マイナビニュース | テクノロジー | 半導体デバイス | ヘッドライン(2011)(1ページ目)

ヘッドライン

2011年12月29日(木)

ロボットカーがエレベータに乗る! - 最後の「つくばチャレンジ」が開催

自律型ロボットによる屋外走行実験「つくばチャレンジ」が11月15日~16日、茨城県つくば市にて開催された。この実験は、屋外の実環境をそのまま利用するのが特徴。公道のため、通行人が歩いていたり、自転車が駐輪していたり、道ばたには落ち葉が積もっていたりするが、そうした環境の変化にも、ロボットは柔軟に対応する必要がある。今年は69チームがエントリーし、6台が完走を果たした。

[08:00 12/29]

2011年12月28日(水)

名大など、電界効果を利用した熱電材料の性能最適化手法を開発

名古屋大学(名大)の研究グループは、電界効果を利用して1つの試料で熱電材料の性能を最適化する評価手法の開発に成功したことを発表した。

[17:56 12/28]

エルピーダ、4GビットWide IO MobileRAMとLPDDR3のサンプル出荷を開始

エルピーダメモリは12月28日、30nmプロセスを採用した4GビットのWide IO Mobile RAMTMとDDR3 Mobile RAM(LPDDR3)のサンプル出荷を開始したことを発表した。

[16:35 12/28]

2011年12月27日(火)

NTTドコモ、SamsungやFSLなど5社と半導体の開発・販売会社の設立で合意

NTTドコモは12月27日、富士通、富士通セミコンダクター(FSL)、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、Samsung Electronicsの5社と通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社の設立に向けた合弁契約を締結したことを発表した。

[20:22 12/27]

NIMS、フラーレンナノウィスカの超伝導化に成功

物質・材料研究機構(NIMS)は12月27日、フラーレンナノウィスカの超伝導化に成功したことを発表した。これにより従来の超伝導体の概念とは異なる「軽くてフレキシブルな超伝導材料」を実現可能な超伝導素材の実現に向けた道が開かれたと研究グループでは説明している。

[17:23 12/27]

パナソニック、GaNパワーデバイスに対応した統合設計プラットフォームを開発

パナソニックは、GaNパワーデバイスに対応した統合設計プラットフォームを開発したと発表した。

[16:17 12/27]

LSI、HDD向け28nmプロセス採用リード・チャネルLSIを発表

LSIは、28nmプロセスを採用したOEMカスタマ向けHDD用リード・チャネルLSI「TrueStore RC5100」を発表した。

[16:06 12/27]

ラピス、中国の地デジ放送規格に対応した復調LSIを発表

ラピスセミコンダクタは、中国方式の地上デジタル放送規格「GB20600-2006(DTMB)」による放送を受信するテレビ、セットトップボックス向け復調・誤り訂正LSI「ML7109S」を開発したことを発表した。

[13:32 12/27]

2011年12月26日(月)

ソニー、Samsungとの液晶パネル製造合弁関係を解消 - 全保有株式を譲渡

ソニーとSamsung Electronicsは12月26日、両社が行ってきた大形液晶パネル製造の合弁会社「S-LCD」に関し、新たな提携関係への移行に関する契約を締結したことを発表した。同契約に基づき、ソニーが保有するS-LCDの全株式をSamsungが取得することとなり、S-LCDはSamsungの100%子会社となる。

[18:21 12/26]

Broadcom、CMOSベースの長距離向け40G PHYを発表

Broadcomは12月20日(現地時間)、光ファイバを利用した長距離接続に対応したCMOSベースの40GのDemux「BCM84141」とMux「BCM84142」という2種類のPHYを発表した。

[15:55 12/26]

IDT、無線インフラ向けに低消費電力かつ低歪みのミキサを発表

IDTは、携帯基地局設備向けに、低消費電力かつ低歪みの無線周波数(RF)から中間周波(IF)へのミキサを製品化した。

[14:42 12/26]

2011年12月22日(木)

中国の天津で噂のスーパーコンピュータ「天河一号A」を見てきた

2010年秋のスーパーコンピュータランキング「Top 500 List」で首位に輝いた中国製スーパーコンピュータ「天河一号A (Tianhe-1A)」を覚えているだろうか。今回、この天河一号Aのある中国の天津市内にある国家超級計算天津中心(National Supercomputer Center in Tianjin)を取材する機会を得たので、ここに紹介してみたい。

[20:00 12/22]

千葉大など、ホランダイト型酸化物が金属から絶縁体になる仕組みを解明

千葉大学、東京大学、高エネルギー加速器研究機構(KEK)などで構成される研究グループは12月22日、KEK放射光科学研究施設フォトンファクトリーを用いた結晶構造解析によって、ホランダイト型酸化物(K2Cr8O16)が強磁性を保ったまま金属から絶縁体に転移する仕組みを明らかにした。

[16:32 12/22]

富士電機、電力損失低減を実現した情報機器向けMOSFETを発売

富士電機は、電力損失の低減を実現した情報通信機器など向けMOSFETを発売した。同製品は、新たに開発した低オン抵抗特性を持つSJ構造を採用することで損失の低減を実現しており、これにより、サーバなどの情報通信機器の電力変換効率を向上させ、消費電力を削減することが可能になるという。

[16:10 12/22]

ST、小型コンシューマ機器向けMEMSセンサモジュールを発表

STMicroelectronicsは、小型コンシューマ機器の感度強化に向けて6 DoFを16mm3に集積したマルチセンサモジュールを発表した。

[16:05 12/22]

ARMとGF、Cortex-A9ベースのSoCを発表 - 20nm採用テストチップも製造

ARMとGLOBALFOUNDRIES(GF)は、ARM Cortex-Aシリーズのプロセッサ設計に最適化したSoCソリューションを発表した。

[15:55 12/22]

東海地区が意地の上位奪還を達成 - ETロボコン2011チャンピオンシップ大会

去る11月16日にパシフィコ横浜で開催された、「ETロボコン2011 チャンピオンシップ大会」をリポートする。

[15:00 12/22]

NIMS、パルスレーザー照射による機能性高分子ナノワイヤ作製技術を開発

物質・材料研究機構(NIMS)は、パルスレーザーを照射するだけでその領域にのみ選択的に高分子ナノワイヤを成長させることに成功したほか、同ナノワイヤに各種ナノ材料をドーピングすることでさまざまな機能性を持たせることに成功したことを明らかにした。

[13:56 12/22]

MIPS、"Ice Cream Sandwich"のMIPSアーキテクチャへのポーティングを完了

MIPS Technologiesは12月21日(米国時間)、Android 4.0(Ice Cream Sandwich:開発コード名)プラットフォームの最新リリース「Android 4.0.3」がMIPアーキテクチャ向けに利用が可能になったことを発表した。

[13:16 12/22]

竹田設計工業、中部国際空港で「ツアーガイドロボット」の実証実験を実施

竹田設計工業が、12月5日~11日の1週間にわたり、中部国際空港セントレアにおいて「ツアーガイドロボット」の実証実験を実施した。

[11:00 12/22]

TI、Stellaris ARM Cortex-Mマイコン搭載モーター制御キットを発表

Texas Instruments(TI)は、モーター制御ソリューション向けにStellaris ARM Cortex-Mマイコンを搭載した3相ブラシレス・モーター制御キット「DK-LM3S-DRV8312」を発表した。

[08:00 12/22]

Mentor、SoCの高速検証向けトランザクタを提供

Mentor Graphicsは、エミュレーションで即座に使用できるSoCの高速検証向け「Veloce」トランザクタの提供を開始した。

[08:00 12/22]

ラピス、スマートメータ向け無線通信LSIを発表

ラピスセミコンダクタは、スマートメータ向けに特定小電力無線局用の無線通信LSI「ML7396」のサンプル出荷を開始した。

[08:00 12/22]

日立化成、台湾に半導体用CMPスラリの生産拠点を新設

日立化成工業は、半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリ)の事業拡大に向け、台湾の台南地区に約20億円を投じて「台湾日立化成電子材料(仮称)を設立し、2013年4月より生産を開始することを決定したことを発表した。

[08:00 12/22]

2011年12月21日(水)

京大、1兆分の1秒の強電場パルス照射で半導体の自由電子数を1000倍に増幅

京都大学(京大)物質-細胞統合システム拠点(iCeMS)の廣理英基 助教と田中耕一郎 教授の研究グループは、ごくわずかな時間にエネルギーが圧縮されたフェムト秒レーザーとニオブ酸リチウムの結晶を用いて電磁強度1MV/cmのテラヘルツ光を発生させることに成功した。また、同テラヘルツ光を半導体に1兆分の1秒照射することで、半導体の中の電気伝導を担う自由電子の数を約1000倍増幅することに成功したことを発表した。

[13:56 12/21]

FinFETの生みの親に聞く - これからの半導体技術が向かう未来

やや古い話になるが、2011年9月に財団法人 材料科学技術振興財団は2011年度の山﨑貞一賞受賞者を決定、11月18日に贈呈式を行った。すでに11回になるこの賞は、「材料」「半導体及び半導体装置」「計測評価」「バイオサイエンス・バイオテクノロジー」の4分野で創造的業績を挙げた方を対象とするものであるが、2011年は「半導体及び半導体装置」の部門で日立製作所 中央研究所エレクトロニクス研究センタ 主管研究員である久本 大氏が「フィン型MOSFETの提唱と実証」で受賞することになった。

[07:00 12/21]

2011年12月20日(火)

ルネサス、自動車の室内灯向けに低損失化を実現したサーマルFETを発売

ルネサス エレクトロニクスは、自動車の室内灯などの駆動用のパワー半導体(サーマルFET)として、低損失化を実現した5製品を発表した。

[15:54 12/20]

Wind RiverとInfineon、TriCore向けソフトウェアツールを拡張で協業

Wind RiverとInfineon Technologiesは、自動車アプリケーション用途のTriCore マイクロコントローラ向けにソフトウェアツールの拡張で協業すると発表した。

[15:50 12/20]

Freescale、LCDコントローラ内蔵のKinetis K70を発表

Freescale Semiconductorは、同社のCortex-M4ベースMCUである「Kinetis K70」にLCDコントローラを内蔵した製品を発表した。同製品はPEG(Portable Embedded Graphics)を必要とする製品に向けたものとなっている。

[12:51 12/20]

東芝など5社、次世代セキュアメモリーソリューションで協力

パナソニック、Samsung Electronics、SanDisk、ソニー、東芝の5社は12月20日、SDカードなどのフラッシュメモリーカードやさまざまなストレージデバイス用の新しいコンテンツ保護技術の普及について原則協力していくことで合意したことを発表。併せて「次世代 セキュア メモリーイニシアティブ(仮称)」を設立し、同イニシアチブの下で5社が、タブレットやスマートフォンのような先進的な消費者向け応用機器で利用されているSDカードと組み込みメモリのためのHD画質(高精細)対応セキュリティ技術のライセンスおよびその普及活動のための準備を開始することも発表した。

[12:46 12/20]

テクトロ、Ethernetベースの完全自動化/デバッグ・ソリューションを発表

テクトロニクス社は、同社のSFF 8431、SFP+規格のコンプライアンス/デバッグ・ソリューションの強化/拡充として、高速サンプリング・レートを持ったオシロスコープ「DSA/DPO70000Dシリーズ」でのみ測定可能な「TWDPc(Transmitter Waveform Distortion Penalty for Copper)」測定のサポートなどを発表した。

[12:34 12/20]

RambusとITRI、インタコネクト/先進3次元パッケージング技術開発で提携

Rambusは、台湾工業技術研究院(ITRI)と、インタコネクトおよび3次元パッケージング技術の開発で協力することを発表した。

[12:19 12/20]

京大、光を離れた光ナノ共振器に強く閉じ込めつつ自在に制御する技術を開発

京都大学(京大) 工学研究科の野田進 教授および同博士課程 佐藤義也氏などの研究チームは、次世代の高機能光チップ実現のための基盤技術として、光を任意の微小空間(ナノ共振器)に強く閉じ込めつつ、それらを有機的に結合し、自在に制御する技術の開発に成功したことを発表した。

[11:51 12/20]

DNS、SEMATECHと次世代ウルトラ・シャロー・ジャンクション開発で合意

大日本スクリーン製造(DNS)は、次世代半導体製造の不純物導入工程として注目される、モノレイヤ(単分子層)ドーピングおよび活性化技術の開発促進とその実用化を目的に、世界の主要半導体メーカーなどが参加するコンソーシアムである米SEMATECHとの共同開発に合意したことを発表した。

[09:38 12/20]

2011年12月19日(月)

ST、高精度化と小型化を実現した低消費電力オペアンプを発表

STMicroelectronicsは、高精度化と小型化を実現した低消費電力オペアンプの2種類の新製品ファミリ「TSV85x」および「LMV82x」を発表した。

[17:34 12/19]

パナソニック、還流ダイオードを一体化したSiCパワートランジスタを開発

パナソニックは、還流ダイオードを一体化したSiCパワートランジスタを開発したと発表した。

[17:30 12/19]

SIIナノテク、リチウムイオン電池・燃料電池用X線異物検査装置を発表

エスアイアイ・ナノテクノロジー(SIIナノテク)は12月19日、リチウムイオン2次電池や燃料電池の電極中に混入する可能性のある20μm級の微小な金属異物を高速検出、元素同定する検査装置「SEA-Hybrid」を発表した。

[12:48 12/19]

2011年12月16日(金)

IDT、IntelのRomleyサーバ向けにタイミングソリューションを発表

IDTは、IntelのRomleyサーバのプラットフォーム向けに3チップから成る低消費電力のタイミングソリューションを発表した。

[18:11 12/16]

パナソニック、降圧型ヒステレティック制御方式のDC/DCコンバータLSIを開発

パナソニック セミコンダクター社は、高効率かつ高速応答で幅広い出力電圧に対応できる降圧型ヒステレティック制御方式高効率DC-DCコンバータ LSIを開発したと発表した。

[18:06 12/16]

ADIとInova、ADI製車載半導体向けにAPIX技術をライセンス

ADIとInovaは、ADIの車載インフォテイメント用半導体向けにInovaのAPIX2 IPをライセンスする契約を締結したと発表した。

[18:00 12/16]

IMSなど、金属錯体を任意の構造に並べられる新規手法を開発

自然科学研究機構 分子科学研究所(IMS)の正岡重行准教授、崇城大学工学部の黒岩敬太助教らの研究グループは、生体膜の構築原理に着想を得た、分子間にはたらく弱い相互作用を利用して、金属錯体を自在に並べる手法の開発に成功したことを発表した。

[15:24 12/16]

KLA-Tencor、設備投資効率を改善するウェハ温度モニタの新製品を発表

米KLA-Tencorは、12月5-7日に千葉県・幕張メッセにて開催されたSEMICON Japan 2011において記者説明会を開催し、同社の新製品とビジネスの状況を明らかにした。

[14:21 12/16]

ルネサス、マイコンから直接駆動可能かつ高転流なパワー半導体を発売

ルネサス エレクトロニクスは、白物家電のモータなどの駆動用にマイコンから低電流で直接駆動が可能なトライアック「BCR8LM-14LK」を製品化した。

[07:00 12/16]

テクトロ、33GHz帯域をサポートしたコヒーレント光信号アナライザを発表

テクトロニクス社は、33GHz帯域をサポートするコヒーレント光信号アナライザ「OM4106D型」を発表した。

[07:00 12/16]

ST、小型3軸デジタルジャイロセンサを発表

STMicroelectronics(ST)は、小型3軸デジタルジャイロセンサ「L3G3200D」を発表した。

[07:00 12/16]

SC11 - 京の技術を向上させた富士通の新スパコン「PRIMEHPC FX10」

2011年11月のTop500で、「京」は10.51PFlopsを達成し、前回のTop500に続き1位に輝いた。11月7日に富士通は、PRIMEHPC FX10と呼ぶスパコンを発表した。発表文では、FX10は、「京」に適用した技術をさらに向上させ、高性能、高拡張性、高信頼性をあわせもち、かつ省電力性に優れたスーパーコンピュータであると書かれている。そして、SC11の富士通ブースでは、このFX10を前面に押し出した展示が行われていた。

[07:00 12/16]

2011年12月15日(木)

ADI、信号アイソレーションCANトランシーバを発表

ADIは、5kVrmsのアイソレーション仕様を提供する信号アイソレーションCANトランシーバ「ADM3054」を発表した。

[18:56 12/15]

Lattice、SiliconBlueの買収を発表 - 買収金額は6200万ドル

Lattice Semiconductorは、コンシューマ向け携帯機器市場をターゲットとした「Custom Mobile Device」ソリューションを手がけるSiliconBlue Technologiesの買収に向け、正式契約を締結したことを発表した。

[15:37 12/15]

TI、高い同相モード電圧アプリ向け差動アンプを発表

Texas Instruments(TI)は、±275Vまでの同相モード電圧が要求される各種アプリケーション向け差動アンプ「INA149」を発表した。

[12:24 12/15]

産総研、生体の複雑な階層構造を模倣したナノシステム材料の作製技術を開発

産業技術総合研究所(産総研)ナノシステム研究部門 フィジカルナノプロセスグループ 越崎直人 研究グループ長らの研究グループは、生体に見られるような精緻なマイクロスケールからナノスケールに至る階層構造をもつナノシステム材料を制御しながら作製する技術を開発したことを発表した。

[11:12 12/15]

高出力化を進めた量産用EUV光源は2012年に出荷予定 - 米Cymer

半導体露光装置の光源などを手がける米Cymerは、12月5-7日に千葉県・幕張メッセにて開催されたSEMICON Japan 2011において記者説明会を開催し、同社Vice PresidentのNigel R.Farrar氏が同社のリソグラフィ光源開発の状況を明らかにした。

[06:00 12/15]

2011年12月14日(水)

TI、低消費電力マイコン「MSP430」にメモリを増強した2ファミリを追加

Texas Instruments(TI)は、同社の低消費電力16ビットマイコン「MSP430」に、より高性能で、より多くの機能を備えた「MSP430F563x」および「MSP430F663x」の2ファミリを追加したと発表した。

[17:05 12/14]

テクトロ、小型・軽量なRF/マイクロ波パワー・センサ/メータを発表

テクトロニクス社は、2000回/秒の測定速度を実現した小型・軽量のRF/マイクロ波パワー・センサ/メータ・ファミリ「PSM3000/4000/5000シリーズ」を発表した。

[16:50 12/14]

ルネサス、40nmプロセスを採用したマイコン内蔵用フラッシュメモリを開発

ルネサス エレクトロニクスは12月14日、40nmプロセスを採用したマイコン内蔵用フラッシュメモリを開発したことを発表した。

[16:37 12/14]

Atmel 32bit AVR UC3 MCUのラインアップを拡充

米Atmelは、同社の32bit AVR UC3シリーズMCUの3ラインアップに合計13製品を追加したことを明らかにした。

[07:00 12/14]

2011年12月13日(火)

設計現場の障壁を取り除きたい - シーメンスPLMの新3次元設計ツール「NX8」

シーメンスPLMソフトウェアは11月25日、米国にて10月17日に発表していた次世代3次元設計ツール「NX 8」に関する説明会を都内にて開催した。

[18:29 12/13]

NIMSなど、ナノドメイン構造を有する圧電体薄膜の超高速応答を確認

高輝度光科学研究センター(JASRI)、東京工業大学、物質・材料研究機構(NIMS)および京都大学の研究グループは、動作の切り替え(スイッチング)の高速化を可能にすると期待される、「ナノドメイン」と呼ばれる微小領域を有する新しい圧電体薄膜が200nsでスイッチング可能であることを確認したと発表した。

[16:59 12/13]

IDT、クラウドおよび4G無線インフラ向けに汎用性の高いWAN PLLを製品化

IDTは、クラウドや4G無線インフラ向けに、同期イーサネット(Sync Ethernet)およびIEEE 1588アプリケーションの両方をサポートするWAN PLL製品「IDT82V3391」を発表した。

[16:11 12/13]

STとST-Ericsson、拡張現実の普及に向けVENTURIのおける協業を発表

STMicroelectronicsとST-Ericssonは、拡張現実(AR)の普及に向けて、ヨーロッパの科学プロジェクト「VENTURI」において協業することを発表した。

[16:06 12/13]

NICT、独自技術の半導体量子ドットを活用した光源による光伝送実験に成功

情報通信研究機構(NICT)は、ナノレベル構造の半導体量子ドットを活用し、現在、光情報通信で利用されていない波長を含む帯域において、多くの波長の光を高精度に生成する光源の開発に成功したこと、および同光源とフォトニック結晶ファイバを利用した光伝送実験に成功し、光情報通信における新たな波長帯域利用の可能性を実証したことを発表した。

[15:57 12/13]

Mentor、部品からシステムまで網羅した熱特性評価/熱解析ツールを発表

Mentor Graphicsは、エレクトロニクス業界向けに熱特性評価と熱シミュレーションを融合した解析ソリューションを発表した。同ソリューションは、半導体パッケージ向けの高度な熱特性評価テスタ「T3Ster」と、高度な3次元熱流体解析(CFD)を使用して仮想プロトタイプを実装し、電子システムの気流、温度、熱伝導をシミュレーションすることが可能な「FloTHERM」を連携させたもの。

[15:33 12/13]

GLOBALFOUNDRIESの新CEOが語った自社のビジネスの現状と今後

2011年12月12日、GLOBALFOUNDRIES(GF)は都内で記者説明会を開催し、CEOとしては初来日となるAjit Manocha氏が同社の現状と今後の展開について説明を行った。

[14:02 12/13]

インフロー、ガイガーミュラー管搭載の日本製ガイガーカウンターを発売

インフローは、同社が運営するプリント基板のインターネット通信販売サイト「P板.com」にて、ガイガーミュラー管を搭載した本格的なガイガーカウンター(製品名:放射線カウンター「ピピ(PiPi)」)を2011年12月15日より発売することを発表した。

[12:56 12/13]

SC11 - 20PFlopsを目指すIBMのBlue Gene/Q

ローレンスリバモア国立研究所とIBMがTop500の1位奪還を狙って開発を進めているスパコンがBlue Gene/Q(BG/Q)である。SC11でのIBMのブースでは、Blue Gene/Qのボードと筐体が展示された。また、11月14日に発表されたTop500では、64,384コア(4筐体)のBG/QシステムがLINPACK性能 677.1TFlopsで17位にランクされている。そしてこのBG/Qは、ローレンスリバモア国立研究所の20PFlopsのSequoiaシステム、アルゴンヌ国立研究所の10PFlopsのMiraシステムでの採用が決まっている。

[07:00 12/13]

2011年12月12日(月)

Broadcom、車載向けイーサネットポートフォリオを発表

Broadcomは、車載用半導体向け規格とニーズを満たすことが可能なイーサネット車載ポートフォリオを発表した。

[16:54 12/12]

TI、高電力密度を実現したインダクタ内蔵の6Aパワーモジュールを発表

Texas Instruments(TI)は、インダクタ内蔵ながら750W/inch3の電力密度および、最高97%の電力変換効率を実現した6V/6Aの同期整流完全集積型パワー・モジュール「TPS84610」を発表した。

[16:50 12/12]

テクトロ、高電圧差動プローブのラインアップを拡充

テクトロニクス社は、高電圧差動プローブの新製品4機種(THDP0100型、THDP0200型、TMDP0200型およびP5202A型)と、既存3機種(P5200A型、P5205A型、P5210A型)の機能アップグレードを発表した。

[16:48 12/12]

NXP、プリント基板への直接実装に最適化したシリコンチューナを発表

NXP Semiconductorsは、世界の地上波テレビ放送およびケーブルテレビ放送に対応するアナログ・デジタルハイブリッドシリコンチューナ「TDA18274」を発表した。

[16:46 12/12]

ST、NAGRAのSTB用ミドルウェア「OpenTV 5」の認定ドライバを発表

STMicroelectronicsは、付加価値コンテンツの保護ならびにマルチスクリーンTVソリューションを提供するプロバイダKudelski Group傘下のNAGRAの先端STBミドルウェア「OpenTV 5」対応の認定ドライバを発表した。

[16:44 12/12]

インターネットのような電力提供を目指す - dGridコンソーシアムが設立

電力会社の送電網に負担をかけない「デジタルグリッド」の技術開発および標準化の推進を行うコンソーシアム「デジタルグリッドコンソーシアム(dGridコンソーシアム)」は12月12日、東京都文京区に研究センターを開設し、活動を開始したことを発表した。

[13:53 12/12]

NXP、ブラシレスDCモータ制御向けにアナログAMR角度センサを発表

NXP Semiconductorsは、アンプ内蔵磁気抵抗角度センサ「KMZ60」を発表した。

[10:06 12/12]

2011年12月09日(金)

NXP、204MHでz動作するARM Cortex-M4コア搭載マイコンの出荷を開始

NXP Semiconductorsは、204MHzで動作するARM Cortex-M4プロセッサ搭載デジタルシグナルコントローラ(DSC)「LPC4300シリーズ」の出荷を開始したことを発表した。

[22:48 12/9]

ZMP、ハーバード大生まれのK-Team製 群ロボット「Kilobot」の販売を開始

ゼットエムピーは12月9日、米ハーバード大学で開発され、スイス連邦工科大学発の企業であるK-Teamによって製造されている超小型群ロボット「Kilobot」の日本での販売を発表した。

[20:53 12/9]

Xilinx、EPP製品「Zynq-7000」シリーズの出荷を開始

Xilinxは2011年12月8日(仏時間)、同社のエクステンシブル・プロセッシング・プラットフォーム(EPP)「Zynq」の第1弾シリーズ「Zynq-7000」の初製品として「Zynq-7020」の出荷を開始したことを発表した。

[20:41 12/9]

アルデバラン・ロボティクス、新型ロボット「NAO Next Gen」を発表

仏アルデバラン・ロボティクスは12月9日、「NAO」の後継機となる自律型の最新ヒューマノイドロボット「NAO Next Gen」を発表した。

[20:17 12/9]

TED、ヘルスケア向けホームゲートウェイ端末のコンセプトモデルを開発

東京エレクトロン デバイス(TED)は、高齢者住宅や診療所のIT化を支援するヘルスケア向けホームゲートウェイ端末のコンセプトモデルを開発したことを発表した。

[19:23 12/9]

ST、低消費電流で高速応答が可能な電圧コンパレータを発表

STMicroelectronicsは、応答時間に対する消費電流の比率が優れた高速電圧コンパレータ「TS3011」を発表した。

[18:49 12/9]

高まる期待に応える太陽光発電の実用的な提案 - PVJapan 2011が開催

太陽光発電協会(JPEA)およびSEMI(Semiconductor Equipment and Materials Institute)が主催する太陽光発電に関する総合展示会「PVJapan 2011」が12月5日から7日までの3日間、幕張メッセにて開催された。今回で4回目となる同展示会は、例年夏場に開催されてきたが、今年は東日本大震災の影響による夏の節電を考慮し延期された。主催者のSEMIが手掛ける半導体製造装置・材料に関する国際展示会「SEMICON Japan 2011」と一部日程を重複させる形で12月の開催となった。

[08:00 12/9]

IEDM 2011 - 産総研、14nm世代Fin-FETの特性バラつきの主要因を解明

産業技術総合研究所(産総研) ナノエレクトロニクス研究部門 シリコンナノデバイスグループの松川貴 主任研究員、昌原明植 研究グループ長らの研究グループは、14nmプロセス世代の立体型トランジスタ(Fin-FET)のオン電流バラつきの主要因を解明したことを12月5~7日まで米国にて開催された半導体の国際会議「IEDM 2011」にて発表した。

[07:00 12/9]

日本チームが大活躍!! - 国際生体分子デザインコンテスト

11月5日に米ボストンのハーバード大学で開催された国際生体分子デザインコンテスト「BIOMOD 2011」の最終選考会で、日本チームが準優勝を含む複数の賞を獲得する大活躍をした。

[06:00 12/9]

2011年12月08日(木)

IEDM 2011 - パナソニックがReRAMの動作原理を解明

パナソニックは12月8日、これまで十分に解明されていなかったReRAMの動作原理とデータ保持の劣化メカニズムを解明することでデータ保持技術を確立、10年間のデータ保持を実用化レベルのメモリ容量(256kビット)で実証したことを12月5日から7日にかけて米国にて開催された半導体の国際会議「IEDM 2011」にて発表した。

[19:52 12/8]

IEDM 2011 - 産総研、絶縁体基板表面へのグラフェンの吸着機構を解明

産業技術総合研究所(産総研) ナノシステム研究部門の大谷実 研究グループ長らによる研究グループは、シリコン材料に代わる素材として注目されている炭素原子のシート「グラフェン」と絶縁体の基板として使われる「酸化シリコン」基板の相互作用を調べ、特定の電子構造を持つ酸化シリコン表面上において、グラフェンが強く基板に吸着されることを発見した。

[14:27 12/8]

東大など、ステロイド作用のないグルタミン酸トランスポータ阻害物質を開発

東京大学(東大)大学院薬学系研究科の大和田智彦教授と国立医薬品食品衛生研究所薬理部第一室 佐藤薫 室長の研究グループは、中枢神経系の興奮性神経伝達物質であるグルタミン酸を細胞間のすきまから細胞内に取り込むグルタミン酸トランスポータの機能を阻害する新規化合物を開発したことを発表した。

[13:48 12/8]

新日鉄、6インチのSiC単結晶ウェハを開発

新日本製鐵は、同社技術開発本部先端技術研究所において6インチ(150mm)口径のSiC単結晶ウェハを開発したことを発表した。

[13:00 12/8]

GALAXY X'MAS CAFEで抱きしめロボットHUGちゃんが活躍中

六本木ヒルズでサムスンが12月5日から始めた「GALAXY X'MAS CAFE」に、今年はアールティが協力し、同社の1m大ロボット「RIC90」をベースにしたコミュニケーションロボット「HUGちゃん」が登場した。

[12:43 12/8]

東大とMIT、3層CNTを用いたセラミックスフリーのリチウム電池を開発

東京大学(東大)と米マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究グループは、独自手法によって連続大量合成した高品位の3層カーボンナノチューブ(CNT)を厚さ数十μmに組織化して柔軟な自立膜を作製し、これをリチウム電池のプラス極として単独で機能させることに成功したことを発表した。

[09:00 12/8]

IEDM 2011 -東北大など、磁気/シリコンによる論理回路で600MHz動作を実現

東北大学とNECの研究グループは、電子の性質であるマイナス電荷や微細な磁石であるスピンを利用したスピントロニクス技術とシリコンCMOS技術を組み合わせて、600MHzで動作する不揮発性論理回路を開発したことを発表した。

[09:00 12/8]

AMAT、20nmプロセス世代に対応した全自動欠陥レビュー装置を発表

Applied Materials(AMAT)は、欠陥レビューSEM(走査電子顕微鏡)として「Applied SEMVision G5」を発表した。

[09:00 12/8]

TEL、パワー半導体向けウェハ状態でのダイナミック試験に成功

東京エレクトロン(TEL)は、これまで技術的に難しいとされていた、パワー半導体向けのウェハ状態でのダイナミック試験(デバイスのスイッチング・動特性試験)を可能にする装置の開発に成功したことを発表した。

[09:00 12/8]

凸版、店舗でのさまざまな運用に対応可能な小型UHF帯ICタグを開発

凸版印刷は、国内で初めて、店舗における在庫管理から顧客サービスまでトータルな運用に対応可能な小型UHF帯ICタグを開発したことを発表した。

[08:00 12/8]

IEDM 2011 - FSLとSuVolta、約0.4Vの低電圧で動作するSRAMを開発

富士通セミコンダクター(FSL)とSuVoltaは、SuVoltaの「パワーシュリンク技術」とFSLの「低消費電力プロセス技術」を組み合わせることで、電源電圧0.425VでのSRAM動作に成功したことを発表した。

[08:00 12/8]

Cypress、μV単位の測定と20bit ADCが特長のPSoCアナログ開発キットを発表

Cypress Semiconductorは、同社のプログラマブル・システム・オン・チップ「PSoC 3」および「PSoC 5」の両アーキテクチャ向けアナログ開発キット「CY8CKIT-025」を発表した。

[08:00 12/8]

TEL、TSVの実用化に向けた5種類の製造装置を発表

東京エレクトロン(TEL)は、3次元積層技術の実用化の加速を目指し、TSV(Through Silicon Via:シリコン貫通電極)用シリコン深堀エッチング、ポリイミド成膜、ウェハボンディング(仮貼り合わせ・接合)/デボンディング(剥離)の分野で5つの製造装置を投入することを発表した。

[08:00 12/8]

テクトロ、PCIeテストソリューションにバード・アイ・ビュー機能などを追加

テクトロニクス社は、次世代のPCI Express(PCIe)仕様であるPCIe 3.0をサポートする、ロジック・プロトコル・アナライザ・モジュール「TLA7SA08型/TLA7SA16型」向けに新たなソフトウェア機能を発表した。

[08:00 12/8]

エプソン、ノイズ環境下でも98%超の音声認識率の音声認識・再生ICを発表

セイコーエプソンは、ノイズ環境下でも高い音声認識率を実現し、家電製品などへ簡単に音声操作機能を搭載できる、音声認識・再生IC「S1V50300」を開発、サンプル出荷を11月末から開始したことを発表した。

[07:00 12/8]

IEDM 2011 - SuVoltaが低消費電力化を実現するDDC技術を公開

米SuVoltaは、米ワシントンD.C.で開催されている「2011 International Electron Devices Meeting(IEDM 2011)」において同社の低消費電力トランジスタ技術「Deeply Depleted Channel(DDC)」の詳細を公表した。

[07:00 12/8]

AMAT、TSV/BSI-CIS向けCVD装置を発表

Applied Materials(AMAT)は、スマートフォンやタブレットPC、デジタルカメラなどに用いられる裏面照射(BSI)型CMOSイメージセンサ(CIS)やTSVなどに対応可能なCVD装置「Applied Producer Optiva」を発表した。

[07:00 12/8]

SC11 - 実用的な規模で安定して動く量子コンピュータを作ったD-wave

カナダに量子コンピュータを開発しているD-waveという会社がある。普通のコンピュータは0と1の2値のbitを処理するが、量子コンピュータは0と1が重なり合ったqubitを処理する。研究室レベルで数~数10個程度のqubitを作ったという報告は珍しくはないが、実用的な処理には少なくとも50qubitは必要とか100qubitは必要と言われ、実用的な規模で安定して動く量子コンピュータを作ったというのは、現在のところD-waveだけである。そして、同社は2011年5月に128qubitのD-wave Oneという商用機を米国の航空宇宙企業であるLockheed-Martinに販売したと発表した。このD-waveと南カリフォルニア大学が共同で、SC11で発表を行ったので、その内容を紹介していく。

[07:00 12/8]

2011年12月07日(水)

MicronとIntel、20nmプロセス採用128GビットNANDメモリを発表

Micron TechnologyとIntelは12月6日(米国時間)、20nmプロセスを採用した64GビットNAND型フラッシュメモリの量産開始と、128GビットNAND型フラッシュメモリを開発したことを発表した。

[19:23 12/7]

ZMP、リチウムイオン電池急速充電実験キットの受注をスタート

ゼットエムピーは12月5日、リチウムイオン電池急速充電実験キット「e-nuvo BMS-QC」のリリースを発表、同日より受注を開始した。

[14:53 12/7]

リコー、産業分野の検査向けに最適化した高速画像処理ボードを開発

リコーは、産業分野の検査向け製品として、高速画像処理ボード「RKP20」を開発し、サンプル受注を開始したことを発表した。

[14:49 12/7]

MANOI企画、「KHR-3HVコンプリートセットセカンドエディション」の販売開始

MANOI企画が11月から発売を開始したのが、近藤科学のホビー用2足歩行ロボットキット「KHR-3HV」の完成品「コンプリートセット」の改良版「セカンドエディション」だ。

[14:47 12/7]

東大など、光の進行方向によって吸収量が変わるエレクトロマグノンを発見

東京大学(東大)などの研究グループは、マルチフェロイックスと呼ばれる磁石の性質(磁性)と分極(強誘電性)が共存する物質に光をあてたときに、光の進行方向を反転させると、光の吸収量が変化する方向2色性という効果が巨大になることを発見した。

[14:25 12/7]

KEKなど、金ナノ粒子が光により膨張・収縮運動する様子を観測

東京大学(東大)と高エネルギー加速器研究機構(KEK)の研究グループは、金のナノ粒子に光を照射すると粒子内部で発生する格子振動をピコ秒時間分解X線回折によって観測することに成功したことを発表した。

[14:22 12/7]

Microchip、16/32bit PIC MCU及び16bit dsPIC用の低価格開発キットを発表

Microchip Technologyは、同社の3.3Vで稼動する28pin SPDIPパッケージの16/32bit PICと16bit dsPICに対応した、新しい低価格開発キットであるMicrostick IIを発表した。

[07:00 12/7]

2011年12月06日(火)

ADI、計測機器などの設計を簡素化できる高精度DACを発表

Analog Devices(ADI)は、精密さを要求される計測機器や分析機器の設計を簡素化する高精度D/Aコンバータ(DAC)「AD5790」(20ビット)および「AD5780」(18ビット)を発表した。

[16:07 12/6]

ST、携帯機器向けに実装面積を従来品比で約50%削減した加速度センサを発表

STMicroelectronicsは、現行製品の半分以下のパッケージサイズ(2mm×2mm)を実現した低消費電力の3軸加速度センサ「LIS2DH/LIS2DM」を発表した。

[15:54 12/6]

Microchip、Wireless内蔵の8bit PIC MCUを発表

Microchip Technologyは、同社のXLP(eXtreme Low Power)8bit PIC MCUに、1GHz未満のRF Transmitterを内蔵した「PIC12LF1840T48A」を発表した。

[15:38 12/6]

MIPSとIngenic、100ドル以下のAndroid 4.0タブレットを発表

MIPS Technologiesと中国のCPUベンダIngenic Semiconductorは12月5日(米国時間)、Android 4.0(開発コードネーム:Ice Cream Sandwich)をベースにしたタブレットを100ドル以下で提供することを発表した。

[13:41 12/6]

Samsung、Cortex-A15搭載SoCのサンプル出荷を開始

Samsung Electronicsは、ARM Cortex-A15をDual Coreで搭載したSoC「Exynos 5250」のサンプル出荷を開始したことを明らかにした。Exynos 5250は32nm HKMGプロセスを利用して製造され、コアの動作周波数は2GHzとされている。Exynos 5250はTabletを初めとする次世代モバイルデバイス向けに最適と同社は説明する。

[08:35 12/6]

2011年12月05日(月)

東北大とTEL、スピントロニクスメモリの集積化/製造技術の共同開発で合意

東京エレクトロン(TEL)は12月5日、東北大学の遠藤哲郎教授を研究代表者として、東北大学省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンターと、スピントロニクスメモリの集積化技術とその製造技術に関する共同開発を開始することに合意したことを発表した。

[19:18 12/5]

日立など、半導体メモリエラーの解析用クラウド型評価・検証技術を開発

日立製作所と神戸大学の研究グループは、産業機器、自動車やロボットなどに搭載される電子制御ユニット(ECU)内の半導体メモリでのエラーの発生による、組み込みソフトウェアからエンジンやモーターなどのハードウェアまでの影響を、すべてコンピュータ上で検証できるクラウド型の評価・検証シミュレーション技術を開発したことを発表した。

[14:05 12/5]

昭和電工、リチウムイオン電池向け正負極添加剤の生産能力を倍増

昭和電工は、同社川崎事業所で進めてきたリチウムイオン2次電池(LIB)向け正負極添加剤「VGCF(Vapor Grown Carbon Fiber)」の製造ラインの増強工事を完了したことを発表した。これにより、生産能力は100トン/年から200トン/年へと倍増されることとなる。

[14:00 12/5]

IEDM 2011 - ローム、オン抵抗1mΩ・cm2以下のSiCトレンチMOSFETを開発

ロームは12月5日、600Vで0.79mΩ・cm2、1200Vで1.41mΩ・cm2の低オン抵抗を実現したSiCトレントMOSFETを開発したことを発表した。

[13:30 12/5]

SC11 - 論文発表やワークショップと並び重要な各社の展示

SC11はスパコン関係で最大の学会であり、100件近い論文発表を始めとして、数多くのワークショップやチュートリアルが開催される。しかし、それらと並んで重要なのがExhibit(展示)である。

[07:00 12/5]

DNS、毎時800枚の高速洗浄能力を実現した枚葉式ウェハ洗浄装置を開発

大日本スクリーン製造(DNS)は、毎時800枚の高速洗浄能力を実現したスクラバ方式の枚葉式ウェハ洗浄装置「SS-3200」を開発した。

[07:00 12/5]

アナログ半導体は今後も成長を続ける - 創立30周年を迎えたLinearが会見

2011年12月2日、Linear Technologyは都内で会見を開き、1981年の創立からこれまで30周年を振り返り、将来に対する見方を示した。

[07:00 12/5]

2011年12月02日(金)

カネカ、メガソーラー向け太陽電池・ガラス封止型モジュールの発売を開始

カネカは、メガソーラー向けのガラス封止型モジュールを開発したことを発表した。

[07:00 12/2]

SC11 - 学生たちが自ら構築したHPCクラスタで性能を競うSCC

SCはHPC関係の若い人材を育てることに熱心で、学生のベストペーパーの表彰やリサーチのコンペティションの上位の学生を表彰、博士課程の学生の研究の進展を発表するセッションを設けるなど、各種のアクティビティを行っている。Student Cluster Competition(SCC)は、このような教育を兼ねた学生同士の競技である。学生だけで小規模なHPCクラスタを作り、その上でHPC Challengeや主催者が選んだ4種の実アプリケーションを走らせ、性能を競う。

[07:00 12/2]

2011年12月01日(木)

FSL、H.264トランスレート対応メモリ内蔵トランスコーダLSI第2世代品を開発

富士通セミコンダクター(FSL)は、H.264方式とMPEG-2方式の映像データを双方向に変換するフルHD対応のメモリ内蔵トランスコーダLSIの第2世代品を開発した。

[17:35 12/1]

アルバック、3次元構造デバイス向けシリサイド用成膜装置を開発

アルバックは12月1日、同社の300mmウェハ対応CVD装置「ENTRON-EX W300シリーズ」に3次元構造デバイス向けCVD-Ni/CVD-Coプロセス処理が可能な「ENTRON-EX2 W300 CVD-Ni/CVD-Co」を開発したことを発表した。

[17:30 12/1]

IDT、水晶振動子の置換え向けにpMEMS共振器を組み込んだ商業用発振器を開発

IDTは、水晶振動子の置き換えを睨み、ピエゾ圧電の微小電気機械システム(pMEMS)共振器を組み込んだ商業用発振器を開発し、デモンストレーションしたと発表した。

[17:00 12/1]

カネカなど、変換効率21%以上の銀フリーヘテロ接合シリコン太陽電池を開発

カネカとベルギーIMECは、銀フリーの高効率ヘテロ接合シリコン太陽電池を開発したことを発表した。

[16:01 12/1]

Xilinx、次世代LTE/LTE-A無線基地局装置向けコネクティビティIPコアを発表

Xilinxは、プログラマブルかつ柔軟性とコスト効率に優れた3G+/4G無線基地局の構築に不可欠な新しい3つのコネクティビティIPコアを発表した。

[15:54 12/1]

シャープ、1210万画素のスマートフォン向けCMOSカメラモジュールを発売

シャープは12月1日、スマートフォンなどのモバイル機器向けに、厚さ5.47mmを実現しつつ光学式手振れ補正機能を搭載した1/3.2型1210万画素CMOSカメラモジュール「RJ63YC100」を開発したことを発表した。

[15:21 12/1]

STMicro、高機能ビデオ・デコーダ「STi7108M」がMoCA 1.1認定を取得

STMicroelectronicsは、高機能ビデオ・デコーダ「STi7108M」がホームネットワーク向けMoCA 1.1認定を取得したことを発表した。

[15:02 12/1]

AMAT、22nmプロセス以降の半導体向けに原子レベルの薄膜処理装置を発表

AMATは22nmノード以降のロジックチップの消費電力を低減する原子レベルの薄膜処理装置を発表した。

[14:56 12/1]

川崎重工、薄膜太陽電池製造ライン向けレーザパターニング装置を開発

川崎重工業は、薄膜太陽電池の製造において生産性の向上や高品質なスクライブ加工を実現するレーザパターニング装置を開発した。

[14:51 12/1]

TELとASML、先端リソグラフィ分野の共同開発を拡張することで合意

半導体製造装置大手の東京エレクトロン株式会社(TEL)とASMLは、先端リソグラフィ分野であるEUV技術、および液浸ArF技術において最新装置環境を整え、共同開発を加速することで合意したことを発表した。

[10:01 12/1]

NXP、USBクラスドライバを内蔵したCortex-M0マイコンを発表

NXP Semiconductorsは、USBクラスドライバを内蔵するARM Cortex-M0プロセッサベースのマイクロコントローラ(マイコン)「LPC11U2xシリーズ」を発表した。

[07:00 12/1]

2011年11月30日(水)

東工大と帝人、層状単一配向性を持つ楕円構造のCNFを開発

東京工業大学と帝人は、高導電性カーボンナノファイバー(CNF:Carbon Nano Fiber)として、黒鉛結晶が層状に単一配向した楕円形状の断面を持つ新たな形状のCNFを共同で開発したことを発表した。

[18:23 11/30]

ルネサス、JEITA制定プロファイル準拠のリチウムイオン充電制御ICを発表

ルネサス エレクトロニクスは11月30日、携帯機器に使用される1セルリチウムイオン電池向けに、安全制御と小型化を実現した充電制御IC「R2A20055NS」を製品化したことを発表した。

[18:12 11/30]

Lattice、ミドルレンジFPGA「LatticeECP4ファミリ」を発表

Lattice Semiconductorは、低消費電力・低コスト性能を維持しながら高機能を新たに搭載したミドルレンジFPGA「LatticeECP4ファミリ」を発表した。

[18:04 11/30]

東芝、ディスクリート事業やアナログ・イメージングIC関連事業の再編を発表

東芝は11月30日、同社の半導体事業としてディスクリート事業、アナログ・イメージングIC事業の収益改善、事業体質強化を目的に、国内製造拠点の再編や、前工程の大口径化の取り組みなどの構造改革を行うことを発表した。

[17:46 11/30]

Altera、28nmプロセス採用FPGA「Arria V FPGA」の出荷を開始

Alteraは、TSMCの28nm LPプロセスを採用したミッドレンジFPGA「Arria V FPGA」の出荷を開始したことを発表した。

[16:46 11/30]

レーザーテック、貫通電極検査装置「WASAVIシリーズ TSV300S」を発表

レーザーテックは、貫通電極形成プロセスのエッチング深さ、およびビアの底面形状を測定する検査装置「WASAVI シリーズ TSV300S」を発表した。

[07:00 11/30]

ADI、プロおよび車載アプリ向け16chオーディオD/Aコンバータを発表

ADIは、プロフェッショナル、プロスーマ、および車載オーディオ機器アプリケーション向けに、24ビット、16チャンネル・オーディオD/Aコンバータを発表した。

[07:00 11/30]

三菱電機、車載向け曲面対応ディスプレイシステムを開発

三菱電機は、車内デザインと視認性・操作性を両立した次世代のクルマの実現を支援する曲面対応のディスプレイシステムを開発したことを発表した。同システムは、同社が考える近未来の車社会に対応したコンセプトカー「EMIRAI(イーミライ)」に搭載され、「第42回 東京モーターショー2011」にて展示される予定。

[07:00 11/30]

SC11 - NVIDIAが基調講演で語ったスパコンの概念と未来展望

SC11はスパコン関係で最大の学会であり、今年は、論文発表などを聞くテクニカルプログラムに5000人近い参加者があった。SCでは、色々な発表が行われるが、11月15日からの本会議はNVIDIAの創立者でCEOのJen-Hsun Huang氏の基調講演で幕を開けた。

[07:00 11/30]

2011年11月29日(火)

京大、カニの殻からFPDや太陽電池などに応用可能な透明基板材料を開発

京都大学(京大)は、カニ殻から、フレキシブルで熱膨張の小さい透明材料を製造することに成功したことを発表した。同材料は、カニ殻のナノ構造を利用したもので、Roll to Rollプロセスで製造するフレキシブルディスプレイや太陽電池の透明基板への応用が期待されるという。

[17:17 11/29]

アジレント、60GHz帯無線機器向け規格適合試験用測定ソリューションを発表

アジレント・テクノロジーは、WiGig、WirelessHD、IEEE 802.11adなど、60GHz帯無線デバイスの規格適合試験が可能な総合測定ソリューションを発表した。

[17:00 11/29]

テクトロ、最高サンプルレート5GSpsを実現したハンドヘルドオシロを発表

テクトロニクス社は11月29日、最高周波数200MHz、最大サンプルレート5GSpsを実現したハンドヘルド・オシロスコープ「THS3000シリーズ」を発表した。

[17:00 11/29]

東北大、400℃でもほぼ熱分解のない高屈折率ナノコンポジット膜を開発

東北大学の研究グループは、高屈折率透明ナノコンポジット膜の作製技術を応用し、400℃程度の高温下でもほとんど熱分解しない高屈折率ナノコンポジット透明膜を新たに作製することに成功したことを発表した。

[16:33 11/29]

三菱電機、衛星通信用C帯 100W/50W GaN HEMTを発表

三菱電機は11月29日、C帯衛星通信の地球局に使用される電力増幅器用「GaN HEMT」の新製品として、出力100W品「MGFC50G5867」および出力50W品「MGFC47G5867」を開発したことを発表した。

[13:16 11/29]

ZMP、5cm角の相対速度検出用小型センサモジュールの販売をスタート

ゼットエムピーは11月28日、自動車やロボット向けの超光速小型組込みオプティカルフロー(相対速度検出)センサモジュール「e-nuvo OpticalFlow-Z」を発表した。

[11:24 11/29]

Renesas Electronics Europe、Dual Cortex-A9搭載SoCを発表

独Renesas Electronics Europeは、Hilscherと共同でARM Cortex-A9をDualで搭載したSoCを発表した。このSoCはHilscherの次世代のハイエンドコミュニケーションコントローラシリーズであるnetX 4000に搭載される予定だ。

[07:00 11/29]

2011年11月28日(月)

Fin-FETは14nm世代から本格投入 - TSMCの次世代プロセスに向けた取り組み

TSMCは11月28日、「TSMC Technology Symposium Japan 2011」を開催、併せて記者会見を実施し、同社Vice President and Chief Technology Offficer,Research and DevelopmentのJack Sun氏が20nmプロセス以降の同社の考え方を示した。

[18:50 11/28]

2011年11月25日(金)

パナソニック、ISDB-Tmm対応1チップモバイルDTVフロントエンドLSIを開発

パナソニックは、携帯端末向けマルチメディア放送(ISDB-Tmm)規格に準拠した1チップモバイルDTVフロントエンドLSI「MN88551」を開発した。

[22:20 11/25]

LSI、DCや携帯通信機器向け28nmカスタム・シリコンの出荷を開始

LSIは、次世代データセンター(DC)、クラウドおよび携帯通信機器向けに28nmプロセスを用いたカスタム・シリコン・ソリューションの出荷を開始することを発表した。

[15:19 11/25]

未知の物体を認識、運搬するロボットたち - 東大・移動ロボティクス研究室

10月21日・22日に千葉県柏市の「東京大学柏キャンパス一般公開2011」が開催され、その中で人工物工学研究センターサービス工学研究部門の太田順教授の「移動ロボティクス研究室」によるロボット系のデモンストレーションが行われた。

[13:00 11/25]

TI、複数の産業用通信プロトコルをサポートするソリューションを発表

Texas Instruments(TI)は、複数の産業用通信プロトコルをサポートし、産業用オートメーション機器開発に役立つARM Cortex-A8システム・ソリューションを発表した。

[11:47 11/25]

マイクロソフトが提案するネットワーク時代のものづくりの新たなコンセプト

ネットワーク化に向けた対応に苦慮するものづくりの現場に向けた取り組みを日本マイクロソフトがシステムコントロールフェア 2011のデジタルならびにオムロンブースにて紹介していたので、その模様をレポートしたい。

[09:00 11/25]

2011年11月24日(木)

Intersil、低電圧・低消費電力・低ノイズのDCPを開発

Intersilは、消費電力を従来競合製品から40~50%引き下げた低電圧、低消費電力、低ノイズ動作のDCPを発売した。

[18:04 11/24]

ST、コンピュータ・セキュリティ向けに次世代32ビットTPM SOCを発表

STMicroelectronicsは先進的コンピュータ・セキュリティ向けに高性能32ビット・セキュア・プロセッサを搭載したTPM SoCを発表した。

[17:58 11/24]

TI、自社リアルタイム制御32ビットMCUなど向け全機能内蔵電源管理ICを発表

Texas Instruments(TI)は、同社のリアルタイム制御32ビットMCU「C2000」、およびその他のDSPやFPGA向けの全機能内蔵の電源管理ソリューションIC「TPS7500S」を発表した。

[16:50 11/24]

ADI、4/8ch高速A/Dコンバータ4製品を発表

Analog Devices(ADI)は、同社高速A/Dデータコンバータ(ADC)としてオクタル(8ch)ADC2製品、およびクワッド(4ch)ADC2製品の合計4製品を発表した。

[16:41 11/24]

ルネサス、産業機器向けイーサネットPHY LSIを発売

ルネサス エレクトロニクスは11月24日、産業ネットワーク分野向けに、業界最小クラスの送受信遅延時間やケーブル診断機能などを付加したイーサネットPHY LSI「μPD60610GA」「μPD60611GA(IEEE1588 v2サポート版)」を製品化したことを発表した。

[16:26 11/24]

エルピーダ、1.2V駆動/1600Mbps動作の4GビットDDR3 Mobile RAMを開発

エルピーダメモリは11月24日、同社の30nmプロセスを採用した4GビットDDR3 Mobile RAM(LPDDR3)を開発したことを発表した。

[16:12 11/24]

DIPパッケージは秋葉原のニーズが生んだ - NXPのCortex-Mコア搭載マイコン

世界で最も多くの機器に提供されているであろうARMコア。そのARMコアにこだわってマイコンを提供しているのがNXP Semiconductorsだ。今回、同社の担当者に同社のCortex-Mコア搭載マイコンに関する話を聞く機会を得たので、その模様をレポートしたい。

[15:00 11/24]

リコー、描いた絵でレースができる「紙レーサー」をモーターショーに出展

リコーは、自分が自由に描いた絵をデジタルデータとして取り込み、ほかの人が同様に描いた絵とともにレースができるアプリケーションソフト「紙レーサー」を12月3日~11日に東京ビッグサイトにて開催される「第42回 東京モーターショー」に出展することを発表した。また、併せて同アプリを搭載した専用機のテストマーケティングを自動車ディーラーや各種イベント会場向けに開始することも発表した。

[12:24 11/24]

トヨタの介護・医療支援向けパートナーロボットを実際に体験してみた

トヨタ自動車が11月1日に発表した介護・医療支援向けパートナーロボットを、お台場のMEGA WEBで体験してみたのでそれをリポートする。

[11:51 11/24]

Freescale、省電力版のKinetis MCUを発表

米Freescale Semiconductorは、同社のCortex-M4ベースのMCU「Kinetis」に新しく66製品を追加することを発表した。

[10:35 11/24]

日立、パワーモジュールの小型化に貢献する直接水冷型両面冷却技術を開発

日立製作所と日立オートモティブシステムズは、電気自動車/ハイブリッド自動車用インバータの心臓部であるパワーモジュールの小型化に寄与する、直接水冷型両面冷却技術を開発したことを発表した。

[09:46 11/24]

2011年11月22日(火)

ARM、台湾の新竹にデザイン・センターを開設 - R&Dを強化

英ARMは、台湾新竹市の新竹サイエンスパークにARMデザイン・センターを開設すると発表した。同デザイン・センターでは、同社のCPUコア「Cortex」のほか、GPUコア「Mali」、フィジカルIP製品「Artisan」のサポートを目指したフィジカルIPの開発とプロセッサの実装に重点が置かれる予定だという。

[20:35 11/22]

TI、医療用画像処理アプリケーション向け14ビットA/Dコンバータを発表

Texas Instruments(TI)は、医療用画像処理アプリケーション向けに8チャネル内蔵、80MSPSの14ビットA/Dコンバータ「ADS5294」を発表した。

[19:01 11/22]

Silicon Labs、HDラジオ技術搭載車載用チューナIC「Si476x」ファミリを発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、車載用チューナIC「Si476x」ファミリを発表した。

[18:54 11/22]

ZMP、ひとり乗りロボットカー「RoboCar MEV」に四輪駆動モデルを追加

ゼットエムピーは11月22日、同社が2011年1月から販売中のEVや次世代自動車の研究・開発用カーロボティクス・プラットフォーム「RoboCar MEV」の四輪駆動モデルの販売を開始することを発表した。

[18:49 11/22]

LSI、HDDの高性能化と低消費電力化を実現する次世代プリアンプICを発表

LSIは、ノートブックPC/デスクトップPC、およびエンタープライズHDD市場セグメントに向けた、次世代の高性能・低消費電力プリアンプIC「TrueStore PA5100/PA5200」を発表した。

[16:54 11/22]

WRO 2011 アブダビ国際大会 - 日本チームが高校生部門で金メダルを獲得!

11月19日・20日にアラブ首長国連邦の首都アブダビにおいて開催された、WRO2011国際大会で、レギュラーカテゴリー高校生部門に出場した愛媛県立八幡浜工業高等学校のチーム「YTH50 Endless evolution」が、金メダルを獲得した。

[16:35 11/22]

ロームと阪大、共鳴トンネルダイオードを用いたテラヘルツ帯無線通信に成功

ロームと大阪大学(阪大)の研究グループは、共鳴トンネルダイオードによる発振素子と、検出素子を用いることで、小型デバイスでの300GHz高速無線通信(1.5Gbps)に成功したことを発表した。

[16:32 11/22]

ATR「オープンハウス2011」- テレノイドを体験

11月11日・12日の2日間、国際電気通信基礎技術研究所(ATR)で一般公開イベント「オープンハウス2011」が開催された。今回は同イベントの展示物の中でもロボットにフォーカスした紹介をしたい。

[16:24 11/22]

ビジネスでもペタ級スパコンの活用を-TSUBAME2.0のGordon Bell賞受賞の意義

東京工業大学(東工大)のスーパーコンピュータ「TSUBAME2.0」がスパコンの国際学会「SC11」において、その年にハードウェアとソフトウェアの開発において最高の成果をあげたプロジェクト及びそのメンバに付与される「ゴードンベル賞」の特別賞を受賞したことは既報のとおり。11月21日、同大にてその研究チームなどが一堂に介し、会見を行った。

[06:00 11/22]

2011年11月21日(月)

【特別企画】低コスト3D CAD「Solid Edge」の活用で変わるSMBのものづくり

以前、SMBでもPLMを考える必要が出てくることを指摘したが、では具体的にそうしたSMBや個人レベルの現場におけるこれからのものづくりに向けた課題は何か。その解の1つとなるのが3D CADを使った様々な企業との連携だろう。しかし、3D CADと言っても、幅広い分野で用いられており、フォーマットも違えば、他人が作ったわかりにくいデータもある。そうした面倒な3D CADデータであっても、扱わなければいけないとなった時、どう低コストでそうした対応ソリューションを用意すれば良いだろうか。

[21:05 11/21]

SC11 - Gordon Bell賞は日本の「京」とTSUBAMEチームがダブル受賞

SCでは色々な賞が授与されるが、スーパーコンピュータ(スパコン)での実アプリケーション処理の最先端を切り開いた論文に与えられるのがGordon Bell賞である。その意味で、Gordon Bell賞の論文を見ると、計算アルゴリズムを工夫し、最適化のテクニックを駆使して、その年の最大クラスのスパコンを使いこなして計算を行うと、このような問題まで解けるようになったのかという進歩の感触が分かる。

[19:24 11/21]

2011年11月18日(金)

SC11 - 東工大がTSUBAME2.0を用いた計算でGordon Bell賞・特別賞を受賞

東京工業大学(東工大)は、同大学術国際情報センター(GSIC)の青木尊之教授らの研究グループが、スーパーコンピュータの世界最大の国際学会 "ACM/IEEE Supercomputing 2011(SC11)において、その年にハードウェアとソフトウェアの開発において最高の成果をあげたプロジェクト及びそのメンバに付与される「ゴードンベル賞(ACM/IEEE Gordon Bell Prize)」の特別賞を受賞したことを発表した。

[20:53 11/18]

SC11 - 「京」が実アプリで実効性能3PFlopsを達成しGordon Bell賞を受賞

理化学研究所(理研)や東京大学らで構成される研究グループは11月18日、日本の次世代スーパーコンピュータ「京」を用いた研究成果が、HPCに関する国際会議「SC11」において、ハードウェアとアプリケーションの開発において最も優れた成果を上げた論文に付与される賞「ゴードン・ベル賞」の最高性能賞を受賞したことを発表した。

[20:26 11/18]

IBM、最大100PFlopsの演算性能を実現可能なスパコン「Blue Gene/Q」を発表

IBMは2011年11月15日(米国時間)、これまで以上に高速で、エネルギー効率に優れ、信頼性の高い高性能コンピューティング・プラットフォームとして、Blue Geneスーパーコンピューター・シリーズの第3世代となる次世代スーパーコンピュータ(スパコン)プロジェクト「Blue Gene/Q」を発表した。

[19:27 11/18]

ADI、電力計測機能付きデジタル力率改善コントローラを発表

Analog Devices(ADI)は、高精度のAC電力計測機能を備えた、インターリーブ(二相)・デジタル力率改善(PFC)コントローラ「ADP1048」を発表した。

[18:56 11/18]

興和テムザック、次世代電動モビリティを第42回東京モーターショーに出展

サービスロボットメーカーのテムザックと、医薬品・電機工学機器メーカーの興和が2011年2月に共同設立した興和テムザックは11月17日、次世代型電気自動車のコンセプトモデル「KOBOT」を第42回東京モーターショーに出展することを発表した。

[18:47 11/18]

ET2011 - Intelが語るインテリジェント時代の組み込みビジネスの方向性

すでにレポートもある様に、11月16日より18日までET(Embedded Technology)2011が開催された。このET2011開催初日に招待講演として、IntelのTon Steenman氏(Photo01)による「インテリジェント時代の企業コラボレーション」と題された招待講演が行われた。この講演の内容をレポートしたい。

[18:39 11/18]

阪大と東大、量子メモリ読み書きのための最後の光波長変換技術を確立

大阪大学(阪大)と東京大学(東大)は、量子情報通信において不可欠な光の波長変換方式として最後の課題として残っていた「可視光(短波長)から赤外光(長波長)への広帯域波長変換」に成功し、実際に量子情報を壊さずに波長変換されていることを実験的に実証したことを発表した。これにより必要な方式が出そろい、光と量子メモリ間の量子情報やりとりに道が開けたこととなる。

[07:00 11/18]

東芝、0.5Vから1.0Vの動作電圧に対応する混載SRAM回路技術を開発

東芝は、携帯機器などの消費電力削減に有効な、0.5Vから1.0Vの広い範囲の電圧で動作する混載SRAM回路技術を開発したことを発表した。

[07:00 11/18]

ADI、シングル・チャンネル・デジタル・ポテンショメータ製品を発表

Analog Devices(ADI)は、様々なレベルの分解能、インタフェース、および抵抗オプションを提供するシングル・チャンネル・デジタル・ポテンショメータ・シリーズ「AD511x」を発表した。

[07:00 11/18]

TI、ミッションクリティカル分野向けマルチコアDSPを発表

Texas Instruments(TI)は、同社DSP「TMS320C66x」を基に、ミッション・クリティカル市場分野の性能および精度の標準を向上させることが可能なマルチコアDSP「C66x」ファミリを発表した。

[07:00 11/18]

東工大、ミリ波帯無線機で16Gbpsの伝送速度を達成

東京工業大学(東工大)大学院理工学研究科の松澤昭教授と岡田健一准教授らの研究グループは、16Gbps伝送が可能な60GHzミリ波無線機を開発したことを発表した。

[07:00 11/18]

2011年11月17日(木)

ST、企業・家庭向けシステムの保護に向けたパワー・マネージメントICを発表

STMicroelectronicsは、ストレージ機器、コンピュータ、USBアクセサリ、企業向けサーバ、生活家電およびデジタル家電などの機器の保有コスト低減に役立つホットスワップ・パワー・マネジメントICの新ファミリを発表した。

[19:56 11/17]

SC11 - HPC Challengeで「京」コンピュータが4種目すべてを制覇

LINPACKは偏った性能評価であるという批判があるため、より多面的にスパコンの性能を評価する目的で作られたのが、HPC Challenge(HPCC)というベンチマークである。

[08:00 11/17]

ET2011 - 最先端プロセスから超低消費電力までさまざまなデバイスが集結

11月16日から18日までの3日間、パシフィコ横浜にて、組み込み専門技術展&カンファレンス「ET2011」が開催されている。名称変更以前より数えて25周年の開催となる今回は、EDAツールの展示会「EDS Fair 2011」との同時開催という形での実施となっている。今回は、同展時会にて、特に目についた展示を行っていた半導体ベンダの様子をレポートしたい。

[06:00 11/17]

2011年11月16日(水)

TI、マルチスピーカ型携帯機器のオーディオ音場設計を簡素化するICを発表

Texas Instruments(TI)は、ノートPC、タブレット端末、サウンド・バー、サウンド・ドッキング・ステーションなどのマルチスピーカ型ポータブル製品のスペシャル・エンハンスト・オーディオ・システムの設計とプログラミングを簡素化するNational Semiconductor(NS)ブランドのクワッドClass-Dスペシャル・アレイIC「LM48901」を発表した。

[09:59 11/16]

ST、Irdetoのセキュリティ認証を取得したTV用SoCを発表

STMicroelectronicsは、同社TV用SoCデバイス「Freeman Premierファミリ」が、ソフトウェア・セキュリティおよびメディア・テクノロジーベンダであるIrdetoのセキュリティ・アプリケーション向け認証を取得したことを発表した。

[09:49 11/16]

Altera、OpenCLを活用したFPGAによる並列プログラミングの取り組みを発表

Alteraは11月15日(米国時間)、同社FPGAおよびSoC FPGA向けのOpenCL規格の研究開発プログラムを発表した。

[08:00 11/16]

高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第16回 補足:必要なオシロスコープの周波数帯域(2) - アナログとデジタルの違い

デジタル技術で実現されている今日のオシロスコープは、フルにアナログ技術で実現されていたオシロスコープとは大きく特性が異なります。さらにその傾向は、高速シリアル・インタフェースの測定が中核的なアプリケーションである高周波帯域のオシロスコープではより強まります。

[08:00 11/16]

エルピーダ、モバイル機器向けWide IO準拠の4GビットDRAMを開発

エルピーダメモリは、スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器向けの次世代規格「Wide IO」に準拠した4GビットDRAMの開発を完了したことを発表した。

[07:00 11/16]

未来型レスコン「電通大杯 ヒト型レスキューロボットコンテスト2011」開催

11月6日、大阪電気通信大学駅前キャンパスにおいて「電通大杯ヒト型レスキューロボットコンテスト2011」(以下、ヒト型レスコン)が開催された。2足歩行ロボットが、要救助者を早く、なおかつ「優しく」救助する技術を競う内容のコンテストで、3回目となる今回は13体が参加した。

[06:00 11/16]

LSI、富士通と「SPARC64 IXfx」を共同で開発したことを発表

LSIは11月15日(米国時間)、富士通と共同で富士通の新スーパーコンピュータ)「PRIMEHPC FX10」に搭載した次世代SPARCプロセッサ「SPARC64 IXfx」を共同で開発したことを発表した。

[00:00 11/16]

2011年11月15日(火)

SC11 - スパコン関係最大の学会が開幕

2011年11月12日から18日の日程で、スーパーコンピュータ(スパコン)関係で最大の学会である「SC11」が米国シアトルのWashington State Convention Centerで開幕した。

[21:31 11/15]

Microchip、70MIPSのdsPIC33EとPIC24Eを発表

Microchip Technologyは、70MIPSの処理性能を持つCPUコアを内蔵する16bit DSC「dsPIC33E」と、16bit MCU「PIC24E」を発表した。

[18:36 11/15]

日立、モニタリング向け半導体型ガンマ線検出センサモジュールを開発

日立コンシューマエレクトロニクスは11月15日、放射線(ガンマ線)を検出する半導体型センサ・モジュールを新たに開発、即日受注を開始したことを発表した。

[18:29 11/15]

ルネサス、IMGのグラフィックス技術「PowerVR Series6」のライセンスを取得

Imagination Technologies Group(IMG)とルネサス エレクトロニクスおよび子会社のルネサス モバイルの3社は、IMGのグラフィックスIP「PowerVR Series6(開発コードネーム:Rogue)ファミリ」に関するマルチユースライセンスを締結したことを発表した。

[07:00 11/15]

スパコンTop500の2011年11月版 - 日本の「京」が2期連続世界1位を達成

2011年11月14日(米国時間)、スーパーコンピュータ(スパコン)処理能力ランキング「TOP500」の最新版となる2011年11月版の結果が発表された。

[00:57 11/15]

2011年11月14日(月)

富士通、東大の新スパコンシステムを受注 - 理論演算性能は1.13PFlops

富士通は11月14日、東京大学(東大)情報基盤センターの新スーパーコンピュータ(スパコン)システムを受注したと発表した。

[15:55 11/14]

テクトロ、広告の過大音量を抑制するCALM法適合のコンテンツ・モニタを発表

テクトロニクス社はデジタル・コンテンツ・モニタ「Sentry」新製品として広告の過大音量を抑制するCALM法に適合したSentry Assureを発表した。

[14:19 11/14]

アジレント、3GPP Release 9規格のMSR準拠の信号解析ソリューションを発表

アジレント・テクノロジーが、3GPP Release 9規格のRF要求に基づくMSR準拠の信号ソリューションを発表

[14:11 11/14]

三菱電機、10G-EPONの伝送用DFB-LDおよびAPDを発表

三菱電機は11月14日、次世代FTTHサービス「10G-EPON」用の光送受信用デバイスとして、送信用DFB-LD(Distributed Feed-Back Laser Diode)「ML7xx42シリーズ」と受信用APD(Avalanche Photo Diode)「PD8xx24シリーズ」を開発、11月30日より発売することを発表した。

[13:07 11/14]

広島大など、100万分の1秒単位での電圧による原子の動きの観測に成功

広島大学は、東京大学、高輝度光科学研究センター(JASRI)、理化学研究所(理研)らと共同で、電界を印加された圧電体結晶が、力を加えられたバネのように伸縮を繰り返しながら一定のサイズに収束する様子を、原子レベルでの結晶格子サイズの時間変化から観測することに成功した。これは、100万分の1秒での原子レベルでの構造計測により明らかになった、結晶の圧電振動の瞬間の原子の振る舞いである。

[12:39 11/14]

京大など、鉄酸化物ながら強磁性を示す物質の合成に成功

京都大学などの研究グループは、強磁性を示す鉄酸化物、立方晶ペロブスカイト型BaFeO3(三酸化鉄バリウム)の合成に成功したことを発表した。

[12:10 11/14]

Qualcomm、ロンドンでEV向け無線充電トライアルを2012年初頭より実施

Qualcommは、ロンドン市長オフィスおよびTransport for London(TfL)と協力し、電気自動車(EV)向け無線充電のトライアルをロンドンで実施する事を発表した。

[11:06 11/14]

2011年11月11日(金)

Freescale、最大動作周波数200MHzを実現したCortex-Mベースマイコンを発表

Freescale Semiconductorは、ARM Cortex-M4コアを採用し、最大動作周波数200MHzを実現可能な32ビットマイクロコントローラ(マイコン)「Kinetis Xシリーズ」を発表した。

[16:29 11/11]

成功をもたらすパートナーシップとは - ARM Technical Symposia 2011が開催

ARMは11月11日、都内で同社およびパートナー企業の最新技術などを紹介するイベント「ARM Technocal Symposia 2011」を開催した。基調講演には同社PresidentのTudor Brown氏が登壇し、「成功をもたらすパートナーシップ」と題し、ARMの現状と目指す未来を語った。

[16:27 11/11]

モノづくり技術者向け転職セミナー、12日まで開催中--ロボット展なども併催

11月11日(金)、12日(土)の2日間、東京都江東区の東京国際展示場(東京ビッグサイト)にて「マイナビ転職 モノづくりエンジニアセミナー 東京」(以下、モノづくりエンジニアセミナー)が開催されている。同セミナーでは、ニコンや日立製作所、富士フイルムなど、エンジニアを急募する31社が一堂に集結。各社の事業内容や求める人材、業界動向などをまとめて知ることができる。

[15:58 11/11]

ST、携帯機器用LCDモジュール向けLEDバックライト・コントローラを発表

STMicroelectronicsは、携帯電話およびその他ポータブル機器向けLEDバックライト・コントローラ「STLED25」を発表した。

[13:02 11/11]

サイレックス、ドライバ開発不要の省電力無線LANモジュールを発表

サイレックス・テクノロジーは11月11日、エンタープライズセキュリティ対応の省電力インテリジェントタイプ無線LANモジュール「SX-570」および「SX-580」を発表した。

[10:00 11/11]

東北大ら、質量ゼロの「ディラック電子」に質量を自在に与える技術を開発

東北大学および大阪大学、高エネルギー加速器研究機構(KEK)は11月10日、「トポロジカル絶縁体」における質量ゼロの「ディラック電子」に対し、質量を自在に与える新しい技術を開発したと発表した。

[09:00 11/11]

TI、低消費電力と高帯域を同時に適用できるドライバアンプ4製品を発表

Texas Instruments(TI)は、汎用、低消費電力、レール・ツー・レール出力のオペアンプ製品のポートフォリオを拡張し、1チャネルおよび2チャネル内蔵のA/Dコンバータ(ADC)ドライバ・アンプ4製品を発表した。

[07:00 11/11]

2011年11月10日(木)

ARM、最大8コアまで対応可能な次世代GPU「ARM Mali-T658」を発表

英ARMは11月10日に都内で記者発表会を開催し、世界に先駆けて日本で同社の新GPUである「Mali-T658」を発表した。Mali-T658の特徴は、最大8コアまで対応し、 Mali-T604に比較して4倍のGPU Performance、Mali-400MPに比較して10倍のGrpahics Performanceを持つGPUのIPとなっている。

[20:30 11/10]

ユビキタス、WPS Registrar機能を追加した無線LAN向けソリューションを発表

ユビキタスは11月10日、無線LANのかんたん接続を実現するための規格であるWPS(Wi-Fi Protected Setup)において、アクセスポイント側での実装に必要な「WPS Registrar」を開発し、無線LAN向けソリューション「Ubiquitous WPS」の新版として、11月末より評価版の提供開始することを発表した。

[19:03 11/10]

ST、バッテリ不要でシステム駆動を可能にする16KビットEEPROMを発表

STMicroelectronicsは、RF電源によりバッテリなしでシステム駆動が可能な16Kビットデュアル・インタフェースEEPROM「M24LR16E」を発表した。

[18:41 11/10]

さまざまな分野で活躍する産業用ロボットが集結 - 2011国際ロボット展が開催

産業用ロボットからサービスロボットまで、最新のロボットが集まる「2011国際ロボット展」が11月9日、東京ビッグサイトにて開幕した。この展示会は2年ごとに開催されているもので、今年で19回目。会期は12日までの4日間となっており、最終日(土曜)には高校生向けの講習会「ロボットハイスクール」やバトル競技会「ROBO-ONEエンターテイメント」も開催される。

[18:26 11/10]

ソニー、モバイルFeliCa対応NFC無線通信LSIを発表

ソニーは11月10日、近距離無線通信規格「NFC(Near Field Communication)」において、モバイルFeliCaに加え、近接型非接触通信規格「ISO/IEC14443 Type A/Type B」にも対応した、モバイル向け無線通信LSI「CXD2235AGG」を発表した。

[17:22 11/10]

アットマークテクノ、ルネサス「R-Mobile A1」評価ボードなどを発表

アットマークテクノは11月10日、ルネサス エレクトロニクスの携帯機器向けアプリケーションプロセッサ「R-Mobile A1」を搭載した組み込みシステム向け評価ボード「Armadillo-800 EVA」を発表した。

[17:10 11/10]

ルネサス、Cortex-A9とSH-4Aを搭載したアプリケーションプロセッサを発表

ルネサス エレクトロニクスは11月10日、同社子会社ルネサス モバイルとPNDや携帯機器などに向けたアプリケーションプロセッサ「R-Mobile A1」シリーズを開発、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。

[17:08 11/10]

FSL、フルCMOSを用いたWCDMA/HSPA向けマルチバンド・パワーアンプを発表

富士通セミコンダクター(FSL)は11月10日、フルCMOSテクノロジーを用いてWCDMA/HSPAの通信方式に対応したマルチバンド・パワーアンプ(PA)「MB86C83」を開発、即日出荷を開始したことを発表した。

[16:16 11/10]

九大、寄生抵抗を低減したGe-CMOSの実現に向けた技術を開発

九州大学(九大)の浜屋宏平准教授の研究チームは、Si CMOSトランジスタの高性能化限界を打破するメタルソース/ドレイン技術を開発したことを発表した。

[08:00 11/10]

ADI、3.5°/hrのバイアス安定性を提供するMEMSジャイロセンサの提供を開始

Analog Devices(ADI)は、同社のiSensorデジタルMEMSジャイロセンサ「ADIS16136」を一般向けに提供開始したことを発表した。

[07:00 11/10]

目前に迫る次世代高速通信の世界 - 40GbE世代での再設計が必要

企業のデータセンター、クラウド・コンピューティング、ハイパフォーマンス・コンピューティング、および組み込みシステムはすべて、次世代のファブリック性能へ向かって後押しされている市場である。これらの市場で増加し続けるデータ需要が、IO性能向上の必要性に拍車をかけている。これらの市場では、10Gビットのイーサネットが当たり前のように使われている一方で、QDR、FDR Infiniband、PCI Express Gen2/3、およびRapidIO Gen2が有力な対抗馬である。

[07:00 11/10]

2011年11月09日(水)

NIMS、酸化物型燃料電池の長期安定性低下の原因を解明

NIMSなどの研究グループは、独立分散電源用酸化物型燃料電池(Solid Oxide Fuel Cell:SOFC)の長期安定性に影響を与えるクラスタ構造を、透過電子顕微鏡(TEM)観察とその結果にもとづく計算機シミュレーションにより明らかにしたことを発表した。

[19:52 11/9]

東芝パソコン、Atom D525を搭載した組み込みマザーボードを発売

東芝パソコンシステムは11月9日、Intel Atom D525を搭載した組み込みマザーボード「TEM410」を開発し、2012年1月より発売することを発表した。

[18:34 11/9]

RSコンポーネンツ、PCB設計ツール「デザインスパークPCB」の新版を発表

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は11月9日、同社が独自開発および提供している無料PCB設計ツール「デザインスパークPCB 」の新バージョン「デザインスパークPCB Version3」の提供を開始したことを発表した。

[18:23 11/9]

パナソニック、電子デバイス工場の薬液リサイクル技術を確立

パナソニック子会社のパナソニック環境エンジニアリングは、電子デバイス工場の生産プロセス工程の洗浄などで使用されるプロセス薬液のリサイクル技術を確立したことを発表した。

[18:12 11/9]

NXP、BroadcomとIVN用イーサネット技術のライセンス契約を締結

NXP Semiconductorsは、自動車のイーサネット向けにBroadcomの車載ネットワーク(IVN)用「BroadR-Reach」イーサネットの技術ライセンス契約を締結したことを発表した。

[18:01 11/9]

ADI、タクティカル・グレードの10自由度MEMS慣性測定ユニットを発表

Analog Devices(ADI)は、第3世代のiSensor MEMS IMU(慣性測定ユニット)「ADIS16488」の一般向け提供を開始したことを発表した。

[17:40 11/9]

NVIDIA、モバイル機器向けクアッドコアプロセッサ「Tegra 3」の提供を開始

NVIDIAは11月8日(米国時間)、PCレベルのパフォーマンス、バッテリの長寿命化、モバイル体験の向上をタブレットや携帯電話で実現することが可能となるクアッドコアプロセッサ「NVIDIA Tegra 3」の提供を開始したことを発表した。

[17:22 11/9]

東北大、Si基板上へに成長させたグラフェンによるトランジスタ集積化を実現

東北大学(東北大) 電気通信研究所の吹留博一助教、末光眞希教授および尾辻泰一教授の研究グループは、Si基板の面方位による、Si基板上に成長させた次世代電子材料グラフェン(GOS)の多機能化(金属性・半導体の切り分け)に成功し、GOSを用いたトランジスタの集積化も可能であること示した。

[07:00 11/9]

2足歩行ロボット用物理演算シミュレータ「Go Simulation!」の価格が改定

テクノロードは11月8日、2足歩行ロボット用物理演算シミュレータ「Go Simulation!」の価格改定とマイナーバージョンアップ、そして同ソフトの公式ファンサイト「シミュ研!」がオープンしたことを発表した。

[07:00 11/9]

TI、ナノパワー・エネルギー・ハーベスト向け昇圧型充電ICを発表

Texas Instruments(TI)は、エネルギー・ハーベスト向けの次世代電源管理IC「bq25504」を発表した。

[07:00 11/9]

マクソンの新製品発表会で聞いてきた探査ロボット「Quince」の秘密

10月28日に行われた、マクソンジャパンの新製品発表会ならびに設立25周年記念祝賀会で、スペシャルゲストとして同社のモータを利用している閉鎖空間探査ロボット「Quince」と、その開発者の1人である千葉工業大学未来ロボット技術研究センター(fuRo)副所長の小柳栄次氏(画像3)が登場した。

[07:00 11/9]

2011年11月08日(火)

ST、高分解能対応のMEMS3軸加速度センサを発表

STMicroelectroncisは2個のステート・マシンを内蔵し、高分解能に対応した3軸加速度センサを「LIS3DSH」発表した。

[17:56 11/8]

三菱電機、ドレイン効率70%の高効率・低消費電力7.2V動作MOSFETを発売

三菱電機は、送信出力1Wの7.2V動作MOSFETの新製品として、ドレイン効率70%、消費電力40mAを実現した「RD01MUS2B」を発売した。

[17:45 11/8]

Altera、Quartus II v11.1を発表 - Arria V/Cyclone Vをサポート

Alteraは11月7日(米国時間)、自社FPGAなどの開発ソフトウェア「Quartus II」 の最新バージョンとなる「Quartus II v11.1」を発表した。

[17:00 11/8]

Xilinx、ISE Design Suite 13.3を発表 - 浮動小数点演算の実装を容易化

Xilinxは、同社FPGAデザインツールの最新版「ISE Design Suite 13.3」を発表した。同バージョンでは、DSP設計者が無線通信、医療、航空宇宙/防衛、高性能コンピューティングおよび映像アプリケーションをターゲットとするデザインに、ビット精度の単精度/倍精度/フルカスタム精度の浮動小数点演算を容易に実装できる新機能が盛り込まれた。

[17:00 11/8]

ホンダ、性能を大幅アップさせた3代目ASIMOを発表

ホンダは11月8日、世界初の自律行動制御技術を新たに搭載した「新型ASIMO」(3代目)を発表した。

[16:57 11/8]

Microchip、ゲイン帯域幅積500kHzの計装アンプを発表

Microchip Technologyは、同社初の計装アンプ「MCP6N11」を発表した。同計装アンプは、同社独自の「mCal技術」を採用し、低い初期オフセット電圧とオフセットドリフト制御を可能にする内蔵校正回路によって、時間が経過し温度が変化しても高い精度を保つことが可能だ。

[14:48 11/8]

ST、PVR機能を搭載したSTB向け3chアナログフロントエンド統合SoCを発表

STMicroelectronicsは、HD品質のPVR(Personal Video Recoder)機能を持つケーブルSTB向けSoC「STiH225」を発表した。

[14:33 11/8]

TANAKA、電気接点を量産できるパラジウム合金めっき液を開発

TANAKAホールディングスは11月8日、田中貴金属グループのめっき事業を展開する日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース(EEJA)が、パラジウム-コバルト合金めっき液「PALLADEX PC200」を開発、2011年11月9日より提供開始することを発表した。

[14:03 11/8]

ルネサス、電源制御マイコンとインバータ制御向けマイコンを発売

ルネサス エレクトロニクスは11月8日、PCサーバや無停電電源装置(UPS)などのデジタル電源向けに、高速・高性能ミッドレンジマイコン「RX600シリーズ」として電源制御の高精度化を果たした「RX62Gグループ」2品種8型名と、民生機器や産業小型モータ制御機器などのインバータ制御向けに、「RX600シリーズ」で小型、最少パッケージピン数となる48ピンを実現した「RX63Tグループ」2品種6型名を製品化した。

[13:46 11/8]

MATLAB/Simulinkを用いたコンピュータビジョンの研究開発ツールが登場

MathWorksは11月2日、都内でMATLAB EXPO 2011を開催し、MATLABおよびSimulinkの活用方法などの紹介を行った。また、それに併せて、同社Principal Technical Marketing ManagerのBruce Tannenbaum氏がコンピュータビジョン向けに2011年4月より提供を開始した研究開発ツール「Computer Vision System Toolbox」の記者向け説明会を開催したので、その模様をお伝えする。

[13:08 11/8]

MATLAB EXPO 2011 - 高速化する市場に対してものづくりが求められること

MathWorksは11月2日、東京・台場のホテル グランパシフィック LE DAIBAでMATLAB EXPO 2011を開催した。昨年の東京ミッドタウンホール&カンファレンスから場所を移しての開催であるが、やはり午前中は基調講演、午後は複数トラックに分かれてのテクニカルセッションが行われた。ということで、午前中の基調講演に関してレポートしたい。

[13:08 11/8]

TI、広帯域送信システム向け小型/低消費電力の2チャネル500MSPS DACを発表

Texas Instruments(TI)は、広帯域送信システムの低コスト化を実現する2チャネル内蔵、500MSPSのD/Aコンバータ(DAC)として、分解能12ビット品「DAC3162」および、分解能10ビット品「DAC3152」を発表した。

[13:07 11/8]

DMPのグラフィックスIPコア、FSLのESL検証プラットフォームに対応

ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は、同社のグラフィックスIPコア「PICA/SMAPH」シリーズが富士通セミコンダクター(FSL)のESL検証プラットフォームに組み込まれて検証可能となったことを発表した。

[13:07 11/8]

ST、ブロードバンド機器の先進的な保護規格に準拠する保護ICを発表

STMicroelectronicsは、電圧サージ基準が厳格化されたブロードバンド機器の改訂保護規格に準拠する保護IC「LCP12」を発表した。

[13:07 11/8]

ザイン、スマホ向け1300万画素対応画像処理用LSIのサンプル出荷を開始

ザインエレクトロニクスは11月7日、スマートフォン(スマホ)向け1300万画素対応の画像処理用LSI(ISP:Image Signal Processor)の新製品「THP7212」を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。

[13:06 11/8]

富士通研、CPUの廃熱を用いた冷却用冷水製造技術を開発

富士通研究所は11月7日、CPUから発生する廃熱を利用して、サーバルームの冷却に使用する冷水を製造する技術を開発したことを発表した。

[13:05 11/8]

富士通、SPARC64 IXfx搭載で最大23.2PFlosを実現可能な汎用スパコンを発売

富士通は11月7日、次世代SPARCプロセッサ「SPARC64 IXfx」を搭載し、1ラックあたり2.5TFlopsの理論演算性能を実現したスーパーコンピュータ(スパコン)「PRIMEHPC FX10」を発表した。

[13:05 11/8]

NEC、次世代ベクトル型スーパコンピュータの開発を開始

NECは11月7日、同社のベクトル型スーパーコンピュータ「SXシリーズ」の次世代モデルの製品化に向けた開発を開始したことを明らかにした。現行機「SX-9」の後継と位置づけされるもので、2013-2014年の製品化を予定している。

[13:02 11/8]

2011年11月05日(土)

大阪ロボットフェスタ2011 - 第1回大阪マラソンをロボットマラソンで応援!

10月29日、大阪南港ATCにおいて開催された「大阪ロボットフェスタ2011」をリポートする。

[12:23 11/5]

NSKの新型「盲導犬型ロボット」、国際ロボット展でデモを実施

日本精工は10月末に発表した「盲導犬型ロボット」を、11月9日から始まる国際ロボット展に出展するとした。

[11:08 11/5]

スパコン関連人気記事まとめ - "京速"を達成した「京」に大注目!!

今週のエンタープライズchでは、エレクトロニクスカテゴリのスパコン関連記事が人気を集めました。ここでは、京速を達成した「京」コンピュータの話題を中心にまとめています。11月12日からは、米シアトルでスパコンの国際会議「SC 11」が開催される予定であり、再びTop500が公表される見通しです。小誌では引き続き先端スパコンの話題を提供してまいります。

[09:00 11/5]

2011年11月04日(金)

シーメンスPLM、Solid Edge向けサプライヤ部品提供ポータルサイトを開設

PLMプロバイダであるシーメンスPLMソフトウェアは、同社の2D/3D CADツールの最新版「Solid Edge ST4」を含むSolid Edgeのためのサプライヤ提供の部品カタログを収録したWebポータル「solidedge.partcommunity.com」を開設したことを発表した。

[21:13 11/4]

ZMP、米GSICと相互技術交流と共同マーケティングで協業へ向けて始動

ゼットエムピーと米GeckoSystems International Corporation(GSIC)は、自律移動サービスロボットおよび次世代モビリティの分野で相互技術交流および共同マーケティングを開始する旨の覚え書きを締結し、協業へ向けて協議していくことで合意したことを共同で発表した。

[20:18 11/4]

Wolfson、次世代オーディオハブとクラスDデジタル入力スピーカアンプを発表

Wolfson Microelectronicsは、次世代オーディオハブ「WM8996」およびクラスDデジタル入力スピーカアンプ「WM9082」を発表した。

[18:06 11/4]

NIMS、シリコン表面のインジウム原子一層が超伝導性を発現することを確認

物質・材料研究機構はシリコン表面の金属原子一層の物質が電気抵抗ゼロとなる超伝導特性を発現することを発見したと発表した。

[17:56 11/4]

シャープ、変換効率36.9%を達成した化合物太陽電池を開発

シャープは11月4日、同社が開発を進めてきた「化合物3接合型太陽電池」にて、最適化などを施すことで変換効率36.9%を達成したことを発表した。

[17:48 11/4]

TED、生産性を向上させた薄さ0.17mmの全固体2次電池製品の提供を開始

東京エレクトロン デバイス(TED)は、米Infinite Power Solutions(IPS)の薄さ0.17mmの全固体リチウムイオン2次電池「THINERGY」の新製品「MEC200シリーズ」の国内販売を開始したことを発表した。

[11:57 11/4]

ST、EMIフィルタ/ESD保護によるmicroSDカードスロット向け保護ICを発表

STMicroelectronicsは、EMIフィルタとESD(静電気放電)保護を組み合わせたSD 3.0超高速(UHS-I)microSDカードを使用する携帯電話、タブレットおよび3Gドングルなどの機器向け保護IC「EMIF06-MSD03F3」を発表した。

[07:00 11/4]

カネカ、タッチパネル向けITO導電フィルムを開発

カネカは、スマートフォンやタブレット型パソコン向けに急速に拡大しているタッチパネル市場に向けてITOフィルムを開発したことを発表した。

[07:00 11/4]

2011年11月03日(木)

「京」コンピュータが京速を達成 - Top500の首位堅持に期待

2011年11月2日に理化学研究所(理研)と富士通は記者会見を行い、「京」スパコンがLINPACKで10.51PFlopsの性能を達成したと発表した。京は億、兆の上の単位であり、10.51PFlopsは1.051京Flopsで、「京」コンピュータは名実ともに京速を達成したことになる。

[07:00 11/3]

ZMP、9軸ワイヤレスモーションセンサ「e-nuvo IMU-Z」のOEM供給開始

ゼットエムピーは11月1日、1kHzでの計測が可能なOEM向けセンサモジュール「e-nuvo IMU-Z OEM」の販売を開始することを発表した。

[07:00 11/3]

2011年11月02日(水)

スパコン「京」が目標の"京速"を達成

理化学研究所と富士通は11月2日、共同で開発しているスーパーコンピュータ「京」がスパコンTOP500で使用している計算プログラム「LINPACK」によるベンチマークで10.51ペタFLOPSを記録したと発表した。

[18:51 11/2]

トヨタ、次世代の介護・医療支援向けパートナーロボットを発表

トヨタ自動車は11月1日、新型の「介護・医療支援向けパートナーロボット」の発表を行った。お台場にある同社の無料自動車展示施設MEGA WEBのユニバーサルデザインショウケースで行われた技術取材会の模様は後ほどお届けするとして、まずは発表された4種類のロボットについて紹介する。

[07:00 11/2]

高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける 第15回 補足:必要なオシロスコープの周波数帯域(1) - 信号の構成成分

高速シリアル・インタフェース測定の中心的計測器は、何と言ってもオシロスコープです。第12回のリアルタイム・オシロスコープでも紹介しましたが、トランスミッタやソース機器のアイ・ダイアグラムやジッタなどの物理層の電気的特性を測定、コンプライアンス・テストからデバッグ、トラブルシューティングなどに広く利用されます。オシロスコープを選択する上で重要なのが、「どの程度の周波数帯域が必要になるか?」ということです。この答えは簡単に言えば、「被測定対象の信号がどの程度の周波数成分を持っているか?」に依存します。

[07:00 11/2]

2011年11月01日(火)

Intersil、低ノイズかつ広帯域の差動アンプを発売

Intersilは、低ノイズかつ広帯域の差動アンプ「ISL55211」を発売した。

[16:05 11/1]

Ramtron、EPC C1G2に準拠したRFIDトランスポンダICを発売

Ramtronは、EPC C1G2に準拠したRFIDトランスポンダIC「MaxAriasファミリ」を発売した。

[15:55 11/1]

TI、5ドルから使用可能なARM Cortex-A8 マイクロプロセッサを発表

Texas Instruments(TI)は、タッチ・スクリーン、高解像度のディスプレイや3D描画のためのGPU、複数の高速で柔軟なインタフェースを統合したARM Cortex-A8マイクロプロセッサ(MPU)「Sitara AM335x」を発表した。

[15:30 11/1]

NIMS、次世代超高密度HDD用極薄再生ヘッドに適した新素子の実証に成功

物質・材料研究機構は10月31日、次世代の超高密度HDDのための極薄再生ヘッドに適すると見られる「反発磁性交換結合3層磁気抵抗素子」の実証に成功したと発表した。

[07:00 11/1]

複雑化するものづくり - 新たなライフスタイルをどう提案していくべきか

東日本大震災によるサプライチェーンの寸断、かつてないほどの円高など、2011年は日本のものづくりにとって大きな局面を迎えようとしている。また、その間もグローバル化は否応無しに進み、ものづくりの在り方そのものに変革が求められるようになってきている。かつて、変化した環境に適応できない生物は淘汰され、その変化に適応できたものが次代へと生き残った。今、ものづくりの世界も大きな変化が求められるようになってきている。どうやって激変する環境に対応していくのか、その答えの1つがPLMだ。

[07:00 11/1]

2011年10月31日(月)

安川電機、さいたま市に「関東ロボットセンタ」を設立 - 開所式を実施

安川電機は10月24日、埼玉県さいたま市に「関東ロボットセンタ」を設立し、開所式を行った。

[19:50 10/31]

ARM、64ビットアーキテクチャ「ARMv8」の概要を公開

ARMは2007年ころから64ビットアーキテクチャへの拡張を検討してきており、今回のARM TechCon 2011において、「ARMv8」として64ビットアーキテクチャの概要を発表した。

[19:04 10/31]

ルネサス、2012年3月期中間決算は営業損失を計上 - 純損失の赤字幅も拡大

ルネサス エレクトロニクスは10月31日、2012年3月期中間期の決算概要を発表した。売上高は、前年同期比23.3%減の4505億7600万円、営業損益は前年同期の7億2900万円の黒字から292億300万円の赤字へと赤字転落となったほか、経常損失は同78億200万円から333億3500万円へ、純損失は同412億4100万円の損失から420億1100万円へ、それぞれ赤字幅が拡大した。

[18:37 10/31]

ARM、Cortex-A7やZynq 7000に対応したソフト開発ツールの新版を発表

ARMは、同社リファレンス・ソフトウェア開発ツール・スイート「ARM Development Studio」の最新版となる「Development Studio 5(DS-5) v5.7」を発表した。

[12:28 10/31]

ST、PGIコンパイラの「Bulldozer」アーキテクチャのサポートを発表

STMicroelectronicsは、同社子会社であるPortland Group(PGI)が提供するコンパイラとツールにAMDのBulldozerアーキテクチャを採用した次世代マイクロプロセッサのサポートを追加することを発表した。

[11:45 10/31]

ユビキタス、高速起動ソリューション「QB」の事業者向けセミナーを開催

ユビキタスは10月28日、同社が10月19日に発表したLinux/Android高速起動ソリューション「QuickBoot」の最新版「Ubiquitous QuickBoot R1.2」に関する組み込み事業者向けセミナーを開催し、同バージョンの主機能や実装手法などの紹介を行った。

[07:00 10/31]

2011年10月28日(金)

NXP、Cortex-M0マイコンファミリにTSSOP/SOパッケージをオプションで追加

NXP Semiconductorsは、同社のARM Cortex-M0搭載マイコン「LPC1100ファミリ」に、新たにピン数の少ないパッケージオプション(SO20/TSSOP20/TSSOP28/DIP28)を追加することを発表した。

[20:58 10/28]

TI、産業用オートメーション向け高性能・高拡張性のマルチコアDSPを発表

Texas Instrumentsは、スマート・カメラ、ビジョン・コントローラなど産業用オートメーション向けの新マルチコアDSPを発表した。

[20:35 10/28]

XilinxとCadence、拡張性を備えたバーチャル プラットフォームを開発

XilinxとCadence Design Systemsは2011年10月26日(米国時間)、ハードウェアが実現する前に、Xilinxのエクステンシブル プロセッシング プラットフォーム(EPP)「Zynq-7000 」をベースとしたシステムの設計、ソフトウェア開発、およびテストを可能とするバーチャル プラットフォームを共同で開発したと発表した。

[20:25 10/28]

産総研、CNTの光発熱特性を活用した生体内で発電可能な光熱発電素子を開発

産業技術総合研究所(産総研) 健康工学研究部門 ストレスシグナル研究グループの都英次郎 研究員らの研究グループは、光によって容易に発熱可能なカーボンナノチューブ(CNT)の特性(光発熱特性)を熱電変換素子に組み入れることにより、生体内で発電できる光熱発電素子を開発したことを発表した。

[07:00 10/28]

エルピーダ、2012年3月期中間決算を発表 - メモリ生産の台湾シフトを明言

エルピーダメモリは10月27日、同社の2012年3月期中間決算を発表した。売上高は前年同期50.9%減の1597億7700万円、営業損益は前年同期の678億9900万円の黒字から485億円の赤字へ、経常損益も同522億7700万円の黒字から579億5000万円の赤字へ、純損益も同398億8800万円の黒字から567億5800万円の赤字へ、それぞれ赤字転落となった。

[07:00 10/28]

アジレント、自社オシロスコープに任意波形発生機能を追加

アジレント・テクノロジーは、同社の、「Agilent InfiniiVision(インフィニビジョン) 3000Xシリーズ オシロスコープ」向けに、オプションの任意波形発生機能と、5種類の解析アプリケーションを発表した。任意波形発生機能を使えば、オシロスコープで捕捉した波形をそのまま波形発生用ファイルに変換して、オシロスコープ1台でスティミュラス/レスポンス試験を簡単に行うことが可能となるという。

[07:00 10/28]

テクトロのコンテンツモニタ、アダプティブストリーミングの品質確保を実現

テクトロニクス社は、同社のデジタル・コンテンツ・モニタ「Sentry」が 、アダプティブ・ストリーミングを使用して配信されるライブ/オンデマンド・サービスの品質を確保できるようになったことを発表した。これにより、ケーブル・テレビ事業者は、視聴者のQoE(ユーザ体感品質)に影響を及ぼすビデオ/オーディオ品質問題をすばやく検出、診断することが可能になるという。

[07:00 10/28]

リコー、多様な言語や組み込みニーズに対応できる低容量フォントを発表

リコーは10月28日、同社が2007年に発売した高品位でくっきりと読みやすい低容量な組込機器用スケーラブルフォント「RT Font」に、輪郭がなめらかで低容量な「Jet Font」を統合して新たに発売を開始した。また、アラビア語やタイ語など、複雑な表記ルールの言語を正確に表現するための独自ソフトウェア「レイアウトエンジン」をRT Fontに対応させたことも併せて発表した。

[07:00 10/28]

シーメンスPLM、生産性を向上した3Dモデリングカーネルの新版を発表

シーメンスPLMソフトウェアは、CAD/CAM/CAEおよびAEC(建築/エンジニアリング/建設)用アプリケーションのための3D幾何形状モデリング・コンポーネント「Parasolid」の最新バージョン「Parasolidバージョン24.0(V24)」をリリースしたことを発表した。

[07:00 10/28]

2011年10月27日(木)

Intersil、車載向けAEC-Q100準拠デュアル同期型DC/DCレギュレータを発売

Intersilは、車載向けAEC-Q100準拠デュアル同期型DC/DCレギュレータ「ISL78228」を発売した。

[20:11 10/27]

ST、高オーディオ品質を実現する小型MEMSマイクロフォンを発表

STMicroelectronicsは、高性能・低消費電力なデジタルMEMSマイクロフォン「MP34DT01」を発表した。同製品は、音響孔をパッケージ上部に設けた小型パッケージ(3mm×4mm×1mm)で提供され、これにより、マイクロフォンのダイヤフラムを音響孔により近く配置できるようになるという。

[19:34 10/27]

NAIST、着衣を介護する双腕ロボットシステムを発表

奈良先端科学技術大学院大学(NAIST)は10月24日、着衣を介護するロボットシステムを開発したことを発表した。

[19:24 10/27]

日立製作所、風力発電用の永久磁石発電機を小型・軽量化する技術を開発

日立製作所は、風力発電システムの軽量化と建設時の作業負荷低減などを実現する風力発電用永久磁石発電機の小型・軽量化技術を開発。巻線形誘導発電機に比べ重量30%減を実現した。

[12:12 10/27]

「京」スパコンセンターはどのように作られているのか

2011年6月のTop500で1位を獲得した「京」スーパーコンピュータ(スパコン)が富士通製であることは良く知られているが、神戸のポートアイランドにある京スパコンを入れる計算科学研究機構の建物(以下、京センター)を誰がどのように設計したかは、殆ど知られていない。この神戸のスパコンセンターの設計を担当したのは日建設計という会社で、この建物の設計を担当した設計部門副代表の五十君興氏と構造設計を担当した朝川剛氏が、10月21日のサイエンティフィック・システム研究会(SS研)で講演を行ったので、その様子をレポートする。

[07:00 10/27]

2011年10月26日(水)

Intersil、0.01lxまで計測可能なオートモーティブ低照度センサを発売

Intersilは、0.01lxまで計測可能なオートモーティブ低照度センサ「ISL76671」を発売した。

[17:46 10/26]

東工大など、-90~+150℃で温度を精密制御可能な大気圧プラズマ装置を開発

東京工業大学(東工大)大学院総合理工学研究科の沖野晃俊准教授と同大学発ベンチャーのプラズマファクトリーは、プラズマのガス温度を-90℃の低温から+150℃の高温まで、±1℃以内で精密にコントロールできる大気圧プラズマ装置「温度制御プラズマ」を開発したことを発表した。

[16:42 10/26]

CERN、LHCの測定装置にADIのADCを採用 - 前世代比100倍の分解能などを実現

Analog Devices(ADI)は、CERNとイタリアのベネベントにあるサンニオ大学が、共同で進めている大型ハドロン衝突型加速器(LHC)用超電導磁石の磁場測定のための測定装置に、同社のADC、アナログ・マルチプレクサ、およびDSPが採用さたことを発表した。

[16:20 10/26]

テクトロ、MHLコンプライアンス・テスト・ソリューションを発表

テクトロニクス社は10月26日、同社のオシロスコープ「MSO/DSA/DPO70000シリーズ」を使用した「MHL(Mobile High-Definition Link)」のコンプライアンス・テスト・ソリューションを発表した。これにより、MHLの物理レイヤ、リンク・レイヤ間のシームレスなテスト/解析を実現できるようになると同社では説明している。

[15:34 10/26]

Xilinx、SSIを利用したVirtex-7 2000Tの出荷開始を発表

米Xilinxは10月25日(米国時間)、SSI(Silicon Stacked Interconnect) Technologyを利用したハイエンドFPGAである「Virtex-7 2000T」の出荷を開始した。これに先立ち、ザイリンクスにて本社のSteve Douglass氏が同製品の特徴などを説明する説明会が開かれた。

[08:00 10/26]
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