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ヘッドライン

2014年12月26日(金)

InfineonとUMC、車載用アプリケーション向けパワー半導体の製造で提携

Infineon TechnologiesとUnited Microelectronics(UMC)は、車載用アプリケーション向けパワー半導体分野への製造パートナーシップの拡大を発表した。

[18:52 12/26]

2014年12月25日(木)

ザイン、LVDS入出力型モータドライバのサンプル出荷を開始

ザインエレクトロニクスは12月25日、LVDS入出力が可能なモータドライバ「THM3561」を発表した。

[21:59 12/25]

三菱電機、3レベルインバータ対応パワー半導体モジュール5機種を発表

三菱電機は12月25日、太陽光発電用パワーコンディショナや無停電電源装置(UPS)など、125/500kW超クラスの産業用機器の低消費電力化、小型化を実現する3レベルインバータ対応パワー半導体モジュール5機種を発表した。

[19:29 12/25]

Xilinx、20nm FPGA「Kintex UltraScale KU040」が量産体制に移行

Xilinxは12月18日(現地時間)、FPGA「Kintex UltraScale KU040」が、20nmデバイスでは初めて量産体制に移行したと発表した。

[15:26 12/25]

Altera、FPGAで2666MbpsのDDR4メモリデータレートを実証

Alteraは12月18日(現地時間)、DDR4メモリインタフェースにおいて、2666Mbpsの動作をシリコンで実証したと発表した。

[13:35 12/25]

マツダが語った「マツダスピリット」 - ワイヤハーネス設計を上流から下流まで一気通貫する「MAZDA Generative Flow」

2014年12月に名古屋と東京の2都市で開催されたメンター・グラフィックス・ジャパン主催の自動車業界向けのテクニカルフォーラム「IESF 2014」において、メンターが提供する「Capital」をハーネス開発のコアツールとして開発の上流から活用するフロー「MAZDA Generative Flow」の構築とマツダのエレキシステム開発の今後の取り組みについて、マツダの才上宗敏氏が講演を行った。

[11:30 12/25]

ルネサスは本当に復活できるのか!? - DevCon開催の仕掛け役 高橋恒雄CSMOが語った同社の過去、現在、未来

Renesas DevCon 2014レポートの作田会長に話を伺ったレポートの最後に、「DevConの仕掛け役に改めて話を伺う予定」と書いたが、その仕掛け人である高橋恒雄CSMOに日を改めてお話を伺ったので、Renesas DevConの総括としてこれをご紹介したいと思う。ちなみにインタビューそのものは10月後半に行ったのだが、筆者の都合でやや掲載が遅れてしまい、結果として時系列がややあっていない話も出てくるのはご容赦いただきたい。

[10:30 12/25]

2014年12月24日(水)

国内社員を対象とした早期退職優遇制度の実施に1725名が応募 - ルネサス

ルネサス エレクトロニクスは12月24日、10月29日付で発表していた早期退職優遇制度の実施結果を発表した。

[16:43 12/24]

2014年12月19日(金)

STMicroelectronics、Comauと次世代ロボットの開発で協力と発表

STMicroelectronics(ST)は12月19日、Comauと、STの制御用IC、スマートパワー製品、センサなどの製品を対象とした次世代ロボットの開発で協力すると発表した。

[17:34 12/19]

SpansionとSensoplex、ウェアラブル製品開発プラットフォームを発表

SpansionとSensoplexは、ウェアラブル製品の評価(EVK)・開発キットプラットフォーム(SDK)を共同で開発・販売する提携を締結したと発表した。

[10:00 12/19]

2014年12月18日(木)

IDT、フィールドプログラマブル低電力クロックジェネレータファミリを拡充

IDTは12月18日、フィールドプログラマブル低電力クロックジェネレータ「VersaClock 5」ファミリに6品種を追加したと発表した。

[17:38 12/18]

Infineon、新ハイパワーモジュールのプラットフォームを提供開始

Infineon Technologiesは、1200V~6.5kVの電圧クラスの高電圧IGBTでパフォーマンスを向上できるよう設計された、2種類のパワーモジュールプラットフォームの提供を開始すると発表した。

[17:11 12/18]

Cypress、6mm角の小型USB 3.0ハブコントローラを発表

Cypress Semiconductorは12月17日(米国時間)、6mm角の小型BGAパッケージに収容したUSB 3.0ハブコントローラ「EZ-USB HX3」を発表した。

[16:59 12/18]

ON Semi、力率改善制御を搭載したLED照明用AC-DCドライバを発表

ON Semiconductorは、力率改善(PFC)制御を搭載した2つの高性能LED照明用オフラインAC-DCドライバを発表した。

[11:38 12/18]

ST、ARM Cortex-M4を搭載し180MHzで動作する32ビットマイコンを発表

STMicroelectronicsは12月16日、ARM Cortex-M4を搭載し、最高動作周波数180MHzで動作する32ビットマイコン「STM32F446」を発表した。

[11:17 12/18]

ローム、スマートフォンなど向けにカラー照度センサ「BH1745NUC」を発表

ロームは12月17日、スマートフォンやタブレットなどのディスプレイ搭載機器向けに、周囲光のRGB成分、色温度や照度を検知するカラーセンサ「BH1745NUC」を発表した。

[10:00 12/18]

2014年12月17日(水)

ST、ガルバニック絶縁を内蔵したゲートドライバを発表

STMicroelectronicsは12月16日、ガルバニック絶縁とアナログロジック回路を1チップに集積したシングルチャネルゲートドライバ「STGAP1S」を発表した。

[14:24 12/17]

IDT、RapidIO 40~100Gbpsインタフェースポートフォリオを発表

IDTは12月16日、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、無線、アナリティクス、組み込みアプリケーションの帯域幅を広げつつレイテンシを低減するRapidIO 40~100Gbpsインタフェース製品のポートフォリオを発表した。

[14:22 12/17]

NXP、スマホ用オーディオシステム向けに小型スマートアンプを発表

NXP Semiconductorsは12月15日、スマートフォン用オーディオシステム向けに第3世代スマートアンプ「TFA9897」を発表した。

[14:18 12/17]

産総研、ノイズを劇的に低減した立体型トランジスタを開発

産業技術総合研究所(産総研)は12月15日、立体型トランジスタ(フィンFET)の低周波ノイズをこれまでの最小レベルに低減する技術を開発したと発表した。

[09:00 12/17]

ルネサス、車載情報機器向けに最先端16nm FinFETを用いたSRAMを開発

ルネサス エレクトロニクスは12月16日、16nm世代プロセス以降の車載情報機器用SoC向けに新しい回路技術を開発したと発表した。

[09:00 12/17]

2014年12月16日(火)

TI、モータの回転調整を簡素化できる12Vモータドライバファミリを発表

Texas Instruments(TI)は12月15日、ステッピングモータとブラシ付きDCモータのスピンアップ時間を数秒に削減でき、モータの駆動調整を大幅に簡素化する12Vモータドライバファミリ「DRV8846/8848」を発表した。

[13:50 12/16]

オペアンプのノイズ因子とシステムノイズの最小化

電子技術者には逃れられない課題があります。それは"ノイズ"です。しかし、各種のノイズ因子について理解する事、さらにそれらが総システムノイズレベルにどのように寄与するのかを理解する事で、その影響を最小限に抑える事ができます。システム全体を見渡すと、ノイズはさまざまな場所から発生する可能性があります。オペアンプの内部にはノイズ因子が存在し、オペアンプ回路内の受動素子からもノイズは発生します。さらに、電波やAC電源といった外部のノイズ因子も数多く存在します。本稿では、オペアンプの動作に影響するノイズ因子について検討します。

[11:00 12/16]

ST、伊Clonitなどと共同でエボラウイルスの小型検査キットを開発

STMicroelectronics(ST)は12月15日、伊Clonitおよびスパランツァーニ国立感染症研究所と共同で、血液中のエボラウイルスを短時間で検出できる検査キットの試作品を開発したと発表した。

[10:55 12/16]

2014年12月15日(月)

村田製作所、Peregrine Semiconductorの買収完了を発表

村田製作所の子会社Murata Electronics North Americaは12月12日(現地時間)、Peregrine Semiconductorの買収が完了したと発表した。

[16:04 12/15]

年間売上高20億ドル規模の新半導体企業が誕生 - CypressとSpansionが経営統合に関する説明会を開催

既報の通り、Cypress SemiconductorとSpansionは経営統合を行うことを12月1日に発表、これに関するConference callを12月10日(米国時間)に行ったが、12月12日には日本の報道機関向けのConference callが特別に設けられた。そこでこの内容と、12月10日の本国向けConference callの内容をまとめてレポートしたい。

[11:30 12/15]

TIの「Hercules」マイコンが機能安全標準規格の認証を取得

Texas Instruments(TI)は12月12日、「Hercules」マイコンシリーズ「TMS570LS12x/11x」と「RM46x」が、ISO 26262:2011とIEC 61508:2010の各機能安全標準規格のASIL DとSIL 3の各レベルの安全度水準の関連要件について、TÜV SÜDの適合認証を取得したと発表した。

[10:26 12/15]

ST、最大8個のUSARTと大容量メモリを搭載した32ビットマイコンを発表

STMicroelectronicsは12月12日、ARM Cortex-M0を搭載し、自由度の高いシステム構築を実現する32ビットマイコン「STM32F091」を発表した。

[10:00 12/15]

Microchip、ストリーミングオーディオ向け開発プラットフォームを発表

Microchip Technologyは12月11日、コンシューマオーディオ製品向け第4世代JukeBloxプラットフォームを発表した。

[09:50 12/15]

2014年12月12日(金)

ADI、レーダシステム向けレシーバ開発プラットフォームを発表

Analog Devices(ADI)は12月11日、小型で軽量、かつ低消費電力(SWaP)構築が求められるレーダシステム向けに、ダイレクトコンバージョンレシーバ開発プラットフォーム「AD-FMCOMMS6-EBZ」を発表した。

[10:38 12/12]

ON Semi、セキュリティカメラ向けに1080p HDR対応CMOSイメージセンサを発表

On Semiconductorは、セキュリティカメラ向けに1080p HDRビデオを実現する有効画素数210万画素の1/2.7型CMOSイメージセンサ「AR0230CS」を発表した。

[10:36 12/12]

TI、ウェアラブルやIoT向け高周波センサトランスポンダ製品ファミリを発表

Texas Instruments(TI)は12月11日、高周波(13.56MHz)センサトランスポンダ製品ファミリ「RF430FRL15xH」を発表した。

[10:18 12/12]

Broadcom、IoT向けデュアルバンドWi-FiオーディオSoCを発表

Broadcomは、同社WICEDポートフォリオにデュアルバンドWi-FiオーディオSoC「BCM43907」を追加すると発表した。

[09:30 12/12]

成長の鍵は日本に有り!! - IDMのトップ10入りを目指すON Semicondutor

ON Semiconductorは12月9日、都内で会見を開き、同社の現状ならびに今後の事業方針の説明を行い、半導体企業ランキングにおいて、ファブレスベンダを除いたIDMとして、トップ10に入ることを目指すとした。

[09:00 12/12]

2014年12月11日(木)

ローム、±20cmの高度検出精度を備えた超小型気圧センサを開発

ロームは12月11日、スマートフォンやウェアラブル機器、活動量計などに向けて、高度や高低差検出に利用できる気圧センサ「BM1383GLV」を開発したと発表した。

[17:54 12/11]

ルネサス、高信頼性を有するAdvanced LP SRAMの8Mビット品を発表

ルネサス エレクトロニクスは12月11日、Advanced Low Power SRAM(Advanced LP SRAM)の新製品として、110nmプロセスを採用した8Mビット品「RMLV0816B/0808Bシリーズ」合計5品種を発表した。

[17:50 12/11]

ST、マイコンとセンサアプリ制御・通信機能などを統合する開発環境を発表

STMicroelectronicsは12月3日、開発環境「STM32 Open Development Environment」を発表した。

[10:58 12/11]

CypressのBLEソリューション、Bluetoothコア仕様4.1の認定を取得

Cypress Semiconductorは12月10日(米国時間)、Bluetooth Low Energy(BLE)ソリューションがBluetoothの認定を受けたと発表した。

[10:50 12/11]

2014年12月10日(水)

Intel、IoT向けにプラットフォーム・製品・エコシステムの拡充を発表

Intelは12月9日(現地時間)、IoTの実現に向け、ネットワーク接続性とセキュリティを一体化および簡素化させたエンド・ツー・エンドのリファレンスモデルとなるインテルIoTプラットフォームと、これに対応した統合型の各種ハード/ソフトウェア製品、ならびにエコシステムを発表した。

[18:48 12/10]

STとAutotalk、安全性とエコ運転を支援する車車間・路車間通信分野で協力

STMicroelectronicsとAutotalksは12月10日、V2X通信(V2V:車車間、V2I:路車間)チップセットの提供において協力すると発表した。

[16:25 12/10]

TowerJazz、Fairchildのディスクリートプロセスを日本工場へ移管

TowerJazzは12月9日(現地時間)、Fairchild Semiconductorが富山県砺波市にあるパナソニック・タワージャズセミコンダクター(TPSCo)の工場に産業用およびコンシューマ向けディスクリートデバイスのプロセスを移管して量産を開始したと発表した。

[14:50 12/10]

FTF Japan 2014 - Freescaleとエルイーテックの高信頼プロセッサソリューション

今年7月、Freescaleとエルイーテックは、高信頼プロセッサ・ソリューションの共同開発に関するプレスリリースを発表した。この話は以前にも触れているが、実はその際はいまひとつピンと来なかったのだ。幸いFTF Japan 2014のTechnology Showcase会場でエルイーテックがブースを出しており、ここで細かい話をお聞きすることが出来たのでご紹介したいと思う。

[11:00 12/10]

FTF Japan 2014 - フリースケール新社長が語った日本市場の未来

別記事の通り、12月4日にフリースケールセミコンダクタジャパンは都内で「FTF Japan 2014」を開催した。本来ならば10月6日に開催予定だったこのイベント、台風の影響で一度中止となり、12月に改めて開催されたものであるが、この間に大きな変更があった。というのは10月末日付で前社長のDavid Uze氏が退任したのである。そのため、今回のFTF Japanは新社長であるKenric Miller氏のお披露目という位置づけをも持つことになった。

[09:30 12/10]

Synopsys、処理能力を10倍向上させる「IC Compiler II」の最新版を発表

Synopsysは12月9日、配置配線ソリューション「IC Compiler II」の最新バージョン2014.12を発表した。

[09:00 12/10]

Broadcom、ガリレオ衛星対応のスマホ向けGNSSロケーションハブを発表

Broadcomは12月8日、欧州連合が開発しているグローバル衛星システム「ガリレオ」をサポートするGNSS(全地球衛星測位システム)ロケーションハブ「Broadcom BCM4774」のサンプル出荷を開始したと発表した。

[09:00 12/10]

2014年12月09日(火)

FTF Japan 2014 - クルマ、通信、セキュリティが創る「明日のインターネット(IoT)」

半導体大手メーカーFreescale Semiconductorの日本法人フリースケール・セミコンダクター・ジャパンは、12月4日に顧客向けの講演会兼展示会「Freescale Technology Forum Japan 2014(FTF Japan 2014)」を東京都港区高輪のホテルで開催した。本稿では、同イベントで実施された基調講演の概要をお届けする。

[15:04 12/9]

SII、車載用コンビニエンスタイマ「S-35710」シリーズを発表

セイコーインスツル(SII)は12月8日、低消費電流で、相対時間の時間管理に適した車載用CMOSタイマIC「S-35710」シリーズを発表した。

[10:07 12/9]

2014年12月08日(月)

SEMICON Japan 2014 - 優れた企業は女性や障がい者などを率先して活用している

2014年12月3日から5日にかけて東京ビッグサイトにおいて半導体製造装置と材料の展示会兼講演会「SEMICON Japan 2014」が開催された。3日の午前には、キーノートカンファレンスの一環として、「Women in Business~女性トップエグゼクティブが語るダイバーシティ戦略」というテーマでパネル討論が実施された。

[11:04 12/8]

2014年12月05日(金)

プリンタだけじゃない-エプソンがコア技術を紹介するアニメーションを公開

セイコーエプソンは、同社が保有する独創的なコア技術と、その技術開発に挑む姿を紹介するアニメーションシリーズをYouTubeの公式チャンネルや同社の特設Webサイト上で公開した。

[16:24 12/5]

TI、最小サイズのHD DLP Pico 1080pチップセットを発表

Texas Instruments(TI) DLPプロダクツは12月4日、フルHDのビデオ/データのディスプレイアプリケーション向けの0.47型TRP フルHD 1080pチップセットのサンプル供給を、TIのサードパーティディベロッパーネットワーク各社向けに開始したと発表した。

[09:37 12/5]

ST、スーパージャンクション型650V耐圧パワーMOSFETを発表

STMicroelectronicsは12月3日、生活家電用電源、低消費電力照明ならびに太陽光発電システム用の小型インバータなどにおいて、電力効率を向上させるスーパージャンクション型のパワーMOSFET「MDmesh M2」シリーズを発表した。

[09:34 12/5]

ADI、JESD204Bインタフェースに対応する1.25GSPSクロックICを発表

Analog Devices(ADI)は12月3日、LTEやマルチキャリアGSM基地局の設計、防衛用電子機器システム、RFテスト装置、その他の最新のワイドバンドRF GSPSデータアクイジションシグナルチェーン向けのクロック要件に対応するJESD204BクロックIC「AD9528」およびSYSREFジェネレータを発表した。

[09:00 12/5]

2014年12月04日(木)

ON Semi、日本/アジア太平洋地域での事業拡大と新たな販売チャネルを発表

ON Semiconductorは、日本に拠点を置く多国籍エレクトロニクス商社であるリョーサンおよびマクニカと新たな流通チャネルパートナー契約を締結したと発表した。

[19:57 12/4]

2014年の世界半導体市場は9.0%成長で過去最高の3332億ドルに - WSTS予測

半導体メーカー53社で構成される市場統計機関「WSTS(世界半導体市場統計)」は、11月18日に秋季の半導体市場予測会議を開催し、その結果を12月2日に公表した。世界の半導体市場は2014年に9.0%成長し、市場規模は3332億ドルに達する見込みである。過去最高を記録した2013年の3056億ドルに続き、2年連続で過去最高の市場規模を更新することがほぼ確実となった。

[11:40 12/4]

Infineon、最大120Aの定格電流に対応する新パッケージを提供開始

Infineon Technologiesは、最大120Aの定格電流に対応する新型パッケージ「TO-247PLUS」の提供開始により、高出力アプリケーション向けディスクリートIGBTのポートフォリオを拡張すると発表した。

[11:09 12/4]

村田製作所、産業機器などの過酷な環境向けのジャイロコンボセンサを発表

村田製作所は12月3日、車載・産業機器など、過酷な環境での使用を目的としたジャイロコンボセンサ「SCC2000」シリーズを発表した。

[10:00 12/4]

富士通研、金属や人体などに装着可能な小型薄型のRFIDタグを開発

富士通研究所は12月3日、IDカードやウェアラブル機器、金属部品など、電波の制限を受けていた素材に装着して利用可能な小型薄型のRFIDタグを開発したと発表した。

[09:30 12/4]

Infineon、低コストのはんだ接続方式バイポーラパワーモジュールを発表

Infineon Technologiesは、コスト効果を重視するアプリケーション向けに、はんだ接続技術を採用したバイポーラパワーモジュール「PowerBlock」を発表した。

[09:00 12/4]

ST、製品開発期間の短縮を可能にするOpen.MEMSライセンスを発表

STMicroelectronicsは12月3日、迅速かつ簡単な評価用ライセンスにより、製品開発期間を短縮する「Open.MEMSプログラム」を発表した。

[09:00 12/4]

NOR/SRAMで世界1位の企業が誕生 - CypressとSpansionが経営統合を発表

Cypress SemiconductorとSpansionは12月1日(米国時間)、株式交換によって経営統合を行うことを発表した。

[09:00 12/4]

2014年12月03日(水)

SEMICON Japan 2014 - TELが次世代の半導体に対応可能な装置ソリューションを展示

2014年12月3日から5日にかけて東京ビッグサイトにて「SEMICON Japan 2014」が開催されている。今年は従来のような半導体製造装置と材料メーカーによる展示に加え、特別展「World of IoT」など様々な新たな取り組みに挑んでいる同展示会、国内半導体製造装置最大手の東京エレクトロン(TEL)は、自社の装置各種そのものの紹介のほか、そうした装置がどういった次世代アプリケーションに活用可能か、といったパネル展示も行っている。

[21:17 12/3]

SEMICON Japan 2014 - 10nmにArF液浸のマルチパターニングで挑むニコン

2014年12月3日から5日にかけて東京ビッグサイトにて「SEMICON Japan 2014」が開催されている。今年は従来のような半導体製造装置と材料メーカーによる展示に加え、特別展「World of IoT」など様々な新たな取り組みに挑んでいる同展示会。半導体露光装置を中心に展開するニコンは、2014年4月より受注を開始したArF液浸スキャナ(露光装置)「NSR-S630D」を10nmプロセス世代まで対応させるロードマップなどを提示している。

[20:38 12/3]

SEMICON Japan 2014 - すべての半導体デバイスにテストの提供を目指すアドバンテスト

2014年12月3日から5日にかけて東京ビッグサイトにて「SEMICON Japan 2014」が開催されている。今年は従来のような半導体製造装置と材料メーカーによる展示に加え、特別展「World of IoT」など様々な新たな取り組みに挑んでいる同展示会。半導体テスタ大手のアドバンテストは、さまざまな種類の半導体デバイスに向けたテスタの紹介を行っているほか、先端技術を活用した新たなソリューションの紹介などを行っている。

[20:14 12/3]

SEMICON Japan 2014 - ガジェットから基板までIoTの世界が垣間見える「World of IoT」

2014年12月3日から5日にかけて東京ビッグサイトにて「SEMICON Japan 2014」が開催されている。今年は従来のような半導体製造装置と材料メーカーによる展示に加え、特別展「World of IoT」など様々な新たな取り組みに挑んでいる同展示会。その特別展「World of IoT」には、半導体製造装置や材料とは異なるさまざまな分野の企業がブースを出展している。

[18:05 12/3]

SEMICON Japan 2014 - 会期中にブースでのCMOSトランジスタの製造実現に挑むミニマルファブ

2014年12月3日から5日にかけて東京ビッグサイトにて「SEMICON Japan 2014」が開催されている。今年は従来のような半導体製造装置と材料メーカーによる展示に加え、特別展「World of IoT」など様々な新たな取り組みに挑んでいる同展示会。そんな会場で、ひときわ人だかりができているブースが「ミニマルファブ技術研究組合」だ。

[17:09 12/3]

IoT時代に向けた半導体の新たな潮流が見えてくる - SEMICON Japan 2014が本日より開催

12月3日より東京ビッグサイトにてマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2014」が開催されている。1977年より毎年開催されており、38回目の開催となる今回は、会場を昨年までの幕張メッセから東京ビッグサイトへと移し、装いも新たに、さまざまな試みを取り入れた新たな展示会としてスタートを切った。

[11:13 12/3]

EVG、ナノインプリントリソグラフィコンピテンスセンターを設立

EV Group(EVG)は12月2日、ナノインプリントリソグラフィ(NIL) Photonicsコンピテンスセンターを設立したと発表した。

[08:58 12/3]

2014年12月02日(火)

TEL、次世代半導体向けスパッタリング装置「EXIM」を発表

東京エレクトロン(TEL)は12月1日、次世代半導体向けスパッタリング装置「EXIM」を製品化し、2015年春より出荷を開始すると発表した。

[18:09 12/2]

アドバンテスト、次世代メモリIC向けテストハンドラ「M6245」を発表

アドバンテストは12月1日、次世代のDDRやフラッシュメモリなど、先端メモリICのテスト効率を最大限に高めたテストハンドラ「M6245」を発表した。

[17:06 12/2]

ニコン、LED/MEMS/パワー半導体の量産向けに縮小投影露光装置を発表

ニコンの子会社ニコンエンジニアリングは12月1日、LED、MEMS、パワー半導体などの量産に適した縮小投影露光装置「ミニステッパー NES1W-ih06/i06、NES2W-ih06/i06」4機種の受注を開始したと発表した。

[17:03 12/2]

2014年の半導体製造装置市場は前年比19.3%増の約380億ドル - SEMI

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は12月2日、同日開催したSEMICON Japan 2014の開催会見において、2014年末の半導体製造装置市場予測を発表した。

[16:43 12/2]

半導体製造装置と先端技術の展示会「SEMICON Japan 2014」が3日より開催

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は12月2日、12月3日から5日にかけて東京ビッグサイトにて開催するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2014」の開催に先駆け、開催概要や見どころの説明を行った。

[15:43 12/2]

TI、DCから7GHzまでの帯域に対応したADC駆動向け完全差動アンプを発表

Texas Instruments(TI)は12月2日、DC結合アプリケーションに高いAC性能を提供し、システム性能を向上する2つの完全差動アンプ(FDA)「LMH3401」と「LMH5401」を発表した。

[14:38 12/2]

TI、高電圧機器向けにデジタルアイソレータと絶縁型データコンバータを発表

Texas Instruments(TI)は12月1日、高い過渡電圧から電子機器を保護するデジタルアイソレータ「ISO7842」ファミリと絶縁型デルタシグマ型モジュレータ「AMC1304」ファミリを発表した。

[10:30 12/2]

ST、太陽光発電システムや産業用電源向けに1200V耐圧IGBTを発表

STMicroelectronicsは12月1日、太陽光発電システム用インバータ、溶接機、無停電電源、産業用モータ向けに、高度なトレンチゲートフィールドストップ技術を採用した1200V耐圧IGBT「Mシリーズ」を発表した。

[09:30 12/2]

Cymer、ArF液浸露光装置用DUV光源「XLR 700ix」を発表

Cymerは12月1日、ArF液浸露光装置用DUV光源「XLR 700ix」を発表した。

[09:00 12/2]

2014年12月01日(月)

ルネサス、静電容量式タッチセンサIPを搭載した32ビットマイコンを発表

ルネサス エレクトロニクスは12月1日、ヘルスケア機器、家電製品、産業機器向けに高い耐ノイズ性と高感度を両立させたタッチセンサIPを搭載する32ビットマイコン「RX113グループ」を発表した。

[18:02 12/1]

FSL、ファウンドリ専業子会社の事業を開始

富士通セミコンダクター(FSL)は12月1日、同社が7月31日に公表した半導体事業の再編計画に基づき、自社保有の半導体工場が独立したファウンドリ企業として事業を開始したと発表した。

[12:47 12/1]

ST、高い精度とロバスト性を有する世界最小の防塵・防水型圧力センサを発表

STMicroelectronicsは11月28日、高い精度とロバスト性を特徴とする世界最小クラスのMEMS圧力センサ「LPS22HB」を発表した。

[09:00 12/1]

ニコン、重ね合わせ精度とスループットを向上させたArFスキャナを発表

ニコンは11月26日、重ね合わせ精度とスループットを向上させたArFスキャナ「NSR-S322F」を発表した。12月より販売を開始する。

[09:00 12/1]

2014年11月28日(金)

IDT、電磁誘導ワイヤレス給電トランスミッタの新ファミリを発表

IDTは11月27日、電磁誘導ワイヤレス給電トランスミッタ「P923x」ファミリを発表した。

[09:30 11/28]

IDT、シリアルデータ通信向けに低位相ジッタを実現するシンセサイザを発表

IDTは11月27日、シリアルデータ通信システムでビット誤り率を下げるための位相ジッタが極めて低いシンセサイザ「8T49NS010」を発表した。

[09:30 11/28]

ST、小型インバータ向けに自動車規格に準拠したSiCダイオードを発表

STMicroelectronicsは、自動車規格に準拠したSiCダイオードを発表した。

[09:04 11/28]

Microchip、高いノイズ耐性と堅牢性を備えたDSCファミリを発表

Microchip Technologyは、16ビットデジタルシグナルコントローラ(DSC)「dsPIC33EV」ファミリを発表した。

[09:01 11/28]

2014年11月26日(水)

組み込みの祭典「ET2014」で見た半導体の最新製品

2014年11月19日~21日に組み込み技術と組み込み製品に関する展示会「Embedded Technology 2014(ET2014)」が神奈川県横浜市のパシフィコ横浜で開催された。本稿では半導体の新製品や開発品などの展示品に関するトピックスをお届けする。

[10:30 11/26]

自動車開発の品質とコストを最適化する「コネクテッドエンジニアリング」

EDA(Electronic Design Automation)の分野で30年以上の歴史があり、ワイヤハーネス分野の世界規模でのマーケットリーダーであるメンター・グラフィックスは、「コネクテッドエンジニアリング」をテーマに「IESF 2014 Japan」を開催する。

[10:30 11/26]

2014年11月25日(火)

Veeco、パワーデバイス向けGaN系MOCVD装置「Propel」を発表

Veeco Instrumentsは、パワーデバイス向けGaN系MOCVD装置「Propel」を発表した。

[21:13 11/25]

EVG、パワーデバイスやMEMS向けに常温ウェハ接合装置を発表

EV Group(EVG)は、酸化膜を介さず導電性を持たせた常温直接接合を可能にする高真空ウェハ接合装置「EVG580 ComBond」を発表した。

[21:10 11/25]

2014年11月21日(金)

TI、高速、低発熱充電の10Wワイヤレスパワーソリューションを発表

Texas Instruments(TI)は11月20日、産業、医療、民生用電子機器向けに、ケーブルやコネクタへの接続が不要で、高速、高効率充電を実現した完全集積型10Wワイヤレス充電レシーバ「bq51025」とトランスミッタ「bq500215」を発表した。

[10:53 11/21]

Microchip、コアから独立した周辺モジュールを拡張したマイコンを発表

Microchip Technologyは11月20日、8ビットPICマイコンの新製品として周辺機能を充実させた少ピンの「PIC16(L)F161X」ファミリを発表した。

[10:50 11/21]

ローム、1チップで電気二重層キャパシタのセルバランスを実現するICを開発

ロームは11月20日、自動車のアイドリングストップや産業機器のエネルギー回生、瞬低(瞬時電圧低下)対策などで市場が拡大している、電気二重層キャパシタ(EDLC)の安定化・長寿命化、小型化に貢献するセルバランスIC「BD14000EFV-C」を発表した。

[10:47 11/21]

日立ハイテク、半導体評価装置の開発生産拠点の那珂地区に新ラボ棟を竣工

日立ハイテクノロジーズは11月19日、半導体評価装置の開発生産拠点である那珂地区に、先行的な装置・システム開発の推進を目的とした新ラボ棟として、Metrology and Inspection Center那珂(MIC那珂)を竣工したと発表した。

[10:44 11/21]

2014年11月20日(木)

三菱電機、「PV用大型ハイブリッドSiC DIPIPM」を発表

三菱電機は、ダイオード部にSiC(炭化ケイ素)を用いた「PV用大型ハイブリッドSiC DIPIPM」を11月28日より発売すると発表した。

[16:55 11/20]

ON Semi、耐放射線ASICの商品化に向けICsとライセンス/開発契約を締結

ON Semiconductorは11月20日、耐放射線ASIC(特定アプリケーション向け集積回路)を商品化するためにICsとライセンス/開発契約を締結したと発表した。

[13:35 11/20]

Xilinx、データセンターの1W当たりの性能を最大25倍向上する開発環境を発表

Xilinxは11月17日(現地時間)、FPGAを利用してデータセンターアプリケーションの1W当たりの性能を最大25倍向上するOpenCL、C、C++用開発環境「SDAccel」を発表した。

[09:30 11/20]

Spansion、車載ボディ&クラスタ向けマイコンのラインアップを強化

Spansionは、自動車業界のグローバルな多種多様な要求に対応していくため、ARM Cortex-R5コアを搭載した車載向けマイコン「Spansion Traveo」ファミリの新製品として「S6J3110/120」シリーズ2品種を追加したと発表した。

[09:00 11/20]

2014年11月19日(水)

ST、MEMSセンサ向けに新しい表面マイクロマシニングプロセスを発表

STMicroelectronicsは11月19日、新たに認定された表面マイクロマシニングプロセス「THELMA60」によるMEMSセンサの製造を開始したと発表した。

[21:19 11/19]

Infineon、スイッチング損失と電力密度を高めたIGBTパッケージを発表

Infineon Technologiesは、IGBT製品群の拡大に向け、「TO-247」パッケージの派生品「TO-247 4」ケルビンセンスパッケージを発表した。

[13:03 11/19]

エルナーと太陽誘電、車載・産業機器用コンデンサ事業で提携

エルナーと太陽誘電は11月17日、車載・産業機器用大型電気二重層コンデンサおよびリチウムイオンキャパシタ事業を加速させるため、資本業務提携を締結したと発表した。

[11:40 11/19]

Freescale、IoTなど次世代通信機器向けマルチ出力降圧型レギュレータを発表

Freescale Semiconductorは11月11日(現地時間)、組み込みネットワーク製品の主力デバイスを対象としたシステムパワーマネジメント向けにマルチ出力降圧型レギュレータ「VR500」を発表した。

[11:31 11/19]

IMG、TFLOPS性能を実現したGPU「PowerVR Series7」を発表

Imagination Technologies(IMG)は11月18日、16~512コアのスケーリングが可能なALUを持つPowerVR Rogue GPUアーキテクチャ(Rogue7)の最新世代である「PowerVR Series7XT/XE」を発表した。

[11:28 11/19]

AlteraとIBM、FPGAアクセラレータによりPOWER 8システムの性能を向上

Alteraは11月17日(現地時間)、IBMのCoherent Accelerator Processor Interface(CAPI)を使って、POWER 8 CPUにFPGAをコヒーレント接続したFPGAベースのアクセラレーションプラットフォームを発表した。

[11:23 11/19]

2014年11月18日(火)

アルティマ、Altera製FPGA向けにルネサスの「H8S C200」互換のIPコアを開発

アルティマは11月17日、Altera製FPGA向けにルネサス エレクトロニクスの「H8S C200」と互換性を有するIPコアを開発したと発表した。これにより、Alteraが提供しているARMベースのSoC FPGA、「Nios II」プロセッサと合わせ、より広範囲にFPGAベースの組み込みプロセッサに対応することが可能になるという。

[17:25 11/18]

ルネサス、産業ネットワーク機能内蔵のFAソリューション10品種を発表

ルネサス エレクトロニクスは11月18日、ACサーボドライブや産業用制御装置など、高いリアルタイム性を必要とするハイエンド制御機器向けに、高速・高応答性を実現し、さらに産業ネットワーク機能を内蔵したFAソリューション「RZ/T1グループ」10品種を発表した。

[13:52 11/18]

IDT、超高線形性・内部整合型の次世代広帯域RF VGAを発表

IDTは、設計プロセスを簡素化すると同時に実装の信頼性を向上させるよう開発された400~2700MHzの内部整合型広帯域無線周波数(RF)可変利得アンプ(VGA)「F0480」を発表した。

[11:31 11/18]

ソニー、次世代クレジットカード向けにSTのセキュア・マイコンを採用

STMicroelectronicsは、デュアル・インタフェース搭載セキュア・マイクロコントローラ(セキュア・マイコン)「ST31G480」が、日本国内の次世代の少額決済に対応したクレジットカード向け製品としてソニーに採用されたと発表した。

[10:09 11/18]

ams、2015年のICプロトタイプサービスのスケジュールを発表

オーストリアのアナログICメーカーamsのフルサービスファウンドリ事業部は、迅速かつコスト効率の高いICプロトタイプサービス「マルチプロジェクトウェハ(MPW)またはシャトルラン」の2015年のスケジュールを発表した。

[10:03 11/18]

Spansionの組み込み向けe.MMC製品の強みとは? - 担当ディテクターに聞いたNAND Flashの戦略

既報の通り、Spansionは組み込み向けにe.MMCのNAND Flash製品をリリースした。この製品発表の記者説明会の後で、もう少し細かい話を同社のNANDマーケティング担当ディレクターであるTouhid Raza氏に伺う事ができたので、その内容を一問一答式にご紹介したいと思う。

[10:00 11/18]

2014年11月17日(月)

Freescale、IoT製品の開発を容易化するThreadベータ開発プログラムを開発

Freescale Semiconductorは11月11日(米国時間)、IoT機器の開発に向け、Thread IPベースの新しいメッシュ・ネットワーク・プロトコルの導入を促進するための、Threadベータ開発プログラムを開発したと発表した。

[18:26 11/17]

Microchip、車載対応USB2.0 4ポートハブコントローラを発表

Microchip Technologyは、USB2.0ハブコントローラ「UCH2」の新ラインアップとなる車載対応4ポートコントローラ「USB84604」を発表した。

[18:13 11/17]

ソニー、スマホ向けに高速AFを実現した積層型CMOSイメージセンサを発表

ソニーは11月17日、カメラ機能の高画質化が進むスマートフォンなどに向けて、小型化と画質、機能の向上を実現した有効画素数2100万画素の1/2.4型積層型CMOSイメージセンサ「Exmor RS IMX230」を発表した。

[17:02 11/17]

次世代ソリューションに対応する技術を一早く提供することで市場を伸ばす - IDTが進める次世代トレンドに向けた技術開発

IDTは11月14日、都内にて同社Global Vice President of Operations and Chief Technology Officer(CTO)であるSailesh Chittipeddi氏が現在の同社の技術がどういった方向に向かっているのかの説明を行った。

[16:57 11/17]

ST、製品の設計・開発期間を短縮するカーオーディオ用プロセッサを発表

STMicroelectronicsは11月14日、オーディオ用SoC「STA1052」をベースに開発されたカーオーディオ用プロセッサ「Accordo2」ファミリを発表した。

[10:00 11/17]

2014年11月14日(金)

Spansion、車載向けシリアルフラッシュの動作温度範囲を125℃まで拡張

Spansionは、車載グレードのシリアルNORフラッシュメモリ「Spansion FL-S」ファミリの新製品として、動作温度範囲を125℃まで拡張した「S25FL128S/256S」2品種を発表した。

[16:49 11/14]

Entegris、CMPプロセスで発生するAMCを除去するフィルタを発表

Entegrisは11月13日(米国時間)、空気中の分子状汚染物質(AMC)を除去するフィルタ「VaporSorb」シリーズの新製品を発表した。

[09:58 11/14]

レーザーテック、ウェハバンプ検査測定装置「BIM300」を発表

レーザーテックは11月13日、ウェハのバンプ形状やウェハ外周部の検査・測定装置「WASAVI」シリーズの新製品として「BIM300」を発表した。

[09:55 11/14]

ST、スマートメータ用SoC「STCOMET」がG3-PLCの新プロトコルの認証を取得

STMicroelectronicsは11月13日、スマートメータ用SoC「STCOMET」がG3-PLCの新プロトコルの認証を取得し、エコシステムが強化されたと発表した。

[09:50 11/14]

ON Semi、車載向けLED用ドライバと電流コントローラを発表

ON Semiconductorは、車載照明アプリケーション向けにデュアルチャネルLEDドライバ「NCV78763」と、LED用電流コントローラ「NCV7691」を発表した。

[09:41 11/14]

ADI、アナログ故障検出・保護機能付きスイッチファミリを発表

Analog Devices(ADI)は11月13日、故障検出・保護機能付き、低絶対値/超フラットRonスイッチファミリ「ADG5412F/13F/12BF/13BF」4品種を発表した。

[09:30 11/14]

ADI、データコンバータからFPGAへの接続を簡素化する開発キットを発表

Analog Devices(ADI)は11月13日、ワイドダイナミックレンジのGSPS(ギガサンプル/秒)データコンバータからFPGAへの接続を簡素化するラピッドプロトタイピングキット「AD-FMCDAQ2-EBZ」を発表した。

[09:00 11/14]

AMAT、先端メモリデバイス向け高度パターニングソリューションを開発

Applied Materials(AMAT)は11月10日(米国時間)、Samsung Electronicsおよび韓国のフォトレジスト剥離装置メーカーPSKの協力を得て、次世代NAND/DRAM製造向けの高度パターニングソリューションを開発したと発表した。

[09:00 11/14]

2014年11月13日(木)

NXP、センサ信号処理市場向けに高い電力効率を実現するマイコンを発表

NXP Semiconductorsは、「常時ON」センサの信号処理を低消費電力で実現することを可能とするマイコン「LPC54100シリーズ」を発表した。

[18:36 11/13]

Spansion、ARM Cortex-M7プロセッサのライセンスを取得

Spansionは11月13日、次世代マイコンならびにシステムソリューションへの搭載を目的にARM Cortex-M7プロセッサのライセンスを取得したと発表した。

[17:16 11/13]

東芝、BLEなどに対応したウェアラブル機器けプロセッサを発表

東芝は11月10日、活動量計、スマートウォッチ、ブレスレット型やメガネ型などの各種ウェアラブル端末向けのアプリケーションプロセッサ「TZ1000」シリーズとして、新たに「TZ1021MBG」を製品化したと発表した。

[17:12 11/13]

日本アルテラ、産業用EtherCAT向けソリューションを拡充

Alteraの日本法人である日本アルテラは11月13日、産業用EtherCAT向けソリューションを拡充すると発表した。

[16:53 11/13]

東芝、夜間の歩行者認識と静止障害物検知能力を向上させたプロセッサを発表

東芝は11月13日、次世代画像認識用プロセッサ「Viscont 4シリーズ」を開発し、第1弾としてカメラからの入力映像を処理し、自動車周辺の車線、車両、歩行者、標識などを認識する車載向けの画像認識用プロセッサ「TMPV7608XBG」を2015年1月からサンプル出荷し、2016年12月から量産を開始すると発表した。

[16:32 11/13]

イチから学ぶオペアンプと計装アンプの違い

「計装アンプ」という用語はしばしば誤用されます。過去には、高精度と見なせるアンプは「計装アンプ」であると考えられました。なぜならば、それらは計測システムでの使用を目的として設計されたからです。計装アンプ(INA)はオペアンプの同類であり、基本的構成要素はどちらも同じです。しかし計装アンプは、特定の機能向けに専用設計されているという点でオペアンプとは異なります。この点において、計装アンプはオペアンプではありません。

[10:00 11/13]

2014年11月12日(水)

ON Semi、産業機器/家電向けマルチチャネル・ドライバ/インバータIPMを発表

ON Semiconductorは、さまざまな産業機器、白物家電、および民生機器アプリケーション向けに、モータ制御アプリケーション用製品群を強化する新たなソリューションとしてデュアルステッパー・モータ・ドライバ「LV8714TA」、ならびにハイサイド・ゲートドライブ向けの内部ブートストラップ回路を備えた600V定格インテリジェント・パワーモジュール(IPM)「STK5Q4U352J-E/STK5Q4U362J-E」を発表した。

[16:57 11/12]

Cypress、IoT向けセンサ機器への対応を目指したBLEソリューションを発表

Cypress Semiconductorは11月11日(独時間)、IoT向けにセンサベースの低消費電力システムを容易に設計することを目指したSoC「PSoC 4 BLE」ならびに「PRoC BLEプログラマブル ラジオオンチップ」を発表した。

[15:28 11/12]

TIのSimpleLink Wi-FiデバイスがチップレベルでWi-Fi認証を取得

Texas Instruments(TI)は11月11日、IoT向けに設計されたSimpleLink Wi-Fiデバイス「CC3100/3200」が、チップレベルでWi-Fi CERTFIED認証を取得したと発表した。

[12:53 11/12]

NXP、POSの設計を簡素化するリファレンスキット2種類を発表

NXP Semiconductorsは11月11日、POS端末の開発を簡素化するEMVCo仕様準拠の接触型/非接触型決済システム向けハード/ソフトウェア開発キット「OM5597/RD2612」および「OM5597/RD2663」を発表した。

[12:49 11/12]

ADI、入力過電圧保護と電磁干渉フィルタを集積した高精度オペアンプを発表

Analog Devices(ADI)は11月11日、電源電圧から32V離れた入力過電圧に対する入力保護と、1GHzを超える電磁干渉(EMI)に対する70dBの除去機能を搭載した高精度オペアンプ「ADA4177-2」を発表した。

[12:47 11/12]

ロームと神戸大、ウェアラブル生体センサ向け超低消費電力技術を開発

ロームと神戸大学は11月11日、次世代ウェアラブル生体センサに最適な世界最小クラスの超低消費電力技術を開発したと発表した。

[11:37 11/12]

SEMI、2014年第3四半期のシリコンウェハ出荷面積を発表 - 前四半期比0.4%増

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は11月10日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェハ業界の分析結果をもとに、2014年第3四半期の世界のシリコンウェハ出荷面積を発表した。

[11:32 11/12]

世界最大級の半導体産業イベント「SEMICON Japan 2014」 第2回 全て無料! 業界キーパーソンが集結する「SEMICON Japan Super THEATER」

2014年12月3~5日の3日間にわたり、東京ビッグサイトにて開催される世界最大級の半導体産業イベント「SEMICON Japan 2014」。特に注目を集めているものが特別展「World of IoT」に関連したコンテンツが満載のカンファレンスイベント「SEMICON Japan Super THEATER」だろう。国内外のリーディング企業や研究機関に所属するトップエグゼクティブやエキスパートを招き、9つのテーマについて語り尽くす同カンファレンス。開催前に、その見所を紹介しよう。

[09:25 11/12]

2014年11月11日(火)

Spansion、通信/産業機器向けe.MMC NANDフラッシュメモリ製品を発表

Spansionは11月11日、民生/通信/産業機器向けe.MMC NAND型フラッシュメモリ製品ファミリ「S4041-1B1」を発表した。

[13:34 11/11]

ST、Android 5.0(Lollipop)搭載Android TV向けSTB用プラットフォームを発表

STMicroelectronicsは、Android 5.0「Lollipop」をベースにしたAndroid TVに対応したSTB用プラットフォームを発表した。

[13:07 11/11]

2014年11月10日(月)

TI、小型HD Picoプロジェクタ向け評価モジュールの提供を開始

Texas Instruments(TI)は、ビデオ/データ・ディスプレイ用の「DLP 0.3"(7.62mm)TRP HD720pチップセット」の評価を可能とする開発ツール「DLP LightCrafter Display 3010」評価モジュール(EVM)を発表した。

[15:43 11/10]

TI、新DSPを搭載した車載向けプロセッサ2ファミリを発表

Texas Instruments(TI)は、同社のオートモーティブ・プロセッサ・シリーズ「Jacinto 6」に新たなプロセッサ「DRA75x」を追加し、「Jacinto 6 EP」ならびに「Jacinto 6 Ex」として提供すると発表した。

[15:28 11/10]

ディスコ、150mmウェハ対応のコンパクトセミオートダイシングソーを開発

ディスコは11月10日、150mmウェハに対応したセミオートダイシングソー「DAD323」を開発したと発表した。

[15:16 11/10]

Xilinx、20nmプロセス採用FPGA「Kintex UltraScale KU115」の出荷を開始

Xilinxは11月4日(米国時間)、TSMCの20nmプロセスを採用したFPGA「Kintex UltraScale KU115」の出荷を開始したと発表した。

[15:00 11/10]

2014年11月07日(金)

ON Semi、産業用途向けに低照度イメージングを実現したCCDを発表

ON Semiconductorは、監視や防衛/軍事、科学、医療、高度道路交通システムなどの産業用途向けに低照度イメージングを実現したCCDイメージセンサ「KAE-02150」を発表した。

[16:58 11/7]

Microchip、単相スマートメータなど向けに高精度、高集積電力計測AFEを発表

Microchip Technologyは11月6日、単相スマートメータおよび電力監視向けに高精度、高集積電力計測アナログフロントエンド(AFE)「MCP3919/3912」2品種を発表した。

[16:53 11/7]

IDT、歪みを減らし消費電力を最大で30%削減したRFミキサを発表

IDTは11月6日、消費電力を最小化すると同時に、LTEとTDDのシステムで歪みを減らすRFミキサ「IDT F1178」を発表した。

[16:50 11/7]

ST、6軸慣性測定ユニット「ASM330LXH」を2015年Q1より量産と発表

STマイクロエレクトロニクス(ST)は11月7日、業界最小クラスのオートモーティブ・グレード準拠の6軸慣性測定ユニット「ASM330LXH」を発表した。

[16:17 11/7]

ローム、LSI後工程の生産能力を強化するためタイ工場に新棟を建設

ロームは11月5日、需要が拡大するLSI後工程の生産能力強化に向けて、タイの製造子会社ROHM Integrated Systems(Thailand)に新棟を建設すると発表した。

[10:00 11/7]

Infineon、安全性重視の車載アプリ向けデュアルセンサパッケージ製品を発表

Infineon Technologiesは、1個のセンサチップだけで電動パワーステアリングシステムの操舵トルクを高信頼性かつ高精度で検知することを可能とする「デュアルセンサパッケージ」を採用したリニアホールセンサならびに角度センサを発表した。

[10:00 11/7]

ON Semi、CMOSイメージセンサ「PYTHON」ファミリに高解像度品を追加

On Semiconductorは、CMOSイメージセンサ「PYTHON」ファミリに有効画素数230万画素の「PYTHON 2000」、同500万画素の「PYTHON 5000」2品種を追加したと発表した。

[09:55 11/7]

TI、高精度な計測を実現するアナログを統合した産業用マイコンを発表

Texas Instruments(TI)は11月6日、高性能アナログペリフェラルを統合し、高い正確性、高精度、およびコストの削減を実現する産業用マイコン「MSP430」の新シリーズ「MSP430i204x」を発表した。

[09:45 11/7]

MathWorks、SoC FPGA向け統合モデルベース・デザイン・ワークフローを提供

AlteraとMathWorksは11月5日(米国時間)、MathWorksのMATLAB/Simulink Release 2014bに、AlteraのARMベースSoC FPGA向けに最適化されたモデルベースのデザイン・ワークフローを提供することを発表した。

[09:00 11/7]

2014年11月06日(木)

フリースケールの日本法人社長にケンリック・ミラー氏が就任

Freescale Semiconductorは11月5日、同社の日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンの新社長にケンリック・ミラー(Kenric P. Miller)氏が就任したことを発表した。

[19:59 11/6]

NXPのSmartMX2がMIFAREアプリの最高セキュリティレベルの認証を取得

NXP Semiconductorsは11月5日、独自のSmartMX2技術がMIFARE PlusとMIFARE DESFire EV1機能を搭載したセキュアスマートカードプラットフォームとして初めて、MIFAREアプリケーションの最高セキュリティレベル「EAL5+」の認証を取得したと発表した。

[14:59 11/6]

ON Semi、IoTやスマートメータ向けにSoCトランシーバファミリを発表

On Semiconductorは、IoT(Internet of Things)やスマートメータ向けに高性能、高信頼性、高効率な通信をサポートするSoCトランシーバ「NCS3651x」ファミリを発表した。

[14:48 11/6]

Maxim、エナジーハーベスティング内蔵のセキュアNFC/RFIDタグ認証ICを発表

Maxim Integratedは11月4日(現地時間)、セキュアNFC/RFIDタグ認証用IC「MAX66242」を発表した。

[14:31 11/6]

2014年11月05日(水)

TDK、ウェアラブルデバイスなど向け超小型マイクロDC/DCコンバータを発表

TDKは11月4日、超小型マイクロDC/DCコンバータ「B30000P80」シリーズを発表した。

[17:41 11/5]

TI、3Dプリンタやリソグラフィなど向けに高解像度DLPチップセットを発表

Texas Instruments(TI) DLP Productsは11月4日、3Dプリンタや3Dマシンビジョン、リソグラフィなどのアプリケーション向けに高解像度DLPチップセット「DLP9000/6500」2品種を発表した。

[17:39 11/5]

Thorlabs、Corningの量子カスケードレーザ事業を買収

Thorlabsは、Corningの量子カスケードレーザ(QCL)事業と関連する光半導体技術の研究グループを買収すると発表した。

[16:48 11/5]

IDT、ITU-T G.8262 SyncE規格に準拠したSETS/UFT合計5品種を発表

IDTは11月4日、同期機器タイミングソース(SETS)「82P33714/31」2品種と第3世代ユニバーサル周波数変換器(UFT)「8T49N285/N286/N287」3品種を発表した。

[10:57 11/5]

Spansion、インテリジェント照明の機能を1チップ化したLEDドライバICを発表

Spansionは、インテリジェント照明に必要な機能を1チップ化したLEDドライバIC「S6AL211」シリーズを発表した。

[10:39 11/5]

TI、PLCリファレンスデザインがG3-PLCアライアンスの認証を取得

Texas Instruments(TI)は11月4日、自社のPLC(電力線通信)リファレンスデザインがG3-PLCアライアンスの認証を取得したと発表した。

[10:36 11/5]

2014年11月04日(火)

TI、低価格ADASアプリを実現可能なPoP採用SoCプロセッサファミリを発表

Texas Instruments(TI)は11月4日、エントリレベルからミドルレベルまでの自動車における先進運転支援システム(ADAS)アプリケーションの実現に向けた車載用SoCファミリとして「TDA3x」プロセッサファミリを追加したと発表した。

[14:42 11/4]

ヤマハ、半導体生産子会社をフェニテックに譲渡

ヤマハは10月31日、同社の半導体生産子会社であるヤマハ鹿児島セミコンダクタをフェニテックセミコンダクターに譲渡することで合意したと発表した。

[10:54 11/4]

COOLiRFETの5mm×6mm PQFNプラットフォーム-高効率、大電力密度、コスト削減を実現

今日では、世界で生産される約8,000万台以上の自動車において、従来の12V系バッテリー・システムが依然として、自動車に電力を供給するための主要な技術です。本記事では自動車の設計者がパワーMOSFETのパッケージを選択するときに直面すると思われる重要な課題を調べ、次に、次世代パワー・パッケージへの要求について説明します。車載品質の新しい5mm×6mmのPQFNパッケージが導入され、そのユニークな特徴が、どうして将来の車載用電子システムの方向性に沿っているか、について詳細に説明します。

[10:00 11/4]

2014年10月31日(金)

Sckipio、G.fastチップを発表 - CEVAの通信アプリ向けDSPを搭載

CEVAは10月27日(米国時間)、Sckipio TechnologiesがCEVAの通信アプリケーション専用DSP「CEVA-XC DSP」をライセンスし、同社のG.fastモデム・チップセットに搭載したと発表した。

[13:15 10/31]

あらゆる分野での適用を目指す - Alteraが目指すSoC FPGAの方向性

Alteraは2012年にCortex-A9 MPCoreを搭載した第1世代のSoC FPGAシリーズを発表。2015年には第2世代の提供、第3世代がテープアウトする予定だ。これらSoC FPGAの提供により、Alteraは従来のFPGAが用いられてきた分野のみならず、より幅広い分野で同社のデバイスが活用できることを示すこととなった。今後、どういったところを目指していくのか、同社に話を聞いた。

[10:30 10/31]

メガチップス、MEMS発振子を手掛ける米SiTimeを買収 - 買収額は2億ドル

メガチップスは10月29日、MEMS発振子などをてがける米SiTimeの全株式を取得することで、完全子会社化することを決定したと発表した。

[09:57 10/31]

ADI、充電式バッテリの製造を最適化する集積アナログコントローラを発表

Analog Devices(ADI)は10月29日、充電式バッテリにおける既存のフォーメーションやグレード分けを行うシステムに比べ、より優れたエネルギーの再利用とコストパフォーマンスを提供する高精度アナログフロントエンド(AFE)/コントローラ「AD8450/1」と、降圧/昇圧PWMコントローラ「ADP1972」を発表した。

[09:36 10/31]

Maxim、世界中の電力メータの設計時間を短縮できるプラットフォームを発表

Maxim Integratedは10月29日(現地時間)、世界の電力会社の規格に適合する1つの共通コアを使用して電力メータを設計し、開発期間を短縮できるメータ用SoC「ZON」ファミリを発表した。

[09:32 10/31]

ADI、設定可能アナログフィルタ付き同期式復調器「ADA2200」を発表

Analog Devices(ADI)は10月30日、低消費電力アプリケーション向けに信号計測感度を改善する設定可能アナログフィルタを搭載した同期式復調器「ADA2200」を発表した。

[09:30 10/31]

RSPの買収でIT機器のアーキテクチャを変えることを目指すSynaptics

Synapticsは10月30日、都内で会見を開き、10月1日付で完了したルネサスエスピードライバ(RSP)の買収以降、新生Synapticsがどのような方向性に向かうのかについての説明を行った。

[09:30 10/31]

2014年10月30日(木)

アルプス電気、スマホ向けサイドプッシュ基板落込みタイプのスイッチを開発

アルプス電気は10月29日、大画面・多機能化が進む一方、薄型・軽量化が求められているスマートフォン(スマホ)などの携帯機器のニーズに対応するタクトスイッチ サイドプッシュ基板落とし込みタイプ「SKTGシリーズ」を開発、量産を開始したことを発表した。

[11:06 10/30]

2014年10月29日(水)

ルネサス、2015年3月期上期決算は売上横ばいも351億円の黒字化を達成

ルネサス エレクトロニクスは10月29日、2015年3月期上期(4~9月)の決算概要を発表した。売上高は前年同期比0.0%と横ばいの4169億2800万円、営業利益は同144.2%増の505億2600万円、経常利益は同252.9%増の490億9400万円、そして純損益は前年同期の128億1000万円の損失から、351億1800万円の利益へと黒字転換を果たした。

[19:01 10/29]

ルネサス、1800名程度を見込む早期退職優遇制度の実施を決定

ルネサス エレクトロニクスは10月29日、さらなる収益性の向上に向け策定した「変革プラン」の方針や諸施策に沿えないと考える社員や設計・開発拠点の再編などに伴う拠点異動が困難な社員の退職や再就職の支援などを目的としてた早期退職優遇制度を実施することを発表した。

[18:59 10/29]

ADI、0.5°maxの精度を実現した磁気角度センサ「ADA4571」を発表

Analog Devices(ADI)は、業界最高クラスの精度かつ最高クラスの速度を実現した磁気角度センサ「ADA4571」を発表した。

[16:08 10/29]

TDK、車載対応の積層セラミックコンデンサのラインアップを拡充

TDKは10月28日、車載対応で温度補償用NP0特性(150℃保証)CGAシリーズの積層セラミックコンデンサのラインアップを充実させ、定格電圧範囲(50~630V)と静電容量範囲(100pF~220nF)を実現したことを発表した。

[13:57 10/29]

村田製作所、無線通信用途が可能な小型・高精度タイプの水晶振動子を発売

村田製作所は、東京電波が提供する高品質の水晶素子を用いることで高精度化を実現した2016サイズ(2.0mm×1.6mm)水晶振動子「XRCGB-F-Pシリーズ」、ならびに1612サイズ(1.6mm×1.2mm水晶振動子「XRCFD-F/XRCMD-Fシリーズ」を商品化したと発表した。

[13:37 10/29]

ST、E級電源向け250V耐圧 RFパワー・トランジスタを発表

STMicroelectronicsは、熱効率が高い小型パッケージを採用しつつ高い堅牢性と電力密度を提供するRFパワー・トランジスタ「STAC250V2-500E(13.6MHz)」を発表した。

[13:18 10/29]

TI、車載ヘッドライト・システム向けLEDマトリクス・マネージャを発表

Texas Instruments(TI)は、アダプティブ・ヘッドライト・システム向けに、完全集積型高輝度LEDマトリクス・マネージャIC「TPS92661-Q1」を発表した。

[13:04 10/29]

パナソニック、HD-PLC向けアナログ/デジタル統合IPコアの提供を開始

パナソニック AVCネットワークス社は10月29日、高速電力線通信「HD-PLC」向けシステムLSIを実現するアナログ回路IPとデジタル回路IPのライセンスを併せた統合コアのライセンスの提供を2015年1月から開始すると発表した。

[11:38 10/29]

IDT、超高アイソレーション・超高線形性の無線周波数スイッチを発表

IDTは10月28日、低い挿入損失、高アイソレーション特性、高線形性を兼ね備えた無線周波数(RF)スイッチ「F2912」を発表した。

[11:01 10/29]

2014年10月28日(火)

Cadence、3Dメモリ向けの広範な検証IPポートフォリオを発表

Cadence Design Systemsは10月23日(現地時間)、Wide I/O 2、Hybrid Memory Cube(HMC)、High Bandwidth Memory(HBM)、DDR4 3D Stacking(DDR4-3DS)などの広く普及した3Dメモリ規格すべてに対応する検証IP(VIP)の販売を開始すると発表した。

[15:41 10/28]

【特別企画】世界最大級の半導体産業イベント「SEMICON Japan 2014」

世界最大級の半導体産業イベント「SEMICON」。2014年は2月の韓国を皮切りに、世界8カ所にて開催中だ。そして、その最後を飾る「SEMICON Japan 2014」が、東京ビッグサイトにて2014年12月3~5日に開催される。テーマに「without limits」を掲げ、新たなイノベーションを生み出す場として生まれ変わろうとする「SEMICON Japan 2014」の魅力をご紹介!

[11:16 10/28]

2014年10月27日(月)

Freescale、仮想ネットワーク向け64ビットARMベースプロセッサを発表

Freescale Semiconductorは10月27日、エッジ・ネットワーク機器メーカーが高度に仮想化されたソフトウェア定義ネットワーク(SDN)のニーズの変化に応じて、電力と性能を容易に拡張するのを助ける仮想ネットワーク向け64ビットARMアーキテクチャベースプロセッサ「QorIQ LS1043A」を発表した。

[15:48 10/27]

2014年10月25日(土)

TI、システムコスト削減と制御システムの高速化を実現するマイコンを発表

Texas Instruments(TI)は10月24日、価格の上昇やハード/ソフトウェアの設計変更なしでシステム性能を倍増させる「C2000」Piccolo「F2807x」マイコンを発表した。

[11:00 10/25]

2014年10月24日(金)

TDK、高リプル化と小型化を両立したネジ端子形アルミ電解コンデンサを開発

TDKは10月23日、ネジ端子形アルミ電解コンデンサ「B43703*/4*/5*」3シリーズを発表した。

[17:51 10/24]

2014年10月23日(木)

Freescale、小型統合型タイヤ空気圧モニタリングシステムを発表

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは10月23日、0.3gという軽量小型の統合パッケージタイヤ空気圧モニタリング・システム(TPMS)ソリューション「FXTH87ファミリ」を発表した。

[15:16 10/23]

EVG、フォトニクスなど向け次世代ナノインプリントリソグラフィ技術を発表

EV Group(EVG)は10月22日、大面積のソフトナノインプリントリソグラフィ(NIL)プロセス「SmartNIL」を発表した。

[10:00 10/23]

高まる省電力/小型/低コスト化要求に対応する1チップソリューションとは?

IoTやビッグデータ、クラウド、スマート化、システム設計を取り巻く環境は今、劇的に変貌を遂げようとしている。そんな激しい環境の変化は、組込機器や産業機器などさまざまなシステムの設計・開発現場にも変革への対応を迫ることとなり、中でも省電力化、小型化、そして低コスト化のさらなる圧力となっている。そうした課題を解決する手法の1つがFPGAの活用だ

[10:00 10/23]

ADI、デジタルオーディオ品質の車載バス技術搭載のトランシーバを発表

Analog Devices(ADI)は10月22日、オーディオやコントロールデータをクロックや電源とともにアンシールドのシングルツイストペアワイヤ上で配信することができるデジタルオーディオバス技術を搭載したトランシーバ「AD2410」を発表した。

[09:30 10/23]

Microchip、マイコン内蔵のDEPAコントローラ「MCP19118/9」を発表

Microchip Technologyは10月22日、マイコン内蔵のアナログ電源(DEPA)コントローラ「MCP19118/9」2品種を発表した。

[09:00 10/23]

TI、騒音発生を抑える24V正弦波センサレスBLDCモータドライバを発表

Texas Instruments(TI)は10月22日、24V正弦波センサレスBLDC(ブラシレスDC)モータドライバ「DRV10983」を発表した。

[09:00 10/23]

ルネサス、エントリモデル向け統合コックピット対応ソリューションを発表

ルネサス エレクトロニクスは10月22日、自動車市場で今後成長が期待されるディスプレイ・オーディオとエントリモデル向け統合コックピットに対応するソリューション「R-Car E2/SoC」を製品化し、即日サンプル出荷を開始したと発表した。

[09:00 10/23]

2014年10月22日(水)

Spansion、マイコン「FM4」ファミリに96品種の新製品を追加

Spansionは、フレキシブルマイコン「Spansion FM4」ファミリ「S6E2CC」シリーズとして、96品種の新製品を追加したと発表した。

[09:48 10/22]

Xilinx、開発環境「Vivado Design Suite 2014.3」などを発表

Xilinxは、All Programmable SoC「Zynq-7000」の生産性向上が図れる開発環境「Vivado Design Suite 2014.3」、ソフトウェア開発キット(SDK)、およびエンベデッド設計手法ガイド「UltraFast」を発表した。

[09:32 10/22]

2014年10月21日(火)

ローム、アイドリングストップ搭載車用マイコン向け汎用システム電源を開発

ロームは10月21日、HEVやEVをはじめとする自動車の電動パワーステアリング、燃料噴射装置などに使われる高機能な各種マイコンに最適なシステム電源「BD39001EKV-C」を発表した。

[18:30 10/21]

IBM、半導体事業をGFに譲渡 - 15億ドルの現金対価をIBMがGFに支払う予定

IBMとGLOBALFOUNDRIES(GF)は10月20日(米国時間)、IBMのマイクロエレクトロニクスに関連する知的財産、および技術者とテクノロジーを含むIBMのグローバルな商用半導体技術事業をGFが買収する正式契約を締結したと発表した。また、今後10年間、GFは、22/14/10nmプロセスの半導体に対するIBMのサーバプロセッサ向けの独占的な半導体技術の提供元となる。

[15:53 10/21]

日立金属、鉛フリー圧電薄膜を用いた3軸角速度センサを開発

日立金属は10月21日、ワコーと共同で、鉛フリー圧電薄膜を用いた3軸角速度センサを開発したと発表した。

[15:23 10/21]

TI、高いシステム精度のマルチチャネル産業機器向け高耐圧SAR型ADCを発表

Texas Instruments(TI)は10月20日、SAR(逐次比較型)A/Dコンバータ(ADC)に高耐圧製品ファミリとして、8チャネルの「ADS8688」、4チャネルの「ADS8684」を追加したと発表した。

[14:43 10/21]

世界最大級の半導体産業イベント「SEMICON Japan 2014」 第1回 日本半導体業界の未来がここにある「SEMICON Japan 2014」

世界最大級の半導体産業イベント「SEMICON」。2014年は2月の韓国を皮切りに、世界8カ所にて開催中だ。そして、その最後を飾る「SEMICON Japan 2014」が、東京ビッグサイトにて2014年12月3~5日に開催される。テーマに「without limits」を掲げ、新たなイノベーションを生み出す場として生まれ変わろうとするSEMICON。その目指す方向と、今回の内容について主催者であるSEMIジャパンの代表、中村修氏に解説いただいた。

[07:30 10/21]

2014年10月20日(月)

シャープ、光出力180mWのディスプレイ光源用赤色半導体レーザを開発

シャープは10月20日、光出力180mWを実現したディスプレイ光源用赤色半導体レーザ「GH0631IA2G」を開発したと発表した。

[16:53 10/20]

Altera、AEC-Q100温度グレード2認定標準に完全準拠の電源SoCを発表

Alteraは10月16日(現地時間)、車載用半導体のストレステスト認定であるAutomotive Electronics Council(AEC-Q100)温度グレード2認定標準に完全準拠した電源SoC「Enpirion」を発表した。

[14:31 10/20]

Cadence、DDR4/LPDDR4マルチプロトコルIPソリューションを発表

Cadence Design Systemsは10月15日(現地時間)、DDR4/LPDDR4マルチプロトコルIPソリューションを発表した。

[13:45 10/20]

GSPSコンバータ用広帯域RFフロントエンドの設計

高速A/Dコンバータ(ADC)技術の向上とともに、非常に高い中間周波数(IF)を高い分解能で正確に高速処理することが求められるようになっています。これには2つの課題があります。コンバータ自体の設計と、コンバータへの信号内容に見合ったフロントエンドの設計です。コンバータ自体の性能が優れたものであっても、フロントエンドがその信号品質を維持できなければ意味がありません。

[10:00 10/20]

2014年10月17日(金)

リニア、ダスト・ネットワークスの普及を目指すコンソーシアムを日本で設立

リニアテクノロジーは10月17日、2011年12月に買収をしたDust Networks(ダスト・ネットワークス)のワイヤレスセンサネットワーク(WSN)製品「SmartMesh」の国内での普及と深堀を目指したコンソーシアム「ダスト・コンソーシアム」を設立したと発表した。

[16:57 10/17]

Renesas Devcon 2014 - 展示会場で見た次世代ソリューション

Renesas Devconではテクニカルセッションと並行して、ソリューション展示会場で様々な展示を行っていた。これをいくつかご紹介したいと思う。

[11:00 10/17]

電源の高機能化・薄型化に向けて進化する半導体

IoTに注目が集まり、多くの家電や電気機器にインターネットが搭載され、ウェアラブルデバイスの開発も盛んになってきましたが、電源の省スペース化が求められ、「疑似方形波共振(QR)電源」の活用が進んでいます。この種のデバイスの方向性は、多機能統合とスイッチング性能強化による可聴ノイズの低減に向かっていますが、それは具体的にどのようなものか、紹介したいと思います。

[10:30 10/17]

TI、オフラインLED照明機器設計を簡素化する450Vリニアコントローラを発表

Texas Instruments(TI)は10月16日、高電圧LEDストリングの電流安定化回路を簡素化する450Vリニアコントローラ「TPS92410」を発表した。

[10:11 10/17]

ADI、Eバンド周波数対応の2.8GSPS デュアル16ビットDACを発表

Analog Devices(ADI)は10月16日、ポイントtoポイントワイヤレスバックホール機器において、マイクロ波周波数を必要とするテレコムシステムメーカー向けに2.8GSPS デュアル16ビットD/Aコンバータ(DAC)「AD9136」と11ビットデュアルDAC「AD9135」を発表した。

[10:09 10/17]

Cypress、手袋着用時も高精度にトラッキングするタッチコントローラを発表

Cypress Semiconductorは10月13日(米国時間)、スマートフォン、タブレット、および電子リーダー向けタッチスクリーンコントローラ「TrueTouch Gen5」ファミリに、手袋を着用した指の動きを高精度にトラッキングする機能などを実装した「TMA568」を追加したと発表した。

[10:05 10/17]

SpansionとISSI、インタフェース「HyperBus」搭載のRAM製品を共同開発

SpansionとISSIは、インタフェース「Spansion HyperBus」を搭載した「HyperRAM」製品を共同開発すると発表した。

[10:01 10/17]

2014年10月16日(木)

デンソーと新日本無線、オーディオ向けSiCパワーデバイスを共同開発

デンソーと新日本無線は10月16日、新日本無線のオーディオ向けにデンソーのSiC技術「REVOSIC」を応用したSiCパワーデバイスを共同開発したと発表した。

[17:26 10/16]

ソニー、0.005luxでも撮影可能な車載カメラ向けCMOSイメージセンサを発表

ソニーは10月16日、星明かりよりもさらに暗い、闇夜に相当する低照度0.005ルクスの環境においても高画質なカラー映像の撮影を可能とする、世界最高クラスの感度を実現した車載カメラ向けCMOSイメージセンサ「IMX224MQV」を発表した。

[17:23 10/16]

広帯域GSPS ADCのスプリアスフリー・ダイナミック・レンジを理解する

高性能システム用の広帯域A/Dコンバータ(ADC)を選ぶにあたっては、ADC分解能、サンプリング・レート、S/N比(SNR)、有効ビット数(ENOB)、入力帯域幅、スプリアスフリー・ダイナミック・レンジ(SFDR)、微分/積分非直線性など、アナログ入力についての数多くの仕様を考慮する必要があります。ここでは、コンバータのSFDRがシステムに与える影響を理解するために、設計技術者からのいくつかの一般的な質問に答えていきます。

[11:30 10/16]

切手大のコンピュータ「Edison」の開発ボード、日本発売日が10月25日に決定

インテルは10月15日、IoT(Internet of Things)の普及促進に向けた切手大サイズのコンピュータ「Intel Edison」ならびに同モジュールを搭載した開発ボードの国内販売を10月25日より開始すると発表した。

[10:00 10/16]

IDT、PCIeタイミングファミリに1.5Vジェネレータとマルチプレクサを追加

IDTは10月15日、1.5Vのクロックジェネレータとクロックマルチプレクサを発売し、SoCに最適なPCI Express(PCIe)タイミングファミリを拡充すると発表した。

[09:30 10/16]

Freescale、「QorIQ T1」プロセッサファミリが高速Ethernet接続を実現

Freescale Semiconductorは10月15日、28nmマルチコア通信プロセッサ「QorIQ T1」ファミリが組み込みSoCとして、新たに発表されたAquantia AQrate 2.5Gbpsおよび5Gbps対応Ethernet PHYとの相互運用性を実証したと発表した。

[09:00 10/16]

2014年10月15日(水)

Qualcomm、英CSRを25億ドルで買収

米Qualcommは10月15日(米国時間)、英国の半導体メーカーCSRを1株あたり9ポンド、合計約16億ポンド(約25億ドル)で買収することで同社と合意に達したと発表した。

[18:29 10/15]

Synopsys、組み込みLinuxアプリケーション向けにARC HS38プロセッサを発表

Synopsysは10月14日、プロセッサIPコア「ARC HS」ファミリの新製品として、32ビットプロセッサコアの「DesignWare ARC HS38」を発表した。

[17:16 10/15]

ルネサス、シャシーシステム向けに車載用40nm 32ビットマイコンを発表

ルネサス エレクトロニクスは10月15日、電動パワーステアリング(EPS)やブレーキシステムなどのシャシーシステム向けに40nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/P1xシリーズ」を製品化し、「RH850/P1M」のサンプル出荷を開始したと発表した。

[17:13 10/15]

2014年10月10日(金)

ADI、従来より2倍高速かつ高温環境でも正確動作の16ビットADCを発表

Analog Devices(ADI)は10月9日、従来の2倍を超える高速性能を実現しながら、最高175℃の周辺温度で誤差のない動作を提供する16ビットA/Dコンバータ(ADC)「AD7981」を発表した。

[10:00 10/10]

岡山大、半導体工場からの廃液の毒性が相乗効果で強まることを発見

岡山大学は、半導体工場から排出される化学物質のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)がヨウ化カリウム(KI)と共存すると、オオミジンコに対する毒性が3倍程度強まることが明らかになったと発表した。

[09:30 10/10]

ST、Bluetooth Smart対応機器の設計を簡略化する小型の集積型バランを発表

STMicroelectronicsは10月9日、Bluetooth Smart対応機器・モジュールの設計において、開発期間の短縮、システム性能の最大化、製品サイズの小型化を可能にする集積型バラン「BALF-NRG-01D3」を発表した。

[09:00 10/10]

東芝、PSCとARM Cortex-M4Fを搭載したデジタル機器向けマイコンを発表

東芝は、高速な演算処理が要求される一眼レフカメラボディ、アミューズメント機器などのデジタル機器向けに独自のコプロセッサPSCとARM Cortex-M4Fコアを搭載したマイコン「TMPM440F10XBG」の量産を開始したと発表した。

[09:00 10/10]

2014年10月09日(木)

TI、FRAMやLCDコントローラを搭載した低消費電力マイコンを発表

Texas Instruments(TI)は10月8日、FRAMやLCDコントローラを搭載した低消費電力マイコン「MSP430FR4x/FR2x」ファミリとFRAMの利点を小さいメモリ容量で提供し、迅速な試作に役立つ、低価格のローンチパッド「MSP-EXP430FR4133」を発表した。

[10:31 10/9]

ルネサスは存続しなければいけない企業 - 作田会長に聞いたルネサスの現在

さて、だいぶ時間が経過してしまったが、「Renesas DevCon 2014」のレポート第2弾は、同社の作田久雄会長と鶴丸哲哉社長へのインタビューの結果をお届けしたい。このインタビューは複数の媒体のラウンドテーブル形式で、したがって似たような質問やその回答が重複することになった。そこで、ちょっと整理する形でインタビューの内容をお届けしたいと思う。

[10:00 10/9]

2014年10月08日(水)

ST、騒音環境下でモバイル機器の通話品質を向上させるMEMSマイクを発表

STMicroelectronicsは10月8日、高い外部音圧レベルに対し、極めて低い全高調波歪率を維持するMEMSマイクロフォン「MP23AB02B」を発表した。

[17:55 10/8]

Microchip、電源モジュールなど内蔵の3相BLDCモータゲートドライバを発表

Microchip Technologyは10月8日、電源モジュール、LINトランシーバ、スリープモードを内蔵した3相ブラシレスDC(BLDC)モータゲートドライバ「MCP8025/6」2品種を発表した。

[17:44 10/8]

ARMとCadence、TSMCの超低消費電力プラットフォームにおいて協力強化

ARMとCadenceは、TSMCの超低消費電力テクノロジープラットフォームを利用するIoTとウェアラブル機器に関して協力を強化すると発表した。

[11:15 10/8]

NXP、次世代スマート組み込み機器向けマイコンファミリを発表

NXP Semiconductorsは10月7日、センサ集約機器やモノのインターネット(IoT)機器などの用途向けにマイコン「LPC82x」ファミリを発表した。

[11:11 10/8]

IDT、IEEE1588の時間および周波数ジェネレータファミリを発表

IDTは10月7日、LTE-Advanced無線バックホールやヘテロジニアスネットワークの同期のニーズを満たすとともにコストを削減する、IEEE1588の時間および周波数ジェネレータファミリを発表した。

[10:57 10/8]

2014年10月07日(火)

Freescale、機能安全・堅牢性などを備えたバッテリセルコントローラを発表

Freescale Semiconductorは10月6日、優れたコスト効率でASIL-C機能安全規格の厳格な要件に対応する、産業・車載アプリケーション向け高集積14セルリチウムイオンバッテリセルコントローラ「MC33771」を発表した。

[10:07 10/7]

Freescale、電子レンジ向けソリッドステートRFパワートランジスタを発表

Freescale Semiconductorは10月6日、電子レンジ向けにソリッドステートRFパワートランジスタ「MHT1003N/1002N」2品種とアプリケーション開発エコシステムを発表した。

[10:02 10/7]

Freescale、IoT向けゲートウェイのリファレンスデザインを発表

Freescale Semiconductorは10月6日、高い多用途性と信頼性を備えた"モノのインターネット(IoT)"向けゲートウェイのリファレンスデザイン「LS1021A-IoTゲートウェイ」を発表した。

[09:58 10/7]

ザイン、100mデジタル信号伝送対応のI/OSpreaderインタフェース製品を発表

ザインエレクトロニクスは10月3日、100mデジタル信号伝送が可能な独自のインタフェースであるI/OSpreaderの新製品「THCS133/134」のサンプル出荷を開始したと発表した。

[09:51 10/7]

SCREEN、立体構造を持つ電子デバイスに対応するレジスト塗布装置を発表

SCREENホールディングスのグループ会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズは10月6日、MEMSを中心とした立体構造を持つ電子デバイスなどに対応するレジスト塗布装置「80EX スプレーコータ」を発表した。

[09:47 10/7]

ウェアラブルがFPGAの市場を成長させる - シチズンの腕時計がFPGAを搭載

Lattice Semiconductorは10月2日、都内で会見を開き、2014年5月以来の来日となる同社社長兼CEOのDarin G. Billerbeck氏が、同社の現在のビジネスの状況ならびにシチズン時計がGPS電波腕時計に同社のFPGAを採用したことの背景などを説明した。

[09:00 10/7]

2014年10月06日(月)

Spansion、3Dグラフィックエンジン内蔵の車載マイコンを発表

Spansionは、同社の提供するARM Cortex-R5コア採用車載向けマイコン「Traveo」シリーズに、新たに車載ディスプレイやダッシュボード向けに高機能・高性能ヒューマン・マシンインタフェース(HMI)「HyperBusインタフェース」を搭載したグラフィックマイコンシリーズを追加したと発表した。

[16:03 10/6]

模造品の被害から企業を守る - 半導体を活用したセキュリティとは?(後編)

いまや電子産業はコピー(模造品)天国ともいえる様相を呈している。その模造品の種類も多岐にわたり、半導体デバイスそのものから、インクやバッテリー、制御機器などのコンポーネント、そして機器/システムそのものまでと、模造品だけでエコシステムができようか、という有様である。では、そうした模造品にどうやって対抗していくのか、その鍵の1つがセキュアICと呼ばれる半導体デバイスの活用だ。後編となる今回は、セキュアICの仕組みについて説明したい。

[09:00 10/6]

2014年10月03日(金)

三菱電機と東北大、5GHz/60GHz帯デュアルバンド対応Si-CMOS受信RFICを開発

三菱電機と東北大学は10月3日、長距離通信が可能なマイクロ波帯(5GHz)と超高速通信が可能なミリ波帯(60GHz)の受信回路を、低コストなSi-CMOSで1チップ化した5GHz/60GHz帯デュアルバンド対応Si-CMOS受信RFICを開発したと発表した。

[19:37 10/3]

TI、光ネットワーキングシステムの性能を向上する100G TIAを発表

Texas Instruments(TI)は10月3日、100G光ネットワーキング市場向けトランスインピーダンスアンプ(TIA)「ONET2804T」を発表した。

[19:31 10/3]

ST、車載アプリの電力効率を向上させる100V耐圧パワーMOSFETを発表

STMicroelectronicsは10月2日、低耐圧パワーMOSFET「STripFET F7」シリーズに、車載グレードに準拠した100V耐圧の「STH315N10F7-2/6」、および「STP315N10F7」3品種を追加したと発表した。

[12:33 10/3]

Broadcom、クラウド規模のデータセンター向け25/100Gビットスイッチを発表

Broadcomは10月2日、クラウド規模のデータセンター向けに最適化されたスイッチ「StrataXGS Tomahawk」シリーズを発表した。

[10:32 10/3]

東芝、世界最小クラスの組み込み式NAND型フラッシュメモリを発表

東芝は10月2日、スマートフォンやタブレット、ウェアラブル端末向けに、最先端の15nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリチップを採用した、世界最小クラスの組み込み式NAND型フラッシュメモリ(eMMC)を発表した。

[10:26 10/3]

TI、消費電力が25~160MSPSの産業機器向けADCファミリを発表

Texas Instruments(TI)は10月2日、消費電力が25~160MSPSでピン互換の産業機器向けA/Dコンバータ(ADC)「ADC3k」ファミリを発表した。

[10:21 10/3]

2014年10月02日(木)

NXP、セキュアコネクテッドカー向けにC2Xチップセットを供給開始

NXP Semiconductorsは9月30日、セキュアコネクテッドカー向けにC2Xチップセットの供給を開始すると発表した。

[09:00 10/2]

2014年10月01日(水)

TSMCとARM、64ビットARM big.LITTLEのFinFETシリコン検証結果を発表

TSMCとARMは9月30日(現地時間)、TSMCの先端16nm FinFET(16FF)プロセス技術によるARM Cortex-A57/A53プロセッサを用いた、ARM big.LITTLEのFinFETシリコン検証結果を発表した。

[18:52 10/1]

Maxim、Industry 4.0向けMicro PLC技術のリファレンスデザインを発表

Maxim Integratedは9月30日、Industry 4.0をより少ない電力、部品、および総コストで実装するためのツールを実現することが可能なMicro PLC技術を用いたリファレンスデザインを発表した。

[17:23 10/1]

RSPの買収でタッチの世界が変わる - Synapticsのリック・バーグマンCEO

既報の通り、Synapticsは10月1日付でルネサスエスピードライバ(RSP)の買収を完了したことを発表した。これにより、Synapticsはタッチソリューションベンダから、中小型液晶向けドライバICも手掛ける表示デバイス向けソリューションベンダへと変貌を遂げることとなる。果たして、新生Synapticsはどのような姿となるのか、Synapticsの社長兼CEOのリック・バーグマン氏に話を聞いた。

[10:30 10/1]

Synaptics、ルネサスエスピードライバの買収を完了

Synapticsは10月1日、同社が2014年6月に発表したルネサスエスピードライバ(RSP)の買収を完了したと発表した。

[10:00 10/1]

Altera、55nmフラッシュプロセスを採用したFPGA「MAX10ファミリー」を発表

Alteraは10月1日、「MAX10 FPGAファミリー」を正式に発表した。これに先立ち、都内でこのMAX10に関する説明会が行われたので、この内容をご紹介したい。

[09:30 10/1]

アドバンテスト、テラヘルツ波技術による半導体パッケージ厚検査装置を発表

アドバンテストは9月30日、半導体パッケージの厚さを測定するチップ・モールド膜厚検査システム「TS9000」の販売を開始したと発表した。

[09:00 10/1]

2014年09月30日(火)

パートナーとの協業の強化でIoT市場の開拓を進めるIntel

米Intelの日本法人であるインテルは9月29日、都内で会見を開き、同社のIoTに向けた取り組みの現況の説明を行った。

[20:25 9/30]

Cadence、TSMCの16nm FinFET Plusプロセス向けIPポートフォリオを発表

Cadence Design Systemsは9月26日(現地時間)、TSMC 16nm FinFET Plus(16FF+)プロセス向けにIPポートフォリオを発表した。

[18:35 9/30]

ルネサス、32ビットマイコン「RX111グループ」のメモリ容量を512KBまで拡張

ルネサス エレクトロニクスは9月29日、ヘルスケア機器、産業機器、ビルディングオートメーション向け32ビットマイコン「RX111グループ」にメモリ容量を拡張した品種を追加したと発表した。

[18:28 9/30]

やることいっぱい、楽しいこといっぱい - 日本IDTの新社長 迫間氏に聞く

既報の通りIDTは8月1日、同日付で、IDTの日本法人である日本アイ・ディ・ティー(日本IDT)の社長に、元LSIロジックのカントリー・マネージャーおよび代表取締役を務めた経験を持つ迫間幸介氏を任命したと発表した。そんな同氏に、今回、話を聞く機会をいただいたので、日本IDTをどのような方向に導くのか、また、日本地域に対して、どういった戦略を考えているのかなどを聞いた。

[11:00 9/30]

2014年09月29日(月)

東芝、NFC Tag機能を搭載したBluetooth Smart機器向けICを発表

東芝は9月24日、Bluetooth low energy通信方式と、NFC Forum Type 3 Tag規格に準拠した通信方式を兼ね備えたIC「TC35670FTG」を発表した。

[10:30 9/29]

Broadcom、GNSSとセンサハブのコンボチップ「BCM4773」を発表

Broadcomは9月26日、GNSS(全地球衛星測位システム)とセンサハブの低消費電力コンボチップ「Broadcom BCM4773」を発表した。

[10:10 9/29]

模造品の被害から企業を守る - 半導体を活用したセキュリティとは?(前編)

いまや電子産業はコピー(模造品)天国ともいえる様相を呈している。その模造品の種類も多岐にわたり、半導体デバイスそのものから、インクやバッテリー、制御機器などのコンポーネント、そして機器/システムそのものまでと、模造品だけでエコシステムができようか、という有様である。では、そうした模造品にどうやって対抗していくのか、その鍵の1つがセキュアICと呼ばれる半導体デバイスの活用だ。今回は、前後編の2回に分けて、セキュアICのメリットと、その仕組みについて紹介したい。

[09:00 9/29]

2014年09月26日(金)

ON Semi、TransphormとGaNベースの電力システムソリューションの提供で提携

ON Semiconductorは、電力変換を専門とする米Transphormと、産業機器、コンピューティング、テレコムおよびネットワーキング分野におけるさまざまな高電圧アプリケーションに向けた、GaNベースの製品および電力システム・ソリューションの開発・マーケティングを共同で行っていくことを発表した。

[15:44 9/26]

Intersil、eCallのバックアップ・バッテリ向けバッテリチャージャを発表

Intersilは、車載緊急通報(eCall)システムのリチウムイオン・バッテリの寿命延長を実現する4.1Vシングルセル・バッテリ・チャージャ「ISL78692」を発表した。

[15:01 9/26]

Freescale、Cortex-M7コア搭載の高性能Kinetisマイコンの計画を発表

Freescale Semiconductorは、ARMの最新コアとなる「Cortex-M7コア」を、今後リリース予定の組み込みSoCに採用していく方針であることを明らかにした。

[14:50 9/26]

TI、常時動作機器の消費電力を低減する高電圧スイッチャを発表

Texas Instruments(TI)は9月25日、静止電流が100μA未満で、既存製品に比べて消費電力を半減する700VスイッチャIC「UCC28880」を発表した。

[10:01 9/26]

2014年09月25日(木)

太陽誘電、スマホなど向け0201サイズ積層セラミックコンデンサを発表

太陽誘電は9月24日、積層セラミックコンデンサで0201サイズを商品化し、量産体制を構築したと発表した。

[20:04 9/25]

ラピス、超低消費電力16ビットマイコン「ML620500」シリーズを開発

ラピスセミコンダクタは9月25日、低消費電力でありながら高速処理を必要とする産業機器や住宅設備機器をはじめ、電池駆動機器や民生機器に最適な16ビットマイコン「ML620500」シリーズ3品種を発表した。

[20:01 9/25]

ルネサス、ブラシレスDCモータ制御のコストを削減するマイコンを発表

ルネサス エレクトロニクスは9月25日、高機能扇風機、電動工具、フードプロセッサなどの小物家電機器を対象に外部部品の取り込んだ品種や、小容量フラッシュメモリを内蔵した品種をラインアップすることで、ブラシレスDCモータ制御のシステムコストを従来比で4割削減できるマイコン「RL78/G1Gグループ」を発表した。

[18:48 9/25]

TSMCとHiSilicon、16nm FinFETプロセス採用のネットワークプロセッサを発表

TSMCは9月25日、HiSilicon Technologiesとの協業により、ファウンドリとして初めてFinFETを採用した完全動作のARMベース・ネットワーキングプロセッサを開発したと発表した。

[17:55 9/25]

ST、最新ARMコア「Cortex-M7」を搭載した「STM32F7」の動作サンプルを公開

英ARMは9月24日、MCU向けのハイエンドコアとしてCortex-M7を発表した。これにあわせて、STMicroelectronicsも同日、このCortex-M7コアを搭載した「STM32F7」を発表した。このCortex-M7とSTM32F7に関しての説明会が都内のSTMicroelectronicsのオフィスで開催されたので、内容をご紹介したい。

[13:50 9/25]

MentorとLumerical、光学設計/シミュレーションのフローを統合

Mentor Graphicsは9月24日、Lumerical Solutionsの光集積回路設計・シミュレーション・解析ツール「INTERCONNECT」との統合を通じ、IC設計プラットフォームである「Pyxis」、および「Calibre」を活用した新しいシリコンフォトニクス設計メソドロジを実現したと発表した。

[13:17 9/25]

TI、広い入力電圧範囲の電源設計を簡素化するDC/DCレギュレータを発表

Texas Instruments(TI)は9月24日、広い入力電圧範囲(VIN)の同期整流電源の設計を簡素化するとともに、高いエネルギー効率とEMI(電磁波妨害/障害)規定に準拠した製品の開発を可能にするSIMPLE SWITCHERレギュレータ「LM43600/1/2/3」、「LM46000/1/2」7品種を発表した。

[13:15 9/25]

NEL、20nm低電力コヒーレントDSPのサンプル出荷を開始

NTTエレクトロニクス(NEL)は9月22日、データセンタ間トラフィックの急伸を支える100G波長多重(WDM)光ファイバ通信システムの本格普及に向けて、20nm 100G低電力デジタルコヒーレント信号処理LSI「100G LP-DSP」のサンプル出荷を開始したと発表した。

[13:08 9/25]

Microchip、ADCを2個内蔵した低コスト8ビットPICマイコンを発表

Microchip Technologyは9月24日、8ビットマイコン「PIC12/16LF155X」ファミリの新製品として、「PIC16LF1554/9」2品種を発表した。

[13:03 9/25]

ADI、12/14/16ビットADC向けにドライバアンプ「ADA4805」ファミリを発表

Analog Devices(ADI)は9月24日、正確で高精度、かつ優れた電力効率が求められる高速データアクイジションシステム向けに低消費電力のレールtoレールアンプ「ADA4805」ファミリを発表した。

[12:54 9/25]

ST、ARM Cortex-M7コア搭載の32ビットマイコン「STM32F7シリーズ」を発表

STMicroelectronicsは、ARMの最新コア「ARM Cortex-M7コア」を搭載した32ビットマイコン「STM32F7シリーズ」を発表した。

[12:52 9/25]

ARM、DSP性能を従来より2倍高めた32ビットCortex-M7プロセッサを発表

ARMは、従来のARMベースMCUに比べ、DSP性能を2倍に高めた32ビットCortex-M7プロセッサを発表した。

[10:35 9/25]

2014年09月22日(月)

ラピス、14直列セルに対応したリチウムイオン電池監視LSIを開発

ラピスセミコンダクタは9月22日、電動自転車や蓄電システムなどのリチウムイオン電池監視システムの構成をさらに最適化するため、高電圧側NMOS FET制御方式と14直列セル対応を両立させたリチウムイオン電池監視LSI「ML5236」を発表した。

[18:30 9/22]

TI、産業機器の制御システムなど向け12/14/16ビットSAR型ADCを発表

Texas Instruments(TI)は9月18日、産業機器のモニタリング/制御システムのサイズ低減を可能にするSAR型(逐次比較型)A/Dコンバータ(ADC)の新製品「ADS7042」と新ファミリ「ADS8354」を発表した。

[10:22 9/22]

2014年09月19日(金)

DMP、加CogniVueのコンピュータビジョン用画像処理LSIの取り扱いを開始

ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は9月19日、カナダCogniVueのコンピュータビジョン用画像処理LSI「CV220x」の取り扱いを開始したと発表した。

[15:52 9/19]

東芝、130nmのBiCDプロセスを採用したトランジスタ・アレイの開発を開始

東芝は9月18日、モータ駆動、リレー駆動、LED駆動などの用途に用いられてきた同社のバイポーラトランジスタ型トランジスタ・アレイ「TD62xxxシリーズ」の後継品として、最新のDMOS FET型出力を持つBiCDトランジスタ・アレイ「TB62xxxAシリーズ」を開発していることを明らかにした。

[13:19 9/19]

TI、ウェアラブル・センサ向けに低消費電力のリニア充電ICなどを発表

Texas Instruments(TI)は9月18日、低消費電力の設計に電源管理機能を提供する一環として、低消費電力のリニア電池充電IC「bq25100」と、小型で360nAの静止時電流を提供する、完全集積型DC/DC電源モジュール「TPS82740A/82740B」2品種を発表した。

[11:43 9/19]

ローム、車載のECU保護に最適な高電圧タイプのツェナーダイオードを発表

ロームは9月18日、各種電子回路の定電圧用途や保護用途として使用されるツェナーダイオードに高電圧タイプの「UDZLV」シリーズを追加したと発表した。

[11:16 9/19]

東レ・ダウ、150mm SiCウェハを発売 - 品質に応じた3グレードを用意

東レ・ダウコーニングは9月18日、150mm(6インチ)サイズのSiCウェハの販売を開始したと発表した。

[09:00 9/19]

2014年09月18日(木)

ams、モバイル機器向けにコンフィギュレーション可能なPMICを発表

オーストリアのアナログICメーカーamsは9月17日、モバイル機器向けにコンフィギュレーション可能なパワーマネジメントIC(PMIC)「AS3715」を発表した。

[10:03 9/18]

セイコーNPC、エンコーダ用高精度逓倍IC「SM3470BB」を発表

セイコーNPCは9月17日、エンコーダ用高精度逓倍IC「SM3470BB」を発表した。

[10:00 9/18]

TI、産業機器の設計課題を解決する4つのセンサICを発表

Texas Instruments(TI)は9月17日、サイズと消費電力を低減しながら、主要パラメータの高精度計測を実現する4つの新しいセンサデバイスを発表した。

[09:57 9/18]

ST、加速度センサとジャイロセンサを統合した6軸センサモジュールを発表

STMicroelectronicsは、3軸加速度センサと3軸ジャイロセンサを組み合わせた常時動作が可能な超高性能6軸センサモジュール「LSM6DS3」を発表した。

[09:52 9/18]

2014年09月17日(水)

1チップで3TFlopsの演算性能を実現 - PEZY Computingの1024コアプロセサ

9月5日にPEZY Computingが、1024コアのPEZY-SCの完成と事業開始を発表した。1チップで単精度浮動小数点演算性能は3TFlops、倍精度浮動小数点演算性能は1.5TFlopsという高性能のプロセサを、殆どの人は聞いたこともない日本のベンチャー企業が開発したというのは驚きである。

[17:24 9/17]

ラピス、次世代VICSサービス対応の超小型FM多重放送受信用LSIを開発

ラピスセミコンダクタは9月17日、2015年4月より開始予定の次世代VICS(Vehicle Information and Communication System)サービスに対応したFM多重放送受信用LSI「ML7154」を発表した。

[16:29 9/17]

ON Semi、携帯医療機器向け高精度センサを実現するSiPソリューションを発表

ON Semiconductorは、グルコースモニタ、心拍数モニタ、心電図解析装置など、さまざまな携帯用医療機器における高精度センサおよびモニタリングを実現するセミカスタマイズ可能なシステムインパッケージ(SiP)ソリューション「Struix」を発表した。

[10:35 9/17]

TI、産業や照明アプリ向けにBluetooth Smartワイヤレスマイコンを発表

Texas Instruments(TI)は9月16日、産業用アプリケーション向けに-40℃~125℃の拡張動作温度範囲とUSBコネクティビティを提供する低消費電力ワイヤレスマイコンSimpleLink Bluetooth low energy(BLE)「CC2540T」を発表した。

[10:31 9/17]

STのARMコア搭載のSTB用SoCでWyplayのミドルウェアが利用可能に

STMicroelectronicsとWyplayは9月16日、セットトップボックス(STB)用ミドルウェア「Frog by Wyplay version 2.0(Bull Frog)」が、STのARMコアを搭載した「Cannes/Monaco」ファミリで利用可能になったと発表した。また、STのLiege2「STiH301」から最新のUHDp60製品「STiH314/318/414/418」を含む全てのARM/HEVC製品へ対応を広げる計画も合わせて発表した。

[10:24 9/17]

ST、STB向けに4K UHD 60p対応の低消費電力SoC4品種を発表

STMicroelectronicsは9月12日、セットトップボックス(STB)向け低消費電力SoC「Cannes/Monaco」ファミリとして、4K UHD 60pに対応した「STiH314/318/414/418」4品種を発表した。

[10:22 9/17]

東芝、4G LTE-Advanced対応スマートフォン用高周波アンテナスイッチを発表

東芝は、4G LTE-Advanced対応スマートフォン向けに、世界最小レベルで挿入損失と出力信号に現れる不要な周波数成分を低減した高周波アンテナスイッチ「SP12T」を発表した。

[10:05 9/17]

2014年09月16日(火)

PEZY、1024コアのメニーコアプロセッサ「PEZY-SC」を開発

PEZY Computingは9月5日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の平成24年度戦略的省エネルギー技術革新プログラムの支援を受ける形で、世界最大規模となる1024コアを集積しながらも省電力を実現したメニーコアプロセッサ「PEZY-SC」を開発し、本格的な事業展開を開始したと発表した。

[14:46 9/16]

2014年09月12日(金)

TMSC、28HPCプロセスを用いた量産を開始

TSMCは9月12日、同社が提供する28nm High Performance Compact(28HPC)プロセスを用いたデバイスの量産を開始したことを発表した。

[17:09 9/12]

TI、デジタル電源向けのツール群やサードパーティエコシステムを強化

Texas Instruments(TI)は9月10日、デジタル電源向けハードウェアとソフトウェアのツール群や、開発サービスを提供するサードパーティエコシステムを強化したと発表した。

[09:54 9/12]

ON Semi、産業機器向けに860万画素のCCDイメージセンサを発表

ON Semiconductorは、高品質画像が求められる産業用検査機器、高度道路交通システム、監視カメラ市場向けに有効画素数が約860万画素のCCDイメージセンサ「KAI-08670」を発表した。

[09:49 9/12]

2014年09月11日(木)

村田製作所、MLCCの新生産棟を福井村田製作所の敷地内に建設

村田製作所は9月9日、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の新生産棟を福井村田製作所の敷地内に建設すると発表した。

[17:15 9/11]

IDTの最新「Intel Xeon」ファミリ向けDDR4チップセットが量産を開始

IDTは9月11日、「Intel Xeonプロセッサ E5-2600 v3」ファミリに対応した企業サーバ向けのDDR4チップセットが、OEMおよびメモリサプライヤによる評価を完了したと発表した。

[17:11 9/11]

IDTとIntel、ワイヤレス充電ソリューションの開発で協力関係を構築

IDTは9月11日、ワイヤレス充電ソリューションの開発において、Intelと緊密に協力していると発表した。

[17:10 9/11]

Maxim、Xilinx Ultrascale FPGAの給電の主要サプライヤに

Maxim Integrated Productsは9月8日(現地時間)、XilinxのUltraScale FPGAの主要サプライヤになったと発表した。

[17:05 9/11]
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