マイナビニュース | テクノロジー | 半導体デバイス | ヘッドライン(2015)(1ページ目)

ヘッドライン

2015年12月28日(月)

ARM Tech Symposia 2015 Tokyo- 基調講演と新情報をまとめてレポート

12月2日に都内で開催されたARM Tech Symposia 2015 Tokyoの内容をお届けしたいと思う。基本的に同イベントの位置付けは11月にサンタクララで開催されたARM TechConのサブセットであり、内容はかなり重複している。そこで、ARM TechConのレポートでは省いた基調講演の内容、それと幾つかの追加された情報をまとめてお届けする事にしたい。

[14:22 12/28]

重要な短絡障害からの保護 - 過酷な車載環境におけるUSBインタフェース開発

今日のコネクテッドカーは、高速データインタフェースとしてユニバーサルシリアルバス(USB)を使用し接続しています。USBはコンシューマ市場ですでに広く普及しています。USBを使用すると、消費者は、車内でさまざまな通信デバイスやインフォテイメントデバイスを使用できるようになります。

[08:00 12/28]

2015年12月24日(木)

パナソニック、伸縮自在な絶縁体材料「ストレッチャブル樹脂フィルム」開発

パナソニックは12月24日、独自の伸縮自在な樹脂技術を採用した「ストレッチャブル樹脂フィルム」を開発したと発表した。

[14:59 12/24]

2015年12月22日(火)

三菱電機、電力増幅器に使用される高周波デバイスの新製品

三菱電機は12月22日、移動通信システム基地局の電力増幅器に使用される高周波デバイスの新製品として「3.5GHz帯第4世代移動通信システム基地局用GaN HEMT」4品種(マクロセル基地局用・スモールセル基地局用各2品種)のサンプル提供を2016年2月1日から順次開始すると発表した。

[14:50 12/22]

MicroSemiに買収されるPMC-Sierra

世界の半導体産業の再編劇は、大手だけにとどまらない。中小の半導体メーカーもやはり生き残りをかけてM&Aを仕掛けている。その1つ、MicroSemiが買収したPMC-Sierraのストレージ製品担当のディレクタが来日した際に、同社の新製品と、今後の方向性などの話を聞いたので紹介したい。

[08:00 12/22]

2015年12月21日(月)

ミツミ電機とミネベア、経営統合に関する基本合意書を締結

ミツミ電機とミネベアは12月21日、経営統合に向けて協議・検討を進めていくことに関する「基本合意書」の締結を行ったと発表した。

[16:25 12/21]

NAISTなど、IGZO薄膜トランジスタの極低電圧駆動と信頼性の大幅改善に成功

奈良先端科学技術大学院大学(NAIST)と電力中央研究所は12月21日、酸化物半導体「IGZO」を用いた薄膜トランジスタの極低電圧駆動と信頼性の大幅改善を達成したと発表した。

[13:22 12/21]

ノーベル物理学賞受賞者の天野教授が語った半導体の未来 - SEAJ30周年記念講演会

日本半導体製造装置協会(Semiconductor Equipment Association of Japan:SEAJ)がこのたび創立30周年を迎え、それを記念して、式典と講演会が東京で12月8日に開催された(図1)。

[12:56 12/21]

巨人Intelに挑め! - 自作PCユーザーを歓喜させたK6シリーズ 第13回 【番外編】失敗を通して学んだディナーのマナー

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 12/21]

2015年12月18日(金)

IDT、ZDMIの買収により車載半導体市場に本格参入 - HPC分野などでのシナジーも期待

IDTは、12月7日(米国時間)に買収が完了したZMDI(Zentrum Mikroelektronik Dresden)の製品ポートフォリオを取り込んだ新生IDTがどういった方向性のビジネスに向かっていくのかについて、12月15日、同社の社長兼最高経営者を務めるGreogory L. Waters(グレゴリー・ウォーターズ)氏が都内で会見を開き説明を行った。

[16:13 12/18]

2015年12月17日(木)

TDK、磁気センサ事業の成長に向けスイスのミクロナスを子会社化

TDKは12月17日、スイスMicronas Semiconductor Holding(ミクロナス)の全発行株式について、1株あたり7.50スイスフランで現金公開買い付けを行うことで両社が合意したと発表した。

[19:17 12/17]

Snapdragon 820が目指したのはSoCとしての総合的な性能 - Qualcommが語った設計思想

Qualcommが中国・北京で開催したSnapdragon 820お披露目イベントでは、ラウンドテーブルとしてQualcommから4人のメンバーが参加し、主に日韓のメディアの質問に答えた。

[08:00 12/17]

2015年12月16日(水)

SEMICON Japan 2015 - 基盤からプラットフォーム、ガジェットまでさまざまな分野の企業が集う「WORLD OF IOT」

2015年12月16日から18日、マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2015」が東京ビッグサイトにて開催されている。今年の特別展「WORLD OF IOT」には、半導体製造装置や材料とは異なるさまざまな分野の企業がIoT関連のブースを出展している。

[14:48 12/16]

SEMICON Japan 2015 - 2016年に450mmウェハ対応露光装置の販売を計画するニコン

2015年12月16日から18日にかけて東京ビッグサイトにて開催中の「SEMICON Japan 2015」。ニコンブースでは、450mmウェハ対応ArF液浸スキャナ「NSR-S650D」の紹介などを行っている。

[13:06 12/16]

SEMICON Japan 2015 - 今年は展示ブースでリングオシレータを製造! ミニマルファブ

2015年12月16日から18日、マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2015」が東京ビッグサイトにて開催されている。今年の出展企業数は732(共同出展社を含む)で、前年から7社増となっている。本稿では、会場内でひときわ注目を集めていた「ミニマルファブ技術研究組合」ブースの様子をレポートする。

[12:58 12/16]

ギガフォトン、LPPのEUV光源で出力108Wを24時間安定発光させることに成功

ギガフォトンは12月14日、EUVスキャナ用レーザー生成プラズマ(LPP)光源のプロトタイプ機において、エネルギー安定性平均0.5%以下にて、出力108Wの安定発光を、24時間連続運転することに成功したと発表した。

[12:12 12/16]

2015年の半導体製造装置市場は前年比0.6%減の373億ドル - SEMI予測

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は12月15日、2015年末の半導体製造装置市場予測を発表した。

[11:38 12/16]

本格的なIoT時代の到来によって生活のコメとなる半導体の新潮流を感じ取れ - SEMICON Japan 2015が本日より開催

12月16日から18日までの3日間にかけて、マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2015」が開催されている。1977年より毎年開催されており、39回目の開催となる今回は、昨年同様、会場は東京ビッグサイトで、3日間で約6万5000人の来場者を見込む。

[11:03 12/16]

2015年12月15日(火)

ベンチマークから読み解くQualcommの次世代SoC「Snapdragon 820」の性能

Qualcommの次世代SoCである「Snapdragon 820」。中国・北京で同社が開催したお披露目イベントでは、新機能の紹介とともに、その新機能のデモが実際に行われた。それとともに、Snapdragon 820搭載のリファレンスモデルを使ったベンチマークセッションも設けられており、そのパフォーマンスも確認できた。

[15:40 12/15]

今後の電子製品の分野別市場成長率は? - IC Insights が予測を発表

半導体市場調査企業である米IC Insightsは12月10日(米国時間)、半導体の最終用途(エンドユース)である電子製品(システム)の2015年の世界総売上を前年比2%減となる1兆4230億ドル規模になるとの予測を発表した。

[07:00 12/15]

2015年12月14日(月)

Xilinx、16nm UltraScale+デバイス用ツールと資料を一般公開

米ザイリンクス(Xilinx)は12月8日(現地時間)、Vivado Design Suite HLx Edition、エンベデッドソフトウェア開発ツール、Xilinx Power Estimator(XPE)、Zynq UltraScale+ MPSoC およびKintex UltraScale+デバイス向け技術資料を含む16nm UltraScale+ファミリの開発環境を一般公開した。

[11:52 12/14]

巨人Intelに挑め! - 自作PCユーザーを歓喜させたK6シリーズ 第12回 【番外編】印象深い人たちとの出会い - ジョン・ハミル

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[10:00 12/14]

2015年12月12日(土)

搭載予定製品は70以上に - Qualcommが次世代SoC「Snapdragon 820」をアジアで披露

Qualcommは、中国・北京において次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 820」に関するイベントを開催した。11月に米ニューヨークで開催されたイベントと同じく、最新のSnapdragon 820に関する機能を解説するためのイベントで、アジア向けのイベントという位置づけとなっていた。

[11:00 12/12]

2015年12月11日(金)

imecが7nmの製造プロセス開発でCoventorと協業 - IEDMでは23件の新技術を発表

ベルギーの半導体・ナノテクノロジー研究機関imecと 米国の半導体プロセス開発ツール・サプライヤ「Coventor」は12月7日(米国時間)、両社の共同開発チームが、すべての7nmデバイス開発に、Coventerの半導体プロセスモデリング・プラットフォームを利用し、開発期間の短縮ならびに試作コスト削減を目指した取り組みを進めると発表した。

[20:10 12/11]

IoT開発プラットフォーム「Synergy」でサービスを起点とした新しいモノづくりへ - Renesas DevCon 2015 基調講演

ルネサス エレクトロニクスは12月10日、東京都内にてプライベートイベント「Renesas DevCon 2015」を開催した。本稿では、同イベントの基調講演の様子をお伝えする。

[09:00 12/11]

2015年12月09日(水)

NXPとFreescaleの合併が正式に完了 - 3つのカテゴリに注力した事業を展開

NXP Semiconductorsの日本法人であるNXPセミコンダクターズジャパンは12月9日、メディア向けに米国時間12月7日に正式にNXPとFreescale Semiconductorの合併が完了したことを受け、新生NXPとしての概要などの紹介を行った。

[19:05 12/9]

日本IBMなど、300mmウェハ対応の半導体高密度実装用パンプ形成技術を開発

JSR、日本アイ・ビー・エム(日本IBM)、千住金属工業の3社は12月9日、300mmウェハ対応の半導体高密度実装用バンプ形成技術「Injection Molded Solder(IMS)」を開発したと発表した。

[16:58 12/9]

ON Semi、グローバル事業戦略を説明 - 車載・産業機器・無線通信に注力

ON Semiconductorは12月9日、都内でプレス向けの事業戦略説明会を開催した。同説明会ではコーポレートストラテジ&マーケティング担当副社長であるデイビッド・ソモ氏が同社のグローバル市場と注力市場について語った。

[13:25 12/9]

ルネサス、車載情報機器用SoC向けにデュアルポートタイプの内蔵SRAMを開発

ルネサス エレクトロニクスは12月9日、6nm世代プロセス以降の車載情報機器用SoC向けに、新たにデュアルポートタイプの内蔵SRAMを開発したと発表した。

[12:55 12/9]

2015年12月07日(月)

【特別企画】注目のセミナーや講演が無料!IoTのすべてが集結する「SEMICON Japan 2015」注目イベント紹介

2015年12月16日~18日の三日間にわたり、世界最大級の半導体製造サプライチェーンの国際イベント「SEMICON Japan 2015」が東京ビッグサイトにて開催される。半導体業界における年に一度の一大イベントである。「限界を突き破れ(without limit)」をテーマに開催される今年は、昨年を超える規模の内容が予定されている。

[17:53 12/7]

ST、「SLLIMM」ファミリの新製品「SLLIMM 2ndシリーズ」を発表

STマイクロエレクトロニクス(ST)は12月7日、デュアル・インライン・モジュール「SLLIMM」ファミリの新製品「SLLIMM 2ndシリーズ」を発表した。

[12:37 12/7]

巨人Intelに挑め! - 自作PCユーザーを歓喜させたK6シリーズ 第11回 悲劇のCPU K6-III

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 12/7]

2015年12月04日(金)

東芝とソニー、大分工場300mmウェハラインの譲渡に関して正式契約を締結

ソニーと東芝は12月4日、2015年10月28日にソニーと東芝との間で締結した意向確認書にもとづき、東芝が主に大分工場内に所有する一部の半導体製造関連施設、設備およびその他関連資産のソニーおよびソニーの完全子会社であるソニーセミコンダクタ(SCK)への譲渡につき、正式契約を締結したと発表した。

[16:44 12/4]

Freescale、“葉のように薄い”最新 Kinetisマイクロコントローラを発表

米Freescale Semiconductor(Freescale)は12月1日(現地時間)、極薄の新マイクロコントローラ「Kinetis K22」を発表した。

[15:32 12/4]

2015年の半導体売上高ランキングはどうなる? - IC Insightsが速報値を発表

IC Insightsは12月2日(米国時間)、2015年の半導体産業におけるIDMおよびファブレスの売上高トップ10予測を発表した。売上高の数値は、2015年第3四半期までの実績値に第4四半期の生産・販売計画にもとづく予測値を合計した速報値である。

[08:00 12/4]

2015年12月03日(木)

ルネサス、USB PD規格に対応したDC電力機器向けコントローラLSIを発表

ルネサス エレクトロニクスは12月3日、直流(DC)電力を用いる機器向けにUSB Power Delivery(USB PD)の最新規格に対応したコントローラLSI「μPD720251」を発表した。

[12:59 12/3]

"スマートリビング"目指して研究を集中 - imecがTechnology Forumを開催 第3回 米国に次いで多い日本企業からの収入

imecは現在、ASML、AMAT、Lam Research、東京エレクトロンなとをはじめとした装置・材料サプライヤ61社や先端半導体企業8社などと研究協業ネットワークを構築し、グローバルな規模で研究を行っている。imecの研究契約収入のうち、22%を日本企業からの収入で占めており、米国の31%に次いで多く、imecのおひざ元の欧州からの収入よりも多い。

[08:00 12/3]

2015年12月02日(水)

ルネサス、第3世代車載コンピューティングプラットフォーム第1弾製品を発表

ルネサス エレクトロニクスは12月2日、同社の車載コンピューティングプラットフォーム「R-Car」の第3世代品として第1弾となるハイエンドSoC「R-Car H3」を発表した。

[17:38 12/2]

スイスの半導体企業u-blox、2016年度の日本市場は自動車と産業に注力

u-bloxは12月2日、報道陣に向けた記者会見を行い、日本市場における2016年度の事業戦略を発表した。

[17:34 12/2]

Xilinx、FPGAデザインスイート「Vivado Design Suite HLx Edition」を発表

米ザイリンクス(Xilinx)は12月1日(現地時間)、FPGA向けデザインスイート「Vivado Design Suite」の「HLx Edition」を発表した。

[12:46 12/2]

ARM TechCon 2015 - 新たに2種類の命令グループが定義された「ARMv8-M」を読み解く

「ARM TechCon 2015」の基調講演では「ARMv8-M」について、専ら「Trust Zone」を中心に紹介したが、実際はもう少し広範にわたる変更があるので、順を追って説明したい。

[09:00 12/2]

"スマートリビング"目指して研究を集中 - imecがTechnology Forumを開催 第2回 7~5nmプロセス対応クリーンルームが2016年2月に竣工

imecでは、ナノエレクトロニクスの医学やライフサイエンス分野への応用にも取り組んでいる。すでにストレスセンサやセルソーター(図6)などの開発にも手掛けている。ナノエレクトロニクスに基づいてシリコン基板に形成したセルソ―タ―は毎秒2000万画像を処理して細胞を分類できる。

[08:00 12/2]

IoTやIndustrie 4.0を先取りする半導体製造現場 - 先進装置・プロセス制御(AEC/APC)シンポジウム2015

次世代半導体生産向け製造装置および製造プロセスの自動制御に関する国際シンポジウム「AEC/APC Symposium Asia 2015」が、「インダストリー4.0時代の境界なき交流の場」というテ―マの下、開催された。

[07:00 12/2]

2015年12月01日(火)

ルネサス、高知工場を集約 - 一部製品は生産中止へ

ルネサス エレクトロニクスは12月1日、子会社であるルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリングの高知工場について、今後2~3年後を目処に閉鎖を伴う集約の方針を決定したと発表した。

[16:07 12/1]

東工大、1G以下の高分解検知を実現する超小型加速度センサーを開発

東京工業大学は11月30日、高分解能MEMS加速度センサーをCMOS-LSI直上に1チップ集積し、従来のMEMS技術では困難だった1G以下の高分解能検知ををワンチップのMEMSセンサーで実現したことを明かした。

[10:16 12/1]

"スマートリビング"目指して研究を集中 - imecがTechnology Forumを開催 第1回 imecが提唱する"直観的"なIoTとは?

ベルギーの独立系半導体・ナノテクノロジ―研究機関imecが11月9日、東京で年次事業説明会「imec Technology Forum 2015 Japan」を開催した。imecは、毎年、この種の催しを、ベルギー、米国、韓国、台湾でも行っており、日本での開催は今年で15回を迎えた。今回のメインテーマは「明日を築く人々のために - スマートリビングを目指して」となっていた。

[08:00 12/1]

ルネサス、鶴岡工場をTDKに譲渡することで合意 - 従業員の再雇用など協議へ

ルネサス エレクトロニクス(ルネサス)およびルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(RSMC)は11月30日、RSMCの鶴岡工場をTDKに譲渡すると発表した。

[07:00 12/1]

2015年11月30日(月)

巨人Intelに挑め! - 自作PCユーザーを歓喜させたK6シリーズ 第10回 Socket7インフラ最強のCPU - K6-2登場

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[10:00 11/30]

2015年11月25日(水)

ARM TechCon 2015 - 性能/消費電力比を重視した64bitコア「Cortex-A35」を読み解く

基調講演では簡単に性能面が(Cortex-A7と比較する形で)示された「Cortex-A35」だが、もう少し細かい話をご紹介したいと思う。

[18:17 11/25]

ルネサス、スマホ搭載カメラ向け光学式手振れ補正ドライバICを開発

ルネサス エレクトロニクス(ルネサス)は11月25日、スマートフォン搭載カメラ向けに、高精度かつ広範囲に位置決めを実現する高機能な光学式手振れ補正ドライバIC「RAA305315GBM」を新たに開発し、同日よりサンプル出荷を開始すると発表した。

[15:24 11/25]

【特別企画】Renesas DevCon 2015 - ルネサスエレクトロニクスアメリカの社長に聞いたRenesas Synergyの戦略、そして次世代ADASの実現に向け

Renesas DevCon 2015のプレビューレポートを含めてこれまで4本ほどレポートをお届けしたが、最後にルネサスエレクトロニクスアメリカの社長であるAli Sebt氏へのインタビューをお届けして同イベントの締めとしたい

[15:00 11/25]

ローム、消費電力を従来比約65%削減したカーオーディオ用システム電源IC

ロームは11月25日、高効率カーオーディオ用システム電源IC「BD49101AEFS-M」を開発したと発表した。

[09:57 11/25]

2015年11月24日(火)

Xilinx、Spartan-7 FPGAを発表 - 単位ワットあたりの価格性能比が4倍向上

ザイリンクスはこのほど、Spartan-7 FPGAファミリを発表した。

[15:28 11/24]

ルネサス、タッチキー操作機器向け32ビットマイコンを開発

ルネサス エレクトロニクス(ルネサス)は11月24日、タッチキー操作機器向けに32ビットマイコン「RX130グループ」を開発し、同日より順次サンプル出荷を開始すると発表した。

[12:47 11/24]

2015年11月20日(金)

TowerJazz、Maximの200mmウェハ工場を4000万ドルで買収

TowerJazzは11月18日(米国時間)、Maxim Integratedが米国テキサス州に保有する200mmウェハ工場を取得することで合意したと発表した。

[09:00 11/20]

ラピス、ウェアラブル機器のパネル表示量を拡張する低電力マイコンを発表

ラピスセミコンダクタは11月18日、センサウォッチやウェアラブル機器向けにLCDドライバを搭載した16ビット低消費電力マイコン「ML620Q416/418」を発表した。

[09:00 11/20]

TI、Industry 4.0向け産業用ギガビットイーサネットPHY製品を発表

Texas Instruments(TI)は11月17日(米国時間)、Industry 4.0のリアルタイム・アプリケーションを可能にする産業用ギガビット・イーサネットPHY「DP83867ファミリ」として6製品を発表した。

[08:30 11/20]

Infineon、高安全性/高速の非接触取引向け決済プラットフォームを発表

Infineon Technologiesは11月16日(独時間)、非接触決済の取引の性能と安全性を向上させたセキュリティコントローラ「SLC 32Pファミリ」を発表した。

[08:30 11/20]

ラピス、小型産業機器向け16ビットローパワーマイコンファミリを発表

ラピスセミコンダクタは11月18日、同社の16ビットローパワーマイコンとして、高ノイズ環境下でバッテリ駆動を必要とする小型産業機器に向けたラインアップ「ML620130ファミリ」を発表した。

[08:00 11/20]

TowerJazz、30Vデバイス向け低オン抵抗0.18μmパワープロセスを発表

TowerJazzは11月17日(米国時間)、30Vデバイス向け9mΩ-mm2のオン抵抗の0.18μmパワーマネジメントプロセスを発表した。

[07:00 11/20]

2015年11月19日(木)

ON Semi、フェアチャイルドをおよそ24億ドルで買収

オン・セミコンダクターは11月19日、フェアチャイルドセミコンダクター・インターナショナル(フェアチャイルド)を総額およそ24億ドルで買収することに最終合意したと発表した。

[13:58 11/19]

2015年11月17日(火)

ルネサス、Wi-SUN規格の標準器に採用されたサブギガ帯無線ソリューション

ルネサスエレクトロニクスは11月17日、2系統の通信アドレスを自動で判別可能な機能を搭載し、HEMS機器やスマートメーターの開発期間を短縮できるWi-SUN対応機器向けサブギガ帯無線通信ソリューションを発売すると発表した。

[15:07 11/17]

IMG、次世代HPCシステム開発に向けてPEZY Computingと提携

Imagination Technologies(IMG)とPEZY Computingは11月16日、次世代高効率HPCシステムの開発に向けて戦略的な提携を行ったと発表した。

[10:29 11/17]

2015年11月16日(月)

Altera、Intel 10nmプロセス採用SoC FPGAの開発を計画-TSMCとの協業も継続

Alteraは11月16日、次世代のSoC FPGAとしてハイエンドにIntel 10nmプロセスを採用する方針であるほか、価格要求や電力要求の厳しいローエンド向けにTSMCのプロセスを採用することを明らかにした。

[16:33 11/16]

巨人Intelに挑め! - 自作PCユーザーを歓喜させたK6シリーズ 第9回 Socket7マザーボードCPUの主流となったAMD K6(後編)

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[10:00 11/16]

2015年11月13日(金)

アルプス電気、中空軸タイプエンコーダにリフローはんだ対応品を追加

アルプス電気は11月13日、車室内のエアコンやオーディオ、白物家電の操作部などに適用可能な中空エンコーダ「EC21C」「EC28C」「EC35CH」の各シリーズに、リフロー対応品を追加すると発表した。

[19:18 11/13]

2015年の世界半導体売上高トップ20はどうなる? - IC Insightsが予測を発表

半導体市場予測会社の米IC Insightsは11月10日(米国時間)、2015年の第1~3四半期の実績値に第4四半期の予測値を合計した"速報版"となる2015年の世界半導体市場における売上高トップ20の予測を発表した。

[13:04 11/13]

2015年11月12日(木)

Cypress、独自の昇降圧技術を採用した車載向けPMICを発表

Cypress Semiconductorは、先進運転支援システム(ADAS)やボディ制御モジュール、インスツルメントクラスタシステムなどの車載アプリケーションに車のバッテリーから電源を安定的に供給するパワーマネージメントIC(PMIC)「Cypress S6BP20xシリーズ」を発表した。

[20:07 11/12]

サンディスク、産業用NANDフラッシュストレージの提供を開始

サンディスクは11月12日、産業用NANDフラッシュストレージソリューション「SanDisk Industrial」シリーズの提供を同日より開始すると発表した。

[17:07 11/12]

ARM TechCon 2015 - 基調講演で「Cortex-A35」など3つの新技術を発表

11月10日より12日の3日間、「ARM TechCon 2015」が恒例のSanta Clara Convention Centerで開催されている。初日の基調講演で、3つの新発表があったので取り急ぎお伝えしたい。

[16:32 11/12]

2015年11月10日(火)

Mentor、GFの22FDXプラットフォーム向けリファレンスフローとPDKを提供

Mentor Graphicsは、GLOBALFOUNDRIES(GF)とGFの「22FDXプラットフォームリファレンスフロー」におけるMentorの「RealTime Designer RTL物理合成ソリューション」、「Olympus-SoC配置配線システム」といったRTL to GDSプラットフォームの認証に向けた協業を進めていること、ならびにPDK(プロセスデザインキット)の開発を進めていることを発表した。

[16:49 11/10]

Cadence、デジタル/サインオフのツールがGFの22FDXプラットフォームに対応

Cadence Design Systemsは11月9日(米国時間)、同社のデジタルインプリメンテーション、およびサインオフツールが、GLOBALFOUNDRIES(GF)が提供する「22FDXプラットフォームリファレンスフロー」で利用可能になったことを発表した。

[13:25 11/10]

Renesas DevCon 2015 - 実車による自動運転デモで盛り上がった自動車関連

基調講演のレポートでも紹介したとおり、Renesas DevCon 2015では自動車に関してはADASがメインテーマだった。展示もその面積の半分ほどが自動車関連という感じがする様相であった。ルネサスの中核とも言える自動車関連の展示風景、そしてREAで自動車関連を取り仕切るキーマンへのインタビューを併せてお届けしたい。

[10:00 11/10]

2015年11月09日(月)

OEG、パワー半導体向けロックイン赤外線発熱解析サービスを拡充

OKIエンジニアリング(OEG)は11月9日、非破壊で電子部品・基板の故障箇所を特定する「ロックイン赤外線発熱解析サービス」の印加電圧を±3000Vまで大幅に拡大したと発表した。

[13:25 11/9]

巨人Intelに挑め! - 自作PCユーザーを歓喜させたK6シリーズ 第8回 Socket7マザーボードCPUの主流となったAMD K6(前編)

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[10:00 11/9]

2015年11月06日(金)

急成長を続けるファウンドリ企業のTowerJazz - パナソニックの工場取得で日本での本格的なファウンドリ事業の展開を開始

世界ファウンドリランキング6位のTower Jazzが、2015年10月に東京にてプライベートカンファレンス「Tower Jazz Global Symposium Japan」を開催した(図1)。米国や韓国で行っている同社主催の顧客向けイベントの日本版にあたる。

[17:58 11/6]

ホームオートメーション中心に独自のIoT戦略を進めるBroadcom

米国の大手半導体ファブレスベンダBroadcomが、シリコンバレーで開催されたアジアおよび欧州の技術ジャーナリスト向けの催し「euroasiaPRESS」 で、独自のIoT戦略を明らかにした。

[16:14 11/6]

Renesas DevCon 2015 - ルネサスがSynergyに注力する意味と意義とは?

Renesas Devcon 2015開催中の10月13日にRenesas Americaは「Renesas Synergyシリーズ」の第1弾として「S7G2」と「S3A7」の2製品の発売を開始した。さらにこれを搭載した「SOM」や開発キットも入手可能な状況で、かなり注力している様子が伺える。DevConではTechnical SessionやKeyman Interview、さらにExibitionでの展示などでかなりの情報が収集できたので、まとめてお届けしたい。

[12:37 11/6]

2015年11月05日(木)

三重富士通セミコンダクター、新製造ラインに旋回流誘引型成層空調を採用

三重富士通セミコンダクターは11月5日、三重県桑名市の同社三重工場内に次世代の環境負荷低減技術を取り入れた製造ラインを増設たと発表した。

[16:39 11/5]

【特別企画】日本の若手技術者達よ、ここに集え!半導体業界の未来が集結「SEMICON Japan 2015」

東京ビッグサイトに会場を移してから2回目となる今年は、昨年と同様に「without limits 新しい可能性へ 限界を突き破れ」がテーマ。「今年は、特に日本の将来を担う、若い人たちにこそ来ていただきたい」と語る「SEMI ジャパン」代表の中村修氏に、「SEMICON Japan 」が目指す先と、今年の見所について解説いただいた。

[10:18 11/5]

Altera、Quartus IIの後継となる開発ソフトウェア「Quartus Prime」を発表 - 20nmプロセス以降の製品に向け開発容易化を提供

Alteraは既報の通り、11月2日(米国時間)に同社の開発ソフトウェア「Quartus II」の後継となる新開発ソフト「Quartus Prime」を発表したが、これに併せて同社の日本法人である日本アルテラが、同ソフトについての会見を開催し、同ソフトの特徴などの説明を行った。

[09:00 11/5]

IC以外の半導体市場は光が伸びるもセンサなどは伸び悩む - IC Insights

半導体市場調査会社の米IC Insightsは10月末、統計上半導体集積回路(IC)分野に属さない、その他のカテゴリである「オプトエレクトロニクス」、「センサ/アクチュエータ」、「ディスクリート半導体」といった3分野(O-S-D)の世界市場実績および予測を発表した。

[08:30 11/5]

2015年10月30日(金)

ADI、スマートグリッド送配電機器監視向けデータアクイジションSoCを発表

Analog Devices(ADI)は、スマートグリッドシステム内の送配電管理に使用する、保護、監視、および電力品質測定機器の性能改善向けに設計された、24ビット・データアクイジションSoC「AD777x」シリーズとして「AD7770」「AD7771」「AD7779」の3製品を発表した。

[15:59 10/30]

アヴネット、Virtex UltraScale FPGA搭載のASIC開発プラットフォームを発表

アヴネットは、XilinxのFPGA「Virtex UltraScale XCVU440」をベースとし、高性能の複雑なシステムにおける素早いプロトタイピングとASICエミュレーションを実現する評価プラットフォーム「ONIX-VU440」を発表した。

[15:27 10/30]

ADI、最大5kVrmsの定格電圧に耐えることが可能な次世代iCoupler技術を発表

Analog Devices(ADI)は、独自のデジタル・アイソレーション技術「iCoupler」をさらに進化させた次世代シリーズを発表した。

[14:56 10/30]

ADI、エレクトロメーターグレードのオペアンプを発表

Analog Devices(ADI)は、化学分析装置向けエレクトロメーターグレードのオペアンプ「ADA4530-1」を発表した。

[14:03 10/30]

ON Semi、1656KB SRAMとアクセラレータを搭載したオーディオ処理SoCを発表

ON Semiconductorは、スマートフォン、ウェアラブル端末、ボイスレコーダといった基板サイズの制約が大きい小型組込機器にフォーカスし、1656KBのSRAMとハードウェア・アクセラレーションを備えたハイレゾリューション・オーディオ処理SoC「LC823450」を発表した、

[13:46 10/30]

Broadcom、28nmプロセスを採用した車載イーサネットスイッチを発表

Broadcomは10月27日(米国時間)、車載セントラルゲートウェイや先進運転支援システム(ADAS)、インフォテインメント、ヘッドユニット、タイムセンシティブなアプリケーションなどに向けた車載イーサネット用データ伝送技術「BroadR-Reach」対応の車載イーサネットスイッチ製品「BCM8953xファミリ」を発表した。

[08:30 10/30]

2015年10月29日(木)

メディアテック、中国スマホ需要低下でIoT分野に注力

台湾のファブレス半導体企業メディアテックは10月28日、同社の海外事業や国内における事業戦略について報道関係者に向けた説明会を行った。

[10:00 10/29]

IDTが語ったワイヤレス給電の普及戦略

IDTは、シリコンバレーで開催されたアジアおよび欧州の技術ジャーナリスト向けイベント「euroasiaPRESS」において、ワイヤレス給電の普及に向けた同社の戦略を語った。

[09:00 10/29]

2015年10月28日(水)

東芝、半導体事業を再編 - CMOSイメージセンサと白色LEDから撤退

東芝は10月28日、半導体事業におけるシステムLSI事業ならびにディスクリート半導体事業の構造改革の方針を決定したと発表した。

[18:26 10/28]

東芝とソニー、東芝の大分工場300mmウェハラインの譲渡に向けた協議を開始

東芝とソニーは10月28日、東芝の保有する半導体の製造関連施設、設備およびその他の関連資産の一部をソニーに譲渡する旨の意向確認書を締結し、譲渡に関する協議を進めていくことで基本合意したと発表した。

[16:56 10/28]

AMATが超臨界流体を用いた次世代ウェハ乾燥技術を開示 - 半導体洗浄技術国際シンポジウム(後編)

今回の半導体洗浄技術国際シンポジウムで最も注目されたのは「ウェハ乾燥」のセッションである。先端の超微細プロセスを採用した半導体デバイス製造では、ウェハ洗浄に使用する薬液や純水の表面張力によりアスペクト比の高い超微細構造が倒壊する問題が、世界中の半導体製造現場で顕在化しているためである。

[09:30 10/28]

2015年10月27日(火)

AMATとA*STAR、シンガポールに先進半導体技術の共同研究開発施設を設置

Applied Materials(AMAT)は10月19日(シンガポール時間)、シンガポール科学技術研究庁(Agency for Science, Technology and Research:A*STAR)と共同でシンガポールに新たな研究開発施設を設置すると発表した。

[12:15 10/27]

ST、スーパー・ジャンクション型の1500V耐圧パワーMOSFETを発表

STMicroelectronicsは、システムの電力効率を最大化するのと同時に堅牢性や安全性を拡張するパワーMOSFETファミリ「MDmesh K5」を発表した。

[10:08 10/27]

III-V族など非シリコン基板の洗浄に脚光 - 半導体洗浄技術国際シンポジウム(前編)

ECS主催の第14回半導体洗浄科学技術国際シンポジウムが、アリゾナ州フェニックスで開催された。これは、半導体洗浄技術に特化したユニークな会議として、1989年以来、四半世紀に渡り隔年開催されている。世界中の洗浄技術研究者や製造現場のエンジニア、装置メーカーや薬液メーカーなど周辺産業の関係者が一堂に会して、最先端の半導体デバイス製造における洗浄技術について議論した。

[09:00 10/27]

2015年10月26日(月)

ON Semi、補聴器に無線と充電機能を提供するソリューションを発表

ON Semiconductorの日本法人であるオン・セミコンダクターは10月26日、次世代補聴器向けパワー・マネージメントIC(PMIC)「HPM10」および無線対応オーディオ・プロセッサ「Ezairo 7150 SL」を発表した。

[12:57 10/26]

ルネサス、車載制御システム向け16ビットマイコン「RL78/F15」を発売

ルネサス エレクトロニクスは10月26日、BCM(Body Control Module)、車載エアコン、パワーシートなどの車載制御システム分野向けに、低消費電力16ビットマイコン「RL78/F15シリーズ」を開発したと発表した。

[11:39 10/26]

巨人Intelに挑め! - 自作PCユーザーを歓喜させたK6シリーズ 第7回 OEM市場開拓ではIBMの力を借りる

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[10:00 10/26]

IDT、高性能アプリ向け次世代プログラマブルタイミング製品を発表

IDTは、要求の厳しい高性能アプリケーションで求められる柔軟かつ低消費電力のタイミング機能を実現するプログラマブルクロックジェネレータ「VersaClock 6ファミリ」を発表した。

[08:30 10/26]

IDTとAltera、SyncE準拠の柔軟なイーサネットノードの構築に成功

IDTとAlteraは、AlteraのFPGAおよびIPコアを搭載したIDTネットワーク通信ソリューションを用いて、「ITU-T SyncE」要件に準拠した柔軟なイーサネットノードを構築することに成功したと発表した。

[08:00 10/26]

IDT、低レイテンシのコンピューティングプラットフォームを発表

IDTは、低レイテンシのコンピューティング性能を備え、ネットワークエッジでリアルタイムのビッグデータ解析とディープラーニングを実現する、ヘテロジニアスなモバイルエッジコンピューティングプラットフォームを同社のオープンハイパフォーマンス解析/コンピューティング(HPAC)ラボが開発したと発表した。

[08:00 10/26]

2015年10月23日(金)

CEVA、ソシオネクストにイメージ&ビジョンDSPのライセンスを供与

CEVAは10月22日(米国時間)、ソシオネクストが監視カメラ、DSLR、ドローン、アクションカメラ、および、その他カメラ機能搭載製品をターゲットにしたイメージングプロセッサ「Milbeaut」向けにCEVAのイメージ&ビジョンDSPをライセンスし、製品展開すると発表した。

[10:40 10/23]

CEVA、組込機器向けディープニューラルネットワークフレームワークを発表

CEVAは、低消費電力の組込機器における機械学習開発を効率化できるリアルタイム・ニューラルネットワークソフトウェアフレームワーク「CEVA Deep Neural Network(CDNN)」を発表した。

[10:30 10/23]

相次ぐ米国半導体および周辺産業の再編の動き - わずかな巨大企業だけが繁栄する時代が到来か?

2015年10月のわずか10日ほどの間に、米国の半導体および半導体に関わる周辺産業で大型買収が相次いだ。

[09:00 10/23]

2015年10月22日(木)

世界2位の半導体製造装置メーカー誕生へ - Lam ResearchがKLA-Tencorを買収

半導体製造装置メーカー大手の米Lam Researchと同じく半導体製造用検査・計測機器メーカー大手である米KLA-Tencorは10月21日(米国時間)、LamがKLAを106億ドルで買収することで基本合意したと発表した。

[15:38 10/22]

Renesas DevCon 2015 - クラウドの未来を切り拓くRenesas Synergy一色となった基調講演

10月12日~15日にかけてRenesas DevCon 2015が開催された。開催の主体はRenesas Electronics Americaであり、2012年にも同じ会場でやはりDevConを開催しているが、大きな違いは前回があくまでアメリカ向けのイベントだったのに対し、今回はグローバルイベントということだ。もっともそうは言ってもメインとなるのはアメリカの開発者向けではあるのだが、随所にグローバルイベントらしさを感じさせる部分があった。

[13:47 10/22]

ソシオネクスト、4K動画に対応した第8世代イメージングプロセッサを発表

ソシオネクストは10月22日、同社のイメージングプロセッサ「Milbeaut」の第8世代品「M-8Mシリーズ(MB86S27)」を開発したと発表したと発表した。

[12:19 10/22]

チップ設計はシミレーションからエミュレーションへ - Mentor、先端ネットワーク向け設計検証プラットフォームを発表

大手EDAベンダであるMentor Graphicsは10月19日(米国時間)、25G/50G/100Gイーサネット対応の先端ネットワーク向け設計検証エミュレーション・プラットフォーム「Veloce VirtuaLAB Ethernet」を発表した。これに先立ち、米国本社において本件に関する記者会見を行い、併せて新たに先端ネットワーク設計向け次世代プロトコルを搭載したハードウェア・エミュレーション・システム「Beloce Maximus」の実機公開を行った。

[09:00 10/22]

東芝、SPIとの互換性を有した組込用途向けNAND型フラッシュメモリを発売

東芝は10月21日、民生機器や産業機器などの組込用途向けにSPIインタフェースとの互換性を有したNAND型フラッシュメモリ「Serial Interface NAND」12製品を発表した。

[08:30 10/22]

2015年10月21日(水)

Western Digital、SanDiskの買収を発表 - 買収額は約190億ドル

Western Digitalは10月21日(米国時間)、SanDiskを買収することで両社が合意したと発表した。

[22:46 10/21]

東芝とサンディスク、フラッシュメモリ生産増強に向けた設備投資契約を締結

東芝とサンディスク(SanDisk)は10月21日、NAND型フラッシュメモリを製造する四日市工場の新・第2製造棟の一部が竣工したことにあわせて、両社共同で設備投資を実施する正式契約を締結したと発表した。

[12:16 10/21]

ON Semi、LEDフリッカー抑制機能を搭載した車載CMOSイメージセンサを発表

ON Semionductorの日本法人であるオン・セミコンダクターは10月21日、車載ADASアプリケーション向けにLEDフリッカー抑制技術(LFM)ならびにASIL レベルBをサポートするさまざまな機能を搭載した2.3MピクセルのCMOSイメージセンサ「AR0231AT」を発表した。

[11:46 10/21]

2015年10月20日(火)

アジアでのビジネス強化を進める半導体ディストリビュータのMouser

製品設計者向けにインターネット経由で半導体デバイスおよび電子部品を小口販売することを得意とする米国の独立系商社Mouser Electronicsは、2015年6月、東京にカスタマ・サービス・センターを開設した際にも明らかにしていたが、アジアおよび欧州からの需要増加を見越して、米国テキサス州ダラスの南、Mansfieldにある本社倉庫を1.5倍に拡張する工事を行っている。

[15:14 10/20]

今年のファウンドリ市場は先端プロセス製品の好調で6.1%成長か-IC Insights

「世界ファウンドリ市場は今年6.1%成長が見込まれ、総額449億ドルに達する」との予測を半導体調査会社の米IC Insightsが10月8日(米国時間)に発行した調査レポートにて明らかにした。これはファウンドリ専業企業の統計であり、Samsungなどの兼業は含まない。

[14:36 10/20]

2015年10月19日(月)

光照射だけでメカニカル振動子の熱ノイズを低減 - NTTと東北大が新手法開発

NTTと東北大学は10月19日、高感度センサなどに広く用いられているメカニカル振動子の熱ノイズを、レーザー光を照射するだけで低減できる新しい原理のレーザー冷却手法を実現したと発表した。

[19:15 10/19]

SanDiskが身売りを検討? - MicronとWestern Digitalが買収で名乗り 米紙報道

「SanDiskが取引銀行を通して事業の売却先を探しており、Micron TechnologyとWestern Digitalが買収したい意向を示している」と、SanDiskの地元の日刊紙「San Jose Mercury News」はじめ多数の米国メディアが米国経済通信社Bloombergの情報として先週伝えた。

[16:03 10/19]

ON Semi、PYTHON CMOSイメージセンサファミリに高解像度モデルを追加

オン・セミコンダクターは10月19日、PYTHONファミリのCMOSイメージセンサに「PYTHON 10K」「PYTHON 12K」「PYTHON 16K」「PYTHON 25K」を追加したと発表した。

[11:43 10/19]

巨人Intelに挑め! - 自作PCユーザーを歓喜させたK6シリーズ 第6回 K6の拡販に奔走する

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 10/19]

2015年10月17日(土)

アナログ半導体の世界にも再編の波? - ADIとMaximが合併交渉中と米紙報道

Analog Devices(ADI)とMaxim Integratedが合併に向けて話し合いを行っていると、シリコンバレーの日刊紙「San Jose Mercury News」が2015年10月15日(米国時間)付けのビジネス面で大見出しで伝えた。

[11:00 10/17]

2015年10月15日(木)

ルネサス、産業機器の機能安全システムの開発期間短縮に向けたキットを発売

ルネサス エレクトロニクスは10月15日、産業機器向け機能安全規格であるIEC6150などに準拠した機能安全システムの開発期間を短縮することを可能とする「セーフティ・リファレンス・キット」を開発、即日提供を開始した。

[13:01 10/15]

TI、Cortex-A15ベースのプロセッサ「Sitara AM57xファミリー」を発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は10月15日、同社のアプリケーションプロセッサファミリ「Sitaraシリーズ」に新たに「Sitara AM57xファミリー」5製品を追加した事を発表した。この発表に先駆けて同社で記者説明会が開催されたので、この内容を基にAM57xファミリーの紹介をしたい。

[11:45 10/15]

パナソニック、リアルタイム自動位相制御を搭載した単相モータ用ドライバIC

パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズは10月15日、リアルタイム自動位相制御を搭載した単相ブラシレスDCモータ用ドライバIC「AN44168A」と「AN44169A」を製品化したと発表した。

[11:10 10/15]

ST、最高125℃での動作に対応する8bitマイコンを発表

STマイクロエレクトロニクス(ST)は10月15日、最高125℃で動作試験済の8bitマイクロコントローラー(マイコン)の製品ライン「STM8S Access Line」を発表した。

[09:48 10/15]

2015年10月14日(水)

Intersil、ドローンの衝突防止に最適な測距センサICを発表

米国の中堅半導体メーカーIntersilは10月13日(米国時間)、近接距離(2m以内)測距のための飛行時間(Time of Flight:ToF)型センサIC「ISL29501」を発表した。

[15:50 10/14]

最新の自動運転車も体験できる - Renesas DevCon 2015が米国で開幕

米国時間の10月12日、カリフォルニア州オレンジカウンティで、「Renesas DevCon 2015」が始まった。会場となるのは「Hyatt Regency Orange County」。2012年も同じ会場で「Renesas DevCon America」が開催されたが、今年はGlobal DevConという位置づけになっている事をRenesas Electronics AmericaのCEOを務めるAli Sebt氏も強調していた。

[07:30 10/14]

2015年10月13日(火)

いかにしてimecとCadenceは5nmのテストチップをテープアウトしたのか? - imecの設計担当者に聞く

既報の通り、ベルギーimecとEDAベンダであるCadence Design Systemsは5nmプロセスを用いたテストチップの設計を完了した(テープアウト)。2015年1O月時点で最先端プロセスとなる5nmのテープアウトはいかにして実現されたのか、imecで5nmテストチップの設計を担当しているプリンシプル・エンジニアのPraveen Raghavan氏にインタビューする機会を得たので、詳細をお届けしたい。

[11:57 10/13]

2015年10月09日(金)

TELが米国の半導体研究所に2億6250万ドルを投資-ニューヨーク州立大が発表

ニューヨーク州政府およびニューヨーク州立大学は、10月8日(米国時間)、日本最大の半導体製造装置メーカーである東京エレクトロン(TEL)がSUNY Polytechnic Institute傘下のCollege of Nanoscale Science and Engineering(CNSE:ナノスケール理工学単科大学)のニュ―ヨーク州Albanyにあるキャンパス内のナノテク分野の巨大研究団地「NanoTech Megaplex」において行ってきた研究契約を2020年まで延長する契約を結んだと発表した。

[15:16 10/9]

imecとCadence、共同で業界初の5nmテストチップのテープアウトを完了

ベルギーの独立系半導体・ナノテク研究機関であるimecと米国のEDAベンダCadenceは10月7日(現地時間)、世界半導体業界ではじめて、5nmテストチップのテープアウトを完了したと発表した。

[14:53 10/9]

2015年10月08日(木)

トレーニングの効果をすぐに確認できる超小型モバイル超音波機器 - CEATEC 2015

富士通とパナソニックのシステムLSI事業を統合して誕生したソシオネクスト。今年3月に誕生したばかりの同社がCEATEC 2015で披露した内容の一部をご紹介する。

[19:16 10/8]

2015年10月07日(水)

CEATEC 2015では折り鶴が宙を舞う! - 超小型省エネマイコンボードを搭載したロームの「ORIZURU」

10月7日、アジア最大級のIT・エレクトロニクス総合展・CEATEC 2015が開幕した。見どころを挙げればキリが無いが、中でもキーテクノロジ ステージに出展しているロームのブースは必見だ。

[17:51 10/7]

2015年10月06日(火)

ソニー、半導体事業の強化と持続的な成長を目指した事業会社を設立

ソニーは10月6日、イメージセンサを主力とする半導体分野のビジネスについて、事業の強化と持続的な成長を目的に「ソニーセミコンダクタソリューション株式会社」を設立する計画であることを発表した。

[15:48 10/6]

2015年10月05日(月)

巨人Intelに挑め! - 自作PCユーザーを歓喜させたK6シリーズ 第5回 [番外編]海外出張の思い出 - 2回目の出張は、なんとビバリーヒルズ

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 10/5]

2015年10月01日(木)

富士フイルム、半導体製造プロセス向け溶剤の米企業を買収へ

富士フイルムは10月1日、半導体材料の製造販売子会社FUJIFILM Electronic Materials U.S.A.(FEUS)を通じて、半導体関連の製造プロセスなどで使用する溶剤の製造販売会社である米Ultra Pure Solutions(UPS)を年内に買収すると発表した。

[20:36 10/1]

英TelitがイスラエルAltairと提携 - IoT機器向け小型LTEモジュールを提供

ワイヤレス専業ベンダーの英Telit Wireless SolutionsはLTE(Long Term Evolution)チップセット・プロバイダであるイスラエルAltair Semiconductorと提携し、市販される製品の中では最小クラスとなるLETモジュールを発表した。

[13:16 10/1]

2015年09月30日(水)

BOOK REVIEW - AMD出身者も絶賛!「インテル 世界で最も重要な会社の産業史」

当サイトでAMDの歴史を振り返る連載「巨人Intelに挑め!」を執筆中の吉川明日論氏がインテルの歴史本をレビュー! 長年AMDの一員としてインテルと競合した経験を持つ吉川氏はインテル目線で語られる半導体業界史を読み何を感じたのか?

[14:46 9/30]

Hot Chips 27 - ARM、最上位GPUコア「Mali-T880」の詳細を公表 第3回 Mali-T880で用いられている低消費電力技術を読み解く

携帯機器の場合は、消費電力の低減は非常に重要であり、Mali GPUではクロックゲートとパワーゲートを行って、動作する必要が無い部分の消費電力をカットしている。また、動作状態に応じてクロックと電源電圧を最適化するDVFSを採用している。

[10:00 9/30]

今年は半導体企業・統合ラッシュ、今後さらに増加し業界再編へ-IC Insights

半導体市場調査会社の米IC Insightsが、2015年第1~3四半期(1~9月)の世界規模の半導体企業買収状況をまとめ発表した。

[09:00 9/30]

2015年09月29日(火)

ルネサス、車車間・路車間通信向け車載無線通信SoC「R-Car W2R」を開発

ルネサス エレクトロニクスは9月29日、車載情報システム向けSoCプラットフォーム「R-Car」の新シリーズとして、車車間・路車間通信(V2X:Vehicle-to-Everything)向け車載無線通信SoC「R-Car W2R」を開発したと発表した。

[16:43 9/29]

Hot Chips 27 - ARM、最上位GPUコア「Mali-T880」の詳細を公表 第2回 Mali-T880のブロックダイヤと処理フローを読み解く

Mali GPUは、共通のネットワークにすべてのユニットが接続されているという構造になっている。ネットワークは、シェーダコアが増えるとネットワークのバンド幅も増えるというスケーラブルな構造になっている。

[10:00 9/29]

2015年09月28日(月)

ルネサス、Makersやスタートアップの支援に向けたものづくりスペースを開設

ルネサス エレクトロニクスは9月26日、Makersやスタートアップを支援するためのものづくりスペース「GADGET LAB」を開設したと発表した。また同日、同スペースの開設を記念して、同社のBLE基板「GR-CARRY」を用いたメイカソンも実施された。

[17:30 9/28]

日立、両面冷却型フルSiCパワーモジュール採用の自動車用インバータを開発

日立製作所と日立オートモーティブシステムズは9月28日、電気自動車やハイブリッド電気自動車をはじめとした環境対応自動車向けにSiCパワー半導体(SiC-MOSFET)を複数並列実装した両面冷却型パワーモジュールを用いたインバータを開発したと発表した。

[13:20 9/28]

巨人Intelに挑め! - 自作PCユーザーを歓喜させたK6シリーズ 第4回 [番外編]海外出張の思い出 - 採用面接最終日はUS本社だった

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 9/28]

Hot Chips 27 - ARM、最上位GPUコア「Mali-T880」の詳細を公表 第1回 モバイル機器をターゲットに開発されたARMのGPUコア「Mali」を読み解く

ARMのGPUコアで最上位の「Mali-T880」は、2015年の2月に発表されており、新規の製品と言うわけではないが、学会での発表であるので、ブロックダイヤや処理フローなどのこれまで公表されていない情報が含まれた発表であった。

[10:00 9/28]

2015年09月25日(金)

GTC Japan 2015 - NVIDIAのMaxwellアーキテクチャとCUDA7.5

GTC Japan 2015においてNVIDIAの成瀬彰氏が「GPUコンピューティング最新情報」と題して、MaxwellアーキテクチャとCUDA7.5に関する発表を行った。Maxwellは同社の最新のGPUであるが、その中身に関する情報は比較的少ない。

[11:00 9/25]

Hot Chips 27 - AMDの次世代GPU「Fury」 第2回 前世代のHawaii比で性能/電力を1.5倍改善

Radeon R9 Furyは、ジオメトリ計算は毎サイクル4プリミティブ、描画は毎サイクル64ピクセルを処理することができる。シェーダ―部は64CUを持ち、毎サイクル4096演算を行える。そして、L2キャッシュの容量は2MBで、メモリはHBMを搭載しており、前世代のR9 290X(Hawaii)と同じTSMCの28HPXプロセスで作られているが、クロックゲートの改良などで消費電力を減らし、Hawaii GPUと比較すると性能/電力は1.5倍に改善しているという。

[11:00 9/25]

300mmの生産規模は2019年まで増加傾向、450mmはそれ以降に登場-IC Insights

半導体調査会社の米IC Insightsは、「世界規模のウェハ生産規模2015-2019年:集積回路産業のウェハファブ生産規模に関する詳細な分析と予測」と題するレポートを発行し、その中で「今年の300mmファブの生産規模は、全体の62.2%を占め、2019年までに64.7%へむけて微増していく」と述べた。

[09:00 9/25]

2015年09月24日(木)

ディープラーニングの最先端情報を求めて2500人が参加 - GTC Japan 2015

2015年9月18日に東京・虎ノ門ヒルズで行われたNVIDIAのGTC Japan 2015に2500人が集まった。「ディープラーニングの最先端の真実とは」というサブタイトルにひき付けられて参加した人も多かったと思われる。

[13:19 9/24]

Hot Chips 27 - AMDの次世代GPU「Fury」 第1回 HBMを採用したAMDのGPU「Radeon R9 Fury」

AMDは、Hot Chips 27において、高バンド幅メモリをGPUと同一パッケージに搭載するGPU「Radeon R9 Fury」について発表を行った。ビジネス的にはFuryはすでに発表されているが、学会での発表は初めてであり、同社のJoe Macri CTOが発表するとあって、注目の発表となった。

[11:00 9/24]

大画面スマホの登場でPC/タブレット向けIC需要は減少 - IC Insights調査

半導体市場調査会社の米IC Insightsは、「IC市場けん引役 - IC 需要を産み出す新規および主要な最終用途」と題する調査報告書を発行し、その中で 「大画面スマホの登場で、タブレットの成長が止まったため、今年のタブレット向けIC出荷額は5%減少、標準PC向けIC出荷額は3%減少する」との予測を明らかにした。

[10:36 9/24]

2015年09月23日(水)

Hot Chips 27 - ウィスコンシン大学のOpen GPU「MIAOW」 第3回 「MIAOW」の性能を読み解く

MIAOWの性能であるが、バイナリサーチ、バイトニックソートなど6種の処理に関して、AMDのTahiti GPUの性能を1.0として、MIAOWの性能を相対的に、処理に必要なサイクル数を比較したところ、3つのベンチマークではほぼ同等の性能、残りの3つでは0.38から0.8の性能としており、性能の最適化は目標としていないというプロジェクトとしては、かなり良い成績が得られたという。

[12:00 9/23]

2015年09月22日(火)

Hot Chips 27 - ウィスコンシン大学のOpen GPU「MIAOW」 第2回 オープンソースGPU「MIAOW」の構造を読み解く

MIAOWの設計であるが、すべてをRTLとハードマクロで設計すれば本当の設計に最も近いが、設計変更の自由度が小さい、設計コストが高いという問題がある。そこでFPGAを使い、DispatcherやCUのロジックはRTLで作ってFPGAにマップし、キャッシュやレジスタファイルはFPGAのブロックRAMを使い、DRAMインタフェースはFPGAのマクロを使うという設計は、設計の自由度やリアリズムは中くらいで、コストは安いが、設計の期間は長くなる。そのため、MIAOWでは、折衷案の、ブロックRAMの部分とDRAMインタフェースの部分をC/C++モデルにしてしまうという案を採用した。

[12:00 9/22]

2015年09月21日(月)

Hot Chips 27 - ウィスコンシン大学のOpen GPU「MIAOW」 第1回 オープンソースGPU「MIAOW」とは?

Hot Chips 27において、ウィスコンシン大学マディソン校のKaru Sankaralingam准教授がオープンソースの「MIAOW GPU」について発表を行った。MIAOWという名前は、論文のブラインド査読の際に使われた「Many-core Integrated Accelerator Of the Waterdeep」の頭文字を取ったものだと言う。しかし、MIAOWプロジェクトのマークは猫の図案であるし、FPGAでの実装版は「NEKO」という名前を付けており、この名前は気に入っているようである。

[12:00 9/21]

2015年09月20日(日)

Hot Chips 27 - スイッチドキャパシタDC-DCコンバータ搭載RISC-Vプロセサ 第3回 次世代チップ「Raven3」の性能を読み解く

Raven3チップの電源の波形を見ると、0.9Vは実際は0.73~0.83Vののこぎり波で、0.67V、0.5Vも多少低めののこぎり波の電圧になっている。また、電源電圧を切り替えた時の波形を見ると、切り替えに要する時間は20ns程度と非常に速いことが分かる。

[10:00 9/20]

2015年09月19日(土)

Hot Chips 27 - スイッチドキャパシタDC-DCコンバータ搭載RISC-Vプロセサ 第2回 電源電圧の高い変換効率を実現する手法とは?

普通、スイッチドキャパシタDC-DCコンバータでは、例えば4個のユニットセルを使う場合は、ユニットセルの接続を時間をずらせて切り替えることにより、電圧変動を小さくするのが一般的である。しかし、この方法では、1番目のユニットセルが放電し、2番目のユニットセルを並列に接続する時に、2番目のユニットセルの電荷はチップに供給されるだけでなく、1番目のユニットセルを充電することにも使われる。この電荷の再配分である程度のエネルギーが消費されるため、変換効率が下がってしまう。

[10:00 9/19]

2015年09月18日(金)

Hot Chips 27 - スイッチドキャパシタDC-DCコンバータ搭載RISC-Vプロセサ 第1回 プロセサのエネルギー効率改善を目的とした研究プロジェクト「Raven」

Hot Chips 27においてカリフォルニア大学バークレイ(U.C. Berkeley)校のYunsup Lee氏がキャパシタを使うDC-DCコンバータを搭載するRISC-Vベクタプロセサについて発表を行った。

[10:00 9/18]

メンター、過半数所有子会社のCalyptoを買収

Mentor Graphicsの日本法人であるメンター・グラフィックス・ジャパンは9月17日、Mentorの半数所有子会社であるCalypto Design Systemsを買収したと発表した。

[07:00 9/18]

2015年09月17日(木)

FSLとテラプローブ、ウェハテスト事業の合弁会社を設立

富士通セミコンダクター(FSL)とテラプローブは9月17日、FSL子会社の会津富士通セミコンダクターとテラプローブがウェハテスト事業の合弁会社「会津富士通セミコンダクタープローブ(仮称)」を設立することで合意し、正式契約を締結したと発表した。

[16:52 9/17]

Hot Chips 27 - 進化するFPGA 第5回 FPGA搭載サーバでディープラーニングを加速させたMicrosoft

Hot Chips 27でMicrosoftのErick S. Chung氏がFPFAを使ったDeep Learningの加速について発表を行った。Microsoftは、データセンタのサーバにFPGAを搭載したモジュールを取り付けてBingのサーチを高速化するという実験の結果を昨年のISCAで発表しているが、今回の発表は、このハードウェアを使って、Deep Learningを加速したというものである。

[10:00 9/17]

2015年09月16日(水)

Hot Chips 27 - 進化するFPGA 第4回 Stratix 10はどのようにして性能向上と低消費電力化を両立させたのか

Stratix 10はアプリケーションプロセサとして1.5GHzで動作するARM Cortex-A53+NEONを4コア搭載している。そして、プロセサのキャッシュとFPGAのアクセラレータの間のキャッシュコヒーレンシを維持するCCUを備えている。

[11:00 9/16]

2015年09月15日(火)

Microchip、8ビットマイコン向け開発プラットフォームの最新版を発表

Microhip Technologyは9月15日、同社の8ビットマイコン向けに、データシートをほとんど読む必要もなく、コードもほとんど自ら書くことなく、マイコンを動作させることを可能とする開発プラットフォーム「MPLAB Code Configurator(MCC)」の最新バージョンとなる「MCC 3.0」を発表した。また、併せて開発ボードとして「Curiosity」、「Explorer 8」、「PICDEM Lab II」の3ツールも発表した。

[17:43 9/15]

Hot Chips 27 - 進化するFPGA 第3回 14nmプロセスなどの活用で前世代品比で2倍の性能を実現したStratix 10

Hot Chips 27において、AlteraのプロダクトアーキテクトのMike Hutton氏が、Intelの14nmのTri-Gateプロセスを使うStratix 10 FPGAを発表した。アーキテクチャ的な改善とIntelの14nmプロセスの採用で、現在のStratix Vの2倍の性能となったという。

[13:14 9/15]

2015年09月14日(月)

巨人Intelに挑め! - 自作PCユーザーを歓喜させたK6シリーズ 第3回 初代K6ついに登場

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 9/14]

Hot Chips 27 - 進化するFPGA 第2回 TSMCの16FF+プロセスで作られるZynq UltraScale+

Zynq UltraScale+はTSMCの16FF+プロセスで作られ、FinFETトランジスタは、従来のプレナープロセスのトランジスタと比べると、高速でスイッチし、リーク電流も少ない。

[10:00 9/14]

2015年09月11日(金)

Hot Chips 27 - 進化するFPGA 第1回 FPGAの適用範囲を広げたXilinxの第2世代Zynq

Hot Chips 27のFPGAのセッションでは、XilinxがSoCとFPGAを複合した「Zynq」、Alteraが14nmプロセスを使い1GHzで動作するFPGA「Stratix」、そしてMicrosoftがFPGAを使ってDeep Learningを高速化するという発表を行った。

[13:50 9/11]

クアルコム、ドローン開発用プラットフォーム「Snapdragon Flight」を発表

クアルコムは9月10日(現地時間)、コンシューマー向けドローン開発用レファレンスプラットフォーム「Qualcomm Snapdragon Flight」を発表した。

[12:16 9/11]

2015年09月10日(木)

NEC、書換可能なNB-FPGA向けLSI設計技術を開発 - 設計時間を1/10に短縮

NECは9月7日、同社の金属原子移動型スイッチ技術「NanoBridge(NB)」を応用した書き換え可能なLSI(NB-FPGA)向けに、性能を事前に予測することで、設計時間を1/10に短縮し、従来のFPGAと同等レベルの設計時間を実現することを可能とするLSI設計技術を開発したと発表した。

[18:03 9/10]

ST、同期整流で電力効率を高める60V耐圧パワーMOSFETを発表

STMicroelectronicsは、トレンチゲート構造を採用した同社の低耐圧MOSFETシリーズ「STripFET F7」として、新たに60V耐圧パワーMOSFETを発表した。

[13:25 9/10]

Hot Chips 27 - InfiniBand HCAを内蔵したOracleのSonomaプロセサ 第2回 Sonomaプロセサの性能はどの程度か?

Sonomaプロセサは小規模ノードをコンパクトに低コストに作るというスケールアウト型のシステムに適した設計となっている。OracleはハイエンドのMシリーズとミッドレンジのTシリーズという2系列のSPARCサーバを持っているが、Sonomaはどちらかと言えばTシリーズ向けのプロセサである。

[10:00 9/10]

2015年09月09日(水)

ルネサス、1ms以下でHD映像を伝送可能な車載カメラネットワークSoCを発表

ルネサス エレクトロニクスは9月9日、同社の車載情報システム向けSoCプラットフォーム「R-Carシリーズ」として、車載カメラネットワーク用SoC「R-Car T2」を発表した。

[16:07 9/9]

Hot Chips 27 - InfiniBand HCAを内蔵したOracleのSonomaプロセサ 第1回 第4世代のS4 SPARCコアを8個搭載するOracleの「Sonoma」

Hot Chips 27においてOracleは、「Sonoma」と呼ぶ新しいプロセサを発表した。同プロセサはハイエンドサーバ向け「M7プロセサ」と同じ第4世代のS4 SPARCコアを、8個搭載するチップである。

[10:00 9/9]

3次元実装は日本で研究 - IBMが注力する脳型コンピュータチップ開発(後編)

IBMは世界中に12の研究施設があり、日本には東京基礎研究所がある。以前は、神奈川県大和にあったが、現在は東京都江東区豊洲に移転している。東京基礎研究所では、ビジネス・アナリティクス、インダストリー・ソリューションズ、ワークロード最適化システム、サービス品質、 障害者アクセシビリティ技術、および サイエンス&テクノロジーなどの研究が行われているが、サイエンス&テクノロジーの拠点は実は豊洲ではない。

[09:00 9/9]

日本のシェアは何%? - 2015年の地域別半導体売上予測をIC Insightsが発表

半導体市場調査会社の米IC Insightsは9月3日(現地時間)、2015年の上半期の実績を踏まえた通年の世界半導体IC売上高の地域(大陸)別、応用分野(用途)別シェアの予測値を発表した。これによると日本を除くアジア・太平洋地域(台湾・韓国・中国など)でのIC売り上げが世界IC売上総額の58.9%を占めると予測している。これは2014年に比べて0.5ポイント増加した値となっている。

[08:00 9/9]

2015年09月08日(火)

次世代システムの未来をかたちに - Xilinxが語った今後の戦略

Xilinxは9月4日、「次世代システムの未来をかたちに」と題した戦略説明会を開催した。実は同社の場合、こうした戦略説明会を行うのはちょっと珍しい。これまでは概ね製品、もしくはテクノロジに関する説明会が主で、ビジネスあるいは戦略に関する説明が主、というのは筆者の記憶する限り極めて稀だからだ。

[11:30 9/8]

Hot Chips 27 - メッシュネットワークでコアをつなぐKnights Landing 第3回 なぜKNLのネットワークは6×9の2次元メッシュながら38ノードに留まるのか?

KNLのメッシュネットワークは、6×9の2次元メッシュになっている。したがって、ノードは全部で54ノードあるが、MCDRAMの接続に8ノード、DDRメモリの接続に2ノード、IOの接続に4ノード、その他の接続に2ノードが使われており、プロセサタイルに使えるのは38ノードである。

[10:00 9/8]

3次元実装は日本で研究 - IBMが注力する脳型コンピュータチップ開発(前編)

SEMI Japanが開催した会員向けイベント「SEMI Members Day 東京」にて日本アイ・ビー・エムのシニア・リサーチ・スタッフ・メンバーである山道新太郎氏が「コグニティブ・コンピューティングにむけたニューロモーフィック・デバイス」と題した講演を行った。現在、日本はこのニューロモーフィック・チップの3次元実装技術開発を担当しているという。

[09:00 9/8]

Mentor Forum 2015基調講演 - 進化を続けるXpedition。最新技術搭載でPCB設計を強力支援

メンター・グラフィックス・ジャパンは2015年8月25日、プリント基板(PCB)開発に携わる技術者および管理者を対象に自社の戦略や最新の技術動向、ユーザー事例などを紹介する「Mentor Forum 2015 - PCBシステム開発ソリューション」を開催。基調講演には、米Mentor Graphicsのシステムデザイン部門市場開発マネジャーである石川実氏が登場。「メンター・グラフィックスのPCB戦略」をテーマに講演した。

[08:00 9/8]

2015年09月07日(月)

巨人Intelに挑め! - 自作PCユーザーを歓喜させたK6シリーズ 第2回 AMD、マーケティングで1年持ちこたえる:Am5x86 CPU登場

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 9/7]

Hot Chips 27 - メッシュネットワークでコアをつなぐKnights Landing 第2回 KNLは高バンド幅のMCDRAMを1パッケージに搭載

KNLのコアは2命令並列のデコード、リネーム、リタイアを行うOut-of-Order(O-o-O)実行コアであり、4スレッドを並列に実行することができる。2命令のO-o-Oという比較的簡素な設計であるが、4スレッドをSMTで実行することでデータ依存による実行制約を減らすという上手いチョイスとなっている。

[10:00 9/7]

2015年09月04日(金)

Hot Chips 27 - メッシュネットワークでコアをつなぐKnights Landing 第1回 Knights Landingの基本構成要素

Hot Chips 27において、IntelのKnights LandingのチーフアーキテクトのAvinash Sodani氏が次世代Xeon Phiとなる「Knights Landing(KNL)」の発表を行った。既報のとおり7月のISC 2015でも発表が行われたが、今回は、この時は触れられなかったネットワークについての情報や性能に関する情報が含まれた発表となった。

[10:00 9/4]

ams、米ニューヨーク州に半導体工場を建設 - 20億ドル規模の投資を計画

米ニューヨーク州のAndrew M. Cuomo州知事は、8月下旬、オーストリアの半導体メーカーamsの大規模な半導体工場を同州に誘致することに成功したと発表した。同知事によれば、これによりニューヨーク州内に20億ドル規模の投資と1000名を越える雇用が生まれるとしている。amsもオーストリア本社で同様の発表を行った。

[09:00 9/4]

2015年09月03日(木)

Qualcomm、Snapdragon 820に搭載されるCPU「Kryo」の概要を発表

Qualcommは9月2日(米国時間)、次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 820」に搭載されるCPU「Kryo(クライヨ)」の概要を発表した。

[11:57 9/3]

RAMBUS、DDR4 DIMM向けChipsetの製造販売を開始

今年のIDFに合わせ、RAMBUSはDDR4 DIMM向けのChipsetの製造販売を行うことを発表した。これに関する説明会が8月31日に都内で開催されたので、これに合わせて内容をご紹介したい。

[11:00 9/3]

Hot Chips 27 - 中国Phytiumの64コアARMv8サーバプロセサ「Mars」(後編)

チップは28nmプロセスで製造され、25.2mm×25.38mmと巨大である。電源電圧0.9Vで、クロックは2GHz、消費電力は120Wとなっている。パッケージはおおよそ3000ピンのFCBGAである。

[10:00 9/3]

FPGAの信頼性を向上する出力トラッキング/シーケンシング機能の構成方法

本稿では、センシティブな複数電源レール・システムを採用するFPGAやマイクロプロセッサなどにおいて、電源入力の適切なスタートアップとシャットダウンを可能にする、各種電圧出力トラッキング/シーケンシング機能の構成法について考察する。

[09:00 9/3]

2015年09月02日(水)

Intel、第6世代Coreプロセッサ製品46モデルを発表

Intelは9月1日(米国時間)、14nmプロセスを採用したSkylake(開発コード名)ベースの第6世代Coreプロセッサファミリとして46製品を発表した。

[20:46 9/2]

ルネサス、産業機器の機能安全対応向けセーフティパッケージ第2弾を発表

ルネサス エレクトロニクスは9月2日、産業機器向け国際規格「IEC61508」に代表される機能安全に対応したセーフティパッケージ「RX111セーフティパッケージ」を発表した。

[12:18 9/2]

Hot Chips 27 - 中国Phytiumの64コアARMv8サーバプロセサ「Mars」(中編)

Xiaomiコアのフロントエンドは、32KBのL1命令キャッシュを持ち、分岐予測は2048エントリのBTB(Branch Target Buffer)とTAGE(TAgged GEometric history length)分岐予測を用いている。また、512エントリの間接分岐予測器と、48エントリのリターンスタックを持っている。

[11:00 9/2]

戦略イメージングの深化とセンシングの進化で新たな価値を生み出す - ソニーが語った20年後まで見据えたイメージセンサ戦略(後編)

ソニーはメージセンサの3大事業方針を掲げており、スタッフは『将来のイメージセンサを考えるな、将来のイメージングワールドを考えよ』と常々いわれており、将来どのような世界が出現するのか、その中でどのような技術や商品が必要になってくるのか、を見据えてそれに向けて長期的開発ロードマップを立案していると言う。

[09:00 9/2]

2015年09月01日(火)

Hot Chips 27 - 中国Phytiumの64コアARMv8サーバプロセサ「Mars」(前編)

今年のHot Chips 27でもっとも意外感のあった発表は、中国のPhytium Technologyという会社の「Mars」と呼ぶ64コアのARMv8プロセサの発表であった。発表を行ったのは同社の研究部長のCharles Zhang氏である。

[10:00 9/1]

戦略イメージングの深化とセンシングの進化で新たな価値を生み出す - ソニーが語った20年後まで見据えたイメージセンサ戦略(前編)

SEMI Japanが8月20日に会員企業向けイベント「SEMI Members Day 東京」を開催したが、そのなかで、ソニーの大場重生氏が「イメージングの深化とセンシングの進化で新たな感動・価値を撮る ~IoT/IoEの世界におけるイメージセンサーの可能性~」と題して同社の将来を見据えたイメージセンサの事業戦略を語った。

[09:00 9/1]

2015年08月31日(月)

専業ファウンドリ、2015年10~12月期に史上最高売上達成か? - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは8月27日(米国時間)、専業ファウンドリの売り上げが2015年第4四半期(10~12月期)に120億ドルを越え史上最高額を記録しそうだとの予測を発表した(図1)。

[12:39 8/31]

巨人Intelに挑め! - 自作PCユーザーを歓喜させたK6シリーズ 第1回 遅れてきたK5

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:21 8/31]

2015年08月27日(木)

安川電機、フルSiCパワー半導体モジュールを搭載したマトリクスコンバータ

安川電機は8月26日、フルSiCパワー半導体モジュールを搭載した次世代マトリクスコンバータを開発し、同社の従来製品であるU1000よりさらに高効率な入出力電圧電流正弦波ドライブを実現したと発表した。

[08:30 8/27]

2015年08月24日(月)

今年も最先端のプロセッサの話題が目白押し - Hot Chips 27が開幕

最先端チップの発表の場として、回路やLSI設計技術関係では「ISSCC」、アーキテクチャや機能に関しては「Hot Chips」というのが定着している。そのHot Chipsが開幕した。

[18:52 8/24]

巨人Intelに挑め! - K5の挫折、そしてK6登場 第5回 番外編 - AMDのSales Conference(後編)

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 8/24]

老朽化した200mm半導体ファブに再び脚光 - IoT向けデバイス生産プラットフォームへの期待高まる

現在、先端デバイスは直径300mmのシリコンウェハを用いて大量生産が行われている。しかし、IoT時代に需要が見込まれるセンサ、組み込みマイコンなどはむしろ数世代前の加工技術を使って低コストかつ高品質に生産することが可能な枯れた200mmラインでの生産が適している場合が多い。従来、老朽化した200mmラインは次々と閉鎖されたり、売却されたりしてきたが、ここにきて世界的な規模で、200mmウェハを用いた生産がもう一度見直されている。

[10:00 8/24]

2015年08月21日(金)

G450CがAVS学会で450mm CMP装置評価の現状を報告 - 世界で初めて450mm Cu/low-kダマシン・ウェハ試作に成功

2015年7月に米国で開催された米国真空学会(AVS)のCMP利用者グループ会合において、450mm大口径化推進国際コンソーシアムGlobal 450mm Consortium(G450C)の450mmファブ・オペレーション・ディレクターであるChristopher Borst氏が450mm CMP装置・プロセス評価に関して口頭で報告したが、その詳細資料が8月中旬に公開された。

[10:00 8/21]

MCUは販売数量が大幅成長も価格低下で売上高は微増 - IC Insights予測

米国半導体市場調査会社IC Insightsが8月19日(米国時間)公表した「IC産業レポート年央改訂版」によると、マイコン(MCU)は、数量的には今後とも大きく伸びるが、前例のない価格下落により、売上高の増加には余りつながらないようだ。

[08:00 8/21]

2015年08月19日(水)

G450Cが語った450mmウェハ対応プロセスの開発状況 第3回 本当に半導体ベンダは450mmウェハで量産を行うのか?

G450Cでは、2016年末までに、すべての450mmプロセス装置の評価および非競争領域のプロセス開発を終えることにしていたが、2017年第1四半期末(2017年3月)まで延期することでメンバーカンパニーと合意が取れたという。

[10:30 8/19]

2015年08月18日(火)

G450Cが語った450mmウェハ対応プロセスの開発状況 第2回 450mmウェハ対応の製造装置はどこまで開発が進んでいるのか

G450Cが公表した2015年7月時点の450mm化に向けた最新進捗状況を踏まえると、現状、すべての装置が対応を果たし、その性能が調べられている段階にあるといえる。

[10:30 8/18]

2015年08月17日(月)

巨人Intelに挑め! - K5の挫折、そしてK6登場 第4回 番外編 - AMDのSales Conference(前編)

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 8/17]

G450Cが語った450mmウェハ対応プロセスの開発状況 第1回 なぜ半導体製造に用いられるウェハは450mmへと大口径化する必要があるのか

450mm大口径シリコンウェハおよび450mmウェハ対応プロセス・検査装置の開発を推進する国際的なコンソーシアムGlobal 450mm Consortium(G450C)が、先月、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された半導体製造装置・材料の展示会SEMICON WEST 2015において、450mm化検討の最新進捗状況を口頭で報告し、その後8月に入り、報告文書を関係者に配布した。

[10:30 8/17]

2015年08月14日(金)

ベルギーimecがGaN-on-Si開発を本格化 - GaNパワーデバイスの少量受託生産も開始

ベルギーの独立系半導体研究機関imecは8月12日(現地時間)、次世代の高効率・小型電力変換を可能にする200mmシリコン基板上のGaN(GaN-on-Si)エピタキシャル成長技術およびエンハンスメント型デバイスの研究開発を強化すると発表した。

[10:30 8/14]

2015年08月13日(木)

ヒールで踏んでも洗濯しても壊れない頑丈トランジスタ - 産総研が開発

産業技術総合研究所(産総研)は8月12日、単層カーボンナノチューブ(単層CNT)、ゴム、ゲルといった柔らかい炭素系材料だけで構成されるトランジスタを開発。ハイヒールで踏まれるという大きな圧力に対しても壊れずに特性を維持するなど、さまざまな負荷(伸縮、曲げ、ねじり、圧縮、衝撃)をかけても壊れないことを確認したとする。

[20:10 8/13]

2015年08月10日(月)

2015年上半期世界半導体売上高ランキング - IntelとSamsungの差が縮まる

半導体市場調査企業の米IC Insightsが8月5日(米国時間)に2015年上半期(1~6月期)の世界半導体市場売上高ランキング・トップ20を発表した。このランキングには、各社の直近の第2四半期(4~6月期)の売上高も記載されている。

[12:21 8/10]

2015年08月07日(金)

Intel、ゲーマー向け次世代デスクPC用プロセッサとチップセットを発表

Intelは、PCゲーマーやオーバークロッカー向けに設計された次世代デスクトップPC用プロセッサ「Intel Core i7-6700K」と「Intel Core i5-6600K」、ならびに対応チップセット「Intel Z170」を発表した。

[19:34 8/7]

2015年08月05日(水)

オーストリアEVGと仏Letiが協業 - ナノインプリントの半導体分野以外への普及拡大を加速

仏CEA-Letiとオーストリアの半導体装置メーカーであるEV Group(EVG)は、共同で「INSPIRE」と呼ばれるナノインプリント・リソグラフィの新たなプログラムを開始したと発表した。

[08:00 8/5]

2015年08月04日(火)

東芝、48層積層プロセス採用の32GB 3D NAND型フラッシュメモリを製品化

東芝は8月4日、48層積層プロセスを用いた256Gビット(32GB)の3ビット/セル(TLC)3次元(3D)フラッシュメモリ「BiCS FLASH」を開発し、9月よりサンプル出荷を開始すると発表した。

[16:30 8/4]

サンディスク、3ビットセルを採用して32GBを実現した48層3D NANDを開発

サンディスクは8月4日、256Gビット(32GB)を実現した3ビットセル(X3)の48層3D NANDチップを開発したこと、ならびに東芝と共同運営する四日市工場にて、同チップのパイロット生産を開始したと発表した。

[16:30 8/4]

半導体産業にM&Aの津波がやってきた - IC Insightsがその背景を分析

半導体市場調査会社の米IC Insightsはこのほど、「2015年は世界半導体業界にM&Aの"津波(tsunami)"が押し寄せている(Tsunami of M&A Deals Underway in the Semiconductor Industry in 2015)」と題するレポートを発表した。有力半導体企業がM&Aに力を入れはじめたのは、(1)マーケットシェアを拡大するため、(2)品ぞろえを豊富にしてモノのインターネット(IoT)時代にチャンスを掴むため、(3)高騰する研究開発費に対処するため、(4)中国が最近急に半導体産業振興に力を入れ始めてきたことに対処するため、などの背景があるとIC Insightsはみている。

[10:00 8/4]

2015年08月03日(月)

巨人Intelに挑め! - K5の挫折、そしてK6登場 第3回 NexGen社買収

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 8/3]

2015年07月31日(金)

ルネサス、新本社に「日本一野菜のおいしい社内カフェ」を設置

ルネサス エレクトロニクスは7月30日、7月27日に移転した新本社内に8月3日より社員が自由に利用できるカフェを開設し、社員が元気になり、より生産性が高まるような快適な環境を構築していくことを明らかにした。

[11:11 7/31]

2015年07月29日(水)

組み込みシステムのすべてのコンポーネントを提供できる - アナログ部門のトップが語ったTIの強さ

Texas Instruments(TI)は7月22日に記者説明会を開催し、同社のアナログ部門トップによりビジネス全般の概況とすでに発表した製品の紹介、それと7月29日に発表されたUSB Type-C対応製品群についての説明が行われた。

[17:12 7/29]

TI、USB Type-C PD統合型コントローラの出荷を発表

Texas Instruments(TI)は7月28日(米国時間)、ポート・パワー・スイッチとポート・データ・マルチプレクサを統合した全機能内蔵のUSB Type-CとUSB Power Delivery(PD)統合型コントローラ「TPS65982」を発表した。

[16:02 7/29]

インテルとマイクロン、新型メモリーを発表 - 処理速度が従来の1000倍に

インテルとマイクロン・テクノロジーは7月28日、従来のNAND型フラッシュメモリーの1000倍の処理速度を持つ新型半導体メモリーを開発したと発表した。

[12:12 7/29]

村田製作所、イオンマイグレーションを抑制する撥水コンデンサを発表

村田製作所は7月29日、積層セラミックコンデンサの表面に撥水処理を施した撥水コンデンサを発表した。

[10:57 7/29]

2015年07月27日(月)

巨人Intelに挑め! - K5の挫折、そしてK6登場 第2回 K5開発の経緯

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 7/27]

2015年07月24日(金)

ローム、アイルランドのファブレス半導体会社を買収 - 電源LSIを強化

ロームは7月23日、アイルランドに本社を置くPowervationの買収を7月22日付で完了したと発表した。買収価格は約7000万ドル(約86億円)。

[10:30 7/24]

2015年07月23日(木)

ルネサス、1~3セルのリチウムイオン電池の寿命を伸ばせる電池管理ICを発表

ルネサス エレクトロニクスは7月23日、1~3セルに対応したリチウムイオン電池管理IC「RAJ240500」を開発したと発表した。

[17:55 7/23]

2015年07月22日(水)

ルネサス、従来技術比で500倍以上のソフトエラー耐性を実現したSRAMを発表

ルネサス エレクトロニクスは、同社の低消費電力SRAM「Advanced Low Power SRAM(Advanced LP SRAM)」として、110nmプロセスの採用とメモリセルへの独自技術の採用により、一般的なフルCMOS型メモリセルと比べて500倍以上のソフトエラー耐性を実現した16Mビット品「RMLV1616Aシリーズ」および32Mビット品「RMWV3216Aシリーズ」を開発したと発表した。

[13:48 7/22]

より多くの場所で、より簡単につながるネットワークを実現したい - リニアテクノロジー、「第2回ダスト・コンソーシアム」を開催

リニアテクノロジーは7月21日、都内にて「第2回ダスト・コンソーシアム」を開催し、同社が展開するダスト・ネットワークスの無線通信技術の最新情報を公開した。

[08:30 7/22]

Besiとimec、3次元IC向け高精度自動ナローピッチ・ボンディング技術を開発

オランダの半導体アセンブリ装置メーカーBesiとベルギーの半導体・エレクトロニクス研究機関imecは共同で熱圧着を用いて自動的にナローピッチdie-to-waferボンディングを行う技術を開発したと、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された半導体製造装置・材料展示会「SEMICON WEST 2015」で発表した。2.5D、3D、および2.5D/3Dハイブリッド技術開発に道を拓くとしている。

[08:00 7/22]

2015年07月21日(火)

巨人Intelに挑め! - K5の挫折、そしてK6登場 第1回 1995年夏、Jerryの頭に去来していたもの

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 7/21]

英国SPTSとベルギーimecが3次元ウェハ積層プロセスで提携

半導体装置メーカーSPTS Technologiesとベルギーimecは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催されたSEMICON WESTにおいて、両社がTSVを用いたビア・ミドル・プロセス採用の3次元実装プロセスを共同開発していることを明らかにした。

[09:00 7/21]

2015年07月17日(金)

5nmプロセスノード以降の実現に向けて - imec、有機単分子膜の自己組織化による超多孔質low-k膜のシール手法を開発

ベルギーの半導体・エレクトロニクス研究機関imecは、7月14~16日に米国カリフォルニア州サンフランシススコで開催された半導体装置材料展示会「SEMICON WEST」において、次々世代プロセスとなる5nmおよびそれ以降の半導体ロジックデバイス製作に向けた多層配線の超多孔質low-k膜の新しいシール手法の基礎検討結果を発表した。

[12:18 7/17]

2015年07月16日(木)

Synaptics、スマホ向けタッチ&ディスプレイドライバの新製品を発表

米Syanpticsは7月13日(米国時間)、第2世代TDDI(Touch and Display Driver Integration)コントローラと、4種類のDDIC(Display Driver Integrated Circuit)をそれぞれ発表したが、これに関する説明会を7月15日に都内で開催した。

[09:00 7/16]

2015年07月15日(水)

Lam Research、高生産性を実現した成膜装置「VECTOR ALD Oxide」を発売

Lam Researchは7月13日(米国時間)、同社のALD製品として、高生産性を実現した「VECTOR ALD Oxide」を発表した。

[17:50 7/15]

AMAT、原子レベルの精度で副生成物の除去を実現したエッチング装置を発表

Applied Materials(AMAT)は7月13日(米国時間)、原子レベルの精密加工を実現する新型チャンバを搭載した次世代エッチング装置「Applied Centris Sym3」を発表した。

[17:33 7/15]

EEJA、量産機同様のめっき形成が可能な半導体ウェハカップ式実験装置を発売

TANAKAホールディングスは7月15日、田中貴金属グループのめっき事業を展開する日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース(EEJA)が、量産機同様の皮膜を実現する半導体ウェハ用カップ式小型めっき実験装置「RAD-Plater」を開発し、即日販売を開始したと発表した。

[17:05 7/15]

用途に応じた4種類のプロセスを用意 - GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIの提供を開始

GLOBALFOUNDRIES(GF)は7月13日(独時間)、22nm世代のFD-SOIプロセスとして「22FDxプラットフォーム」を発表した。これに関するプレゼンテーションなどは7月14一時点では一切存在せず、あくまでもプレスリリースベースでの話ではあるが、電話会議の形で同社のGregg Bartlett氏(SVP, CMOS Platform Business Unit)から説明および質疑応答を受ける事が出来たので、内容をまとめてお届けしたい。

[08:00 7/15]

2015年07月13日(月)

TEL、次世代パッケージング技術に対応した高信頼性塗布現像装置を発表

東京エレクトロン(TEL)は7月13日、次世代パッケージング技術にも対応可能な塗布現像装置「CLEAN TRACK LITHIUS Pro AP」の受注を2016年春に開始すると発表した。

[12:01 7/13]

ヨコオとWI、次世代型半導体電気特性評価システム「DdProber」を発表

ヨコオは7月13日、産業技術総合研究所発のベンチャー企業であるWafer Integaration(WI)と「次世代型半導体電気特性評価システム」事業で提携し、その第1弾としてコンパクトかつ操作性に優れたダイサイズ半導体電気特性評価装置「DdProber(仮称)」の販売を同月より開始すると発表した

[11:44 7/13]

巨人Intelに挑め! - 80286からAm486まで 第10回 番外編 - シリコンバレー企業の系譜

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 7/13]

2015年07月10日(金)

TI、高精度/低ドリフトのシャント抵抗を集積した電流センス・アンプを発表

Texas Instruments(TI)は、低ドリフトのシャント抵抗を集積し、広い温度範囲に渡って高精度の計測を提供する電流センス・アンプ「INA250」を発表した。

[14:43 7/10]

ADI、プログラマブル故障検出機能が付いたプロテクタとMUXを発表

Analog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは7月10日、4.5Vから36Vまで動作する高精度コンバータとアンプ、その他の部品向けに、±55Vの過電圧保護(OVP)機能を提供する、4チャンネル・プロテクタ「ADG5462F」と、8:1マルチプレクサ(MUX)「ADG5248F」および差動4:1マルチプレクサ「ADG5249F」を発表した。

[14:13 7/10]

ST、主要インタフェース・プロトコル対応の車載用CAN ESD保護デバイスを発表

STMicroelectronicsは、CANバス・ラインを静電放電などの過渡現象から保護するとともに、すべての主要な車載インタフェース・プロトコルに対応した保護デバイス「ESDCAN02-2BWY」および「ESDCAN03-2BWY」を発表した。

[13:56 7/10]

TI、ハイブリッド車の電源向けハーフブリッジ・ゲート・ドライバを発表

Texas Instruments(TI)は7月8日(米国時間)、ハイブリッド自動車の総合的なシステム性能を向上させる車載グレード 120Vハーフブリッジ・ゲート・ドライバ「UCC27201A-Q1」を発表した。

[09:30 7/10]

TEL、先端半導体プロセス向け枚葉メタル成膜装置の受注を開始

東京エレクトロン(TEL)は7月9日、先端プロセスを用いたメモリやロジックデバイス向けに、枚葉メタル成膜装置「Triase+ EX-II TiN Plus」を開発、受注を開始したと発表した。

[09:00 7/10]

FSL、1MビットシリアルFRAMに8ピンWL-CSP製品を追加

富士通セミコンダクター(FSL)は7月8日、1MビットFRAM「MB85RS1MT」向けに8ピンのウェハレベル・チップサイズパッケージ(WL-CSP)を開発し、パッケージラインアップに追加したと発表した。

[08:30 7/10]

2015年07月09日(木)

ON Semi、車載ADAS/ビューイングカメラ向けBSI型イメージセンサ技術を発表

ON Semiconductorの日本法人であるオン・セミコンダクターは7月9日、ADASなどの車載イメージングに向けた裏面照射型(BSI)イメージセンサの初期サンプルを発表した。

[17:39 7/9]

次世代プロセスの実現の鍵を握るEUV露光装置 - ASML社長が語った開発の現状と今後の計画

2015年6月末にベルギーの首都Brusselsで開催された, 同国の独立系半導体・エレクトロニクス研究機関imecの年次事業計画紹介イベント「imec Technology Forum 2015」で露光装置大手であるASMLの社長兼CEOのPeter Wennink氏が招待講演し、EUVリソグラフィ装置の開発状況と今後の計画について述べた。

[09:00 7/9]

2015年07月07日(火)

ベルギーimecが次世代半導体デバイス・プロセスの方向を開示

ベルギーの独立系半導体・エレクトロニクス研究機関「imec」は、6月下旬にベルギーの首都Brusselsで年次研究計画発表イベント「imec Technology Forum2015」を開催し、そのなかで、半導体プロセス開発担当シニア・バイスプレジデントのAn Steegen氏(図1)が、「Internet of Things (IoT)のインフラストラクチャ」と題して、半導体デバイス・プロセスの今後の方向性について語った。

[13:53 7/7]

2015年07月06日(月)

Xilinx、16nm FF+プロセス採用のAll Programmable MPSoCをテープアウト

Xilinxは7月1日(米国時間)、TSMCの16nm FF+(FinFET plus)プロセスを採用したAll Programmable マルチプロセッサSoC(MPSoC)「Zynq UltraScale+ MPSoC」をテープアウトしたと発表した。

[17:45 7/6]

SII、アラーム時間を1秒~194日まで1秒単位で選択可能な車載タイマICを発表

セイコーインスツル(SII)は7月6日、相対時間の時間管理向け車載用CMOSタイマICとしてコンビニエンスタイマ「S-35720シリーズ」を発表した。

[17:10 7/6]

巨人Intelに挑め! - 80286からAm486まで 第9回 パッケージにWindowsをあしらったAm486

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 7/6]

2015年07月02日(木)

【特別企画】幅広い製品ポートフォリオと革新的な技術で白物家電設計をリード - オン・セミコンダクターのモーターコントロール製品群

世界でも屈指の半導体メーカーであるオン・セミコンダクターは、省エネルギー/高機能化が加速する白物家電の領域に置いてもその存在感を放っている。DSPシステムやDC-DCコンバータ、インタフェースなど白物家電には数多くのアプリケーションが組み込まれるが、それらを完全に網羅した製品ポートフォリオを展開。なかでも高まる設計の要求に応える形で高機能を突き詰めてきたのがモーターコントロールの製品分野だ。

[10:00 7/2]

2015年07月01日(水)

日本アルテラ、社長にNSやインターシルなどで社長を務めた和島正幸氏が就任

Alteraの日本法人である日本アルテラは7月1日、同日付けで、代表取締役社長にナショナルセミコンダクター(NS)やインターシルの日本法人社長を務めた和島正幸氏が就任したと発表した。

[14:22 7/1]

ルネサス、CTOを設置 - IEEEで委員などを務めた日高秀人氏が就任

ルネサス エレクトロニクスは7月1日、同日付でCTO(最高技術責任者)を設置し、生え抜きである日高秀人氏が就任したことを発表した。

[13:57 7/1]

2015年06月30日(火)

Freescale、Bluetooth Smart/IEEE 802.15.4対応のKinetisマイコンを発表

Freescale Semiconductorは、同社のマイコン「Kinetis」ファミリとして、Bluetooth Smart/Bluetooth Low Energy(BLE)とIEEE 802.15.4に対応したワイヤレスマイコンファミリ「Kinetis KW40Z」を発表した。

[15:57 6/30]

富士電機、産業機器向けSiCハイブリッドモジュール製品を拡充

富士電機は6月29日、SiCパワー半導体ハイブリッドモジュール製品のラインアップを拡充したと発表した。

[15:29 6/30]

Freesacle、IoTを実現するコインサイズの1チップモジュールを発表

Freescale Semiconductorは、IoTを実現するプロセッサやメモリ、パワーマネジメント機能、RF機能といった数百種のコンポーネントを17mm×14mm×17mmのサイズに統合した小型1チップ・モジュール(SCM)「i.MX 6Dual SCM」を発表した。

[13:18 6/30]

Freescale、半導体RFパワー技術を用いた次世代家電コンセプトを発表

Freescale Semiconductorは、frog designとの協業により、半導体による高周波(RF)を活用したラディカルイノベーションによる家電コンセプトビジョンを開発したと発表した。

[13:02 6/30]

シチズン電子、側面発光タイプの薄型リフレクター付マルチカラーLEDを発表

シチズン電子は6月29日、側面発光タイプの薄型リフレクター付きマルチカラーLED「CL-426シリーズ」を開発したと発表した。

[12:42 6/30]

ルネサス、産業用検知センサ/ヘルスケア機器向け低消費電力マイコンを発表

ルネサス エレクトロニクスは6月30日、DSPとFPU命令を拡張した次世代コア「RXv2」を採用し、低消費電力技術と組み合わせることで高い電力効率を実現した産業分野向け検知センサやヘルスケア機器など、電池駆動ならがら信号処理におけるデジタルフィルタによるノイズ除去や小数点演算を用いた計測値の算出といった、負荷の重い処理に対応可能な32ビットマイコン「RX231グループ」を開発したと発表した。

[12:07 6/30]

システムクロック回路を簡素化 - 多出力プログラマブルクロックジェネレータを用いたシステム設計のポイント

多出力のクロックジェネレータによってシステムクロック回路を簡素化する方法について説明します。この方法により、複数のシステムクロック信号を供給可能なクロックサブシステムを設計する際の課題に対処することができます。

[08:00 6/30]

2015年06月29日(月)

FTF 2015 - 基調講演で語られた注力市場の未来

2015年6月22日から25日(米国時間)にかけて開催された10周年記念となったFreescaleのイベント「FTF 2015 Americas」に関する一連のレポートをお届けしたい。まず最初はCEOの基調講演から始めたいと思う。これまで何度となく書いてきたが、従来のFTFにいけるCEOの基調講演は、まず業界動向とか社会の動きを織り交ぜながら同社の戦略を大きく語るところからはじめ、次いでその戦略の個々の要素に対して同社がどう取り組んできたか、その取り組みの中でどんな製品を提供してきており、そしてこれからどういうものを提供してゆくかを順次語るものになっていた。

[14:00 6/29]

新たな厳しいアプリケーション要件を満たすためにMOSFETの性能を向上 - パワー半導体の進歩がもたらす次世代パワーシステムへのアプローチ法

低耐圧(40V未満)のMOSFETデバイスは、携帯型の電子機器(スマートフォンやタブレットなど)、家電、データ通信サーバ、医療機器、通信インフラのパワーシステムで幅広く使用されています。これらのMOSFETの設計に携わるエンジニアには厳しい要件が課されています。本稿では、MOSFETの設計において必須となる要件や、重要ですが矛盾を含んだ技術的な課題への取り組み方法を検証していきます。

[13:00 6/29]

巨人Intelに挑め! - 80286からAm486まで 第8回 AMDの帰還

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 6/29]

2015年06月25日(木)

東大、布地にプリント可能な高導電率の伸縮性導体を開発

東京大学(東大)は6月25日、1度のプリントだけで、布地に電子回路を形成できる高い伸縮性を有した導体を開発し、それを用いたテキスタイル型(布状)の筋電センサを作製することに成功したと発表した。

[18:37 6/25]

シャープ、非接触で生体情報を検知できるマイクロ波センサモジュールを開発

シャープは6月25日、人や動物などの心拍・呼吸・体動などの生体情報を非接触で検知できるマイクロ波センサモジュール「DC6M4JN3000」を開発したと発表した。

[17:04 6/25]

ルネサス、ギガビットPHYを内蔵した産業用イーサネット通信LSIを発表

ルネサス エレクトロニクスは6月25日、工場の生産効率向上に向けたソリューションとして、ギガビットPHYを内蔵した産業用イーサネット通信LSI「R-IN32M4-CL2」を開発したと発表した。

[11:28 6/25]

強い信念のもと、成長戦略に挑んでいく - ルネサスの新CEOが抱負を表明

ルネサス エレクトロニクスは6月24日、同日開催された定時株主総会ならびに取締役会にて、2015年4月よりCEO付を務めていた遠藤隆雄氏が正式に代表取締役会長 兼 CEOに同日付で就任することが了承されたと発表した。

[07:00 6/25]

2015年06月24日(水)

SMIC、imec、Huawei、Qualcommの4社が中国の先進半導体研究開発会社に投資

中国の半導体ファウンドリ「SMIC(semiconductor Manufacturing International)」、および「Huawei」、ベルギーの独立系マイクロエレクトロニクス研究センター「imec」、米Qualcommの子会社Qualcomm Tradingの4社は6月23日、共同出資により中国・上海に新会社「SMIC Advanced Technology Research and Development (Shanghai)」を発足させると発表した。

[11:34 6/24]

開催10周年となるFreescaleのイベント「FTF 2015」がいよいよ開幕

今年もFTF(Freescale Technology Forum)の時期がやってきた。今年はFTFの10周年にあたる。そもそもFreescaleが設立されたのが2004年の事で、途中2009年のみ経済状況の悪化を鑑みてイベントそのものは中止(代わりにWebベースのVirtual FTFが開催された)された以外は毎年実施されてきた。開催場所も当初はフロリダ州のOrlandoからテキサス州のSan Antonioを経て同じテキサス州のAustinに場所を移動してきている。

[09:00 6/24]

2015年06月22日(月)

TI、Cortex-A9を搭載しながら7ドルを実現したSitaraプロセッサを発表

Texas Instruments(TI)は6月22日、ARM Cortex-A9コアを搭載しながら、量産数量時の参考価格7ドルを実現したSitaraプロセッサ「AM4376」を発表した。

[13:53 6/22]

ラピス、バッテリ駆動の電動工具など向けリチウムイオン電池監視LSIを発表

ラピスセミコンダクタは6月22日、リチウムイオン電池で駆動するコードレス掃除機や電動工具などの電池保護システム用に、動作時消費電流を従来品比50%減となる25μA(@Typ.)に抑えた10セル対応のリチウムイオン電池監視LSI「ML5233」を開発したと発表した。

[12:49 6/22]

東芝、トランジスタのRTNを利用した新たなチップ個体認証技術を開発

東芝は6月19日、トランジスタの絶縁膜欠陥に起因する「ランダムテレグラフノイズ(RTN)」を利用した新たなチップ個体認証技術を開発したと発表した。

[10:12 6/22]

巨人Intelに挑め! - 80286からAm486まで 第7回 Am386誕生 - 「Ben、よくやった!!」

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[10:00 6/22]

2015年06月19日(金)

Nordic、Touch-to-Pair対応のNFCを搭載したBluetooth Smart SoCを発表

Nordic Semiconductorは6月17日(ノルウェー時間)、次世代のBluetooth Smartソリューション「nRF52シリーズ」の第1弾となるSoC「nRF52832」のサンプル出荷を開始したと発表した。

[07:00 6/19]

2015年06月18日(木)

ADI、Cortex-A5を搭載したオーディオ信号処理/産業機器向けDSP SoCを発表

Analog Devices(ADI)は6月17日、同社のプロセッサ「SHARCシリーズ」として、ARM Cortex-A5を搭載し、オーディオ信号処理ならびに産業機器/自動車分野におけるさまざまな要求に1チップで対応可能としたDSP SoCプロセッサ「ADSP-SC58xファミリ」を発表した。

[08:00 6/18]

2015年06月16日(火)

アドバンテスト、DRAMとNANDの両方の試験に対応可能なテストシステムを発表

アドバンテストは6月16日、DRAMとNAND型フラッシュメモリの両方の試験に対応可能なメモリ・テスト・システム(メモリテスタ)「T5833」を開発、2015年6月中に出荷を開始すると発表した。

[17:08 6/16]

Infineon、300Vのブロッキング電圧を実現した中耐圧MOSFETを発表

Infineon Technologiesは6月2日(独時間)、中耐圧MOSFETのポートフォリオ拡張として、通信システムや無停電電源(UPS)、モータ制御、産業用電源、DC/ACインバータなどのアプリケーション向けに「OptiMOS 300V」の提供を開始したと発表した。

[16:43 6/16]

CSR、車載用SoC「CSRatlas7」とSDR製品群「tuneX」を発表

CSRは6月3日(英国時間)、自動車メーカー向けに、多くの機能を低コストのパッケージに集積したディスプレイオーディオ・ソリューション「CSRatlas7」を発表した。また、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせによりコスト効率を高めたソフトウェア無線(Software Defined Radio:SDR)ソリューション「CSR tuneX」を、カーラジオチューナのフロントエンド市場向けに投入することも併せて発表した。

[16:29 6/16]

リニアテクノロジー、2A昇降圧スーパーキャパシタ・チャージャを発売

リニアテクノロジーは6月16日、1個または直列接続された2個のスーパーキャパシタの充電でアクティブ・バランス調整を行う、入力電流を設定可能な双方向昇降圧スーパーキャパシタ・チャージャ「LTC3110」の販売を開始したと発表した。

[16:10 6/16]

Maxim、全狭帯域電力線通信ユーティリティ規格対応のPLCモデムSoCを発表

Maxim Integratedは6月15日(米国時間)、CENELEC A、ARIB、FCC周波数帯のG3-PLC、Prime、およびP1901.2規格に1チップで対応可能な電力線通信(PLC)モデムSoC「ZENO/MAX79356」を発表した。

[15:44 6/16]

Cypress、PSoC 4 BLE/PRoC BLE製品群に256KBフラッシュオプションを追加

Cypress Semiconductorは6月15日(米国時間)、同社のPSoC 4 BLE(Bluetooth Low Energy)プログラマブル・システムオンチップおよびPRoC BLEプログラマブル・ラジオオンチップソリューションに、オプションとして256KBのフラッシュメモリと32KBのSRAMを追加した「CY8C41x8-BL PSoC 4 BLE」および「CYBL10x7x PRoC BLE」を発表した。

[15:26 6/16]

IoT機器の開発容易化と高付加価値化を提供 - ルネサス、新MCU「Synergyシリーズ」を用いた開発プラットフォームを発表

ルネサス エレクトロニクスは6月16日、Cortex-Mシリーズを利用した汎用向けMCUのラインナップとして「Renesas Synergyシリーズ」を発表した。このRenesas Synergyの詳細は米国にて10月に開催される「Renesas DevCon America」で発表され、また製品というかプラットフォームそのものは今年12月に発売予定ということで、現段階ではコンセプトと概略の発表に留まっている。この発表に先駆け、同社にて事前説明会が開催されたので、この内容をお届けしたい。

[14:39 6/16]

ルネサス、高付加価値のIoT機器の開発を可能とするプラットフォームを発表

ルネサス エレクトロニクスは6月16日、IoT製品の製品開発期間短縮やメンテナンスにかかる総費用(TCO)の低減などを実現する新たなプラットフォーム「Renesas Synergyプラットフォーム」を開発したと発表した。

[14:32 6/16]

2015年06月15日(月)

STマイクロ、低レベル飽和電圧を特徴とした1200V耐圧IGBTを発表

STマイクロエレクトロニクスは、低い導通損失、および最大8kHzのスイッチング周波数で少ないターンオフ損失を同時に実現することで、無停電電源装置、太陽光発電システム、溶接機、産業用モータ・ドライブなどの電力変換効率を向上させる第3世代のトレンチゲート・フィールドストップ技術を採用した1200V耐圧IGBT「Sシリーズ」を発表した。

[18:22 6/15]

Parade、CypressのTrueTouchモバイルタッチスクリーン事業を1億ドルで買収

米Parade Technologiesは6月10日(米国時間)、Cypress SemiconductorのTrueTouchモバイルタッチスクリーン事業を現金総額1億ドルで買収する正式契約を締結したと発表した。

[13:09 6/15]

巨人Intelに挑め! - 80286からAm486まで 第6回 AMD、80386のリバースエンジニアリングに着手(後編)

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[10:00 6/15]

2015年06月14日(日)

Microchip、Micrelを買収 - 買収金額は8億3900万ドルを予定

Microchip Technologyは5月7日(米国時間)、 高性能アナログ半導体などを手掛けるMicrelを買収することで合意したと発表した。

[07:00 6/14]

2015年06月12日(金)

ST、BLE対応無線通信ICを用いた音声送信ソリューションを発表

STMicroelectronicsは、ソフトウェアを含むBluetooth Low Energy(BLE)対応無線通信ICを使用した音声送信ソリューションを開発したと発表した。

[14:34 6/12]

TI、フルHD 1080p DLP Picoディスプレイの評価モジュールの供給を開始

Texas Instruments(TI)は、DLP Pico 0.47型(11.9mm)TRP フルHD 1080pディスプレイ・チップセットの評価を可能とする開発ツール「TI DLP LightCrafter Display 4710 評価モジュール(EVM)」の供給を開始したと発表した。

[14:21 6/12]

2015年06月11日(木)

NEDO、パワーエレクトロニクスの新たな応用目指す先導研究を開始

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は6月11日、独創性や革新性の高いパワーエレクトロニクスの新たな応用分野を見出すための先導研究を開始したと発表した。

[12:03 6/11]

2015年06月10日(水)

Cypress、HDMI/DVI/VGA用USB Type-Cアダプタソリューションを発表

Cypress Semiconductorは6月8日(米国時間)、HDMI/DVI/VGA用USB Type-Cアダプタドングル向けの完全なシリコンおよびソフトウェアソリューションを発表した。

[07:00 6/10]

2015年06月09日(火)

IMG、TSMCとIoT IPプラットフォームに関する提携を発表

Imagination Technologies(IMG)とTSMCは6月9日、IoT向けIPサブシステムを開発し、両社の顧客に提供していくと発表した。

[19:53 6/9]

Altera、14nmプロセスFPGA「Stratix 10」のアーキテクチャの詳細を公開

Alteraは6月8日(米国時間)、Intel 14nm トライゲートテクノロジーを採用する次世代FPGA「Stratix 10 FPGA & SoC」で採用したアーキテクチャ「HyperFlex」に関する詳細を公表した。

[13:26 6/9]

2015年06月08日(月)

米IDTと米EPCが窒化ガリウム・シリコン融合モジュールの共同開発に着手

米Integrated Device Technology(IDT)は、6月2日、高速・高効率半導体素材であるGaN(窒化ガリウム)ベースのデバイス技術を米Efficient Power Conversion(EPC)と共同で開発すると発表した。通信・コンピューティング、ワイヤレス給電。高周波(RF)の3分野で、IDT製品にEPCのGaNデバイスを組み込み、高速・高効率化を図る。

[17:17 6/8]

巨人Intelに挑め! - 80286からAm486まで 第5回 AMD、80386のリバースエンジニアリングに着手(前編)

このシリーズは、AMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代で私がAMD社で経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。

[11:00 6/8]

2015年06月04日(木)

日本でも注目を集める第4の産業革命「Industry 4.0」 - マキシムが提案するインテリジェンスな機器を実現するソリューション

Maxim Integratedの日本法人であるマキシム・ジャパンは6月3日、同社の注力分野の1つである「産業機器」向けに関する説明会を行った。

[10:00 6/4]

半導体ディストリビュータのMouser、東京にカスタマサービスセンターを開設

半導体および電子部品のディストリビュータであるMouser Electronicsは6月3日、日本のカスタマサービスセンターを東京に開設したと発表した。同センターは6月上旬より本格稼働を開始する予定だという。

[09:30 6/4]

2015年06月03日(水)

日本のものづくり産業を支えられる存在になりたい - スパンションと合併した日本サイプレスが新たな組織体制で始動

Cypress Semiconductorの日本法人である日本サイプレスは6月2日、CypressとSpansionの経営統合の完了に伴い、日本国内において新たに「日本サイプレス株式会社」の登記を完了したこと、ならびに組織体制の刷新と新たな事業戦略を策定したと発表した。

[07:00 6/3]

2015年06月02日(火)

2015年以降は安定的な成長が継続 - WSTSが2015年春季半導体市場予測を発表

世界の主要半導体メーカー49社が加盟している「WSTS(世界半導体市場統計)は6月2日、5月19日から21日にかけて米国で開催された2015年春季の半導体市場予測の結果を公表した。

[17:31 6/2]

急成長するIoTや車載半導体ビジネスを強化 - UMCが技術ワークショップを開催

半導体ファウンドリ業界で、台湾TSMC、米国GLOBALFOUNDRIESに次いで世界3位に位置する台湾United Microelectronics Corporation(UMC) が5月27日に東京都内でテクノロジー・ワークショップを開催して、自社の技術開発状況や今後の展望について講演した。今後急成長が期待できるIoT向けや車載半導体ビジネスに特に力を入れていくことを強調したほか、2015年3月に資本参加した三重富士通セミコンダクターとの協業ついても紹介した。

[13:00 6/2]

NXP、RFパワー事業を中国の非公開株式投資会社JAC Capitalへ18億ドルで売却

NXP Semiconductorsは、携帯電話基地局に主にフォーカスした高性能RFパワーアンプなどを手掛けるRFパワー事業を、中国の国有投資グループのJIC Capitalの子会社である国有投資会社「JianGuang Asset Management(JAC Capital)」に18億ドルで売却することで合意したと発表した。

[12:24 6/2]

Infineon、韓国のIPM製造合弁会社を完全子会社化

Infineon Technologiesは、韓国LS Industrial Systemsと2009年に設立したインテリジェントパワーモジュール(IPM)の製造をてがける合弁会社「LS Power Semitech」の発行済み株式すべてを購入したことを発表した。

[12:10 6/2]

インテル、FPGAベンダのアルテラを約2兆円で買収-データセンター事業を強化

米インテルは6月1日、米アルテラを167億ドル(約2兆円)で買収すると発表した。

[10:09 6/2]

2015年06月01日(月)

ARM、IoT向けチップ設計を簡素化するハードウェアサブシステムを発表

ARMは6月1日、スマートコネクテッドデバイス向けにカスタマイズしたチップを短期間で効率的に開発するための新しいハードウェアサブシステム(ARM IoT subsystem)を発表した。

[18:25 6/1]
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