マイナビニュース | テクノロジー | 半導体デバイス | ヘッドライン(2013)(1ページ目)

ヘッドライン

2013年12月27日(金)

NXP、ネットラジオ、デュアルハイスピードUSB製品向けLPCマイコンを発表

NXP Semiconductorsは、インターネットラジオおよびデュアルUSBアプリケーション向けLPCマイコン「LPC4357/1837」2品種を発表した。

[16:52 12/27]

2013年12月26日(木)

ローム、ケータイ着信時のRFノイズをカットするサウンドプロセッサを発表

ロームは12月24日、オーディオ機器の音量/音質調整に使用するカーオーディオ用サウンドプロセッサ「BD37033FV/37034FV/37068FV」3品種、およびAVレシーバ用サウンドプロセッサ「BD34701KS2」を発表した。

[12:01 12/26]

2013年12月25日(水)

CSR、Bluetooth 4.1認定のデュアル/シングルモードデバイスを発表

CSRは、自社のデュアル/シングルモードデバイス製品がBluetooth 4.1に認定されたと発表した。

[18:51 12/25]

Infineon、回転方向と速度を検出する垂直デュアルホールセンサを発表

Infineon Technologiesは、次世代センサとして、回転方向と速度を検出する垂直デュアルホールセンサ「TLE4966V」を発表した。

[14:17 12/25]

ザイン、Synopsysと「V-by-One HS」対応のプロトタイピング環境を開発

ザインエレクトロニクスは12月24日、SynopsysのSoC/ASICプロトタイピングソリューション「HAPS」と、ザインの製品評価ボード「V-by-OneHS」との接続アダプタをSynopsysのサードパーティベンダであるGigafirmと共同開発したと発表した。

[10:39 12/25]

ST、太陽電池やTEGを電源とする機器向けにDC/DCコンバータを発表

STMicroelectronicsは12月24日、太陽電池や熱電発電素子(TEG:Thermo-Electric Generator)を電源とする機器向けにDC/DCコンバータ「SPV1050」を発表した。

[10:36 12/25]

2013年12月24日(火)

シャープ、PM2.5の濃度を10秒で検出できる小型センサモジュールを発表

シャープは12月24日、PM2.5の濃度を10秒で検出することが可能な53mm×40mm×51mm(突起部除く)と小型のセンサモジュール「DN7C3JA001」を開発したと発表した。

[12:07 12/24]

東芝、大電流駆動に対応したステッピングモータ用ドライバICを拡充

東芝は12月19日、最大定格50Vで大電流駆動に対応したステッピングモータ用ドライバIC「TB67S10xA」シリーズ、および「TB6600」シリーズのパッケージラインナップを拡充したと発表した。

[09:43 12/24]

Spansion、高性能GUIに対応したDual-Quadシリアルフラッシュを発表

Spansionは12月19日、シリアルペリフェラルインタフェース(SPI)フラッシュメモリ「FL Dual-Quad SPI」ファミリ2品種を発表した。

[09:35 12/24]

2013年12月20日(金)

Microchip、高データレートモバイル機器向けに50Ω整合5GHz WLAN FEMを発表

Microchip Technologyは12月19日、高データレートのモバイル機器アプリケーション向けに50Ω整合5GHz WLANフロントエンドモジュール(FEM)「SST11LF04」を発表した。

[18:46 12/20]

TowerJazz、パナソニックと日本国内半導体3工場を合弁会社化することで合意

イスラエルTowerJazzとパナソニックは12月20日、半導体製造を手掛ける合弁会社を設立し、パナソニックが保有する国内の半導体前工程工場(新井、魚津、砺波)を活用してパナソニック向け製品ならびにTowerJazzの顧客向けビジネスを行っていく契約を締結したことを発表した。

[17:05 12/20]

事業拡大の鍵となる次世代NOR Flash技術のライセンスビジネス - Spansion

米Spansionは12月19日に電話会議の形で記者説明会を行い、同社のNOR Flashに関するライセンス戦略に関してのアップデートを行った。

[12:24 12/20]

Freescale、700~2700MHz帯域対応のRFパワーLDMOSトランジスタを発表

Freescale Semiconductorは、700MHz~2700MHzの周波数範囲と20~24dBのシングルステージゲインをPLD-1.5Wパッケージで実現するAirfast RFパワーソリューションとして6Wピーク出力品「AFT27S006N」および10Wピーク出力品「AFT27S010N」の2製品を発表した。

[08:00 12/20]

2013年12月18日(水)

Avago、LSIを66億ドルで買収

Avago Technologiesは12月16日(米国時間)、LSIを66億ドルで買収することを発表した。買収方式は現金方式で、LSIの発行済み株式を1株あたり11.15ドルで買い取る。

[19:41 12/18]

ADI、広いダイナミックレンジを実現したRFパワーディテクタ2製品を発表

Analog Devices(ADI)は、50Ωシングルエンド入力で35dBのダイナミックレンジを実現したRFパワーディテクタ「ADL5903」およびダイナミックレンジ45dBを実現したRFパワーディテクタ「ADL5506」を発表した。

[11:53 12/18]

ST、耐湿型RFパワートランジスタ2品種を発表

STMicroelectronicsは12月17日、耐湿型RFパワートランジスタ「SD2931-12MR(150W)」および「SD4933MR(300W)」2品種を発表した。

[11:30 12/18]

NXP、230V時の消費電力1mWを実現したXコンデンサ自動放電ICを発表

NXP Semiconductorsは、消費電力が230V(AC)時に1mWと低いXコンデンサ自動放電IC「TEA1708」を発表した。

[11:28 12/18]

2013年12月17日(火)

ST、産業用システム向けにガルバニック絶縁内蔵ハイサイドスイッチを発表

STMicroelectronicsは、産業用オートメーションシステム向けに、従来よりも小型、堅牢かつ電力効率に優れた制御機器を実現できる、絶縁内蔵パワースイッチ「ISO8200B」を発表した。

[11:55 12/17]

2013年12月16日(月)

シャープ、NTSC比90%を実現した液晶バックライト用LEDデバイス4品種を発表

シャープは12月13日、NTSC比90%を実現し、色の再現性を高めた液晶バックライト用LEDデバイス4品種を発表した。

[17:59 12/16]

ST、スマホなどの厳しい環境に対応可能な3軸MEMS加速度センサを発表

STMicroelectronicsは、スマートフォンをはじめとするモバイル機器内の厳しい環境に対応可能な3軸MEMS加速度センサ「LIS2HH12」を発表した。

[10:42 12/16]

2013年12月13日(金)

MobileからIoTへ、拡大するARMの世界 -ARM Technology Symposia Japan 2013

2013年12月6日、ARMは恒例である「ARM Technology Symposia 2013」を都内で開催した。今年は本国のTechConの方でも、あまり大きなニュースは無かった。一番大きいものはリアルタイム向けにARM v8Rアーキテクチャが発表になったことで、これを利用する形で機能安全に対応したCortex-Rシリーズの投入などが明らかになった事で、特に自動車業界向けの半導体ベンダには大きなインパクトがあるが、ただこれは自動車を含むリアルタイム制御向け以外にはあまり影響の無い話である。そんなわけで基調講演では、むしろIoT向けの話の概略に終始することになった。

[18:00 12/13]

パナソニック、RFチューナ統合4ダイバーシティ対応DTV復調LSIを発表

パナソニックは12月13日、地上デジタル放送規格(ISDB-T/Tmm/Tsb・DVB-T)に準拠し、RFチューナを統合した4ダイバーシティ対応DTV復調1チップLSI「MN88541」を開発したことを発表した。

[17:11 12/13]

2013年12月12日(木)

NXP、小型かつ高効率な車載ネットワーク用CANシステムベースチップを発表

NXP Semiconductorsは、コンパクトなHVSON14パッケージ(3.5mm×5.5mm)を採用したCANシステムベースチップ(SBC)「UJA116xファミリ」を発表した。

[14:49 12/12]

Silicon Labs、高集積サブGHzワイヤレスマイコンファミリを発表

Silicon Laboratoriesは、同社の8ビットワイヤレスマイコンファミリ「Si10xx」として、低コスト設計と高性能設計の両方に最適化された「Si106x/108x」ファミリを発表した。

[14:09 12/12]

Broadcom、ウェアラブル向けワイヤレス充電対応Bluetooth Smart SoCを発表

Broadcomは、ウェアラブル・デバイスとInternet of Things(IoT)という異なる拡大する市場セグメントに対応に向け、「WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices)」ファミリの新しいBluetooth Smart SoC製品として「BCM20736 WICED Smart」を発表した。

[13:52 12/12]

ザイン、10Gbps通信を可能とする組込機器向けインタフェース技術を開発

ザインエレクトロニクスは12月12日、10Gbpsの高速伝送が可能な新たなインタフェースに関する要素技術を開発したことを発表した。

[13:23 12/12]

TI、ハプティクスと静電容量式タッチのコンボソリューションを発表

Texas Instruments(TI)は12月11日、ハプティクス(震動フィードバック)および静電容量式タッチ機能を1チップ化したマイコン「MSP430TCH5E」を発表した。

[09:54 12/12]

2013年12月11日(水)

Xilinx、20nm FPGA製品群を発表 - 最大440万ロジックセル製品を提供

Xilinxは12月10日(米国時間)、TSMCの20nmプロセスを採用した20nm All Programmable UltraScaleポートフォリオが利用可能になったことを発表した。

[16:48 12/11]

ザイン、1600万画素対応カメラ向け画像処理用LSIを発表

ザインエレクトロニクスは12月9日、従来に比べて画質を改善した1600万画素対応カメラ向け画像処理用LSI「THP7312」を発表した。

[11:15 12/11]

2013年12月10日(火)

ADI、産業機器向け高ラッチアップ耐性/高ESD保証スイッチを発表

Analog Devices(ADI)は、両電源で最大±22Vdsまたは単電源で+40Vddまで動作する高電圧産業用アプリケーション向けに、ラッチアップ防止を保証する、8kV ESD(静電破壊)保証スイッチ「ADG5401」、「ADG5421」、「ADG5423」、「ADG5419」を発表した。

[12:53 12/10]

Qualcomm、ハイボリュームスマホ向けプロセッサ「Snapdragon 410」を発表

Qualcommは12月9日(米国時間)、ハイボリュームスマートフォン市場向けプロセッサ「Snapdragon 410」を発表した。

[12:37 12/10]

Silicon Labs、1チップUSB-SPIブリッジ・コントローラ「CP2130」を発表

Silicon Laboratoriesは、USBとシリアル・ペリフェラル・インタフェース(SPI)バスをブリッジ接続するためのターンキー・ソリューションとして、Windows、Mac OS XおよびLinux向けドライバをサポートする1チップUSB-SPIブリッジ・コントローラ「CP2130」を発表した。

[11:07 12/10]

Infineonなど、建築物のエネルギー消費削減を目指す研究プロジェクトを発足

Infineon Technologiesは、欧州5カ国、26のパートナーと共同で、エネルギー効率に優れたソリューションの開発を目指して環境センサおよびセンサネットワークに関する研究プロジェクト「Environmental Sensors for Energy Efficiency(ESEE)」を発足させたと発表した。

[09:57 12/10]

ST、低消費電力で常時動作が可能な6軸モーションセンサ3品種を発表

STMicroelectronicsは、低消費電力、超小型パッケージならびに、常時動作が可能な6軸モーションセンサ「LSM6DB0/DS1/DS0」3品種を発表した。

[09:53 12/10]

2013年12月09日(月)

IEDM 2013 - 産総研、14nm以降のFinFET向け低抵抗ソースドレイン技術を開発

産業技術総合研究所(産総研)は12月9日、14nm世代以降のFinFETに適用できる低抵抗ソース・ドレイン形成技術を開発したと発表した。

[19:03 12/9]

注目のセキュリティ技術「TrustZone」「TEE」についてARMが解説

12月6日に東京で開催されたARM Technology Symposium 2013において、最近注目を集めつつあるARMプロセッサの「TrustZone」と、その上に実装される「Trusted Execution Environment (TEE)」についての説明が行われた。TEEはNFCなどでのモバイルペイメントや認証、それ以外にも著作権管理技術など、従来のモバイルOSをよりセキュアに運用する仕組みを提供するものだ。

[11:41 12/9]

2013年12月06日(金)

NXP、設計の自由度を高めるI/Oハンドラペリフェラルを備えたマイコンを発表

NXP Semiconductorsは、システム開発者が最近行った設計に任意のタイミングで機能を追加することを可能にする2種類のマイクロコントローラ(マイコン)「LPC11E37H」および「LPC11U37H」を発表した。

[11:01 12/6]

Infineon、電子パスポート向けセキュリティコントローラを発表

Infineon Technologiesは、次世代のメモリ容量とデータ速度を有する電子パスポート(ePassport)向けセキュリティコントローラ「SLE78」を発表した。

[09:41 12/6]

TI、タブレット/PCなど向けに4K2Kに対応するインタフェースICを発表

Texas Instruments(TI)は12月5日、グラフィックスプロセッサとembedded DisplayPort(eDP)パネル間にMIPI DSIブリッジを提供するインタフェースIC「SN65DSI86」を発表した。

[09:33 12/6]

ST、テール電流のでないターンオフ特性を実現した600V耐圧IGBTを発表

STMicroelectronicsは、スムーズでテールレスな(テール電流の出ない)ターンオフ特性、最低1.8Vの低飽和電圧、および最大175℃の動作接合部温度を特徴とした600V耐圧トレンチゲート・フィールドストップIGBT「Vシリーズ」を発表した。

[09:31 12/6]

2013年12月05日(木)

Si Labs、相対湿度および温度センサ「Si701x/702x」ファミリを発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は12月5日、高い電力効率と使いやすさを兼ね備えた相対湿度(RH)および温度センサ「Si701x/702x」ファミリを発表した。

[19:03 12/5]

Broadcom、NFV向けARMv8マルチコアプロセッサアーキテクチャの概要を公開

Broadcomは12月5日、都内で会見を開き、同社が10月15日(米国時間)に発表した64ビットARMコアを採用したARMv8-Aマルチコアプロセッサアーキテクチャデバイスに関する技術解説を行った。

[18:48 12/5]

Microchip、電源保護機能などを内蔵した3相DLDCモータドライバを発表

Microchip Technologyは、電源モジュールを内蔵した3相ブラシレスDC(BLDC)モータゲートドライバ「MCP8024」を発表した。

[17:57 12/5]

Foudry 2.0の時代が到来 - 設計からデリバリまで一貫した提供を目指すGF

GLOBALFOUNDRIES(GF)は12月5日、都内で会見を開き、同社が掲げる「Foundry 2.0」の動向や次世代プロセス技術の開発動向などの説明を行った。

[17:42 12/5]

2013年12月04日(水)

2013年の世界半導体市場は前年比4.4%増となる見込み - WSTSが発表

半導体市場の統計をまとめている業界団体WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)の日本支部であるWSTS日本協議会は12月3日、世界半導体市場の予測値を発表した。

[19:09 12/4]

リバーエレテック、kHz帯の狭周波数偏差要求にも対応した水晶発振器を発表

リバーエレテックは12月4日、32.768kHzに代表されるkHz帯の狭周波数偏差要求にも対応した2520サイズ(2.5mm×2.0mm×0.8mm)の水晶発振器「FCXO-05C」および2016サイズ(2.0mm×1.6mm×0.8mm)の水晶発振器「FCXO-06C」の2製品を開発したと発表した。

[16:18 12/4]

パナソニック、電源制御やモータ制御向け32ビットインバータマイコンを発表

パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、家電/産業/車載機器のデジタル電源制御やモータ制御向けに32ビットインバータマイコン「MN103HFシリーズ」を開発したことを発表した。

[14:46 12/4]

TI、エネルギー効率を向上する 次世代PFC(力率補正)コントローラを発表

Texas Instruments(TI)は、連続導通モードで動作し、スイッチング周波数を広範囲でプログラム可能な力率0.95超のPFC(力率補正)コントローラ「UCC28180」を発表した。

[12:14 12/4]

エプソン、消費電流130nAを実現したリアルタイムクロックモジュールを発表

セイコーエプソンは12月3日、同社従来品比で35%の低消費電流化を実現したリアルタイムクロックモジュール「RX6110SA」を発表した。

[12:05 12/4]

田中貴金属、サブミクロン金粒子の微細複合パターン印刷技術の提供を開始

田中貴金属工業、ニューロング精密工業、太陽化学工業の3社は、サブミクロンサイズの金粒子を用いた低温接合材料「AuRoFUSE(オーロフューズ)」の微細複合パターンを、高精細スクリーン印刷によって基板上に一括形成できる技術を開発、2013年12月4日より提供を開始したと発表した。

[10:35 12/4]

2013年12月03日(火)

Altera、FPGA/SoC「Arria 10」用開発ツールで20nmをサポート開始

Alteraは12月2日(米国時間)、20nm FPGA/SoCをサポートする開発ツール「Quartus II 開発ソフトウェア Arria 10エディション」を発表した。

[16:06 12/3]

2013年12月02日(月)

InfineonとOracle、政府機関向けスマートカードソリューションで協業

Infineon Technologiesは、政府機関向けにセキュリティを確保したスマートカードソリューションについて、Oracleと協業すると発表した。また、これに合わせてOracleの実装によるJava Card 3.0 Classicのセキュリティコントローラの提供を開始した。

[17:08 12/2]

住友化学、韓国のサファイア基板製造会社SSLMを子会社化

住友化学は11月29日、サファイア基板を製造する韓国の合弁会社SSLMの発行済株式30.1%をSamsung Electronicsから取得し、子会社化すると発表した。

[13:50 12/2]

Freescale、産業/車載向けに高信頼・高速CANトランシーバを発表

Freescale Semiconductorは11月29日、産業/車載向け安全基準に対応するため、高速性能と高信頼性を兼ね備えたチョークレスCAN高速物理層トランシーバ「MC33901/34901」2品種を発表した。

[10:01 12/2]

CSRトップが来日会見、屋内位置情報検出やBLEの動向について説明

CSRという企業をご存じだろうか? 1999年設立のファブレス半導体メーカーで、Bluetoothなど無線技術で著名な企業だ。英ケンブリッジに本社を置いており、モバイルプロセッサには欠かせない存在となったARMと近しい関係にある。今回、同社会長のRon Mackintosh氏とCEOのJoep van Beurden氏が来日し、同社の最新戦略と業界の動向についてを語った。

[09:54 12/2]

2013年11月28日(木)

富士通/FSLと米Transphorm、GaNパワーデバイス事業の統合で合意

富士通および富士通セミコンダクター(FSL)は11月28日、GaNパワーデバイスを手掛ける米Transphormと、自社のGaNパワーデバイス事業を統合する契約、ならびに富士通とFSLによるTransphormへの少数株主持ち分の取得に関する契約を締結したことを発表した。

[19:08 11/28]

2013年11月26日(火)

Microchip、静電容量式タッチコントローラ「CAP12XX」ファミリを発表

Microchip Technologyは11月26日、静電容量式タッチコントローラ「CAP12XX」ファミリ6品種を発表した。

[18:48 11/26]

三菱電機、W-CDMA方式携帯端末用マルチバンド送信電力増幅器を発表

三菱電機は11月25日、スマートフォンやタブレットなどの携帯端末に使用される送信電力増幅器の新製品として、マルチバンド送信電力増幅器「BA012M1」を発表した。

[10:15 11/26]

ルネサス、32ビットマイコン向け機能安全ソリューションを開発

ルネサス エレクトロニクスは11月25日、32ビットマイコン「RX631/63N」向け機能安全ソリューションを開発したと発表した。

[10:13 11/26]

東大、光の波面を90度にスイッチングする光磁石を発見

東京大学は11月25日、光で応答する磁性材料にキラル(不斉)構造を付与することで、物質から出てくる光の波面(偏光面)を水平と垂直の間で可逆的に光スイッチングする新たな現象を発見したと発表した。

[09:00 11/26]

2013年11月25日(月)

ON Semi、2026年償還の2.625%上位劣後転換社債の償還を発表

ON Semiconductorは11月22日、元本総額7260万ドルの2026年償還の2.625%上位劣後転換社債の残高全てに対して償還オプションを行使すると発表した。

[17:14 11/25]

JAEAなど、高強度の陽電子ビームでシリコンの新素材シリセンの構造を解明

日本原子力研究開発機構(JAEA)と高エネルギー加速器研究機構(KEK)、東京大学は11月21日、反射高速陽電子回折法(RHEPD)を用いて、銀単結晶表面上に形成したシリコンの原子1層からなるシリセンの構造を調べ、凹凸のあるバックリング構造であることを確認したと発表した。

[17:12 11/25]

2013年11月21日(木)

MediaTek、ハイエンドスマホ/タブレット向けにオクタコアモバイルSoCを発表

MediaTekは11月21日、ハイエンドスマートフォン/タブレット向けに8コア処理が可能なモバイルSOC「MT6592」を発表した。

[18:30 11/21]

TI、オン抵抗が100mΩ未満の超小型MOSFET「FemtoFET」ファミリを発表

Texas Instruments(TI)は11月21日、スマートフォンやタブレットなどの実装面積に制約のあるモバイル機器向けに、超小型パッケージを採用し、100mΩ未満のオン抵抗を実現したMOSFET「FemtoFET」ファミリ6品種を発表した。

[17:53 11/21]

ST、使いやすい機器を実現するダイナミックNFCタグ「M24SR」ファミリを発表

STMicroelectronicsは11月21日、スマートかつ柔軟で、使いやすいコンシューマ機器、生活家電、産業機器を実現するダイナミックNFCタグ「M24SR」ファミリを発表した。

[17:44 11/21]

DNPとPhotronics、台湾におけるフォトマスク事業を統合

大日本印刷(DNP)と米Photronicsは11月20日、台湾におけるフォトマスク事業を統合するため、DNPの子会社「DNP Photomask Technology Taiwan(DPTT)」をPhotronicsの子会社「Photronics Semiconductor Mask(PSMC)」に吸収合併して、合弁会社を設立すると発表した。

[17:33 11/21]

アドバンテスト、1Xnmノード対応の多次元観察・測長走査型電子顕微鏡を発表

アドバンテストは11月19日、独自の電子ビーム走査技術を用いてマスクやパターンドメディアの微細パターン寸法を高精度に測定できる、最新の多次元観察・測長走査型電子顕微鏡(MASK MVM-SEM)「E3640」を発表した。

[11:12 11/21]

Microchip、MIPSのmicroAptivコアを採用した32ビットPICマイコンを発表

Microchip Technologyは11月18日(米国時間)、Imagination Technologies(IMG)が提供するMIPSプロセッサコア「microAptiv」を採用した32ビットPICマイコン「PIC32MZシリーズ」を発表した。また、併せて同社32ビットマイコンを用いた開発を容易化することを目的としたファームウェア開発フレームワーク「MPLAB Harmony」の提供を開始したことをも発表した。

[11:08 11/21]

TI、WCSPパッケージに保護機能を集積した1チップ電池残量計ICを発表

Texas Instruments(TI)は11月20日、1.9mm×2.7mm×0.6mmサイズの15ピンWCSPパッケージに保護機能を集積した1チップ電池残量計IC「bq27741」を発表した。

[09:30 11/21]

Altera、新たな100G EthernetおよびInterlaken IPコアを発表

Alteraは11月19日(米国時間)、MegaCore IPライブラリに、4つのIPコアを新たに追加し、IPコアポートフォリオを強化したと発表した。

[09:00 11/21]

2013年11月20日(水)

三菱電機、衛星放送の受信モジュールなど向けKu帯低雑音GaAs HEMTを発表

三菱電機は11月19日、衛星放送の受信機や超小型衛星通信地球局の受信モジュールに用いる低雑音増幅器用高周波デバイスの新製品として、GaAs HEMT「MGF4937AM」を発表した。

[15:43 11/20]

FSL、28nmのSoC開発において集積度向上などが図れる新設計手法を開発

富士通セミコンダクター(FSL)は11月19日、28nmなどの先端テクノロジを採用したSoC開発において、集積度の向上と開発期間の短縮を実現する新しい設計手法を開発したと発表した。

[10:00 11/20]

ルネサス、AFEの設定を環境変化に応じて柔軟に変更可能なICを発表

ルネサス エレクトロニクスは11月19日、高精度分解能が必要とされる流量計測、圧力計測、電力計測に最適な16ビットΔΣ型A/Dコンバータ(ADC)を内蔵したアナログIC「Smart Analog IC101」を発表した。

[09:30 11/20]

阪大、半導体と絶縁体の界面における電荷移動度の非接触測定技術を開発

大阪大学(阪大)は、マイクロ波を用いた測定装置を設計し、半導体と絶縁体の界面における電荷移動度を非接触で測定できる技術を開発したと発表した。

[09:30 11/20]

TI、HPCシステムの開発向けたSoCと評価モジュールを発表

Texas Instruments(TI)は、演算処理能力重視のアプリケーション向けに、KeyStone SoC「66AK2Hx」の新製品「66AK2H14」および同SoCを搭載したEVM(評価モジュール)を発表した。

[09:30 11/20]

名大など、有機化合物における新たな相転移現象を発見

名古屋大学(名大)と高輝度光科学研究センター(JASRI)、東京大学、東北大学は11月18日、有機化合物における新たな相転移現象を発見したと発表した。

[09:00 11/20]

2013年11月19日(火)

Dialog、電流/電圧や動作特性などをプログラム可能なLEDドライバICを発表

独Dialog Semiconductorは11月15日、都内で会見を開き、同社が11月11日に発表したプログラム可能なLEDドライバICプラットフォーム「smarteXite」に関する説明を行った。

[09:55 11/19]

2013年11月15日(金)

ザイン、監視カメラなど産業機器向けLVDSインタフェースを発表

ザインエレクトロニクスは11月15日、監視カメラや医療用モニタなどの画像・映像情報の高解像度化に対応したLVDSインタフェース「THC63LVD1022」を発表した。

[18:05 11/15]

ローム、Intel Atom E3800向けパワーマネジメントICを発表

ロームは11月15日、Intel Atom E3800ファミリ向けパワーマネジメントIC(PMIC)「BD9596MWV」を発表した。

[14:29 11/15]

2013年11月14日(木)

Cypress、広帯域幅ビデオアプリ向け大容量ビデオフレームバッファを発表

Cypress Semiconductorは11月11日(米国時間)、広帯域幅ビデオアプリケーション向け72Mビットビデオフレームバッファ「CYFB0072」を発表した。

[19:07 11/14]

ADI、低消費電力のデジタルアイソレータ「ADuM144x」ファミリを発表

Analog Devices(ADI)は11月14日、低消費電力のデジタルアイソレータ「ADuM144x」ファミリを発表した。

[19:03 11/14]

Freescale、通信プロセッサ「QorIQ T2080」を発表

Freescale Semiconductorは11月14日、通信プロセッサ「QorIQ T2080」を発表した。

[18:55 11/14]

TI、照明器具用LEDのオフライン・リニア駆動回路を簡素化する技術を開発

Texas Instruments(TI)は、電球、ダウンライト、据え付け照明器具用LEDのオフライン・リニア駆動回路簡素化技術「フローティング・スイッチ・アーキテクチャ」を開発、それを適用したLEDドライバの新製品「TPS92411」を開発したことを発表した。

[14:20 11/14]

エプソン、700MHzまで対応可能な高精度・小型差動出力PLL水晶発振器を発表

セイコーエプソンは11月14日、700MHzまでの高周波に対応した高精度・小型の差動出力PLL水晶発振器「SG3225/5032/7050」を発表した。

[11:59 11/14]

Cadence、「Voltus IC Power Integrity Solution」を発表

Cadence Design Systemsは11月12日(米国時間)、デバイスの消費電力の課題を解決するため、超大規模なパワー解析を実現する「Voltus IC Power Integrity Solution」を発表した。

[09:43 11/14]

2013年11月13日(水)

FSL、SRAMの置き換えが可能な4MビットFRAMを発表

富士通セミコンダクター(FSL)は11月13日、SRAM互換のパラレルインタフェースを搭載した4MビットFRAM「MB85R4M2T」を発表した。2014年1月よりサンプル提供を開始する。

[18:25 11/13]

Xilinx、PLDで初となる20nm All Programmable製品を出荷開始

Xilinxは11月11日(現地時間)、TSMCが製造する業界初の20nm製品であると同時に、PLDで初となる20nm All Programmable製品の出荷を開始すると発表した。

[11:39 11/13]

ルネサス、処理性能の向上を図った「RX」ファミリの新CPUコアを開発

ルネサス エレクトロニクスは11月12日、民生、産業、OA分野といった組み込み機器向けに新たなCPUコアとなる「RXv2」を発表した。サンプル出荷を2014年第1四半期より開始する計画という。

[10:38 11/13]

2013年11月12日(火)

MathWorks、Cortex-Mに最適化したコードを生成するためのパッケージを発表

MathWorksは、ARM Cortex-Mシリーズプロセッサ用に最適化したコードを生成するためのSimulink、DSP System ToolboxおよびEmbedded Coderのサポートパッケージを発表した。

[15:16 11/12]

AMD、ヘテロジニアス・コンピューティング開発者向けのSDKを発表

AMDは、同社の開発者向けイベント「APU13」において、ヘテロジニアス・コンピューティング開発者に向けた新しい統合ソフトウェア開発キット(SDK)を発表した。

[14:53 11/12]

ST、FD-SOIデバイスにMemoirのAlgorithmic Memory技術を適用

STMicroelectronicsとMemoir Systemsは、STの完全空乏型SOI(FD-SOI)技術を用いて製造されたASICおよびSoCの内蔵メモリ向けに、MemoirのAlgorithmic Memory Technologyを適用可能になったことを発表した。

[14:16 11/12]

TI、モバイル機器スピーカ向けに高出力のClass-Dステレオアンプを発表

Texas Instruments(TI)は11月11日、Ultrabookや、Bluetoothスピーカ、ドッキングステーション向けに、小サイズで大音量サウンドを提供するClass-Dステレオアンプ「TPA3131D2」を発表した。

[08:00 11/12]

2013年11月11日(月)

TI、完全動作のセンサレスモータ制御システムを66ドルで提供

Texas Instruments(TI)は11月8日、マイコンローンチパッド評価キットに「C2000」InstaSPIN-FOCローンチパッドと、「DRV8301」モータドライバブースタパックプラグインモジュールを追加したと発表した。これらを組みわせることで、完全動作のセンサレスモータ制御システムが66ドルで実現するとしている。

[13:33 11/11]

ST、32ビットマイコン「STM32F401」にMoveaのSmartMotion技術を統合

STMicroelectronicsは、低消費電力センサハブコントローラとして動作する32ビットマイコン「STM32F401」に、MoveaのSmartMotion技術を組み込むことで合意したと発表した。

[13:28 11/11]

2013年11月08日(金)

ローム、モーションセンサの信号増幅に最適なオペアンプを発表

ロームは11月8日、加速度(衝撃)や角速度、圧力などのモーションセンサのアンプ用途に最適なオペアンプ「BD5291G/FVE」2品種を発表した。

[17:35 11/8]

2013年11月07日(木)

ON Semi、スマホのカメラモジュール向け光学式手振れ補正ICを発表

ON Semiconductorは、スマートフォンのカメラモジュール向け光学式手振れ補正(OIS)IC「LC898111AXB-MH」を発表した。

[17:34 11/7]

エプソン、カーナビ用SPI/I2Cデジタル出力IF対応のジャイロセンサを発表

セイコーエプソンは11月7日、カーナビゲーション用途向けに、SPI/I2Cのデジタル出力インタフェース(IF)に対応した高精度ジャイロセンサ「XV4001」シリーズを発表した。

[17:32 11/7]

ADI、RF信号機器向けに超低ノイズのLDOレギュレータを発表

Analog Devices(ADI)は11月7日、RF信号機器向けに超低ノイズのLDOレギュレータ「ADM7150/1」2品種を発表した。

[16:48 11/7]

カスタマの成功のために、日本でできることに注力していく - ON Semi

ON Semiconductorは11月7日、都内で会見を開き、同社のビジネス概況ならびに日本での事業展開に関する説明を行った。

[15:23 11/7]

2013年11月06日(水)

Altera、開発ソフトウェアの最新版「Quartus II v13.1」を発表

Alteraは11月5日(現地時間)、アルゴリズムの最適化と並列化を改善した開発ソフトウェアの最新バーション「Quartus II v13.1」を発表した。

[17:51 11/6]

IDT、WPC 1.1準拠のモバイル機器向けワイヤレス給電レシーバを発表

IDTは11月5日、WPC 1.1の「Qi」仕様に準拠し、民生用の高容量モバイル機器向けに最適化されたワイヤレス給電レシーバ「IDTP9025」を発表した。

[10:54 11/6]

2013年11月05日(火)

ARM、パートナー間の創造と革新を生み出す双方向プラットフォームを発表

英ARMは、ARMアーキテクチャをベースとした設計を容易にするための、双方向オンライン・プラットフォーム「ARM Connected Community(CC)」を発表した。

[16:57 11/5]

NXP、小型リードレスプラスチックパッケージ採用の3Aトランジスタを発表

NXP Semiconductorsは、1.1mm×1mm×0.37mmの低プロファイルDFN(ディスクリート・フラット・ノーリード)パッケージに封入したトランジスタ製品として、低RDSon MOSFET、低飽和電圧、最大3.2Aのピーク電流に対応する汎用トランジスタなど25製品を発表した。

[16:29 11/5]

独ZMDIと村田製作所、トゥルーデジタルPOLソリューションを発表

独Zentrum Mikroelektronik Dresden(ZMDI)と村田製作所は、さまざまなアプリケーション-サーバ、記憶装置、FPGA設計向けに高電力密度を有するトゥルーデジタル25A POLソリューションを発表した。

[12:07 11/5]

2013年11月01日(金)

TI、インダクタ電流検出機能を内蔵したアナログDC/DCコントローラを発表

Texas Instruments(TI)は、リモートバイポーラ接合型トランジスタ(BJT)を使った温度補償型インダクタ電流検出機能を内蔵し、大電力POL(ポイントオブロード)コンバータで最小実装面積を実現したアナログ20V DC/DC同期整流降圧型コントローラ「LM27403」を発表した。

[09:30 11/1]

2013年10月31日(木)

ARM、ハイエンドおよびローエンドスマホに向けた2種類のGPU製品を発表

英ARMは、同社のGPU「Maliファミリ」としてハイエンドのタブレットやスマートフォン向けIP「ARM Mali-T760 GPU」とAndroidを搭載したローエンドスマートフォン向けIP「ARM Mali-T720 GPU」を発表した。

[16:17 10/31]

東芝、19nm 第2世代プロセス採用の組込向けNAND型フラッシュメモリを発表

東芝は10月31日、スマートフォンやタブレットなどの携帯機器向けに、同社の19nm 第2世代プロセスを用いたNAND型フラッシュメモリチップを採用した、組込式NAND型フラッシュメモリ(embedded MultiMediaCard:e・MMC)として、32GB品「THGBMBG8D4KBAIR」および16GB品「THGBMBG7D2KBAIL」を開発、量産を2013年11月下旬より開始すると発表した。

[13:15 10/31]

2013年10月30日(水)

TI、IoTを容易に実現するEthernet MAC+PHY統合ARMマイコンを発表

Texas Instruments(TI)は、同社のマイコンプラットフォーム「Tiva Cシリーズ」として、あらたにEthernet MAC+PHYを統合したARM Cortex-M4ベースマイコン「TM4C129x」を発表した。

[17:53 10/30]

ON Semi、補聴器などの聴覚ソリューションに向けたDSPベースSoCを発表

ON Semiconductorは、高性能補聴器および埋込型聴覚デバイス用SoC「Ezairo 7100シリーズ」を発表した。

[17:40 10/30]

TI、完全差動およびゼロドリフトの36V PGA「PGA281」を発表

Texas Instruments(TI)は10月29日、完全差動およびゼロドリフトの36Vプログラマブルゲインアンプ(PGA)「PGA281」を発表した。

[17:23 10/30]

変革により2017年3月期には営業利益率2桁%の達成を目指すルネサス

ルネサス エレクトロニクスは10月30日、2014年3月期第2四半期決算の発表に併せ、「ルネサスを変革する」と題した成長戦略を公開した。

[17:03 10/30]

ルネサスの2014年3月期Q2決算、営業損益は3四半期連続で黒字を達成

ルネサス エレクトロニクスは10月30日、2014年3月期第2四半期決算の概要を発表した。同四半期の売上高は、前年同期比1.2%増となる2178億円、営業利益は109億円、経常利益は54億円と3四半期連続の営業黒字を確保したものの、早期退職優遇制度や事業・生産構造改革の実施に係る特別損失として88億円を計上したことなどの要因から四半期純損益は112億円の赤字となった。

[16:28 10/30]

ロームと愛知製鋼、超高感度MIセンサの量産技術を確立

ロームと愛知製鋼は10月29日、2013年2月より進めてきたセンサ事業分野における業務提携の主要テーマであった超高感度MI素子の製造委託について、ロームの半導体生産技術を活用することで、生産効率の向上を達成し、量産技術を確立したことを発表した。

[13:53 10/30]

Altera、Stratix 10 SoCへのクアッドコア64ビットCortex-A53の搭載を発表

Alteraは10月29日(米国時間)、Intelの14nm Tri-Gateプロセスを用いて製造される次世代SoC製品「Stratix 10 SoCシリーズ」に、DSPブロックと高性能FPGAを補完する「ARM Cortex-A53 Quad Core」プロセッサ・システムを採用したことを発表した。

[09:00 10/30]

2013年10月29日(火)

ST、スマートホーム/エネルギーアプリケーション向けSoCを発表

STMicroelectronicsは10月29日、スマートホームおよびスマートエネルギーなどのアプリケーション向けにSoC「ST2100 STreamPlug」を発表した。

[17:08 10/29]

ON Semi、オートモーティブ・グレードのパワー・マネージメントICを発表

ON Semiconductorは、幅広い入力電圧レンジと広範な動作温度レンジを備え、自動車用パワートレインおよび車内配置に最適化されAEC認定ICとして、自動ウェイクアップおよびシャットダウン機能付き非同期型昇圧コントローラ「NCV8876」および2.1MHzスイッチング周波数デュアル・チャネル・ステップダウンDC-DC降圧コンバータ「NCV896530」を発表した。

[17:03 10/29]

インテルジャパン2.0"始動 - 新旧社長が会見、アジアを強く意識

米Intelの日本法人であるインテルは10月28日、10月10日より同社の代表取締役社長に就任した江田麻季子氏および、前社長の吉田和正氏の記者会見を開催した。

[09:00 10/29]

2013年10月28日(月)

Freescale、産業市場向けアナログポートフォリオを大規模に拡充

Freescale Semiconductorは10月28日、産業市場向けのアナログポートフォリオを大規模に拡充すると発表した。

[18:30 10/28]

2013年10月25日(金)

CEVA、無線インフラ向けに浮動小数点ベクター演算器搭載のDSPを発表

CEVAは、無線インフラソリューション向けに浮動小数点ベクター演算器を搭載したDSP「CEVA-XC4500 DSP」を発表した。

[17:26 10/25]

東大、自動車用ECUへの応用に期待 - 高温環境対応のコンデンサ用材料を開発

東京大学は、誘電率が最大となる特性温度を幅広くコントロールできるコンデンサ用材料を開発したと発表した。

[16:58 10/25]

Xilinx、Vivado Design Suite 2013.3を発表

Xilinxは10月23日(米国時間)、UltraFast設計手法のサポートに加え、プラグアンドプレイIPのコンフィグレーション、インテグレーション、検証機能を向上させた階層化デザインフロー、パーシャルリコンフィギュレーションを新たに導入した「Vivado Design Suite 2013.3」を発表した。

[09:13 10/25]

TI、スマホ/タブレットの動作時間を延長する超低消費電力マイコンを発表

Texas Instruments(TI)は10月24日、スマートフォン、タブレットおよびアクセサリなどの電池動作時間を延長する超低消費電力マイコン「MSP430」ファミリとして、「MSP430F525x」を発表した。

[08:55 10/25]

2013年10月24日(木)

CypressとD-Wave、D-Waveプロセス技術をCypressのファウンドリに移転

Cypress SemiconductorとD-Wave Systemsは10月22日(米国時間)、D-Waveが所有する量子コンピュータ向けマイクロプロセッサ製造用プロセス技術を米国ミネソタ州ブルーミントンのCypressのウェハファウンドリ に移転したことを発表した。

[19:17 10/24]

Xilinx、Vivado Design Suite用UltraFAST設計手法を発表

Xilinxは10月23日(米国時間)、同社のFPGA開発ツール「Vivado Design Suite」向けUltraFAST設計手法を発表した。

[19:08 10/24]

Infineon、数Gbpsの転送を実現するミリ波バックホール向けチップを発表

Infineon Technologiesは、無線バックホール通信システム向けチップセット「BGTx0ファミリ」の生産を開始したことを発表した。

[18:40 10/24]

TI、10mm角サイズに抑えた10A出力パワーモジュールを発表

Texas Instruments(TI)は10月23日、「SIMPLE SWITCHER」ファミリに、競合製品と比較してサイズを最大で50%低減し、高い変換効率を実現したパワーモジュール「LMZ31710/31707/31704」3品種を追加したと発表した。

[10:43 10/24]

Freescale、スマートメータ向け32ビットARMベースのマイコンを発表

Freescale Semiconductorは10月23日、次世代スマートメータ向けに設計された32ビットARM Cortex-M0+コアベースのマイコン「Kinetis M」シリーズを発表した。

[10:39 10/24]

NXP、高速データ取得アプリケーション向けマイコン「LPC4370」を発表

NXP Semiconductorsは、高速データ取得アプリケーション向けソリューションを1チップで提供する高性能マイコン「LPC4370」を発表した。

[10:22 10/24]

2013年10月23日(水)

Broadcom、NFV向け64ビットARMコア搭載マルチコアアーキテクチャを開発

Broadcomは、ARMv8-Aアーキテクチャのライセンスを活用し、NFV(Network Function Virtualization)向けとして、ネットワーキングや通信、ビッグデータ、ストレージ、セキュリティなどのアプリケーションの高性能化を実現する64ビットARMコア搭載の次世代マルチコアプロセッサ・アーキテクチャを開発したと発表した。

[18:17 10/23]

ADI、次世代ソフトウェア無線設計向け集積トランシーバ製品を発表

Analog Devices(ADI)は10月23日、通信基地局や防衛用無線機器などに求められるソフトウェア無線(SDR)アプリケーションの実現に向けたRFアジャイル・トランシーバIC「AD9361」を開発したことを発表した。

[17:23 10/23]

リバーエレテック、狭周波数許容偏差に対応する2016サイズ水晶発振器を発表

リバーエレテックは10月22日、-40~+85℃の動作温度範囲において、狭周波数許容偏差に対応可能な2016サイズの水晶発振器「FCXO-06T」を発表した。

[10:00 10/23]

Altera、買収したEnpirionの電源技術によるリファレンスデザインを発表

Alteraは10月21日(米国時間)、Enpirionの買収によって獲得した電源技術を活用した4つのリファレンスデザインを発表した。

[10:00 10/23]

Freescale、ARMベースの通信プロセッサ「QorIQ LS」シリーズを発表

Freescale Semiconductorは10月22日、ネットワーク分野のIPと専門知識をARMコアと組み合わせ、コアに依存しないシステムアーキテクチャ「Layerscape」をベースにした通信プロセッサ「QorIQ LS1」ファミリ3品種を発表した。

[10:00 10/23]

XilinxとTSMC、CoWoSベースの28nm 3D IC「Virtex-7 HT」を量産開始

XilinxとTSMCは10月21日(米国時間)、ヘテロジニアス3D IC「Virtex-7 HT」ファミリの量産を開始したと発表した。

[09:30 10/23]

2013年10月22日(火)

アドバンテスト、1Xnmプロセス対応EB露光装置を東大や京大などから3台受注

アドバンテストは10月22日、同社の電子ビーム(EB)を用いた直描露光装置「F7000シリーズ」が東京大学(東大)や京都大学(京大)などの大学、ならびに半導体関連企業から合計3台の受注を獲得したと発表した。出荷はいずれも2013年度内を予定しているという。

[13:24 10/22]

TI、ADASを構築し衝突事故の減少に寄与する自動車向けSoCを発表

Texas Instruments(TI)は10月21日、先進運転支援システム(ADAS)を構築し、道路における衝突事故を減少させるとともに、自律的な運転体験の実現に役立つ、自動車向けSoC「TDA2x」ファミリを発表した。

[10:34 10/22]

ST、スマートグリッド向けにスマートメータ用SoCを発表

STMicroelectronicsは10月21日、スマートグリッド向けにスマートメータ用SoC「STCOMET10」を発表した。

[10:07 10/22]

2013年10月18日(金)

ルネサスエスピー、WQXGA/WQHDに対応した高精細LTPSパネル用液晶ドライバを発売

ルネサスエスピードライバは10月18日、スマートフォン、ファブレット、タブレットなどで要求される大画面、高精細への対応に向けWQXGA/WQHD対応RAMレスLPTS液晶パネル向けドライバIC「R63319」を開発、サンプル出荷を開始したことを発表した。

[17:50 10/18]

ST、自己消費電流がナノアンペアクラスのオペアンプ3品種を発表

STMicroelectronicsは10月17日、動作温度範囲全体にわたって超低消費電力を実現するオペアンプ「TSU10x」3品種を発表した。

[10:30 10/18]

IDT、100GbEインタフェース向け第3世代ユニバーサル周波数変換器を発表

IDTは10月17日(米国時間)、高性能の光ネットワークや無線基地局、100GbEインタフェースなどの用途向け第3世代ユニバーサル周波数変換器(UFT)ファミリ「IDT 8T49N28x」を発表した。

[09:55 10/18]

2013年10月17日(木)

ST、MOSFETの電力効率と同等のパワーバイポーラトランジスタを発表

STMicroelectronicsは10月17日、省スペースでMOSFETと同等の電力効率を有するパワーバイポーラトランジスタ「3STL2540」を発表した。

[19:18 10/17]

2013年10月15日(火)

Altera、Cyclone Vベースの5つの低価格開発キットを発表

Alteraは10月14日(米国時間)、同社のFPGA「Cyclone V」をベースにした49ドルからの低コスト開発キット5製品を新たに追加したことを発表した。

[17:09 10/15]

2013年10月11日(金)

ザイン、中小型液晶パネル向けトータルソリューション事業を開始

ザインエレクトロニクスは10月11日、車載、タブレット、産業用機器などで用いられる中小型液晶パネル向けに、表示制御用LSI(TCON:Timing Controller)、電源制御用LSI、およびLEDドライバからなるトータルソリューション事業を開始したことを発表した。

[12:32 10/11]

2013年10月10日(木)

パートナーによるイノベーションがCPUの進化を加速させる - ARM

ARMは10月8日、都内で会見を開き、同社のCPUコア「Cortexシリーズ」およびグラフィックスプロセッサ「Maliファミリ」に関する説明を行った。

[17:34 10/10]

Maxim、組込機器向け高精度集積化絶縁型エネルギー測定チップセットを発表

Maxim Integratedは10月9日(米国時間)、プリロードされたファームウェアを備えた小型、絶縁型エネルギー測定チップセット「MAX78700/MAX78615」を発表した。

[13:15 10/10]

TI、同時サンプリング機能付きデジタル電流センサ/電圧モニタを発表

Texas Instruments(TI)は、同時サンプリング機能とSPIインタフェースを備えた、デジタル電流センサ/電圧モニタ「LMP92064」を発表した。

[12:12 10/10]

Cadence、スループットを最大10倍向上できる新FastSPICEシミュレータを発表

Cadence Design Systemsは10月9日(米国時間)、新たなFastSPICEシミュレータ「Spectre XPS(eXtensive Partitioning Simulator)」を開発したことを発表した。

[11:14 10/10]

ST、集積型受動・保護デバイスの新製品を発表

STMicroelectronicsは、フィルタ・保護・整合機能を小型サイズで構成できることに優位性を持つ集積型受動・保護デバイスの新ファミリを発表した。

[11:05 10/10]

IDT、クロッキングソリューションを簡単設定できるプラットフォームを発表

IDTは、システム設計技術者が直観的で柔軟なグラフィカル・ユーザー・インタフェース(GUI)を用いて高度なタイミング・デバイスを設定、プログラム、モニタできるようにするソフトウェア・プラットフォーム「Timing Commander」を発表した。

[10:49 10/10]

2013年10月09日(水)

ADI、フルスケール±200gで連続測定可能な3軸200gMEMS加速度センサを発表

Analog Devices(ADI)は、クラス最高の帯域幅でかつ、最小の消費電力を実現した3軸200gデジタルMEMS加速度センサ「ADXL375」を発表した。

[16:01 10/9]

ST、デジタル信号対応アイドリングストップ機能付きオーディオアンプを発表

STMicroelectronicsは、デジタル信号入力対応・アイドリングストップ機能付きの車載用オーディオ・パワー・アンプ「TDA7802」を発表した。

[15:44 10/9]

Intel、IoT推進に向けた組み込み向けSoC「Atom E3800ファミリ」を発表

Intelは、インターネットに接続された機器(Internet of Things:IoT)の開発と普及を加速することを目指したAtomプロセッサ「Atom E3800ファミリ(開発コード名:Bay Trail-i)」、ならびに子会社であるMcAfeeとWind Riverのソフトウェアを統合したIntelベースのインテリジェント・ゲートウェイ・ソリューションの新製品ファミリなどを発表した。

[13:38 10/9]

2013年10月08日(火)

Broadcom、車載アプリ向け第5世代Wi-Fi/Bluetooth Smartコンボチップを発表

Broadcomは、車載インフォテインメント・アプリケーション向けに開発された新たな無線チップ製品として、同社の5G Wi-Fi技術およびBluetooth Smart Ready技術を搭載したコンボチップ「BCM89335」とBluetooth+Bluetooth Smart Readyチップ「BCM89071」を発表した。

[19:01 10/8]

Cypress、8.3型パネルまで対応可能な第5世代タッチコントローラを発表

Cypress Semiconductorは10月7日(米国時間)、同社のタッチコントローラ製品「TrueTouch」の第5世代製品(True Touch Gen5)として第2弾製品となる、スマートフォン、タブレット、および電子書籍リーダー向け製品「TMA568」を発表した。

[10:00 10/8]

TI、小型パッケージを採用した2.5kVrmsアイソレーション・デバイスを発表

Texas Instruments(TI)は、従来のSOICパッケージ製品と比較して50%のサイズ低減を実現した5mm×6mmのQSOPパッケージ採用の絶縁定格2.5kVrmsを実現したデジタル・アイソレーション・デバイス・ファミリ「ISO71xx」を発表した。

[09:30 10/8]

2013年10月07日(月)

ルネサス、CMOSイメージセンサ接続可能な32ビットマイコンシリーズを発売

ルネサス エレクトロニクスは10月8日、産業分野やビルディングオートメーション向け32ビットマイコン「RX600シリーズ」である「RX631グループ」に新製品15品種を追加したことを発表した。

[17:51 10/7]

Infineon、TPM 2.0に対応したディスクリート型セキュリティチップを発表

Infineon Technologiesは、Trusted Platform Module(TPM) 2.0に対応したディスクリート型セキュリティチップ「Optiga TPM」ファミリを発表した。

[10:09 10/7]

2013年10月03日(木)

TI、高速な自動極性訂正機能を備えたRS-485トランシーバを発表

Texas Instruments(TI)は10月2日、高速な自動バス極性訂正機能を備えた低消費電力の半二重RS-485トランシーバ「SN65HVD888」を発表した。

[09:00 10/3]

2013年10月02日(水)

Cypress、PSoC3/4/5LP向け統合開発環境の最新版「PSoC Creator 3.0」を発表

Cypress Semiconductorは9月30日(米国時間)、同社のプログラマブルSoCアーキテクチャ「PSoC3/4/5LP」向け統合開発環境(IDE)「PSoC Creator」の最新版となる「PSoC Creator 3.0」を発表した。

[11:56 10/2]

東レ、SiCのイオン注入工程を簡略化可能な感光性耐熱レジストを開発

東レは10月1日、次世代パワー半導体として期待されているSiCのイオン注入工程を簡略化できる感光性耐熱レジストを開発したと発表した。

[10:00 10/2]

TI、過酷な環境向けカレントシェア機能付きLDOを発表

Texas Instruments(TI)は10月1日、過酷な動作環境向けカレントシェア機能付きLDO(低ドロップアウト)リニア電圧レギュレータとして、出力電流3Aの「TPS7H1101-SP」、同0.5Aの「TPS7H1201-HT」2品種を発表した。

[09:00 10/2]

すべてのシステムにAlteraの製品を - 日本アルテラのハンス・チュアン氏

「もっと気楽にFPGAに触れてもらいたい」。そう語るのは、2013年7月1日付で日本アルテラの代表取締役社長に就任したハンス・チュアン氏。これまで2002年から10年以上にわたって同社を率いてきた日隈寛和氏の退任に伴い、新たに同社の舵取りを任された同氏に今後の日本市場に向けた取り組みや、社長としての意気込みを語ってもらった。

[09:00 10/2]

2013年10月01日(火)

Altera、28nmデバイス向けにIPポートフォリオをアップグレード

Alteraは9月30日(米国時間)、28nm FPGAおよびSoC向けにIPコアポートフォリオをアップグレードしたと発表した。

[18:56 10/1]

スマホ時代に勝ち残る - 半導体企業に求められるサプライチェーンの再構築

人類最速を競うと言われている男子100m走。その世界記録は日々塗り替えられ、今では9秒台前半に迫る勢いとなっています。電気製品も今まさにスピードが求められる「スマホ時代」に突入しています。そんな中、半導体企業や電子部品企業が勝ち残っていくためには、どういった対応が求められていくのでしょうか。

[15:33 10/1]

2013年09月30日(月)

ルネサス、小型で低消費電力の32ビットマイコン「RX110」グループを発表

ルネサス エレクトロニクスは9月30日、32ビットマイコン「RX」ファミリの超低消費電力版「RX100」シリーズの第2弾として、健康機器などのバッテリ制御機器への応用に最適な「RX110」グループ33品種を発表した。

[19:47 9/30]

ルネサス、産業革新機構などからの第三者割当増資に伴う払い込み完了を発表

ルネサス エレクトロニクスは9月30日、産業革新機構をはじめとする9社に対する第三者割当増資を実施、同社などからの払い込みが完了したことを発表した。

[17:35 9/30]

2013年09月27日(金)

Maxim、認証と暗号化を1チップで可能とするDeepCoverセキュア認証ICを発表

Maxim Integratedは、同社のDeepCoverセキュア認証用ICの新製品として、SHA-256認証用IC「DS28C22」を発表した。

[12:29 9/27]

村田製作所、ウエアラブルコンピュータ向け小型水晶振動子を商品化

村田製作所は9月26日、2016サイズ(2.0mm×1.6mm)のウエラブルコンピュータ向け水晶振動子「XRCGDシリーズ」を発表した。

[10:00 9/27]

Maxim、超音波診断装置向けオクタル超音波トランシーバを発表

Maxim Integratedは9月25日(米国時間)、オクタル(8回路)超音波トランシーバ「MAX2082」を発表した。

[09:00 9/27]

2013年09月26日(木)

Altera、28nmプロセスを採用した「Cyclone V SoC」の量産出荷を開始

Alteraは9月25日(米国時間)、28nmプロセスを採用した同社のハイエンドデバイス「Cyclone V SoC」の量産出荷ならびに、ミドルレンジデバイス「Arria V SoC」のエンジニアリングサンプルの出荷を開始したと発表した。

[19:34 9/26]

IDT、2G/3G/4G LTEの無線インフラ向けJESD204B対応クロックバッファを発表

IDTは、JESD204Bに対応する高速クロッキング機能を備えた低ノイズで構成/設定が可能なクロック・ファンアウト・バッファ「IDT 8V79S690i」を発表した。

[14:16 9/26]

XilinxとADI、JEDECのJESD204B 規格による相互接続を実現

XilinxとAnalog Devices(ADI)は9月24日(米国時間)、XilinxのFPGA「Kintex-7」上において、JESD204 LogiCORE IPとADIのA/Dコンバータ「AD9250」間でJESD204B規格による相互接続性を達成したと発表した。

[13:54 9/26]

2013年09月25日(水)

九大、難加工性材料基板向けに高能率・高精度研磨パッドを開発

九州大学(九大)は9月24日、難加工性材料基板における高能率・高精度研磨を実現する研磨パッドを開発したと発表した。

[21:07 9/25]

ローム、0402 SBDの製品化、03015 チップ抵抗器の量産開始を発表

ロームは、「RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)」シリーズとして、0402(0.4mm×0.2mm)サイズのショットキーバリアダイオード(SBD)をラインアップするとともに、03015(0.3mm×0.15mm)サイズのチップ抵抗器の量産を開始すると発表した。

[16:43 9/25]

ルネサス、USB機能や12ビットADCなどを搭載したLCDマイコンを発表

ルネサス エレクトロニクスは9月25日、圧力や温度や近接などの各種センサモジュール、血圧計や血糖値計などのヘルスケア機器市場に向けて、LCD表示機能とUSBファンクション機能と12ビットのA/Dコンバータを1チップに集積したマイコン「RL78/L1C」シリーズを製品化したことを発表した。

[13:17 9/25]

世界最大の半導体製造装置メーカーが誕生 - TELとAMATが経営統合を発表

半導体製造装置シェア3位の東京エレクトロン(TEL)と同1位の米Applied Materials(AMAT)は9月24日、半導体およびディスプレイ製造装置業界における「グローバル・イノベーター」を目指し、株式対価による経営統合の契約を締結したことを発表した。

[10:13 9/25]

2013年09月24日(火)

ルネサス、110nmプロセス採用の高ソフトエラー耐性SRAM製品を発表

ルネサス エレクトロニクスは9月24日、同社SRAMの主力製品である「Advanced Low Power SRAM(Advanced LP SRAM)」に110nmプロセスを採用した4Mビット品として「RMLV0416Eシリーズ」「RMLV0414Eシリーズ」「RMLV0408Eシリーズ」の3シリーズ12品種を開発したことを発表した。

[15:00 9/24]

2013年09月20日(金)

NXP、超高速スイッチングとソフトリカバリ特性を両立したMOSFETを発表

NXP Semiconductorsは、独自技術である「SchottkyPlus」を採用した、高性能30V MOSFETプラットフォーム「NextPowerS3」を発表した。

[11:57 9/20]

2013年09月18日(水)

オムロン、取り付けると人の状態を認識できる画像センシングコンポを発表

オムロンは9月17日、顔認証や表情推定、年齢推定、視線推定、手検出など、人の状態を認識する画像センシング技術「OKAO Vision」の10種類のアルゴリズムとカメラモジュールを一体化した機器組み込み型の画像センシングコンポ「HVC(Human Vision Components)」を開発したと発表した。

[18:46 9/18]

TSMC、16nmプロセスFinFETや3D-ICに対応したリファレンスフローを発表

Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は、同社のテクノロジー・ポートフォリオに基づき、半導体設計コミュニティおよびエコシステム・パートナーのためのイノベーションの促進を目指す「Open Innovation Platform(OIP)」の一部として、16nm FinFET(16FinFET)SoC設計および3Dチップ積層型パッケージ(3D-IC)を可能とする3つのシリコン実証済みリファレンス・フローを開発したと発表した。

[12:23 9/18]

IDT、16レーンPCI Express 3.0信号コンディショニングリタイマを発表

IDT(Integrated Device Technology)は9月17日、16レーンPCI Express 3.0信号コンディショニングリタイマ「89HT0832P」を発表した。

[10:04 9/18]

ラピス、フルカラーLED照明用ローパワーマイコン2品種を発表

ラピスセミコンダクタは9月17日、細かな制御によって多彩な色合いや明るさを実現可能なフルカラーLED照明用8ビットローパワーマイコン「ML610Q111/112」2品種を発表した。

[10:01 9/18]

IDF13 - OpenCLサポートで見えてきたHaswellのIris Graphics(後編)

GPUはグラフィックスドライバという厚いベールに覆われており、その構造は良く分からないのであるが、今回のIDF13でHaswellのIris GPUのOpenCLサポートが発表され、その内部構造がある程度、分かってきた。

[10:00 9/18]

2013年09月17日(火)

ST、スマホやデジタルカメラの手ブレ補正機能向けジャイロセンサを発表

STMicroelectronicsは、スマートフォンやデジタルカメラの光学手ブレ補正機能に最適化したジャイロ・センサファミリ「LxG3IS」を発表。

[18:02 9/17]

TI、インダクタンスを活用する新たなデータコンバータ製品を発表

Texas Instruments(TI)は9月16日(米国時間)、インダクタンスをセンサとして活用できる独自の誘導型近接センサ技術を開発し、その第1弾製品として、インダクタンス/デジタル・コンバータ(LDC)「LDC1000」を発表した。

[15:54 9/17]

IDF13 - OpenCLサポートで見えてきたHaswellのIris Graphics(前編)

GPUはグラフィックスドライバという厚いベールに覆われており、その構造は良く分からないのであるが、今回のIDF13でHaswellのIris GPUのOpenCLサポートが発表され、その内部構造がある程度、分かってきた。

[11:00 9/17]

2013年09月13日(金)

ST、UltraHD/HEVCビデオデコーディング対応のSTB用SoCを発表

STMicroelectronicsは9月13日、UltraHD(2160p)およびHEVC(High Efficiency Video Coding)ビデオデコーディングに対応したセットトップボックス(STB)用SoCとして、「Cannes」および「Monaco」の2つの製品ファミリを発表した。

[20:52 9/13]

ST、デジタル家電を常時接続できるトランスコーディング技術を発表

STMicroelectronicsは9月13日、ホームゲートウェイから、住宅内の各種ネットワーク対応機器へ、あらゆるタイプのコンテンツを配信可能にするトランスコーディング技術「Faroudja」を発表した。

[20:49 9/13]

パナソニック、4K映像伝送に最適 - HDMI Ver.2.0規格準拠の通信LSIを発表

パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は9月12日、4K 50/60p映像の伝送に最適なHDMI Ver.2.0準拠の通信LSI「MN864777/864778」を発表した。

[19:54 9/13]

TI、4K放送用ビデオ・システム向け12G Ultra HD-SDIリクロッカを発表

Texas Instruments(TI)は、4K放送用ビデオ・システム向けにシグナル・コンディショニングを内蔵した12G Ultra HDシリアル・デジタル・インタフェース(SDI)リクロッカ「LMH1256」を発表した。

[17:22 9/13]

Xilinxなど、All Programmable Abstractionsのイニシアティブを拡張

Xilinxと、MathWorksやNational Instruments(NI)を含むXilinxのエコシステムアライアンスメンバーは9月10日(現地時間)、All Programmable Abstractionsのイニシアティブを拡張したと発表した。

[09:30 9/13]

2013年09月12日(木)

Wind River、「Simics」仮想プラットフォームのラインアップを拡張

Wind Riverは9月10日(現地時間)、「Simics」のサポートを拡張し、Intelの最新プロセッサへの対応を図ったのに加え、「Simics」ソースコードデバッガが、UEFI仕様をサポート。さらに、独立系のBIOSベンダ(IBV:Independent BIOS Vendor)大手各社との協業により、IA向け「Simics」仮想プラットフォームでのBIOS搭載を実現したと発表した。

[19:27 9/12]

アルプス電気、磁気式ロータリセンサ「RDCC0」シリーズの量産を開始

アルプス電気は9月12日、フットコントローラ(操作用ペダル)をはじめとした各種機器での角度検出用にロータリセンサ「RDCC0」シリーズを開発し、8月より量産を開始したと発表した。

[14:34 9/12]

IDT、スパコン/DC向けRapidIOベースのリファレンスプラットフォームを発表

IDTは9月12日、スーパーコンピューティング/データセンター向けに、同社の20Gbps RapidIOインターコネクト製品から構成されるリファレンスプラットフォームを発表した。

[14:29 9/12]

2013年09月11日(水)

Intel、IDF 2013にて14nmプロセス製品などを発表

Intelは、米国にて開催中のIntel Developer Forum 2013(IDF 2013)において、同社最高経営責任者(CEO)のブライアン・クルザニッチ氏が基調講演にて、新しい低消費電力製品ファミリならびに新しい製品ロードマップについて説明を行ったと発表した。

[11:53 9/11]

2013年09月10日(火)

TI、統合型ステッピングモータプリドライバ「DRV8711」を発表

Texas Instruments(TI)は9月10日、統合型ステッピングモータプリドライバ「DRV8711」を発表した。

[18:36 9/10]

ON Semi、2線式M-BUS対応機器向け集積型スレーブトランシーバを発表

ON Semiconductorは9月10日、2線式メータバス(M-BUS)のスレーブデバイスおよび中継器向け集積型スレーブトランシーバ「NCN5150」を発表した。

[18:34 9/10]

AMD、組込向け製品ロードマップとしてARMコアSoCやGCN採用APUなどを発表

AMDは9月9日(米国時間)、組み込み向けコンピューティング市場における組み込み向けSoC「AMD Embedded Gシリーズ」製品に続く製品ロードマップとして、低消費電力と高性能の両方が求められる分野向けにクラス最高のx86 APU(Accelerated Processing Unit)およびCPU各製品ならびに、未発表のARMコア搭載SoC、2014年に発表予定のGPU「AMD Embedded Radeon」などを発表した。

[18:25 9/10]

2013年09月09日(月)

村田製作所、薄型かつ低抵抗/高信頼性の電気二重層キャパシタの量産を開始

村田製作所は9月9日、SSDのバックアップおよびスマートメータのパワーアシストなど向けに、薄型かつ低抵抗で、高温長期信頼性に優れた電気二重層キャパシタ「DMT」シリーズの量産を開始したと発表した。

[17:54 9/9]

ルネサス、2ポート搭載のUSB3.0対応ハブコントローラLSIを発表

ルネサス エレクトロニクスは9月9日、接続口とダウンストリームポートの2ポートを搭載したUSB3.0対応ハブコントローラLSI「μPD720211」を発表した。

[17:14 9/9]

TI、超小型モバイル/ウェアラブルデバイス向けDLP Picoチップセットを発表

Texas Instruments(TI)は、次世代スマートフォン、タブレット、デジタルカメラのほか、ニア・アイ・ディスプレイなどのウェアラブルデバイス向けに、光/電力効率向上により高輝度と高解像度(WVGA:854×480画素)を実現したDLP Picoチップセットの最新製品「0.2 TRP」を発表した。

[17:11 9/9]

Cadence、HDMI2.0対応の検証IPを発表

Cadence Design Systemsは9月6日(米国時間)、HDMI2.0の仕様に対応した検証IP(Verification IP:VIP)の提供を開始したと発表した。

[11:48 9/9]

2013年09月06日(金)

AlteraとMicron、FPGAとハイブリッドメモリキューブの相互接続性を実証

AlteraとMicron Technologyは9月4日(現地時間)、AlteraのFPGA「Stratix V」とMicronのハイブリッドメモリキューブ(HMC)の相互接続性を実証するデモを共同で実施したと発表した。

[09:30 9/6]

ADI、39mW@5MSPSの高性能・低消費電力を実現したSAR型16/18ビットADCを発表

Analog Devices(ADI)は9月5日、最大サンプリング速度5MSPSを実現した逐次比較型(SAR型)の18ビットPulSAR A/Dコンバータ(ADC)「AD7960」および、16ビットADC「AD7971」を発表した。

[09:00 9/6]

2013年09月05日(木)

ルネサス、ルネサス モバイルの子会社とLTEモデム技術資産をBroadcomに売却

ルネサス エレクトロニクスおよび同社100%子会社であるルネサス モバイル(RMC)は9月4日、RMCの子会社であるルネサス モバイル・ヨーロッパ(RME)とRMEの子会社であるルネサス モバイル・インド(RMI)の全株式、ならびにLTEモデム技術にかかる一部の資産をBroadcomへ譲渡する最終契約を締結したことを発表した。

[09:30 9/5]

2013年09月04日(水)

FSL、新アルゴリズムと低消費電力技術を採用した画像処理プロセッサを発表

富士通セミコンダクター(FSL)は9月4日、同社のイメージングプロセッサ「Milbeaut」の第7世代品「M-7Mシリーズ」の新製品「MB86S22AA」を開発し、2013年9月よりサンプル出荷を開始すると発表した。

[15:42 9/4]

ST、SiC代替オプションとなる第2世代タンデム・ダイオード製品を発表

STMicroelectronicsは、電源システム、太陽光発電システム用インバータ、電気自動車用充電ステーションなどのエネルギー効率の向上を可能とする第2世代の600V耐圧タンデム・ダイオードとして、平均順電流定格8Aの「STTH8T06DI」および「STTH8ST06DI」と、最大12Aのアプリケーションを対象にした「STTH12T06DI」を発表した。

[10:40 9/4]

2013年09月03日(火)

ST、最大±18gの検出範囲を実現した3軸MEMS加速度センサを発表

STMicroelectronicsは、広帯域幅、低ノイズ、優れた機械的・温度安定性を最大±18gの検出範囲で提供する3軸MEMS加速度センサ「LIS344AHH」を発表した。

[10:58 9/3]

Cypress、PSoC 1ファミリで最も低消費電力・低コストを実現した製品を発表

Cypress Semiconductorは、同社のプログラマブル・システムオンチップファミリ「PSoC 1」の新製品として、同ファミリにおいて最も低消費電力かつ低コストを実現した「CY8C24x93シリーズ」を発表した。

[10:54 9/3]

ST、Bluetooth 4.0対応ネットワークプロセッサ「BlueNRG」を発表

STMicroelectronicsは、高い電力効率を実現したBluetooth 4.0 Low-Energy Single-Modeチップ「BlueNRG」を発表した。

[10:31 9/3]

2013年08月30日(金)

Broadcom、通信機能をウェアラブルデバイスに統合するフレームワークを発表

Broadcomは8月30日、「WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices)」ポートフォリオを拡充する「WICED Direct」を発表した。

[19:29 8/30]

京セラ、厚さ1mmのピエゾ素子スピーカーをLG製湾曲型有機ELテレビに提供

京セラとLGエレクトロニクスは8月29日、共同で記者会見を開催し、京セラの「ピエゾフィルムスピーカー」をLG製湾曲型有機ELテレビに搭載したと発表した。

[11:32 8/30]

2013年08月28日(水)

アルプス電気、表面実装対応の2回路しゅう動接点式マイクロスイッチを発表

アルプス電気は8月28日、表面実装に対応した2回路しゅう動接点式マイクロスイッチ「SPVQC」シリーズを発表した。

[18:46 8/28]

ローム、ノイズに強い静電容量式タッチスイッチコントローラICを発表

ロームは8月28日、高感度でノイズに強い静電容量式タッチスイッチコントローラIC「BU21079F」を発表した。

[13:44 8/28]

ラピス、平均電流を半減したBluetooth Low Energy対応LSIを発表

ラピスセミコンダクタは8月27日、スポーツ&フィットネス機器、ヘルスケア機器などに最適なBluetooth v4.0 Low Energyに対応した2.4GHz無線通信LSI「ML7105-002」を発表した。

[09:30 8/28]

TI、消費電力を最大80%削減するナノパワーシステムタイマを発表

Texas Instruments(TI)は8月27日、システムの待機時消費電力を低減するプログラマブルシステムタイマとして、ウォッチドッグタイマ内蔵の「TPL5000」と、MOSドライバ内蔵の「TPL5100」2品種を発表した。

[09:00 8/28]

2013年08月27日(火)

Microchip、プログラマブルUSBポートパワーコントローラ3品種を発表

Microchip Technologyは8月26日、プログラマブルUSBポートパワーコントローラ「UCS100X」ファミリに「UCS1001-3/4/2」3品種を追加したと発表した。

[09:23 8/27]

シャープ、1200mVの高感度監視カメラ向け1/3型130万画素CCDを開発

シャープは8月26日、1200mVの高感度を実現した監視カメラ向け1/3型130万画素CCD「RJ33J3CA0DT」を開発したと発表した。

[09:20 8/27]

2013年08月23日(金)

高効率と低騒音を実現 -東芝、車載ブラシレスモータ用プリドライバICを発表

東芝は8月21日、正弦波駆動と最適な進角制御によって、高効率と低騒音を実現した車載汎用の三相ブラシレスモータ用プリドライバIC「TB9080FG」を製品化したと発表した。

[19:11 8/23]

シャープとOSRAM、LED/半導体レーザ関連特許のクロスライセンス契約を締結

シャープと独OSRAMは8月23日、LEDおよび半導体レーザ関連特許のクロスライセンス契約を締結したことを発表した。

[17:08 8/23]

NAND型フラッシュの製造拠点、四日市工場第5製造棟の第2期工事を開始-東芝

東芝は8月23日、同社のNAND型フラッシュメモリの製造拠点である四日市工場の第5製造棟第2期分の起工式を執り行ったことを発表した。

[15:56 8/23]

2013年08月22日(木)

STなど、Accellera Systems Initiativeへの協力で相互運用性を改善

STMicroelectronicsとARM、Cadence Design Systemsは、Accellera Systems InitiativeのSystemC Language Working Groupに対する協業を通じて、トランザクションレベルでのESL(Electronic System Level)設計向けにモデルおよびツールの相互運用性を改善したと発表した。

[18:07 8/22]

2013年08月19日(月)

Microchip、通信機能を備えた照明アプリ開発プラットフォームを発表

Microchip Technologyは8月19日(米国時間)、同社の8/16/32ビットPICマイクロコントローラとアナログ製品、無線製品、ヒューマンインタフェースソリューションを組み合わせてインテリジェントな照明/制御システムを設計することが可能な照明用通信開発プラットフォームを開発したと発表した。

[18:29 8/19]

エプソン、1パッケージで複数のクロック出力が可能なSAW発振器を発表

セイコーエプソンは8月19日、1パッケージで複数のクロック出力が可能な低ジッタSAW発振器「MG7050」シリーズを発表し、サンプル出荷を開始した。

[16:51 8/19]

NXP、Wi-Fi/Bluetoothとのペアリングを簡素化する民生機器用NFCタグを発表

NXP Semiconductorsは、コンシューマ・エレクトロニクスや携帯アクセサリ向けに設計された近距離無線通信(NFC)タグ製品「NTAG21xF」ファミリを発表した。

[16:26 8/19]

2013年08月16日(金)

Freescale、Cadenceのデザインツールを活用し28nm通信プロセッサを設計

Cadence Design Systemsは8月15日(米国時間)、Freescale SemiconductorがCadenceのデザインツール「Encounter Digital Implementation (EDI) System」の最新版を用いて、28nmプロセスを採用した次世代通信機器向けプロセッサ「QorIQ T4240」をテープアウトしたことを発表した。

[11:14 8/16]

2013年08月15日(木)

Si Labs、高精度クロック乗算器およびジッタ減衰器のタイミング製品を発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、業界最低レベルのジッタと消費電力を実現し、フレキシブルな周波数設定ができる、シンクロナス・イーサネット(SyncE)規格ベースの高速ネットワーク機器向けタイミング・ソリューション製品「Si5328」を発表した。

[13:47 8/15]

2013年08月14日(水)

NXP、マルチチャネル同時データ受信機能搭載の車載用UHFトランシーバを発表

NXP Semiconductorsは、低消費電力の車載向け2ウェイ・マルチチャネルUHFトランシーバ「NCK2983」を発表した。

[13:54 8/14]

2013年08月09日(金)

NXP、高性能サーバアプリケーション向けにFm+のI2Cバスバッファを発表

NXP Semiconductorsは、DDR4 SDRAMメモリを使用したサーバアプリケーション向けに、ファストモードプラス(Fm+)のI2Cバスバッファ「PCA9617A」を発表した。

[19:01 8/9]

Xilinx、10GBASE-KRソリューションが電気・プロトコル試験に合格

Xilinxは、GTHトランシーバ「7」シリーズと10GBASE-KR LogiCORE IPが、データネットワーキングテクノロジのテスト分野で著名なUNH-IOL(米ニューハンプシャー大学インターオペラビリティラボラトリ)で、10GBASE-KR向けの電気およびプロトコル試験に合格したと発表した。

[18:40 8/9]

2013年08月08日(木)

エプソン、世界最小クラスの慣性計測ユニット「V」シリーズを発表

セイコーエプソンは8月8日、世界最小クラスの慣性計測ユニット(IMU)「V」 シリーズ」を発表した。

[15:23 8/8]

Samsung、3D構造を採用した128GビットNAND型フラッシュメモリの量産を開始

Samsung Electronicsは8月6日、3次元構造を採用した次世代NAND型フラッシュメモリ(V-NAND:Vertical NAND)の量産を開始したことを発表した。

[13:38 8/8]

2013年08月07日(水)

ザイン、車載向けTFT-LCD用TCON市場に参入 - 1.2Gbpsの高速伝送を実現

ザインエレクトロニクスは、車載向けTFT-LCDの表示制御用LSI(TCON:Timing Controller)を開発し、同市場に参入すると発表した。

[17:19 8/7]

ラピス、高精度発振回路を搭載した8ビットマイコン2品種を発表

ラピスセミコンダクタは8月7日、従来品に比べ発振精度を2倍に向上させた高精度発振回路を内蔵した8ビットマイコン「ML610Q101/2」2品種を発表した。

[17:09 8/7]

Cypress、フロントパネルアプリに最適化した低消費電力コントローラを発表

Cypress Semiconductorは8月6日(米国時間)、新たな静電容量タッチセンシングコントローラ「CapSense Express MBRファミリ」として「CY8CMBR2110」を発表した。

[12:15 8/7]

日本TIの新社長に就任した田口氏が語ったこれからの半導体ビジネス戦略

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は8月1日、都内のホテルにおいて新しく社長に就任した田口倫彰氏により、同社のビジネスの状況に関する説明会を行なった(Photo01)。もっとも「新しく」と書いたものの、この人事は今年3月に発表され、4月からは田口氏が実際に社長として就任しているので、厳密には「新しく」とは言いにくい側面もあるが、今回は田口氏が社長として初めて記者説明会に参加するということで、対外的には新社長のお披露目という形になっている。

[09:00 8/7]

2013年08月06日(火)

TI、1本のケーブルでAV/USBデータと電力伝送を実現するDockPort製品を発表

Texas Instruments(TI)は、ドッキングステーションあるいはドングルと、ノートブック、ウルトラブック、タブレット、PCとの間で、シングル・ケーブルによるA/Vデータ、USBデータ、電力伝送を実現する1チップDockPortインタフェース・ソリューション「HD3SS2521」を発表した。

[15:30 8/6]

CEVA、イメージ&ビジョン・プラットフォーム向け開発キットなどを発表

CEVAは、同社のイメージ&ビジョン・プラットフォーム「CEVA-MM3000」向けアプリケーション開発キット(ADK)を開発したと発表した。

[14:18 8/6]

TI、車載用/汎用エリア照明向けマルチ・トポロジ対応LEDドライバを発表

Texas Instruments(TI)は、車載ヘッドライト、フォグランプや汎用エリア照明向けに、スイッチング周波数と電流検出スレッショルドの調整が可能で、設計の自由度向上とEMI(電磁干渉)低減を実現する高電力向けマルチ・トポロジ対応のDC/DC LEDドライバ「TPS92690」を発表した。

[14:04 8/6]

2013年08月05日(月)

ST、圧力センサ素子をフルモールドパッケージに実装する新技術を開発

STMicroelectronicsは、圧力センサ素子をフルモールドパッケージに実装する新技術を開発したと発表した。

[10:00 8/5]

2013年08月04日(日)

自動車の軽量化に期待 - 東レなど、高速成形加工などが可能なCFRTPを開発

東京大学、東レ、三菱レイヨン、東洋紡、タカギセイコーなどの研究グループは9月3日、加熱すると成形しやすくなる熱可塑性樹脂を用いた、まったく新しい「炭素繊維強化熱可塑性プラスチックス(CFRTP)」の開発に成功したと発表した。

[10:30 8/4]

2013年08月02日(金)

浜ホト、すばる望遠鏡に搭載された新型カメラ用CCDイメージセンサを開発

浜松ホトニクス(浜ホト)は7月31日、国立天文台、大阪大学、京都大学と共同で、米国ハワイ島のすばる望遠鏡に新たに搭載された主焦点カメラハイパーシュープリームカム(HSC)用CCDイメージセンサを開発したと発表した。

[11:24 8/2]

ST、仏首相とともに官民合同研究開発プログラム「Nano2017」を発表

STMicroelectronicsは、フランスの首相Jean-Marc Ayrault氏をはじめ、各省大臣および官公庁や地方自治体の関係者と、STの経営陣が、グルノーブル近郊のクロル工場にて、研究開発プログラム「Nano2017」に関する式典を行ったと発表した。

[11:14 8/2]

2013年08月01日(木)

Freescale、家電/高信頼性アプリ向けCortex-M0+搭載マイコンを発表

Freescale Semiconductorは、白物家電やモータ制御用ファン、業務用コンバータなどの産業アプリケーション向けにARM Cortex-M0+(動作周波数20MHz)を搭載した5V電源対応32ビットマイコン「Kinetis Eシリーズ」を発表した。

[16:17 8/1]

エルピーダの火は消えない - エルピーダとの統合で世界一を目指すMicron

エルピーダメモリとMicron Technologyは7月31日、都内で会見を開き、Micronによるエルピーダの全株式の取得が完了したことに関する説明を行った。

[09:00 8/1]

AMD、組込向けSoCに平均消費電力3W・TDP6Wを実現した低消費電力品を追加

AMDは、同社の組み込み向けSoC「AMD Embedded Gシリーズ」プロセッサの新型APUとして平均消費電力3W、TDP6Wの低消費電力モデル「GX-210JA」を発表した。

[08:00 8/1]

2013年07月31日(水)

Wind River、NFVの高速化ソリューションを8月1日より提供

Wind Riverは7月31日、同社が6月に発表した高パフォーマンスかつオープンソースのリアルタイムカーネル仮想化テクノロジ「Wind River Open Virtualization Profile(OVP)」を8月1日より提供開始することを明らかにした。

[16:35 7/31]

ON Semi、ポータブルオーディオ製品向け集積型録音・再生デバイスを発表

ON Semiconductorは、ポータブルオーディオ製品において、録音と再生の両方をサポートするMP3対応デバイス「LC823430TA」を発表した。

[16:08 7/31]

Altera、Interlaken IPコアとCaviumのマルチコアプロセッサの接続を実証

Alteraは7月30日(現地時間)、FPGA「Stratix V」上のInterlaken IPコアと Caviumのマルチコアプロセッサ「OCTEON」との相互接続性について発表した。これにより、チップ間接続があらかじめ確証され、OEMにおけるデバイス決定プロセスが簡素化されるとしている。

[16:05 7/31]

TI、マイコン搭載システムの消費電力を最小化するマルチモードPMUを発表

Texas Instruments(TI)は、システム全体の静止電流が100nAで、バッテリ駆動のマイコン搭載型水道/ガス検量計などといった産業用機器の消費電力を最小化するマルチモード電源管理ユニット(PMU)「TPS65290」を発表した。

[15:58 7/31]

ST、3軸加速度・3軸地磁気センサを1パッケージ化した電子コンパスを発表

STMicroelectronicsは、3軸加速度センサと3軸地磁気センサを1パッケージに統合した2mm角サイズの電子コンパス「LSM303C」を発表した。

[15:55 7/31]

Micron、エルピーダに対するスポンサー契約の手続きを完了

Micron Technologyとエルピーダメモリは7月31日、Micronが2012年7月2日にエルピーダと合意したスポンサー契約に基づくMicronによるエルピーダの全株式の取得が完了したことを発表した。

[15:50 7/31]

フラッシュメモリセルによるプログラマブルロジックアレイ実装向け試験手法

低消費電力でコンフィグレーション時間の短い高度にスケーラブルな第3世代スリップゲート・フラッシュメモリ・セルを使って斬新なプログラマブルロジックアレイ試験構造を開発した。この研究では、90nm組み込みフラッシュ技術を使って、このスプリットゲートSuperFlashコンフィグレーションエレメント(SCE)を検証した。結果としてSCEは複雑な製造プロセス、センシング、SRAM回路を不要とし、FPGAやCPLDなどのプログラマブルアレイ(PA)のコンフィグレーション時間を短縮する。さらにSCEは小占有面積、低電圧読み出し動作、低消費電力poly-to-poly消去、SSCHE(ソース側チャンネルホットエレクトロン)注入書き込み機構、優れた信頼性といったSSTのスプリットゲートフラッシュメモリ技術の長所を継承する。

[09:00 7/31]

2013年07月30日(火)

リコー、一定極性に整流して電圧を出力できる逆接動作スイッチICを発表

リコーは7月30日、入力電圧の正負の極性によらず、一定極性に整流した電圧を出力させることができる逆接動作スイッチIC「R5590」シリーズを発表した。

[18:22 7/30]

Altera、ライセンス費用が不要な検証済みEtherCATプロトコルIPを発表

Alteraは7月29日(現地時間)、ライセンス費用が不要な、FPGA向け検証済みEtherCAT(Ethernet for Control Automation Technology)プロトコルIPを発表した。

[18:11 7/30]

パナソニック、ReRAM搭載マイコンの量産を開始

パナソニックは7月30日、次世代不揮発性メモリ「ReRAM」を搭載した8ビットマイコン「MN101LRシリーズ」の量産を2013年8月より開始することを発表した。

[17:44 7/30]

ST、シャットダウン状態のPCから充電可能なUSB充電コントローラICを発表

STMicroelectronicsは、シャットダウン状態のPCからスマートフォンなどのモバイル機器への充電を可能にするUSB充電コントローラIC「STCC5011/STCC5021」を発表した。

[13:17 7/30]

2013年07月29日(月)

エプソン、プログラマブル水晶発振器に2.5mm×2.0mmサイズ品を追加

セイコーエプソンは7月29日、周波数を容易に設定できるプログラマブル水晶発振器「SG-8003」シリーズに、2.5mm×2.0mmサイズの「SG-8003CG」を追加したと発表した。

[17:05 7/29]

2013年07月26日(金)

CEVA、SAS-3 IPでSATA/SAS向けライセンスを提供開始

CEVAは、12GbpsのシリアルアタッチドSCSI(SAS-3)コントローラIPのライセンス提供を開始したと発表した。

[16:26 7/26]

2013年07月25日(木)

TI、消費電力を80%低減できる高速差動アンプを発表

Texas Instruments(TI)は7月24日、消費電力を80%低減できる差動アンプとして、1チャネルの「THS4531A」、2チャネルの「THS4532」を発表した。

[11:25 7/25]

NVIDIA、モバイル向けKeplerアーキテクチャを次世代Tegraに適用

NVIDIAは7月24日(米国時間)、「Project Logan」(開発コード名)として開発を進めてきたモバイル・プロセッサ「Tegra」の次世代品にモバイル用途に最適化したKeplerアーキテクチャ「Mobile Kepler」を適用することを明らかにした。

[10:28 7/25]

2013年07月24日(水)

ソウル半導体、180lm/Wの効率を実現したミッドパワーパッケージLEDを発表

ソウル半導体は7月24日、照明向けミッドパワーパッケージLED製品として、発光効率およびコスト効率が大幅に改善された5630/3030パッケージ2品種を発表した。

[19:07 7/24]

2013年07月23日(火)

Intel、データセンター向けAtomファミリの次世代ロードマップなどを公開

Intelは7月22日(米国時間)、高まるデータセンターへの需要を支えるインフラの再設計に向けた新たな戦略、ならびに2013年後半に提供予定の22nmプロセスを採用したSilvermontアーキテクチャベースの第2世代サーバ向け64ビットAtom「C2000ファミリ(開発コード名:Avoton/Rangeley)」の情報や2104年以降に登場する予定の14nmプロセス採用Atom(開発コード名:Denverton)などを公開した。

[19:15 7/23]

SuVolta、UMCと28nmプロセス向け低消費電力技術を開発していることを発表

SuVoltaは7月23日(米国時間)、65nmプレーナ型のバルクCMOSプロセスに自社のトランジスタ技術「DDC(Deeply Depleted Channel)」を使って製造したARM Cortex-M0プロセッサを0.9Vで動作することを確認したと発表した。

[17:51 7/23]

2013年07月19日(金)

ローム、LCDの低消費電力化に寄与する4chバックライト用LEDドライバを発表

ロームは7月19日、TV/モニタ用TFT-LCDの低消費電力化に寄与する4chバックライト用LEDドライバ「BD9428」を発表した。

[17:35 7/19]

2013年07月18日(木)

NXP、スマートフォンによる干渉を低減する高効率オーディオアンプを発表

NXP Semiconductorsは、Class-ABオーディオアンプ製品のラインアップ強化として、低静止電流性能を改善し、車載用途におけるスマートフォン信号の干渉を低減することを可能とした4×25W品「TDF8546A」および4×28W品「TDF8548A」を発表した。

[18:56 7/18]

CypressのPSoCおよび静電容量タッチ技術、Bluetooth Low Energyに準拠

Cypress Semiconductorは7月15日(米国時間)、同社のプログラマブルシステムオンチップ「PSoC」と静電容量センシング技術「CapSense」、タッチスクリーン技術「TrueTouch」がBluetooth Low Energy(BLE)規格に準拠したと発表した。

[17:58 7/18]

2013年07月17日(水)

Silicon Labs、マイコン「EFM32 Wonder Gecko」用開発キットなどを発表

Silicon Labsは、傘下のEnergy Microが開発したマイコン「EFM32 Wonder Gecko」ファミリ用の開発キット、およびデモストレーション用アプリケーションソフトウェアを発表した。

[12:32 7/17]

Cypress、タッチ技術などを搭載したUSB-Serialブリッジコントローラを発表

Cypress Semiconductorは7月16日(米国時間)、USB-Serialブリッジコントローラ「CY7C6521xファミリ」を発表した。

[12:28 7/17]

TI、フォルト保護機能を内蔵した全機能集積型IO-LINK PHYを発表

Texas Instruments(TI)は、全機能集積型のIO-LINK PHY物理層デバイスの新ファミリ「SN65HVD101/SN65HVD102」を発表した。

[12:16 7/17]

ST、小型パッケージ採用の出力2×20Wのデジタル・オーディオ用SoCを発表

STMicroelectronicsは、パッケージサイズが2.57mm×3.24mmながら最大2×20Wの出力を実現したデジタル・オーディオ・システム用IC「STA333IS」を発表した。

[12:04 7/17]

2013年07月12日(金)

ST、32ビットマイコンのバリューラインを32セントで販売

STMicroelectronicsは、32ビットマイコンのバリューライン「STM32F030」を32セントで販売すると発表した。

[17:58 7/12]

ルネサス、スマホ/タブレットカメラ向け光学式手振れ補正ドライバICを発表

ルネサス エレクトロニクスは、スマートフォン/タブレット搭載カメラ向けの光学式手振れ補正(OIS)ドライバIC「RAA305170GBM」を発表した。

[17:15 7/12]

コンパイラの活用でリアルタイムシステム上でデバッグ作業を軽減する方法

組み込みソフトウェア、とりわけリアルタイム組み込みソフトウェアの開発に携わるソフトウェアエンジニアは、コードの有効性と効率を改善するための創意工夫に熱心です。本稿では、コンパイラを使いこなしてリアルタイムシステム上でのデバッグ作業をなるべく軽減するという、重要でありながら疎かにされがちなアプローチについて紹介します。

[09:00 7/12]

2013年07月11日(木)

TI、sub-1GHz帯向け標準規格対応の低消費電力RFトランシーバを発表

Texas Instruments(TI)は、低消費電力RFトランシーバ製品として、今後制定されるSub-1GHz周波数帯向け標準規格をサポートした「CC1200」を発表した。

[10:17 7/11]

2013年07月10日(水)

C-RAN/スモールセル・ネットワークのフロントホールにおけるデータ圧縮技術

性能面で最適化された圧縮技術を利用すれば、従来型のRAN(無線アクセス・ネットワーク)はもちろん、C-RANやスモールセル、あるいは両者を組み合わせた最新のネットワークにおいて、無線ユニットとベースバンド・ユニットとの間(フロントホール)の伝送容量を大幅に増やすことができます。

[10:00 7/10]

Xilinx、20nmプロセスを使ったUltraSCALEアーキテクチャ搭載製品をTape Out

米Xilinxは7月9日、同社の20nmプロセスを使った新世代製品がTape Outしたことを発表すると共に、この新世代製品には新しくUltraSCALEというアーキテクチャが搭載されていることも発表した。この発表に先立ち、7月5日に同社の日本法人であるザイリンクスにおいて、この新製品の事前説明会が開催されたので、この内容をお届けしたいと思う。

[09:00 7/10]

2014年の半導体製造装置販売額は史上2番目の規模に - SEMIが予測を発表

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は7月9日(米国時間)、2014年の世界半導体製造装置販売額が2013年の362億9000万ドルから成長し、前年比21%増の439億8000万ドルになるとの予測を発表した。

[09:00 7/10]

2013年07月09日(火)

卓越したイノベーションがビジネスを成長させる - 新社長が語るADIの未来

Analog Devices(ADI)は7月8日、都内で会見を開き、2013年5月にPresident&CEOに正式に就任したVincent Roche氏が同社の今後のビジネスの方向性などを語った。

[17:56 7/9]

ロームとAvnet、XilinxのFPGA向け電源モジュールボードを発表

ロームとAvnetの日本の事業会社であるアヴネット・インターニックスは7月9日、Xilinxの最新世代FPGA「7シリーズ」およびAll Programable SoC「Zynq-7000」の評価キットに最適化した電源モジュールボードを開発したことを発表した。

[11:57 7/9]

IDT、低ジッターの1チップ・タイミングソリューションを発表

IDT(Integrated Device Technology)は、ITU-TG.8262に準拠した、世界最小クラスのジッターを実現した同期イーサネット(SyncE)タイミング・ソリューション「IDT 82V3910/82V3911」を発表した。

[11:43 7/9]

CEVA、ルネサスの次世代ITS製品向けにフラグシップDSPをライセンス提供

日本シーバは7月9日、ルネサスエレクトロニクスが次世代ワイヤレス通信向けソフトウェア無線(SDR)SoC向けにCEVAのフラグシップDSP IPである「CEVA-XC」をライセンスしたと発表した。

[11:28 7/9]

アジレント、次世代モバイル規格に対応したプロトコルアナライザを発表

アジレント・テクノロジーは7月8日、次世代モバイルコンピューティングの標準インタフェース規格であるMIPI M-PHYに対応したプロトコルアナライザ「Agilent U4431A」を発表した。

[09:33 7/9]

ルネサスとADI、両社の評価ボードが接続できるインターポーザボードを開発

ルネサス エレクトロニクスとAnalog Devices(ADI)は7月8日、ルネサスのマイコン評価ボードとADIの評価ボードを簡単に接続できるインターポーザボード「SE SPIDER-01」を開発したと発表した。

[09:27 7/9]

2013年07月05日(金)

TI、Bluetooth/Wi-Fiとのペアリングを簡素化したNFCタグを発表

Texas Instruments(TI)は7月5日、簡単かつ低価格でBluetooth/Wi-Fiの複雑なペアリング作業を解消するダイナミックNFCタグ「RF430CL330H」を発表した。また、組み込みプロセッサ製品によるNFC開発を簡素化するNFCトランシーバファミリ「TRF79xx」向けの標準ライブラリであるNFCLinkソフトウェアも同時に発表した。

[18:33 7/5]

2013年07月03日(水)

東芝、次世代NAND型フラッシュ/3Dメモリ製造向け工場の建設を決定

東芝は7月2日、NAND型フラッシュメモリの次世代プロセス品や三次元構造品(3Dメモリ)の生産スペースを確保することを目的に、同社四日市工場の第5製造棟の第2期工事を2013年8月末から開始することを発表した。

[10:09 7/3]

NXP、0.8Vの動作電圧向け仕様に対応可能なロジック製品ファミリを発表

NXP Semiconductorsは、高性能・低電圧・低消費電力アプリケーション向けに設計され、0.8VVの動作電圧向けの仕様をすべて備えた新ロジックファミリ「AXP」を発表した。

[09:57 7/3]

2013年07月02日(火)

Cypress、PSoC Creator 2.2 IDE向けの新しいコンポーネントパックを発表

Cypress Semiconductorは7月1日(米国時間)、同社のプログラマブル・システムオンチップ「PSoC3/4/5LP」向け統合設計環境(IDE)「PSoC Creator 2.2」向けに新たなコンポーネント「コンポーネントパック6」を発表した。

[11:38 7/2]

IDT、WPC 1.1 Qi認証済のワイヤレス給電トランスミッタ製品を発表

IDTは、5Vシングルコイルと12V 3コイルアプリケーション用に、WPC(Wireless Power Consortium)の1.1 Qi規格に準拠したワイヤレスパワー・トランスミッタIC「IDTP9035A/9036A」を発表した。

[10:46 7/2]

ローム、オートフォーカス補助光に適した面実装非球面レンズ付きLEDを開発

ロームは7月2日、デジタルカメラやカメラ付携帯電話などに搭載されるオートフォーカスの補助光源に適した、小型・高出力の面実装レンズ付きLED「CSL0701/0801シリーズ」を開発したことを発表した。

[10:19 7/2]

2013年07月01日(月)

ST、4Gなどの携帯機器用RFフロントエンドIC向け技術プラットフォームを発表

STMicroelectronicsは、スマートフォンやタブレットなどの機器内部の複雑化する回路に対応することを目的として、携帯機器用RFフロントエンドICの性能向上と小型化を実現するために最適化された先端プロセス技術「H9SOI_FEM」を発表した。

[11:41 7/1]

TI、携帯機器向けに2チャネルプッシュボタンリセットコントローラを発表

Texas Instruments(TI)は、携帯電話やタブレット、フィットネスバンドなど、小型サイズで低消費電力が求められる機器向けに、2チャネルプッシュボタンリセットコントローラ「TPS3420/3421」2品種を発表した。

[11:27 7/1]

2013年06月28日(金)

Si Labs、CMOSウェハ上にMEMS構造を構築したCMEMSオシレータを発表

Silicon Laboratories(Si Labs)は6月28日、汎用水晶オシレータの代替目的に開発したMEMSベースの高集積オシレータ「Si50xファミリ」を発表した。

[15:39 6/28]

IDT、Intelプロセッサベースのアプリ向け電源管理ソリューションを発表

Integrated Device Technology(IDT)は、Intelのプロセッサ「Atom」、「Xeon」、「Coreシリーズ」向けにプラットフォームを問わず、Intelベースのさまざまなアプリケーションの電源に求められる条件を単一の電源管理IC(PMIC)で満たすよう設計されたインテリジェントでスケーラブルな分散型の電源管理ソリューションを開発したことを発表した。

[13:09 6/28]

ローム、パワーMOSFETを内蔵したAC/DCコンバータ用電源IC24製品を発表

ロームは6月27日、25W以下のACアダプタや各種家電の一次電源を構成するAC/DCコンバータ用電源IC「BM2Pxxx/BM2PxxxF シリーズ」24製品を開発したことを発表した。

[11:16 6/28]

ルネサス、産学官連携で省電力化ルータアーキテクチャを開発

ルネサス エレクトロニクスは6月27日、産学官連携で、新しい省電力スライス化ルータアーキテクチャの設計と、評価用ボードの試作を行い、実証実験でその有効性を確認したと発表した。

[10:00 6/28]

Freescale、通信プロセッサ向けAltiVecソフトウェアライブラリを発表

Freescale Semiconductorは、通信プロセッサ「QorIQ T4240」向けのAltiVecソフトウェアライブラリがMentor Graphicsより提供開始されたと発表した。

[09:00 6/28]

2013年06月27日(木)

ルネサス、LTEモデル事業からの撤退を決定

ルネサス エレクトロニクスは6月27日、同社100%子会社であるルネサス モバイル(RMC)のモバイル事業の方向性見直しを行った結果、第4世代ワイヤレスモデム(LTEモデム)技術に関する新規開発および拡販を停止し、当該事業からの撤退を決定したと発表した。

[19:00 6/27]

2013年06月25日(火)

IDT、無線基地局RFカードに向けた低ノイズタイミングチップセットを発表

IDTは、無線基地局(BTS)のRFカードでの利用に最適化した低ノイズのタイミング・チップセット「8V19N4xx」を発表した。

[13:33 6/25]

2013年06月24日(月)

花材とデジタル技術を融合させたフラワーアレンジブランド - Forestworks

Forestworksは、デジタル技術とフラワーデザイン(フラワーアレンジメント)を組み合わせた新分野「デジタルフラワーアレンジメント」の開拓に向けた新ブランド「digifla」を立ち上げたことを発表した。

[08:30 6/24]
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