:30 9/22]

NXP、Arterisのキャッシュコヒーレントインターコネクトのライセンスを取得

シリコン実証済み商用SoCインターコネクトIPソリューションを開発・提供するArterisIPは、NXP Semiconductorsが同社のキャッシュコヒーレントインターコネクトIP「Ncore」およびレジリエンスパッケージ「Ncore」の追加ライセンスを取得したと発表した。

[08:00 9/22]

TI、固定スイッチング周波数動作などを集積したDC/DCコンバータ製品を発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、入力電圧16V、出力電流40Aで、周波数同期をサポートし、内部補償付きのACM(アドバンスド電流モード)制御トポロジを内蔵した同期整流降圧型SWIFTコンバータ製品「TPS543C20」を発表した。

[07:30 9/22]

2017年09月20日(水)

シャープ、緑色半導体レーザの量産を開始 - 光の3原色のレーザ提供が可能に

シャープは9月19日、ディスプレイ光源に適した緑色半導体レーザの2モデル「GH05130B2G/B5G」を発表した。サンプル出荷開始日は2017年10月20日で、量産時期は2017年11月中旬を予定している。月産台数は100万台。サンプル価格は10,800円(税込)となる。

[11:00 9/20]

2017年09月19日(火)

ファンアウト・パッケージ技術は今後どうなっていくのか? - Yoleが予測

半導体パッケージング(実装)業界では、[ファンアウト型ウェハレベル・パッケージング(FOWLP)]への注目が高まっているが、その成長はどこまで続くのか。疑問に対し、半導体市場調査企業の仏Yole Developpementは、「Fan-Out:Technologies&Market Trends 2017」と題したレポートを10月に発行して、それに答えようとしている。

[08:00 9/19]

2017年09月16日(土)

TowerJazz、5V 65nmパワープロセスを発表

TowerJazzは、5V 65nmプロセスを発表した。同プロセスは、0.18μm 5Vプロセスに比べて優れたRDSON特性と面積シュリンクの効果を実現する。なお、同技術は業界最高水準の自動車品質とサイクルタイムを保有する魚津工場の300mm 65nmプロセスプラットフォームを元にした技術であるという。

[09:30 9/16]

ST、SO-8パッケージを用いた8bitマイコンを発表

STマイクロエレクトロニクスは、低コストのSO-8パッケージ(8ピン)を用いた、8bitマイコン「STM8S001」を発表した。

[09:00 9/16]

2017年09月15日(金)

ケイデンス、TSMCと協業により7nm FinFET Plus設計の技術革新を強化

ケイデンス・デザイン・システムズは9月11日、モバイルおよび高性能コンピューティング(HPC)プラットフォーム向け7nm FinFET Plus設計の技術革新を強化するために、台湾・TSMCと協業していることを発表した。

[17:16 9/15]

昭和電工、高品質グレードのパワー半導体用SiCエピウェハの生産能力を増強

昭和電工は9月14日、パワー半導体の材料であるSiCエピタキシャルウェハ(エピウェハ)の高品質グレード品「ハイグレードエピ(HGE)」の生産能力を現在の月産3000枚から、2018年4月より5000枚に拡大する計画を発表した。

[16:53 9/15]

日立、SiCを用いたCMOS集積回路技術を開発-苛酷環境下でのセンシングを実現

日立製作所は9月14日、SiCを用いたCMOS集積回路技術(SiC-CMOS)を開発したことを発表した。同成果の詳細は、2017年9月17日~22日にかけて米国ワシントンDCで開催される国際会議「ICSCRM(International Conference on Silicon Carbide and Related Materials)」にて発表される予定だという。

[16:24 9/15]

トランプ米大統領が中国資本によるLatticeの買収を阻止

米国の中堅半導体企業でFPGAベンダとして知られるLattice Semiconductorは2017年9月13日(米国時間)、カリフォルニア州シリコンバレーに本拠を置く中国資本の投資ファンド「Canyon Bridge Capital Partners」による同社の買収は、トランプ米大統領が発令した大統領令を受けて、破談になったと発表した。

[15:16 9/15]

ケイデンス、次世代等価性検証ソリューション「Conformal Smart LEC」発表

米国ケイデンス・デザイン・システムズは9月14日 、最小限のユーザ設定で等価性検証の実行時間を大幅に削減する次世代等価性検証ソリューション「Cadence Conformal Smart Logic Equivalence Checker」(以下、Conformal Smart LEC)を発表した。

[09:20 9/15]

シーメンスPLM、11月に電気製造向け新製品をリリース - 半導体分野の成長に注目、Mentorとの統合を進めてソリューションを拡大

シーメンスPLMソフトウェアは、米国ボストンでアナリスト向けのイベント「Siemens Industry Analyst Conference」を開催したが、Mentor Graphicsとのシナジーへの期待に応える形で、機械系と電気系の開発、設計、製造プロセスの統合に触れる内容が多かった。

[09:00 9/15]

2017年09月13日(水)

ルネサスとCodaplay、ADASシステム開発向けにOpenCLフレームワークを提供

ルネサス エレクトロニクスと英Codeplay Softwareは9月13日、ルネサスの車載用SoC「R-Car」向けに、Codeplay独自のOpenCLフレームワーク「ComputeAorta」を提供すると発表した。

[18:10 9/13]

インターシル、15A/42V対応シングルチャネルDC/DC降圧電源モジュールを発表

ルネサス エレクトロニクス子会社のインターシルは9月12日、最大15Aの連続電流を提供する42Vシングル・チャネルDC/DC降圧電源モジュール「ISL8215M」を発表した。

[17:57 9/13]

Cypressの携帯電話充電器向けUSB-Cコントローラ、Quick Charge 4認証を取得

Cypress Semiconductorは9月11日(米国時間)、携帯電話充電器の高速充電を実現するUSB-Cコントローラ「EZ-PD CCG3PA」がQualcommのQuick Charge 4認証を取得したと発表した。

[17:42 9/13]

2017年Q2の半導体製造装置市場は前四半期比8%増の過去最高水準を記録-SEMI

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は9月11日(米国時間)、2017年第2四半期における世界半導体製造装置の出荷額は前四半期比8%増、前年同期比35%増の141億ドルとなり、過去最高水準を記録した2017年第1四半期を上回ったことを発表した。

[17:26 9/13]

乱高下するDRAM市場 - 2017年のビット単価は過去最高の上昇率達成の見通し

米IC Insightsは9月12日(米国時間)、2017年通期のDRANの1ビット当たりの価格(ビット単価)は、過去最高となる前年比40%の上昇率を記録知る見通しであると発表した。

[16:41 9/13]

ADI、5種類のコンバータ・トポロジーに構成可能なDC/DCコントローラを発売

アナログ・デバイセズ(ADI)は9月11日、同期整流式の昇圧、高圧、SEPICおよびZETAのDC/DCコンバータ、または非同期整流式昇降圧コンバータとして構成可能なマルチトポロジー電流モードPWMコントローラ「LT8711」を発売した。参考価格は1,000個あたり2.30ドル。旧リニアテクノロジー国内販売代理店経由で販売される。

[13:00 9/13]

ノイズ設計フリーの車載オペアンプを開発、サンプル出荷開始 - ローム

ロームは9月12日、電気自動車(EV)/ハイブリッド自動車(HEV)エンジンなどの基幹システムや車載センサを採用する車載電装システムに向けて、高いEMI耐量(ノイズ耐量)を実現した車載用グランドセンスオペアンプ「BA8290xYxx-Cシリーズ」を開発したと発表した。

[11:13 9/13]

2017年09月12日(火)

激動の半導体メモリ業界はどこに向かうのか? - Micronへの人材流出が相次ぐWestern Digital/SanDisk

東芝と米Western Digital(WD)を中心とする「日米連合」が東芝メモリの売却交渉で最終調整に入ったと一部のメディアが報じているが、その陰で、当のWestern Digitalおよびその子会社である米SanDiskから社長・副社長などのトップクラスから一般技術者に至る幅広い人材が、NAND型フラッシュメモリでライバル関係にある米Micron Technologyへ続々転出している様子が浮き彫りになってきた。

[07:00 9/12]

台湾のDRAM中核拠点化を目論むMicron - 20億ドル規模の設備投資を計画

台湾の複数のメディアが9月7日および8日にかけて伝えた情報によると、米Micron Technologyは、台湾で向こう数年間にわたり、毎年20億ドル規模のDRAM製造に向けた設備投資を進め、台湾を同社のDRAM製造における中核拠点化する意向を示しているという。

[06:00 9/12]

2017年09月11日(月)

アナログ・デバイセズ、150Vの同期整流式昇降圧コントローラの新製品を販売

アナログ・デバイセズは、安定化出力電圧より高い、低い、または等しい入力電圧で動作可能な高効率(最大99%)4スイッチ、シングル・インダクタ同期整流式昇降圧DC/DCコントローラの新製品「LTC3779」の販売を開始した。

[12:46 9/11]

ゼネラル、半導体マイクロ波発振電源を利用したプラズマ表面改質装置を開発

ゼネラルは、半導体マイクロ波発振電源を利用したプラズマ表面改質装置を開発し、同装置を9月25日~28日にベルギー・ブリュッセルにて開催される「Labelexpo Europe 2017」と、10月3日~6日に東京ビッグサイトにて開催される「JAPAN PACK 2017 日本国際包装機械展」に出展することを発表した。

[10:29 9/11]

2017年09月08日(金)

フラッシュメモリでキャッシュサーバの消費電力を1/10に低減 - MIT

マサチューセッツ工科大学(MIT)コンピュータサイエンス・人工知能研究所(CSAIL)は、データセンタのキャッシュサーバにフラッシュメモリを使用することによって、消費電力を1/10に下げられるという報告を行った。

[18:24 9/8]

2017年7月の世界半導体市場は前年同月比24%増の326億ドルに到達 - SIA

米半導体工業会(SIA)は9月5日(米国時間)、世界半導体市場統計(WSTS)の集計に基づく2017年7月度の世界半導体販売額が、前年同期比24.0%増、前月比3.1%増の326億ドルに達したと発表した。

[09:00 9/8]

仏Letiなど、高いセキュリティを実現できる高解像度な指紋センサを開発

フランス原子力庁の電子・情報技術研究所(CEA-Leti)は9月5日(欧州時間)、同研究所が陣頭指揮する欧州の研究開発プロジェクト「ピエゾエレクトリック・ナノワイヤ・マトリックス(PIEZOelectric nanowire MATrices:PiezoMAT)」が、米国連邦捜査局(FBI)が要求している解像度の2倍の解像度を実現した圧力ベースの指紋センサを開発したと発表した。

[08:00 9/8]

imec、5G向け低消費電力IPブロックを開発

ベルギーimecは9月6日(欧州時間)、シンガポールで開催された「imec Technology Forum Southeast Asia」において、将来の5Gでの応用に向けた低消費電力の2種類のビルディングブロックの開発成果を発表した。

[07:00 9/8]

2017年09月07日(木)

USB Type-Cはコネクタの覇権を取れるのか? - 拡大する市場ニーズへの対応強化を図るON Semiconductor

スマートフォン(スマホ)やPCを中心に、さまざまな外部機器との接続をUSB Type-Cに置き換えようという動きが加速している。そのような状況の中、ON Semiconductorは9月7日、都内で同社が2016年に買収を完了したFairchild Semiconductorの製品ポートフォリオも加えた形でのUSB Type-Cに向けた取り組みの紹介を行った。

[18:15 9/7]

ルネサスのSoCとマイコン、日産の新型「リーフ」の自動駐車機能に採用

ルネサス エレクトロニクスは9月7日、日産自動車が9月6日に公開した電気自動車「リーフ」に搭載される自動駐車機能「プロパイロット パーキング」に、ルネサスの車載情報・ADAS用SoC「R-Car」ならびに車載制御用マイコン「RH850」が採用されたことを発表した。

[15:27 9/7]

2016年のDRAMモジュール市場は前年比12%減のマイナス成長 - DRAMeXchange

台湾TrendForceのDRAMeXchange部門は9月5日、2016年のDRAMモジュール市場の規模は、上半期のPC向けDRAMの価格低下とDIY市場の縮小の影響から、前年比約12%減となる69億4200万ドルとなったと発表した。

[08:00 9/7]

2017年09月06日(水)

スマホの使い勝手を自動車でも - 自動車設計への採用が拡大するタッチセンサ技術

消費者は、タッチ・センサ・インタフェースの性能や直感性に非常に期待しています。これは明らかに、スマートフォンやタブレットなどの携帯用機器での経験によるものです。市場のさまざまな分野において、タッチ制御が広く普及し始めているため、大多数の人は他の応用分野で効果が低いものを受け入れることはありません。消費者は、他の機器で使用されているのと同様に、シームレスで滑らかな、使いやすい操作を望んでいます。本稿では、タッチ技術の自動車設計への採用が拡大し始めている現状を踏まえ、その意味合いについて考察します。

[09:00 9/6]

IGBT市場は2022年に50億ドル規模に成長 - そのうち20億ドルはEV/HEV市場

半導体市場動向調査会社の仏Yole Developpementは9月9日に発行する予定の「IGBTマーケット&テクノロジー・トレンド2017」と題したレポートの概要を8月31日(欧州時間)に発表し、その中で、世界のIGBT市場は2016年に30億ドルをやや超える規模だったものが、車載関係を中心に成長を続け、2022年までに50億ドルを超えるまでに成長する見通しであり、そのうちの4割(20億ドル)を電気自動車(EV)およびHEV(ハイブリッド車)向けが占めるとの予測を明らかにした。

[08:00 9/6]

Nexperia、小型TVSダイオードファミリにUSB-PD対応製品などを追加

Nexperiaは9月5日、ポータブルデバイスのUSB PD保護用途などに向けた小型TVSダイオードとして3つのファミリをポートフォリオに追加したと発表した。

[07:00 9/6]

2017年09月04日(月)

自動運転/EVブームで好機到来 - 今後も高い成長率が期待される車載センサ

仏Yole Developpementは8月29日(仏時間)、「MEMS & Sensors for Automotive(車載MEMSおよびセンサ)」と題するレポートを発行し、今後5年間における車載センサの販売個数のCAGRは8%を上回り、その売上規模はCAGR13.7%と高い伸びを示し、2022年には230億ドルに達するだろうとの予測を発表した。

[16:54 9/4]

IC Insightsが2017年の世界半導体設備投資額を809億ドルに上方修正

米IC Insightsは8月31日(米国時間)、2017年上半期の半導体設備投資額が想定以上に伸びたことを受け、2017年通期の半導体設備投資額予測を、年初の前年比12%増の756億ドルから、同20%増の809億ドルへと引き上げたことを発表した。

[15:12 9/4]

2017年09月01日(金)

ラピス、16ビット汎用マイコンのスタータキット「SK-BS/AD」2機種を販売開始

ラピスセミコンダクタは8月31日、16ビット汎用マイコン「ML62Q1000シリーズ」のスタータキット「SK-BS/AD」2機種を開発、販売を開始すると発表した。

[12:23 9/1]

2017年08月31日(木)

村田製作所、ウェアラブルやヘルスケア向けの小型RAIN RFIDタグを商品化

村田製作所は、眼鏡、時計などのウェアラブルアクセサリーや、検体チューブなどのヘルスケア関連向けの小型RFIDタグ「LXMSJZNCMF-198」を商品化し、8月から量産開始したと発表した。

[12:25 8/31]

村田製作所、ウェアラブルデバイス向けエンコーダスイッチを発売

村田製作所は8月31日、スマートウォッチをはじめ、Bluetooth対応ヘッドセット、スマートグラスなどに向けたエンコーダスイッチとして、スイッチ付きロータリーエンコーダの小型品「micro ES」を開発し、サンプル提供を開始したと発表した。

[11:50 8/31]

インターシル、産業用IoTネットワーク向けRS-485トランシーバを発表

インターシルは8月28日、産業用IoT(IIoT)ネットワーク向けに40Mbps双方向データ伝送を提供する高速絶縁型RS-485差動バス・トランシーバ「ISL32741E」および「ISL32740E」の2製品を発表した。

[07:00 8/31]

2017年08月30日(水)

ルネサス、ネットワーク監視カメラ向け4K対応CMOSイメージセンサを発売

ルネサス エレクトロニクスは8月30日、ネットワーク監視カメラ向けに4K対応の848万画素CMOSイメージセンサ「RAA462113YL」を開発し、2017年12月より量産を開始する計画であることを発表した。

[17:08 8/30]

2017年08月29日(火)

Infineon、CoolMOS P7テクノロジーにSOT-223パッケージを追加

Infineon Technologiesは8月22日(独時間)、同社の「CoolMOS P7」テクノロジーにSOT-223パッケージを追加したことを発表した。

[10:55 8/29]

TowerJazzと中国Tacoma、南京での200mmファブ建設でパートナーシップを締結

TowerJazzは、中国Tacoma TechnologyおよびTacoma(Nanjing) Semiconductor Technologyとの包括的合意の第1段として、南京での200mm(8インチ)ウェハファブ建設に向け、Tacomaから1800万ドルの初回支払いを受けたと発表した。

[10:00 8/29]

車載向けウォッチドッグタイマ付きシステム電源 - リコー

リコー電子デバイスは、車載一般電装品など向けにCMOSプロセス技術を用いた低消費電流のウォッチドッグタイマ付きシステム電源IC「R5114S/R5115Sシリーズ」を発売すると発表した。

[08:30 8/29]

2017年08月28日(月)

2017年Q2のモバイルDRAM市場は前四半期比15%増、Q3も成長傾向-TrendFroce

台湾TrendForceの半導体メモリ調査部門であるDRAMeXchangeは8月23日、2017年第2四半期(Q2)のモバイルDRAM市場規模は、前四半期比14.8%増となり、中でもトップDRAMメーカーである韓Samsung ElectronicsのモバイルDRAM分野での売上高は、前四半期比で20%以上の伸びとなり、市場シェアも6割を超すまでに成長したと発表した。

[17:32 8/28]

2017年08月25日(金)

JST、SiCなどの難加工性基板の研磨性能を高めた研磨パッドを開発

科学技術振興機構(JST)は、高研磨レートと表面粗さ・平坦性を高水準で両立する研磨パッドの開発を行ったと発表した。

[14:56 8/25]

WSTSが2017年の半導体市場見通しを上昇修正 - 市場規模は約4000億ドルに

世界半導体業界の非営利組織(NPO)「世界半導体市場統計(WSTS)は8月18日(米国時間)、6月に発表していた2017年の半導体市場規模を前年比11.5%増とする予測を、第2四半期の市況を分析しなおした結果、予想を超えて好況に推移し、年後半も成長が継続するとの判断から、成長率を17%増に引き上げたことを明らかにした。

[14:31 8/25]

終わりなき成長を続ける半導体産業 - AMAT、創業50年で最高となる四半期売り上げを達成

半導体製造装置大手Applied Materials(AMAT)の日本法人であるアプライド マテリアルズ ジャパン(AMJ)は8月24日、先般、同社が発表した2017年度第3四半期(2017年5月~7月)の決算内容を踏まえた、半導体製造装置市場の見通しの説明を行った。

[09:43 8/25]

2017年08月24日(木)

SIIセミコンダクタ、社名を変更 - 新社名は「エイブリック」

セイコーインスツルの子会社で、半導体の製造・販売を行うエスアイアイ・セミコンダクタは8月24日、2018年1月5日(予定)より、社名をエイブリック(英文名:ABLIC Inc.)に変更することを発表した。

[15:51 8/24]

2017年の半導体設備投資額は前年比20%増の見通し - IC Insights予測

米IC Insightsは8月22日(米国時間)、2017年の半導体産業の設備投資の見通しを前回予測の6%から上方修正し、同20%増となる見通しであるほか、Samsung Electronicsの下半期における投資計画次第では同27%増へとさらに上昇する可能性がある見通しであることを発表した。

[13:00 8/24]

2017年Q2のNAND市場は前四半期比8%増、価格の高騰は継続 - DRAMeXchange

台湾TrendForceのDRAMeXchange部門は8月21日、2017年第2四半期もNAND型フラッシュメモリは、依然として供給不足が継続し、その結果、大口契約価格が季節的な逆風下にあるにもかかわらず、概ね前四半期比で3~10%の上昇となった結果、NANDサプライヤ各社の売上高の合計は、前四半期比で8%増となったと報じた。

[12:00 8/24]

2017年08月23日(水)

アリオン、USB-IFからUSB Type-C認証試験機関として認定

アリオンは、USB Implementers Forum(USB-IF)からUSB 3.1 Gen 1 Peripheral/Peripheral Silicon with USB Type-C認証試験機関としての認定を受けたと発表した。

[14:29 8/23]

村田製作所、AMRセンサの工作機械向けアナログ出力タイプを商品化

村田製作所は8月23日、磁気センサのラインアップを拡充し、AMRセンサのアナログ出力タイプとしてMRESシリーズを商品化したと発表した。すでに、工作機械のロータリーエンコーダを主な用途として、7月から量産を開始している。

[11:48 8/23]

性能やコストに合わせた複数のカメラモジュールを用意 - Qualcomm、第二世代ISPを発表

米Qualcommは8月16日(現地時間)、同社の「Spectra ISP」の第二世代に関する発表を行った。このSpectra ISPの第二世代に関して、今年7月に開催されたSIGGRAPH 2017に合わせて説明会が行われたので、その内容をお届けしたい。

[11:00 8/23]

2017年08月22日(火)

日本製半導体製造装置の2017年7月販売額は前年同月比5割増と好調 - SEAJ

日本半導体製造装置協会(SEAJ)が8月21日に発表した2017年7月期の半導体製造装置速報値によると、日本製装置(輸出を含む)の販売高は、前月比5.7%増、前年同月比49.9%増となる1617億4900万円と好調さが示された。

[16:31 8/22]

2017年の半導体市場の成長をけん引するのはメモリと車載分野 - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは8月15日(米国時間)、2017年の半導体分野別市場成長率予測の年央改訂版を発表し、その中で、今年の半導体市場成長率(改定された予測値は前年比16%増)を超えて成長する半導体分野は、メモリ(DRAMおよびNAND)と車載向けロジックおよびアナログ、産業向けロジックといった特殊用途の半導体であるとした。

[08:30 8/22]

2017年Q2のDRAM市場は四半期ベースで史上最高値を更新 - DRAMeXchange調べ

台湾TrendForceのメモリ市場調査部門であるDRAMeXchangeは8月17日、「2017年第2四半期のDRAM市場は、前四半期比16.9%増の165億1400万ドルとなり、四半期ベースでは史上最高値を更新した」と発表した。

[07:30 8/22]

2017年08月21日(月)

村田製作所、USB3.0/3.1用コモンモードノイズフィルタを商品化

村田製作所は8月21日、高速差動インタフェース「USB 3.0/3.1」用コモンモードノイズフィルタ「NFP0QHBシリーズ」を商品化したと発表した。同製品は8月より量産を開始している。

[19:05 8/21]

ADI、2A 60Vのスイッチ内蔵昇圧DC/DCコンバータを発表

アナログ・デバイセズ(ADI)は8月21日、2A、60Vのスイッチを内蔵した電流モード2MHz昇圧DC/DCコンバータ「LT8362」の販売を開始したと発表した。

[18:40 8/21]

OKI、スマホ搭載の電子部品・基板向け故障解析サービスを開始

OKIエンジニアリングは8月21日、電子部品・基板の故障解析サービスの提供を開始したことを発表した。同サービスは、従来対応が困難だった、さまざまな高密度実装多層基板や最先端パッケージ部品などの端子へ正確・確実にプロービング(通電針当て)する技術の開発に成功したことで、短時間での故障部位特定と解析を実現したものだ。

[15:32 8/21]

ローム、車載・産機向け低抵抗シャント抵抗器のラインアップを追加

ロームは8月21日、車載や産業機器など高電力が必要なセットの電流検出用途の高電力・超低抵抗シャント抵抗器「PSRシリーズ」に小型版となる「PSR100シリーズ」をラインアップしたと発表した。同シリーズはすでに2017年4月より月産15万個の体制で量産を開始している。

[15:31 8/21]

2017年08月18日(金)

2017年第2四半期のサーバ用DRAM市場は前四半期比3割増 - TrendForce調べ

台湾TrendForceのDRAMeXchage部門は8月14日、Samsung Electronix、SK Hynix、Micron Technologyの大手DRAMメーカー3社の2017年第2四半期におけるサーバ用DRAMの売上高合計が、前四半期比で30.1%増となったことを発表した。

[17:36 8/18]

2017年Q2のファブレストップはBroadcom、3位のNVIDIAが躍進 - TrendForce

台湾TrendForceが8月16日に発表した2017年第2四半期の世界ファブレスICデザインハウスランキングによると、トップがシンガポールに本拠を置くBroadcomとなったほか、2位がQualcomm、そして3位に米NVIDIAがランクインした。トップ10社のうち、台MediaTekと米Marvellを除いた8社がプラス成長を遂げたという。

[17:06 8/18]

PC向けDRAM価格の値上がり傾向は2017年下期も継続 - DRAMeXchange予測

台湾の市場調査企業であるTrendForceのDRAMeXchange部門は、PC向けDRAMの7月の契約価格が前月比4.6%増となったほか、サーバ用も同3%ほどの値上がりとなったとの調査結果を発表した。

[16:20 8/18]

200mmファブは2021年までに197工場に増加の見通し - SEMI予測

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、「Global 200mm Fab Outlook to 2021」という調査レポートを7月に発行し、その中で「今年から2021年に向けて、世界中の200mmファブの生産能力は、少なく見積もっても月産50万枚へと増加する。これは2016年の生産能力に比べて10%増加に相当する生産量である」との見解を示した。

[15:44 8/18]

2017年08月09日(水)

昭和電工、新日鉄グループのパワー半導体用SiCに関する関連資産を譲受

昭和電工は、新日鐵住金および新日鉄住金マテリアルズより、パワー半導体の材料であるSiCウェハの昇華再結晶法に関する関連資産を、2018年1月末をめどに譲り受けると発表した。

[15:42 8/9]

デンソー、自動運転用半導体のキー技術である半導体IP設計の新会社を設立

デンソーは8日、自動運転用半導体のキー技術となる半導体IPおよび関連ツールの開発・設計、ライセンス販売、保守メンテナンス、エンジニアリングサービスを行う新会社「エヌエスアイテクス」を設立することを発表した。

[14:10 8/9]

2017年08月08日(火)

ローム、LPWA対応のデュアルモード無線通信LSI「ML7404」を開発

ラピスセミコンダクタは、IoT無線通信の新分野として期待される低電力広域通信 (LPWA:Low Power Wide Area)対応のデュアルモード無線通信LSI「ML7404」を開発したと発表した。2017年7月よりサンプル出荷を開始しており、同年12月より10万個/月の量産出荷を予定している。サンプルの参考価格は1000円(税別)。

[11:29 8/8]

2017年08月07日(月)

MIFS、SSTからメモリ技術をライセンス - 40nm車載プラットフォームを開発

三重富士通セミコンダクター(MIFS)とMicrochip Technologyは8月7日、Microchipの子会社であるSilicon Storage Technology(SST)からライセンスされるSuperFlashメモリ技術を使って、40nmプロセスを採用した車載プラットフォームを開発する計画を発表した

[19:21 8/7]

2017年の半導体設備投資額を前年比10.2%増の見通しに上方修正 - Gartner

市場動向調査企業である米Gartnerは8月2日、2017年の世界の半導体製造に向けた設備投資額は、前回予測の前年比1.4%増から大きく上方修正され、同10.2%増の777億ドルになるとの予測を発表した。

[16:40 8/7]

III-N族の特許数はLED/照明関連が最多-GaN市場規模は2020年に200億ドルに

半導体市場調査企業である仏Yole Developpement グループのIP戦略コンサルティング企業KnowMadeは8月3日(仏時間)、100組織を超える世界中の企業や大学、研究機関が出願したGaNなどの第III族元素と窒素の化合物に関連する特許を監視し顧客に報告するサービス「III-N Patent Watchサービス」の開始にあたって、1990年以降に取得された8万件以上のIII-N族技術に関する特許を分析した結果を発表した。

[15:58 8/7]

アドバンテスト、SSDの試験範囲を拡張する「MPT3000」シリーズの新製品

アドバンテストは、SSDの試験範囲を拡張する「MPT3000」シリーズの新製品の販売を開始した。

[12:42 8/7]

ルネサスのSoC「R-Car」、新型カムリのインフォテイメントシステムに採用

ルネサス エレクトロニクスは、コネクテッドカー向けのオープンソフトウェア共同開発プロジェクト「Automotive Grade Linux(AGL)」の実用化に向け、AGLベースのソフトウェアを搭載した車載情報システム用SoC「R-Car」としては初めて、IVI(In Vehicle Infotainment)システムに向けた量産出荷を開始することを発表した。

[12:41 8/7]

2017年08月04日(金)

SiCデバイス市場は2022年に10億ドル規模に成長 - Yole予測

半導体市場動向調査企業である仏Yole Developpementは、SiCデバイス市場は、2016年~2020年にかけて年平均28%で成長すること、ならびに2019年を転換点に、2020年~2022年にかけては年平均40%とさらに加速度的に成長し、2022年には10億ドルを超す市場へと成長する見通しを発表した。

[18:19 8/4]

中国が2016年以降、17個の半導体工場の建設/計画を進行中 - TrendForce

市場動向調査企業である台湾TrendForceによると、2017年8月時点で、2016年以降に中国で建設が進められている、あるいは計画がされている半導体のファブは、合計17個で、内訳は200mmが5個、300mmが12個となるという見通しを明らかにした。

[18:05 8/4]

中国の半導体ファブは補助金なしでは稼働できない可能性-TrendForceが分析

現在、中国では、「国家集積回路(IC)産業発展推進綱要」に従い、多数の半導体ファブが建設中あるいは計画中であるが、市場動向調査企業である台湾TrendForceは、中国のこうした半導体企業の工場稼働費用の分析を実施。その結果、現在建設中あるいは計画中の中国における半導体ファブが短期および中期的な損失リスクを最小化するためには中国政府からの補助金が必要であり、補助金なしでは工場運営が成り立たない可能性があるとの見通しを明らかにした。

[17:39 8/4]

東芝、単独で3D NAND製造担当の四日市工場第6製造棟への設備投資を決定

東芝は8月3日、同社子会社である東芝メモリの四日市工場で建設が進められている第6製造棟に関し、東芝メモリ単独で第1期分として予定している96層積層プロセスを用いた3次元NAND型フラッシュメモリ(3D NAND)用クリーンルームへの生産設備の導入を行うことを決定したと発表した。

[09:00 8/4]

エプソン、16ビットマイコン「S1C17M2シリーズ」に6モデルを追加

セイコーエプソンは、低消費電力16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコンとして、トースターなどの小型家電や、FA機器に搭載されるスイッチなどに適用可能な「S1C17M20」ならびに、シリーズ展開品「S1C17M21/S1C17M22/S1C17M23/S1C17M24/S1C17M25」を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。

[08:30 8/4]

日本TI、小型ディスプレイ機器向け0.2型DLPチップセットを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、小型ディスプレイアプリケーションを低価格プロセッサで実装可能とする、0.2型DLPチップセット「DLP2000」、ならびに同チップセットを搭載した99ドル(参考価格)の評価モジュール「DLP LightCrafter Display 2000 EVM」を発表した。

[08:00 8/4]

2017年08月03日(木)

2017年上半期の半導体売上高トップはIntelではなくSamsung - IC Insights

IC Insightsは8月1日(米国時間)、2017年1月に発行した「McClean Report 2017」の年央改訂版を発行したこと、ならびに2017年上半期の世界における半導体売上高ランキング(速報値)として、Samsung ElectronicsがIntelを抜いて、初めてランキングトップに躍り出たとの調査結果を発表した。

[08:30 8/3]

2017年08月01日(火)

単層CNTはフラーレンの内包で熱伝導率が低下し熱起電力が上昇 - 東大など

東京大学(東大)と名古屋大学(名大)は8月1日、独自のナノスケール熱伝導率評価技術を利用して、単層カーボンナノチューブ(CNT)がフラーレンの内包により熱伝導率の低下と熱起電力の上昇を同時に示すことを明らかにしたと発表した。

[17:04 8/1]

2017年07月31日(月)

SII、低消費電力なリチウムイオン電池セカンドプロテクトICを発売

セイコーインスツル(SII)の子会社で半導体の製造・販売を行うエスアイアイ・セミコンダクタは、SNT-6Aパッケージ(1.6mm×1.8mm×0.5mm)を採用しつつ、消費電流を従来品比4分の1の0.25μAまで低減した、2~3セル用リチウムイオン電池セカンドプロテクトIC「S-8223A/B/C/Dシリーズ」を発売した。

[19:38 7/31]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第21回 ご愛読本当にありがとうございました!!

2015年3月2日に最初に掲載されたこのシリーズ(「巨人インテルに挑め!! - とある男の回想録」は今回で最終回になる。本編は前回のAMDとインテルの和解で全編終了となったが、2年間以上続いたこのシリーズを終えるにあたって、まずはご愛読いただいた読者の方々に謝意を伝えたい。

[11:00 7/31]

2017年07月28日(金)

2016年のパワー半導体市場は前年比3.8%増の280億ドルに到達 - Yole調べ

市場調査企業である仏Yole Developpementは7月26日(欧州時間)、「パワーエレクトロニクス産業レポート2017年版」を発行し、2016年のパワー半導体市場が前年比3.8%増の280億ドル規模に達したことなどを公表した。

[17:48 7/28]

ローム、1チップで48Vから2.5Vまで降圧できるMHV向けDC/DCコンバータ発売

ロームは7月27日、マイルドハイブリッド自動車(MHV)など48V系電源で駆動する車載システム向けMOSFET内蔵降圧DC/DCコンバータ「BD9V100MUF-C」を開発したと発表した。

[15:08 7/28]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第104回 到来目前のコネクテッドカー時代 - e-Callのテストシステムを日本NIが構築

コネクテッドカー時代がいよいよやってくる。最初に実現するのは、V2V(vehicle to vehicle)やV2X(vehicle to everything)ではない。e-Call(イーコール)サービスだ。2018年4月から欧州連合(EU)で発売される新車にはe-Callサービスを受けられるためのECU(電子制御ユニット)を搭載していることが義務付けられるようになる。このサービスをクルマからサービスセンターまで模擬テストするテストシステムを日本ナショナルインスツルメンツが開発した。

[11:00 7/28]

東芝の車載向け画像認識用プロセッサ、デンソーの前方監視カメラシステムに採用

東芝デバイス&ストレージは、同社の画像認識プロセッサ「Visconti 4(型番:TMPV7608XBG)」が、デンソーの車載向け次世代前方監視カメラシステムに採用されたことを発表した。同製品は、カメラからの入力映像を画像処理し、自車が走行している車線、車両、歩行者、標識、自転車乗員、対向車のヘッドライトなどを認識する画像認識プロセッサだ。

[08:00 7/28]

2017年07月26日(水)

低調だった2017年上半期の半導体業界のM&A事情 - IC Insights

半導体市場調査企業のIC Insightsは7月25日(米国時間)、2017年上半期の半導体業界で起こったM&Aは10件で、その総額は14億ドルに留まったとの調査結果を発表した。

[14:17 7/26]

Cadence、モバイル/エンタメ向けDSP IPを発表

Cadence Design Systemsは7月25日(米国時間)、モバイル/エンターテイメントアプリケーションSoC設計向けに、DSP IPコア「テンシリカ HiFi 3z」を発表した。

[13:12 7/26]

アドバンテスト、多ピン/高速双方対応のDDI/CoF試験フィクスチャを発売

アドバンテストは7月24日、ディスプレイドライバIC(DDI)用試験装置「T6391」の測定対象を、最新のスマートフォン(スマホ)などに使用されているCoF(Chip-on-Film)実装品の多数個同時測定にまで拡大する、新たなフィクスチャ「RND440 Type3 HIFIX」を発売した。

[08:00 7/26]

Silicon Labs、産業機器/IoT向けCortex-M4マイコンファミリを発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、スマートメーター、資産管理、工業/ビルディング・オートメーション、ウェアラブル、個人診療記録などのインダストリアル用途に向け、省エネマイコン「EFM32 Geckoポートフォリオ」に「EFM32GG11」を追加したと発表した。

[07:30 7/26]

2017年07月25日(火)

2017年第2四半期のシリコンウェハ出荷面積は前四半期から増加 - SEMI

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は7月24日(米国時間)、2017年第2四半期の半導体向けシリコンウェハ出荷面積を発表した。

[19:01 7/25]

NXP、米国工場での米国政府アプリ向けセキュリティチップの生産を決定

NXP Semiconductorsは、米国の重要な国家/国土安全保障プログラムのサポートを可能にする政府アプリケーション向けセキュリティチップを、テキサス州オースチンとアリゾナ州チャンドラーにある自社工場にて製造することを目的とした2200万ドルの生産活動拡大計画を発表した。

[16:51 7/25]

WD、64層3D NANDで4ビット/セル技術を実現-1チップで容量768Gビットを達成

Western Digitalは7月24日(米国時間)、64層3D NAND技術「BiCS3」向け4ビットセルテクノロジー「BiCS X4」を開発したと発表した。

[13:13 7/25]

富士通、大容量無線網向けW帯GaN-HEMT送信用パワーアンプを開発

富士通ならびに富士通研究所は7月24日、W帯(75GHzから110GHz)を用いた大容量の無線ネットワークに適用可能な、GaN-HEMTを用いた送信用の高出力増幅器(パワーアンプ)を開発したことを発表した。

[08:30 7/25]

ADI、20V/20Aモノリシック同期整流式降圧コンバータ「LTC7150S」を発売

Analog Devices(ADI)は、出力電圧の差動リモート検出機能を備えた20V/20Aモノリシック同期整流式降圧コンバータ「LTC7150S」の販売を開始したことを発表した。

[07:30 7/25]

2017年07月24日(月)

Marvell、車載向けギガビットイーサネットスイッチを発表

Marvell Semiconductorは、自動車向けイーサネット関連製品として、高いセキュリティを提供するギガビットイーサネットスイッチ「88Q5050」を発表した。

[19:00 7/24]

2017年07月21日(金)

ローム、産業機器などの表示パネルの多色化などを可能とする2色LEDを発表

ロームは、産業機器や民生機器の表示パネルにおいて、数字部分の多色化を実現する1608サイズ(1.6mm×0.8mm)の2色チップLED「SML-D22MUW」を開発したと発表した。

[19:29 7/21]

TI、USB Type-C/PDをサポートした降昇圧型バッテリ充電コントローラを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、1~4直列セル・バッテリを使用する各種アプリケーションに向けて、1チップ降昇圧型バッテリ充電コントローラ「bq25703A」ならびに「bq25700A」を発表した。

[19:17 7/21]

キヤノン、量産向けナノインプリント装置を東芝メモリ四日市工場に納入

キヤノンは7月20日、ナノインプリント技術を用いた量産向け半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を、東芝メモリの四日市工場に納入したことを発表した。これにより、ナノインプリント技術を用いた半導体メモリの量産に向けた開発をさらに加速していくという。

[11:50 7/21]

ソシオネクスト、360度全天球カメラソリューションを提供開始

ソシオネクストは7月19日、イメージシグナルプロセッサ「Milbeaut」シリーズを活用した360度全天球カメラ向けソリューションとして、「SC2000」をベースとしたプロシューマ向け、および「MBG967」をベースにしたコンシューマ向けの2種の提供を開始すると発表した。

[07:00 7/21]

2017年07月20日(木)

ams、省スペース設計の三刺激XYZ True Colorセンサを発表

amsは7月19日、XYZ三刺激True ColorセンサIC「TCS3430」を発表した。ノートPCやスマートフォンなどのコンシューマ向けデバイスに適した省スペース設計となっている。同製品は、ディスプレイ管理、自動ホワイトバランス、カラーマネージメントなどに使用できるとしている。

[14:37 7/20]

史上最高値となる可能性が出てきた2017年の半導体メモリ市場 - IC Insights

半導体市場動向調査企業である米IC Insightsは7月18日(米国時間)、2017年のDRAMおよびNANDの市場は、市場最高値を更新する見込みであるが、いずれもほとんど平均販売価格の急上昇によるものであり、数量の伸びによるものではないとの見方を発表した。

[08:00 7/20]

2017年第2四半期のPC出荷台数は前年同期比4.3%減 - Gartner

米Gartnerは7月12日(米国時間)、2017年第2四半期(4-6月期)におけるPC出荷台数が前年同期比4.3%減の6110万台となったとの速報値を発表した。これにより、PCの出荷台数は11四半期連続での減少となり、6110万台という数値は、四半期ベースの統計では、2007年以来10年ぶりとなる低さになるという。

[07:30 7/20]

NORの供給不足に拍車がかかる可能性 - Winbondの下期生産予定分が完売

半導体メモリメーカーである台湾Winbond ElectronicsのNOR型フラッシュメモリの2017年下半期(7~12月)における生産予定分を、ある大手スマートフォン(スマホ)メーカーが買い占めたことで完売状態となっており、他社に流通しない可能性があるとの観測を台湾の複数のメディアが報じている。

[06:00 7/20]

2017年第2四半期のサーバ市場は前四半期比で10%の増加 - DRAMeXchange調べ

台湾の市場調査会社TrendForceのメモリ市場動向調査部門であるDRAMeXchangeは7月12日、2017年第2四半期(4-6月期)の世界のサーバ市場は、前四半期比10%増となったことを速報値として発表した。

[06:00 7/20]

2017年07月19日(水)

目前に迫るドライバの感情を理解するクルマの実現-ルネサス

ルネサス エレクトロニクスは7月19日、ソフトバンクグループ傘下のcocoro SBが保有する人工感性知能「感情エンジン」を活用し、感情を持ったクルマがドライバの感情をくみとり、ドライバに合わせて最適な応答が出来るクルマを実現可能なR-Car用開発キットを発表した。

[17:07 7/19]

ON SemiとPowerSphyr、ワイヤレス・パワーショリューション開発で合意

オン・セミコンダクターとPowerSphyrは、民生向け電子機器と急拡大するIoT分野向けにワイヤレス・パワーソリューションを、開発・販売することに合意したと発表した。

[11:29 7/19]

u-blox、自社の信頼性評価ラボを公開 - 車載・IoT向け製品の信頼性確保に注力

u-bloxはこのほど、スイス・タルウィル(Thalwil)にある同社本社内に設置された信頼性評価ラボを報道機関向けに公開した。

[11:00 7/19]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第103回 内燃エンジン車を捨てる選択をしたVolvoの決断 - すべてのクルマを電動化

スウェーデンのクルマメーカーVolvo Carsが、2019年以降に発売するクルマは、プラグインハイブリッドとマイルドハイブリッド、電気自動車(EV)だけを生産し、内燃エンジン車の生産は中止すると発表した。これまで設計製造してきたガソリン車とディーゼル車という2つの内燃エンジン車の生産を中止する。これまで実績のある大手クルマメーカーが内燃エンジンを捨てるという決断をしたのは、Volvoが初めてとなる。

[10:00 7/19]

2017年07月18日(火)

USB Type-Cなら充電も映像伝送もできる - ニーズを吸い上げて進化するCypressのUSB Type-C向けコントローラ

日本サイプレスは7月13日、記者説明会を開催し、Cypress Semiconductorが5月30日に発表した「CCG3PA」と、6月5日に発表した「CCG5」に関する説明を行い、同社のUSB Type-Cコントローラの特徴などを紹介した。

[12:43 7/18]

インターシル、フルHD 1080p LCDビデオプロセッサ「TW8844」発表

インターシルは、アナログビデオデコーダ、2つのスケーラ、MIPI-CSI2 SoCインタフェースを搭載したフルHD 1080p LCDビデオプロセッサ「TW8844」 を発表した。1000個一括購入時の単価は10ドル。

[10:23 7/18]

2017年07月14日(金)

2017年の世界半導体市場は4100億ドルを突破か? - IC Insights予測

半導体市場動向調査企業である米IC Insightsは7月12日(米国時間)、世界の電子機器市場は、前年比で2%増の1兆4930億ドル規模に成長するほか、世界の半導体市場は同15%増の4193億ドルに達するとの予測を発表した。

[18:08 7/14]

活況の半導体製造装置市場、17年ぶりの最高値更新の見通し - SEMI予測

「国際半導体製造装置材料協会(SEMI)」が発表した半導体製造装置の2017年売上高予測(年央改訂版)によると、市場全体では前年比19.8%増の494億ドルとなっており、これは、いわゆるITバブル時代の2000年に記録した477億ドルを越えて史上最高値となる。また、2018年の成長率も同7.7%増と予測しており、念願の500億ドルを突破する見通しとなっている。

[17:45 7/14]

SK Hynixがファウンドリ専業の子会社を設立 - Samsungに対抗

SK Hynixがファウンドリ専業子会社「SK Hynix System IC」の発足式を忠清北道清州(チョンジュ)で7月10日に行ったと韓国の多数のメディアが報じている。SK Hynixからの公式発表は7月13日時点ではないが、SK Hynix System ICのWebサイトはすでに立ち上がっていることが確認されている。

[07:00 7/14]

2017年07月13日(木)

2017年の半導体市場、4000億ドルを初めて突破する可能性が浮上 - Gartner

市場動向調査企業である米Gartnerは7月11日(米国時間)、2017年の半導体市場が、前年比16.8%増の4014億ドルに達するとの予測を発表した。

[06:00 7/13]

2017年07月12日(水)

インテル、Xeonファミリを刷新 - データセンターニーズへの対応を強化

Intelの日本法人であるインテルは7月12日、都内で会見を開き、最新世代のXeonプラットフォームとして、Skylake-SPマイクロアーキテクチャベースの「Xeonスケーラブルプロセッサファミリ」を発表した。

[20:42 7/12]

SCREENセミコン、不純物活性化に適した熱処理装置を発売

SCREENセミコンダクターソリューションズは、フラッシュランプアニール装置「LAシリーズ」の最新機種「LA-3100」の販売を開始した。同製品は、半導体製造工程における、シリコンウエハーに注入された不純物の活性化に最適だという。

[15:20 7/12]

SCREENセミコン、IoTデバイス市場向け検査・計測装置を発売

SCREENセミコンダクターソリューションズは、デバイスの製造工程におけるさまざまなパターン検査に対応するウエハー外観検査装置「ZI-3500」、ウエハー表面に形成された超薄膜を高精度に測定する膜厚測定装置の上位機種「RE-3500」、そして光干渉式による非接触・非破壊での膜厚測定を特長とした「VM-3500」の3機種の販売を開始した。

[13:00 7/12]

ローム、USB Type-CのUSBPD対応評価ボードを発売

ロームは、情報機器と周辺機器を接続するUSB Type-Cコネクタで「USB Power Delivery(USBPD)を実現する電力需給電用評価ボード6製品「BM92AxxMWV-EVK-001」シリーズのインターネット販売を開始した。

[10:42 7/12]

2017年07月11日(火)

ADI、消費電力わずか1.3μAのゼロドリフト・オペアンプ「LTC2063」を発売

アナログ・デバイセズは、1.8V電源時に電源電流が標準でわずか1.3μA(最大2μA)のゼロドリフト・オペアンプ「LTC2063」の販売を開始した。旧リニアテクノロジー国内販売代理店各社経由で販売され、価格は1.50ドル~(1000個時の参考単価)。

[15:25 7/11]

IDT、200fs位相ノイズ仕様のユニバーサル周波数変換器を発売

IDTは、同社の第3世代ユニバーサル周波数変換器(UFT)として「IDT 8T49N240」を発表した。同製品は200fs位相ノイズ仕様で、物理ポートで許容される最大許容量が位相ノイズ300fsである10Gbpsまたはマルチレーンの40Gbps/100Gbpsのタイミングアプリケーションに最適だと同社では説明している。同製品および評価ボードはすでに入手可能だ。

[10:49 7/11]

2017年度は半導体製造装置もFPD製造装置も順調に成長の見通し - SEAJ予測

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は7月6日、日本製半導体製造装置およびフラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置(日本企業の海外工場での売上高を含む)の今後2年間の需要動向予測を更新した。

[06:00 7/11]

2017年07月10日(月)

東芝、ウェアラブル端末向けプロセッサApP LiteファミリーICの新製品

東芝デバイス&ストレージは、アプリケーションプロセッサApP Liteファミリーの新製品として、低消費電力で多彩なグラフィック表示を実現する「TZ1201XBG」の量産を開始したことを発表した。

[16:32 7/10]

東京エレクトロン、次世代めっき装置「Stratus P500」の製品化を発表

東京エレクトロン(TEL)は、次世代めっき装置「StratusTM P500」を製品化することを発表した。

[13:45 7/10]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第20回 AMD対インテルの裁判、ついに始まる

確か2008年の後半頃だったろう、私は朝から緊張していた。というのも、その日がインテル相手のAMDの民事訴訟裁判の初公判の日だったからだ。裁判所に行くこと自体が私にとって初めての経験であった。

[12:26 7/10]

三菱電機、メニスカスレンズを内蔵した638nm赤色高出力半導体レーザー発売

三菱電機は、プロジェクター用半導体レーザーの新製品として、メニスカスレンズを内蔵した、発光波長638nmでパルス駆動光出力2.5Wの赤色高出力半導体レーザー「ML562H84」を9月1日に発売することを発表した。

[09:22 7/10]

2017年07月07日(金)

アルバック、IGBTの性能向上を可能とするイオン注入装置2機種を発売

アルバックは7月6日、パワーデバイスであるIGBTに向けた、低加速・大電流イオン注入装置「SOPHI-30」ならびに高加速対応イオン注入装置「SOPHI-400」の2機種を発表した。

[18:46 7/7]

DRAM価格がさらに上昇する可能性が浮上 - InoteraのDRAM工場が設備故障で生産を停止

台湾の市場調査会社TrendForceは7月5日、Micron Technology Taiwanとして知られる台湾のDRAMメーカーInotera Memoriesにおいて7月1日に事故が発生し、2つのファブのうちの1つが操業停止状態となったことから、控えめに見積もっても2017年7月における全世界のDRAM生産能力が5.5%減少する見通しであること、ならびにDRAMの供給不足に拍車がかかり、価格の上昇がさらに進むことが予想されるとの見解を発表した。

[17:03 7/7]

2017年07月06日(木)

半導体の微細化はどこまで行けるのか? 第4回 次世代メモリの本命は何なのか?

典型的なSoCのブロックダイアグラムは、心臓部にCPUコア、画像処理のためのグラフィックス回路、I/O回路、その他のデジタル回路やアナログ回路で構成されている。これまでは、1種類のトランジスタ技術やプロセスで、そうした回路が構成されてきたが、3nm以降では、さまざまな技術を組み合わせる必要性が出てくる。

[10:00 7/6]

2017年07月05日(水)

NXP、セキュアな電子認証を実現するプラットフォーム「SmartMX3」を発表

NXP Semiconductorsは、国民IDカード、電子パスポート、決済、アクセス管理アプリケーションなどに先進的なセキュリティとプライバシー保護を提供する第3世代のSmartMXプラットフォーム「SmartMX 3」を発表した。

[18:11 7/5]

NXP、ARM Cortex-M4ベースマイコン「LPC546xx」の量産を開始

NXP Semiconductorsは、車載アフターマーケット製品から産業用制御パネル、コネクテッド・スマート・ホーム・アプライアンス、データ・コンセントレータ、通信ハブに至る、さまざまなコンシューマ機器や産業用アプリケーションのニーズに対応するARM Cortex-M4ベースマイコン「LPC54xxファミリ」の量産出荷を開始したこと、ならびにラインナップを拡充したことを発表した。

[17:54 7/5]

ST、IoTの普及を加速させる次世代BLEアプリケーションプロセッサを発表

STMicroelectronicsは、住宅、商業施設、産業、玩具やゲーム、パーソナル・ヘルスケアからインフラストラクチャまで、あらゆる分野においてインターネットに接続されるスマート機器の普及を加速させることを目指した次世代Bluetooth Low Energy(BLE)アプリケーションプロセッサ「BlueNRG-2」を発表した。

[17:52 7/5]

リテルヒューズ、SLICインタフェースを保護するサイリスタを発売

リテルヒューズは、雷に起因するサージや電源障害事象から、SLIC(加入者ループインタフェース回路)インタフェースを保護する目的として設計されたサイリスタ「B61089QDRシリーズ」ならびに「B9110DFシリーズ」を発表した。

[17:46 7/5]

NXP、Power Architectureベースの車載マイコン向けソフトウェアを拡充

NXP Semiconductorsは、Power Architectureベースの車載マイコン「MPC56xx/MPC57xx」向けに、複雑な車載ソフトウェア開発に対し、品質、性能、安全性、環境適合性の向上を可能とする電子システムの開発プロセスの簡素化に向けた車載グレート・ソフトウェア・ソリューション「NXP AUTOSAR」を発表した。

[17:41 7/5]

エプソン、シンプルLCDコントローラーICが「emWin」のライブラリに追加

セイコーエプソンは、ドイツSEGGER Microcontroller(以下、SEGGER)が同社の組み込み製品向けグラフィカルユーザーインタフェース(GUI)ツール「emWin」(イーエムウィン)のライブラリに、エプソンのシンプルLCDコントローラーシリーズ(S1D13L01、S1D13L02、S1D13L04)を追加し、サポートを開始したことを発表した。

[15:00 7/5]

2017年07月04日(火)

日本NI、第2世代VSTのベースバンド版となる「NI PXIe-5820」を発表

日本ナショナルインスツルメンツ(以下、日本NI)は、第2世代のベクトル信号トランシーバ(VST)シリーズのベースバンド版となる「NI PXIe-5820」を発表した。

[17:43 7/4]

2017年07月03日(月)

アナログ・デバイセズ、4MHz同期整流式降圧レギュレータの新製品を販売

アナログ・デバイセズは、デュアル出力の高効率4MHz同期整流式降圧レギュレータ「LTC3636」および「LTC3636-1」の販売を開始したことを発表した。

[15:35 7/3]

抵抗値半減のパワー半導体「トレンチゲート構造SiC-MOSFET」 - 富士電機

富士電機は6月26日、パワエレ機器の省エネに寄与するパワー半導体「トレンチゲート構造SiC-MOSFET」を開発したことを発表した。2017年度中を目途にオールSiCモジュールとして製品化するとともに、パワエレ機器に搭載し、製品競争力の強化を図る。

[15:14 7/3]

NXP、IoTアプリケーション向けの新しいタッチ検出ソリューションを発表

NXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors N.V.、以下NXP)は、6月20日~21日に米国カリフォルニア州サンノゼで開催された「NXP FTF Connects」において、新しいNXPタッチ・ソリューションを発表した。

[09:26 7/3]

2017年06月30日(金)

東芝メモリ、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の96層積層プロセス開発

東芝メモリは、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の96層積層プロセスを適用した製品を試作し、基本動作を確認したと発表した。

[18:06 6/30]

もうイヤホンジャックはいらない? - 無線イヤホンの仕組みを考える

現代の生活では、データ通信、モバイル・デバイスの充電、オーディオなど、あらゆるものがワイヤレス化に向かっています。最近のニュースによると、ある大手スマホメーカーは、長年にわたり採用してきた3.5mmヘッドホンジャックを最新製品からなくしました。時代は変化しています。これは大胆ながら理にかなった一歩であり、ワイヤレス(無線)イヤホンは必要なオーディオ性能、利点、機能を満たしたうえで、実用的なフォーム・ファクタで実現でき、しかも音楽再生やストリーミングなどの機能をサポートする水準にまで技術は発展したということを意味します。

[17:59 6/30]

CMOSイメージセンサ市場は2021年には159億ドルの市場に-IC Insightsが予測

半導体市場の調査会社IC Insightsは6月27日(米国時間)、CMOSイメージセンサ市場は、2016年の105億ドル規模から、2017年は9%増となる115億ドルとなり、以降も年平均成長率(CAGR)8.7%で成長を続け、2021年には159億ドルに達するとの予測を発表した。また、個数ベースでは、CAGR11.5%で成長するとの見通しも明らかにした。

[17:32 6/30]

ルネサス、高知工場の閉鎖時期を2018年5月末に決定

ルネサス エレクトロニクスは6月30日、同社の100%子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(RSMC)の高知工場の閉鎖時期を2018年5月末に決定したことを明らかにした。

[17:14 6/30]

成長が続くCMOSイメージセンサ市場 - 3Dイメージング技術が市場拡大の鍵に

市場調査会社の仏Yole Developpementは6月29日(仏時間)、CMOSイメージセンサ(CIS)業界の動向調査を報告した2017年版レポート「Status of the CIS Industry 2017 Report」を発行し、CISは今後数年にわたって成長を続ける見通しであることを明らかにした。

[16:01 6/30]

東芝メモリ、四日市工場に導入する生産設備へ1,800億円投資

東芝メモリは6月28日、3次元フラッシュメモリの需要拡大を見こし、現在建設中の製造設備へ約1,800億円の投資を行うと決定した。これは同日行われた東芝の取締役会で承認されたもの。これにより、同製造棟に96積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ固有の製造工程を担う装置を導入する予定だ。

[14:48 6/30]

東芝メモリ、4ビット/セル(QLC)技術を用いた3次元フラッシュメモリ

東芝メモリは6月28日、4ビット/セル(QLC)技術を用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」を試作し、基本動作および基本性能を確認したことを発表した。QLCは従来の3ビット/セル(TLC)と比較し、更なる大容量のメモリ製品が実現可能となる。本製品は8月に米国サンタクララで開催される「Flash Memory Summit 2017」で参考展示するという。

[12:31 6/30]

成長の可能性が見えてきた次世代不揮発性半導体メモリ市場 - Yole

市場調査企業の仏Yole Developpementは2017年6月、次世代の不揮発性メモリに関する調査レポート(2017年版)を発行し、その中で、NVMを適用する市場環境が整いつつあり、今後5年間は2つのアプリケーションが市場を牽引するであろうとの見方を明らかにした。

[09:00 6/30]

2017年06月29日(木)

東芝、米WDに対し不正競争行為の差止申立と1200億円の損害賠償請求を提起

東芝は、同社と子会社「東芝メモリ」(以下、TMC)が28日、東京地方裁判所において、不正競争防止法違反等を理由として、米国ウエスタンデジタルコーポレーション及びその子会社でるウエスタンデジタルテクノロジーズインク(総称してウエスタンデジタル、以下WD)に対し、不正競争行為の差止めを求める仮処分命令の申立て、及び総額1200億円(一部請求)の支払い等を求める損害賠償等請求訴訟を提起したことを発表した。

[15:14 6/29]

NXPとHARMAN、未来のコネクテッド・カーに向けパートナーシップを拡大

NXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors N.V.)は、コネクテッド・カー・ソリューションの迅速な開発実現のため、HARMAN Internationalとのパートナーシップを拡大すると発表した。

[11:23 6/29]

アナログ・デバイセズ、デュアル3.5A 17V 4MHz同期整流式降圧レギュレータ

アナログ・デバイセズは、固定周波数のピーク電流モード・アーキテクチャを採用した、デュアル出力の高効率 4MHz同期整流式降圧レギュレータ「LTC7124」の販売を開始したことを発表した。どのバージョンも旧リニアテクノロジー国内販売代理店各社経由で販売される

[11:01 6/29]

半導体の微細化はどこまで行けるのか? 第3回 FinFETはいつナノワイヤに置き換わるのか?

半導体の微細化は、EUVリソグラフィの導入といった製造技術の革新だけではなく、設計上の工夫によってももたらされる。セルライブラリのトラック数を減少させ、セルの高さを低めてセル専有面積を縮小する手法である。

[10:00 6/29]

2017年06月28日(水)

DRAMの供給不足はQ3も継続。価格も前四半期比5%増の見通し - TrendForce

台湾TrendForceの半導体メモリ調査部門であるDRAMeXchangeは6月26日、DRAMの2017年第3四半期(7~9月期)における大口顧客に対する平均販売価格(ASP)が、供給不足が解消されていないことを背景に、前四半期比で5%ほどさらに上昇する見通しであることを明らかにした。

[15:14 6/28]

2017年06月27日(火)

供給不足のNORの価格、第3四半期は前四半期比2割増の見通し-TrendFoce予測

台湾TrendForceのメモリ市場調査部門DRAMeXchangeは6月22日、現在、著しい供給不足に陥っており、第3四半期には、その価格が前四半期比で20%上昇することになるとの見通しを発表した。

[10:30 6/27]

2017年最大のIC市場はPCではなくスマホ - IC Insightsが予測

半導体市場動向調査会社のIC Insightsは6月20日(米国時間)、PCの出荷台数が落ち込み続けており、タブレットの出荷台数も減少していることから、(これらの他、シンクライアント端末を含む)パーソナルコンピューティングシステム向けIC売り上げよりも、スマートフォン(スマホ)を含む携帯電話向けICの売り上げが2017年、もっとも巨大な市場規模になる見通しであるとの見通しを明らかにした。

[10:00 6/27]

2017年06月26日(月)

ARM、DesignStartを強化- Cortex-M0/M3設計開始時のライセンス料が無償に

英ARMは、同社のプロセッサコアである「Cortex-M0」と「Cortex-M3」の設計開始時のライセンス費用の無償化を含む、「ARM DesignStart」プログラムの強化を発表した。

[14:46 6/26]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第19回 AMD本社のホームページに掲載された訴状

以前に米国における民事訴訟のプロセスについて書いた通りAMDとインテルは、双方が裁判に使われる証拠の収集(証拠開示手続き)と供述調書の作成に躍起になっていた。このシステムには厄介な面もある。顧客訪問の記録などには当然顧客の名前がはっきり書かれているのだ。顧客の側から言えば、「AMDが余計な裁判をやるからこんなことに付き合わされる。たまったものではない」、というのが正直な気持ちであろう。まさにこの点が、スリングショット・プロジェクトの一番の難しい部分であった。

[11:00 6/26]

2017年06月23日(金)

imec、GaN-on-Siの650Vノーマリオフ/エンハンスモード・トランジスタを開発

ナノテク研究機関であるベルギーimecは、 650Vのノーマリオフ/エンハンスモード(e-mode)トランジスタを200mm GaN-on-Siliconウェハ上に試作することに成功したと発表した。

[17:38 6/23]

がじぇるね活用のアイデアコンテスト「GRデザインコンテスト」が今年も開催

ルネサス エレクトロニクスのアイデアとエレクトロニクスをつなげるプロジェクト「GADGET RENESAS(がじぇるね)」は6月23日、がじぇるねのプロトタイピングボードを活用したアイデアコンテスト「GRデザインコンテスト 2017 in Japan」の開催を決定、即日、特設Webサイトからのエントリーの受け付けを開始した。

[17:11 6/23]

自動車産業に変革をもたらすデータ爆発 - インテルが自動運転に注力する理由

パソコンやデータセンター向けCPUを中心にビジネスを拡大し、長年にわたって半導体業界トップに君臨するIntel(インテル)。同社は近年、「自動運転」「AI(人工知能)/機械学習(マシンラーニング)」「IoT」「5G」「VR/ゲーム・e-Sports」の5つの分野に注力している。中でも自動運転分野への注力度合いは高い。では、なぜIntelが自動運転向けビジネスに注力する必要があるのだろうか。

[09:00 6/23]

2017年06月22日(木)

Intel、IOCと2024年までのTOPパートナーシップを締結

Intelは6月21日(米国時間)、IOC(International Olympic Committee:国際オリンピック委員会)との長期的なテクノロジー・パートナーシップを締結したと発表した。

[19:01 6/22]

STマイクロ、高効率モータ・ドライバを小型化する表面実装型の低消費電力IPM

STマイクロエレクトロニクスは21日、小型の表面実装型インテリジェント・パワーモジュールの5品種を追加し、SLLIMM-nanoファミリを拡充したことを発表した。モータ内蔵型などの、スペースに制約があるモータ駆動アプリケーションに適したこれらの製品は、IGBT出力またはMOSFET出力を選択でき、低い電力定格から最大100Wまでの駆動が可能だ。

[18:39 6/22]

東芝のメモリ事業売却がNANDメモリの供給不足を解消する - TrendForceが市場を分析

東芝が6月21日に開催した取締役会にて、産業革新機構やベインキャピタルを中心とする「日米連合」への東芝メモリ売却の優先交渉権を与えることを決めたが、市場調査会社であるTrendForceはこれを受けて、短期的には、現在、供給不足となっているNANDフラッシュメモリが、2017年末までには解消に向けて動く可能性がでてきたとの見解を発表した。

[18:13 6/22]

u-blox、車車間・路車間通信モジュール「VERA-P1」を発表 - V2X市場の拡大に期待

u-bloxは、V2X向けの無線通信モジュール「VERA-P1」シリーズを発表した。V2XとはVehicle-to-Everythingの意味で、車車間通信(V2V:Vehicle-to-Vehicle)および路車間通信(V2I:Vehicle-to-Infrastructure)を統合する概念である。

[11:00 6/22]

PCI-SIG DevCon 2017 - 策定完了が目前のPCIe Gen4、PCIe Gen5の策定作業がスタート

PCI-SIGは6月7日~8日にサンタクララで恒例のPCI-SIG DevConを開催した。今年はPCI-SIGの25周年にもあたるが、流石に参加は出来ず電話会議の形でプレスブリーフィングにのみ参加させてもらった。ということで同ブリーフィングの内容をまとめてお届けしたい。

[10:30 6/22]

imecがVLSIシンポジウムで語った10nm未満のプロセスを実現する半導体技術

ベルギーimecは、去る6月5~8日に京都で開催された「2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits(「VLSIシンポジウム国際会議)」において、世界初の成果を含めた次世代半導体プロセス・デバイス技術について4件の発表をおこなった。

[10:00 6/22]

半導体の微細化はどこまで行けるのか? 第2回 EUVリソグラフィはいつから使われるのか?

Steegen氏が掲げたimecの高性能ロジックICのトランジスタ微細化ロードマップでは、図の上だけの話とはいえ、ロードマップに3nmを0.7倍した2nm、それをさらに0.7倍した1.4nm(14オングストローム)まで記載されており、会場からどよめきが起きた。

[08:00 6/22]

AMD、データセンターサーバ向けプロセッサ「EPYC」を正式発表

AMDは6月20日(米国時間)、高性能データセンターサーバ向けプロセッサ「AMD EPYC 7000シリーズ」を発表した。また、これに併せてHPE、Dell、Asus、Gigabyte、Inventec、Lenovo、Sugon、Supermicro、Tyan、Wistronが搭載製品を発表した。

[06:00 6/22]

2017年06月21日(水)

Western Digital、東芝メモリ売却の優先交渉先決定に対する反対声明を公開

Western Digital(WD)は6月20日(米国時間)、東芝が東芝メモリ(TMC)の売却に係る優先交渉先を、官民ファンドの産業革新機構、米国ファンドのベインキャピタル、日本政策投資銀行からなるコンソーシアムに決定したことを受けて、WD(SanDisk)の同意なしに、東芝との合弁事業の権利を第三者に譲渡できないとの見解を示し、裁判などを通じて、合弁事業の利益を守っていく、との声明を発表した。

[18:08 6/21]

電子スピンのふらつきと電子軌道の結びつきが明らかに - 東大

東京大学(東大)などは6月19日、マンガンとバナジウムの複合酸化物における電子スピンのふらつきを測定し、これが電子軌道の変化と結びついていることを明らかにしたと発表した。

[15:27 6/21]

名大、新たな二元系の強磁性窒化鉄と強磁性窒化コバルトを発見

名古屋大学(名大)は6月19日、新しい二元系の強磁性窒化鉄と強磁性窒化コバルトを発見したと発表した。

[15:25 6/21]

AppleがQualcommのビジネスモデルは違法と提訴

米Appleは6月20日(米国時間)、米Qualcommの特許ライセンスに関するビジネスモデルは違法であると米国カリフォルニア州地裁に提訴したことを明らかにした。

[15:20 6/21]

東芝、メモリ事業売却に係る優先交渉先を革新機構などの日米連合に決定

東芝は6月21日、同日開催の取締役会において、半導体メモリ事業を担当する東芝メモリ(TMC)の売却に係る優先交渉先を、官民ファンドの産業革新機構、米国ファンドのベインキャピタル、日本政策投資銀行からなるコンソーシアムに決定したと発表した。

[12:47 6/21]

2017年06月20日(火)

Qualcommが5つのプラットフォームで目指す音声/音楽が生み出す新世界

Qualcommは6月20日、都内で会見を開き、同社の音声ならびに音楽分野に向けた新たな取り組みとして、6月16日(米国時間)に発表した5つの新プラットフォームに関する説明を行った。

[21:04 6/20]

電力密度の向上を可能とする次世代半導体「GaN」 - その利点を理解する

GaNデバイスは、MOSFETと比較して、より高速、より発熱が少なく、より小型のソリューションを提供する、高密度電力回路向けの次世代半導体です。GaN半導体固有の数々の利点によって、技術者は、これまでは不可能だった方法で電力密度を再検討し、全世界で増加し続ける電力の需要に対応できるようになりました。この記事では、そのことについて解説します。

[09:00 6/20]

2017年06月19日(月)

SynapticsがConexantを買収で合意 - 買収額は3億ドルを予定

Synapticsは、Conexant Systemsと同社を買収することで合意に至ったと発表した。同買収には、Conexantの有するシリコン製品ならびにオーディオ関連ソフトウエアソリューションの資産も含まれており、買収額は3億ドルを予定。現金とSynapticsの普通株式72万6666株で支払われる。

[16:46 6/19]

NXP、無人航空機用トランスポンダ市場向けの小型RF LDMOSソリューション

NXP Semiconductorsは、ADS-B、無人航空機(UAV)用のトランスポンダ市場向けにコンパクトなRF LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor:横方向拡散金属酸化膜半導体)ソリューションとして、新製品「AFV10700H」トランジスタを発表した。

[15:02 6/19]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第18回 AMD、インテル相手の民事訴訟手続きに入る

さて、話を元に戻そう。インテルが公取委から排除勧告を受けたことを機に、AMDの取締役会はインテルを相手取って損害賠償を求める民事訴訟を決断した。そこで我々はすぐさま損害賠償の訴訟準備に取り掛かった。

[10:00 6/19]

2017年06月16日(金)

サーバ向けDRAMモジュールの契約価格は第3四半期も3~8%上昇 - TrendForce

台湾TrendForceの半導体メモリ調査部門であるDRAMeXchangeは、サーバDRAMモジュールの平均契約価格が、2017年第3四半期(7-9月期)も、第1四半期の前四半期比40%上昇、第2四半期の同10%上昇に続き、3%~8%の範囲で上昇する見通しを発表した。

[19:29 6/16]

2017年06月15日(木)

半導体の微細化はどこまで行けるのか? 第1回 imecが明らかにした1.4nmプロセス実現に向けた研究計画

独立系半導体ナノテク研究機関であるベルギーimecは、5月16~17日にかけて、ベルギー・アントワープで年次研究方針発表会ともいえる「imec technology forum 2017 Belgium(ITF 2017)」を開催。1.4nmプロセスに向けた半導体デバイス・プロセスの研究開発計画の詳細を公表した。

[08:00 6/15]

2017年06月14日(水)

GLOBALFOUNDRIES、2018年中の7nmプロセス量産対応を計画

米GLOBALFOUNDRIESは6月13日(米国時間)、7nm Leading-Performance(LP) FinFETプロセスを用いた最初の生産を2018年上半期に立ち上げること、ならびに2018年下半期に同プロセスの量産対応を開始することを発表した。

[12:31 6/14]

2017年06月13日(火)

ウシオ電機、高輝度EUV光源搭載機による研究・評価サービスの受付開始

ウシオ電機は、同社の高輝度EUV光源を搭載したオランダ応用科学研究機構(The Netherlands Organization for Applied Scientific Research: 以下、TNO)のEUV照射・分析用ファシリティ「EBL2」が正式オープンし、EUV関連企業や機関などを対象に、光学部品やマスク、ペリクル、センサー等の各種研究・評価サービスの受付を開始したことを発表した。

[15:42 6/13]

ルネサス、ロジックデバイス向け低消費電力SRAMの回路技術を開発

ルネサス エレクトロニクスは、IoTやホームエレクトロニクス/ヘルスケア機器用ASSPに内蔵することが可能な低消費電力SRAMの回路技術を開発したと発表した。同成果は、「VLSIシンポジウム国際会議(VLSI Symposia 2017)」にて発表された。

[12:59 6/13]

IoTは本当に成長市場になるのか? - IC Insightsが市場見通しを下方修正

米IC Insightsは6月8日(米国時間)、2020年におけるIoT向け半導体の市場予測を2016年末に予測した320億ドルから、約311億ドルへと下方修正したことを発表した。同社によると、主に「Connected Cities」向けのアプリケーション(スマートメーターやインフラ整備)の売上高が以前の予測より低めになりそうなためであるという。

[11:47 6/13]

2017年06月12日(月)

拡大する車載分野のパワートランジスタ市場 - TrendForce

市場動向調査企業の台湾TrendForceは6月7日、自動車の電源管理のために用いられているアナログICならびにパワートランジスタの2017年における1台あたりの平均価格は、前年比11%増の209ドルとなり、車載分野(シェア23.1%)が産業分野(シェア36.1%)に次ぐ大きな市場へと成長するとの見通しを発表した。

[13:37 6/12]

好調続く半導体市場。7カ月連続の300億ドル越えを達成 - SIA

米Semiconductor Industry Association(SIA)は6月6日(米国時間)、2017年4月における世界の半導体売上高(3カ月移動平均)は、前年同月比20.9%増となる313億ドルとなり、2016年10月より続く300億ドル越えが7カ月連続続いていることを発表した。

[13:00 6/12]

2017年06月07日(水)

性能を前世代比で最大2倍に向上 - SynopsysがARCプロセッサの最上位モデル「HS4xファミリ」を発表

Synopsysは6月1日、同社が5月23日(米国時間)に発表した同社が提供する組み込みプロセッサIPの最新世代となる「DesignWare ARC HS4x/4xDファミリ」に関する説明会を実施、ARCプロセッサファミリにおけるHS4xファミリの位置づけや、強化ポイントなどをSr.Manager、Product Marketing,ARC Processors & Subsystems,Solutions GroupであるMicheal Thompson(マイケル・トンプソン)氏が解説した。

[09:00 6/7]

2017年06月06日(火)

IBMら、シリコンナノシート・トランジスタを用いた5nmデバイスの試作に成功

IBMは6月5日(米国時間)、研究協業のパートナーである米GLOBALFOUNDRIES(GF)、Samsung Electronicsおよび製造装置メーカーらとともに、5nmプロセスを実現するシリコンナノシート・トランジスタを採用したLSI製造向けシリコンウェハの製造に成功したと発表した。

[15:13 6/6]

AI・機械学習がGPUの新たな巨大市場をつくりだす - ARM GPU部門のトップ、ジェム・デイヴィス氏

英ARMは5月29日、台湾で開催されたCOMPUTEX TAIPEI 2017に合わせて、CPUコアの新製品「Cortex-A55/A75」と、GPUコアの新製品「Mali-G72」を発表した。本記事では、台北での製品発表会後に訪日した同社VP ゼネラルマネジャーMPG&フェロー(メディア・プロセッシング部門)のジェム・デイヴィス氏へのインタビューをもとに、ARMのGPU事業の動向や、注目されている人工知能(AI)・機械学習分野に関する展望などをレポートする。

[09:00 6/6]

2017年06月05日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第17回 【総集編】世代ごとにたどるAMD CPUの歴史(ダイジェスト版その4)

K7でインテルとのハードウェア互換の鎖から自らを開放し、独自イノベーションの自由を見事に勝ち取ったAMDは、そのイノベーションの照準をソフトウェア・エコシステムに向けた。

[10:00 6/5]

2017年06月02日(金)

2017年に10億ドル以上、半導体の設備投資を行う企業は15社 - IC Insights

IC Insightsは5月31日(米国時間)、2017年に10億ドル以上の半導体への設備投資を実施する半導体メーカーは15社に達するという見込みであるとの調査結果を発表した。

[19:12 6/2]

2017年Q1のNAND市場はマイナス成長も、チップ価格の上昇は継続-TrendForce

台湾TrendForceの半導体メモリ市場調査部門であるDRAMeXchangeは、2017年第1四半期のDRAMメーカー売上高ランキングに続いて、同四半期のNAND型フラッシュメモリーメーカーの売上高ランキングを発表した。

[17:27 6/2]

2017年06月01日(木)

Microchip、2D GPUとDDR2メモリを内蔵した高グラフィックス性能のMCUを発表

Microchip Technologyの日本支社マイクロチップ・テクノロジー・ジャパンは5月31日、2D GPU (Graphics Processing Unit)と最大32MBのDDR2メモリを内蔵した32ビットPIC32MZ DAマイクロコントローラ(MCU)ファミリを発表した。

[11:18 6/1]

2017年05月31日(水)

マウザーとマクニカが戦略的提携 - オンラインビジネスを共同展開

半導体商社であるマクニカとMouser Electronics(マウザー・エレクトロニクス)は5月25日、日本国内のデザイン・エンジニアに向けたサービスおよび技術支援の提供を共同で行っていく戦略的提携を締結したことを正式に発表した。

[18:45 5/31]

初期はArFのマルチパターニングで対応 - GFが進める7nm FinFET開発の現状

半導体ファウンドリ大手のGLOBALFOUNDRIES(GF)は5月31日、都内で会見を開き、同社が現在進めている先端プロセスの状況として、14nmの次の7nmに関する概要とEUVの導入状況、22nmならびに12nmのFD-SOI技術に関する概要の説明を行った。

[17:52 5/31]

ソシオネクスト、Milbeautシリーズのセキュリティカメラ向け新製品を開発

ソシオネクストは、イメージシグナルプロセッサ「Milbeaut (ミルビュー)」シリーズの監視カメラ向け製品「M11S」(製品番号: SC2002)を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。

[10:00 5/31]

2017年05月30日(火)

ARM、前世代比で40%の性能向上を実現したGPUコア「Mali-G72」を発表

ARMは5月29日、台湾において、最新世代となるGPUコア「Mali-G72」を発表した。同プロセッサは、前世代コア「Mali-G71」と同じくBifrostアーキテクチャを採用しつつ、改良を施したことで、G71比でエネルギー効率は25%向上、面積あたりのパフォーマンスは20%改善、そして40%の性能向上を実現したという。

[08:00 5/30]

ARM、DynamIQテクノロジーベースの「Cortex-A75/A55」を発表

ARMは5月29日、台湾において、エッジからクラウドまでのAI(人工知能)体験を促進する次世代のCPUプロセッサとして、DynamIQテクノロジーベースの「Cortex-A75」および「Cortex-A55」を発表した。

[07:00 5/30]

2017年05月29日(月)

2017年第1四半期のモバイルDRAM市場は前四半期比1.7%減 - TendForce調べ

市場動向調査企業TrendEorceの半導体メモリ部門であるDRAMeXchangeは、2017年第1四半期におけるモバイルDRAMの売上高は、前四半期比で1.7%の減少になったと発表した。第1四半期のスマートフォン市場は、例年、クリスマス商戦後のオフシーズンを迎えるため低調となるが、2017年はとりわけ、中国ブランドの生産縮小の影響もあり、生産台数が同23%減となったことが影響した。

[17:15 5/29]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第16回 【総集編】世代ごとにたどるAMD CPUの歴史(ダイジェスト版その3)

私のAMDでの経験を綴ったこのシリーズも、おかげさまで開始から2年以上も経っている(読者の皆様本当にありがとうございます!!)。始めた当時はこんなに続くとはつゆにも思わなかった。このシリーズの話をマイナビ編集部からいただいた時、私は迷わずK7から話を書こうと思った。その理由は、K7の時代はAMDが最も輝いた時で、業界全体がAMDとインテルの技術競争に注目していた時で、何よりも私自身が仕事人生で最も充実していた時期だからだ。

[10:00 5/29]

2017年05月26日(金)

2017年の車載IC市場は前年比22%成長の280億ドル規模に - IC Insights予測

半導体市場動向調査企業である米IC Insightsは5月24日(米国時間)、2017年の車載IC市場は前年比で22%成長し、史上最高の280億ドル規模に達するとの予測を発表した。

[16:03 5/26]

2017年05月24日(水)

カーエレクトロニクスの進化と未来 第102回 自動車産業の構造変化を見逃さずコネクテッドカーに注力するWind River

RTOSである「VxWorks」を提供している米Wind Riverは、このほどコネクテッドカーに注力することを明らかにした。同社のVxWorksや組み込みLinux製品は、工業用途やクルマ、通信インフラ、宇宙航空などの分野で実績を積んできた。今後はコネクテッドカーへの注力の表明として、OTA管理ソフトをはじめとする3種類のソフトウェアプラットフォームをリリースした。

[11:00 5/24]

2017年05月23日(火)

製品ポートフォリオが拡大しても我が道を行くLattice - 次世代製品にFD-SOIの採用を計画

Lattice Semiconductorは5月19日、都内で記者説明会を開催し、同社社長兼CEOのDarin G. Billerbeck氏による同社の近況と製品展開などについて説明を行った。実は、同社によるこうした全体的な説明は、約2年ぶりで、その間に同社を取り巻く環境は大きく変化している。

[11:29 5/23]

2020年のサーバ需要の主役はデータセンター - Intelの優位はどこまで続く?

市場動向調査会社TrendForceの半導体市場動向調査部門であるDRAMeXchangeは5月17日、現在メインストリームのサーバプロセッサ市場で9割以上のシェアを有しているIntelが、2017年前半も同市場を制するのが確実になったと発表した。

[09:00 5/23]

2017年05月22日(月)

2016年の半導体の市場成長率は2.6% - Gartner調べ

市場動向調査企業の米Gartnerは5月15日(米国時間)、世界半導体市場の成長率(確定値)を発表した。それによると、同社が2017年1月に発表していた速報値では前年比1.5%増としていたが、確定値では同2.6%増と速報値から1.1ポイント上昇した値となった。

[15:53 5/22]

Microchip、汎用およびモータ制御向けの32ビット PIC32 MCUファミリー発表

Microchip Technology Incは、各種アナログ周辺モジュール、最大2つのUSB、最大4ポートのCAN 2.0を内蔵した、最新のPIC32マイクロコントローラ(MCU)ファミリーを発表した。

[11:24 5/22]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第15回 【総集編】世代ごとにたどるAMD CPUの歴史(ダイジェスト版その2)

Am386、Am486の成功で自信を得たAMDは大きな賭けに出る。インテルCPUとの互換性(ピン互換)は維持しながら、従来のインテル・アーキテクチャとはまったく異なる独自アーキテクチャによるCPU設計を目指した。当時第5世代CPU「Pentium」でパソコン市場を主導していたインテルに対し一発逆転を狙っていたのだ。その野心的なプロジェクトがK5である。

[10:00 5/22]

2017年05月19日(金)

2017年度、顧客満足度が高かった半導体装置メーカーは? - VLSI Research

半導体市場調査企業である米VLSI Researchは5月17日(米国時間)、毎年恒例の半導体装置メーカー顧客満足度調査結果を発表した。これは世界中の半導体工場のエンジニアやマネージャークラスの人々にアンケート調査を行い、それに基づいて評価の高かった企業を発表するもの。今回からは、前回までの点数による発表は、わずかな点数の差に意味がないとのことから、星の数で示すように変更された。

[08:00 5/19]

2017年第1四半期のファブレス半導体企業トップ10 - TrendForce調べ

市場動向調査会社である台湾TrendForceは5月15日、2017年第1四半期の世界におけるファブレス半導体企業の売上高ランキング・トップ10を発表した。これによると、米国企業が6社、台湾が3社、ドイツが1社という構成になっているほか、ネットワーク機器、データセンター、サービス、車載エレクトロニクスなどの応用分野で半導体の売り上げが伸びた結果、Novatek Microelectronicsを除いた9社がプラス成長を達成している。

[07:00 5/19]

2017年05月18日(木)

AMD、データセンター向けサーバー用プロセッサーの新ブランド「EPYC」発表

AMDは18日、データセンター向けハイパフォーマンスサーバー用プロセッサーのブランド「EPYC」(開発コードネーム:Naples)を発表した。

[15:19 5/18]

2017年05月17日(水)

オン・セミ、LLC電源の設計を簡素化させる同期整流器コントローラーを発表

米ON Semiconductor(ON Semi)の日本法人であるオン・セミコンダクターは16日、LLC共振コンバータ・トポロジー向けに最適化された高度な同期式レクティファイヤ(synchronous rectifier、以下SR)コントローラ「FAN6248」を発表した。

[13:48 5/17]

TI、自動車/産業分野向けミリ波レーダーチップ5製品を発表

Texas Instruments(TI)は米国時間の5月16日、自動車用および産業用にミリ波レーダーチップ5製品を発表した。これに先立ち同社が記者説明会を開催したので、その内容をお届けしたい。

[11:51 5/17]

2017年05月15日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第14回 【総集編】世代ごとにたどるAMD CPUの歴史(ダイジェスト版その1)

今年の5月の大型連休はどこにもいかずに自宅でのんびりしながら、「飲ん兵衛というのは、なぜいつもこうして飲む理由を正当化したがるのだろうか? 昼間から酔っぱらってしまうことに対する後ろめたさがあるだけいいか?」、などとどうしようもないことを考えていたら、ふと私が所有しているパーツのコレクションを思い出した。そこで今回は、今までに書いたCPUの話の総集編を世代ごとに書いてみることにしたい。

[10:00 5/15]

2017年05月12日(金)

ADI、高い周波数でも低ノイズを実現したMEMS加速度センサを発表

Analog Devices(ADI)は5月10日、高い周波数においても低ノイズ性能を発揮することで、振動を高分解能で計測し、機械設備や機器の不具合の早期検知を可能にする3軸MEMS加速度センサ「ADXL356/357」を開発したと発表した。

[09:00 5/12]

ADI、製造装置の状態監視などに対応可能な高性能MEMS加速度センサを発表

Analog Devices(ADI)は5月10日、産業機器の状態監視などに主に用いられているピエゾ素子/圧電素子を代替可能な高周波/低ノイズMEMS加速度センサ「ADXL1001/1002」を開発したことを発表した。

[08:00 5/12]

2017年05月11日(木)

GTC 2017 - 基調講演で公開されたVolta世代GPU「Tesla V100」

San JoseのMcEneryコンベンションセンターで5月8日から11日にかけて開催されているNVIDIAの「GPU Technology Conference 2017(GTC 2017)」において同社のFounder & CEOであるJensen Huang氏は、基調講演の中で次世代フラグシップとなるVolta世代のGPU「Tesla V100」を発表した。

[17:37 5/11]

2017年05月10日(水)

2017年Q1の半導体売上げランキング、Infineonがトップ10入り - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは5月9日(米国時間)、2017年第1四半期(1~3月期)の半導体企業の売上高ランキング・トップ10を発表した。トップ10社を本社所在地で分類した場合、米国が4社、欧州が2社、韓国が2社、シンガポールならびに日本が各1社となる。

[07:00 5/10]

2017年05月09日(火)

中央大、ディープラーニングによる画像認識に適した長寿命&高速SSDを開発

中央大学は、同大学理工学部の竹内健教授らのグループが、ディープラーニング(深層学習)を用いた画像認識に最適なSSD(ソリッド・ステート・ドライブ)を開発したことを発表した。

[11:40 5/9]

価格高騰でスマホに搭載されるDRAM容量の伸びが鈍化の兆し - TrendForce

市場動向調査企業の台湾TrendForceは5月2日、モバイルDRAMの価格上昇により、2017年におけるスマートフォン(スマホ)1台あたりに搭載されるDRAMの平均記憶容量の伸びが鈍化する見通しを発表。当初の3.7GBから3.2GBへと引き下げた。

[08:00 5/9]

Samsungが半導体売上高でIntelを抜き首位に立つ可能性が浮上 - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは5月2日(米国時間)、半導体メモリの市場価格が2017年第2四半期から下期にかけて現状維持もしくは上昇が続くようであれば、Intelが1993年以来、約四半世紀にわたって守ってきた半導体企業としてのトップの座をSamsung Electronicsに譲り渡す可能性が出てきたとの予測を発表した。

[08:00 5/9]

2017年05月08日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第13回 公正取引委員会がインテル・ジャパンを強制調査した"あの日"

2004年の4月のある快晴の日であった。私はその日、都内でとある重要顧客とのミーティングを終え、車で首都高速を走っていた。ちょうど正午のニュースをラジオで聞いていると、突然「今朝、公正取引委員会(公取委)が独占禁止法違反の疑いでインテル・ジャパンの強制調査を行いました」、というニュースが飛び込んできた。

[10:00 5/8]

2017年05月01日(月)

Micron、東芝との協業を推進してきた前SanDisk社長のMehrotra氏をCEOに任命

半導体メモリ大手の米Micron Technologyは4月27日(米国時間)、SanDiskの共同創業者の1人で2016年まで同社の社長兼CEOを務めていたSanjay Mehrotra氏をMicronの社長兼CEOならびに取締役会メンバーに任命。5月8日付けで就任することを発表した。

[15:48 5/1]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第12回 極秘プロジェクト「スリングショット」秘話

2003年4月、その日AMDのボード・ルームは緊張に包まれていた。AMDの戦略を決定する最高意思決定機関であるこの会議の議長はCEOのヘクター・ルイズ、社内外から招集された8人のボードメンバーはある大きな議題について議論していた。私はもちろん参加していないので知らないが、後にヘクター自身が出版したその名もずばり「スリングショット」という本に書かれている内容から読み取ることができる。

[12:00 5/1]

2017年04月28日(金)

2016年のマイコン市場シェアトップはルネサスではなくNXP - IC Insights

半導体市場調査会社である米IC Insightsは4月27日(米国時間)、 2016年の世界マイコン市場の売上高ランキング・トップ8社を発表した。これによると、2015年12月に米Freescale Semiconductor(2015年に3位)を買収したNXP Semiconductor(2015年に6位)がルネサス エレクトロニクス(2015年の1位)を抜いてトップに立ったという。NXPのマイコンの売上高はFreescaleの買収もあり、前年比116%増となる29億ドルに達したという。

[19:00 4/28]

2016年の半導体前工程製造装置売上高は前年比11%増 - ガートナー

市場動向調査企業である米Gartner(ガートナー)は4月20日(米国時間)、2016年の世界における半導体前工程(ウェハプロセス)用製造装置の売上高が前年比11.3%増となる374億ドル(最終確定値)となったと発表した。同時に、製造装置の売上高トップ10ランキングも発表し、この10社だけで世界中の前工程装置の売上高の79%を占め、、この割合は前年比で2ポイントの増加となっているとし、大手サプライヤによる寡占化が進んでいる状況を指摘した。

[08:00 4/28]

2017年04月27日(木)

2017年第3四半期に3D-NANDの出荷ビット数が5割超に - TrendForce予測

市場動向調査企業の台湾TrendForceの半導体メモリ市場調査部門DRAMeXchangeは4月25日、3D-NAND型フラッシュメモリの出荷ビット数が、2017年第3四半期に市場の5割を超え、NAND製品の主流になるとの予測を発表した。3D-NAND量産でトップを走る韓国Samsung Electronicsと米国Micron Technologyの後を追って、ほとんどのNANDサプライヤが、2017年後半に64層の3D-NANDの量産を始める見通しだという。

[08:00 4/27]

2017年04月25日(火)

COOL Chips 20 - 富士通の12世代目となるSPARC64 XIIプロセサ

横浜にて開催されたIEEE主催のプロセサ関係の国際会議「COOL Chips 20」において、富士通は第12世代目となるプロセサ「SPARC64 XII」を発表した。ポスト京のスーパーコンピュータ(スパコン)では、プロセサはARM v8アーキテクチャに変更することが発表されているが、ビジネスサーバではSPARCアーキテクチャを引き続き使っていくことを明らかにした形である。

[10:00 4/25]

2017年04月24日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第11回 吉川明日論のマーケティング小話 - "使った時のあのいい感じ"

私はAMDでの長い経験から根っからのマーケティング・オタクになってしまっていて、見聞きすることをマーケティング的に解釈することが癖になっている。私は常々ハードウェアであれ、ソフトウェアであれ、最終的な商品価値は"ユーザー・エクスペリエンス"であると思っている。実はこのマーケティングで多用される言葉には、しっくりとくる日本語が見当たらない。大学の経済学の授業などでは"経験価値・使用価値"などと呼ばれているらしいが、要するに"使った時のあのいい感じ"、とも言える。今回は私がAMDで経験したマイクロプロセッサーのマーケティングについて話をしたい。

[09:00 4/24]

2017年04月21日(金)

台湾TSMC、2017年のファウンドリ市場の成長見通しを下方修正

台湾TSMCは4月13日、2017年第1四半期(1~3月)の業績発表を行い、その席上にて、劉徳音(Mark Liu)共同CEOが、2017年のファウンドリ市場の成長率の見通し従来の7%から5%に下方修正したことを明らかにした。ただし、TSMC自身の売上高(ドル換算)については5~10%成長を維持するとの見通しを示しているほか、2017年の半導体市場全体の成長率についても、メモリ製品の需要が予想を上回っていることを踏まえて、3%から7%へと上方修正している

[12:12 4/21]

村田製作所、機器の小型化に貢献するスマホ向けハイブリッドマルチプレクサ

村田製作所は、3つの周波数帯域を分岐でき、無線回路で用いることでアンテナ数の削減して機器の小型化に貢献するスマートフォン向けのハイブリッドマルチプレクサ「LMTP3Pシリーズ」を開発した。4月より量産を開始している。

[08:00 4/21]

2017年04月19日(水)

スマホ/PC市場が減速する中でも、高い成長率を見せる半導体市場

市場動向調査企業である米Gartnerは4月11日(米国時間)、2017年第1四半期のPC出荷台数が、前年同期比で2.4%減となる6220万台(速報値)に留まったと発表した。また、台湾の市場動向調査企業TrendForceも4月11日、2017年第1四半期のグローバルなスマートフォン(スマホ)生産数量が前期比で23%の減少となる3億700万台にとどまったと発表した。しかし、そうした中で、半導体そのものの市場は2桁成長を達成したという。

[08:30 4/19]

PC DRAMの価格は2017年第2四半期も継続して上昇傾向 - TrendForce調べ

台湾TrendForceの半導体メモリ市場調査部門であるDRAMeXchangeは4月13日、20nm未満の先端プロセスで製造されているPC向けDRAMの歩留まり・信頼性が低迷しているため、従来からの需給ひっ迫に拍車がかかっており、DRAMの販売価格が予想以上の高騰を続けている、との調査結果を発表した。これによると、DRAM大口ユーザーがすでに交渉を完了した2017年第2四半期向け価格契約に関する調査に基づき、DRAMeXchangeでは第2四半期の4GB DDR4 DRAMモジュールの平均契約価格が、前四半期比で約12.5%増となる27ドルとなるとしている。

[08:00 4/19]

2017年のDRAM市場はDDR4が市場シェア50%を突破 - IC Insights

DRAMの最新規格であるDDR4 DRAMは、2016年にDRAM販売額における市場シェアの45%を占めた。それまで、DDR3 DRAMがタブレットやスマートフォン、ノートPCで用いられる低電圧版も含め、2014年84%、2015年76%と高いシェアを獲得してきたが、2016年にDDR4の価格はDDR3とほぼ同程度に下がってきたこと、PCプラットフォームのDDR4への移行などがあり、DDR4の市場シェアが増大したとの調査結果をIC Insightsが発表した。

[08:00 4/19]

2017年04月18日(火)

3D XPoint採用のOptane SSDはサーバ市場でのIntelの優位性を高めるのか?

Intelは、2017年3月に「Optane SSD DC P4800Xシリーズ」を発表してサーバSSDの新市場開拓を進めることを公表したが、同製品には新たなメモリ技術「3D XPoint」が用いられていることが話題になった。同シリーズは2017年後半の出荷計画だが、場調査会社である台湾TrendForceでは、Intelの強みを強化するのに役立つだろうとの見方を示している。

[09:00 4/18]

2017年04月17日(月)

Gartner、2017年の半導体市場の成長予測を前年比12.3%増に引き上げ

市場動向調査企業である米Gartnerは4月13日(米国時間)、2017年の世界半導体売上高について、年初発表の予測である前年比7.7%増に対し、4.6ポイント増となる同12.3%増の3860億ドルとなる見込みであると上方修正したことを発表した。既報の通り、市場調査会社IC Insightsも3月29日に5%から11%への上方修正を発表しているほか、こうした動きを裏付けるような第1四半期の売上高に関する速報値も出てきており、半導体産業に久々のバブル到来といえそうだ。

[12:14 4/17]

2017年04月14日(金)

好調な世界半導体市場。2017年Q1は前年同期比12%増を達成 - VLSI Research

半導体市場動向調査企業である米VLSI Researchは4月11日(米国時間)、同社が毎週集計している世界IC市場売上高統計において、2017年3月最終週の値が前年同期比で23%増になったと発表した。また、併せて、2017年第1四半期(1~3月期)のIC市場の売上高も同12%増と2桁成長を記録したとも発表した。

[08:00 4/14]

ファウンドリ間の競争が激化する中国での28nmプロセス生産 - TrendForce

台湾の市場動向調査企業TrendForceは、台湾のファウンドリUMCの中国子会社United States Xiamen(USCXM)が、2017年第2四半期よりUMCからライセンスされた28nmデバイスの生産を現地で開始する予定だが、このような中国国外の半導体企業が中国内に半導体工場を設立してビジネスを展開するとなると、中国資本のファウンドリは技術、市場シェア、技術者の募集という面で競争激化に直面する可能性があるとの見解を公表した。

[07:00 4/14]

2017年04月13日(木)

【特別企画】オスラムがLED照明・ウェアラブル製品などの最新技術を紹介!! 5月23日開催セミナーのみどころとは?

オスラム オプトセミコンダクターズは5月23日、LEDなど同社の光デバイス製品群とその技術動向について解説する「オスラム オプトセミコンダクターズ LED セミナー」を開催する。これらのデバイスを用いた製品・アプリケーションの開発やマーケティングに携わっている企業関係者、また大学・研究機関の研究者など幅広い層に向けて、同社の技術と製品を詳しく紹介していく場になるという。

[10:57 4/13]

2017年04月12日(水)

ソニー、同時にLEDフリッカー抑制/HDR撮影可能な車載CMOSイメージャを開発

ソニーは4月12日、信号機などに用いられているLEDのちらつき(フリッカー)を抑制する機能と、120dBのダイナミックレンジでの撮影を可能とするHDR機能を同時に利用することを可能とした、車載カメラm樹家1/2.7型CMOSイメージセンサ(イメージャ)「IMX390CQV」を開発したと発表した。

[19:51 4/12]

【DevCon Japan 2017】すべてのMCU/MPUでe-AIのサポートを目指すルネサス

ルネサス エレクトロニクスは4月11日、都内で国内では2014年以来となる大規模なプライベート・カンファレンス「Renesas DevCon Japan 2017」を開催。基調講演にて、同社 執行役員常務 兼 第二ソリューション事業本部本部長の横田義和氏が登壇し、同日披露した組込機器向け人工知能「e-AI」の適用範囲を、自社のすべてのマイコン(MCU)/MPUに拡大するべく2つの技術の実用化を進めていることを明らかにした。

[09:30 4/12]

【DevCon Japan 2017】知性を持った組込機器を実現するルネサスの「e-AI」

ルネサス エレクトロニクスは4月11日、都内で国内では2014年以来となる大規模なプライベート・カンファレンス「Renesas DevCon Japan 2017」を開催。基調講演にて、同社 執行役員常務 兼 第二ソリューション事業本部本部長の横田義和氏が登壇し、IoTの末端となるエンドポイントに人工知能技術を実装する「e-AI」の説明を行った。同氏には、基調講演終了後に、別途、話を聞く機会を得たので、それを交えて、e-AIへの同社の取り組みを読み解いていきたい。

[08:00 4/12]

産総研×DNP、貼るだけで橋梁の劣化状態を調べられるセンサーシートを開発

産業技術総合研究所(産総研)は11日、同集積マイクロシステム研究センター社会実装化センサシステム研究チーム 小林健研究チーム長、同センターウエアラブルIoT研究チーム山下崇博研究員が大日本印刷(DNP)と共同で、橋梁のひずみ分布をモニタリングするセンサーシートを開発したことを発表した。この成果の詳細は、4月12日にコクヨホール(東京都・港区)で開催される「FLEX Japan 2017」のMEMS and Sensor Sessionにて報告される。

[07:30 4/12]

2017年04月11日(火)

【DevCon Japan 2017】組込機器にAIを搭載 - ルネサスが目指す新たなものづくりの世界

ルネサス エレクトロニクスは4月11日、都内で国内では2014年以来となる大規模なプライベート・カンファレンス「Renesas DevCon Japan 2017」を開催。基調講演には同社代表取締役 兼 CEOの呉文精氏が登壇し、組込機器に人工知能(AI)を搭載する(e-AI:embedded AI)ことで生み出されるメリットや、エレクトロニクス化が進む自動車の今後のトレンドについてのルネサスとしての考え方などを披露した。

[18:30 4/11]

ルネサス、電力線網にデータと音声通信の混在を可能にするPLCを開発

ルネサス エレクトロニクスは11日、既存の電力線網に、データ通信だけでなく新たに音声通信の混在を可能にする「PLC(Power Line Communication)音声通信ソリューション」を開発したことを発表した。現在試作しているソフトウェアやリファレンスボードなどをソリューションとして製品化し、9月頃より提供予定。

[12:18 4/11]

NANDフラッシュやDRAMに続き、NORフラッシュの価格も上昇へ - TendForce

2016年の後半以降、NAND型フラッシュメモリやDRAMは需給がひっ迫して、価格の高騰が続いているが、4月5日、市場動向調査企業である台湾TrendForceは、NOR型フラッシュメモリも需給がひっ迫して、2017年を通して各四半期ごとに最低でも平均で5%ずつ価格が上昇していく可能性があるとの予測を発表した。

[08:00 4/11]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第101回 レベル5の自動運転に対応した設計ツール - メンターが提供を開始

シーメンスの事業部であるMentor, a Siemens business(メンター)が先日発表した包括的な自動運転ソリューション「DRS360」は、自動運転のレベル5までの完全自律走行に必要なレベルを満たすためのツールである。これまでの手法では、自動運転のSAE(Society of Automotive Engineers)レベルを1から5へ上げるに従い、センサの数が増え、センサ信号からECUまで処理する系が複雑になりコストがかさむ恐れが出てきた。メンターのツールはシステムコストを下げるためのツールである。今回は、その詳細を説明したい。

[07:00 4/11]

2017年04月10日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第10回 インテルの市場独占支配力と顧客に与えるプレッシャー

以前の章で"インテルの市場独占の成立過程とその弊害について"ということについて述べた。パソコン市場が成長の牽引力になっていたその当時、CPUを牛耳るインテルと、OSを完全に掌握するマイクロソフトには絶対的な権力があった。特に競合が事実上なかった状態のOS市場でのマイクロソフトの権力は絶大で、欧州委員会はその"独占的地位の濫用"を非常に重く見て、10年近くの調査の末に違反勧告を下し、多大な罰金をかけたほどである。このようなキーコンポーネントを一社の供給者に頼ることになると、当然起こるのは売る側と買う側の立場の逆転である。

[09:00 4/10]

2017年04月07日(金)

2016年の半導体製造装置メーカーランキング・トップ10 - VLSI Research

半導体市場調査企業の米VLSI Researchは4月6日(米国時間)、2016年における半導体製造装置メーカーランキングを発表した。それによると、2016年は多くの製造装置メーカーにとって、10nmプロセスや3D NAND、生産能力の増強に向けた巨額の設備投資を背景に好業績の年になったという。

[17:49 4/7]

光/センサ/ディスクリート分野の2016年半導体市場は2%成長 - IC Insights

半導体調査企業である米IC Insightsは4月4日(米国時間)、2016年のICを除いたオプトエレクトロニクス半導体、半導体センサ・アクチュエータ、ディスクリート半導体の合計売上高が前年比で2%増の679億ドルに達し、7年連続で史上最高額を更新したと発表した。ちなみに2016年のIC分野を含めた半導体売上高は3656億ドルで、IC分野だけを見ると、前年比4%増の2977億ドルとなる。

[17:14 4/7]

2017年04月05日(水)

IEEEが新たな半導体関連の技術ロードマップの暫定版を公表

2016年5月、IEEEは「International Roadmap for Devices and Systems(IRDS:国際デバイスおよびシステムロードマップ)」という名称の新たなコンピュータロードマップの策定作業を開始、約1年の歳月をかけて、2017年3月末、IRDSの議論を進めるための9件のホワイトペーパー(暫定版)を公開した。

[07:00 4/5]

2017年04月04日(火)

EUVは今後2-3年以内に4社が生産適用を計画 - Information Network

ハイテク産業市場動向調査企業の米The Information Networkは3月30日(米国時間)、「Seeking Alpha」に「The Switch To ASML's EUV Lithography Will Impact The Entire Semiconductor Supply Chain」という記事を掲載。EUVを中心としたリソグラフィ装置に関する調査結果を公表した。

[18:53 4/4]

TDK、ベルギー半導体ファブレス企業「ICsense」を買収 - センサ事業を強化

ベルギーの半導体ファブレス企業ICsenseは3月28日(欧州時間)、TDKの100%子会社で、ホール効果を利用した磁気センサ(ホールセンサ)のサプライヤである独TDK-Micronasに買収され、日本のTDKグループの一員になったと発表した。TDKからも同時にICsense買収の発表が行われた。買収金額は非公開。

[17:17 4/4]

2016年半導体企業の売上高ランキング、3位以下に大きな動き - IHS Markit

市場動向調査企業である英IHS Markitは3月30日(米国時間)、2016年の世界半導体売上高の総計が、前年比2%増の3524億ドル(確定値)となったことを発表したほか、半導体企業の売上高ランキングの2016年(確定)版も発表した。

[16:50 4/4]

2017年04月03日(月)

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第9回 インテルのAMDビジネスへの妨害

私はAMDで24年間務めたわけであるが、2000年の前後の5年間はAMDが最も成功した時期であると思う。1990年のリバース・エンジニアリングでの独自開発Am386の発表を機に、AMDはそのビジネスの主軸をマイクロプロセッサーに絞り、インテルとの真っ向勝負の道を選んだ。振り返ってみると、その間は私の仕事人生で一番充実していた時期だと思う。実際AMDは巨人インテルを相手にかなり善戦していたといってよい。

[09:00 4/3]

2017年03月31日(金)

Maxim、0.7V入力電圧対応のウェアラブルPMICを発表

Maxim Integratedは3月29日(米国時間)、0.7Vの入力電圧に対応し、空気亜鉛や酸化銀などの高エネルギー密度バッテリアーキテクチャ、および一般的なアルカリバッテリアーキテクチャに使用可能な低自己消費電流(IQ)パワーマネージメントIC(PMIC)「MAX20310」を発表した。

[19:32 3/31]

Infineon、電力密度を向上させた62mm IGBTパッケージを発表

Infineon Technologiesは、高まる電力密度向上へのニーズに対応することを目的に、62mm IGBTモジュールの製品ラインアップを拡張すると発表した。新たな62mmパワーモジュールはすでに量産を開始しており、サーマルインタフェースマテリアル(TIM)塗布品も利用可能だという。

[15:50 3/31]

TowerJazzとTPSCo、最大200V対応180nm BCD SOIパワマネプロセスを発表

TowerJazzとパナソニック・タワージャズ セミコンダクター(TPSCo)は3月27日、最大200Vまでの破壊電圧を保障する、180nm Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)パワーマネジメント(パワマネ)テクノロジーSOIプラットフォームの提供を開始したと発表した。

[15:06 3/31]

ST、サーバの電力供給を高効率化する多相デジタル・コントローラICを発表

STマイクロエレクトロニクスは31日、サーバ / データ・センターの電力供給を高効率化する多相デジタル・コントローラICである「PM6773」および「PM6776」を発表した。

[14:06 3/31]

2017年03月30日(木)

2017年のIC市場は2桁成長へ-IC Insightsがメモリ価格上昇で予測を上方修正

半導体市場動向調査企業である米IC Insightsは3月29日(米国時間)、2017年の世界IC市場成長率を、年初に予測した5%から11%へと上方修正した。なぜ今回、そうした動きがでたのかというと、DRAMやNAND型フラッシュメモリの価格高騰により半導体メモリ市場の成長率が予想をはるかに上回る可能性がでてきたためだという。

[15:23 3/30]

デンソー、半導体ウェハの増産に向けて岩手に新工場を建設

デンソーは3月29日、半導体ウェハの生産能力の拡充などを目的に、同社のグループ会社であるデンソー岩手に新工場を建設することを決定したと発表した。新工場への投資額は2020年までに約100億円が予定されており、これにより半導体ウェハの生産能力が拡充されるほか、2017年6月より生産が開始される予定の半導体センサや、自動車用メーターなどの生産も担当することが計画されているという。

[09:30 3/30]

浜松ホトニクスの新貝工場の新1棟が完成 - 光半導体素子の生産能力を増強

浜松ホトニクスは3月29日、光半導体素子の後工程(組立・検査工程)における生産能力の増強を目的に、建設を進めていた後工程専用量産工場である新貝工場の新1棟が完成し、2017年5月から稼働を開始する予定であることを発表した。

[09:30 3/30]

TowerJazz、光トランシーバ向けシリコンフォトニクスプロセスを発表

TowerJazzは3月23日(米国時間)、光トランシーバ製品の生産で使用するSiGe BiCMOSプロセスを補完するシリコンフォトニクスプロセス(SiPho)を発表した。また、併せてPhoeniX Softwareと協業し、光ネットワークとデータセンターの相互接続アプリケーションを開発している顧客向けにプロセスデザインキット(PDK)「OptoDesigner 5.1」の提供も開始することも発表した。

[08:00 3/30]

村田製作所、1608サイズのヒーター用PTCサーミスタを製品化

村田製作所は3月28日、ヒーター用PTCサーミスタとして1.6mm×0.8mm×0.68mmのいわゆる1608サイズを実現した小型セラミックヒーター「マイクロヒーター」の量産出荷を開始していることを明らかにした。同製品の最大電圧は2~6Vで、キュリー点は85~105℃となっている。

[07:00 3/30]

2017年03月29日(水)

カーエレクトロニクスの進化と未来 第100回 ADAS/自動運転車の開発・検証するMathWorksのプラットフォーム

モデルベースデザインを可能にするプラットフォームを手掛けるMathWorksはADAS(先進ドライバ支援システム)用のツール「Automated Driving System Toolbox Release 2017a」を発表したが、これはADASや自動運転車の開発を容易にするツールである。

[09:00 3/29]

2017年03月28日(火)

SIIセミコンダクタ、名古屋営業所を開設 - 自動車/産業機器事業を強化

エスアイアイ・セミコンダクタ(SIIセミコンダクタ)は3月28日、中部・東海地域における自動車関連ならびに産業機器関連ビジネスの拡大に向け、名古屋営業所を2017年4月3日に開設すると発表した。同社は現在、顧客密着型営業を営業施策の重点項目に掲げており、今回の営業所開設は、その一環となる。

[17:05 3/28]

ams、白色光の調整が可能なスマートシステムセンサ「AS7225」を発表

amsは、同社のセンサ駆動のSoC照明ソリューションポートフォリオとして、センサを統合した調整可能な白色光スマートシステム「AS7225」を発表した。

[16:40 3/28]

ON Semi、100Vブリッジ・パワーステージモジュール「FDMF8811」を発売

ON Semiconductorは、ハーフブリッジおよびフルブリッジ絶縁型DC-DCコンバータ向け100Vブリッジ・パワーステージモジュール「FDMF8811」を発売した。同製品は、定格25Aで、120VドライバIC、ブートストラップ・ダイオード、2つの高効率パワーMOSFETをPQFN-36パッケージに集積したものとなっている。

[15:01 3/28]

2017年03月27日(月)

ADI、独自絶縁技術採用で5kV絶縁を実現したPWMコントローラ3製品を発表

Analog Devices(ADI)は、同社独自のiCoupler技術を採用することで5kV絶縁を実現する絶縁型PWM(Pulse Width Modulationパルス幅変調)コントローラ「ADP107xシリーズ」として、「ADP1071-1/2」および「ADP1074」の3製品を発表した。

[19:04 3/27]

Microchip、産業機器でのギガビット通信を容易化する製品群を提供

Microchip Technologyは、先進の機能、認証済みの相互運用性、ソフトウェアサポートならびに簡単に設計転用可能な評価用ツールなど特徴としたギガビットEthernetデバイス「GigEpack」48製品の提供を開始したと発表した。なお、GigEpackは、3製品ファミリで構成されており、いずれもすでに量産出荷を開始しているという。

[18:51 3/27]

TowerJazz、400GbE通信向けに最適化した300GHz SiGeプロセス「H5」を発表

TowerJazzは、400Gbps Ethernet(400GbE)通信向けに最適化した300GHz SiGe BiCMOSプロセスの最新世代「H5」の提供が可能になったことを明らかにした。同プロセスは、レイアウトルールを前世代プロセスとほぼ同じとすることで、カスタマは、現在の製品からスムーズにH5へと移行することが可能だと同社では説明している。

[17:50 3/27]

パナソニック、車載モータの回転角度を±0.1で検出できる角度センサを開発

パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズは、高い磁界レンジに対応可能なAMR薄膜と、角度精度±0.1度以下(25℃時)で360度の角度検出が可能なホール素子を内蔵することで、車載用モータの回転角度を高精度に検出する角度センサ「A3MR」を開発したことを発表した。

[17:40 3/27]

スマホで紫外線を計測できるセンサ、量産可能に - SIIセミコン

セイコーインスツルの子会社であるエスアイアイ・セミコンダクタ(SIIセミコン)は27日、東北大学大学院工学研究科 須川成利教授・黒田理人准教授の研究グループと共同で、UV-AからUV-Bまでの紫外線領域を検知するシリコンを使った紫外線(UV)センサの量産化技術を開発したと発表した。

[16:37 3/27]

半導体の自給自足に向けて躍進する中国IC産業-Semiconductor Intelligence

半導体市場動向調査・分析企業である米Semiconductor Intelligenceは、中国の集積回路(IC)市場および同国内における半導体製造に関する分析結果を3月23日(米国時間)に発表した。それによると、中国はすでに世界最大のIC市場になっているが、これに加えて、中国国内のIC産業売上高(IC設計、ウェハプロセス、実装・検査の合計)は2010年以降の7年間で3倍以上に成長しており、あと数年以内に世界最大規模になる可能性が見えてきたという。

[15:23 3/27]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第8回 【番外編】半導体サプライチェーンの事など

連載のこれまでの話はAMDの時の経験であり、半導体デバイスのうちのマイクロプロセッサ、メモリという限られた分野である。半導体デバイスには実にたくさんの種類があり、"産業の米"と言われるように、それぞれが社会インフラのビルディング・ブロック(基盤要素)を担っている。

[09:00 3/27]

2017年03月24日(金)

EutelsatとST、インタラクティブ衛星通信端末「SmartLNB」向けSoCを発表

衛星事業者Eutelsat CommunicationsとSTMicroelectronicsは、Eutelsatのインタラクティブ衛星通信端末「SmartLNB」を駆動する次世代SoC「STiD337」を発表した。同製品には、セキュア版と標準版が用意されており、セキュア版には、事前にロードされた暗号鍵、シリアル番号、セーフブートに加え、SmartLNBによるデータ配信および収集操作の保護レベルを向上させるさまざまな機能が含まれているという。

[19:29 3/24]

ADI、デジタル電源モニタ搭載+48V対応ホットスワップ・コントローラを発表

Analog Devices(ADI)は、最大80Vまでの高電圧システム制御に対応し、サーバや通信機器などのミッションクリティカルなシステムに使用されるプラグインボードの保護を確実なものとするPMBus電源モニタを備えた+48V対応ホットスワップ・コントローラ「ADM1272」を発表した。パッケージはIPC-9592高電圧(80V)対応規格に準拠した8mm×7mm 48ピンLFCSPを採用。2017年5月より量産を開始する予定としている。

[19:15 3/24]

京セラクリスタルデバイス、1008サイズ水晶振動子の製品化に成功

京セラクリスタルデバイスは3月23日、パッケージサイズ1.0mm×0.8mm(1008サイズ)を実現した水晶振動子「CX1008」の製品化に成功したことを発表した。通常、水晶振動子はサイズを小型化すると、CI値が高くなってしまう課題があったが、新たな技術を導入することで、水晶素子の最適化を実現。製品化にこぎつけたという。

[13:29 3/24]

2018年の半導体工場一斉稼働に向け、人材のヘッドハントが過熱する中国

市場動向調査企業の台湾TrendForceは3月22日、中国の半導体産業に関する最新の分析を発表した。それによると、中国のICメーカーは、現在、中国内に建設を進めている半導体工場が2018年後半に一斉に生産を開始する予定であることを受け、世界中から上級管理職やエンジニアを積極的にヘッドハントしているという。

[11:15 3/24]

ARMの次世代Cortex-A向けコントロールスキームとなる「DynamIQ」

既報の通り、ARMは「DynamIQ」と呼ばれる新しい技術を発表したが、これに関して、同社の担当者より話を聞く機会をいただいたので、どのようなものであるのかを考察を交え、読み解いていきたい。なお、DynamIQは次世代のCortex-Aプロセッサを対象とした技術であり、Cortex-RやCortex-Mなどのほかのプロセッサには適用される予定はないという。

[09:00 3/24]

TI、IoT機器開発を容易化する新マイコン開発プラットフォームを発表

Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は3月23日、IoT機器で求められる演算性能や消費電力、セキュリティ、接続性などのニーズを搭載した新たな「SimpleLinkマイコンプラットフォーム」を発表した。同プラットフォームは、前週にドイツで開催された「Embedded World 2017」にて発表されたもので、来日したTIの超低消費電力MSPマイコン事業 ゼネラル・マネージャであるミラー・アデア(Miller Adair)氏が説明を行った。

[08:00 3/24]

Cypress、車載向けタッチスクリーンソリューションの新ファミリを発表

Cypress Semiconductorは3月22日(米国時間)、車載ソリューションポートフォリオとして、ベストインクラスの防水性とグローブタッチ性能に加え、独自のAutoArmorテクノロジで実現されたEMI耐性を提供する最大8.5型のモニタに対応可能な静電容量タッチスクリーンコントローラ「Automotive TrueTouch CYAT8165X」を発表した。

[07:30 3/24]

TI、産業機器の信頼性を高める1チップ強化絶縁アイソレータ製品を発表

Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は3月23日、絶縁型電源を内蔵し、既存の統合型デバイス比で80%高い効率を提供する1チップ強化絶縁アイソレータ製品「ISOW7841」を発表した。

[07:00 3/24]

2017年03月23日(木)

GaN基板シェアは日本勢で85% - Yole、2022年に1億ドル市場へと成長と予測

ハイテク市場調査企業の仏Yole Développementは3月21日(欧州時間)、バルクGaN基板市場と題する市場レポートの概要を発表した。Yoleによれば、商用のGaNベースのデバイスは、レーザーダイオードやLEDのようなオプトエレクトロニクス・デバイスとパワートランジスタやRF高周波デバイスなどの電子デバイスアプリケーションの両方で利用されているという。

[16:22 3/23]

2017年03月22日(水)

NXP、TSNに対応するIIoT向けQorIQ SoCを発表

NXP Semiconductorsは、IEEE 802.1標準に基づき、従来のIT機器とOT機器を同一ネットワーク上でサポートし、ネットワークの展開と管理を簡素化しながらギガビット帯域幅の利用を可能にする「Time-Sensitive Networking(TSN)」に対応するIIoT向けQorIQ Layerscape SoC「LS1028A」を発表した。

[19:03 3/22]

NXP、車載ソフトの設計負担を軽減するマイコン「S32K1ファミリ」を発表

NXP Semiconductorsは、ARM Cortex-M4F/M0+コアをベースにした車載グレードマイコン「S32K1ファミリ」を発表した。

[18:13 3/22]

ST、近傍型非接触通信と高速転送モードを備えたNFC/RFIDタグICを発表

STMicroelectronicsは、同社のNFC/RFID製品ファミリ「ST25」に、非接触型RFインタフェースおよび1.8V~5.5Vで動作するI2Cバスを備えたデュアルインタフェースのダイナミックNFC/RFIDタグIC「ST25DV」を追加したことを発表した。

[17:31 3/22]

NXP、1MBの組み込みSRAMメモリを搭載したCortex-M4ベースマイコンを発表

NXP Semiconductorsは、ポータブル・ディスプレイ機器などに向けてARM Cortex-M4ベース・マイコン「Kinetis K27/K28ファミリ」を発表した。Kinetis K27/K28ファミリは2017年4月より量産を開始する予定で、同社ではIoTデバイス、スマート・ホーム製品、ウェアラブル、産業用ポータブル機器などの製品差別化を可能にすると説明している。

[17:10 3/22]

2017年03月21日(火)

TI、車載用デュアルバッテリシステムの電力効率を高めるコントローラを発表

Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、車載の48Vと12Vのデュアル・バッテリ・システム間で一相あたり500Wを超える電力を高効率で変換・伝送する高集積マルチフェーズ双方向DC/DC電流コントローラ製品「LM5170-Q1」を発表した。

[18:58 3/21]

NXPのAVBスタックソフトウェア、AVnu Allianceの認証を取得

NXP Semiconductorsは、産業、車載、プロフェッショナル機器向けのAVBネットワーキング製品の開発期間を短縮するAudio Video Bridging(AVB)スタック・ソフトウェアのAVnu認証を取得したことを発表した。また、同社はAVBスタック搭載のオーディオ/ビデオ・アプリケーションをサポートするAPIも提供していくとしている。

[18:45 3/21]

NXP、産業機器/車載向けECC付きDDR3Lメモリ対応「i.MX 8X」ファミリを発表

NXP Semiconductorsは、FD-SOI技術によるARM Cortex-A35コアとCortex-M4Fコアの最適化により、電力効率の向上、動作温度の低減、バッテリ駆動時間の延長を可能にする「i.MX 8X」ファミリを発表した。

[18:26 3/21]

ARM、人工知能(AI)の可能性を拡大する新技術「DynamIQ」を発表

英ARMは3月21日、専用のプロセッサ命令と最適化されたライブラリにより、今後3~5年の人工知能(AI)関連アプリケーションで50倍の性能を実現することを目指した次世代Cortex-Aプロセッサのベースとなる新技術「ARM DynamIQ」を発表した。

[17:31 3/21]

2016年のファブレス世界市場、中国のシェアが10%に到達 - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは3月16日(米国時間)、2016年における世界のファブレスICメーカーの国・地域別市場シェアを発表した。ファブレスICメーカーは、2006年の世界IC売上高では18%程度であったが、2016年のそれは30%を占めるまでに規模を拡大している。この10年の間に、多くのIDMが製造をファウンドリに委託し、ファブレス化したことが主たる理由であるが、中国での新興ファブレスICメーカーの急成長も影響しているという。

[12:18 3/21]

2017年03月17日(金)

村田製作所、小電力パワー半導体を設計・販売する米Arcticを買収

村田製作所は3月17日、同社子会社のPeregrine Semiconductorが、小電力パワー半導体を設計・販売する米Arctic Sand Technologiesを買収する契約を2017年3月15日付けで締結したことを発表した。買収手続きは、2017年4月初旬をめどに完了する予定だという。

[12:08 3/17]

2017年03月16日(木)

NXP、FD-SOI技術採用の低消費電力汎用プロセッサ「i.MX 7ULP」を発表

NXP Semiconductorsは、FD-SOI(完全空乏型SOI)技術を採用することで、低消費電力を実現したアプリケーション・プロセッサ「i.MX 7ULP」を発表した。現在、特定顧客に向けてサンプル出荷を開始しているとのことで、量産前サンプルのより広範な提供は2017年第3四半期に開始される予定だという。

[15:31 3/16]
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