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ヘッドライン

2012年12月28日(金)

ST、スマホ/タブレット/PCのWi-Fi性能を向上させるダイプレクサICを発表

STMicroelectronicsは、スマートフォン(スマホ)、タブレットおよびその他のコネクテッド・デバイスで、より高速の無線ネットワークを可能にするダイプレクサIC「DIP2450」を発表した。

[10:23 12/28]

2012年12月27日(木)

ルネサス、立花エレテック子会社にルネサス販売の一部事業を譲渡

ルネサス エレクトロニクスは12月27日、同社100%子会社であるルネサス エレクトロニクス販売(ルネサス販売)の半導体製品の再販事業および部品調達、ならびに電子部品などのコンポーネント製作事業を立花エレテックの100%子会社立花デバイスコンポーネントへ譲渡することを決議し、当該4社間で最終契約を締結したことを発表した。

[16:36 12/27]

2012年12月26日(水)

東芝、1/2.3型素子サイズで20MピクセルのBSI型CMOSイメージセンサを発表

東芝は12月26日、コンパクトデジタルカメラで主流となっている1/2.3型の撮影素子サイズで20Mピクセルを実現したBSI(裏面照射)型CMOSイメージセンサ「TCM5115CL」を開発したことを発表した。

[12:46 12/26]

東芝、PCIe Gen3(8Gbps)対応バススイッチICを発表

東芝は12月26日、PCI Express(PCIe) Gen3(8Gbps)に対応した2レーン(4differential channel)SPDTスイッチ「TC7PCI3412MT/TC7PCI3415MT」を発表した。

[10:48 12/26]

2012年12月25日(火)

シャープ、変換効率33%を達成したディスプレイ光源用赤色レーザを発表

シャープは12月25日、変換効率33%を達成した、ディスプレイ光源用高輝度赤色半導体レーザ「GH0641FA2C」を開発したことを発表した。

[11:56 12/25]

Cypress、合併したRamtronのF-RAM製品ラインアップの継続販売を発表

Cypress Semiconductorは12月20日(米国時間)、2012年11月20日付で正式に合併したRamtron Internationalの強誘電体メモリ(F-RAM)製品を自社の製品群に統合し、高速書き込み不揮発性メモリとして提供していくことを発表した。

[10:51 12/25]

ST、Tesla K20シリーズ対応コンパイラ/Xeon Phi対応OpenACCの提供を発表

STMicroelectronicsは、同社100%子会社のPortland Group(PGI)が「PGI Acceleratorコンパイラ」のPGI 2013リリースとしてNVIDIAのGPUアクセラレータ「Tesla K20シリーズ」の並列コンピューティング・プラットフォーム「CUDA 5.0」およびプログラミング・モデルのサポートを追加したこと、ならびにOpenACC対応のPGI Acceleratorコンパイラ技術を「Intel Xeon Phiコプロセッサ」に拡張する計画を発表した。

[10:03 12/25]

2012年12月21日(金)

ARMとCadence、Samsungの14nm FinFET技術を用いたテストチップを開発

ARMとCadence Design Systemsは12月20日(米国時間)、ARM Cortex-A7コアを搭載した14nmプロセス採用テストチップがテープアウトしたことを発表した。

[16:00 12/21]

東芝、携帯機器向け小型CMOS-LDOレギュレータを発表

東芝は12月20日、微細CMOSプロセスを活用し、ドロップアウト特性を改善した300mA出力LDOレギュレータ「TCR3DMxxファミリ」(出力電圧1.0~4.5V)を発表した。

[08:00 12/21]

2012年12月20日(木)

ADI、フロントエンドアンプ回路向け高精度オペアンプ「ADA4077-2」を発表

Analog Devices(ADI)は、フロントエンドアンプ回路向けの、オフセット電圧とその温度ドリフト、帯域幅、スルーレート、電圧ノイズ密度などにおいて、高精度なバランスを提供するオペアンプ「ADA4077-2」を発表した。

[17:39 12/20]

2012年12月19日(水)

TI、産業用機器の絶縁機能の動作寿命を延長する双方向アイソレータを発表

Texas Instruments(TI)は、競合製品比で消費電力を38%低減できるI2Cインタフェース互換の双方向アイソレータ製品ファミリとして「ISO1540」ならびに「ISO1541」を発表した。

[13:37 12/19]

2012年の世界半導体市場は前年比3.0%減の2976億ドルの見通し -米ガートナー

米調査会社のGartner(ガートナー)は12月13日(米国時間)、2012年の世界半導体市場の売上高が前年比3.0%増の2976億ドルになるとの見通しを発表した。

[12:20 12/19]

2012年12月18日(火)

Cypress、タッチスクリーンコントローラファミリ「TrueTouch Gen4」を拡充

Cypress Semiconductorは、同社タッチスクリーンコントローラファミリ「TrueTouch Gen4」の新製品「Gen4X」を発表した。

[18:52 12/18]

ADI、12~18ビットの高速ADCを駆動可能な2チャネル差動アンプを発表

Analog Devices(ADI)は、12~18ビットの高速A/Dコンバータ(ADC)を駆動可能な2チャネル差動アンプ「ADL5566」を発表した。

[18:36 12/18]

ルネサス、USB3.0ハブ・コントローラLSIがUSB-IFの規格認証を取得

ルネサス エレクトロニクスは12月18日、自社のUSB3.0対応ハブ・コントローラLSI「μPD720210」が、USB関連の仕様策定団体「USBインプリメンターズ・フォーラム(USB-IF)」から、USB3.0規格に準拠していることを保証する認証を取得したことを発表した。

[13:27 12/18]

2012年12月17日(月)

東芝など、レーダなど向けMOS可変容量ダイオードの設計モデル手法を開発

東芝は12月17日、岡山県立大学 情報工学部情報通信工学科集積回路工学研究室の伊藤信之 教授と共同で、直流帯から高周波のミリ波帯まで高精度に特性を再現できるMOS可変容量ダイオードのシミュレーションモデルを開発したことを発表した。

[16:00 12/17]

ST、1.1V駆動の低消費電力コンパレータを発表

STMicroelectronicsは、ガス・センサ、医療機器、安全システム、産業制御機器などの電力効率を向上させ、高速な動作を実現することを可能とした高精度かつ低消費電力の次世代コンパレータ「TS881」を発表した。

[13:06 12/17]

TI、独立した1.8V I/O電源を搭載したMSP430マイコンファミリを発表

Texas Instruments(TI)は、独立した1.8V I/O電源を持ち、アプリケーションの消費電力を削減するMSP430マイコンファミリ「F521x/F522x」を発表した。

[12:46 12/17]

2012年12月14日(金)

ルネサスエスピー、RAM内蔵のフルHD対応LTPSパネル用液晶ドライバを発表

ルネサス エレクトロニクス、シャープ、Powerchip Semiconductor(PSC)の合弁会社であるルネサスエスピードライバ(RSP)は12月14日、スマートフォン向けRAM内蔵 高精細LTPSパネル用液晶ドライバ「R63417」を製品化したことを発表した。

[16:14 12/14]

東芝、GaN-on-Si LED素子を採用した照明用白色LEDを発表

東芝は12月14日、200mmウェハ上にGaNを結晶成長させる「GaN-on-Si」LED素子を採用した照明用白色LED「TL1F1シリーズ(1W)」を発表した。

[12:37 12/14]

MediaTek、クアッドコアCortex-A7を搭載したモバイル機器向けSoCを発表

MediaTekは12月11日(台湾時間)、ARMのクアッドコアCortex-A7を搭載したスマートフォン/タブレット向けSoC「MT6589」を発表した。

[10:07 12/14]

最大市場である日本でのビジネス拡大を目指す - Micronas

Micronasは12月13日、都内で会見を開き、同社CEOのMatthias Bopp氏が主要顧客であるデンソーを通じて、自動車分野に向けて5億個のホールセンサを出荷したことを発表した。

[08:00 12/14]

2012年12月13日(木)

TI、試験/計測/無線通信機器などを小型化するAFE製品を発表

Texas Instruments(TI)は、試験/計測、無線通信、オプティカル・ネットワーキング機器向けに、低消費電力、高性能、基板面積低減を実現するアナログ・フロント・エンド(AFE)「AFE7070/7071」を発表した。

[18:56 12/13]

Maxim、小型16ビットバイポーラADC 2製品を発表

Maxim Integratedは、12ピンTDFNパッケージ(3mm×3mm)を採用したバイポーラ±5V、16ビットA/Dコンバータ(ADC)「MAX11166」および「MAX11167」の出荷を開始したことを発表した。

[18:27 12/13]

京セラクリスタル、温度特性フリーエタロンフィルタを開発

京セラの100%子会社である京セラクリスタルデバイスは12月12日、原子拡散接合法を応用した水晶デバイスである温度特性フリーエタロンフィルタの開発に成功したと発表した。2013年1月よりサンプル出荷を開始する。

[14:44 12/13]

Altera、ARMとFPGA適合型DS-5ツールキットを開発 - SoC FPGAの出荷も開始

Alteraは12月12日(米国時間)、ARMと共同でAlteraのSoC FPGA向けにFPGA適合型デバッグ機能搭載「DS(Development Studio)-5エンベデッド・ソフトウェア開発ツールキット(Alteraエディション・ツールキット)」を開発したこと、ならびにデュアルコアARM Cortex-A9とFPGAロジックを1デバイス上に統合した「28nm SoCデバイス」の第1弾製品として11万LE相当の「Cyclone V SoC FPGA(5CSXA6)」のサンプル出荷を開始したことを発表した。

[12:07 12/13]

ST、クロル工場にて28nm FD-SOI技術を採用した先行量産ラインを稼働

STMicroelectronicsは、28nm FD-SOI技術プラットフォームの量産化へ向けたステップとして、自社がフランスに保有するクロル工場の300mmウェハ製造設備にて先行生産を開始したことを発表した。

[10:32 12/13]

2012年12月12日(水)

ADI、複雑な任意波形発生機能を搭載した180MSPS DDS機能内蔵DACを発表

Analog Devices(ADI)は、複雑な任意波形を発生させるオンチップのSRAMと、ダイレクト・デジタル・シンセサイザ(DDS)を集積した、180MSPS波形発生器内蔵D/Aコンバータ(DAC)製品として、12ビットクワッド・チャンネル品「AD9106」と14ビットシングル・チャンネル品「AD9102」の2製品を発表した。

[17:26 12/12]

Cypress、ARM Cortex-M3を搭載したプログラマブルSoC「PSoC 5LP」を発表

Cypress Semiconductorは12月11日(米国時間)、ARM Cortex-M3ベースのデバイスとしては最高クラスのA/Dコンバータ(ADC)を搭載したプログラマブルシステムオンチップファミリ「PSoC 5LP」を発表した。

[17:00 12/12]

2012年12月11日(火)

Freescale、Cortex-A9を搭載したプロセッサ「i.MX 6」の量産を開始

Freescale Semiconductorは、最大1.2GHzで動作するARM Cortex-A9を最大4コア搭載統合可能なアプリケーションプロセッサ「i.MX 6シリーズ」の量産出荷を開始したことを発表した。

[16:31 12/11]

STの新戦略計画 - 5つの成長分野への注力とST-Ericsonからの撤退を表明

STMicroelectronicsは12月10日(スイス時間)、新たな戦略計画を発表し、営業利益率10%の確保に向けた5つの成長分野への注力と、ST-Ericsonからの撤退を表明した。

[14:18 12/11]

Microchip、処理性能を最大25%向上させたPIC32を発表

米Microchip Technologyは12月3日(現地時間)、同社の32bit MCUである「PIC32」の中で低価格/小ピンパッケージとなる「PIC32MX1/MX2シリーズ」に、動作周波数を50MHzまで引き上げた製品を追加したことを発表した。50MHz動作における性能は83DMIPSとなり、従来シリーズ品比で処理性能が最大25%向上したという。

[12:04 12/11]

成長戦略は明確なリーダーシップの下で遂行されるべき - ルネサス/革新機構

ルネサス エレクトロニクスは12月10日、会見を開き、同日付で発表した産業革新機構を中心とした9社を割当先とする第三者割当増資を決定した背景などの説明を行った。今回の第三者割当増資は、産業革新機構のほか、トヨタ自動車、日産自動車、ケーヒン、デンソー、キヤノン、ニコン、パナソニック、安川電機の9社を対象としたもので、1株あたり120円で普通株式12億5000万株を新規に発行当該企業に割り当てを行うもので、これにより総額1500億円の資金を調達することとなる。

[11:18 12/11]

2012年12月10日(月)

ルネサス、産業革新機構など9社を割当先とする第三者割当で1500億円を調達

ルネサス エレクトロニクスは12月10日、同社が2012年8月2日に公表した2013年3月期通期の連結業績予想について、売上高を480億円の減少となる8200億円、半導体売上高を同510億円減となる7600億円へと下方修正したことを発表した。また、併せて産業革新機構、トヨタ自動車、日産自動車、ケーヒン、デンソー、キヤノン、ニコン、パナソニック、安川電機を割当先とする第三者割当による総額1500億円の株式募集(第三者割当増資)を実施することを明らかにした。

[16:33 12/10]

新たな市場の創出を目指して生み出されたMicrochipの3DジェスチャーIC

既報の通り、Microchipは米国時間の11月13日に、「GestIC Technology」と呼ばれる新しいジェスチャー認識用のICを発表した。この11月13日というのは、丁度横浜で「ET2012」が開催された日でもあり、そんなわけでET2012におけるMicrochipのブースには、早速このジェスチャーICが展示されていたが、これとは別に、担当者であるAndreas Guete氏にもう少し細かい話を聞くことが出来たので、その内容をご紹介したい。

[09:00 12/10]

2012年12月07日(金)

東芝、Nチャネル低オン抵抗MOSFETを発表

東芝は12月7日、リチウムイオン電池保護回路や各種携帯機器のパワーマネジメントスイッチ向けに、最新世代となる第8世代プロセスを採用した低オン抵抗MOSFET「TPN2R503NC」を製品化し、量産を開始したことを発表した。

[16:01 12/7]

日立、情報・通信機器向け半導体製造事業を終了

日立製作所は12月7日、情報・通信システム事業の競争力強化に向けた経営リソースの最適配置を目的として、情報・通信機器など向け半導体の自社製造事業を終了すると発表した。

[15:50 12/7]

2012年12月06日(木)

Freescale、Continentalと提携し次世代EBS向けクアッドコアマイコンを開発

Freescale Semiconductorは、自動車の次世代電子ブレーキ・システム(EBS)ならびに次世代のシャーシ制御システムの実現に向け、Continentalと提携したことを発表した。

[08:30 12/6]

2012年12月05日(水)

TI、生体電位計測アプリケーション向けAFEを発表

Texas Instruments(TI)は、同社のアナログ・フロント・エンドファミリ(AFE)「ADS1298ファミリ」としてバッテリ電源型ポータブル心電計(ECG)ソリューション、ホルター心電計、ワイヤレス患者モニタ機器などの生体電位計測アプリケーション向け24ビット3チャネル品「ADS1293」を発表した。

[18:45 12/5]

ADI、従来比2倍のスループットを実現した24ビットΣΔADCを発表

Analog Devices(ADI)は、従来のΣΔコンバータに比べ2倍のスループットと、全消費電流7.8mAを実現したマルチプレクサ入力付き24ビットΣΔA/Dコンバータ(ADC)「AD7176-2」を発表した。

[17:28 12/5]

2012年12月04日(火)

シリコンバレー出張で1時間あまったらIntel Museumに行こう

シリコンバレーへの出張で、相手の都合で午前と午後の会議の間が空いたりしてしまうことがある。そんな時、1時間(+行き帰りの往復時間)、余裕があったらIntel Museum(インテル博物館)に行ってみよう。うるさい上司でも、Intelの博物館の見学に行ったと言えば、文句は言われないであろう。

[09:00 12/4]

2012年11月29日(木)

東芝、スマートフォン/タブレット向けCMOSイメージセンサを発売

東芝は11月28日、スマートフォンやタブレットのカメラ向けに、色ノイズ低減回路(CNR回路)を搭載した、画素サイズ1.12μmで13Mピクセルの解像度を実現した裏面照射型(BSI)CMOSイメージセンサ「T4K37」を発表した。また、併せて8Mピクセル品「T4K35」ならびに2Mピクセル(フルHDサイズ)品「T4K71」も発表した。

[09:00 11/29]

TI、過酷な動作環境向けに4MBの高温動作フラッシュメモリを発表

Texas Instruments(TI)は、4MBの過酷な動作環境向け高温動作不揮発フラッシュメモリ「SM28VLT32-HT」を発表した。

[09:00 11/29]

ADI、256チャンネル16ビットADC搭載デジタルX線AFEを発表

Analog Devices(ADI)は、消費電力に応じた多数のパワーモードオプションを備えた高集積デジタルX線アナログフロントエンド(AFE)「ADAS1256」を発表した。

[09:00 11/29]

DNS、センサ/パワー半導体向けに薄型ウェハ対応の枚葉式洗浄装置を発表

大日本スクリーン製造(DNS)は11月28日、スマートフォン搭載カメラなどへの需要が急増している裏面照射型CMOSセンサや、ハイブリッド自動車/電気自動車、太陽光発電といった再生可能エネルギーシステムの電子制御に不可欠なパワー半導体の生産に対応する枚葉式洗浄装置「SU-2000」を2012年12月より発売すると発表した。

[08:30 11/29]

2012年11月28日(水)

Maxim、金融端末向けにセキュアな1チップ高集積マイコンを発表

Maxim Integratedは、同社のセキュリティ製品「DeepCover」として、高セキュアな高集積マイクロコントローラ(マイコン)「MAX32590」を発表した。

[17:44 11/28]

2012年11月27日(火)

TI、アナログ機能を統合したモーター制御向け32ビットマイコンを発表

Texas Instruments(TI)は、複雑なモーター制御設計を緩和するモーター制御ソリューションとして、機能統合を進めたPiccoloシリーズマイコン「F2805x」、ならびにモーター制御ソフトウェア、特定アプリケーション向けの開発ツール群などを発表した。

[13:33 11/27]

パナソニック、厚み0.15mmの0603サイズチップ形積層サーミスタを発表

パナソニック デバイス社は11月27日、サーミスタ内蔵水晶発振器や各種モジュール、およびスマートフォンなどの高機能携帯端末の薄型化、高性能化に対応可能な厚み0.15mmの0603サイズ低背チップ形積層サーミスタを製品化したことを発表した。

[13:22 11/27]

Microchip、投影式静電容量タッチセンサなどの製品ソリューションを発表

米Microchip Technologyは、同社のmTouchタッチセンサ製品ポートフォリオに、投影式静電容量タッチセンサや近接検出、目標探査、触覚フィードバックなどの機能を追加したコントローラのターンキーソリューション4製品を追加したことを発表した。

[13:07 11/27]

ADI、95%超のコンバージョン効率を実現する20V DC/DCレギュレータを発表

Analog Devices(ADI)は、小型かつ95%を超えるコンバージョン効率を実現する20V DC/DCレギュレータ「ADP2384」(4A)と「ADP2386」(6A)を発表した。

[12:59 11/27]

2012年11月26日(月)

ルネサス、RTOSアクセラレータを搭載した産業用イーサネット通信LSIを発表

ルネサス エレクトロニクスは11月26日、産業用イーサネット通信向けに、複数の通信プロトコル規格に対応する産業用イーサネット通信LSI「R-IN32M3シリーズ」を発表した。

[12:13 11/26]

2012年11月22日(木)

ローム、デジタルAGC機能搭載ホール素子内蔵ファンモータドライバを発表

ロームは11月22日、ノートPCやタブレット端末、ゲーム機などの冷却用ファンに最適なホール素子内蔵ファンモータドライバ「BU6904GF/NUX」、「BU6906GF/NUX」を開発したことを発表した。

[17:57 11/22]

NXP、IEEE802.15.4対応アプリ向け無線マイコンを発表

NXP Semiconductorsは、JenNet-IP、ZigBeeRをはじめとするIEEE 802.15.4規格対応アプリケーション用低消費電力次世代無線マイコン「JN516x」を発表した。

[17:56 11/22]

開発ツール「Vivado」が鍵を握る - Xilinxの20nm製品ポートフォリオ戦略

Xilinxは11月13日(現地時間)に、20nmプロセスを採用した次世代製品「8シリーズ」の製品ポートフォリオ戦略を発表したが、この製品ポートフォリオ戦略について、もう少し詳しい話を今回、本国XilinxのTim Erjavec氏から伺う機会に恵まれたので、これをレポートしたいと思う。

[17:51 11/22]

TED、Everspin製64MビットSpin Torque MRAMの限定出荷を開始

東京エレクトロン デバイス(TED)は11月22日、米Everspin Technologiesが64MビットSpin Torque Magnetoresistive RAM(ST-MRAM)の限定出荷を開始したことを発表した。

[12:30 11/22]

2012年11月21日(水)

TI、ZigBeeの各標準規格をサポートするワイヤレスネットワークプロセッサ

Texas Instruments(TI)は、ZigBee Smart Energy、ZigBee Home Automation、ZigBee Light Linkの各ZigBee標準規格をサポートするZigBeeワ イヤレスネットワーク・プロセッサ「CC2538」の提供を発表した。

[18:30 11/21]

ST、バッテリの長寿命化と4Gのアンテナ性能を最適化できる可変容量ICを発表

STMicroelectronicsは、携帯電話のアンテナ性能を最適化し、通話途切れの防止とバッテリの長寿命化を可能にする同調型統合コンデンサ「STPTIC」を発表した。

[12:42 11/21]

2012年11月20日(火)

TI、周波数同期やPWM調光などを統合したLEDドライバを発表

Texas Instruments(TI)は、同社のLEDドライバ製品として、周波数同期、PWM(パルス幅変調)による調光および過熱フォールドバックなどの機能を統合した、出力電流1.5Aの定電流DC/DC降圧型コンバータ「TPS92510」を発表した。

[12:08 11/20]

ST、高精度アプリケーション向けリアルタイム・クロックICを発表

STMicroelectronicsは、スマート・メータや医療機器・産業システムなど、正確かつ安定した時間測定が求められる装置向けに、省電力な高精密温度補償型リアルタイム・クロックIC「M41TC8025」を発表した。

[12:05 11/20]

AlteraとNorthwest、RLDRAM 3メモリインタフェース・ソリューションを開発

Alteraは、同社のハイエンド28nm FPGA「Stratix V」で利用可能なハードウェア実証済み1,600Mbps RLDRAM 3(低レイテンシDRAM 3)メモリインタフェース・ソリューションの出荷を開始したことを発表した。

[12:01 11/20]

IDT、マルチキャリア広帯域無線機器向けにデュアル16ビットDACを発表

Integrated Device Technology(IDT)は、マルチキャリアの広帯域無線アプリケーション向けに、JESD204Bを備えた低消費電力のデュアル16ビット・デジタル/アナログ変換器(DAC)「DAC165xD1G5HN」を発表した。

[12:01 11/20]

Wolfson、民生機器向けにS/N比106dBを実現したステレオDACを発表

Wolfson Microelectronicsは、民生電子機器に適用可能な小型パッケージのステレオD/Aコンバータ(DAC)「WM8533」を発表した。

[11:58 11/20]

Altera、開発ソフトウェア「Quartus II」の最新版となるv12.1を発表

Alteraは、CPLD、FPGA、SoC FPGA、HardCopy ASICデザイン向け開発ソフトウェア・スイート「Quartus II」 の最新バージョンとなる「Quartus II v12.1」をリリースしたことを発表した。

[11:52 11/20]

2012年11月19日(月)

Microchip、電界を利用した3DジェスチャーICを発表

米Microchip Technologyは、電界を利用してジェスチャーを検出する新しい3Dインタフェース向けセンサ「MGC3130」を発表した。

[17:34 11/19]

TI、JESD204B市場向けADCとクロック・ジッタ・クリーナを発表

Texas Instruments(TI)は、JEDEC JESD204Bシリアル・インタフェース規格をサポートする製品として、250MSPS 2チャネル16ビットA/Dコンバータ(ADC)「ADS42JB69」と、JESD204Bクロックをサポートしたクロック・ジッタ・クリーナ「LMK04828」を発表した。

[14:10 11/19]

Microchip、高電圧アナログ降圧型PWMコントローラファミリなどを発表

Microchip Technologyは、電力変換コントローラとして新しいパルス幅変調(PWM)コントローラ「MCP19035ファミリ」ならびに、パワーMOSFETデバイスファミリ「MCP87022/87050」を発表した。

[13:47 11/19]

ST、マルチメディア・ルーティングを簡略化するDisplayPort 1.2製品を発表

STMicroelectronicsは、DisplayPort対応で、様々なソースからの音声データや映像データを管理し、複数の

[10:53 11/19]

2012年11月16日(金)

ON Semi、携帯機器/民生機器向けポートフォリオを拡充

ON Semiconductorは、低電圧ドライブ・スイッチング用の1チャネル・パワーMOSFETとしてPチャネルMOSFET「MCH3383」とNチャネルMOSFET「MCH3484」を発表した。また、併せて高効率電力ドメイン・スイッチングのための高度な負荷管理ソリューション「ecoSWITCHファミリ」として「NCP4545、NCP45520/21、NCP45524/25」を、コンパクト高性能負荷スイッチ「NCP333/334/335/336/337」を、低ドロップアウト(LDO)リニア電圧レギュレータ「NCP702/703/729」をそれぞれ発表した。

[11:52 11/16]

Spansion、45nmプロセス採用8GビットNOR型フラッシュメモリを発表

Spansionは、45nmプロセスを採用した1ダイ8GビットNOR型フラッシュメモリ製品「8Gb Spansion GL-T」を発表した。

[10:51 11/16]

2012年11月15日(木)

NXP、8ビットユーザー向けに設計された32ビットARMマイコンを発表

NXP Semiconductorsは、エントリーレベルの低消費電力マイコン「LPC Goファミリ」の最新製品として、8ビットユーザー向けに設計された32ビットマイコン「LPC800」を発表した。

[13:16 11/15]

Xilinx、20nmプロセスを採用したFPGA製品ポートフォリオ戦略を発表

Xilinxは11月13日(米国時間)、20nmプロセスを採用した次世代FPGA「8シリーズ」ならびに第2世代3D IC、SoCなどに関する製品ポートフォリオ戦略を発表した。

[13:07 11/15]

2012年11月14日(水)

ADI、小型パッケージを採用した絶縁型DC/DCコンバータ8製品を発表

Analog Devices(ADI)は、5mmの沿面距離の20ピンSSOPパッケージを採用した小型絶縁型DC/DCコンバータ「ADuM501/6010/521x」、および「ADuM621x」を発表した。

[11:31 11/14]

TI、次世代クラウドアプリに対応可能なCortex-A15搭載マルチコアSoCを発表

Texas Instruments(TI)は、産業用DSP「KeyStone」の第2世代製品として、ARM Cortex-A15 MPCoreプロセッサを採用したマルチコアSoC 6製品を発表した。

[10:00 11/14]

2012年11月13日(火)

ON Semi、集積型DC-DCコンバータを発表 -携帯機器の高電力密度ニーズに対応

ON Semiconductorは、ポータブル・コンシューマ電子機器設計における高電力密度ニーズに対応するコンフィギュアラブルな6A降圧DC-DCコンバータIC「NCP6338」を発表した。

[16:08 11/13]

新CEOの下、組込分野への一層の注力を図る - FTF Japan 2012基調講演

今年も10月22・23日にプリンスパークタワー東京ホテルで「Freescale Technology Forum(FTF) Japan 2012」が開催された。今年の参加者は2日間合計で3700名を超えており、盛況のうちに終了した。ちなみに当日の技術セッションのプレゼンテーションも、すでに入手可能となっているが、そのプレゼンテーションには入っていないものとして、23日に行われた基調講演、それと基調講演の前に行われたプレスセッションの内容をまとめてご紹介したい。

[07:00 11/13]

2012年11月12日(月)

Xilinx、第4世代セキュア機能搭載の防衛グレードFPGA/Zynq-7000 SoCを発表

Xilinxは、情報保証(Information Assurance)および不正操作防止(Anti-Tamper)IPコアをサポートする同社第4世代のセキュアアーキテクチャを発表した。

[16:30 11/12]

日立超LSI、デジタル制御電源向けマイコンを発表

日立超LSIシステムズは11月12日、デジタル制御電源向けにA/Dコンバータ(ADC)などのアナログ機能、8ビットCPU、デュアルDSP機能、PWMタイマなどを同一チップに集積したミクスドシグナルMCU「MD6601」を発表した。

[16:03 11/12]

TI、降圧型コンバータを発表-出力電流100μA時に70%超の電力変換効率を実現

Texas Instruments(TI)は、スリープ・モード時に5μA未満の消費電流で動作可能な28-V、500-mAの同期整流降圧型DC/DCコンバータ「TPS62175」を発表した。

[13:59 11/12]

ON Semi、タッチセンサ設計を簡素化する容量式タッチコントロールICを発表

ON Semiconductorは、静電容量タッチセンサ・アプリケーションへの導入を加速し、外付け部品点数の低減を可能とする高集積型容量デジタルコンバータIC「LC717A00AR」を発表した。

[13:50 11/12]

IDT、携帯基地局向けに過渡的なリンギングを最大95%削減するDSAを発表

Integrated Device Technology(IDT)は、マルチスタンダードの4G/3G/2Gセルラー基地局や産業用アプリケーション向けに、MSB(最上位ビット)遷移時の過渡的グリッチを最大95%削減(9.5dB未満)を実現したデジタル・ステップ・アッテネータ(DSA)「Glitch-Free DSA」として、7ビット品「IDT F1950」および6ビット品「同F1951」を発表した。

[13:41 11/12]

高耐圧化 - 次世代SoCにおけるHV標準セル技術

より微細な半導体ジオメトリへの移行が、最新システムオンチップ(SoC)デザインの進化の鍵です。新しいプロセス・ノードが出現するペースは過去40年間衰えることなく、将来も長期にわたって継続していくと考えられます。このため、大量のデジタル・コンテンツや大規模なメモリ容量のサポート、アナログ信号からデジタル信号への処理形態の変化が可能になりました。それにより、システムは実世界と(センサなどを通じて)交わることができます。今回は、これらの小規模なアーキテクチャにおける高耐圧動作の必要性を見て行きたいと思います。

[12:00 11/12]

2012年11月08日(木)

ST、ハイエンドアプリ向け次世代SoCへのCortex-A57プロセッサの搭載を発表

STMicroelectronicsは、ARMの主要パートナーとして、ARMv8アーキテクチャをベースとし、新しい64ビット実行ステートを特長とする新ソリューション「ARM Cortex-A57プロセッサ」の普及を共同で推進することを発表した。

[12:37 11/8]

Microchip、MPLAB XC32++コンパイラの提供を開始

米Microchip Technologiesは、同社のPIC32 MCU向けに「MPLAB XC32++コンパイラ」の無償提供を開始したことを発表した。

[08:30 11/8]

2012年11月07日(水)

TDK、SATA 3Gbpsで最大1TBまで対応するNANDフラッシュコントローラを発表

TDKは11月7日、シリアルATA 3Gbps対応NAND型フラッシュメモリ制御IC「GBDriver RS4シリーズ」を開発、2013年1月より発売を開始すること、ならびに同製品を搭載したNANDモジュールを同4月より順次製品化することを発表した。

[16:21 11/7]

ADI、3MHzの帯域幅を実現した不揮発性デジタル・ポテンショメータを発表

Analog Devices(ADI)は、産業用および通信制御システム向けに部品マッチング性能を改善する、不揮発性デジタル・ポテンショメータ(digiPOT)の新シリーズ「AD514x」ならびに「AD512x」を発表した。

[14:10 11/7]

Microchip、12V低消費電力オペアンプのラインアップを拡充

米Microchip Technologiesは、3種類のオペアンプファミリ「MCP6H7X/8X/9X」を発表した。これらの製品は低消費電力の汎用オペアンプで、動作電圧は12Vとなっている。

[08:30 11/7]

2012年11月06日(火)

MIPS、ASTに大半の所有特許を売却 - IMGによる買収に合意

MIPS Technologiesは、特許保持企業の会員からなるAllied Security Trust(AST)の一機関であるBridege Crossingに所有する特許の一部を売却すること、ならびにPowerVRの開発・IPライセンス事業などを手掛けるImagination Technologies(IMG)による事業買収を発表した。

[18:48 11/6]

FSL、Cortex-M4/M0+を採用した汎用マイコンラインアップを発表

富士通セミコンダクター(FSL)は11月6日、ARM Cortex-M4コアを採用した32ビット汎用RISCマイコン「FM4ファミリ」ならびにCortex-M0+コアを採用した「FM0+ファミリ」を開発、2013年夏より順次サンプル出荷を開始すると発表した。

[17:57 11/6]

TI、デジタルI/Q復調器を内蔵した超音波AFEを発表

Texas Instruments(TI)は、デジタルI/Q復調機能とデシメーション機能を統合し、超音波診断装置やソナー、非破壊検査などの超音波システムで用いられるFPGAのデータ処理要件を低減するアナログ・フロント・エンド(AFE)製品「AFE5809」を発表した。

[17:28 11/6]

NXP、DCに依存しないDACインタフェースを備えた広帯域IQ変調器を発表

NXP Semiconductorsは、広いダイナミックレンジと高速オン/オフ・スイッチ動作を組み合わせたRFアップコンバージョン向け供給電圧5V広帯域IQ変調器「BGX7100/BGX7101」の2製品を発表した。

[17:25 11/6]

ADI、次世代スマートフォン向けLEDフラッシュ・ドライバを発表

Analog Devices(ADI)は、次世代スマートフォン向けLEDフラッシュ・ドライバ「ADP1660/1649」を発表した。

[14:18 11/6]

ST、デュアル・インタフェースを搭載したセキュア・マイコンを発表

STMicroelectronicsは、デュアル・インタフェースを搭載した次世代セキュア・マイクロコントローラ(マイコン)「ST31シリーズ」を発表した。

[14:09 11/6]

ルネサス、LCDドライバ内蔵ローパワーマイコン「RL78/L13グループ」を発表

ルネサス エレクトロニクスは11月6日、液晶パネル付きの家電・健康機器などの民生機器や、計測器・空調システムなどの産業機器向けに、80ピンパッケージで376セグメントを実現したLCDドライバ搭載ローパワーマイコン「RL78/L13グループ」 を製品化し、2012年11月からサンプル出荷を開始することを発表した。

[14:05 11/6]

IDT、LRDIMMアプリケーション向け低消費電力DDR3-1866メモリバッファを発売

Integrated Device Technology(IDT)は、最大1866MT/sの転送速度で動作可能な、低消費電力DDR3メモリバッファ「MB3518」を発表した。

[12:27 11/6]

Silicon Labs、Cortex-M3コア搭載のIoT向けZigBeeソリューションを発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は11月5日、Internet of Things(IoT)向け低消費電療ワイヤレス組み込みデバイス「Ember ZigBeeソリューション」を追加し、2.4GHzワイヤレス・メッシュ・ネットワーキングソリューション向けSoCおよびネットワーク・コプロセッサ(NCP)「EM35xファミリ」、ならびにソフトウェア「EmberZNet PRO」の販売を開始したことを発表した。

[09:30 11/6]

ON Semi、ポータブル家電製品向けに最適化された小信号MOSFET2製品を発表

ON Semiconductorは、タブレット・コンピュータ、スマートフォン、GPSシステム、デジタル・メディア・プレーヤ、ポータブル・ゲーム・コンソールなどの、スペースが制約されたポータブル家電製品向けに最適化された小型/薄型の小信号MOSFET「NTNS3193NZ」と「NTNS3A91PZ」を発表した。

[08:00 11/6]

2012年11月05日(月)

NXP、マスマーケットのニーズに対応可能なNFCタグIC製品ファミリを発表

NXP Semiconductorsは、OEMやタグメーカー、エンドユーザー向けのNFCタグ展開を拡大する第2世代NFCタグIC製品「NTAG21xファミリ」を発表した。

[17:53 11/5]

パナソニック、AES暗号方式を採用したNFCタグ用LSIを発表

パナソニック デバイス社は11月5日、スマートフォンやタブレットなどのNFC搭載モバイル端末とセット機器をつなぐNFCタグ用LSI「MN63Y1208/MN63Y1210」を商品化したことを発表した。

[17:51 11/5]

2012年11月02日(金)

TEL、アイルランドの次世代磁気メモリ向けアニール装置ベンダMSLを買収

半導体製造装置大手の東京エレクトロン(TEL)は11月2日、同社子会社Tokyo Electron Europeが、MRAM向け磁場中熱処理装置(Magnetic Annealing Tool)などの開発・製造・販売を行うアイルランドのMagnetic Solutions(MSL)を買収すると発表した。

[17:12 11/2]

2012年11月01日(木)

NXP、ピコ/マイクロセル向け非対称MMIC採用LDMOSパワートランジスタを発表

NXP Semiconductorsは、スモールセル方式の無線基地局向けに設計されたLDMOSパワートランジスタ製品をポートフォリオに追加したと発表した。

[13:40 11/1]

TI、各種の10GbE規格などに対応が可能な4チャネル内蔵トランシーバを発表

Texas Instruments(TI)は、複数の10G/40G Ethernet規格のほか、1Gbps~10Gbpsの非標準データレートをサポートする、4チャネル内蔵XAUI/10GBASE-KRトランシーバ「TLK10034」を発表した。

[13:37 11/1]

ARM、高性能と省電力を両立させた新64ビットプロセッサシリーズを発表

英ARMは、ARMv8アーキテクチャをベースとした64ビットプロセッサシリーズ「ARM Cortex-A50」を発表した。

[12:54 11/1]

エルピーダの管財人らが提出した更生計画、東京地裁が付議を決定

会社更生手続き中のエルピーダメモリは10月31日、同社管財人らが2012年8月21日に東京地方裁判所(東京地裁)に提出した更生計画案が、同裁判所による付議決定を受けたと発表した。

[07:00 11/1]

2012年10月31日(水)

TI、低消費電力マイコン「Wolverine(ウルヴァリン)」のサンプル出荷を開始

Texas Instruments(TI)は、第2世代FRAM搭載の低消費電力マイコン「Wolverine(ウルヴァリン)プラットフォーム」として初めての製品になる「MSP430FR59xx」 のサンプル出荷を開始したことを発表した。

[16:01 10/31]

NXP、入力電圧4~25Wの調光対応電球型LED向け高効率ドライバを発表

NXP Semiconductorsは、入力電圧4~25Wのコンパクトな調光対応電球型LED向けに、同社のGreenChipテクノロジに基づいた高効率ICコントローラ「SSL2129A」を発表した。

[15:13 10/31]

ADI、低ジッタと高出力周波数を両立させたRFクロックICを発表

Analog Devices(ADI)は、高速のデータコンバージョンや最適なSNR(S/N比)性能を必要とする通信や計装機器向けに、低ジッタのRFクロックIC「AD9525」を発表した。

[15:08 10/31]

TI、QFNパッケージを採用したBluetooth v4対応デバイスなどの供給を開始

Texas Instruments(TI)は、同社Bluetoothデバイス「CC2560」および「CC2564」に製品実装を容易に行うことが可能となるQFNパッケージ品を追加したと発表した。

[08:30 10/31]

2012年10月30日(火)

ADI、マイクロ波帯電圧制御発振器「ADF55xx」シリーズ6品種を発表

Analog Devices(ADI)は、ポイントtoポイント(PtP)通信、計測/試験機器、衛星通信アプリケーション向けマイクロ波ICファミリとして、電圧制御発振器(VCO)「ADF55xx」シリーズを発表した。

[18:04 10/30]

TI、プロ向けオーディオシステムの性能向上を実現する新オペアンプを発表

Texas Instruments(TI)は、優れたノイズ、歪み、帯域幅特性を実現し、消費電流を1.5mAに抑えたバイポーラ入力オーディオ用オペアンプとして、2チャネル対応の「OPA1662」と4チャネル対応の「OPA1664」を発表した。

[18:00 10/30]

ADI、低位相ノイズ特性を実現したPLLシンセサイザを発表

Analog Devices(ADI)は、業界最高レベルの低い位相ノイズ特性を実現したフラクショナル-N型PLLシンセサイザ「ADF4153A」を発表した。

[12:25 10/30]

2012年10月29日(月)

ルネサス、2013年3月期中間決算を発表 - 約1151億円の純損失を計上

ルネサス エレクトロニクスは10月29日、同社の2013年3月期中間期の決算概要を発表した。売上高は前年同期比4093億円8400万円、営業損失は244億4300万円、経常損失は244億4300万円となり、純損失は早期退職優遇制度の約840億円の特別損失などの影響により1150億8100万円となった。

[18:37 10/29]

2012年10月26日(金)

Wolfson、同一周波数応答性のトップ/ボトムポートシリコンMEMSマイクを発表

Wolfson Microelectronicsは、周波数応答整合に対応した高性能シリコンアナログMEMSマイクのトップポートパッケージ「WM7121」およびボトムポートパッケージ「WM7132」2品種を発表した。

[17:35 10/26]

2012年10月25日(木)

ON Semi、ルータやサーバなど通信システム向けPCIeアプリ対応製品を発表

ON Semiconductorは、ルータやサーバ、ネットワーキング装置、ATEなどの通信システムにおけるPCI Express(PCIe)アプリケーション対応製品を発表した。

[17:58 10/25]

TI、放送用ビデオ機器向けにアイモニタ内蔵のSDIリクロッカを発表

Texas Instruments(TI)は、入力信号波形を検証するアイモニタを集積したシリアルデジタルインタフェース(SDI)リクロッカ「LMH0366」を発表した。

[17:21 10/25]

Xilinx、次世代設計環境「Vivado」の新バージョンの提供を開始

Xilinxは10月23日(米国時間)、同社の次世代設計環境「Vivado Design Suite 2012.3」が利用可能になったことを発表した。

[16:38 10/25]

ADI、「SHARC」プロセッサ用グラフィカル・オーディオ開発ツールを発表

Analog Devices(ADI)は、オーディオアプリケーションに向け、自社プロセッサ「SHARC」用のグラフィカル開発ツール「SigmaStudio」を発表した。

[16:09 10/25]

ルネサス、USB高速充電に対応するUSB BC 1.2準拠の16ビットマイコンを発売

ルネサス エレクトロニクスは10月25日、USB高速充電に対応するUSB Battery Charging Specification Revision 1.2(USB BC 1.2)準拠のUSBホスト/ファンクション機能を内蔵した16ビットマイコン「RL78/G1C」グループ8品種を発表した。

[15:54 10/25]

InfineonのフラッシュセキュリティIC、独で最高位のセキュリティ認証を取得

Infineon Technologiesは、同社のセキュリティ技術「インテグリティガード(Integrity Guard)」を採用したSOLID FLASH型セキュリティコントローラ(IC)が、独BSI(ドイツ連邦情報技術安全局)から最高位のセキュリティ認定(コモンクライテリアEAL 6+ high)を取得したと発表した。

[11:58 10/25]

Microchip、16MIPSと最大2KBのSRAMを搭載した低価格dsPICファミリを発表

米Microchip Technologyは、低価格向けのdsPICであるdsPIC33FJ32MC104ファミリを発表した。同ファミリは16MIPSの処理性能と最大2KBのSRAM/32KBのFlash Memoryをもち、省ピンパッケージで提供されるものである。

[11:02 10/25]

2012年10月24日(水)

ON Semi、大手ファウンドリと提携 - 産業/軍事向けに65/40nmプロセスを活用

ON Semiconductorは、大手ファウンドリと提携し、産業/軍事分野向け製品に65/40nmプロセスを適用可能としたことを発表した。これにより、幅広い製品ポートフォリオの提供が可能になると同社では説明している。

[15:43 10/24]

Microchip、dsPIC33EとPIC24Eに最大256KBのフラッシュメモリ搭載品を追加

米Microchip Technologyは、同社のDSC「dsPIC33E」とMCU「PIC24E」として32KB~256KBのFlash Memoryを搭載した新製品を発表した。

[12:55 10/24]

ON Semi、モバイル機器向けに最適化された電源管理ICを発表

ON Semiconductorは、モバイル機器向けバッテリ電源システム用に最適化された電源管理IC(PMIC)「NCP6924/6914」2品種を発表した。

[08:30 10/24]

TDK、小型の積層セラミックを開発 - 12月より量産開始

TDKは10月23日、スマートフォンなどの小型携帯機器でのデカップリング用途向けに、小型の積層セラミックコンデンサ「C0402(01005)」を開発したことを発表。12月より量産を開始する。

[07:31 10/24]

昭和電工、GaN系LED製造事業を豊田合成との合弁会社に分割継承

昭和電工は10月23日、自社のGaN系LEDエピタキシャルウェハおよびチップの製造事業を、会社分割により100%子会社であるTSオプトへ継承させることを決定し、同社との間で吸収分割契約を締結したことを発表した。

[07:30 10/24]

2012年10月23日(火)

ルネサス、40nmプロセスを採用したRXファミリとARMコア搭載MPUを発表

ルネサス エレクトロニクスは10月23日、自社ハイエンドマイコンラインアップの拡充を目的に、32ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン(フラッシュマイコン)「RXファミリ」に40nmプロセス採用製品を追加したこと、ならびにRXファミリの上位製品として組み込みプロセッサ(MPU)「RZファミリ」の開発を進めていることを明らかにした。

[13:32 10/23]

STとSoitec、CMPを介して28nm FD-SOI CMOSプロセスを提供

STMicroelectronicsとSoitec、CMP(Circuits Multi Projets)は、Soitecのシリコン基板を使用したSTの28nm 完全空乏型SOI(FD-SOI) CMOSプロセスが、CMPのシリコン仲介サービスを通して、大学、研究機関および半導体設計企業のプロトタイプ作成向けに利用可能になったと発表した。

[09:00 10/23]

FTF Japan 2012 - Windows 8に対応した12軸センサプラットフォームを発表

Freescaleは10月22日、同日ならびに23日に同社が開催する開発者向けイベント「フリースケール・テクノロジー・フォーラム(FTF Japan 2012)」において、「Xtrinsic12軸センサ・ハブ・プラットフォーム」がWindows 8ベースの携帯機器向けセンサ要件を満たし、Microsoftより認証を取得したと発表した。

[08:30 10/23]

2012年10月22日(月)

NXP、組み込みシステムに必要な機能を統合したGPIOデバイスファミリを発表

NXP Semiconductorsは、組み込みシステムで一般的に必要とされる機能を統合した独自オプション「Agile I/O」を搭載した8/16ビットGPIOデバイスの新製品ファミリを発表した。

[16:00 10/22]

Cypress、ワイヤレスラジオとタッチセンサを集積したソリューションを発表

Cypress Semiconductorは、ワイヤレスマウスやトラックパッド、リモコン、プレゼンテーションツールなど、ヒューマンインタフェースデバイス(HID)向けワイヤレスラジオとタッチセンシング回路を集積した1チップソリューション「PRoC-UI」を発表した。

[15:55 10/22]

2012年10月19日(金)

ON Semi、スマートフォンカメラモジュール用低消費電力のAF制御ICを発表

ON Semiconductorは、スマートフォンのカメラモジュール向けのオートフォーカス(AF)制御用IC「LC898212XA-MH」を発表した。

[17:17 10/19]

Cypress、PSoC Designer IDEの新バージョンを発表

Cypress Semiconductorは、同社のプログラマブルシステムオンチップ「PSoC 1」のアーキテクチャ用統合開発環境(IDE)の新バージョン「PSoC Designer 5.3」を発表した。

[17:14 10/19]

ローム、超低VFを実現した小型ショットキーバリアダイオードを開発

ロームは10月18日、スマートフォンなどポータブル機器向けに、低VFを実現した小型ショットキーバリアダイオード「RBE」シリーズを開発したと発表した。

[17:09 10/19]

最新テクノロジーの祭典「FTF Japan 2012」開会直前特集 第8回 注目のテクノロジ・ラボ - Consumer & Industrial編

2005年に開催を開始して以来、参加者は4万8000人を超える開発者イベント、「フリースケール・テクノロジ・フォーラム(FTF Japan 2012)」が、10月22日、23日に日本で開催される。Freescale本社幹部による基調講演とJAXA 宇宙科学研究所の森田泰弘 教授をゲスト・スピーカーに迎えたジェネラル・セッションのほか、70以上のテクニカル・セッション、130以上のデモンストレーションが催される同イベントでは、ビジネス交流やコミュニティ活動を融合してネットワークを構築する機会も提供される。この一大イベントにおける注目のセッションや展示ブースなどの情報を紹介していく。最終回となる今回は、先端技術が集結するテクノロジ・ラボにて展開される130を超えるテクノロジ・ブースの内、Consumer & Industrial分野で注目の展示を紹介しよう。

[08:00 10/19]

2012年10月18日(木)

Silicon Labs、USB-I2SオーディオブリッジICを発表

Silicon Labsは、USBベースのオーディオアプリケーションで使用される様々なコーデックとD/Aコンバータ(DAC)をサポートするクリスタルレスUSB-I2S オーディオブリッジIC「CP2114」を発表した。

[18:31 10/18]

ST、LED照明の機能と安全性を向上させるバイパス保護ICを発表

STMicroelectronicsは、車載用ライトや街灯、非常灯など、LED照明の信頼性を向上させ、長寿命化を可能にするパイパス保護IC「LBP01」を発表した。

[18:16 10/18]

パナソニック、薄型/高画質のSmartFSI採用イメージセンサを12月より量産へ

パナソニック デバイス社は、1/3.06型 13Mピクセルの「SmartFSIイメージセンサ」を開発。2012年12月から量産を開始すると発表した。同イメージセンサを活用することで、スマートフォンやタブレット端末に搭載するカメラを、デジタルカメラ並のS/Nと、高い色再現性の実現することが可能になり、高画質化が進んでいるモバイル端末などでの採用が見込まれる。パナソニック デバイス社 半導体事業グループ イメージセンサビジネスユニット・小山一弘ビジネスユニット長と、技術統括の田代信一氏に話を聞いた。

[09:00 10/18]

最新テクノロジーの祭典「FTF Japan 2012」開会直前特集 第7回 注目のテクノロジ・ラボ - Networking編

2005年に開催を開始して以来、参加者は4万8000人を超える開発者イベント、「フリースケール・テクノロジ・フォーラム(FTF Japan 2012)」が、10月22日、23日に日本で開催される。Freescale本社幹部による基調講演とJAXA 宇宙科学研究所の森田泰弘 教授をゲスト・スピーカーに迎えたジェネラル・セッションのほか、70以上のテクニカル・セッション、130以上のデモンストレーションが催される同イベントでは、ビジネス交流やコミュニティ活動を融合してネットワークを構築する機会も提供される。この一大イベントにおける注目のセッションや展示ブースなどの情報を、全8回の予定で紹介していく。第7回目となる今回は、先端技術が集結するテクノロジ・ラボにて展開される130を超えるテクノロジ・ブースの内、Networking分野で注目の展示を紹介しよう。

[08:00 10/18]

2012年10月17日(水)

Freescale、64ビットプロセッサ「QorIQ T」シリーズ4品種を発表

Freescale Semiconductorは、64ビットプロセッサ「QorIQ T1/T2」ファミリの拡充として、ギガビットイーサネットスイッチを統合した64ビット組み込みプロセッサであるルータオンチップのクアッドコア「T1040」など4品種を発表した。

[18:08 10/17]

TI、出力スルーレート制御機能内蔵の8V対応PFETロードスイッチを発表

Texas Instruments(TI)は、PチャネルパワーMOSFET(PFET)と制御用のNチャネルFET(NFET)を小型パッケージに集積したハイサイド(高電圧側)用ロードスイッチ「TPS27081A」を発表した。

[16:44 10/17]

ADI、高速信号および高周波・広帯域通信向けDAC「AD9129/9119」を発表

Analog Devices(ADI)は、高速なRF(無線周波数)用途向けD/Aコンバータ(DAC)「AD9129/9119」を発表した。

[16:40 10/17]

ASML、半導体向けEUVリソグラフィの開発を促進に向けCymerを買収

ASMLは、半導体露光装置の光源の開発・製造などを手掛ける米Cymerの発行済み株式のすべてを購入することで、両社が最終的な合意に達したと発表した。

[15:56 10/17]

京セラ、子会社によるニチコンのタンタルコンデンサ事業買収を発表

京セラは10月17日、同社の米国における連結子会社であるAVXがニチコンのタンタルコンデンサ事業を約8600万ドルで買収すること発表した。

[13:49 10/17]

最新テクノロジーの祭典「FTF Japan 2012」開会直前特集 第6回 注目のテクノロジ・ラボ - Automotive編

2005年に開催を開始して以来、参加者は4万8000人を超える開発者イベント、「フリースケール・テクノロジ・フォーラム(FTF Japan 2012)」が、10月22日、23日に日本で開催される。Freescale本社幹部による基調講演とJAXA 宇宙科学研究所の森田泰弘 教授をゲスト・スピーカーに迎えたジェネラル・セッションのほか、70以上のテクニカル・セッション、130以上のデモンストレーションが催される同イベントでは、ビジネス交流やコミュニティ活動を融合してネットワークを構築する機会も提供される。この一大イベントにおける注目のセッションや展示ブースなどの情報を、全8回の予定で紹介していく。第6回目となる今回は、先端技術が集結するテクノロジ・ラボにて展開される130を超えるテクノロジ・ブースの内、Automotive分野における注目の展示を紹介しよう。

[07:00 10/17]

2012年10月16日(火)

Mentor、TSMC CoWoSリファレンスフロー対応のテスト用ソリューションを発表

Mentor Graphicsは、Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)の新しいCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)リファレンスフローに認証されたIC物理設計、検証、熱解析、テスト設計ツールを発表した。

[18:30 10/16]

ルネサス、早期退職優遇制度の応募人員数/特別損失額などを修正

ルネサス エレクトロニクスは10月16日、10月3日に公表した早期退職優遇制度の応募人員数および特別損失の計上額などに変更が生じたことを発表した

[17:13 10/16]

FSL、10種類のインタフェースを搭載したInterface Bridge SoCを発表

富士通セミコンダクター(FSL)は10月16日、ARM Cortex-A9デュアルコアプロセッサおよび各種インタフェースを1チップ化したInterface Bridge SoC「MB86E631」を開発したと発表した。

[16:11 10/16]

Maxim、光モジュール製造向けに生産コストを削減するSFPチップセットを発表

Maxim Integratedは、自動電力制御(APC)と消光比制御(ERC)を備えたレーザドライバ/リミティングアンプコンボチップ「MAX3711」を発表した。

[16:01 10/16]

Altera、28nm ミッドレンジFPGA「Arria V GZ」を発表

Alteraは、28nm ミッドレンジFPGA「Arria V GZ」の提供を開始したと発表とした。

[15:55 10/16]

ARM、GPU「Mali-T600シリーズ」に対応するPOP IPテクノロジーを発表

英ARMは、自社のGPU「Mali-T600シリーズ」に対応するPOP IPソリューションを発表した。

[14:02 10/16]

最新テクノロジーの祭典「FTF Japan 2012」開会直前特集 第5回 史上初となる人工知能搭載ロケットの話も聞けるジェネラル・セッション

2005年に開催を開始して以来、参加者は4万8000人を超える開発者イベント、「フリースケール・テクノロジ・フォーラム(FTF Japan 2012)」が、10月22日、23日に日本で開催される。Freescale本社幹部による基調講演とJAXA 宇宙科学研究所の森田泰弘 教授をゲスト・スピーカーに迎えたジェネラル・セッションのほか、70以上のテクニカル・セッション、130以上のデモンストレーションが催される同イベントでは、ビジネス交流やコミュニティ活動を融合してネットワークを構築する機会も提供される。この一大イベントにおける注目のセッションや展示ブースなどの情報を、全8回の予定で紹介していく。第5回目となる今回は2日目(23日)に行われるジェネラル・セッションの概要について紹介しよう。

[08:30 10/16]

2012年10月15日(月)

Broadcom、5G Wi-Fiを実現するSoC「StrataGX」シリーズ5品種を発表

Broadcomは、エンタープライズおよび中小規模事業者(SMB)ネットワーク向けに802.11ac(5G Wi-Fi)を実現するSoC「StrataGX」シリーズ5品種を発表した。

[17:38 10/15]

TI、65Vの過渡電圧性能を持つ小型2.5Aパワーモジュールを発表

Texas Instruments(TI)は、65Vの過渡電圧性能を持ちながら、DC/DCコンバータやインダクタ、その他の受動部品を小型パッケージに集積したパワーモジュール「TPS84250」を発表した。

[14:43 10/15]

Microsemi、次世代SoC FPGA「SmartFusion 2」を発表

米Microsemiは10月11日に都内で記者発表会を開催し、同社ではSoC FPGAという分類にあたる「SmartFusion」の新製品である「Smart Fusion 2」を発表した。

[08:30 10/15]

最新テクノロジーの祭典「FTF Japan 2012」開会直前特集 第4回 注目のセッション - Consumer編

2005年に開催を開始して以来、参加者は4万8000人を超える開発者イベント、「フリースケール・テクノロジ・フォーラム(FTF Japan 2012)」が、10月22日、23日に日本で開催される。Freescale本社幹部による基調講演とJAXA 宇宙科学研究所の森田泰弘 教授をゲスト・スピーカーに迎えたジェネラル・セッションのほか、70以上のテクニカル・セッション、130以上のデモンストレーションが催される同イベントでは、ビジネス交流やコミュニティ活動を融合してネットワークを構築する機会も提供される。この一大イベントにおける注目のセッションや展示ブースなどの情報を、全8回の予定で紹介していく。第4回目となる今回は、70以上のテクニカル・セッションの内、Consumer分野のセッション概要を紹介しよう。

[08:00 10/15]

2012年10月14日(日)

最新テクノロジーの祭典「FTF Japan 2012」開会直前特集 第3回 注目のセッション - Industrial編

2005年に開催を開始して以来、参加者は4万8000人を超える開発者イベント、「フリースケール・テクノロジ・フォーラム(FTF Japan 2012)」が、10月22日、23日に日本で開催される。Freescale本社幹部による基調講演とJAXA 宇宙科学研究所の森田泰弘 教授をゲスト・スピーカーに迎えたジェネラル・セッションのほか、70以上のテクニカル・セッション、130以上のデモンストレーションが催される同イベントでは、ビジネス交流やコミュニティ活動を融合してネットワークを構築する機会も提供される。この一大イベントにおける注目のセッションや展示ブースなどの情報を、全8回の予定で紹介していく。第3回目となる今回では、70以上のテクニカル・セッションの内、Industrial分野のセッション概要を紹介しよう。

[09:00 10/14]

2012年10月13日(土)

最新テクノロジーの祭典「FTF Japan 2012」開会直前特集 第2回 注目のセッション - Networking編

2005年に開催を開始して以来、参加者は4万8000人を超える開発者イベント、「フリースケール・テクノロジ・フォーラム(FTF Japan 2012)」が、10月22日、23日に日本で開催される。Freescale本社幹部による基調講演とJAXA 宇宙科学研究所の森田泰弘 教授をゲスト・スピーカーに迎えたジェネラル・セッションのほか、70以上のテクニカル・セッション、130以上のデモンストレーションが催される同イベントでは、ビジネス交流やコミュニティ活動を融合してネットワークを構築する機会も提供される。この一大イベントにおける注目のセッションや展示ブースなどの情報を、全8回の予定で紹介していく。第2回目となる今回では、70以上のテクニカル・セッションの内、Networking分野のセッション概要を紹介しよう。

[09:00 10/13]

2012年10月12日(金)

ルネサス、アオイ電子にルネサスハイコンポーネンツなどを譲渡

ルネサス エレクトロニクスは10月12日、同社子会社のルネサス東日本セミコンダクタ(東セミ)の100%出資子会社であるルネサスハイコンポーネンツ(RHC)の全株式をアオイ電子へ譲渡すること、ならびにRHCの受託生産事業に関わる自社グループ外の会社向け東セミ営業人員を含む営業事業を譲渡することで合意し、譲渡最終契約書を締結したことを発表した。

[16:40 10/12]

NXP、7mVの低出力リップル電圧を実現した6MHz DC/DCコンバータを発表

NXP Semiconductorsは、6MHzの高周波数で7mVの低出力電圧リップル性能を実現し、最大95%の高電力効率を可能にするDC/DCスイッチングレギュレータ「DC6M」ファミリを発表した。

[15:25 10/12]

最新テクノロジーの祭典「FTF Japan 2012」開会直前特集 第1回 注目のセッション - Automotive編

2005年に開催を開始して以来、参加者は4万8000人を超える開発者イベント、「フリースケール・テクノロジ・フォーラム(FTF Japan 2012)」が、10月22日、23日に日本で開催される。Freescale本社幹部による基調講演とJAXA 宇宙科学研究所の森田泰弘 教授をゲスト・スピーカーに迎えたジェネラル・セッションのほか、70以上のテクニカル・セッション、130以上のデモンストレーションが催される同イベントでは、ビジネス交流やコミュニティ活動を融合してネットワークを構築する機会も提供される。この一大イベントにおける注目のセッションや展示ブースなどの情報を、全8回の予定で紹介していく。第一回目となる今回では、70以上のテクニカル・セッションの内、Automotive分野のセッション概要を紹介しよう。

[09:00 10/12]

TI、低価格のローパワーRFバリューラインSoC製品に2.4GHz SoCを追加

Texas Instruments(TI)は、低価格のローパワーRFバリューラインSoC製品に「CC2543/2544/2545」を追加したと発表した。

[07:00 10/12]

2012年10月11日(木)

ARM、メニーコアソリューションに対応する新しい高性能システムIPを発表

ARMは10月11日、電力効率の高いネットワークインフラ/サーバへの今後10~15年間の需要増加に対応するため、キャッシュコヒーレントネットワークIP「CoreLink CCN-504」を発表した。

[16:43 10/11]

TI、デバイス寿命を倍増できる2.5A絶縁型ゲート・ドライバを発表

Texas Instruments(TI)は、IGBTおよびMOSFET向けに、同様のフォトカプラ型の競合製品と比較して40%高速な2.5A絶縁型ゲート・ドライバ「ISO5500」を発表した。

[15:01 10/11]

NXP、「SmartMX2」がCC EAL6+認定を取得し信頼性を向上

NXP Semiconductorsは、90nmプロセス採用の非接触インタフェース搭載MCU「SmartMX2」が、情報セキュリティの国際標準コモン・クライテリア(CC) EAL6+認定を取得したと発表した。

[07:30 10/11]

2012年10月10日(水)

TI、多数ピンパッケージのデュアルコアマイコン「C2000 Concerto」を発表

Texas Instruments(TI)は、高性能かつ大容量メモリを搭載した多数ピンパッケージのデュアルコアマイコン「Concerto F28M36x」を発表した。

[18:11 10/10]

Infineon、第5世代SiCショットキーバリアダイオード「thinQ!」を提供開始

Infineon Technologiesは、第5世代SiCショットキーバリアダイオード「thinQ!」を提供開始すると発表した。

[16:01 10/10]

ADI、JESD204Bシリアルインタフェース付きオクタル超音波レシーバを発表

Analog Devices(ADI)は、JESD204Bシリアル・インタフェース付きオクタル超音波レシーバ「AD9671」を発表した。

[09:00 10/10]

Microchip、dsPIC33 GSファミリを発表

米Microchip Technologyは、同社の「dsPIC33 DSC(Digital Signal Controller)」として新たに「dsPIC33FJ09302ファミリ(GSファミリ)」を追加したことを発表した。

[08:30 10/10]

Broadcom、28nmマルチコア通信プロセッサ「XLP 200」シリーズを発表

Broadcomは、28nmプロセス採用のマルチコア通信プロセッサ「XLP 200」シリーズを発表した。

[07:30 10/10]

ADI、JESD204B準拠のデュアルチャネル14ビット250MSPS ADC「AD9250」を発表

Analog Devices(ADI)は、JEDECのJESD204Bシリアル出力データインタフェース規格に準拠した、デュアルチャネル14ビット250MSPSのADC「AD9250」を発表した。

[07:00 10/10]

2012年10月09日(火)

CypressとTED、国内販売におけるパートナーシップを締結

Cypress Semiconductorと東京エレクトロン デバイス(TED)は10月9日、TEDがサイプレスの販売代理店となる契約を締結したと発表した。

[15:07 10/9]

2012年10月05日(金)

Microchip、IEEE 802.11ac Wi-Fi対応5GHzパワーアンプを発表

米Microchip Technologyは、IEEE 802.11ac Wi-Fiに対応した5GHz帯のパワーアンプ「SST11CP16」を発表した。同製品は5GHz帯を利用して19dBの送信出力を1.8%のEVMで実現しており、通信速度は351Mbpsに達すると同社は説明している。

[07:30 10/5]

2012年10月04日(木)

Silicon Labs、Cortex-M3ベースの新マイコンファミリと開発ツールを発表

Silicon Labsは、ARM Cortex-M3ベースのマイコン「Precision32 SiM3L1xx」ファミリと、開発ツール「Power-Aware Precision32」を発表した。

[18:35 10/4]

ADI、傾斜センサに最適な3軸MMEMS加速度センサ「ADXL350」を発表

Analog Devices(ADI)は、使用温度範囲にわたりオフセット温度特性の最小/最大値を規定した3軸MEMS加速度センサ「ADXL350」を発表した。

[17:20 10/4]

2012年10月03日(水)

ルネサス、早期退職優遇制度に7511名が応募 - 約850億円の特別損失を計上

ルネサス エレクトロニクスは10月3日、8月9日に公表していた早期退職優遇制度の実施結果を発表した。また、それに合わせて特別損失を計上することも発表した

[15:44 10/3]

Microchip、PIC16Gシリーズとして「PIC16F1512/1513」を発表

米Microchip Technologyは、PIC16Gシリーズとして28pinパッケージのPIC16F1512/1513を発表した。8bitのXLP Technologyを搭載した製品で、動作時消費電流は30μA/MHz、スリープ時の消費電流は20nAを実現している。

[07:30 10/3]

2012年10月01日(月)

TI、3G/4G LTE携帯電話用パワーアンプ向け1A昇降圧型コンバータを発表

Texas Instruments(TI)は、3G/4G LTE対応のスマートフォンやタブレット端末、データカードなどのRFパワーアンプ向けに1A出力の昇降圧型コンバータ「LM3269」を発表した。

[18:31 10/1]

TI、携帯機器と大型ディスプレイを無線でつなぐソリューションを発表

Texas Instruments(TI)は、携帯機器から、より大きなスクリーンを持つディスプレイへ、メディア、ゲーム、 写真などのデジタル・コンテンツのストリーミングを実現するエンド・ツー・エンドソースソリューション「Miracast」を発表した。

[15:41 10/1]

2012年09月28日(金)

TI、複数の輝度制御モードを備えた広入力電圧範囲のLEDドライバを発表

Texas Instruments(TI)は、高電力アプリケーション向けにダイナミック・ヘッドルーム制御(DHC)機能を内蔵し、最大6本のLEDストリング(複数の発光ダイオードの直列接続回路)を高効率で駆動する6チャネル内蔵LEDドライバ製品「LM3463」を発表した。

[17:28 9/28]

TI、最大50Mbpsで伝送可能な3.3V動作RS485トランシーバ製品を発表

Texas Instruments(TI)は、IEC準拠の静電気放電(ESD)保護機能と最大50Mbpsの伝送レートを実現した3.3V動作RS485トランシーバ「SN65HVD72」(伝送レート250kbps)、「SN65HVD75」(同20Mbps)、「SN65HVD78」(同50Mbps)を発表した。

[16:28 9/28]

ルネサス、日立/三菱/NECとの融資契約などにより970億円の資金を調達

ルネサス エレクトロニクスは9月28日、自社の収益基盤強化に向けた国内生産拠点の再編および人的合理化施策などに関する資金について、大株主であるNECとの保証金差入契約、ならびに日立製作所/三菱電機との融資契約、そして主力取引銀行とのシンジケートローン契約を締結し、合計970億円の資金調達を実施することを発表した。

[16:03 9/28]

ラピス、消費電流10mA以下を実現したBluetooth v4.0 Low Energy LSIを発表

ラピスセミコンダクタは9月28日、Bluetooth v4.0 Low Energy対応2.4GHz無線通信LSI「ML7105」を開発、即日のサンプル出荷を開始したことを発表した。

[13:56 9/28]

Intel、Windows 8搭載タブレット向けAtom「Z2760」を発表

Intelは9月27日(米国時間)、Windows 8を搭載したタブレット端末向けに「Intel Atom Processor Z2760(開発コード名:Clover Trail)」を発表した。

[13:47 9/28]

2012年09月27日(木)

Maxim、高クロックジッタ耐性を実現したD級スピーカアンプ2品種を発表

Maxim Integratedは、設計の簡略化、複雑なプログラムの排除、ノイズの低減、および開発期間の短縮を実現するデジタル入力D級パワーアンプ「MAX98355A」および「MAX98356」を発表した。

[17:15 9/27]

Freescale、Cortex-M0+搭載マイコン「Kinetis Lシリーズ」の量産出荷を開始

Freescale Semiconductorは、ARM Cortex-M0+プロセッサベースの32ビット・マイクロコントローラ「Kinetis Lシリーズ」の量産出荷を開始したことを発表した。

[16:37 9/27]

2012年09月26日(水)

東芝、TransferJet対応の超小型送受信モジュールを発売

東芝は9月26日、「TransferJet」規格に準拠した4.8mm×4.8mm×1.0mmの超小型送受信モジュール「TJM35420XLG」を製品化し、2013年第1四半期に量産を開始することを発表した。

[15:22 9/26]

ローム、携帯機器向けビームフォーミング用デジタル信号処理LSIを発表

ロームは9月26日、スマートフォンやカーナビゲーションなどで用いられるマイク向けに、2つの無指向性マイクで鋭い指向性を形成すること(ビームフォーミング技術)で音声品質を向上させることができるデジタル信号処理LSI「BU8332KV-M」を開発したことを発表した。

[14:40 9/26]

Cypress、FRAMベンダのRamtronを買収 - 買収額は約1億980万ドル

Cypress Semiconductorは、FRAM(強誘電体メモリ)ベンダであるRamtron Internationalのすべての発行済み株式株式を1株当たり3.10ドルの現金で買い取る合弁契約を9月19日(米国時間)に締結したことを発表した。

[12:05 9/26]

TI、プログラマブル差動アンプ(PDA)2製品を発表

Texas Instruments(TI)は、プログラマブル差動アンプ(PDA)として、帯域幅2.4GHz、1チャネルの「LMH6881」ならびに、同2チャネルの「LMH6882」の2製品を発表した。

[10:30 9/26]

浜ホト、3つのセンサと表示機能を1パッケージ化したスマホ向け半導体を発表

浜松ホトニクスは9月25日、カラー・照度・近接センサと表示機能を1パッケージにして、小型で低価格を実現した多機能光半導体素子「P12347-01CT」を開発したことを発表した。

[08:30 9/26]

2012年09月25日(火)

シャープ、窓ガラスに設置できる太陽電池モジュール

シャープは9月25日、発電と採光を両立でき、建築用ガラスとして活用できるシースルー太陽電池モジュール「NA-B095AA」の発売を、10月1日より開始すると発表した。

[18:38 9/25]

人体通信「Connected Me」 - 開発担当者に聞く「触れる」通信の可能性

通信インフラ大手のEricssonと聞くと、LTEやHSPAなど同社が機器で高いシェアを持つ無線通信が連想される。だが売上の約14%を研究開発に費やすという同社は、「ネットワーク社会に向けた通信とはどういうものか」という大きなテーマに向けた研究も進めている。

[12:00 9/25]

日本の電力問題を解決したい - マキシムが提案するスマートエナジー技術

2012年9月1日、東京電力は家庭向け電気料金の値上げを実施した。今回の値上げは火力発電所の原油燃料費がかさんだことなどが要因と言われている。こうした状況の中、電力を無理なく節約する技術として「スマートエナジー(スマートエネルギー)ソリューション」が注目されるようになってきた。そして家庭向けスマートエナジーソリューションの中で重要な役割を担うのがスマートメータだ。

[10:00 9/25]

日立など、石英ガラスの内部にデジタルデータを記録・再生する技術を開発

日立製作所は9月24日、京都大学工学部 三浦清貴研究室と共同で、デジタルデータの半永久的保存を目指して、耐熱性・耐水性に優れている石英ガラス内部に、CD並みの容量のデータを記録・再生する技術を開発したと発表した。

[09:30 9/25]

IEEE、2040年には自律型自動車の割合が75%に達すると予想

IEEEは9月24日、将来の高度道路交通として「自律型自動車」が最も有望であり、2040年には道路通行車両の75%を占めるようになると予測していることを発表した。

[09:28 9/25]

化学とロボット工学が出会って生まれる新学術領域「分子ロボティクス」

2012年9月10日、東京大学本郷キャンパス内の伊藤国際学術研究センターにおいて、同領域のキックオフミーティングが開催されたので、その模様も含めて、「分子ロボティクス 感覚と知能を備えた分子ロボットの創成」のことを紹介する。

[08:30 9/25]

Maxim、最高水準の車載安全規格に対応する高電圧バッテリモニタを発表

Maxim Integrated Productsは、車載、産業用リチウムイオンバッテリ、燃料電池アプリケーション向けに第4世代の高電圧バッテリモニタ「MAX17823」を発表した。

[08:30 9/25]

Hot Chips 24 - 次世代コアを並べて発表し、存在感を示したAMD(2)

AMDは高性能のハイエンド用のBulldozerファミリと低電力で小型機器用のCatファミリの2種類のコアを開発している。今回発表のJaguarコアは、Bobcatに次ぐCatファミリの第2世代プロセサコアである。

[08:00 9/25]

Maxim、すべての機能を内蔵した1チップRTD-デジタルコンバータを発表

Maxim Integratedは、全機能内蔵のRTD-デジタルコンバータ「MAX31865」を発表した。同製品は、複数のディスクリート部品の代わりに使用することで、最大50%のコスト削減を実現可能な1チップソリューションで、工業分野で最もよく測定される物理量である温度を簡単、正確に測定することができるため、計測やプロセス制御における測温抵抗体(RTD)デジタイザなどに最適だと同社では説明している。

[07:30 9/25]

NICT、超小型テラヘルツ波プローブの開発に成功

情報通信研究機構(NICT)は9月24日、スタック電子と共同で、超小型テラヘルツ波プローブを開発したと発表した。

[07:30 9/25]

20nmプロセスで実現される3つの進化 - AlteraのCTOに聞く次世代FPGAの姿

Alteraは9月5日(米国時間)、同社の次世代FPGAとなる20nmプロセス製品に搭載される技術の概要を公開した。20nmプロセスFPGAはこれまでのFPGAより3つの点が進化すると同社Senior Vice President,CTOのMisha Burich氏は語る。その3つの進化点とはどういったものであるのかについて同氏に詳細を聞く機会をいただいたので、その概要をお伝えしたい。

[07:00 9/25]

2012年09月24日(月)

TI、75%強のノイズ低減する非侵襲型脳波計向けAFE「ADS1298」を発表

Texas Instruments(TI)は9月24日、業界最小クラスのノイズ特性を備え、非侵襲脳波モニタを実現する脳波計(EEG)向けアナログフロントエンド(AFE)「ADS1298」ファミリの新製品を拡充したと発表した。

[15:30 9/24]

大和ハウス工業、セラピーロボ「パロ」の特別限定色を期間限定で発売

大和ハウス工業は9月21日、セラピー用アザラシ型ロボット「パロ」のギネス世界記録認定10周年を記念して、「さくら」と「チャコールグレー」の特別色の「パロ」を期間限定(2012年9月20日~12月25日)かつ、数量200体限定で発売を開始したことを発表した。

[15:27 9/24]

ST、発券・決済・電子IDの安全性と柔軟性を高めるスマートカード用ICを発表

STMicroelectronicsは、発券・決済・電子IDの安全性と柔軟性を高めるスマートカード用セキュアマイコン「ST23ZR」を発表した。

[14:30 9/24]

システムソリューションプロバイダを目指す -社名変更で本気度を示すMaxim

Maxim Integratedの日本法人であるマキシム・ジャパンは9月20日、都内で会見を開き、同社本社の社名を9月5日(米国時間)付けで従来のMaxim Integrated ProductsよりMaxim Integratedに変更し、かつコーポレートロゴを刷新したことを明らかにした。

[09:00 9/24]

Hot Chips 24 - 次世代コアを並べて発表し、存在感を示したAMD(1)

Hot Chips 24においてAMDは、Papermaster CTOの基調講演、低電力Jaguarコア、Radeon 7970 GPU、Trinity APUと計4件の発表を行った。すでに販売しているRadeon GPUは別であるが、3つの次世代プロセサコアを発表し、存在感を示した。

[08:00 9/24]

Microchip、USB2.0に対応した8bit MCU15製品を発表

米Microchip Technologyは9月17日(米国時間)、USB 2.0デバイスに対応した8bit MCU 3ファミリ合計15製品を発表した。

[07:00 9/24]

2012年09月21日(金)

ZMP、高精細データ出力対応オプティカルフローセンサモジュールを発表

ゼットエムピー(ZMP)は9月20日、高精細データ出力に対応した組み込みオプティカルフローセンサモジュール「e-nuvo OpticalFlow-Z」を発表した。

[17:55 9/21]

GF、次世代モバイル機器向けFinFETトランジスタアーキテクチャを発表

GLOBALFOUNDRIES(GF)は9月20日(米国時間)、モバイル機器市場向けに設計されたFinFETトランジスタアーキテクチャ「14nm XMテクノロジー」を発表した。

[17:50 9/21]

北大など、太陽光を高効率でレーザー光に変換できる結晶を開発

北海道大学(北大)などの研究グループは、太陽光のエネルギーを高効率でレーザー光に変換できるCr,Nd:CaAlO4結晶の開発に成功したと発表した。

[17:45 9/21]

ST、マイコン「STM32 F3」の量産開始と9軸MEMSセンサ搭載開発キットを発表

STMicroelectronicsは、32ビットマイコン「STM32 F3」の量産を開始するとともに、同製品の開発案件向けに開発キット「STM32 F3 Discovery Kit」を発表した。

[16:34 9/21]

パナソニック、1/3.06型13MピクセルのSmartFSIイメージセンサを開発

パナソニック デバイス社は9月20日、スマートフォンやタブレットのカメラ向けに1/3.06型13MピクセルのSmartFSIイメージセンサ「MN34130」を開発し、2012年12月より量産を開始することを発表した。

[16:31 9/21]

ADI、自社DSP向け次世代IDE「CrossCore Embedded Studio」を発表

Analog Devices(ADI)は9月21日、同社のプロセッサ「Blackfin」、「SHARC」向けの次世代ソフトウェア開発プラットフォーム「CrossCore Embedded Studio(CCES)」を発表した。

[16:24 9/21]

村田製作所と幸和製作所、新型電動歩行アシストカー「KeePace」を開発

村田製作所は9月21日、福祉用具の総合メーカーの幸和製作所と共同で、電動歩行アシストカー「KeePace(キーパス)」を開発したことを発表した。

[16:20 9/21]

富士通研、小型・低電力の温度補償機能を搭載したCMOS電力検出器を開発

富士通研究所は9月20日、スマートフォンなどの無線通信端末向けに小型で低電力な温度補償機能を搭載したCMOS電力検出器を開発したと発表した。

[16:01 9/21]

PMC、Tri-SpeedキャリアEthernet/OTN集約フレーマ「META 120G」を発表

PMC-Sierraは、Tri-Speed(10/40/100G)キャリアEthernet/OTN(Optical Transport Network)集約フレーマソリューション「PM5442 META 120G」を発表した。

[15:56 9/21]

Autodeskが見るAutoCAD 2013とその先にある未来

Autodeskは2012年2月に自社3D CAD製品の最新版となる「AutoCAD 2013」を発表したが、同社Sr.Product Line Manager,AutoCAD Information Modeling & Platform Products GroupのRob Maguire氏にAutoCAD 2013と、さらに将来のAutoCADがどういった方向性に向かっているのかについて話を聞く機会をいただいたので、その様子をお伝えしたい。

[08:00 9/21]

2012年09月20日(木)

村田製作所、世界最小クラスとなる3.2mm角HF帯RFIDタグの量産を開始

村田製作所は9月18日、世界最小クラスとなる3.2mm×3.2mm×0.7mmサイズのHF帯RFIDタグ「LXMS33HCNG-134」の量産を開始すると発表した。

[15:50 9/20]

FTF Americas 2012 - モバイル向けの超小型方位センサIC

Freescale Semiconductorは、6月18日~21日に米国テキサス州サンアントニオで顧客向けの講演会兼展示会「Freescale Technology Forum Americas(FTF Americas 2012)」を開催した。同社はこのイベントに合わせて同社は18日(現地時間)、モバイル機器向けの超小型方位センサーIC「FXOS8700CQ」を発表した。

[08:00 9/20]

ヒト型レスキューロボコン2012が11月4日に開催 - 参加者募集を開始

11月4日(日)に大阪電気通信大学駅前キャンパスで開催される「電通大杯 ヒト型レスキューロボットコンテスト 2012」が、参加者の募集(参加費無料)を開始した。

[07:30 9/20]

2012年09月19日(水)

産総研、電子機器の長期信頼性に寄与するエポキシ樹脂の高効率合成法を開発

産業技術総合研究所(産総研)は9月18日、過酸化水素を利用した酸化技術により、半導体封止材用途に適したエポキシ樹脂原料を高効率に合成法できる技術を開発したと発表した。

[15:55 9/19]

アルデック、ASICプロトタイプシステム「HES-7」を発表

Aldecの日本法人であるアルデック・ジャパンは9月17日、ASICプロトタイプシステム「HES-7」を開発し、同マーケットに参入することを発表した。

[15:44 9/19]

日本NI、パワエレ向けにFPGAを使用した汎用インバータコントローラを発表

National Instruments(NI)の日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は9月18日、FPGAを使用したパワーエレクトロニクス向け制御システム「NI Single-Board RIO GPIC(General Purpose Inverter Controller)」を発表した。

[15:40 9/19]

エプソン、電子ビューファインダ向け0.48型XGAの高温poly-Si TFT-LCDを発表

セイコーエプソンは9月18日、デジタル一眼カメラなどで用いられる電子ビューファインダ向けに、0.48型XGA(1024×768画素、約236万画素)対応の高温poly-Si TFT-LCD「ULTIMICRON」を発表した。

[15:38 9/19]

筑波大、分子回路実現のカギとなる「機能性分子ワイヤー」の開発に成功

筑波大学は、誘電率の変化を伴う絶縁体・半導体の熱によるスイッチと反磁性・量子磁石の光スイッチを共に示す「1次元鎖型金属錯体(分子ワイヤー)」の開発に成功したと発表した。このように1分子で磁性・電気伝導性を自由に切り替えられる物質は、1次元鎖型化合物としてははじめてだという。

[13:56 9/19]

Hot Chips 24 - 学会初登場のIntelのメニーコア「Xeon Phi」(後編)

コアの動きであるが、命令の読み込みにはPPFとPFの2サイクルかかり、命令の解釈(Decode)はD0~D2の3サイクルを必要とする。そして、整数命令では1サイクルの実行、1サイクルのレジスタへの書き戻し(Write Back)で、合計7段のパイプラインで命令を処理する。

[09:00 9/19]

ロームなど、小型で高出力な水素燃料電池を開発 - 2013年に商品化を計画

ローム、アクアフェアリー、京都大学の3者は9月18日、スマートフォンなどの携帯用電源として活用可能な小型、軽量、高出力の水素燃料電池を開発したことを発表した。

[08:30 9/19]

2012年09月18日(火)

IMSなど、燃料電池の白金触媒の分布・化学状態を4次元可視化に成功

分子科学研究所(IMS)と高輝度光科学研究センター(JASRI)は、燃料電池膜・電極接合体(MEA)内部の白金触媒の分布やその化学状態を4次元的(空間軸:3次元+エネルギー軸:1次元)に可視化することに成功したと発表した。

[19:08 9/18]

東北大、中性粒子ビーム直接酸化技術で次世代GeMOSトランジスタ構造を実現

東北大学(東北大)は、GeチャネルMOSトランジスタの製造プロセスにおけるゲート絶縁膜形成に、無損傷で低温酸化が実現できる中性粒子ビーム酸化プロセスを用いて、2.0nm以下の極薄高品質Ge酸化膜の直接形成を実現し、電気的にMOSトランジスタ界面が超低界面準位であることを実証したと発表した。

[18:50 9/18]

IDT、次世代サーバ用メモリモジュール向けDDR4レジスタと温度センサを発表

Integrated Device Technology(IDT)は、次世代サーバ用メモリモジュール向けDDR4レジスタ「IDT 4RCD0124 DDR4」と温度センサ「IDT TSE2004GB2」を発表した。

[17:06 9/18]

村田、携帯電話・スマートフォン用低消費電流送信モジュールの量産を開始

村田製作所は9月18日、携帯電話・スマートフォン用低消費電流送信モジュール「LMPR5LCA-D71/D72」の量産を開始したと発表した。

[17:02 9/18]

Hot Chips 24 - 学会初登場のIntelのメニーコア「Xeon Phi」(前編)

Hot Chips 24でIntelは、 MIC(Many Integrated Core)の「Xeon Phi」というブランドの最初のチップについて発表を行った。このチップはKnights Cornerのコードネームで開発されてきたものである。

[09:00 9/18]

2012年09月14日(金)

ヨコオ、80μmピッチ対応ウェハRF検査用プローブを開発

ヨコオは9月14日、狭ピッチ短尺プローブ「YPN」シリーズとして、80μmピッチ対応ウェハRF検査用プローブを開発したと発表した。

[19:21 9/14]

Altera、100G向けマルチレートOTNマックスポンダIPソリューションを発表

Alteraは9月13日(米国時間)、100Gネットワークアグリゲーションを実現する1チップのマルチレートOTN(光トランスポートネットワーク)マックスポンダIPソリューションを発表した。

[19:18 9/14]

オートデスク、クラウドベースの3次元シミュレーション製品を発表

オートデスクは9月13日、3次元設計モデルのシミュレーション機能をクラウドで提供する「Autodesk Simulation 360(SIM360)」を9月15日から発売することを発表した。

[18:16 9/14]

MathWorks、MATLAB/Simulinkのリリース2012bを発表 - ナビ機能などを強化

MathWorksは、MATLABおよびSimulinkに主要アップデートを加え、使い勝手とナビゲーションを向上させたリリース2012b(R2012b)を発表した。

[17:59 9/14]

ADI、広い入力電圧範囲の同期整流降圧DC/DCコントローラ「ADP1851」を発表

Analog Devices(ADI)は、電圧トラッキングや同期機能を組み込んだ、入力範囲の広い同期降圧DC/DCコントローラ「ADP1851」を発表した。

[17:55 9/14]

Freescale、CogniVueと画像認識処理IPにおいてライセンス契約を締結

Freescale Semiconductorは、自動車大衆車向けスマートカメラの開発に向けて、CogniVueの画像認識処理(ICP:Image Cognition Processing)の知的財産(IP)に関するライセンス契約を締結したと発表した。

[17:52 9/14]

NIMS、電気的に中性で未発見の「マヨラナ粒子」の操作を理論的に考案

物質・材料研究機構は9月13日、電気的に中性である「マヨラナ粒子」の理論解析を行ってその操作方法を考案し、特殊な超伝導状態の「トポロジー」特性を利用するように設計された「ナノ量子デバイス」を用いれば、局所的な「ゲート電圧」のスイッチングだけでマヨラナ粒子を自在に搬送・交換することができると発表した。

[17:20 9/14]

名大など、100℃以上でも発電可能なアルカリ形燃料電池用電解質を開発

名古屋大学(名大)と産業技術総合研究所(産総研)は、自動車用燃料電池の低コスト化と高効率化に繋がる水酸化物イオン伝導性固体電解質を新たに開発し、これを用いた燃料電池の高温作動化に成功したと発表した。

[17:15 9/14]

経産省の主催事業にチームラボ開発の「メディアブロックチェア」採択

チームラボは9月13日、同社が開発したキューブ型の光るブロック「メディアブロックチェア」が、経済産業省主催の「Innovative Technologies」に採択されたと発表した。

[10:05 9/14]

北大、家庭用燃料電池の効率を向上 - 原子が完全に混ざった合金触媒を開発

北海道大学(北大)は9月13日、家庭用燃料電池の効率向上に寄与する原子が完全に混ざり合った新規合金触媒の開発したと発表した。

[09:55 9/14]

FSL、ARMマイコン「FM3」ファミリとして93品種を発表

富士通セミコンダクター(FSL)は9月13日、ARM Cortex-M3コア採用の32ビット汎用RISCマイコン「FM3」ファミリとして、「ベーシックグループ MB9B520M」シリーズ72品種、「ローパワーグループ MB9A150R」シリーズ21品種の2グループ合計93品種を発表した。

[09:51 9/14]

東芝、ARMの「Cortex-M4」を採用した汎用マイコンを発売

東芝は9月13日、ARMの「Cortex-M4」を採用したデジタル一眼レフカメラなどに適した汎用マイコン「TMPM440FEXBG/TMPM440F10XBG」2品種を発表した。

[09:30 9/14]

IDT、PCI Express Gen 3 NVMe NV-DRAMコントローラを発表

IDTは、PCIe Gen 3のネイティブサポートを備えたNVM Express(NVMe)エンタープライズ不揮発性DRAM(NV-DRAM)コントローラ「IDT 89HF08P08AG3」を発表した。

[09:30 9/14]

NXP、Thunderbolt向け高性能省電力スイッチ「CBTL05024」を発表

NXP Semiconductorsは、Thunderboltインタフェース向け高性能省電力スイッチ「CBTL05024」を発表した。

[09:30 9/14]

FTF Americas 2012 - 車載用Vybridが運転情報システムの開発期間を短縮

Freescale Semiconductorは、6月18日~21日に「Freescale Technology Forum Americas(FTF Americas 2012)」を開催した。同社はこのイベントに合わせる形で19日(現地時間)、ARMコアを内蔵する32bitマイクロコントローラ「Vybrid(バイブリッド)」ファミリの車載用製品を発表した。

[08:00 9/14]

技術者たちの挑戦 - ARM+Linux組込プラットフォーム「Armadillo」誕生秘話 第8回 次のArmadillo、これからのArmadillo

前回も取り上げた「Armadillo-800 EVA」は、Armadilloとしては特殊な「SoC評価ボード」。搭載SoC「R-Mobile A1」が発表されるずっと前、まだ数枚の内部資料しかない段階からルネサスと話が進められたもので、Armadilloとして「SoCそのものを評価する」役割を担う初めての製品です。

[07:30 9/14]

阪大など、安全性と高雑音耐性の「トポロジカルブラインド量子計算」を開発

大阪大学は9月7日、英国インペリアルカレッジロンドンの協力を得て、「無条件安全性」と高い雑音耐性を備えた「ブラインド量子計算(BFK方式)」の新しい方式である「トポロジカルBFK方式」を開発したと発表した。

[07:30 9/14]

2012年09月13日(木)

Cypress、16MビットパラレルnvSRAMと同期NANDインタフェースを発表

Cypress Semiconductorは、自社の不揮発性メモリポートフォリオに16MビットパラレルnvSRAMと同期NANDインタフェースを追加したと発表した。

[18:02 9/13]

Maxim、新興企業や革新的技術に投資するベンチャーグループを設立

Maxim Integrated Productsは、新興企業や革新的技術に投資するコーポレートベンチャーグループを設立すると発表した。

[17:56 9/13]

FeliCa Lite-S/FeliCaポケットLite対応のICカード・ICタグ製品 - 凸版印刷

凸版印刷は9月13日、非接触IC技術「FeliCa Lite-S」に対応したICカードとICタグ製品「SMARTICS-LFeSシリーズ」を発表した。

[17:53 9/13]

日立化成とA*STAR/IME、次世代3次元実装向け高性能材料で共同研究

日立化成工業とA*STAR/Institute of Microelectronics(IME)は、次世代3次元実装における薄半導体ウェハ加工用の高性能材料技術を開発するための共同研究に合意し、契約を締結したと発表した。

[17:49 9/13]

東大など、スピン流を用いた高感度磁気センサの原理を解明

東京大学(東大)と日本原子力研究開発機構(JAEA)は9月12日、スピン流を用いた高感度磁気センサの原理を解明したと発表した。

[17:28 9/13]

産総研、微細シリコンデバイスのための3次元応力解析シミュレータを開発

産業技術総合研究所は9月11日、微細シリコンデバイスのための3次元応力解析シミュレータを開発したと発表した。

[07:30 9/13]

2012年09月12日(水)

ルネサス、近距離無線通信NFCを用いたワイヤレス給電ソリューションを発表

ルネサス エレクトロニクスは9月12日、ワイヤレス給電向けに、近距離無線通信のNFCを用いたワイヤレス給電システム開発したこと、ならびにNFCマイコン「RF20」、送電IC「R2A45801」および受電IC「R2A45701」を発表した。

[18:36 9/12]

油圧ショベルをロボット化、1台で2台分働く「双腕仕様機アスタコNEO」

日立建機は9月12日、「双腕仕様機ZX135TF-3」を発売した。

[17:38 9/12]

ST、高精度3次元測位が可能な小型圧力センサ「LPS331AP」を発表

STMicroelectronicsは、高精度3次元測位が可能な小型圧力センサ「LPS331AP」を発表した。

[16:45 9/12]

TI、有線データ通信システム向けにクロックICを発表

Texas Instruments(TI)は、有線データ通信、試験/計測機器などのアプリケーション向けに、クロックジッタクリーナ/マルチプライヤ「LMK04906」を発表した。

[16:36 9/12]

アルプス電気、パワーインダクタ「GLMH」シリーズを発表

アルプス電気の子会社アルプス・グリーンデバイスは9月12日、長時間駆動タイプのモバイル機器に最適なパワーインダクタ「GLMH」シリーズを発表した。

[16:33 9/12]

NEDOなど、「胸部外科用インテリジェント手術支援ロボット」の試作機を開発

新エネルギー・産業技術総合開発機構とオリンパスは9月11日、東京大学の協力を得て、「がん超早期診断・治療機器の総合研究開発プロジェクト」の中で、「胸部外科用インテリジェント手術支援ロボット」技術の開発を担当し、ヒジに相当する関節を用いて、肋骨などの障害物を避けながら患部にアクセスして操作が可能な7自由度のマニピュレーターと、それを制御する小型手術支援ロボットの試作機を完成させたことを発表した。

[16:26 9/12]

経済産業省主催「Innovative Technologies」事業に「QUMARION」が採択

セルシスは、ソフトイーサ、ビビアンと協力し技術開発を行なってきた人型入力デバイス「QUMARION(QUMA技術)」が、経済産業省主催の「Innovative Technologies」に採択されたと発表した。

[16:13 9/12]

富士電機、エアコン向け小容量IPMを発売

富士電機は、エアコン向けパワー半導体モジュールとして、小容量Intelligent Power Module(IPM)を開発したことを発表した。

[14:21 9/12]

三菱電機、出力50Wの衛星通信地球局向けGaN HEMTを発売

三菱電機は9月12日、衛星通信地球局の電力増幅器に使用される高周波デバイスとして、出力50W・電力付加効率30%・線形利得9dBを実現した「Ku帯50W GaN HEMT(型番:MGFK47G3745)」を開発、10月1日より発売することを発表した。

[14:10 9/12]

Wind River、IoT向けソフトウェアプラットフォームを発表

Wind Riverは、M2Mアプリケーション専用の総合的なソフトウェア開発環境「WindRiver Intelligent Device Platform」を発表した。

[13:59 9/12]

ソウル半導体、100lm/Wの性能を実現したAC LEDモジュールを発表

Seoul Semiconductorの日本法人であるソウル半導体は、同社のAC電源直接駆動のLEDモジュール「Acrich2」として、100lm/W製品を開発、量産を開始したことを発表した。

[13:46 9/12]

京セラ、スマホなどの携帯通信端末に用いる新型温度補償型水晶発振器を開発

京セラクリスタルデバイスは9月10日、スマートフォンなどの携帯通信端末に搭載される電子部品において、1.6mm×1.2mm×0.7mm maxのパッケージサイズながら-7dBcの低位相ノイズ特性を実現した温度補償型水晶発振器(TCXO)「KT1612」の開発に成功したと発表した。

[13:36 9/12]

ZMP、車両計測用「e-nuvo Position&Motion」のデータロガー同梱版を発売

ゼットエムピーは9月11日、同社の車両の位置・挙動・環境を同時計測可能なセンサパッケージ「e-nuvo Position&Motion」に、ベクター・ジャパン製データロガー「GL1000」と表示ソフトを組み合わせた「e-nuvo Position&Motion データロガーパッケージ」の販売することを発表し、同日より受注を開始した。

[09:47 9/12]

田中貴金属工業、従来の10倍の強度を持つ「高温用温度計素線」を開発

TANAKAホールディングスは9月11日、同グループの製造事業を展開する田中貴金属工業が、従来の10倍の強度を持つ「熱電対(高温用温度計)素線」の開発に成功し、9月12日からその製品である「TEMPLAT」のサンプル提供を開始することを発表した。

[09:35 9/12]

東北大、グラフェンナノリボンの合成・集積法を開発 -次世代デバイスに期待

東北大学(東北大)は9月10日、炭素原子1層の厚みからなる2次元グラフェンシートが1次元リボン構造となった状態のグラフェンナノリボンの合成・集積方法を開発したと発表した。

[08:30 9/12]

Microchip、PIC32ベースの24bitオーディオ用開発キット2製品を発表

米Microchip Technologyは9月5日(米国時間)、動作のPIC32 MCUを搭載したオーディオミキサーの開発ボード2製品「DM320014」と「DM320413」を発表した。

[08:30 9/12]

2012年09月11日(火)

アジレント、ENAネットワークアナライザのアップグレードを発表

アジレント・テクノロジーは9月11日、ENAネットワークアナライザ「Agilent E5071C」のデジタルハードウェアをアップグレードすると発表した。

[17:26 9/11]

IARシステムズなど、μITRON対応のARM9搭載開発キットを10万円以下で発売

IARシステムズとアットマークテクノ、イー・フォースは9月10日、ARM9搭載CPUボードとμITRON仕様のリアルタイムOS、統合開発環境を含めて10万円を切る安価な組み込み開発キット「Yellow suite.スターターキット」を発表した。

[17:21 9/11]

ST、太陽電池モジュール向けバイパススイッチ「SPV15」ファミリを発表

STMicroelectronicsは、太陽電池モジュール向けバイパススイッチ「SPV15」ファミリを発表した。

[17:18 9/11]

アジレント、半導体パラメータ自動測定ソフトウェア「SPARK」の機能を拡張

アジレント・テクノロジーは9月11日、半導体パラメータ自動測定ソフトウェア「SPARK」の機能を拡張し、多チャネル化による高速評価、ベンチトップ型ソース/メジャーユニット(SMU)「Agilent B2900Aシリーズ プレシジョンソース/メジャーユニット」に対応させたと発表した。

[17:11 9/11]

NEC、シリコン集積光スイッチを開発 - 信号劣化の無い20Tbpsの光通信を実現

NECは9月11日、シリコンフォトニクス技術を利用して20Tbpsの光信号を、さまざまな伝送路(方路)に切り替える光スイッチ装置を開発したことを発表した。

[17:05 9/11]

Freescale、マイコン「Qorivva」がISO 26262機能安全規格の認証を取得

Freescale Semiconductorは9月11日、32ビットマイコン「Qorivva MPC5643L」が、第三者認証機関であるexidaより国際標準化機構(ISO)のISO 26262機能安全規格の認証を取得したと発表した。

[16:43 9/11]

IMS、1種類の有機半導体材料を自由自在にn/p型化して太陽電池の作製

分子科学研究所(IMS)は、有機半導体材料のフタロシアニンを不純物を極微量加えるドーピングによって、自由自在にn型化およびp型化することに成功したと発表した。また、同材料によって、フタロシアニン単独薄膜におけるpnホモ接合有機太陽電池の試作も行ったという。

[13:21 9/11]

東大、光パルス照射で磁気の波の発生と伝播制御に成功

東京大学(東大)は、磁石に光パルスを照射するだけで磁気の波(スピン波)を発生させ、さらに光のスポット形状を変えることで波の伝播方向を制御することに成功したと発表した。

[12:51 9/11]

東北大、電子スピン永久旋回状態の電気的制御に成功

東北大学(東北大)は、半導体トランジスタ構造を利用して電子スピンの向きを揃えたまま永久的に回転できる状態(スピン永久旋回状態)を作り出すことに成功したと発表した。これにより、次世代省電力・高速半導体デバイスの実現が期待できるという。

[12:38 9/11]

Microchip、パラレルNORフラッシュメモリ4製品を発表

米Microchip Technologyは9月4日(米国時間)、パラレルNORフラッシュメモリの新製品を発表した。今回発表されたのは「SST39VF401C」、「SST39F402C」、「SST39LF401C」および「SST39LF402C」の4製品。

[11:46 9/11]

2012年09月10日(月)

次世代メモリ実現に道 - 京大、磁壁移動のしきい電流値を下げる手法を発見

京都大学は9月10日、強磁性ナノ細線における磁壁移動のしきい値を低減する新しい方法を発見したと発表した。

[18:48 9/10]

ルネサス、低消費電力・小型のUSB3.0対応ハブコントローラLSIを発表

ルネサス エレクトロニクスは9月10日、PC周辺機器やデジタルTVなど、複数の電子機器と接続を行う際に使用される集線装置(ハブ)向けに、低消費電力・小型のUSB3.0対応ハブコントローラLSI「μPD720210」を発表した。

[18:37 9/10]

Broadcom、クラウドスケールのDCネットワーク向け10/40GbEスイッチを発表

Broadcomは、クラウドネットワーキング環境やメガデータセンターで要求される帯域幅、拡張性、効率性を最適に提供できるようにした10/40GbEイーサネット・スイッチング・ソリューション「StrataXGS TridentIIシリーズ」を発表した。

[17:47 9/10]

NXP、DisplayPort/HDMIをサポートする高性能スイッチ2品種を発表

NXP Semiconductorsは、DisplayPortとHDMIアーキテクチャをサポートする2種類の高性能スイッチを発表した。

[09:12 9/10]

TI、DLPの開発ソフトウェア「DLP LightCrafter 2.0」を発表

Texas Instruments(TI)は、DLPの開発ソフトウェア「DLP LightCrafter 2.0」を発表した。

[09:09 9/10]

Altera、HD以上の解像度とフォーマット処理可能なシステム開発キットを発表

Alteraは、HDを超える解像度とフォーマット処理を可能にするシステム開発キットを発表した。

[09:06 9/10]

FSL、先端コンバータチップと多値変復調技術による超高速データ転送を実証

富士通セミコンダクター(FSL)の子会社で欧州の開発/販売拠点のFujitsu Semiconductor Europe(FSEU)は、OIF(Optical Internetworking Forum)が規定するCEI-28G-VSR伝送路に対して、1レーンで100Gbpsを超える速度でのデータ転送を実証したと発表した。

[07:30 9/10]

パナソニック、2010年発表の「パラレルリンクロボット」の外販を開始

パナソニックは、「手づたえ教示」による熟練作業の自動化を実現したパラレルリンクロボットの外販を2012年9月10日より開始すると発表した。

[07:30 9/10]

2012年09月07日(金)

ST、最大電圧定格950V品などスーパージャンクション型MOSFETファミリを発表

STMicroelectronicsは、最大電圧定格950V品などを有するスーパージャンクション型MOSFET「SuperMESH 5」ファミリを発表した。

[18:26 9/7]

関西大と帝人、2種のポリ乳酸積層フィルムで新規透明圧電材料を開発

関西大学(関西大)と帝人は9月6日、ポリL乳酸(PLLA)とポリD乳酸(PDLA)の2種類のポリ乳酸フィルムを用いることで、簡便な積層プロセスにより製造できる圧電材料を開発したと発表した。透明かつ柔軟性に富み、従来にない高い圧電効果を有するという。

[18:23 9/7]

ST、23mm角の小型パッケージを採用したHD対応STB用SoC「STiH205」を発表

STMicroelectronicsは、23mm角と小型のセットトップボックス(STB)向けSoC「STiH205」を発表した。IPネットワーク対応STBや放送用STBなど、フットプリントと部品点数を最小限に抑える必要があるアプリケーションに最適だと同社では説明している。

[18:18 9/7]

初心者歓迎 - FSLがARMマイコン「FM3」を活用したアプリコンテストを開催中

富士通セミコンダクター(FSL)は、同社のARMマイコン「FM3」を活用したアプリケーション製作コンテストを実施している。

[10:24 9/7]

TI、低周波で低ノイズ特性を有するLDOリニアレギュレータを発表

Texas Instruments(TI)は、低周波で業界最小クラスのノイズ特性を有するLDO(低ドロップアウト)電圧レギュレータ「TPS7A4700」を発表した。

[10:01 9/7]

Altera、20nm製品向け技術概要を発表 - ヘテロジニアス3D ICなどを搭載

Alteraは9月5日(米国時間)、次世代の20nmプロセス製品に施される予定の各種技術に関する発表を行った。40Gbpsトランシーバ技術や5TFLOPS以上のIEEE 754浮動小数点演算性能で動作する次世代可変精度DSPブロックアーキテクチャ、ヘテロジニアス3D ICなどが含まれるという。

[09:58 9/7]

Hot Chips 24 - 乾いたタオルを絞るIvy Bridgeの省電力技術

Hot Chips 24においてIntelのSanjeev Jahagirdar氏が、第3世代CoreアーキテクチャのIvy Bridgeの電力制御技術を発表した。

[08:00 9/7]

2012年09月06日(木)

ADI、2.5Vリファレンスを内蔵した12ビット 1MSPS SAR型ADCを発表

Analog Devices(ADI)は9月6日、低消費電力で2.5Vリファレンスを内蔵した12ビット 1MSPS 逐次比較型(SAR型)A/Dコンバータ(ADC)「AD7091R」を発表した。

[15:31 9/6]

ローム、超小型トランジスタパッケージ「VML0806」を量産開始

ロームは9月6日、スマートフォンやデジタルスチルカメラ(DSC)など小型・薄型が求められる電子機器向けに世界最小クラスのトランジスタパッケージ「VML0806」の量産を開始すると発表した。

[15:26 9/6]

スイッチサイエンス、Scratchに対応したセンサボード「nekoboard」を発売

スイッチサイエンスは、米国マサチューセッツ工科大学(MIT)が開発したコンピュータプログラムを学習するためのコンピュータ言語「Scratch」に対応したセンサボード「nekoboard」の販売を開始したことを発表した。

[11:59 9/6]

日本のスパコン開発はどこに向かっているのか(後編)

今回のアプリケーション作業部会では、アプリケーションの特性に基づく4種のアーキテクチャを提案している。汎用アーキ型は「京」の発展形、容量・帯域アーキ型はNECの提案するベクトルの発展形であるが、演算重視とメモリ削減アーキ型のイメージとして、牧野教授は、おおざっぱには1970年~80年代の大規模SIMDマシンを1チップ化したようなもので、コア内部アーキテクチャ、コア間の接続、チップ間の接続を考える必要があるという。

[08:00 9/6]

2012年09月05日(水)

理研など、非磁性体中の磁気の向きを外部磁場で一斉に回転させることに成功

理化学研究所(理研)と東京大学物性研究所、九州工業大学は9月4日、非磁性体である銀の中に効率よく純スピン流を流すことができるスピン蓄積素子を開発し、10μmの距離をスピンが拡散伝導する現象を観測したほか、外部からの磁場で純スピン流の向きを一斉に1回転させ、出力信号を変化させることに成功したと発表した。

[17:55 9/5]
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