マイナビニュース | テクノロジー | 半導体デバイス | ヘッドライン(2016)(1ページ目)

ヘッドライン

2016年12月30日(金)

半導体で実現するセキュリティ-IoTを追い風にMaximが進める新たな取り組み

半導体による認証デバイスやセキュアマイコンを長年にわたって手がけてきたMaxim Integrated。これまで、ポータブル医療機器、ウェアラブルのヘルスケア機器、決済端末、製品認証といったものを注力市場としてきたが、2016年の中ごろから、より幅広い市場に製品を展開していく方向性へと戦略を変更した。

[10:00 12/30]

2016年12月29日(木)

シーメンスのメンター買収はエレクトロニクス業界に何をもたらすのか?

既報のとおり、独シーメンスはEDAベンダのMentor Graphicsを買収することを11月に発表した。シーメンスはPLMソフトウェア事業部(いわゆるシーメンスPLMソフトウェア)を有しており、Mentorはここに組み込まれることとなる。シーメンスがMentorを買収する意図はどこにあるのか、シーメンスPLMならびにメンターのこれまでの動きから推測したい。

[10:00 12/29]

2016年12月28日(水)

これが日本のものづくり力 - 高品質の実現を影で支えるOEG

IoTに代表されるような電子機器に対し、ユーザーは基本的に、何の疑問も抱かずに、普通に使えば、普通に使える、という思いがある。しかし、実際の製品開発の過程においては、不具合が生じ、開発チームはその原因の特定を1つずつ行い、問題の解決を図っている。そんな開発の現場で、顧客の研究開発を影から支えてきた企業がある。1973年に設立されたOKIエンジニアリング(OEG)だ。

[13:00 12/28]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第96回 ポルシェの新型パナメーラはコネクテッドカー

2009年から販売しているPorsche(ポルシェ)の4人乗り・4ドアセダン「パナメーラ」が7年ぶりにフルモデルチェンジした。この新型パナメーラは、常時LTEセルラーネットワークと接続され、インターネットにつながる「コネクテッドカー」となっている。

[09:00 12/28]

SEMICON Japan 2016 - 東芝が語った3D NANDの今後の戦略

2016年12月14日に東京ビッグサイトにて開幕された「SEMICON Japan 2016」併催のスーパーシアター「半導体エグゼクティブフォーラム」において、東芝の成毛康雄氏が登壇し、「東芝四日市工場でのビッグデータの活用とストレージ事業戦略」と題した3次元NANDフラッシュメモリの事業・製造戦略を語った。

[08:00 12/28]

半導体生産技術を科学する - ISSM 2016 第2回 半導体製造の効率をどうやって高めるのか?

時流に即したセッションとして、今回はハイライトセッションが3つ設けられた。1つ目は「IoTとビッグデータの活用」、2つ目が「車載や医用の高信頼性デバイスプロセス」、そして3つ目が「レガシー(200mm以下)ファブの活用セッション」であった。

[08:00 12/28]

2016年12月27日(火)

ルネサス、車載用中距離レーダ向けDSP内蔵RH850マイコンを発表

ルネサス エレクトロニクスは12月27日、車載用32ビットマイコン「RH850ファミリ」として、ADASや自動運転車の主要センサである車載レーダに向けた新製品「RH850/V1Rシリーズ」を発表した。

[13:37 12/27]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第95回 自動車分野に新ブランドで攻勢をかけるMentor(後編)

半導体設計ツールのEDAベンダであり、最近は組み込み系設計ツールにも進出しているMentor Graphicsが、「Mentor Automotive」という新ブランドを全面的に押し出してきた。今回は、後編ということで、さらに細かい同社の取り組みを紹介したい。

[09:00 12/27]

半導体生産技術を科学する - ISSM 2016 第1回 IoTやビッグデータ、機械学習の活用は半導体製造に革新をもたらすのか?

半導体製造・生産に特化したユニークな国際会議「半導体生産国際シンポジウム(ISSM 2016)」が2016年12月12日~13日にかけて開催された。主催は、米国電気電子技術者協会(IEEE)、国際半導体装置材料協会(SEMI)、日本半導体製造装置協会(SEAJ)などで、応用物理学会が後援している。

[08:00 12/27]

2016年12月26日(月)

2017年の半導体メモリ市場は10%の成長 - IC Insights予測

米IC Insightsは12月20日(米国時間)、2年連続でマイナス成長に陥った半導体メモリ市場だが、2017年にはNAND型フラッシュメモリおよびDRAM両方の価格高騰に支えられて前年比10%増となる853億ドルに達するとの見解を発表した。

[15:55 12/26]

Lattice、モバイル/IoT機器での分散処理を可能とする低消費電力FPGAを発表

Lattice Semiconductorは、12月12日に高エネルギー効率を実現したMHCソリューションとして、新たなFPGA「iCE40 UltraPlus」を発表を行った。それを受けて日本で同20日に、同シリーズの説明が行われた。

[09:30 12/26]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第94回 自動車分野に新ブランドで攻勢をかけるMentor(前編)

半導体設計ツールのEDAベンダであり、最近は組み込み系設計ツールにも進出しているMentor Graphicsが、「Mentor Automotive」という新ブランドを全面的に押し出してきた。

[09:00 12/26]

SEMICON Japan 2016 - 関心高まる中国半導体産業の台頭

12月14日~16日に東京ビッグサイトにて開催されたエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2016」併催の複数の講演会やセミナーで中国半導体産業の台頭が取り上げられた。半導体製造装置メーカーの参加者は、中国市場での特需に期待する一方で、半導体デバイスメーカーからは不安の声が聞かれた。

[08:00 12/26]

中国国家IC投資ファンドは、ファブ建設から設計へ重点変更か? - TrendForce

台湾TradeForceは12月19日、中国国家IC投資ファンドが半導体製造ファブへの出資から、IC設計、さらには装置・材料業界への投資に重点を移行しようとして模様であると伝えた。

[07:00 12/26]

2016年12月22日(木)

2017年のDRAMビット供給量は前年比2割増で需要ひっ迫は必至 - TrendForce

台湾TrendForceは、2017年の年間DRAMビット供給量は、2016年比で2割しか増加せず、これに対して需要の衰えは見られないことから、年間を通じてDRAMの供給不足が生じ、価格の上昇が続くとの見方を示した。

[17:04 12/22]

2016年12月21日(水)

SC16 - メモリテクノロジはどうなっていくのか?

Exascaleとその後のメモリはどうなっていくのかに関して、SC16において「Future of Memory Technology for Exascale and Beyond IV」と題するワークショップが行われた。このワークショップは、以前から行われており、今回は4回目であるのでIVが付いている。

[07:00 12/21]

2016年12月19日(月)

2016年の半導体生産能力が最大の企業はどこか? - IC Insights

米IC Insightsは12月16日(米国時間)、2016年12月時点の半導体ウェハの生産能力ランキングをウェハサイズ別で発表した。これは同社が毎年発表しているもので、毎年12月時点での月産能力を集計したものとなっている。

[12:45 12/19]

imecとHolst Centre、IoT向けソリッドステートマルチイオンセンサを発表

ベルギーimecとオランダの姉妹機関Holst Centreは共同で、流体中のpHと塩化物イオンレベルを同時に測定する小型センサを開発したと発表した。

[12:05 12/19]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第21回 【番外編】還暦大学生奮闘記 その2

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6、K8までを綴ったものだ。今回は番外編として、1980年代前半から1990年代前半までの日米半導体摩擦について述べる。

[11:00 12/19]

ARM、HPCシステム向けソフトウェアツールのAllinea社を買収

英ARM社はこのほど、ハイパフォーマンス コンピューティング(HPC)システム向けソフトウェアツールのプロパイダであるAllinea社を買収したと発表した。

[08:00 12/19]

2016年12月15日(木)

SEMICON Japan 2016 - 印刷技術を応用した大面積センサで歩き方が分かるデモを行う日写

12月14日から16日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2016」の特別展「WORLD OF IOT」において、日本写真印刷(日写)ブースでは、ロールtoロール技術を活用した大面積荷重分布センサのデモなどを参考出展の形で行っている。

[16:38 12/15]

SEMICON Japan 2016 - 衣服のスマート化を実現する素材を提案する東洋紡

12月14日から16日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2016」の特別展「WORLD OF IOT」において、東洋紡ブースでは、フィルム状導電素材「COCOMI(心美)」の紹介を行っている。

[16:10 12/15]

SEMICON Japan 2016 - 着せ替え可能な超小型モビリティ「rimOnO」

12月14日から16日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2016」の特別展「WORLD OF IOT」において、rimOnO(リモノ)ブースでは、同社が開発を進めている着せ替え可能な超小型モビリティのデザインモックが展示されている。

[15:52 12/15]

SEMICON Japan 2016 - IoT時代に対応するテストソリューションを提供するアドバンテスト

12月14日から16日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2016」において、実機を交える形で、IoT時代に求められるテストソリューションなどの紹介を行っている。

[10:30 12/15]

SEMICON Japan 2016 - 三重県の魅力を届ける日本最大級のロジックファウンドリMIFS

12月14日から16日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2016」の特別展「WORLD OF IOT」において、三重富士通セミコンダクター(MIFS)のブースでは、同社が提供する各種ファウンドリプロセスの紹介に加え、三重県の協力の下、同県の魅力を届けるプレゼンテーションなどが行われている。

[10:30 12/15]

SEMICON Japan 2016 - 半導体のみならずクラウドもやるADI

12月14日から16日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2016」において、アナログ・デバイセズのブースでは、自社の加速度センサを用いた産業向けIoTや、自社が提供するクラウドサービスのデモを行っている。

[10:30 12/15]

2016年12月14日(水)

犬の気持ちが分かるデバイスなど、IoTスタートアップが集結 - SEMICON Japan 2016

12月14日から16日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2016」。その一角に技術系・ものづくり系スタートアップが集合する展示スペース「INNOVATION VILLAGE」が設けられている。本稿では、IoT機器を手がけるスタートアップの展示内容をお届けする。

[17:01 12/14]

SEMICON Japan 2016 - SEMICON史上、最長のデモを行うミニマルファブ

12月14日から16日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2016」において、ミニマルファブは120mのエアシューターを構築し、ハーフインチウェハの搬送デモなどを行っている。

[13:21 12/14]

SEMICON Japan 2016 - ディスコ、SiCウェハの高速生産を実現するレーザーソーを参考出展

12月14日から16日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2016」において、ディスコはKABRAプロセスを用いたレーザーソーを参考出展している。

[13:21 12/14]

エレクトロニクス産業の"今"を感じる - SEMICON Japan 2016が開幕

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)主催の半導体技術ならびに半導体製造装置、材料といったエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2016」が東京ビッグサイトにて12月14日より始まった。

[10:38 12/14]

imec、縦型GAA SiナノワイヤCMOSトランジスタを開発

ベルギーimecは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催されたIEDM 2016において、ゲートオールアラウンド・シリコンナノワイヤMOSFETを垂直に積層したCMOSトランジスタを発表した。

[10:00 12/14]

2017年にはPSoCとの統合も検討-Cypressの最新開発環境「WICED Studio 4.0」

日本サイプレスは12月12日、同社のWICED Studio 4.0に関する記者説明会を開催した。WICED Studioは元々はBroadcomが開発していた、同社のWICED製品向けの開発環境である。

[09:30 12/14]

NAND不足でSSD/eMMC価格が2017年Q1に値上がりする可能性-DRAMeXchangeが予測

DRAMeXchangeは12月12日(台湾時間)、2016年末に向かってNAND型フラッシュメモリの需給が逼迫していることから高値が続いていることを受け、2017年第1四半期には、2016年第4四半期比で、エンタープライズおよびクライアント向けSSDやeMMCの価格が10%以上値上がりする可能性が出てきたと発表した。

[08:00 12/14]

2016年の半導体ファブレス売上高2位はBroadcom、1位は? - TrendForce

市場動向調査企業である台湾TrendForceは、2016年の世界半導体ファブレス売上高ランキング・トップ10予測を発表した。

[07:00 12/14]

2016年12月13日(火)

2016年の半導体製造装置販売額は前年比8.7%増の397億ドル - SEMI予測

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は12月13日、2016年通期の半導体製造装置市場の最終見通しを発表し、市場規模が継続して成長していることを明らかにした。

[17:26 12/13]

2016年12月12日(月)

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第20回 【番外編】還暦大学生奮闘記 その1

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6、K8までを綴ったものだ。今回は番外編として、1980年代前半から1990年代前半までの日米半導体摩擦について述べる。

[13:00 12/12]

2016年12月09日(金)

インテル、CPUに最適化した人工知能(AI)の普及戦略を解説

インテルは9日、都内にて人工知能に関する記者説明会を開催。先月、米国で同社が主催した「AI Day」で公開された情報を元にした解説と共に、同社がAIに対してどのように取り組んでいくのかという戦略ベースでの紹介が行われた。

[18:06 12/9]

2016年12月08日(木)

コネクテック、半導体実装工程を「卓上化」 - 低温低荷重接合で実現

コネクテックジャパンは12月6日、同社が開発した低温低荷重フリップチップボンディング技術「MONSTER PAC」などに関する記者発表会を、同社つくばR&Dセンターで開催した。同社代表取締役の平田勝則氏が登壇した。技術の詳細や装置実機は、12月14日から開催されるSEMICON Japan 2016でも展示される。

[11:54 12/8]

2016年12月07日(水)

ルネサス、16/14nm世代以降のマイコン向けSG-MONOSフラッシュメモリセル

ルネサス エレクトロニクス(ルネサス)は12月7日、16/14nm世代以降のフラッシュメモリ内蔵マイコン向けにフィン構造の立体トランジスタを採用したSG-MONOSフラッシュメモリセルを開発したと発表した。

[12:56 12/7]

2016年12月06日(火)

TI、車載向けハイレゾ対応の2.1MHz駆動4ch Class-Dオーディオアンプを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は12月6日、車載アプリケーション向けにハイレゾ96kHzデジタル信号入力をサポートする2.1MHz動作の4ch Class-Dオーディオアンプ「TAS6424-Q1」を発表した。

[16:20 12/6]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第93回 コネクテッドカー時代に不可欠なセキュリティチップをInfineonが開発中

クルマのコンピュータにもセキュリティが求められる時代になってきた。セキュリティ向け半導体で世界をリードしてきたInfineon Technologiesは、クルマのセキュリティがこれから重要になることを指摘し、そのソリューションを示した。この背景には、自動運転に備えクルマがインターネットクラウドと接続され、さまざまな制御やサービスを提供できるようになることがある。

[07:00 12/6]

2016年Q3のNANDフラッシュ売上高は前四半期比2割増 - DRAMeXchange

市場動向調査企業である台湾TrendForceの半導体メモリ調査部門DRAMeXchangeは12月1日(台湾時間)、2016年第3四半期(Q3)のNAND型フラッシュメモリ業界の総売上高が、前四半期比で19.6%増の102億2680万ドルになったと発表した。

[07:00 12/6]

2016年12月05日(月)

IDT、1.8Vの低電源で優れたAC特性を示すデュアルチャネル バッファ製品

IDTはこのほど、LVDS デュアルチャネル ファンアウト バッファ4製品を発表した。

[11:41 12/5]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第19回 日米半導体摩擦の時代

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回は番外編として、1980年代前半から1990年代前半までの日米半導体摩擦について述べる。

[10:30 12/5]

2016年12月02日(金)

2016年第4四半期のSSD価格は前四半期比6~10%増の見通し - TrendForce

台湾TrendForceは、2016年第4四半期のPC-OEM市場向けMLC NAND採用クライアントグレードSSDの平均契約価格は前四半期比で6~10%の上昇が見込まれること、ならびにTLC NAND採用SSDも同6~9%の上昇が見込まれることを発表した。

[17:22 12/2]

2016年のファブレス売上高総額は前年比3.2%減のマイナス成長 - TrendForce

市場動向調査企業の台湾TrendForceは11月29日(台湾時間)、2016年の世界の半導体ファブレス企業の売上高総額は、前年比3.2%減の774億9000万ドルにとどまるだろうと発表した。

[15:43 12/2]

2017年のICビジネスをけん引する市場は何か? - IC Insightsが予測

米IC Insightsは11月29日(米国時間)、「2017年の集積回路市場のけん引役」と題する長文のレポートを発行し、そのなかで、IoTでインターネットへ繋げる用途のICの売上高が、今後、IC全体の売上高の3倍以上の成長率で増加すると述べている。

[13:08 12/2]

2016年12月01日(木)

Fairchildの買収完了で自動車/産業機器分野の飛躍を狙うON Semiconductor

ON SemiconductorはFairchild Semiconductorの買収を2016年9月19日に完了し、新たな体制を確立。これを受けて同社は11月30日、都内で会見を開き、同社の今後の方向性、ならびに日本における製造拠点の状況などの説明を行った。

[07:00 12/1]

2016年11月30日(水)

Maxim、IIoT向け暗号コントローラ「MAXQ1061」を発表

Maxim Integratedは11月28日(米国時間)、IIoTや組込機器にコンピュータセキュリティの国際規格「コモンクライテリア」の評価保証レベル4(EAL4+)の要件を満たすDeepCover暗号コントローラ「MAXQ1061」を発表した。

[13:21 11/30]

自社開発のLTE Cat 1チップを搭載 - u-bloxのIoT向けセルラモジュール

スイスu-bloxは今年ドイツで開催されたElectronicaにおいて、LTE Cat 1向けのセルラモジュールを発表したが、これに関する説明会を11月28日に都内で開催した。

[09:00 11/30]

2016年11月29日(火)

2016年の半導体市場は前年比0.1%減 - WSTSが2016年秋季半導体市場予測を発表

WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)は11月29日、11月15日~17日にかけて開催された半導体市場予測会議において、2016年の世界半導体市場の成長率は前年比0.1%減のほぼ横ばいとなること、ならびに2017年は同3.3%増となるとの秋季予測を発表した。

[16:56 11/29]

IoT活用の課題解決に向けた知識の提供を目指す - TIの挑戦

IoTを活用してみたいが、何から始めればよいのか、センサは何を選んで、エッジの端末はどう開発すれば良いのか、そういった初手でつまずいている企業はまだまだ多い。そうした企業の課題を解決し、半導体市場での成長を狙うのがTIだ。同社は近年、IoTに注力しており、積極的に製品のみならずソリューションを提供することで、こうした課題の解決に挑んでいるという。

[10:00 11/29]

世界最大級の在庫を武器に、グローバルで躍進 - 徹底した自前主義で世界に挑む半導体商社Future Electronics

「在庫は"罪子"」という言葉もあるが、逆に在庫を持つ、ということを信念にビジネスを拡大してきたのがカナダの半導体商社Future Electronicsだ。なぜ同社は他社よりも多い在庫を有していながらも成長を続けてこれたのか、日本法人であるフューチャーエレクトロニクスの代表取締役を務める徳永郁子氏に話を聞いた。

[07:00 11/29]

2016年11月28日(月)

NXP、0.8 × 1.35mmの8ピンGXロジック・パッケージを発表

NXP Semiconductors(NXP)、8ピンのロジック機能向けに0.8 × 1.35mmというコンパクトなサイズのリードレス・ロジック・パッケージとしてGX 8(SOT1233)パッケージを発表した。

[15:07 11/28]

リニア、小型パッケージの動作温度を下げるスイッチングレギュレータ

リニアテクノロジーは11月28日、3D構造によって小型パッケージで熱放散を上げて動作温度を下げることができる40A降圧μModuleスイッチング・レギュレータ「LTM4636」の販売を開始した。

[14:25 11/28]

ST、低・中価格帯の自動車で優れた画像/音声/ビデオ処理を実現する車載用IC

STマイクロエレクトロニクス(ST)は11月28日、、低・中価格帯の自動車において、高級車のようなデジタル・メータクラスタを実現する新しい車載用プロセッサ・ファミリ「Accordo5」を発表した。

[11:00 11/28]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第18回 【番外編】ジョイントベンチャーと温泉宿の浴衣

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回お話したいのはK8である。

[08:00 11/28]

どうなる? 2017年の半導体/電子産業 - TrendForce予測

今年も余すところ1カ月余りとなったが、台湾に本拠を置く市場調査企業TrendForceが、半導体およびその応用分野である電子産業の2017年の動向に関して各担当アナリストの予測を発表した。それをもとにDRAM、NANDの半導体デバイス、半導体、ディスプレイ、家電、通信、自動車、ロボットといった産業界、そしてVR、人工知能といった期待の新技術について要約して紹介したい。

[08:00 11/28]

中国の300mmファブの生産能力は2018年に世界の15%を占める - VLSI Research

米VLSI Researchによると、現在、中国で稼動している300mmウェハファブに、建設中および計画中のファブの生産能力を合計すると、2018年末には年産1300万枚となり、300mmウェハにおいて、世界の15%の生産能力を有することになるという。

[07:00 11/28]

2016年11月25日(金)

ローム、センサレス駆動で超高速・高精度回転を実現するモータドライバIC

ロームは11月25日、超高速・高精度回転を必要とするレーザースキャナ用モータアプリケーションに向けて、ホールセンサレスで駆動できる三相ブラシレスDCモータドライバIC「BD6415EFV」を開発したと発表した。

[14:44 11/25]

2016年11月24日(木)

東芝機械、全自動ダイカストシステムを開発-IoT見据えた故障診断機能を搭載

東芝機械は11月24日、同社初の全自動ダイカストシステムを開発史たと発表した。

[17:56 11/24]

ARM TechCon 2016 - Samsungが開発を進める10nmの現状と7nmの見通し

Samsung Electronicsは、10nmプロセス世代に本腰を入れており、ARM TechCon 2016では2つのセッションにて10nm世代の対応状況と7nm

[12:59 11/24]

リニア、バッテリチャージャに適した同期整流式昇降圧DC/DCコントローラ

リニアテクノロジーは11月24日、出力電圧より高い、低い、あるいは等しい入力電圧から、出力電圧と、入力電流または出力電流を安定化できる同期整流式昇降圧DC/DCコントローラ「LT8390」の販売を開始した。

[11:59 11/24]

リニア、高電圧からの保護が必要な環境に適したUSB μModuleアイソレータ

リニアテクノロジーは11月22日、グランド間電位差や大きな同相トランジェントに対して保護する、強化されたUSB μModuleアイソレータ「LTM2894」の販売を開始した。

[10:27 11/24]

ロームや京都府立医科大など、SiCを活用したBNCT機器の共同研究に合意

京都府、ローム、京都府立医科大学、福島SiC応用技研の4者は11月22日、最先端のがん治療の発展を目指し、京都府立医科大学と福島SiC応用技研がロームのSiCを活用したBNCT(ホウ素中性子捕捉療法)に必要な治療機器(SiC-BNCT機器)の研究開発を実施することに基本合意したと発表した。

[06:00 11/24]

2016年11月21日(月)

Microchip、スマートキー向け低消費電力車両アクセスソリューションを発表

Microchip Technologyはは、低消費電力のパッシブエントリ/パッシブスタート(PEPS)ソリューション「ATA5700/5702」を発表した。

[14:27 11/21]

ディスコ、150mmウェハ対応セミオートマチックダイシングソー2機種を発表

ディスコは11月21日、150mm(6インチ)ウェハに対応する省フットプリントなセミオートマチックダイシングソー「DAD3221/DAD3231」を発表した。

[14:12 11/21]

ST、車載/産業機器向け16V CMOSアナログ・コンパレータを発表

STMicroelectronicsは、コンパレータあたりの標準動作電流を5μAに低減するとともに、伝搬遅延時間の改善と4kVまでのESD耐量を実現した産業機器/車載機器向けデュアル/クワッド型16V CMOSアナログ・コンパレータ「TSX393/TSX339/TSX3702/TSX3704」を発表した。

[11:14 11/21]

車載バッテリを安定化し過渡波形も除去できるアクティブフィルタの実装方法

車載機器向けの電子サブシステムが普及したことで、車載という過酷な環境条件で動作可能な、小型、高コスト効率、高信頼性のDC/DC電源コンバータの需要が増加しています。本稿では、高いPSRR(電源変動除去比)性能を備えた同期整流降圧-昇圧型DC/DCコンバータを使うことで、バッテリ電圧の安定化機能と過渡波形の除去機能を同時に提供しながら、より高い実装密度で、より洗練されたソリューションを可能にする、アクティブ・フィルタの実装の方法について説明します。

[10:08 11/21]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第17回 【番外編】フェラーリ、F1レースの思い出

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回お話したいのはK8である。

[09:00 11/21]

2016年11月18日(金)

2016年の年間半導体企業売上高ランキングトップ20予測をIC Insightsが発表

米IC Insightsは11月15日(米国時間)、2016年の半導体企業売上高ランキング・トップ20を発表した。20社の半導体売上高総計は前年比で3%ほど増加すると予想される。年初の予測では、すべての市場調査企業の予測において、前年から続いて2年連続のマイナス成長であったが、年初の最悪の状態から年末に向かって、業績は急回復してきているといえる。

[13:13 11/18]

2016年11月16日(水)

FPGAの複製や偽造を防止する技術を東芝が展示 - ET 2016

2016年11月16日から18日にかけて、パシフィコ横浜にて開催されている最先端の組込技術/IoT技術にフォーカスした総合技術展「ET 2016」「IoT Technology 2016」において、東芝はFPGAの複製や偽造を防止する技術などの紹介を行っている。

[19:36 11/16]

FPGAの応用範囲の拡大を目指すザイリンクス - ET 2016

2016年11月16日から18日にかけて、パシフィコ横浜にて開催されている最先端の組込技術/IoT技術にフォーカスした総合技術展「ET 2016」「IoT Technology 2016」において、ザイリンクスは、同社のAll Programmable SoC「Zynq-7000」の活用に向けた各種ソリューションの紹介を行っている。

[19:27 11/16]

電池不要で駆動する小型BLEビーコンを日本サイプレスが展示 - ET 2016

2016年11月16日から18日にかけて、パシフィコ横浜にて開催されている最先端の組込技術/IoT技術にフォーカスした総合技術展「ET 2016」「IoT Technology 2016」において、Cypress Semiconductorの日本法人である日本サイプレスは、USB PD対応のType-C HUB「EZ-USB HX3C」のデモなどを行っている。

[19:08 11/16]

IoTから車載まで幅広いソリューションを一挙に紹介するNXP - ET 2016

最先端の組込技術/IoT技術にフォーカスした総合技術展「ET 2016(Embedded Technology 2016)」「IoT Technology 2016」が2016年11月16日から18日にかけて、パシフィコ横浜にて開催されている。

[18:30 11/16]

ルネサス、次世代高速ネットワーク「Ethernet TSN」の規格遵守性を実証

ルネサス エレクトロニクスは11月16日、「Ethernet Time-Sensitive Networking(TSN)規格」に関して、同規格最大の特長となるフレーム割り込み処理に関する規格遵守性、および相互接続性を実証したと発表した。

[12:05 11/16]

CadenceのSoCテストソリューション、ARM MBISTインタフェースをサポート

Cadence Design Systemsは11月14日(米国時間)、同社のテストソリューション「Modus」が、高パフォーマンスのARMコアを採用したSoC開発の効率化に向け、ARM Memory Built-In Self Test(MBIST)インタフェースをサポートしたと発表した。

[08:00 11/16]

Synopsys、7nmプロセス向けテスト/歩留まり解析ソリューションを強化

Synopsysは11月14日(米国時間)、7nmプロセスを採用したSoCのテスト/リペア/故障診断/歩留まり解析の品質向上に向け、FinFET特有の欠陥に対する解析を実行できるテスト/歩留まり解析ソリューションを発表した。

[07:30 11/16]

Maxim、医療用ウェアラブル機器向けCortex-M4F搭載マイコンを発表

Maxim Integratedは11月14日(米国時間)、高性能フィットネスおよび医療用ウェアラブル機器の開発容易化を可能とするARM Cortex-M4Fマイコン「MAX32630/MAX32631」を発表した。

[07:00 11/16]

Intersil、1チップUSB Type-C昇降圧バッテリチャージャ製品を発表

Intersilは、ウルトラブック、タブレット、パワーバンク、その他のモバイル機器向けに双方向パワー・デリバリをサポートする1チップUSB Type-C昇降圧バッテリ・チャージャ製品「ISL9238/ISL9238A」を発表した。

[06:30 11/16]

Microchip、コアから独立した周辺モジュールを内蔵したAVRマイコンを発表

Microchip Technologyは11月15日、次世代8ビットtinyAVRマイコン「ATtiny817/816/814/417」を発表した。

[06:00 11/16]

2016年11月15日(火)

NXPとCohda Wireless、V2X向けソフトウェア開発で協業

NXP Semiconductorsは、V2X標準の強化と追加アプリケーションの開発に向け、Cohda Wirelessとソフトウェア開発に関する提携を発表した。

[19:16 11/15]

Infineon、自動車向けハイサイドスイッチファミリーを発表

Infineon Technologiesは、自動車向けに低オン抵抗のスマートハイサイドスイッチファミリー「Power PROFET」を発表した。

[19:03 11/15]

Xilinx、機械学習の推論の演算効率を向上するテクノロジースイートを発表

Xilinxは11月14日(米国時間)、世界規模のクラウドサービスプロバイダがアクセラレーションプラットフォームの迅速な開発/展開を可能にするテクノロジスイートとして、FPGAをベースにした「リコンフィギュレーション可能アクセラレーションスタック」を発表した。

[18:52 11/15]

ソシオネクストとTeradici、PCoIPエンドポイント向けSoC開発で提携

ソシオネクストは11月15日、画面転送プロトコル「PCoIP(PC over IP)」を手がけるカナダTeradiciと、Teradiciのクラウド向けPCoIPエンドポイント製品に向けてSoCを提供する戦略的提携を締結したことを発表した。

[17:56 11/15]

TIのSub-1GHzワイヤレスマイコン開発キット、Sigfox日本仕様の認証を取得

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は11月14日、Sub-1GHz(1GHz未満)の周波数帯を使ったIoT製品向け低消費電力ワイヤレスマイコンの開発キット「CC1310 LaunchPad」が、Sigfox日本仕様の認証を取得したことを発表した。

[08:30 11/15]

Mentor、車載向けアナログICの故障カバレッジ測定ツールを発表

Mentor Graphicsは11月11日(米国時間)、車載ICの故障カバレッジ測定要件が増加し続ける自動車のTier1サプライヤのニーズに応えるアナログ/ミクスドシグナル(AMS)回路テストの故障カバレッジ測定製品「Tessent DefectSim」を発表した。

[06:00 11/15]

2016年11月14日(月)

独シーメンスがMentor Graphicsを買収 - 買収額は約45億ドル

独Siemens(シーメンス)とMentor Graphicsは11月14日(独時間)、シーメンスがMentorを買収することで合意したと発表した。

[21:13 11/14]

IMGとデンソー、自動車向けCPUのハードウェアマルチスレッド機能研究で協業

デンソーとImagination Technologies(IMG)は11月14日、自動運転時代に対応することを目指し、自動車で用いられる制御システムに向けたCPUのハードウェア・マルチスレッド機能について共同研究を行っていくことを発表した。

[17:49 11/14]

ST、スマートインダストリ/家電向け高機能モータ制御用SiPを発表

STMicroelectronicsは、Industry 4.0などのスマートインダストリの普及に向けた高機能モータ制御用SiP「STSPIN32F0」を発表した。

[12:29 11/14]

ソシオネクスト、Cortex-A53を24コア搭載したマルチコアSoCを開発

ソシオネクストは11月14日、オンラインサービス向けデータセンターのサーバシステムや、IoT分野でのエッジコンピューティングなどのアプリケーションプロセッサ用途として、ARM Cortex-A53コアを1チップに24コア搭載したSoC「SC2A11A」を発表した。

[12:09 11/14]

Xilinx、HBMとCCIXを搭載した16nm Virtex UltraScale+ FPGAを発表

Xilinxは11月9日(米国時間)、 HBM(High Bandwidth Memory)およびCCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators)を搭載したFPGA「16nm Virtex UltraScale+」を発表した。

[11:34 11/14]

imecとTNOが次世代の小型ヘルスパッチを開発

ベルギーimecとオランダTNOは、共同で設立したHolst Centreとともに、1生体電気インピーダンスを監視しながら、身体および心臓活動を追跡できる次世代小型ヘルスパッチを発表した。

[11:21 11/14]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第16回 286からK8まで – これまでの連載を振り返って

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回お話したいのはK8である。

[08:00 11/14]

2016年11月11日(金)

半導体設備投資は過去最高額レベルへ回復 - Semiconductor Intelligence

グローバルな半導体産業の設備投資額(Capex)は、2016年(あるいは遅くとも2017年には)2011年のレベルにまで戻るとの分析結果を半導体市場動向調査企業である米Semiconductor Intelligenceが10月末に発表した。

[17:48 11/11]

今後の半導体産業のけん引役は車載電子システム - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは、「IC市場ドライバー2017年版」と称するレポートを11月末に発行するが、それに先立って先般、その要約版を発表した。

[17:23 11/11]

TI、高精度かつ低消費電力のオペアンプ4製品を発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は11月10日、高精度かつ低消費電力のオペアンプ製品「LPV801/802/811/812」の4品種を発表した。

[09:00 11/11]

ルネサスと独ESCRYPT、車載ECU向けセキュアソリューション開発で協業

ルネサス エレクトロニクスと独ESCRYPTは、自動車用のECUに必要とされる高レベルセキュリティを提供するハードウェアとソフトウェアの統合ソリューション開発で協業することで合意したと発表した。

[09:00 11/11]

ON Semi、三相モータ駆動向けに600V PFCとインバータを統合したIPMを発表

ON Semiconductorは、産業用パワー・マネージメントとモータ制御のアプリケーション用インテリジェント・パワー・モジュール(IPM)「STK57FU394AG-E (15A)」および「STK5MFU3C1A-E (30A)」を発表した。

[08:30 11/11]

Maxim、産業機器向けオクタルハイサイドスイッチ/ドライバを発表

Maxim Integratedは、オクタル(8回路)ハイサイドスイッチ/ドライバ「MAX14913」を発表した。

[08:30 11/11]

IDT、定インピーダンス技術を搭載した広帯域SPST吸収型RFスイッチを発表

IDTは、広範囲な無線とRFの用途向けに開発された広帯域SPST吸収型スイッチ「IDT F2910」を発表した。

[07:30 11/11]

ON Semi、車載空調向け650V/50A対応IPM「FAM65V05DF1」を発表

ON Semiconductorは、車載空調(A/C)コンプレッサの制御用に、小型ながら650V、50Aの車載条件に適合するインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)「FAM65V05DF1」を発表した。

[07:00 11/11]

日本ゼオン、SGCNTとゴム複合の高性能シート系熱界面材料の量産を開始

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は11月10日、日本ゼオンがスーパーグロース法を用いたカーボンナノチューブ(SGCNT)とゴムを複合した高性能なシート系熱界面材料(TIM)の開発に成功したと発表した。

[06:00 11/11]

2016年11月10日(木)

ソシオネクスト、8K HEVCリアルタイムエンコーダソリューションを発表

ソシオネクストは11月10日、8K/60p映像のHEVC/H.265方式によるリアルタイムエンコード処理をPCI Expressボード1枚で実現可能なソリューションを発表した。

[17:05 11/10]

ソシオネクスト、4K/60p HEVC対応マルチフォーマットコーデックを開発

ソシオネクストは11月10日、HEVC/H.265、AVC/H.264、MPEG-2方式といったさまざまな映像および音声データのエンコード、デコード、トランスコードなどの機能を1チップで提供するマルチフォーマットコーデックLSI「MB86M30」を開発したことを発表した。

[17:04 11/10]

2016年11月08日(火)

東芝、四日市工場の半導体新製造棟について来年2月着工と発表

東芝は11月8日、2016年3月に決定した3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産拡大を目的とした四日市工場(三重県四日市市)の新製造棟の建設について、2017年2月に着工すると発表した。

[18:13 11/8]

2016年11月07日(月)

ADI、サンプリングレート2-MSPSのSAR ADCを発表

アナログ・デバイセズ(ADI)は11月7日、高精度逐次比較型(SAR)ADCの新製品「AD400xシリーズ」を発表した。

[16:27 11/7]

ARM TechCon 2016 - ARMのIPが活用できるIntelのファウンドリサービス

2016年8月に公開されたように、Intelは同社の10nm Custom Foundry ServiceでARMのPOP IPやArtisan Physical IPを利用可能とするが、これに関するそのものズバリの「Enabling Your Next Generation Mobile Devices With Intel Custom Foundry & ARM」というセッションがARM TechCon 2016にて行われた。

[13:26 11/7]

中国資本が13億ドルで米Lattice Semiconductorの買収を計画

米Lattice Semiconductorと投資企業である米Canyon Bridge Capital Partnersは11月4日(米国時間)、Canyon Bridgeの企業買収専業子会社Canyon Bridge Acquisition CompanyがLatticeを13億ドルで買収することで最終合意に達したと発表した。

[12:14 11/7]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第15回 バルセロナの苦い思い出 - クアッド・コアOpteron登場

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回お話したいのはK8である。

[08:00 11/7]

2016年11月02日(水)

注力市場では平均比で2倍の成長を目指す - ルネサスの中期成長戦略

ルネサス エレクトロニクスは11月2日、2016年12月期第2四半期決算の発表に併せて、中期の成長戦略を発表した。それによると、注力市場においては平均市場成長率の2倍の成長率を目指すことを強調。具体的には、おおむね6~7%を狙っていくとした。

[20:33 11/2]

IoTにセキュリティを提供するCortex-M23/33とSIE-200/SSE-200 - ARM TechCon 2016

既報の通り、ARM TechCon 2016でARMは新しく「Cortex-M23/33」と、これをサポートするAMBA 5 System IPであるSIE-200、さらにサブシステム全体を含んだSSE-200を発表した。これについてもう少し細かい話をご紹介したい。

[17:26 11/2]

予想を上回る業績を達成、ルネサスの2016年12月期第2四半期決算

ルネサス エレクトロニクスは11月2日、2016年12月期第2四半期(2016年6~9月)の決算概要を発表した。これによると、売上高、営業利益、同利益率など、いずれも予想値を上回る結果となった。

[16:31 11/2]

IntelがFPGA戦略を説明 - ARMコア製品などAltera路線の継続を強調

日本アルテラは11月1日、半導体やエレクトロニクス業界関係者を対象とした「インテル SoC FPGAデベロッパー・フォーラム2016(ISDF16)」を都内で開催した。同イベントの基調講演では、米Intelのプログラマブル ソリューション グループ プロダクトマーケティングプランニング担当副社長であるアレックス・ガービック氏が登壇し、今後のFPGA戦略について説明した。

[15:46 11/2]

ARM、ARMv8-Mアーキテクチャ採用のIoT向けCPUコア「Cortex-M23/33」を発表

ARMは2016年10月25日~27日に開催したプライベートイベント「ARM TechCon 2016」にて、ARMv8-Mアーキテクチャを採用したセキュアIoTの実現に向けたCPUコア「ARM Cortex-M23/33」を発表した。

[13:23 11/2]

アドバンテスト、SiP/複合モジュール用テストシステム「T2000 AiR」を発売

アドバンテストは11月1日、同社のテストシステム「T2000」のラインアップとして新たに、開発および多品種少量生産向けの小型空冷システム「T2000 AiR」を開発し、受注を開始したことを発表した。

[09:00 11/2]

2016年11月01日(火)

Maxim、ヘルスケア機器などの開発期間を短縮できるプラットフォームを発表

Maxim Integratedは10月31日(米国時間)、ウェアラブル機器やポータブルヘルスケア機器から、ハイエンドのフィットネスといった幅広いヘルスケアアプリケーションの開発期間を短縮することを可能とする開発/評価向けプラットフォーム「hSensor Platform」を発表した。

[17:39 11/1]

2016年10月31日(月)

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第14回 インテルの逆襲

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回お話したいのはK8である。

[09:00 10/31]

2016年10月28日(金)

ST、セキュア機能を搭載した産業機器/IoT向けCortex-M7マイコンを発表

STMicroelectronicsは10月28日、同社の32ビットマイコン「STM32ファミリ」として、最大級となる最大1MBのSRAMと最大2MBのデュアルバンク フラッシュメモリを搭載したARM Cortex-M7搭載品「STM32H7シリーズ」を発表した。

[19:07 10/28]

ADI、米Innovasicを買収 - 産業機器やIIoT向け事業を強化

Analog Devices(ADI)は、Deterministic Ethernetの半導体/ソフトウェア・ソリューションベンダである米Innovasicを買収したと発表した。

[18:05 10/28]

QualcommのNXP買収をTrendForceが分析

QualcommおよびNXP Semiconductorsは10月27日(米国時間)、QualcommがNXPを買収することで合意したと発表したが、台湾TrendForceが、今回の買収に伴い、新たなビジネス機会を得たと同時に、大きな課題をかかえたという分析結果を報じた。

[13:31 10/28]

Qualcomm、NXPを約470億ドルで買収-売上高300億ドル規模の半導体企業が誕生

QualcommとNXP Semiconductorsは10月27日(米国時間)、QualcommがNXPの買収に向けた最終合意に達したことを発表した。

[11:11 10/28]

2016年10月27日(木)

ARM TechCon 2016 - カンブリア爆発で始まった基調講演

10月25日~27日に「SCCC(Santa Clara Convention Center)」で今年もARM TechCon 2016が始まった。初日の基調講演には当然ながら先日ARMを買収した孫正義社長が登壇、いきなり"カンブリア爆発"から話が始まった

[13:33 10/27]

Akrionが450mmウェハ対応ウェットエッチング装置を開発

米Akrion Systemsは10月18日(米国時間)、450mmウェハに対応したバッチ式ウェットエッチング装置を開発したこと、ならびに450mmウェハ上のシリコン窒化膜の選択エッチング・プロセスを開発したことを発表した。

[09:00 10/27]

2016年の半導体産業はプラス成長へ - 史上最高の売上高を達成か?

2016年の世界半導体産業売上高は、年初のマイナス成長予測から一転、最終的にはプラス成長へと転じる見込みだと、米国半導体調査会社のVLSIresearchが伝えている。

[08:00 10/27]

2016年のIC市場はマイナス成長からプラス成長へ好転 - IC Insights

米IC Insightsは10月19日(米国時間)、2016年の世界IC市場成長率の予測(金額ベース)を従来のマイナス2%からプラス1%へと上方修正したほか、数量ベースの予測もプラス4%からプラス6%へ上方修正した。

[08:00 10/27]

2016年10月26日(水)

NXP、マルチプロトコル対応ワイヤレスMCUソリューションの量産を開始

NXP Semiconductorsは、1チップマルチプロトコル対応ワイヤレスMCU「Kinetis KW41Z MCUファミリ」の量産を開始したと発表した。

[16:07 10/26]

富士通セミコンダクター、4MビットReRAM「MB85AS4MT」を提供開始

富士通セミコンダクターは10月26日、パナソニックセミコンダクターソリューションズと共同製品開発した4MビットReRAM「MB85AS4MT」の提供を開始したと発表した。

[14:16 10/26]

2016年10月25日(火)

ルネサス、100Gbps光通信を実現する半導体レーザーダイオードを開発

ルネサスは10月25日、データセンタ内に設置されるサーバーとルーター間の通信に用いられる100Gbps光トランシーバ用光源に、25Gbps×4波長対応直接変調型DFB LDを開発し、「NX6375AAシリーズ」として量産出荷を開始すると発表した。

[17:13 10/25]

SBTとミラクル・リナックスがルネサス向けLinux BSP開発で協力

ソフトバンク・テクノロジー(SBT)とミラクル・リナックスは10月24日、ルネサス エレクトロニクスが開発した組み込みHMI向けLinuxプラットフォームソリューション 「RZ/G Linux プラットフォーム」におけるクラウド上での開発ツールの開発支援を行ったことを明らかにした。

[08:00 10/25]

2016年10月24日(月)

カーエレクトロニクスの進化と未来 第92回 自動運転に向けてAI利用を進めるNVIDIA

GPUがディーププラーニングに向いたデバイスとして、NVIDIAは、AI活用に積極的だ。NVIDIAが毎年開催しているプライベートイベント「GTC Japan 2016」では、自動運転に向けたAI技術について、同社CEOのJen-Hsun Huang氏が「ディープラーニングAI革命」と題して基調講演を行った。

[11:00 10/24]

巨人Intelに挑め! – [番外編]東工大のスパコン「TSUBAME」が生まれた日 第3回 TSUBAMEの飛翔

ある日、吉川氏は思いもよらない人物から電話を受ける。電話の主は、AMDのCPUを使用したスパコンを作りたいと告げる。

[10:00 10/24]

高品質映像のみならず演算性能にも期待 - GPUの活用が進む産業分野

NVIDIAは10月18日、都内で7月に発表したQuadro Pascalプラットフォーム「Quadro P6000/P5000」の国内販売スタートに併せて産業分野に向けた取り組みに関する説明会を開催し、VRやデザインが迎える新たなステージの紹介を行った。

[09:00 10/24]

2016年10月21日(金)

R-Carスタータキットで、幅広いコミュニティ構築を目指すルネサス

ルネサス エレクトロニクスは10月19日に都内で「R-Car Consortium Forum 2016」を開催したが、これにあわせて新しく「R-Car M3」と、新しい開発キットである「R-Car スタータキット」2種類を発表した。この内容をまとめてご紹介したい。

[10:00 10/21]

バークレー研究所、ゲート長1nmの世界最小トランジスタを作製

ローレンス・バークレー国立研究所らの研究チームは、ゲート長1nmのトランジスタを作製し、デバイス動作を実証したと発表した。これまで報告された中では最小のトランジスタとなる。

[09:40 10/21]

ルネサス、自動運転システムの実車での開発を支援する開発キットを発表

ルネサス エレクトロニクスは10月19日、同社の車載半導体「R-Car」のハイエンドSoCである「R-Car H3」を搭載した車載用開発キット「R-Car スタータキット Premier」2セットと、シャシー制御用ハイエンドマイコン「RH850/P1F-C」を搭載することで、自動運転の実車搭載に向けた開発を加速させる「HAD(Highly Automated Driving:高度自動運転)ソリューションキット」を開発したと発表した。

[08:00 10/21]

ルネサス、第3世代R-Carの第2弾SoC「R-Car M3」を製品化-開発キットも提供

ルネサス エレクトロニクスは10月19日、第3世代R-Carの第2弾SoCとして、ミディアムクラスのクルマに向けた車載コンピューティング性能を提供する「R-Car M3」を製品化し、サンプル出荷を開始したこと、ならびに同製品を搭載した車載用開発キット「R-Car スタータキット Pro」とハイエンドSoC「R-Car H3」を搭載した同キット「R-Car スタータキット Premier」の2キットの提供を開始したことを発表した。

[07:00 10/21]

2016年10月20日(木)

ADI、タクティカルグレードの最上位IMUを発表

アナログ・デバイセズ(ADI)は10月20日、小型かつ軽量で消費電力が小さく、高水準の精度と安定性を備えたタクティカル・グレードの慣性測定ユニット(IMU)「ADIS16490」を発表した。

[12:31 10/20]

STの6軸センサモジュールがGoogleのDaydreamとTango向け認証を取得

STマイクロエレクトロニクス(ST)は10月20日、同社の6軸センサ・モジュール「LSM6DSM」が、Googleのスマートフォン向けVRプラットフォーム「Daydream」と、3D空間をマッピングして仮想オブジェクトを表示するプラットフォーム「Tango」向けの認証を取得したと発表した。

[11:07 10/20]

2016年10月19日(水)

ADI、電力品質モニター機能搭載の高集積多層AFEを発表

アナログ・デバイセズ(ADI)は10月19日、電力品質モニター機能を搭載した高集積多相AFE(アナログ・フロント・エンド)「ADE9000」を発表した。

[18:17 10/19]

TI、カメラ4台からの高解像度データを高速処理できるデシリアライザ・ハブ

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は10月19日、MIPIのCSI-2(Camera Serial Interface 2)に準拠した、デュアルポート、4チャネル内蔵のデシリアライザ・ハブ製品「DS90UB964-Q1」を発表した。

[17:59 10/19]

ON Semi、モバイルバッテリー向けインテリジェント充電コントローラを発表

米ON Semiconductor(ON Semi)の日本法人であるオン・セミコンダクターは10月19日、パワーバンク(モバイルバッテリー)向けインテリジェント充電コントローラ「LC709501F」を発表した。

[14:22 10/19]

Qualcomm、Snapdragon 410E/600EのIoT向け外販を国内で開始

Qualcommは米国時間の9月29日、IoT市場に向けて同社のSnapdragon 410/600の組み込み向け製品となる「Snapdragon 410E/600E」を発表すると共に、この2製品を同社からの直販ではなくArrow Electronics経由で購入できるようにしたことをアナウンスしたが、この内容に関して同社の日本法人が説明を行った。

[13:26 10/19]

ローム、Intelの次世代プロセッサ「Apollo Lake」に適したPMICを発表

ロームは10月19日、低消費電力化と小型・薄型化を必要とするクラウドブックや2-in-1タブレット向けに、Intelが開発した次世代プロセッサ「Apollo Lake」に適したパワーマネジメントIC(PMIC)「BD2670MWV」を開発し、量産出荷を開始したと発表した。

[09:47 10/19]

2016年10月18日(火)

NXP、ARM Cortex-A7ベースの「i.MX 6ULL」を発表

NXPセミコンダクターズ(NXP)は10月18日、「i.MX 6ULL」アプリケーション・プロセッサを発表した。

[18:00 10/18]

2016年10月17日(月)

巨人Intelに挑め! – [番外編]東工大のスパコン「TSUBAME」が生まれた日 第2回 2000年初頭のスパコン事情

ある日、吉川氏は思いもよらない人物から電話を受ける。電話の主は、AMDのCPUを使用したスパコンを作りたいと告げる。

[10:00 10/17]

2016年10月14日(金)

Infineon、蘭Innoluceを買収 - LIDAR向けコンポーネントの開発を計画

Infineon Technologiesは10月11日(独時間)、Royal Philipsから2010年にスピンオフして設立されたファブレス企業である蘭Innoluceの全株を取得し、同社技術を活用した高性能なLIDARシステム向けコンポーネントの開発を行う計画であることを発表した。

[14:19 10/14]

メンター、半導体業界向けテストデータ解析ソフトのGalaxyの買収を発表

メンター・グラフィックス・コーポレーション(メンター)は10月14日、半導体業界向けテストデータ解析と歩留り管理ソフトウェアメーカーである、アイルランドのGalaxy Semiconductor(Galaxy)の買収を発表した。

[12:36 10/14]

ザイリンクス、16nm UltraScale+ポートフォリオの量産出荷を前倒し

ザイリンクスは10月12日(米国時間)、16nm UltraScale+ポートフォリオの量産出荷を前倒しし、今四半期に量産デバイスの受注を開始すると発表した。

[11:56 10/14]

HMicroとST、医療現場のケーブル削減を実現する1チップソリューション

HMicroとSTマイクロエレクトロニクス(ST)は10月14日、使い捨て型スマート・パッチおよびバイオセンサーに向けた1チップ・ソリューション「HC1100」を発表した。

[11:43 10/14]

Synaptics、スマホおよび自動車向けドライバ製品を発表

米Synapticsは10月13日(米国時間)、同社の第2世代TDDIにハイブリッド・インセルに対応した新製品を追加すると共に、自動車向けの自動DDCIである「CleaView」を発表し、これらの製品に関する記者説明会を都内で開催した。

[11:41 10/14]

微細化で高アスペクト比回路パターン倒壊が深刻な課題に - UCPSS2016

世界中から半導体洗浄研究者や関係者が集結して開催されたUCPSS2016で、初日の開幕を飾る基調講演にて、Samsung Electronics半導体研究開発センター先進装置開発プロジェクトのKun Tack Lee氏が「将来のメモリーのための半導体装置およびプロセス」と題する講演を行った。

[09:00 10/14]

2016年10月13日(木)

シリコンウェハの出荷面積は2018年まで過去最高水準を継続する見通し-SEMI

SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は10月12日(米国時間)、半導体向けシリコンウェハ出荷面積の2018年までの年次予測を発表した。

[18:52 10/13]

日立ハイテク、実デバイスでのオーバーレイ計測を実現した高加速測長装置

日立ハイテクノロジーズは10月13日、高加速測長装置「CV5000シリーズ」を発売した。

[13:50 10/13]

ルネサス、無線LANで安全に内蔵メモリを書き換えられる32ビットマイコン

ルネサス エレクトロニクス(ルネサス)は10月13日、ネットワーク化の進む産業機器のシステム制御や流通・物流などに利用されるポータブル端末向けに、32ビットマイコン「RXファミリ」の次世代メインストリームとなる「RX65N/RX651グループ」を開発し、同日よりサンプル出荷を開始すると発表した。

[13:00 10/13]

次世代半導体微細構造や新材料の洗浄技術を議論 - UCPSS2016

半導体ナノテクノロジー研究機関であるベルギーimec主催の「UCPSS2016」が、9月12日~14日、ベルギー クノックで開催され、ますます脆弱で複雑になる半導体デバイスの超微細構造や新材料の洗浄・乾燥に関して活発に議論が交わされた。

[10:00 10/13]

東北大など、3次元構造グラフェンによる電気2重層トランジスタの動作を確認

東北大学は10月12日、3次元ナノ多孔質グラフェンを用いたグラフェントランジスタの3次元集積化に成功したと発表した。

[10:00 10/13]

2016年10月12日(水)

ミネベアとミツミ電機、経営統合に関する株式交換の効力発生日を前倒し

ミネベアとミツミ電機は10月12日、2016年3月30日付けで取り交わしていた経営統合に向けた株式交換の効力発生日を、従来の2017年3月17日から、新たに2017年1月27日に前倒しすることで合意したと発表した。

[19:14 10/12]

NXP、携帯電話のマクロ基地向け第3世代RFパワー・トランジスタを発表

NXP Semiconductorsは、同社RFパワートランジスタ「Airfast」の第3世代製品(Airfast 3)として、携帯電話のマクロ基地局向けLDMOSトランジスタ4製品を発表した。

[18:58 10/12]

NXP、車載電子コックピット向けi.MX8ファミリ製品を発表

NXP Semiconductorsは10月5日(米国時間)、i.MX8製品ファミリとして、セキュアな車載電子コックピットを実現する「i.MX 8QuadMax」、「i.MX 8QuadPlus」、「i.MX 8Quad」の3製品を発表した。

[18:41 10/12]

村田製作所、仏IPDiAを買収 - コンデンサ事業を強化

村田製作所は10月12日、仏IPDiAの株式を同社子会社であるMurata Electronics Europeが取得することについて、2016年10月7日(欧州時間)に合意し、株式売買契約を締結したと発表した。

[17:58 10/12]

Intersil、車載ディスプレイ向け14チャネル・ガンマバッファを発表

Intersilは10月10日(米国時間)、車載TFT-LCDディスプレイ向けに56.6mWという低消費電力を実現した14チャネル・プログラマブル・ガンマ・バッファ「ISL76534」を発表した。

[16:29 10/12]

村田製作所、FPGA駆動用途に適したモノブロックタイプDC-DCコンバータ

村田製作所は10月12日、世界最高水準の高電力密度・小型モノブロックタイプDC-DCコンバータ(POL)20A品、6A品を商品化したと発表した。

[11:33 10/12]

GTC Japan 2016 - Pascalのユニファイドメモリ

GTC Japan 2016において、NVIDIAの成瀬氏がPascalの「ユニファイドメモリ」について発表を行った。筆者は、Pascalで行われた一番重要な機能拡張は、このデマンドページングによるユニファイドメモリではないかと思っている。

[09:00 10/12]

Cadence、400Gイーサネットなど10種類の標準プロトコル向け検証IPを発表

Cadence Design Systemsは10月10日(米国時間)、400Gイーサネットをはじめとする最新の標準プロトコル仕様の設計検証を可能にする10種類の検証IPを提供することを発表した。

[07:30 10/12]

Mouser、通販サイトでの製品検索を強化 - 3つの目的別タブを新たに追加

Mouser Electronicsは、同社が運営する通販サイトの製品検索/閲覧におけるユーザービリティの向上を目的に、標準的な「製品検索」タブに加え、「データシート」「画像」「最新製品」の3つのタブを追加したと発表した。

[07:00 10/12]

2016年10月11日(火)

ルネサス、400Gbps通信機器の開発を10カ月短縮できるリファレンスデザイン

ルネサス エレクトロニクス(ルネサス)は10月11日、基幹通信分野のルータ・スイッチ向けに、通信業界最速クラスの400Gbps通信機器の開発期間を大幅に短縮するネットワーク検索エンジンLSIのリファレンスデザインを提供開始したと発表した。

[15:52 10/11]

半導体製造は450mm先延ばしで300mmのシェアが増加 - IC Insights

半導体製造で支配的な地位にある300mmウェハが2020年に向けてさらにシェアを伸ばしていくと、10月6日に発行されたIC Insightsの「グローバルウェハ生産能力2016-202年」レポートは予測している。

[13:52 10/11]

2016年10月07日(金)

スマートシティ実現の鍵を握るKNX規格 - その役割とは?

人口が都市部に集中した結果、都市のエネルギー効率をこれまで以上に高める必要性が求められています。その実現のためにはビルや家をネットワークでつなぎ、スマート化を果たす必要があります。そうしたスマートシティを支える規格が「KNX」となります。

[14:00 10/7]

ルネサスとCohda、自動運転に向けたV2X向けソリューション分野で協業

ルネサス エレクトロニクスと豪Cohda Wirelessは10月7日、車載用V2V(車車間通信)/V2I(路車間通信)の分野における協業を発表した。

[11:29 10/7]

ローム、歪率0.0004%のハイエンドAVアンプ向けサウンドプロセッサ

ロームは10月7日、ホームシアターなどに採用されるハイレゾリューション音源対応のハイエンドAVアンプに向けて、オーディオの音量調整や信号経路の切替えを行うサウンド・プロセッサ「BD34704KS2/BD34705KS2」を開発したと発表した。

[11:18 10/7]

IBMの半導体研究モデルは、何が他社と違うのか? 第3回 50年先を見据えるIBMの半導体研究グループ

IBMという企業は全体として、システムの設計からウェハ・プロセスの研究まで一貫した半導体の研究開発を行っている。では、他のファブレスやIT企業はどうだろうか。

[10:00 10/7]

直射日光下でも使用可能なToF方式CCDセンサー「epcシリーズ」 - リンクス

画像処理技術を扱うリンクスは10月6日、スイス・ESPROS社製のToF(Time of Flight)方式CCDセンサー「eocシリーズ」の販売を11月より開始すると発表した。

[09:03 10/7]

2016年10月06日(木)

VIAのUSB 3.1 Gen2-SATAブリッジコントローラ、ネイティブUSB-C認証を取得

VIA Technologiesは10月5日(台湾時間)、同社子会社であるVIA LabsのネイティブUSB Type-C対応USB 3.1-SATAIIIブリッジコントローラ「VL716」が、USBの標準化団体である「USB-IF(USB Implementers Forum)」のSuper Speed USB 10Gbps認証を取得したと発表した。

[18:42 10/6]

Microchip、産業機器向けマイコン内蔵アナログ電源コントローラを発表

Microchip Technologyは、産業機器や車載機器などの電流と電圧をそれぞれ独立した制御ループで調整し、温度を監視できるマイコン内蔵アナログ電源(DEPA)コントローラ製品「MCP19124/5」を発表した。

[17:45 10/6]

Synopsys、TSMC 7nm FinFETプロセス向けIPの開発で協業

Synopsysは、TSMCの7nm FinFETプロセスの実現に向け、複数の企業がSynopsysの「DesignWare Logic Library」ならびに「Embedded Memory」を用いたテストチップのテープアウトに成功したと発表した。

[13:38 10/6]

Maxim、IoT機器などのセキュリティを強化する次世代セキュア認証用ICを発表

Maxim Integratedは10月5日(米国時間)、産業機器や医療機器、IoT機器などのIPならびにデバイス完全性の保護を強化することを目的に、DeepCoverセキュア認証用ICの新製品「DS28C36」を発表した。

[13:25 10/6]

単なるGPUベンダからAIカンパニーへと生まれ変わるNVIDIA - GTC Japan 2016

NVIDIAは10月5日、都内で開発者向けイベント「GPU Technology Conference Japan 2016(GTC Japan 2016)」を開催、基調講演にNVIDIAの共同創業者 兼 CEOであるJen-Hsun Huang氏が登壇し、NVIDIAが「AIカンパニー」として成長を今後も続けていくことをさまざまな角度から語った。

[09:00 10/6]

IBMの半導体研究モデルは、何が他社と違うのか? 第2回 IBMモデルはファブレスともコンソーシアムともちがう

IBMは現在、GFと韓国Samsung Electronicsを研究パートナーとして先端半導体プロセス・デバイス研究を行っている。同社は、2015年7月に、これらパートナー2社と協力して300mmを用いて世界で初めて7nmプロセスを用いたテストチップの試作に成功している

[09:00 10/6]

ルネサスのIntersil買収がアナログIC業界に与えるインパクトはどの程度か?

7月にADIがLinearを、9月にルネサスがIntersilそれぞれ買収することを発表したが、これらの買収はアナログIC業界のランキングにどんな影響をおよぼすのだろうか。米国半導体市場調査企業の1社であるSemiconductor Intelligenceがこれらの買収を考慮した2016年度ランキング予測を公開した。そこから、それらの買収のインパクトを計って行きたい。

[08:00 10/6]

imecなど、高エネルギー効率なバイオメディカルセンサハブSoCを開発

ベルギーimecとオランダHolst Centreは共同で、ウェアラブル健康デバイス向けにSoCとして集積された、エネルギー効率が高いセンサハブを10月4日(欧州時間)発表した。

[07:00 10/6]

2016年10月05日(水)

ST、最高動作温度125℃の高性能32bitマイコンを発表

STマイクロエレクトロニクス(ST)は10月5日、高性能32bitマイクロコントローラ(マイコン)STM32F4シリーズの新製品「STM32F412」「STM32F410」を発表した。

[14:33 10/5]

ルネサス、ヘルスケア機器向け16ビットLCDマイコン「RL78/L1Aグループ」

ルネサス エレクトロニクスは10月5日、バイオケミカルセンサを用いた血糖値計、乳酸値計、コレステロール計などヘルスケア関連をはじめとする電池駆動センシング機器に適した16ビットLCDマイコン「RL78/L1Aグループ」6品種を開発し、量産出荷を開始したと発表した。

[14:28 10/5]

IBMの半導体研究モデルは、何が他社と違うのか? 第1回 VLSI ResearchのCEOが見たIBMの半導体研究の現在

米IBMは、2014年10月に自社の半導体事業部門を譲渡したが、半導体研究部門だけは自社内に残して、そこに30億ドルも投資することを明らかにしている。製造部門無きIBMの半導体研究部門はどんなビジネスモデルで運営されているのか、IBM半導体研究グループ独自の研究モデルを紹介しよう。

[11:00 10/5]

PC向けDRAMが9月に大幅値上がり、今後さらに急騰へ - DRAMeXchange

DRAMeXchangeは、PC DRAMの大口需要向け平均契約価格が9月の1カ月間で7.4%ほど値上がりし、4GビットDDR3やDDR4のスポット価格は前月比でそれぞれ19%、15%の値上がりを記録したと10月3日(台湾時間)に報じた。

[09:30 10/5]

ソシオネクスト、英国にネットワークSoCの研究開発拠点を開設

ソシオネクストは10月4日、ネットワークSoC事業部を主とする研究開発拠点として英国スウィンドンに新たな事務所を開設したことを発表した。

[09:00 10/5]

CEVA、ディープラーニング/AI向けDSPベースプラットフォームを発表

CEVAは9月27日(米国時間)、ディープラーニングや人工知能(AI)機能を省電力な組込型システムに搭載するための次世代DSPベース・ソリューションを発表した。

[09:00 10/5]

CEATEC 2016 - 8K放送の本格的な普及を見据えるソシオネクスト

2016年10月4~7日にかけて千葉県・幕張メッセにて開催されているCPS/IoT Exhibition「CEATEC JAPAN 2016」にてソシオネクストは、2018年に予定されている4K/8Kの実用放送に向けた8K対応半導体デバイスのデモなどを行っている。

[09:00 10/5]

2016年10月04日(火)

CEATEC 2016 - 無限のアイデアをカタチにするロームの挑戦

2016年10月4~7日にかけて千葉県・幕張メッセにて開催されているCPS/IoT Exhibition「CEATEC JAPAN 2016」にてロームは、前回のCEATECで衝撃的なデビューを果たした空飛ぶ折り鶴「ORIZURU」を進化型のデモや、およそ60件ほどの応募があった「ROHM OPEN HACK CHALLENGE」の優秀作品のデモなどを行っている。

[19:33 10/4]

リニア、同期整流式降圧スイッチング・レギュレータ「LTC3126」を発売

リニアテクノロジーは10月4日、デュアル入力PowerPath制御回路を内蔵した、2.5A、42V同期整流式降圧スイッチング・レギュレータ「LTC3126」を発売した。

[15:26 10/4]

日本TI、DDR向け統合電源ソリューションを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は10月4日、車載や産業用アプリケーションに使用されるDDR2(Double Data Rate 2)、DDR3やDDR3Lメモリ・サブシステム向けに、「TPS54116-Q1」DC/DC降圧型コンバータを発表した。

[13:24 10/4]

QualcommがNXPの買収に向けた協議を進行中 - 欧米の複数メディアが報道

QualcommがNXP Semiconductorsの買収に向けて協議中だと、先週末以降、米Wall Street Journal、New York Times、英Financial Timesなどの複数のメディアが相次いで伝えている。

[10:39 10/4]

2016年10月03日(月)

NXP、ARM Cortex-Mコアベースの新マイコン製品を発表

NXPセミコンダクターズ(NXP)は10月3日、Kinetis Eシリーズのスマート・マイコン製品「KE1xF」と「マイコン」を発表した。

[16:59 10/3]

中国、第13次5カ年計画の開始に伴い4つのIC産業クラスタを構築-TrendForce

中国では今年、「第13次国民経済・社会発展五カ年計画」(2016年~2020年)が発足したが、それに伴い、中国政府の政策と投資により、国内の4カ所の主要な経済活動地域に4つのIC産業クラスタが構築された、と台湾の市場動向調査企業TrendForceが9月26日付けで伝えた。

[15:10 10/3]

Hot Chips 28 - プロセサの新たな世界を切り開くメニーコアセッション

Hot Chips 28におけるメニーコアのセッションでは、プリンストン大学の「Piton」と呼ぶ25コアのプロセサと、カリフォルニア州立大学デービス校(U.C.Davis)の1000コアの「KiloCore」の発表が行われた。

[11:00 10/3]

巨人Intelに挑め! – [番外編]東工大のスパコン「TSUBAME」が生まれた日 第1回 東工大松岡教授との出会いとスパコンでの経験

ある日、吉川氏は思いもよらない人物から電話を受ける。電話の主は、AMDのCPUを使用したスパコンを作りたいと告げる。

[10:00 10/3]

2016年09月29日(木)

次世代PLC向けリファレンスの最適解となれるか? - Maximの「Pocket IO」

Maxim Integratedは米国時間の9月28日、第2世代のMicroPLCとして「Pocket IOプラットフォーム」を発表したが、これに関する説明会が事前に行われたのでその内容を紹介したい。

[16:28 9/29]

Maxim、Industry 4.0の機器開発を支援する小型PLCプラットフォームを発表

Maxim Integratedは9月28日(米国時間)、既存のMicro PLCプラットフォーム比で、2/5に小型化しつつ、消費電力も30%低減した小型PLC(Programmable Logic Controller)プラットフォーム「Pocket IO」を発表した。

[16:17 9/29]

2016年09月28日(水)

Hot Chips 28 - TSMCが活用を進める新世代の半導体パッケージ技術

近年、複数チップをシリコンインタポーザに載せて相互接続した製品が出てきているが、コストが高いのが難点である。そのため、より安価かつ高密度配線を実現できるパッケージ技術に注目が集まっている。

[11:00 9/28]

2016年09月27日(火)

太陽誘電、薄さ0.11mmで静電容量0.47μFを実現したセラミックコンデンサ

太陽誘電は9月27日、低背積層セラミックコンデンサ「PMK105 BJ474ML」、「PMC105 BJ474ML」を発表した。

[11:27 9/27]

2016年における半導体産業のM&A総額、5兆円を突破 - IC Insights

米IC Insightsは、同社発行の「McClean Report」の9月更新版にて、2016年の半導体産業のM&A(合併や買収)額が9月20日(米国時間)時点で、すでに550億ドル(5兆5000億円)を超えており、2015年に次いで史上2番目にM&A額が大きい年となることが確定したと報じた。

[08:00 9/27]

2016年09月26日(月)

ADI、中間周波数レシーバ/トランスミッタの新製品を発表

アナログ・デバイセズは9月26日、マイクロ波とミリ波を利用する無線通信事業者および通信機器メーカー向けに、高集積中間周波数(IF)レシーバ「HMC8100」およびトランスミッタ「HMC8200」を発表した。

[19:31 9/26]

ON Semi、低照度産業用イメージングに適した8メガピクセルイメージセンサ

オン・セミコンダクターは9月26日、インターライン転送型電子倍増式の電荷結合素子(IT-EMCCD)技術を利用した8メガピクセル「KAE 08151」イメージセンサを発表した。

[19:11 9/26]

ルネサス、ウェアラブル機器向けワイヤレス充電ソリューションを発表

ルネサスエレクトロニクス(ルネサス)は9月26日、ウェアラブル機器や補聴器などの小電力アプリケーション向けに、電力を非接触で送受電するワイヤレス充電システムソリューションを開発したと発表した。

[17:50 9/26]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第13回 デュアルコアで花開いたK8アーキテクチャ

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回お話したいのはK8である。

[11:00 9/26]

【特別企画】ドローンビジネスや精密農業に朗報! 高精度測位を実現するモジュール登場

スイスの半導体モジュールメーカー u-blox AG(ユーブロックス)は、ドローン/精密農業機械に最適なGNSSモジュール「NEO-M8P」の新ファームウエアのリリースを開始する。センチメートル級の高精度測位を実現する小型モジュールは今、高性能で高付加価値の産業用機械を生産する日本のメーカー各社に注目されているという。

[08:04 9/26]

2016年09月23日(金)

リニア、SEPIC/反転コンバータの機能を有するデュアルμModuleレギュレータ

リニアテクノロジーは9月23日、SEPIC(昇降圧)および反転コンバータとして構成可能なデュアルμModuleレギュレータ「LTM8049」の販売を開始した。

[17:40 9/23]

2016年の地域別半導体販売額はアジア太平洋が6割を占める - IC Insights

米IC Insightsは9月14日(米国時間)、2016年の世界IC市場の地域別、主要用途別販売額予測を発表した。

[11:58 9/23]

ST、動作温度150℃まで性能が低下しない表面実装型の高温対応サイリスタ

STマイクロエレクトロニクス(ST)は9月23日、最高動作温度150℃まで性能を低下させることなく動作する、表面実装型800V耐圧サイリスタ「TM8050H-8」を発表した。

[11:58 9/23]

GFが7nm FinFETの生産計画を発表 - IBMの技術協力で2018年に生産開始へ

GLOBALFOUNDRIES(GF)は9月15日(米国時間)、現在量産中の14nm FinFETデバイスの次に、10nmをスキップして、7nm FinFETプロセスを採用したデバイスのリスク生産を2018年の早い時期から始めると発表した。

[11:39 9/23]

Hot Chips 28 - Baiduのソフトウェア定義のSQLアクセラレータ

Hot Chips 28において、Baidu(百度)のJian Ouyang氏がソフトウェア定義のSQLアクセラレータについて発表を行った。ビジネスの規模が拡大し、データ量が増加するのに加えて、データを解析するアルゴリズムも複雑になるので、ビッグデータの処理に必要となる計算パワーは加速度的に伸びて行くという。このビッグデータの処理を効率的に行うため、Baiduはソフトウェア定義のアクセラレータを開発した。

[11:00 9/23]

2016年Q2のNANDフラッシュ売上高は前四半期比で3.4%の増加 - DRAMeXchange

市場動向調査企業であるTrendForceの半導体メモリ市場調査部門DRAMeXchangeは9月13日付け(台湾時間)で、2016年第2四半期(4~6月期)におけるNAND型フラッシュメモリの売上高ランキングおよび各社の同分野におけるビジネス・技術動向調査結果を発表した。

[10:56 9/23]

2016年09月21日(水)

Hot Chips 28 - DB処理機能を組み込んだOracleの「SPARC M7プロセサ」

Hot Chips 28においてOracleは、これまでソフトウェアで実現されていたデータベースの処理機能をハードウェア化し、Software in Siliconと称する「SPARC M7」プロセサを発表した。

[11:00 9/21]

2016年09月20日(火)

京セラ、0603サイズで4.7μF/0402サイズで0.47μFのMLCCを開発

京セラは9月20日、スマートフォンなどの通信機器に搭載される積層セラミックコンデンサ(MLCC)として、0603サイズで静電容量4.7μF品「CM03X5R475M06A」、および0402サイズで0.47μF品「CM02X5R474M06A」を開発したと発表した。

[18:00 9/20]

Intersil、車載アラウンドビュー・システム向け4chビデオデコーダを発表

Intersilは9月19日(米国時間)、車載アラウンドビュー・システムで使用されるSoCやアプリケーション・プロセッサをサポートするMIPI-CSI2出力インタフェース内蔵4チャネル・アナログ・ビデオ・デコーダ「ISL79985」を発表した。

[17:30 9/20]

Hot Chips 28 - Inside Skylakeと題したIntelの発表

Hot Chips 28において、IntelのJack Doweck氏とWen-fu Kao氏が「Inside Skylake」と題した発表を行った。Skylakeはすでに製品が出回っており、IDFなどでも発表セッションがあり、その情報は旧聞とも言えるが、Hot Chips 28における発表は、良くまとまっており、技術的にも詳しいので、紹介する。

[10:30 9/20]

2016年09月16日(金)

Hot Chips 28 - 自動車に的を絞ったNVIDIAの次世代Tegra「Parker」

NVIDIAはHot Chips 28において、次世代のTegraプロセサである「Parker」の発表を行った。Parkerは開発コードネームで、正式発表の際には「Tegra TP1」というような名前になると思われるが、現状では、まだ、発表されていないので、ここではParkerを使うことにする。

[11:00 9/16]

2016年09月15日(木)

日本TI、超低消費電力と長距離無線通信を両立する新マイコンを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は9月15日、ワンチップでSub-1GHzとBluetooth Low Energyの両方の無線規格をサポートし、IoT向けのネットワーク機能をさらに拡張する、SimpleLink「CC1350」デュアルバンド・ワイヤレス・マイコンを発表した。

[12:46 9/15]

Hot Chips 28 - コグニティブの時代に対応する新時代CPU「POWER9」

Hot Chips 28において、IBMは「POWER9」プロセサを発表した。POWER9のコア数は前世代のPOWER8と同じであるが、処理能力は大きく向上している。

[08:00 9/15]

2016年09月14日(水)

Hot Chips 28 - AMDの次世代コア「Zen」

Hot Chips 28において、AMDは次世代コア「Zen」を発表した。発表者は、シニアフェローのMike Clark氏である。Zenの最大の売りは、現在のExcavatorコアと比較して40%も高いIPCである。つまり、同じクロックで40%高い性能を発揮するプロセサコアであるということである。

[14:00 9/14]

2016年09月13日(火)

100Tビット級の高密度メモリに期待-東工大、単分子レベルで分子配向を制御

東京工業大学(東工大)は9月13日、フラーレンの一部を切り出したようなお椀型をした分子形状を持つ「スマネン」を用いて、単分子レベルで分子配向を自在に制御することに成功したと発表した。

[17:57 9/13]

Synopsys、組込機器向け32ビットセキュリティプロセッサを提供

Synopsysは9月12日(米国時間)、スマートメーターやNFC決済、eSIMなどの低消費電力が要求される組み込みアプリケーションに向けたセキュリティプロセッサ「DesignWare ARC SEM110/SEM120D」を発表した。

[16:45 9/13]

DNP、ナノインプリント用の複数のテンプレートを高精度でつなぐ技術を開発

大日本印刷(DNP)は9月13日、ナノインプリント用の複数のテンプレートを高精度でつなぎ、大面積対応の部材の量産を可能にする技術を開発したと発表した。

[14:36 9/13]

GF、FD-SOIプロセスを12nmに拡張

GLOBALFOUNDRIES(GF)は9月8日(米国時間)、同社のFD-SOIプロセスとして、従来の22nm(22FDX)に加えて、新たに12nm FD-SOI(12FDX)プロセスを立ち上げたことを発表した。

[14:22 9/13]

ルネサス、米インターシルを32億ドルで買収 - 呉CEO「良い組み合わせ」

ルネサス エレクトロニクスは9月13日、米インターシルを買収すると発表した。買収額は約32億ドルで、買収完了は2017年上半期の予定。買収資金は手元資金で充当し、現時点で新規の借入や増資は想定していない。

[13:16 9/13]

Hot Chips 28 - 3年かけて開発されたSamsungのプロセサコア「Exynos M1」

Hot Chips 28において、Samsung Electronicsは自社開発の「Exynos M1」プロセサを発表した。Samsungは自社スマートフォン(スマホ)「Galaxy S6」までは、ARMのCortex-A57とA53コアを搭載していたが、最新世代の「Galaxy S7」の一部モデルから、Exynos M1とA53コアという構成に変更した。

[11:00 9/13]

どうなる? 次世代の半導体プロセス技術 第4回 次世代メモリの最有力候補はどんな技術なのか?

既存の、高速だが不揮発性ではないDRAMや不揮発性だが低速のNAND型フラッシュメモリに代わる次世代高速不揮発性メモリとしてさまざまな技術が研究されている。DRAMの微細化が困難になってきた状況を踏まえ、メモリ技術はどういった方向に進むのだろうか。

[08:00 9/13]

2016年09月12日(月)

Hot Chips 28 - 3サイズのコアでエネルギーを減らすMediaTekのHelio X20

Hot Chips 28において、MediaTekのDavid Lee氏が同社のスマートフォン(スマホ)向けSoC「Helio X20」の発表を行った。

[12:15 9/12]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第12回 付け焼き刃だったインテルのEM64T

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回お話したいのはK8である。

[09:00 9/12]

2016年09月09日(金)

DRAM価格は第4四半期にさらに10%上昇へ - DRAMeXchangeが予測

DRAMeXchangeは9月6日付けで、最近のノートパソコンの需要回復、スマートフォンの堅実な出荷増、サーバ需要の増加により、半導体メモリの需要が増えてきたため、DRAM、NANDともに2016年第4四半期にはかなり値上がりするとの予測を発表した。

[18:02 9/9]

今後のIoT向け半導体市場は減速? - IC Insightsが市場予測を下方修正

半導体市場調査会社である米IC Insightsは9月7日(米国時間)、今後のIoT向け半導体の売り上げ予測を前回発表のものから下方修正した。

[17:17 9/9]

2016年09月06日(火)

ソシオネクスト、H.264フルHDマルチチャンネルコーデックを開発

ソシオネクストは9月6日、H.264/AVC方式の映像・音声データのデコード、トランスコード、エンコードなどさまざまな信号処理機能を1チップで提供するコーデックLSI「SC2M15」を開発したことを発表した。

[18:35 9/6]

どうなる? 次世代の半導体プロセス技術 第3回 10nm以降の超微細化における問題点と注目すべき点

IC Knowledgeの視点でとらえた10nm以降の技術ノードでの問題点や注目すべき点はいくつかある。中でも商用ノード5nmのロジックプロセスでは、新トランジスタ構造、そしてEUVの採用と、製造リスクが格段に跳ね上がることとなる。

[08:00 9/6]

2016年09月05日(月)

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第11回 背筋を凍らせたプロジェクトYamhill

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回お話したいのはK8である。

[11:00 9/5]

2016年09月02日(金)

HoloLensのために独自開発の専用チップ「HPU」を開発したMS - Hot Chips 28

Hot Chips 28において、MicrosoftのNick Baker氏が「HoloLens」に関する基調講演を行った。HoloLensはAR活用デバイスだが、独自開発「HPU」というチップとAtom SoCの組み合わせで動作する。

[08:00 9/2]

2016年09月01日(木)

リニア、デュアル入力モノリシック電源プライオリタイザ「LTC4420」を発表

リニアテクノロジーは9月1日、1.8V~18Vのシステム向けデュアル入力モノリシック・電源プライオリタイザ「LTC4420」の販売を開始した。

[10:50 9/1]

リニア、60V同期整流式降圧バッテリチャージャコントローラ「LTC4013」

リニアテクノロジーは8月31日、高集積の高電圧マルチケミストリ同期整流式降圧バッテリ・チャージャ・コントローラ「LTC4013」の販売を開始した。

[10:31 9/1]

2016年08月31日(水)

FSL、カーボンナノチューブ利用した不揮発性メモリ「NRAM」で米社と協業

富士通セミコンダクターおよび三重富士通セミコンダクターは8月31日、米Nantero社のカーボンナノチューブを利用した不揮発性メモリ「NRAM」のライセンスを受けるとともに、55nmテクノロジーでの商品化に向けて3社で共同開発することに合意したと発表した。

[11:51 8/31]

中国の存在感が傑出していたFlash Memory Summit 2016

8月、米国にて開催されたフラッシュメモリの国際会議「Flash Memory Summit 2016」にて、中国勢の存在感が傑出していたというレポートを台湾の市場動向調査企業TradeForceが公開した。中国は現在、国内での消費の伸びを受けて自前の半導体製造に注力しており、中でもNANDフラッシュはもっとも勢いのあるデバイスの1つに位置づけられている。

[11:50 8/31]

AlteraのFPGAから「Intel FPGA」へ - Intelの変革を加速させるFPGAという存在

PCプロセッサベンダから、クラウド時代のソリューションベンダへと転身を図ろうとしているIntel。その成功の鍵を握る1つがFPGAの存在だ。CPUだけでは最適化できない演算処理もFPGAと組み合わせることで負荷分散が図れ、顧客に最適なソリューションとして提供できるようになる。Alteraの買収を完了した今、IntelのFPGAとしての新たな動きが見えてきた。

[11:41 8/31]

スマホからサーバまで - GaNで幅広い電源の小型化を狙うDialog

既報の通り、Dialog Semiconductorは8月25日、TSMCのGaN on Siを採用した「SmartGaN DA8801」を発表した。この発表に先立ち同社は日本でも説明会を開催したので、それを踏まえ、内容を少し細かく説明したいと思う。

[11:30 8/31]

キヤノン、高速に動く被写体の正確な撮像を可能とする新CMOSセンサーを開発

キヤノンは8月31日、グローバルシャッター機能を搭載したCMOSセンサーを新たに開発したと発表した。

[10:31 8/31]

2016年08月30日(火)

TowerJazz、積層型ディープフォトダイオードCMOSイメージセンサ技術を発表

TowerJazzとパナソニック・タワージャズセミコンダクター(TPSCo)は、積層型ディープフォトダイオードを採用したCMOSイメージセンサ(CIS)技術を発表した。

[15:53 8/30]

Maxim、IIoTのデータ保護に貢献するリファレンスデザインを発表

Maxim Integrated Productsは8月29日、認証機能を備えたデータチェーンの開発を促進するインダストリアルIoTリファレンスデザイン「MAXREFDES143#」を発表した。

[15:12 8/30]

Hot Chips 28 - 冒頭を飾った注目の「ARM Bifrost GPU」の発表

今年の「Hot Chips 28」の冒頭を飾ったのは、ARMの「Bifrost GPU」の発表である。学会での論文発表のプログラムは、最初に興味深い発表を持ってきて、朝から参加者が多くなるようにするというのが一般的である。ARMのBifrostの発表がトップバッターに選ばれたというのは偶然ではなく、多くの参加者が聞きたがる良い論文と評価されたからであろう。

[10:00 8/30]

Fairchildの買収をFTCが承認 - ON Semiconductorの狙いを探る

ON SemiconductorのFairchild買収をFTCが条件付きで承認した。これにより、新たな50億ドル規模の半導体企業の誕生にまた一歩近づいたこととなる。

[08:00 8/30]

どうなる? 次世代の半導体プロセス技術 第2回 各社の先端技術ノードはどう比較すれば良いのか?

ITRSが技術ノードを定義することを辞めた後、各社の微細化の程度は、どのように比較すれば良いのか。ASMLが定義している標準ノードをもとにIC Knowledgeが計算してみた。

[07:00 8/30]

2016年08月29日(月)

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第10回 【番外編】Athlon64とコンシューマー市場のマーケティング

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K8までを綴ったものだ。今回私が試行錯誤しながら学んだ"マーケティング"についてお話しする。

[11:00 8/29]

2016年08月26日(金)

どうなる? 次世代の半導体プロセス技術 第1回 存在意義を失ったITRSロードマップ

「SEMICON West 2016」の併催講演会としてIC Knowledgeが次世代の半導体技術について講演を行った。今回の連載では、この講演内容を踏まえて、半導体技術の最新事情を読み解いてみたい。

[19:35 8/26]

2016年08月25日(木)

Dialog、TSMC 650V GaN on Siプロセスを採用したパワー半導体を発表

Dialog Semiconductorは8月25日(英国時間)、TSMCの650V GaN on Siliconプロセス技術を採用したGaNパワーIC「SmartGaN DA8801」を発表した。

[16:56 8/25]

ルネサス、演算性能を従来比30%強化したDLMS対応スマートメータ用マイコン

ルネサスエレクトロニクス(ルネサス)は8月25日、スマートメータを中心とした電力メータ市場に向けて、国際標準規格DLMS対応に必要なセキュリティ機能や演算性能を強化したマイコン「RL78/I1C」を発表した。

[11:24 8/25]

NVIDIA、自動運転車向けSoC「Parker」を正式に発表

NVIDIAは8月22日(米国時間)、Hot Chipsカンファレンスにおいて、自動運転車やデジタル・コクピットなどの自動車用アプリケーションに向けたSoC「Parker」を発表した。

[08:00 8/25]

成長再び - 目覚めた200mm半導体ファブ 第3回 200mm中古市場はどうなっているか? - 枯渇する200mm装置

200mmの製造装置の多くがすでに製造中止となっており、欲しければ中古市場で探さねばならない。しかし、今後、300mm中古装置は余剰の方向へ、200mm装置はさらに枯渇の方向へ進み、取引価格の値上げが続いている。とりわけ露光装置の取引価格が急騰している。

[08:00 8/25]

2016年08月24日(水)

成長再び - 目覚めた200mm半導体ファブ 第2回 200mmファブで生産されるデバイスの種類とは?

200mmファブで製造される商品カテゴリの割合は2006年でメモリが最多であったが、2018年にはわずか2%へと減少し、代わりにディスクリートやパワーデバイス、MEMSなどの品目がIoTの進展に伴い増加していくことが見込まれる

[08:00 8/24]

2016年の半導体専業ファウンドリ市場は9%成長へ - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは8月23日(米国時間)、半導体専業ファウンドリの2015年売上高および2016年売上高予測に基づく予想ランキングを発表した。

[07:00 8/24]

2016年08月23日(火)

成長再び - 目覚めた200mm半導体ファブ 第1回 200mmファブは増えているのか、それとも減っているのか

2016年7月、半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON West 2016」が米国カリフォルニ州サンフランシスコで開催されたが、変革期の半導体産業を象徴するかのようにメインテーマは「Definitely Not Business As Usual(これまでのビジネスとはまったく違う)」であった。その中で関心を集めた話題の1つに200mmファブがある。かつて、200mmファブは300mmへの移行により、今後、需要が落ち込んでいくと思われていたが、ここに来て、意外なことに存在感を増そうとしている。

[08:00 8/23]

2016年08月22日(月)

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第9回 【番外編】AMDでのマーケティングで私が学んだこと - その3:Opteronマーケティング

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K8までを綴ったものだ。今回私が試行錯誤しながら学んだ"マーケティング"についてお話しする。

[11:00 8/22]

2016年08月19日(金)

KLA、10nm以降のマスク技術に対応したレチクル検査技術を発表

KLA-Tencorは8月16日(米国時間)、10nm以降のマスク技術に対応したレチクル検査装置「Teron 640/SL655」および「レチクルデシジョンセンター(RDC)」を発表した。

[17:50 8/19]

ADI、米Syprisのサイバーセキュリティ・ソリューション部門を買収

アナログ・デバイセズ(ADI)は8月19日、米Sypris Electronics(Sypris)のサイバーセキュリティ・ソリューション(CSS)部門の買収を発表した。

[15:48 8/19]

リニアテクノロジー、同期整流式降圧レギュレータ「LTC3623」

リニアテクノロジーは8月19日、1本の抵抗で14.5V~0Vの出力に調整可能な、±5A高効率電流モード同期整流式降圧レギュレータ「LTC3623」の販売を開始したと発表した。

[15:19 8/19]

2016年Q2のモバイルDRAM市場は中国製スマホの急成長で17%増 - TrendForce

台湾TrendForceは8月15日、同社の半導体メモリ調査部門DRAMeXchangeの調査結果として、世界モバイルDRAM市場の2016年第2四半期(4~6月期)の売上高が前四半期比17.2%増の39億2900万ドルとなったと発表した

[08:00 8/19]

2016年08月18日(木)

リニアテクノロジー、超薄型μModule高圧レギュレーターの販売を開始

リニアテクノロジーは8月18日、1.91mmの超薄型LGAパッケージ(16mm x 16mm)に収容したデュアル10Aまたはシングル20AのμModule(パワーモジュール)降圧レギュレータ「LTM4631」の販売を開始したと発表した。

[16:59 8/18]

インターシル、バッテリ駆動携帯機器向け高効率昇降圧レギュレータを発表

インターシルは8月18日、昇降圧ファミリの最新製品として、高効率昇降圧レギュレータ「ISL91127」と「ISL91128」を発表した。

[14:42 8/18]

2016年08月17日(水)

三菱電機、新開発SiC-MOSFET搭載インバーター駆動用パワー半導体モジュール

三菱電機は8月17日、インバーター駆動用パワー半導体モジュールの新製品として、新開発のSiC-MOSFETを搭載し、省エネ志向の強いエアコンの通年エネルギー消費効率向上に貢献する「超小型フルSiC DIPIPMTM」を発売した。

[18:17 8/17]

TI、マルチポートUSB Type-C/USB PD内蔵小型ドックリファレンスデザイン

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は8月17日、オーディオ、USBデータ、PD(電源供給)やビデオのサポートを提供するマルチポートUSB Type-C/USB PD内蔵小型ドック・リファレンス・デザインを発表した。

[18:00 8/17]

2016年08月16日(火)

2016年上半期の半導体売上高トップ20ランキング - IC Insights

IC Insightsは8月15日(米国時間)、2016年上半期の世界半導体売上高ランキング・トップ20および第2四半期売上高データを発表した。これによると、トップ20社中、日本に本社を置く企業は3社となった。

[17:27 8/16]

2016年08月15日(月)

乱高下するDRAM市場は今どうなっている?

2016年の半導体メモリ市場は前年比11%減になりそうだ。NANDフラッシュはわずかながら成長を維持する一方で、DRAMが2桁のマイナス成長と、半導体市場全体にも影響を及ぼしかねないほどの大ブレーキが起こっている。一体、DRAM市場に何が起こっているのか。複数の市場調査会社の予測から読み解いてみる。

[11:57 8/15]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第8回 【番外編】AMDでのマーケティングで私が学んだこと - その2:インテルインサイド・キャンペーンの本当の意味

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K8までを綴ったものだ。今回私が試行錯誤しながら学んだ"マーケティング"についてお話しする。

[11:00 8/15]

2016年08月10日(水)

IDTのマレーシア・ペナン工場、自動車産業向けTS 16949認証を取得

IDTは8月8日(米国時間)、マレーシア ペナン州にある生産拠点がTS 16949の二段階認証プロセスに合格したことを発表した。

[14:59 8/10]

NSの資産との融合を遂げつつあるTIのアナログ半導体事業

Texas Instruments(TI)は8月3日、記者説明会を開催し、同社のSVA事業部トップによる、特にアナログ製品のビジネス概況といくつかの新製品に関する説明が行われた。

[14:42 8/10]

Lam、次世代メモリへの道を開く低フッ素タングステンALDプロセスを開発

Lam Researchは8月9日(米国時間)、タングステン成膜ソリューション「ALTUSシリーズ」の最新ラインアップとしてフッ素濃度の低いタングステン膜の生成を実現するALDプロセス装置「ALTUS Max E シリーズ」を発表した。

[14:29 8/10]

2016年12月期第1四半期決算は予測を上回る結果 - ルネサス

ルネサス エレクトロニクスは8月10日、2016年12月期第1四半期の決算概要を発表した。なお同社は、2016年より決算期を変更しており、今期の決算については四半期の表記にずれが生じている。

[12:20 8/10]

DMP、第3世代3Dグラフィックス向けGPU IPコアの提供を開始

ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は8月9日、同社の第3世代GPUアーキテクチャ「Musashi」をベースにした、コンピューティングおよび3Dグラフィックス用途向け高性能GPU IPコア「M3000シリーズ」の提供を開始したことを発表した。

[08:00 8/10]

メガチップス、HDCP2.2に対応したマルチメディアコンバータICを発売

メガチップスは8月8日(米国時間)、DisplayPortからHDMI2.0bまでの規格に準拠するオーディオビデオ・コンバータIC「MCDP2900」の出荷を開始したと発表した。

[07:30 8/10]

半導体の自給体制強化に向けて政府主導でエコシステムを構築 - 中国

中国本土の主要半導体企業を中心に大学・研究機関、半導体設計・製造から半導体ユーザーに至る産官学の機関・企業が、中国中央政府主導で「ハイエンド・チップ・アライアンス」という名称の業界アライアンス(連盟)を結成したと、中国および台湾の複数のメディアが8月7日までに伝えた。

[07:00 8/10]

ADI、レーダーやスマホテスタなどを高精度化/小型化するDACを発表

Analog Devices(ADI)は8月8日(米国時間)、防衛用/商用レーダーに高分解能レーダー画像を提供し、部品点数を削減することができるD/Aコンバータ(DAC)「AD9164」を発表した。

[06:30 8/10]

2016年08月09日(火)

アドバンテスト、高密度実装モジュールを採用したSSDテストシステムを発表

アドバンテストは8月8日、高密度実装モジュールを採用することで、従来製品と比べ低コスト化と省スペース化を実現したSSDテストシステム「MPT3000HVM」を発表した。

[09:00 8/9]

SiCウェハの高速生産/素材ロス低減を実現するスライス技術-ディスコが開発

ディスコは8月8日、レーザ加工を活用したインゴットスライス手法「KABRA(Key Amorphous-Black Repetitive Absorption)」プロセスを開発し、SiCウェハ向けに提供することを発表した。

[08:00 8/9]

2016年08月08日(月)

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第7回 【番外編】AMDでのマーケティングで私が学んだこと - その1:初期の半導体マーケティング

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回私が試行錯誤しながら学んだ"マーケティング"についてお話しする。

[11:00 8/8]

2016年08月05日(金)

ST、バンプレス・パッケージ技術採用の超小型低LDOレギュレータを発表

STマイクロエレクトロニクス(ST)は8月5日、超小型低ドロップアウト(LDO)レギュレータ(200mA)「LDBL20」を発表した。

[10:57 8/5]

2016年後半以降のディスプレイ市場はどうなる? 第4回 急成長する車載イメージング/半導体市場

今回のディスプレイ産業フォーラムから、新たに車載イメージング市場に関する独立した市場予測が加わった。車載イメージングは、リアビューカメラの搭載や衝突防止機能などのADAS機能の搭載により2021年までの年平均成長率は2桁の伸びが予想される。

[07:00 8/5]

2016年08月04日(木)

2016年後半以降のディスプレイ市場はどうなる? 第3回 スマホ・テレビ・モニタなどアプリ分野の動向

中小型液晶ディスプレイのけん引役であるスマートフォン市場では、その需要に飽和感が2016年上期では見られた。下期に新型iPhoneの登場などにより挽回が期待できるとはいえ、通年の出荷数量は前年並みとなる可能性が高い。

[07:00 8/4]

2016年08月03日(水)

ローム、Wi-SUN対応の小型汎用モジュールとUSBドングルを発表

ロームは8月3日、IoTやスマートメーターをはじめとするスマートコミュニティ構築に適した国際無線通信規格「Wi-SUN」対応の小型汎用モジュール「BP35C0」およびUSBドングル「BP35C2」を開発したと発表した。

[16:39 8/3]

SII、4msの書き込み時間を実現した1.6V動作の車載用シリアルEEPROMを発表

エスアイアイ・セミコンダクタは8月3日、車載用シリアルEEPROM「S-93CxxCD0Hシリーズ(105℃品)」および「S-93AxxBD0Aシリーズ(125℃品)」の2シリーズを発表した。

[14:45 8/3]

IDT、高速データ通信機器向け12出力クロックジェネレータを発表

IDTは、10/40および100Gビットイーサネットシステムのような複雑なシステム環境が必要とする高性能なタイミングを可能とする85フェムト秒のRMS位相ジッターを実現した12出力クロックジェネレータ「8V49NS0312」を発表した。

[11:08 8/3]

Silicon Labs、組込設計のUSB接続を簡素化するコントローラ製品を発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は8月1日(米国時間)、USB接続機能を簡単かつ迅速に搭載することを可能とする同社のUSB-UARTブリッジ接続コントローラ「USBXpressコントローラ」シリーズの新製品として「CP2102N」を発表した。

[09:00 8/3]

Mouser、トレックス・セミコンダクターとグローバルな代理店契約を締結

Mouser Electronicsは8月2日、トレックス・セミコンダクターとのグローバルな代理店契約を締結したと発表した。

[09:00 8/3]

東芝、最大定格40V/2.0Aの2chステッピングモータドライバICの量産を開始

東芝は、最大定格40Vで定格電流2.0Aのバイポーラ・2chステッピングモータドライバ「TC78S122FNG」の量産を8月5日より開始すると発表した。

[08:30 8/3]

ams、小型のカラー/照度/近接センサモジュールを発表

amsは8月2日(オーストリア時間)、カラー(RGB)、照度、近接センサを組み合わせた、小型の光センサモジュール「TMD3700」を発表した。

[08:30 8/3]

ams、NFC/RFIDリーダー製品群をSTに売却 - センサソリューション事業に注力

amsは7月29日(オーストリア時間)、NFCおよびRFIDリーダーのIP、技術、および製品群をSTMicroelectronicsに売却する合意書に署名したと発表した。

[07:30 8/3]

2016年後半以降のディスプレイ市場はどうなる? 第2回 パネル業界・部材業界の生き残り作戦

大手FPDメーカーを2015年の売上高および出荷パネル面積の規模で分類すると、図5に示すように、ダントツでトップ争いを繰り広げる韓国勢、今は中小規模だがぐんぐん成長する新興の中国勢、第2グループ以下を引き離そうと必死の韓国勢と急成長で第2グループに入ろうとする中国勢に板挟み状態の台湾勢に3分類できる。

[07:00 8/3]

2016年08月02日(火)

ルネサス、マイクロ波デバイスから撤退 - 価格下落により採算確保が困難

ルネサスエレクトロニクス(ルネサス)は8月2日、化合物デバイス事業においてマイクロ波デバイスから撤退し、フォトカプラやレーザーダイオードなど光デバイスに注力すると発表した。

[15:22 8/2]

2016年後半以降のディスプレイ市場はどうなる? 第1回 将来有望なAMOLEDへ投資が集中

市場調査会社IHS主催の「2016年後期ディスプレイ産業フォーラム」が7月27日~28日の2日間、東京都内で開催され、世界規模のフラットパネルディスプレイ(FPD)産業の今年前半の市場調査結果や、同年後半以降の動向を予測が発表された。

[07:00 8/2]

2016年08月01日(月)

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第6回 Athlon64・Opteron発表

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回お話したいのはK8である。

[11:00 8/1]

2016年07月29日(金)

中国政府の半導体産業強化策は成功するか? - IC Insights

半導体市場調査会社である米IC Insightsは2016年7月末に発行した「The McClean Report 2016年年央更新版」において、中国政府の1999年以来15年余りにおよぶ半導体産業強化策について分析を行った。

[18:07 7/29]

アナログ半導体業界再編 - ADIのLinear Technology買収を読み解く

アナログ半導体市場シェア4位の米Analog Devices(ADI)は7月26日(米国時間)、同8位のLinear Technologyを148億ドルで買収すると発表したが、その背景を分析してみると、アナログ半導体業界の生き残りを賭けた再編が活発になってきている様子が見えてきた。

[14:57 7/29]

中国最大のメモリメーカー誕生へ - 紫光集団がXMCのメモリ製造部門を統合

中国の半導体ハイテク企業グループ「紫光集団」は、中国大手の国有半導体メーカ―「武漢新芯集成電路製造(XMC)」の株式の過半を取得し、自社の半導体メモリ製造部門と統合すると中国および台湾の複数のメディアが7月28日付けで伝えた。

[14:09 7/29]

2016年07月28日(木)

ソニー、4K/8K衛星デジタル放送向け復調LSI/チューナーモジュールを発表

ソニーは7月27日、次世代の4K/8K衛星デジタル放送を実現する標準規格「ISDB-S3」に対応した復調LSI「CXD2857ER」およびチューナーモジュール「SUT-PJ/CJシリーズ」を商品化したことを発表した。

[09:30 7/28]

TI、産業機器向けにQi規格対応の15Wワイヤレス充電トランスミッタを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、WPCのv1.2仕様に準拠し、Qi標準規格認定取得済の15Wワイヤレス充電トランスミッタIC「bq501210」を発表した。

[09:00 7/28]

Audio PixelsとTowerJazz、MEMSラウドスピーカーチップの量産で合意

TowerJazzとオーストラリアAudio Pixelsは、Audio Pixelsの第一世代MEMSラウドスピーカーチップの量産に向けた契約を取り交わしたと発表した。

[08:00 7/28]
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