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ヘッドライン

2010年12月27日(月)

NEC、高性能リチウムイオン2次電池用電極向け設備の増強に向けた投資を決定

NECは12月27日、高性能リチウムイオン2次電池用電極(電力貯蔵用等)の生産能力増強に向けた設備投資に関して、経済産業省の平成22年度「低炭素型雇用創出産業立地推進事業費補助金」の対象事業に採択されたことを発表した。

[19:24 12/27]

AGC、鉛フリーの太陽電池電極向け焼結用粉末ガラスの販売を開始

旭硝子(AGC)は12月27日、結晶Si系太陽電池用電極向けに、鉛フリーの焼結用粉末ガラスの販売を開始することを発表した。

[19:10 12/27]

パナ電工、電子回路基板向け紙フェノール基板材料の価格改定を実施

パナソニック電工は12月27日、テレビやAV機器などの主に家電製品に搭載される電子回路基板に使用されている紙フェノール基板材料(紙基材フェノール樹脂銅張積層板)の価格改定を実施することを発表した。

[18:54 12/27]

ウシオ電機、米国半導体レーザーメーカー「Necsel」を完全子会社化

ウシオ電機は12月27日、同社100%子会社のウシオアメリカが米国半導体レーザメーカー「Necsel Intellectual Property」の全株式を取得し、完全子会社化したことを発表した。

[18:46 12/27]

ソニー、CMOSイメージセンサの生産能力倍増を計画

ソニーは12月27日、ソニーセミコンダクタ九州の長崎テクノロジーセンター(長崎テック)におけるCMOSイメージセンサの生産能力の増強を目的とした投資を2011年度に実施することを決定したことを明らかにした。

[18:32 12/27]

Cypress、高速SRAM製品群に65nmの36M/18Mビットデバイスを追加

Cypress Semiconductorは、同社のQuad Data Rate(QDR)およびDouble Data Rate(DDR)SRAM「QDRII+/DDRII+」として36Mビットおよび18Mビット品を発表した。

[18:17 12/27]

DNP、リチウムイオン電池部材と太陽電池部材の新工場を北九州に開設

大日本印刷(DNP)は12月27日、福岡県北九州市戸畑にリチウムイオン電池の外装材であるソフトパックと太陽電池用バックシート・封止材を生産する工場を新設し、2011年4月に稼動を開始することを発表した。

[17:41 12/27]

NEC、地球シミュレータでカーボンナノチューブ内の光化学反応を予測

NECは12月27日、地球シミュレータを利用して、カーボンナノチューブに包含された塩化水素分子へのレーザー照射によって効率的に水素を発生できる光化学反応を世界で初めて計算機シミュレーションで予測したと発表した。

[15:52 12/27]

2010年12月24日(金)

NIMSら、演算素子と記憶素子の両方の動作を可能とする低消費電力素子を開発

物質・材料研究機構(NIMS)、大阪大学ならびに東京大学らの研究グループは12月24日、従来の100万分の1の消費電力で、演算も記憶も行うことが可能な新しいトランジスタ「アトムトランジスタ」の開発に成功したことを発表した。

[18:56 12/24]

ソニー、東芝との半導体製造合弁会社の製造設備を取得する基本合意書を締結

ソニーは12月24日、同社および東芝、ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCEI)の合弁会社で半導体製造を手がける長崎セミコンダクターマニュファクチャリング(NSM)が操業する東芝所有の半導体製造設備を東芝よりソニーに譲渡する基本合意書を締結したことを発表した。

[18:07 12/24]

東芝、システムLSI事業を再編

東芝は12月24日、システムLSI事業の収益力強化のため、注力領域分野への集中的な資源投入、ファブレス化/ファブライト化を含む抜本的な事業モデルの見直しなどの事業構造改革を加速させるため、2011年1月1日付でシステムLSI事業部を2つの事業部に再編することを発表した。

[18:06 12/24]

日立、半導体材料に注入した電子のスピン流の制御・観測に成功

日立製作所は12月24日、同社の欧州研究開発拠点である日立ヨーロッパ社日立ケンブリッジ研究所を中心とした国際研究チームが、GaAs系の半導体材料を用いて、電子が持つ磁石の性質であるスピンの流れ(スピン流)を電流と同様に制御・観測することに成功したことを明らかにした。

[17:29 12/24]

SC10 - Exaスケールスパコンの実現を目指すNVIDIAの「Echelon計画」

SC10において、NVIDIAのBill Dallyチーフサイエンティストが基調講演を行い、その中でDARPAが開始したExtreme-Scale Computing Project向けに同社が進める「Echelonプロジェクト」の計画を公表した。

[07:00 12/24]

LSIロジック、「Bluetoothマウス」を10名にプレゼント

半導体デバイスのほか、ホストバスアダプタやRAIDアダプタ、ストレージシステム、ネットワーク機器などを手がけるLSIロジック。そんな同社がマイコミジャーナルの読者に向けてBluetoothマウスを10名にプレゼントする。

[00:00 12/24]

2010年12月22日(水)

2足歩行ロボットを作る - 毎号パーツが付いてくる「週刊 ロボゼロ」が創刊

デアゴスティーニ・ジャパンは毎号付属するパーツを組み立てることで、2足歩行ロボットを作ることができるパートワーク「週刊 ロボゼロ」を2011年2月8日より毎週火曜日に販売することを発表した。

[19:52 12/22]

ADI、RMS出力とエンベロープ出力を同時提供するRFパワー・ディテクタを発表

Analog Devices(ADI)は、ワイヤレス、計測機器、防衛、およびその他のブロードバンド・アプリケーション向けに、高集積、高性能、RF帯の検出器「TruPwr」として「ADL5511」を発表した。

[17:28 12/22]

Infineonら、各種機器のエネルギー損失を半減させる半導体開発計画を始動

Infineon Technologiesは、半導体業界と太陽光発電業界の6社がパートナーとして参加している、広バンドギャップ化合物半導体を採用したパワーデバイスの開発を行う「NEULANDプロジェクト」の概要を発表した。

[16:55 12/22]

STMicro、8ビットマイコンの内蔵タッチ・キー対応検出機能を強化

STMicroelectronicsは、同社の8ビットマイコン「STM8」を使用したアプリケーションにおいて先進的なユーザ・インタフェース機能の追加を可能にするため、静電容量タッチ・センシング・ファームウェア・ライブラリ「STMTouch」を拡張・強化したことを発表した。

[16:20 12/22]

TI、5Vの各種電源向け高効率フライバック型コントローラ/FETドライバを発表

Texas Instruments(TI)は、低電圧向け2次側の同期整流に使用される、標準およびロジック・レベルのNチャネルMOSFET向けに、パワー・マネージメント・コントローラおよびドライバを集積した「Green Rectifierコントローラ」として「UCC24610」を発表した。

[15:46 12/22]

シャープ、屋内照明用LEDコントローラを発売

シャープは12月22日、LEDシーリングライトの白色、電球色、常夜灯用など3種類のLEDの調光・調色が可能な屋内照明用LEDコントローラ「LR56001」を開発、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。

[15:27 12/22]

ETロボコン2010チャンピオンシップ大会 - 南関東が総合入賞独占の躍進!

2010年12月1日(水)、パシフィコ横浜で開催された「組込み総合技術展 Embedded Technology 2010」の一環として、組み込みソフトウェア技術教育をテーマとしたETソフトウェアデザインロボットコンテスト「ETロボコン2010 チャンピオンシップ大会」の競技会が開催された。

[07:00 12/22]

ローム、SiCトランジスタ(DMOSFET)の量産を開始

ロームは12月21日、低損失・高耐圧な次世代パワーデバイス材料として期待されているSiCを使用したDMOSFETの開発を完了、12月よりカスタム品として量産を開始したことを発表した。

[05:00 12/22]

2010年12月21日(火)

エルピーダ、30nmプロセスを採用した4GB DDR3 SO-DIMMのサンプル出荷を開始

エルピーダメモリは12月21日、同社の30nmプロセスを採用した2GビットDDR3 SDRAMを16個搭載した4GB DDR3 SO-DIMM「EBJ41UF8BDS0」のサンプル出荷を開始したことを発表した。

[21:20 12/21]

テクトロ、PCIe 3.0解析ツールの活用により仕様テストの自動化などに対応

Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは12月21日、PCI Express(PCIe)3.0に対する、業界でも最高クラスのトータル・ソリューション(PCIE3 PCI Express Essentialソフトウェア)の拡張を発表した。

[20:33 12/21]

CEVA、PMCとVoIPプラットフォーム向けFTTH SoCのライセンス契約を締結

CEVAは、PMC-SierraとFTTH(Fiber-To-The-Home)アプリケーション向け次世代SoCデバイスに、ボイス・オーバーIPプラットフォーム「CEVA-VoP」のライセンス契約を締結したと発表した。

[19:45 12/21]

Microsemi、ホーム・エンターテイメントの接続性に関する標準化団体に参加

Microsemiは、HDBaseT技術の普及と標準化を目指す標準化団体「HDBaseT Alliance」にContributor Member(賛助会員)として参加したことを発表した。

[19:33 12/21]

Intersil、リアビュー・セーフティ向けビデオSerDesトランシーバを発売

Intersilは、自動車用のリアビュー(後方カメラ)・セーフティシステム向けに、独自のシリアライザ/デシリアライザ(SerDes)インタフェースIC「ISL76321」を発表した。

[19:20 12/21]

STMicro、各種装置のメンテナンスを簡略化する大容量RFIDメモリを発表

STMicroelectronicsは、各種装置の「応答」を可能にする無線タグ(RFID)回路と64kビットの不揮発性EEPROMを組み合わせたRFIDメモリ「LRiS64K」を発表した。

[19:02 12/21]

NXP、4dBのNFを実現したシリコンチューナICを発表

NXP Semiconductorsは、無線LANや携帯電話など無線ネットワークによる干渉に対する耐性を備えたアナログ・デジタル地上波/ケーブルテレビ放送受信用シリコンチューナ「TDA18273」を発表した。

[05:00 12/21]

2010年12月20日(月)

ARM、Cortex-M0のIPを公開

ARMは、同社のDesignstart PortalでCortex-M0のプロセッサIPを公開したことを発表した。これは教育機関やスタートアップ企業、あるいは開発中のテクノロジなどに向けた、Cortex-M0の特別構成のバージョンである。

[21:09 12/20]

Freescale、EtherCATソリューションを自社の各プロセッサに搭載

Freescale Semiconductorは、自社の「QorIQ」、「PowerQUICC」「i.MX」の各プロセッサにEtherCATプロトコルを搭載した、産業オートメーション向けリファレンス・ソリューションを発表した。

[17:57 12/20]

三菱電機、W-CDMA方式PCデータ通信端末用GaAs送信電力増幅器を発売

三菱電機は12月20日、W-CDMA方式の携帯電話網を利用したPCデータ通信端末に搭載する高効率のGaAs送信電力増幅器5種「BA012F1/2/3/4/5」を開発、2011年3月1日から順次発売することを発表した。

[15:57 12/20]

2010年12月17日(金)

パナソニック、高速応答ヒステレティックDC/DCコンバータLSIを発表

パナソニック セミコンダクター社は、モバイル機器などの電源に最適な、高速応答で、幅広い出力電圧に対応でき、かつ高効率な高速応答ヒステレティック制御方式DC/DCコンバータLSIシリーズを発表した。

[23:03 12/17]

ADI、小型パッケージの絶縁DC/DCコンバータを発表

Analog Devices(ADI)は、10mm×10mmパッケージで低格5kVrms(自乗平均)の絶縁性能を有する0.5WクラスのDC/DCコンバータ「ADuM6000」を発表した。

[22:50 12/17]

アルバック、アウター制御ループ内蔵型ACベクトルインバータを発表

アルバックの100%子会社である日本リライアンスは12月17日、既存のACベクトルインバータ内に制御ループを内蔵した制御システム向けモータドライブユニット「Drive MuLti」を開発、販売を開始したことを発表した。

[22:36 12/17]

アナログが未来を創る - Linearが2010年のアナログ半導体市場の概況を説明

米Linear Technologyは12月17日、都内で会見を開き、2010年における自社の事業概況およびアナログ半導体市場の動向などの説明を行った。

[21:41 12/17]

2010年12月16日(木)

ウシオ電機のDPP方式EUV光源、IMECが導入を決定

ウシオ電機は同社100%子会社である独XTREME technologies製DPP方式のEUV光源が、ベルギーIMEC(Interuniversity Microelectronics Centre)が採用することを決定したことを明らかにした。

[19:10 12/16]

産総研、グラフェンの炭素原子1つひとつの性質の違いを観察することに成功

産業技術総合研究所(産総研)は、電子顕微鏡を用いてグラフェンの炭素原子1つひとつを観察しながらその電子状態を調べる手法を開発し、同じ炭素原子でも存在する場所によって性質が異なることを実験的に明らかにした。

[18:25 12/16]

Freescale、次世代ワイヤレス基地局向け固定小数点DSPファミリを発表

Freescale Semiconductorは、同社のプログラマブル・ベースバンドDSPの処理能力を従来品比で2倍以上に高めた次世代DSP「MSC8157」および「MSC8158」の2製品を発表した。

[17:59 12/16]

MathWorks、コード生成ツールに並列計算のサポートを導入

MathWorksは、モデル参照を使ってコンポーネント化された設計において、「Parallel Computing Toolbox」と「MATLAB Distributed Computing Server(MDCS)」のパフォーマンス拡張機能に対応したコード生成ツールである「Real-Time Workshop」を通じてコード生成のビルド時間を高速化する新しい機能を発表した。

[17:44 12/16]

PALTEK、MATLAB/Simulinkを用いたFPGA設計サポートを提供

PALTEKは12月16日、The Mathworksが提供する数値計算ソフトウェア「MATLAB/Simulink」をサポートする「MathWorks Connections Program」のメンバーとして認定を受けたことを発表した。また、併せて、MATLAB/Simulinkを使用したアルゴリズム開発やシステムレベル開発の設計資産を、XilinxのFPGAへ実装するフローのサポートおよびコンサルティングのプログラムの提供を開始することも発表した。

[16:25 12/16]

TI、小型かつ高効率を実現した6A降圧型DC/DCコンバータを発表

Texas Instruments(TI)は、同社パワー・マネージメントIC「SWIFT」ファミリの新製品として、小型ながら95%の変換効率を実現した出力電流6Aの降圧型コンバータ「TPS54618」を発表した。

[16:06 12/16]

ルネサス、20GHz帯でNF0.65dBを実現したGaAsヘテロ接合型FETを発表

ルネサス エレクトロニクスは12月16日、低雑音性能を実現した20GHz帯衛星放送受信用GaAsヘテロ接合型FET「NE3520S03」を開発、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。

[15:52 12/16]

日本が最も高い成長率 - ネットサービス拡充で躍進するElectrocomponents

工業用電子部品のカタログ販売などを手がけるアールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)。同社はRSグループの1社として持ち株会社Electrocomponentsの下、全世界160以上の国や地域において、研究開発、試作、保守、メンテナンス分野における電子部品、半導体などの産業・工業用部品の販売を行っている。そんな同社の現在と、アジア・太平洋地域および日本を取り巻く状況などを、ElectrocomponentsのGroup Chief ExecutiveであるIan Mason氏に話を聞いた。

[06:00 12/16]

Infineon、自動車用M2Mシステム向けマイコンを発表

Infineon Technologiesは、自動車用Machine-to Machine(M2M)システム向けとしてマイクロコントローラ「SLI 76」の車載向け製品を発表した。

[05:00 12/16]

2010年12月15日(水)

IDT、マルチタッチ対応の投影型静電容量方式タッチスクリーン技術を発表

Integrated Device Technology(IDT)は、5型までのスクリーンに対応した、1レイヤ・マルチタッチの投影型静電容量方式タッチスクリーン・テクノロジを発表した。

[16:55 12/15]

OberthurとSTMicro、NFC技術対応SIMカードでの協業を発表

STMicroelectronicsは、スマートカード・ソリューションの大手プロバイダである仏Oberthur Technologiesと旅行者や通勤・通学者が電子チケットとしてNFC対応携帯電話を使うことができる新しい高セキュリティSIMソリューションの提供に関して協業することを発表した。

[16:38 12/15]

ARM、ソフトウェア・インタフェース規格にDSPライブラリを追加

ARMは、「ARM Cortexマイクロコントローラ・ソフトウェア・インタフェース規格(CMSIS)」のバージョン2.0を発表した。

[16:23 12/15]

Altera、Avalon Microelectronicsを買収 - 通信システムIPを拡充

Alteraは、OTN(Optical Transport Network)IPを手がけるカナダAvalon Microelectronicsを買収したことを発表した。

[16:13 12/15]

Infineon、90nm技術をベースとした次世代セキュリティIC向け技術を開発

Infineon Technologiesは、次世代セキュリティIC向けに90nmプロセスを採用した技術「SOLID FLASH」を開発、提供を開始したことを発表した。

[16:00 12/15]

米Microsemi、自社FPGAの設計検証向けに米SibridgeのIPを採用

米Microsemiは、米Sibridge Technologiesの提供する検証用IPを採用することを発表した。

[15:52 12/15]

エプソン、垂直6軸産業用ロボットの新ラインアップの販売を開始

セイコーエプソンは、6軸(垂直多関節型)産業用ロボット「ProSixシリーズ」に新たなラインアップ「S5シリーズ(型番:S5/S5L)」を開発、販売を開始したことを発表した。

[06:00 12/15]

2010年12月14日(火)

東大ら、普通の永久磁石をマルチフェロイック磁石に変換することに成功

東大を中心とする研究グループは、室温での「マルチフェロイック材料」につながる新しい材料を開発したことを明らかにした。

[20:50 12/14]

理研、ナノギャップ構造の「金二重ナノピラー配列」をウェハサイズで作製

理化学研究所(理研)は、金の二重膜を円筒状に自立させ、膜のすき間(ギャップ)をnmサイズで制御した「金二重ナノピラー(ストロー状の中空円筒構造体)」を、数cm四方にわたって大量かつ均一に基板上に配列させる技術を確立したことを発表した。また併せて、この金二重ナノピラー配列が高感度プラズモンセンサとして機能することも発見した。

[20:14 12/14]

アームズ、OSに依存しないRAID0/1対応RAIDコントローラを発売

アームズは、OSに依存しないRAID0/1対応RAIDコントローラ「EZ-RAID AER-1200LP」を開発、販売を開始したことを明らかにした。

[19:45 12/14]

Freescale、CriticalBlueとの協業によりマルチコア・ソフト開発環境を拡充

Freescale Semiconductorは、同社の各種プラットフォームに対応する組み込みマルチコア・ソフトウェアの開発を効率化するべく、スコットランドCriticalBlueとの提携関係を拡張することを発表した。

[19:19 12/14]

PMC、6Gbps対応のRAIDコントローラ・チャネル・ストレージ製品を発表

PMC-Sierraは、RAIDコントローラ「Adaptec 6シリーズ」を発表した。すでにサンプル出荷は開始されており、市場価格はオープンとなっている。

[19:06 12/14]

サン電子、イー・モバイル対応のM2M向け通信モジュール一体型ルータを発売

サン電子は12月14日、M2M(Machine-to-Machine)市場向けにイー・モバイルと販売協力体制を構築することで合意したことを発表した。これによりファーウェイ・ジャパン製HSPAモジュール「EM770J」を搭載し、イー・モバイルのデータ通信サービスに対応したハイスピードモバイルルータ「Rooster-H700」をサン電子が提供し、イー・モバイルは同ルータを定額利用することが可能なプランの提供を行う。

[18:50 12/14]

日本SGIのスパコンを東北大流体科学研究所が採用 - 2011年4月より本格稼働

日本SGIは12月14日、東北大学流体科学研究所が先端の流体科学研究の基盤となる次世代融合研究システムにSGIのスーパーコンピュータ最上位機「SGI Altix UV 1000」を採用したことを発表した。

[18:21 12/14]

TI、第2世代OMAP 4を発表 - 前世代比で総合性能50%向上を実現

Texas Instruments(TI)は、同社の現行アプリケーションプロセッサ「OMAP4430」の機能強化を行った「OMAP4440」を発表した。

[18:06 12/14]

エプソン、電子ペーパー向けドライバ内蔵16ビットマイコンを発表

セイコーエプソンは、米E Ink製をはじめとした中・小型のセグメント表示方式の電子ペーパーディスプレイ駆動向けドライバを内蔵した、16ビットマイクロコントローラー「S1C17F57」を開発したことを発表した。

[17:31 12/14]

パナ電工、郡山事業所に多層基板材料を評価・解析するラボを開設

パナソニック電工は、電子材料部門の郡山事業所(パナソニック電工郡山を含む)に多層基板材料の評価・解析を行う「MEGTRON LAB(メグトロンラボ)」を開設したことを発表した。

[17:15 12/14]

STMicro、次世代FA機器向けモータ搭載型制御モジュールを発表

STMicroelectronicsは、カスタマイズ可能な高機能モータ制御モジュール「SPIMD20」を発表した。

[16:57 12/14]

JVC、40nmプロセス採用のHDカメラ用次世代高速映像処理プロセッサを開発

ビクター・JVCは12月14日、次世代の高精細HDカメラ用の技術として、動画および静止画両方の高速信号処理を1チップで実現することで、「フルHDの3D映像」「4K2K映像」「高速静止画」の撮影を可能にしたLSI 「HDカメラ用 次世代ハイスピード・プロセッサ」を開発したことを発表した。

[16:45 12/14]

ルネサス、小型化と性能改善を両立した自動車向けパワーMOSFETを発売

ルネサス エレクトロニクスは12月14日、パワー半導体事業強化の一環として自動車向けにNチャネルの40V・55V耐圧パワーMOSFET32品種を開発。従来パッケージの約1/2の面積かつ75Aまで通電可能なHSONパッケージに封入した「NP75N04YUK」のサンプル出荷を開始したことを発表した。

[16:20 12/14]

"Very Good Marriage" - PMCの買収により生まれ変わったAdaptec

2010年6月、Adaptecが半導体ベンダのPMC-Sierraに買収された。Adaptecが何故、PMCに買収されるに至ったのか、そして今後はどうなっていくのか、かつてAdaptecのスタッフで、現在はPMCのVice President&GM,Channel Strage Division(CSD)であるJared Peters氏に話を聞いた。

[07:00 12/14]

2010年12月13日(月)

SC10 - 浜田、似鳥組がGordon Bell賞のHonorable Mentionを獲得

2010年のGordon Bell賞はジョージア工科大学、ニューヨーク大学とオークリッジ国立研究所の共著の「Petascale Direct Numerical Simulation of Blood Flow on 200K Cores and Heterogeneous Architecture」という論文が受賞した。

[07:00 12/13]

2010年12月10日(金)

STMicro、Blu-ray機器の設計を簡略化する電源用ICを発表

STMicroelectronicsは、Blu-ray機器向け電源IC「STODD01」を発表した。すでに、主要顧客向けにサンプル出荷を開始しているほか、QFN16Lパッケージ(4mm×4mm)での量産が可能で、1,000個購入時の単価は約0.80ドルとなっている。

[22:12 12/10]

IEDM 2010 - 東大ら、高移動度のGe電界効果トランジスタを開発

東京大学大学院工学系研究科の鳥海明教授を中心とする研究チームは、電子、正孔ともに世界最高クラスの移動度を持つGeを用いた絶縁ゲート型電界効果トランジスタの開発に成功したことを明らかにした。

[19:15 12/10]

東北大ら、Inを含む半導体の超高感度NMR測定に成功

東北大学および科学技術振興機構(JST)らによる研究チームは、Inを含む半導体量子構造の超高感度核磁気共鳴(NMR)の測定に成功したことを明らかにした。

[18:33 12/10]

東工大のTSUBAME2.0に見る高性能/高効率化に向けた各種技術

2010年11月のTop500で第4位、Green500では第2位になった東京工業大学(東工大)のスーパーコンピュータ「TSUBAME2.0」の披露会が12月2日に行われた。ということで、この機会にTSUBAME2.0を見てきた。

[07:00 12/10]

IEDM 2010 - 富士通研、光と熱の両方から電力を作る発電デバイスを開発

富士通研究所は、光と熱のいずれからも電力を取り出せるハイブリッド型の発電デバイスを開発したことを明らかにした。

[06:00 12/10]

Micron、25nm MLCプロセスを採用したNAND型フラッシュメモリ製品を発表

Micron Technologyは、NAND型フラッシュメモリの製品寿命を延ばす大容量フラッシュメモリ製品として、「ClearNAND」を発表した。

[06:00 12/10]

IEDM 2010 - ルネサス、CMOSロジックと高親和性の混載DRAMの基本構造を開発

ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセス以降における次世代システムLSI向け標準CMOSロジック回路の設計資産(IP)と親和性の高い混載DRAM(embedded DRAM:eDRAM)対応の基本構造を開発したことを明らかにした。

[06:00 12/10]

NXP、Googleと提携しAndroid向けNFC用OSSスタックを提供

NXP Semiconductorsは、Googleと戦略的協業関係を結び、NFC(近距離無線通信)用の完全なオープンソース・ソフトウェア(OSS)スタックを提供することを発表した。

[05:00 12/10]

理研、材料表面の電位分布・ノイズ分布をナノレベルで画像化に成功

理化学研究所(理研)は、原子間力顕微鏡カンチレバーと高電子移動度半導体を組み合わせた新構造のセンサを作製し、nmレベルの分解能で、材料表面の電位分布やノイズ分布を画像化する技術の開発に成功したことを明らかにした。

[04:00 12/10]

IEDM 2010 - 早大、ドーパント分布の制御でトランジスタ特性の向上を実現

早稲田大学(早大)の研究グループは、信頼性の高い単一原子ドーピング法を開発し、半導体集積回路に用いられるトランジスタのしきい値電圧が個々のドーパント位置の影響を与えることを明らかにし、その抑制方法を提案した。2

[04:00 12/10]

産総研、可視光で色が変わり耐久性も優れる無機フォトクロミック材料を開発

産業総合研究所(産総研)は、青色と緑色の単色光を交互に照射すると、可逆的なフォトクロミズム現象を安定して示す複合金属酸化物材料を開発したことを明らかにした。

[02:34 12/10]

2010年12月09日(木)

近藤科学、「KHR-3HV」の100台限定ブラックカラーモデルを発売

近藤科学(KONDO)は12月9日、同社の2足歩行ロボット「KHR-3HV」のブラックカラーバージョンを発表した。生産台数100台の限定モデルで、12月16日の出荷開始を予定している。

[22:36 12/9]

三菱電機、衛星デジタルラジオ用InGaP HBTを発表

三菱電機は12月9日、衛星デジタルラジオ放送受信システムの低雑音増幅器に用いる増幅素子として4pinフルモールドパッケージの「InGaP HBT」として、「MGF3021AM」および「MGF3022AM」の2製品を発表した。

[21:36 12/9]

TED、米MEMSICと販売代理店契約を締結 - MEMSセンサICの販売を開始

東京エレクトロン デバイス(TED)は12月9日、MEMSセンサICメーカーの米MEMSICと販売代理店契約を締結し、高感度で低消費電力の地磁気センサと、衝撃に強く低価格な加速度センサの販売を即日開始したことを発表した。

[21:17 12/9]

Silicon Labs、USBブリッジICファミリを発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、USBおよびHID-USB(ヒューマン・インタフェース・デバイス-USB)コネクティビティのための、USBブリッジIC「CP21xx」ファミリを発表した。

[21:06 12/9]

STMicro、1チップ・モータ・コントローラを発表

STMicroelectronicsは、監視カメラ、現金自動預け払い機、券売機、舞台照明、プリンタ、自動販売機などに使用されるモータを、より短期間、より低コストで実現することができるモータ制御用SoC「dSPIN(digital SPIN)」として「L6470」を発表した。

[20:53 12/9]

OKIセミ、自動風切り音除去フィルタ内蔵オーディオCODECを発表

OKIセミコンダクタは、自動風切り音除去フィルタを内蔵した16bitモノラルオーディオCODEC LSI「ML26127」を開発したことを発表した。

[20:43 12/9]

ルネサス、従来品比で約52%の低損失化を果たした高耐圧パワーMOSFETを発売

ルネサス エレクトロニクスは12月9日、FPD、サーバ、通信基地局、太陽光発電などの電源ユニット向けに低損失化、高効率化により省電力化を可能とした600V耐圧のNチャネル型パワーMOSFET「RJK60S5DPK」を開発、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。

[20:21 12/9]

IEDM 2010 - 産総研、0.5nmの高誘電率ゲート絶縁膜を開発

産業技術総合研究所(産総研)は、0.5nmの薄い高誘電率ゲート絶縁膜を製造する技術を開発したことを明らかにした。

[06:00 12/9]

2010年12月08日(水)

IEDM 2010 - 産総研ら、III-V族の高性能CMOSトランジスタ基礎技術を開発

産業技術総合研究所(産総研)と東京大学、住友化学、物質・材料研究機構(NIMS)による研究チームは、Siプラットフォーム上III-V族半導体チャネルトランジスタ技術の開発に関する共同研究において、III-V MOSFET実用化に向けた3つの基本技術、「極薄チャネル形成技術」、「メタルS/D形成技術」、「高移動度界面制御技術」を開発したことを明らかにした。

[18:30 12/8]

ON Semi、スマートフォンLEDバックライト用CABCモード付ドライバICを発表

ON Semiconductorは、スマートフォンおよびデジタル・スチル・カメラ、ポータブル・メディア・プレーヤなどのコンシューマ・ハンドヘルド・アプリケーションで使用するための6チャネル、高効率Quad-Mode LEDドライバIC「CAT3649」を発表した。

[17:53 12/8]

ルネサスとGHS、リアルタイム制御に適したCPU仮想化技術用ソフト開発で合意

ルネサス エレクトロニクスと米Green Hills Software(GHS)は12月8日、リアルタイム制御に適したCPU仮想化技術に対応する基本ソフトウェアおよびソフトウェア開発環境の共同開発に合意したことを発表した。

[17:38 12/8]

IEDM 2010 - パナソニック、Si基板GaNトランジスタの耐圧向上技術を開発

パナソニック セミコンダクター社は、Si基板上に形成したGaNパワートランジスタの耐圧を向上させる技術を開発したことを明らかにした。

[17:26 12/8]

テクトロ、ミドルレンジ向けオシロスコープのラインアップを拡充

日本テクトロニクスは12月8日、オシロスコープのラインアップを拡充/強化する製品として「MSO/DPO5000シリーズ」および「MSO/DSP4000Bシリーズ」を発表した。

[17:03 12/8]

IMG、自社プロセッサIPに最適化したAndroidやマルチコアPOWERVRなどを発表

IPベンダ英Imagination Technologies(IMG)の日本法人であるイマジネーションテクノロジーズは12月6日、都内で会見を開き、同社の新製品などの発表を行った。

[15:01 12/8]

2010年12月07日(火)

Xilinx、Spartan-6およびVirtex-6搭載DSP開発キットを発表

Xilinxは12月6日(米国時間)、DSP開発キットとして、Xilinx target Design Platform(TDP)3製品を発表した。3製品ともに即日出荷を開始している。

[20:33 12/7]

TED、SDカードコンプライアンステストシステムを発売

東京エレクトロン デバイス(TED)は12月7日、SDメモリカードがSD規格に適合しているかを判定するSDカードコンプライアンステストシステム「TD-BD-SDCMPTestC」を、同社のブランドである「inrevium」として商品化し、即日販売を開始したことを発表した。

[20:06 12/7]

IEDM 2010 - パナソニック、業界最高級のQ値を実現するMEMS共振器を開発

パナソニックはベルギーIMECとの共同開発により、振動部からのエネルギー損失が少ないねじり振動モードで振動する単結晶シリコン(Si)の三角柱形状の振動部と、これをSiGe薄膜で真空封止するウェハレベルパッケージ技術を開発。同技術を用いて、最高クラスのQ値と低電圧駆動を可能とするMEMS共振器を実現したことを明らかにした。

[19:35 12/7]

Altera、28nm FPGAのプロセス技術戦略を発表

Alteraは12月6日(米国時間)、2011年に発表を予定している同社の28nmプロセス製品ポートフォリオ向けプロセス技術戦略として、ハイエンドFPGAファミリにTSMCの28nm HPプロセスを、ローコストおよびミッドレンジ製品向けにTSMCの28nm LPプロセスをそれぞれ適用することを発表した。

[18:09 12/7]

LSI、40nm LDPCのデコードに対応したデコーダチップを発表

米LSIは、「TrueStore RC9700」を発表した。これは40nmのRead Channelに対応したLDPC Decoderの第2世代製品となり、すでにHDDメーカーにサンプル出荷を開始している。

[17:56 12/7]

IEDM 2010 - 東芝、立体構造トランジスタの高性能化技術を開発

東芝は12月6日、同社が開発を進める20nmプロセス世代以降の低消費電力・高性能LSIの実現に向けた次世代トランジスタ構造の候補である立体構造トランジスタ「ナノワイヤトランジスタ」において、歪み印加技術によってオン電流を従来比58%向上できることを実証したことを明らかにした。

[06:00 12/7]

2010年12月06日(月)

アジレント、工業用デジタルマルチメータの新シリーズを発売

Agilent Technologiesの日本法人であるアジレント・テクノロジーは12月6日、高性能かつ多機能な工業用デジタル・マルチメータ「Agilent U1270シリーズ 工業用ハンドヘルド・マルチメータ」として「U1271A」「U1272A」を発表した。

[15:38 12/6]

東芝、ブラジルの研究機関と半導体設計会社を合弁会社として設立

東芝は、ブラジルの研究機関であるウェルナー・フォン・ブラウン先端技術研究センター(VBC)およびブラジルのセンプ東芝インフォマティカ(STI)と、半導体設計の合弁会社設立に関する覚書を締結したことを発表した。

[14:17 12/6]

富士通研、どんな平面状の物質にも電源トランジスタを作製する技術を開発

富士通研究所は、ZnO系の半導体を用いて銅やガラス、プラスチックなど、平面状の物質なら何にでも電源トランジスタの作製が可能な技術を開発したことを明らかにした。

[14:07 12/6]

人と植物をつなげる"ハーブのきもち" 第8回 「ハーブのきもち」製作で感じた基板アートの可能性

さて、実際にできた基板をハーブの鉢に挿して、実際に動かしてみましたが、今回の製作を通じてメディアアートや、基板アートの可能性について感じることができました。この記事を読んでいただいた方々も、基板を作ることは難しくないということを理解していただけたと思います。

[07:00 12/6]

2010年12月03日(金)

三洋電機、セル変換効率21.6%を実現した太陽電池モジュールを発売

三洋電機は12月3日、Si結晶系太陽電池のセル変換効率としては世界最高クラスとなる21.6%を達成したHIT太陽電池の量産を開始、2011年2月より欧州で販売を開始することを発表した。

[20:11 12/3]

世界一グリーンでパワフルな東工大の新スパコン「TSUBAME2.0」が公開

東京工業大学(東工大)は12月2日、同大が11月1日より稼動を開始したスーパーコンピュータ(スーパーコンピュータ)「TSUBAME2.0」の披露式を開催した。

[13:34 12/3]

産総研、光で溶ける有機材料を開発

産業技術総合研究所(産総研)は、加熱することなく光を照射するだけで、固体から液体へと融解(相転移)し、さらに元の固体状態に戻すこともできる有機材料を開発したことを明らかにした。

[07:00 12/3]

4年目の「つくばチャレンジ」が開催、今年は7台のロボットカーが完走

自律型ロボットによる屋外走行の実証実験「つくばチャレンジ2010」が11月18日~19日の両日、茨城県つくば市にて開催された。初日はコース長240mのトライアル走行に64チームが参加。2日目のファイナル走行には、前日のトライアルで完走した32チームが出走し、そのうちの7台が完走を果たした。

[06:00 12/3]

STMicro、独自技術を用い高信頼性を実現した気圧センサを発表

STMicroelectronicsは、MEMS気圧センサの新製品として「LPS001WP」を発表した。同センサを搭載する事で、近い将来、スマートフォンなどの携帯型機器は、地下750mやエベレストの頂上でも、1m以内の精度でその地点の高度を特定できるようになると同社では説明している。

[05:00 12/3]

ルネサス、「ZigBee/RF4CE」に対応したフラッシュマイコンを製品化

ルネサス エレクトロニクスは、TV、Blu-ray Discレコーダ、エアコンなどの家電機器向けに、家電用RFリモコンの国際規格「ZigBee/RF4CE」に対応した小型フラッシュメモリ内蔵マイコン「R8C/3MQグループ」を製品化し、2010年12月よりサンプル出荷を開始することを発表した。

[05:00 12/3]

2010年12月02日(木)

ET2010 - Intelが語るコネクテッド・エンベデッド・コンピューティング

12月1日~3日にかけてパシフィコ横浜でET2010が開催されているが、この初日には招待講演としてIntelのTon Steenman氏が「インテル アーキテクチャーが切り開くコネクテッド・エンベデッド・コンピューティング」と題する招待講演を行ったので、この内容をご紹介したい

[23:19 12/2]

アジレント、イミュニティ試験器波形評価を自動で行うソフトウェアを発表

アジレント・テクノロジーは12月2日、イミュニティ(電磁波耐性)試験器の設定、波形測定、レポート作成を自動で行うソフトウェア「EMCイミュニティ試験器波形自動評価ソフトウェア」を開発、即日販売を開始したことを発表した。

[22:07 12/2]

IBM、光学デバイスおよび機能をCMOSプロセス上に直接集積する技術を発表

IBMは、電気デバイスおよび光学デバイスを同一のシリコンの上で集積し、電気信号の変わりに光パルスを使用したコンピュータチップ間の通信が可能となる半導体技術を発表した。

[21:50 12/2]

MentorとRohde & Schwarz、無線向けSoCのデバッグプラットフォームを提供

米Mentor Graphicsと独Rohde & Schwarzは、ワイヤレス通信向けSoCの検証を行うためのハードウェアベースアクセラレータ搭載デバッグプラットフォームを共同で提供することを発表した。

[21:20 12/2]

産総研、白金に代わる色素増感型太陽電池用対極材料を開発

産業技術総合研究所(産総研)は、多層カーボンナノチューブ(MWCNT)、イオン液体、導電性高分子からなるコア・シェル型構造の三元系材料を開発し、色素増感型太陽電池用対極材料として用いると、白金(Pt)とほぼ同等の光電変換効率を示すことを発見したことを明らかにした。

[20:46 12/2]

ルネサス、USBホスト/ファンクション機能搭載のローエンドマイコンを発表

ルネサス エレクトロニクスは、PC周辺機器、携帯機器、健康機器などの民生機器や産業機器向けに、ローエンドマイコンにUSBホスト/ファンクション コントローラを搭載したフラッシュメモリ内蔵マイコン「R8C/34K」および「R8C/3MK」グループなど、合計4グループ8品種(12型名)を製品化したことを発表した。

[20:30 12/2]

NEC、美しい肌色を表現する画像処理技術を開発

NECは、顔画像を光学的に解析することで、顔の表情や質感など自分らしさを活かしつつ、思い通りの美しい肌色を表現できる顔画像処理技術を開発したことを明らかにした。

[20:11 12/2]

ソニー、液晶ディスプレイの高速応答を実現する液晶配向技術を開発

ソニーは、液晶ディスプレイの高速応答を可能とする新たな液晶配向技術として「Hybrid FPA(Field-induced photo-reactive alignment)」を開発したことを明らかにした。

[19:57 12/2]

東芝、世界最高レベルの駆動信頼性を有する酸化物半導体TFTを開発

東芝は、次世代フラットパネルディスプレイ(FPD)の駆動素子として注目される酸化物半導体薄膜トランジスタ(TFT)において、バイアス温度ストレス(BTS)に対する信頼性が世界最高レベルのTFTを開発したことを明らかにした。

[19:43 12/2]

STMicro、民生オーディオ機器向けステレオ・オーディオ・アンプを発表

STMicroelectronicsは、次世代の家庭用オーディオ・ビデオ機器やSTBにおいて、オーディオに関する複数の改善を組み合せ、ユーザ体験の向上を図ることが可能なステレオ・オーディオ・アンプ「TS4604」を発表した。

[19:00 12/2]

ルネサス、LED照明向けドライバICを発表 - 照明器具のコンソーシアムに参加

ルネサス エレクトロニクスは、LED照明向けにシステムコスト低減、高効率、高力率を実現可能なLEDドライバIC「R2A20134」を製品化し、サンプル出荷を開始した。

[17:58 12/2]

SC10 - 第36回Top500発表を見る

2010年11月14日にWeb公開された第36回Top500で、中国の国防科学技術大学(NUDT)の天河一号A(Tianhe-1A)が2.566PFlopsを達成して第1位となり、11月16日のBoFで表彰式が行われた。普通のBoFは小さな会議室で行われるものが多いが、Top500 BoFは、さすがに周囲の席はがら空きであったが基調講演と同じ2000人以上は収容できそうなオーディトリアムで開催され、別格であった。

[07:00 12/2]

ET2010 - 多くのデバイスメーカーが工夫を凝らしたデモを展示

12月1日から12月3日までの3日間、パシフィコ横浜において、組み込み専門技術展&カンファレンス「Embedded Technology(ET)2010」が開催されている。今回は、同展において、興味を惹いたデモなどを展示していたデバイスメーカーのブースを中心にレポートをお届けしたい。

[00:09 12/2]

2010年12月01日(水)

サン電子、ファーウェイ・ジャパンと通信モジュールの代理店契約を締結

サン電子は12月1日、ファーウェイ・ジャパンと通信モジュールで販売代理店契約を締結したこと、およびファーウェイ製M2Mモジュール「EM701」を搭載したソフトバンクモバイルの3G網向け3Gモデム「Rooster-A800」を発売することを発表した。

[11:00 12/1]

三菱電機、独Vincotechを買収しパワーデバイス事業を強化

三菱電機は11月29日(独時間)に、独半導体メーカーのVincotech Holdingsの全株式を取得する株式売買契約を米The Gores Groupsと締結したことを明らかにした。

[07:00 12/1]

NEC、性能のバラつきを抑えたCNTトランジスタを開発

NECは11月30日、東京大学、産業総合研究所ナノチューブ応用研究センターとの共同研究との成果として、低価格で大面積な回路製造が可能な「インクジェット印刷法によるカーボンナノチューブ(CNT)トランジスタ」で高速駆動と信頼性の向上を両立しながら、トランジスタ個々の特性を安定した素子を開発したことを発表した。

[07:00 12/1]

パナソニック、携帯機器向け組込用3D変換モジュールのライセンス提供を発表

パナソニック システムネットワークスは、同社の圧縮・伸張ソフトウェア「MediaArtist」の新ラインアップとして、携帯機器向け組込用3D変換モジュール「MediaArtist 3D」の企業向けライセンスの提供を2011年1月4日より開始することを発表した。

[07:00 12/1]

2010年11月30日(火)

Windows 7の利便性を組み込みにも - マイクロソフトが目指す組込機器の未来

MicrosoftがPC向けOSとしてWindows 7の提供を開始してほぼ一年が経過した。同社は、Windows 7を組込機器などでの活用を目指し、組込関連向けOS「Windows Embedded」に関してもWindows 7ベースの製品を提供するべく製品展開を進めている。2011年の前半には、すべてのEmbedded関連製品が7ベースとなる今の同社組み込み関連の状況を、同社日本法人マイクロソフトのOEM統括本部 OEMエンベデッド本部 シニアマーケティングマネージャーの松岡正人氏に話を聞いた。

[22:02 11/30]

OESF、組み込み向けAndroidの次世代版の概要を発表

Open Embedded Software Foundation(OESF)は11月30日、同団体が開発を進めている、Androidの組み込みシステム向けDistributionの第3版として、「Embedded Master 3(EM3、コード名:Dorian)」のロードマップを発表した。

[20:21 11/30]

ユビキタス、高速起動ソリューションのAndroid対応を強化

ユビキタスは11月30日、同社の高速起動技術「Ubiquitous QuickBoot」を幅広いマーケットに対して、迅速に展開していくことを目的に、QuickBoot向けのエンジニアリングサービスでコア、日本システムウエアと協業し、2010年12月より同サービスの提供を開始することを発表した。また、併せて、QuickBoot Release1.0に新たに「Android Pack」を追加、即日提供開始したことをも発表した。

[20:10 11/30]

2010年の世界半導体市場は33%成長で過去最高に - 業界団体が発表

半導体市場の統計をまとめている業界団体WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)の日本支部「WSTS日本協議会」は、2010年11月30日に東京・大手町で記者会見を開催し、2010年~2012年(暦年)の世界半導体市場の予測値を公表した。

[19:38 11/30]

TI、PROFIBUSインタフェースを統合したMPUを発表

Texas Instruments(TI)は、ARM9搭載MPU「Sitara」として、各種のファクトリ・オートメーション装置間の通信機能として普及しているフィールドバス「PROFIBUS」インタフェ-スを1チップに統合した「AM1810」を発表した。

[19:28 11/30]

DNP、厚さ1mmを実現したNFCモジュールを開発

大日本印刷(DNP)は11月30日、ルネサス エレクトロニクスNFCマイコン「RF21S」を搭載し、近距離無線通信規格「NFC」に対応した、NFCモジュール「μMarida(マイクロマリダ)」を発表した。

[19:14 11/30]

ルネサス、NFCとセキュア機能を1チップで実現したNFCマイコンを製品化

ルネサス エレクトロニクスは11月30日、NFCの国際標準規格ISO/IEC 18092対応のコントローラと、セキュアエレメント機能を1チップで実現したNFCマイコン「RF20シリーズ」の第1弾として「RF21S」を製品化し、2011年3月よりサンプル出荷を開始することを発表した。

[19:01 11/30]

ADI、オーディオ/ビデオシステムの性能を強化するHDMIレシーバ2品種を発表

Analog Devices(ADI)は、3Dディスプレイ解像度や拡張カラリメトリに対応したHDMI Ver.1.4a向け1チップレシーバとして165MHzレシーバ「ADV7611」および同社独自の高速スイッチング技術「Xpressview」を搭載した225MHzデュアルポートレシーバ「ADV7612」を発表した。

[18:48 11/30]

Micrel、100fs以下のジッタを実現するクロックシンセサイザを発表

Micrel Semiconductorは11月30日、次世代プログラマブル・クロックシンセサイザ「Micrel ClockWorks Flexファミリ」として第1弾製品「SM802xxx」を発表した。

[18:19 11/30]

STMicro、32ビットマイコンのロードマップを公開 - 新シリーズも発表

STMicroelectronicsは11月30日、ARM Cortex-Mベースの同社32ビットマイコンファミリ「STM32」として、Cortex-M4および同M0を採用した新製品を含んだ製品ロードマップとCortex-M3を採用した新シリーズ「STM32 F2」を発表した。

[17:43 11/30]

ルネサス、ミッドレンジ向け低消費電力マイコンを製品化

ルネサス エレクトロニクスは11月29日、ミッドレンジ用マイコン「RXファミリ」の新製品として、高性能かつ低電圧・低消費電力を実現した32ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「RX200シリーズ」の製品化を発表した。

[17:18 11/30]

【MATLAB EXPO2010】MBDの推進で日本の製造業への貢献を目指す

2010年11月26日、東京ミッドタウンホール&カンファレンスにおいて、MathWorksのMATLAB/Simulinkに関する総合テクノロジカンファレンス「MATLAB EXPO2010」が開催された。午前中は基調講演に充てられ、午後は7つのトラックに分かれてテクニカルセッションが同時進行して、様々なテーマでのセッションが行われた。今回は午前中に行われた基調講演の模様をレポートしたい。

[07:00 11/30]

2010年11月29日(月)

Freescale、QorIQベースのMSBG向け包括的ソリューションを発表

Freescale Semiconductorは、データやセキュリティ、音声、ファックスなどの各種サービスを統合したマルチサービス・ビジネス・ゲートウェイ(MSBG)機器に向けた包括的なプロセッサ/ソフトウェア・ソリューションを発表した。

[21:31 11/29]

InfineonとGoldwind、風力発電向けIGBTスタック技術でライセンス契約を締結

Infineon Technologiesと風力発電設備の研究開発と製造を行っている中国・新疆金風科技(Goldwind)は、風力タービンの製造に必要となる中核部品に関するライセンス契約を締結したことを発表した。

[21:24 11/29]

ARM、Linux開発者をターゲットとしたパフォーマンス・アナライザを発表

ARMは、ARMプロセッサを搭載した機器上で実行されるLinuxアプリケーションを最適化するツール「Streamlineパフォーマンス・アナライザ」を発表した。

[21:19 11/29]

アルバック、次世代プロセス対応のPVD/CVDインテグレーション装置を発売

アルバックは11月29日、同社の300mmウェハ対応PVD装置「ENTRON-EX」のベースコンセプトを継承した次世代半導体製造装置「ENTRON-EX2 W300」を発表、即日受注を開始したことを明らかにした。

[21:14 11/29]

DMP、ベクターと3D描画機能を統合したハイブリッドIPコアを発表

ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は11月29日、ベクターグラフィックス描画機能と3Dグラフィックス描画機能を統合したハイブリッドIPコア「SMAPH-H」を提供することを発表した。

[21:07 11/29]

エルピーダ、デジタル家電向けDDR3-1600対応DRAMのサンプル出荷を開始

エルピーダメモリは11月29日、デジタル家電向け2GビットDDR3 SDRAM「EDJ2116DEBG」および「EDJ2108DEBG」のサンプル出荷を開始したことを発表した。

[21:02 11/29]

IPA 組み込みソフト開発向けコーディング作法ガイドのC++言語版を発行

情報処理推進機構(IPA) ソフトウェア・エンジニアリング・センター(SEC)は11月29日、品質の高い組込製品の開発を目指し、経験の浅い技術者でも品質の高いプログラムが記述できるよう「組込みソフトウェア開発向けコーディング作法ガイド C++言語版(ESCR C++言語版)」を発行したことを発表した。

[20:43 11/29]

パナソニック、顔認識ソフト「FaceU」の新版でペットの顔が認識可能に

パナソニック システムネットワークスは11月29日、顔認識ミドルウエア「FaceU」の新版で複数のペットの顔を認識する機能を追加したことを発表した。企業向けライセンスを2010年12月1日より開始する。

[12:44 11/29]

【MATLAB EXPO2010】3行書くだけでGPUコンピューティングの利用が可能に

MathWorksは11月26日、都内にて同社「MATLAB/Simulink」に関するテクノロジーカンファレンス「MATLAB EXPO2010」を開催。同イベントにおいて、2010年9月にリリースされた「R2010b」より、正式サポートがなされたMATLABのGPUコンピューティング(GPGPU)活用に関するプレスブリーフィングが行われたので、その模様をお伝えしたい。

[07:00 11/29]

2010年11月26日(金)

OESF、Androidの産学共同の研究開発拠を八王子に開設

Open Embedded Software Foundation(OESF)は、Androidを利用したシステムの産学共同の研究開発施設として、「OESF Android Open Lab.」を東京都八王子市に開設することを発表した。

[20:30 11/26]

CSR、Wi-Fi Direct向けプラットフォームを発表

英CSRは、Wi-Fi Direct向けコネクティビティ・プラットフォーム「CSR9100」を発表した。

[20:13 11/26]

STMicroとIAR、マイクロプロセッサ「SPEAr」のソフトサポートを発表

STMicroelectronicsとIAR Systemsは、STMicroのマイクロプロセッサ・ユニット(MPU)「SPEAr」ファミリ向けに開発ツールのサポートを行うことを発表した。

[19:59 11/26]

ルネサス、パッケージサイズを小型化したモバイルAV機器向けLSIを発売

ルネサス エレクトロニクスは11月26日、携帯マルチメディア・プレーヤーや電子ブック、ネットテレビなどに向けて、映像や音声データの再生を1チップで実現するモバイルAV機器向けシステムLSI「EMMA Mobile EV0-D」を開発、2011年4月よりサンプル出荷を開始することを発表した。

[19:40 11/26]

2010年11月25日(木)

産総研、新原理を採用した有機太陽電池の動作を実証

産業技術総合研究所(産総研)は、異なる有機分子間の電荷移動に伴う光吸収を利用した、新しいタイプの有機光起電力素子(有機太陽電池)の動作実証に成功したことを明らかにした。

[19:49 11/25]

東北大、低消費電力と長期信頼性に優れる相変化メモリ材料を開発

東北大学は、耐熱性に優れる低融点Ge-Cu-Te系相変化メモリ材料の開発に成功したことを明らかにした。

[19:26 11/25]

NTTと京大、誤りの大きな量子ゲートでも計算が可能な誤り耐性技術を開発

NTTと京都大学の研究チームは、量子コンピュータ実現に向けた誤り耐性方式を開発したことを明らかにした。

[19:07 11/25]

ソフィアシステムズ、サンプリング周波数5GHz対応の簡易型ロジアナを発表

ソフィアシステムズは11月25日、PCのUSBコネクタに接続して論理波形を観察するタイプながら最大サンプリング周波数5GHzを実現したパーソナルタイプのロジックアナライザとデジタル・オシロスコープのデュアル機能を搭載した「LA5G+DSO」を発表した。

[17:49 11/25]

独Vector、ECUキャリブレーションのためのソフトウェアツールの新版を発表

独Vector Informatikおよびベクター・ジャパンは、ECUキャリブレーションのためのソフトウェアツール「CANape」の最新版として「CANape 9.0」を発表した。

[17:35 11/25]

VerigyとLTX-Credenceが合併

半導体テスタメーカーであるVerigyとLTX-Credenceは、半導体市場のカスタマに包括的な半導体テスト・ソリューションを提供するために事業規模を拡大し、市場での存在意義を高めた新しい半導体テスタメーカーを発足させるために企業統合を行うことを明らかにした。

[17:22 11/25]

ルネサス、車載情報機器とスマートフォンを結ぶ「Terminal Mode」をデモ

ルネサス エレクトロニクスは11月25日、車載情報機器とスマートフォンなどの携帯端末との連携を可能にするインタフェース規格「Terminal Mode」を自社のカーナビゲ―ション向けSoC搭載のデモ機で実現したことを発表した。

[17:06 11/25]

DNS、次世代プロセスに対応する枚葉式洗浄装置を発売

大日本スクリーン製造(DNS)は、最大800枚/時のスループットを実現した処理能力と、世界最高クラスのチャンバ清浄度を両立させた、半導体ウェハ向け枚葉式洗浄装置「SU-3200」を開発したことを発表した。

[16:57 11/25]

TI、マルチチャネルの高実装密度アプリ向けに8チャネル12ビットDACを発表

Texas Instruments(TI)は、ワイヤレス基地局のパワーアンプ制御回路、ポータブルの計測機器、データ・アクイジション・システムおよびレーザーのバイアス制御回路などのマルチチャネル、高実装密度の各種アプリケーション向けに、I2Cインタフェース内蔵の8チャネル、12ビットD/Aコンバータ(DAC)「DAC7678」を発表した。

[16:43 11/25]

キヤノンITS、Matroxの画像入力ボードとハイビジョン入出力ボードを発売

キヤノンITソリューションズ(キヤノンITS)は11月25日、カナダMatroxのFPGA搭載高機能画像入力ボード「Matrox Radient」シリーズおよびハイビジョン画像入出力対応ボード「Matrox OrionHD」の国内出荷を12月1日より開始することを発表した。

[16:35 11/25]

オーバートーン、NSL動作合成エンジン「NSL Core」の拡張版を発表

オーバートーンは11月25日、次世代ハードウェア記述言語であるNSL(Next Synthesis Language)の動作合成エンジン「NSL Core」の拡張版である「NSL Core+」を発表した。

[16:27 11/25]

LeCroy、高性能差動プローブに対応した広温度範囲対応オプションを発売

LeCroyの日本法人であるレクロイ・ジャパンは11月25日、同社の高性能差動プローブシステム「WaveLink」シリーズに広温度範囲対応オプションを追加し、販売を開始したことを発表した。

[10:00 11/25]

Microchipの最新デバイスを試す - 16/24ビット高速ADCを試す 第3回 プログラム製作と動作確認

MCP3901を制御するために必要なSPI通信はプログラムI/Oで実現しましたが、単純に1バイトの出力関数(SPIOut())と入力関数(SPIRcv())だけを使っています。

[07:00 11/25]

Freescale、工業/民生用および航空宇宙向けにRF LDMOSポートフォリオを拡充

Freescale Semiconductorは、工業用RFパワー・トランジスタとして、50V LDMOSパワー・トランジスタ「MRFE6VP5600H/S」「MRFE6VP61K25H/S」と30V LDMOSパワー・トランジスタ「MRF8P29300H/S」の計3製品を発表した。

[05:00 11/25]

2010年11月24日(水)

ユビキタス、組み込みデータベースソフトの第5世代版の提供を開始

ユビキタスは11月24日、都内で会見を開き、自社の組み込みデータベースソフトウェア製品「Ubiquitous DeviceSQL」の第5世代バージョン「Ubiquitous DeviceSQL Release 5.0(R5.0)」を発表した。

[21:30 11/24]

RedpineのWi-Fiチップセット、Wi-Fi Direct規格の認定を取得

PALTEKは11月24日、同社が国内販売代理店となっている米Redpine Signalsの802.11a/b/g/n対応チップセット「RS9110 Lite-Fi」が Wi-FiアライアンスによるWi-Fi Direct規格の認定を取得したことを発表した。

[19:58 11/24]

TELら、次世代配線技術向けRuプリカーサのリサイクルプロセスを開発

東京エレクトロン(TEL)と田中貴金属東京工業は11月24日、次世代半導体微細化技術として用いられるルテニウム(Ru)プリカーサ(Ru CVD用材料)のリサイクルプロセスを共同開発したことを発表した。

[19:29 11/24]

TI、省エネビル実現に向けて「EnOcean Alliance」への取り組み強化を発表

Texas Instruments(TI)は、2008年から参加している「EnOcean Alliance」の主幹メンバーとしてプロモータに就任したことを発表した。

[19:04 11/24]

MathWorks、Data Acquisition ToolboxがNIのデータ集録ハードウェアに対応

MathWorksの日本法人であるMathWorks Japanは11月24日、R2010bリリースでのData Acquisition Toolboxの新機能を発表した。

[18:56 11/24]

ルネサス、パッケージを従来比88%削減したオーディオデコーダ用LSIを発表

ルネサス エレクトロニクスは11月24日、デジタルカーオーディオやデジタルオーディオなど車載・民生機器向けに、USBホストコントローラを内蔵したオーディオデコーダLSI「μPD63530」「μPD63910」「μPD63911」3製品を開発、2010年12月よりサンプル出荷を開始することを発表した。

[18:46 11/24]

ARM、TSMC 40nmプロセスを活用したCortex-A9対応のPOP製品ファミリを発表

ARMは、TSMCの40nmプロセスを活用したCortex-A9対応の「プロセッサ・オプティマイゼーション・パック(POP)」を発表した。これにより、カスタマは、短い製品開発期間でCortex-A9を実装して、先端の性能や消費電力目標を達成することが可能となると同社では説明している。

[18:33 11/24]

Intel、AtomプロセッサとFPGAを統合した製品を組込機器向けに発表

Intelは、同社の「Intel Atom E600 プロセッサ(開発コード名:Tunnel Creek)」とAlteraのFPGAを1パッケージに統合した「Intel Atom プロセッサ E600C(開発コード名:Stellarton)」シリーズを発表した。

[18:22 11/24]

Freescale、ColdFireの新製品と新DSPファミリを発表

Freescale Semiconductorは、安全規格のIEC60730に準拠した32bit ColdFireの新製品であるMCU「MCF51AG128」を発表した。これは自動車用のみならず、洗濯機や食器洗浄機、冷蔵庫、オーブンレンジ、エアコンや産業用ポンプ/モーター、ファン/コンプレッサなど幅広い範囲のアプライアンス向けとされる。

[12:58 11/24]

2010年11月23日(火)

2位でもいいんです!? 東工大スパコン「TSUBAME2.0」が省エネで世界2位に

東京工業大学学術国際情報センター(GSIC)は11月22日、2010年11月1日から運用を開始したスーパーコンピュータ「TSUBAME2.0」が、スパコンの省エネランキング「The Green500 List」において、世界2位となったことを発表した。

[09:00 11/23]

北大ら、ナノギャップ光アンテナの有機薄膜での光電変換の高効率化法を開発

北海道大学と物質・材料研究機構(NIMS)は、分子エレクトロニクスでの利用が期待される有機薄膜型の光電変換分子素子において、光の利用効率を高める方法を開発したことを明らかにした。

[07:00 11/23]

2010年11月22日(月)

NIMS、ナノスケール光源を大面積基板上に緻密配列化することに成功

物質・材料研究機構(NIMS)は11月22日、大面積導電性基板上に金ナノ粒子を等間隔で緻密に配列することで、近接場光源の大面積化に成功したことを明らかにした。

[23:15 11/22]

東工大のスパコンが2010年11月版の「Green 500 List」で2位を獲得

東京工業大学学術国際情報センター(GSIC)が、NEC、日本ヒューレット・パッカード(日本HP)、NVIDIA、Microsoftなどの各社の協力で開発し、2010年11月より運用を開始したクラウド型グリーンスーパーコンピュータ「TSUBAME2.0」が、2010年11月18日、電力あたりの性能のランク付けを行うGreen500プロジェクトが発表した2010年11月版の「Green 500 List」において、1Wあたり958.35MFlopsを達成、世界2位を獲得した。

[22:44 11/22]

Freescale、産業機器やストレージアプリなどに向けたQorIQを発表

Freescale Semiconductorは、産業機器やデジタル・ビデオ・レコーダ(DVR)、ストレージ製品などのアプリケーション向けに、新しいQorIQプロセッサ「P1010」を発表した。

[22:01 11/22]

ルネサス、海外事業拡大を目指しインドとオーストラリアに営業支店を新設

ルネサス エレクトロニクスは11月22日、インドなど新興市場を中心とした海外市場向けの半導体事業拡大を目指し、2011年11月10日にオーストラリアのメルボルンにも営業支店を新設したほか、2011年1月にインドのバンガロールに営業支店を新設することを発表した。

[21:41 11/22]

JAXA、民生転用も可能な高耐放射線性を持つ論理集積回路を開発

宇宙航空研究開発機構(JAXA)の宇宙科学研究所は11月22日、三菱重工業が提供する民生用のSOI技術をベースに同研究所の耐放射線化技術を付加するとともに、宇宙分野以外の民生応用を意識したセルライブラリ方式を導入することで、高い放射線耐性を持つ論理集積回路を自由かつ安価に設計、製造できる技術基盤を構築したことを発表した。

[20:42 11/22]

2010年11月19日(金)

産総研ら、超伝導の解明につながる電子の運動状態の選択的可視化に成功

産業技術総合研究所(産総研)および広島大学 放射光科学研究センター(HiSOR)を中心とする研究グループは、放射光の直線偏光特性を活用するため、放射光の光軸のまわりに回転可能な高分解能角度分解光電子分光装置を開発し、ルテニウム酸化物超伝導体の超伝導機構の解明に向けた手がかりを掴んだことを発表した。

[20:41 11/19]

TI、一般LED照明向けPWMコントローラを発表

Texas Instruments(TI)は、LEDを使用する一般照明アプリケーション向けに、シングル・ステージ構成のPWM(パルス幅変調)コントローラ「TPS92210」を発表した。

[19:22 11/19]

Freescale、77GHz技術を用いたSiGeベースの車載レーダー用チップを発表

Freescale Semiconductorは、自動車レーダー・システムでの利用を目的とした77GHz SiGe統合チップセットを開発したことを発表した。

[19:11 11/19]

クラレ、高分子材料を用いた曲がると電圧が発生するポリマーセンサを開発

クラレは11月19日、独自の高分子材料を用いて、曲がると電圧が発生するフィルム状のポリマーセンサを開発、11月24日より東京ビッグサイトにて開催される「センサエキスポジャパン2010」に展示することを発表した。

[19:00 11/19]

三洋電機が環境技術説明会を開催 - 加西GEPを拠点に大型蓄電事業を推進

三洋電機は11月18日、環境技術説明会「Green Technology Forum」を開催し、兵庫県加西市の加西グリーンエナジーパーク(GEP)の概要と、今後注力する大型蓄電池事業の展開を明らかにした。

[16:20 11/19]

TektronixとFlukeの日本法人が合併 - それぞれのブランドなどは存続

Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスと、Flukeの日本法人であるフルークは11月19日、合併し新会社「株式会社TFF」を設立することを明らかにした。

[15:49 11/19]

2010年11月18日(木)

ADI、マイクロプロセッサ/FPGAのモニタリング向け高精度電源監視ICを発表

Analog Devices(ADI)は、低電圧コア電源電圧モニタリング向けに、1.2%の電圧スレッショルド精度を提供するデュアル電圧監視回路「ADM6305」「ADM6306」を発表した。

[21:45 11/18]

OESF、「Android技術者認定試験」を開始 - 11月末より全国で実施

Open Embedded Software Foundation(OESF)は11月18日、「Android技術者向け認定試験」を2010年11月より正式に開始することを発表した。

[21:32 11/18]

ユビキタス、情報機器の省エネと高速起動を両立させたソリューションを展開

ユビキタスは11月18日、同社の高速起動ソリューション「Ubiquitous QuickBoot」と、富士通セミコンダクター(FSL)のネットワーク待機応答LSI「MB86C36」を組み合せ、ネットワークに接続する情報機器のネットワーク待機時における消費電力を削減するソリューションを展開することを発表した。

[21:14 11/18]

TI、ピン接続を共通化したクロック・バッファ3ファミリを発表

Texas Instruments(TI)は、業界最小クラスの追加ジッタ特性を備え、高品質クロック信号を提供することが可能なクロック・バッファ製品「CDCLVC11x」(LVCMOS)、「CDCLVD12xx/21xx」(LVDS)および「CDCLVP12xx/21xx」(LVPECL)の3ファミリを発表した。

[20:55 11/18]

ARM、Samsungの32nmプロセスを用いたCortex-A9の最適化パッケージを発表

ARMは、Samsung Electronicsの32nm LP High-K/メタルゲート(HKMG)プロセスをターゲットとした同社プロセッサ「ARM Cortex-A9」向け最適化パッケージを発表した。

[20:42 11/18]

STMicro、高効率回路と最適化した専用パワーデバイスの技術を発表

STMicroelectronicsは、特許取得済みの高効率回路と最適化した専用パワーデバイスの技術「BC2(Back-Current Circuit)」を発表した。

[20:31 11/18]

LSI、チャネル市場向けにPCIe SSSソリューション・カードを発表

LSIは、チャネル市場向けに、サステインドI/Oで最高24万IOPSの性能と300GBのSLCソリッド・ステート・ストレージ(SSS)容量を備えたPCI Express(PCIe)カード、「LSI WarpDrive SLP-300アクセラレーション・カード」を発表した。

[20:26 11/18]

Fixstars、PS3による高速クラスタシステムのLinuxと管理ツールを受注

Fixstars Solutionsは11月16日(米国時間)、米国空軍研究所(AFRL)より、2010年12月よりサービス開始予定であるPS3を用いたクラスタシステム「Condor Cluster」向けLinuxとその管理ツールを受注したことを発表した。

[20:20 11/18]

ADI、PMBusインタフェース付きコントローラ/デジタル・パワーモニタを発表

Analog Devices(ADI)は、2Vから20Vの入力電源向けの高集積ホットスワップ・コントローラ/パワーモニタ「ADM1275」を発表した。

[20:02 11/18]

Microsemi、65nmプロセスを採用した組込フラッシュプラットフォームを発表

FPGAベンダActelを買収したMicrosemiは11月18日、都内で会見を開き、買収の背景およびActelが開発を行っていた65nmプロセスを採用したフラッシュFPGAの概要を公開した。

[16:50 11/18]

Xilinx、次世代通信システム向けに28Gbpsトランシーバ内蔵FPGAを発表

米Xilinxは11月17日(米国時間)、100~400Gbpsおよびそれ以降の次世代通信システム向けに、最大16個の28Gbpsシリアルトランシーバを内蔵した28nmプロセス採用FPGA「Virtex-7 HT」を発表した。

[10:00 11/18]

低消費電力RF技術を武器にスマートホーム市場を狙うNXPの戦略

NXP Semiconductorsの日本法人であるNXPセミコンダクターズジャパンは11月16日、都内で会見を開き、同社のスマートハウス市場に向けた取り組みを説明した。

[05:00 11/18]

2010年11月17日(水)

ルネサス、78KとR8Cを統合した新マイコンファミリを発表

ルネサス エレクトロニクスは11月17日、8/16ビットマイコンの既存シリーズ「78K」および「R8C」を融合、発展させた新マイコン「RL78」ファミリの開発を完了したことを発表した。

[18:16 11/17]

パナソニック、103V型フルハイビジョン3D対応PDPを発表

パナソニックは11月17日、フルハイビジョン3D映像も視聴可能な103V型のフルハイビジョン プラズマディスプレイ(PDP)「TH-P103MT2」を、11月18日より受注開始することを発表した。

[16:37 11/17]

レッドスター、Android開発向けシングルボードコンピュータを販売

レッドスターは、Androidをはじめとする組み込み系開発用シングルボードコンピュータとしてTexas Instruments(TI)のSoC「OMAP4430」を搭載した「PandaBoard(パンダボード)」を発表した。

[16:11 11/17]

Freescale、自動車の安全性を高めるインテリジェント・センサを発表

Freescale Semiconductorは、能動型の自動車安全システム(アクティブ・セーフティ)アプリケーションを実現するべく、同社インテリジェント・センサ「Xtrinsic」の新製品として加速度センサ「MMA6900Q」「MMA6901Q」を発表した。

[15:46 11/17]

IDT、PCI Express 3.0対応のシグナルコンディショニング・リタイマを発表

IDTは、PCI Express(PCIe)3.0規格に完全準拠したシグナルコンディショニング・リタイマ「89HT0808P」「89HT0816P」を発表した。

[15:13 11/17]

パナソニック、低消費電力を実現した32ビットマイコンシリーズを開発

パナソニック セミコンダクター社は、車載機器やOA機器、家電機器の低消費電力化とシステムコスト低減を可能とするシステムコントローラ向けフラッシュメモリ内蔵32ビットマイコン「MN103Lシリーズ」を開発したことを発表した。

[14:59 11/17]

TI、マルチコアDSPシリーズ4製品を発表

Texas Instruments(TI)は、同社の新しいDSPシリーズとして「TMS320C66x」を発表した。

[03:00 11/17]

2010年11月16日(火)

Microsemi、拡張温度範囲に対応したミクスドシグナルFPGAの提供を開始

2010年10月4日にFPGAベンダActelの買収を発表したMicrosemiは、Actelの提供していたミクスド・シグナルFPGA「Fusion」の温度範囲を-55℃から+100℃に拡張した製品の提供を開始したことを発表した。

[21:26 11/16]

アフレル、越前ガニが当たる家庭学習用ロボットセットキャンペーンを実施

アフレルは11月16日、同社が販売を手がける家庭学習用ロボットセット「デスクロボ」シリーズとして、新教材テキスト「カラーセンサ編」を11月22日より販売することを発表した。

[21:03 11/16]

TI、浮動小数点アルゴリズムを高精度で実現するライブラリを発表

Texas Instruments(TI)は、固定小数点演算マイコンを使用する開発者向けに、同社のマイコン「C2000」および「Stellaris」において浮動小数点アルゴリズムの高精度を実現するライブラリ「IQmathライブラリ」を無償で提供することを発表した。

[20:37 11/16]

ADI、RF送受信機能やデータコンバージョン機能を搭載した無線SoCを発表

Analog Devices(ADI)は、RF送受信機能やデータコンバージョン、マイクロプロセッサなどプログラマブル無線を実現するために必要なすべての機能を集積した遠隔バッテリ駆動ワイヤレスセンサ・ネットワーク(WSN)アプリケーション向けSoC製品「ADuCRF101」を発表した。

[20:26 11/16]

Spansion、インタラクティブ3Dアプリ向け2GビットNORメモリを発表

Spansionは、ゲーム機、学習機器、車載インフォテインメントおよび計器クラスタにおいて高品質なインタラクティブ2Dおよび3Dグラフィックス、アニメーション、ビデオ機能を実現する、シングルダイ2GビットNOR型フラッシュメモリ製品「2Gb Spansion GL-S」を発表した。

[20:06 11/16]

TED、XilinxのFPGA用BECKHOFF製EtherCATスレーブIPの技術サポートを開始

東京エレクトロン デバイス(TED)は11月16日、独BECKHOFF製Xilinx FPGA用EtherCATスレーブIPの技術サポートを開始したことを発表した。

[19:22 11/16]

NVIDIA、GPUコンピューティングをAmazon Webサービスとして提供

NVIDIAは11月15日(米国時間)、同社のGPU「Tesla」によるスーパーコンピューティング・クラスのパフォーマンスをAmazonのElastic Compute Cloud(EC2)経由でエンタープライズおよびスタートアップ各社に提供することを発表した。

[19:08 11/16]

プロメテック、粒子法CAEソフトのGPU対応版を11年3月に発売

プロメテック・ソフトウェアは、GPUコンピューティング対応版の粒子法CAEソフトウェア「Particleworks(パーティクルワークス)Ver2.5」を2011年3月1日に発売することを発表した。

[18:22 11/16]

図研、3次元積層の高密度実装システムを一括して扱えるCADを開発中

図研は、同社主催の顧客向け講演会兼展示会「Zuken Innovation 2010」において、2011年秋にリリース予定の新CADツールの内容を先行して一部明らかにした。10月22日の最終講演セッションで図研の取締役兼技術本部長を務める仮屋和浩氏が、概要を説明した。

[07:00 11/16]

TOP500の10年11月版 - 中国が1位を獲得、日本は東工大が4位にランクイン

「TOP500 Supercomputer Sites」は、通産36回目となるスーパーコンピュータ(スパコン)処理能力ランキング「TOP500」の最新版を公開した。今回のトップは、中国NSCCの「Tianhe-1A」で、実行性能は2.566PFlop/sと、ついに2PFlops/sの壁を超えた。

[00:06 11/16]

2010年11月15日(月)

Microchipの最新デバイスを試す - 16/24ビット高速ADCを試す 第2回 スマートメータの電力測定用に開発されたコンバータ

今回使用したMCP3901の使い方を説明します。これまでのMicrochipのΔΣコンバータは、高分解能なのですが変換速度が数10spsと遅いものが多く、パルス状の信号の測定には向いていませんでした。しかし今回使用したMCP3901は16または24ビットの精度を持ちながら、最高32kspsという高速で動作します。この速度があればダイナミックに変化する微小電流をリアルタイムで計測することができます。

[22:34 11/15]

TED、オラクル、マクニカ、NECの4社が「新世代M2Mコンソーシアム」設立

東京エレクトロン デバイス、日本オラクル、マクニカ、日本電気の4社は11月15日、「新世代M2Mコンソーシアム」を設立したことを発表した。M2Mは「Machine to Machine」の略で、「通信とITを用いた技術やサービスの発展による、便利で安全なM2Mネットワーク社会の実現」を目的としている。

[17:11 11/15]

人と植物をつなげる"ハーブのきもち" 第7回 遂に基板が到着 - いざ、はんだ付け!!

前回は基板の設計と、到着するまで調整に使用するダミーモデルの製作を行いました。いよいよ、「ハーブのきもち」製作も大詰めに入ってきました。

[07:00 11/15]

ARM、ARM Forum 2010において新グラフィックコアを発表

2010年11月11日、ARMは都内にてARM Forum 2010を開催すると共に、同日発表を行った新しいグラフィックコアであるARM Mali T604に関する記者発表会を行った。そこでARM Forum 2010の基調講演の内容と、Mali T604に関する若干の詳細についてまとめてレポートしたいと思う。

[05:00 11/15]

2010年11月14日(日)

スパコン最大の学会 - SC10が開幕

スパコン関係最大の学会+展示会であるSC10が2010年11月13日に開幕した。今年はNew OrleansのErnest N. Morial Convention Centerでの開催である。正式の会期は11月13日から20日となっているが、13日は教育関係のセッション、14日、15日はチュートリアルが主体で、15日の夜のGalaが前夜祭で、16日からが本会議という感じとなり15日、16日あたりから参加する人が多い。

[21:18 11/14]

2010年11月12日(金)

STMicro、次世代エアバッグ向け高G加速度センサファミリを発表

STMicroelectronicsは、次世代エアバッグ・システム向け高G加速度センサ・ファミリ「AIS1xxxDS」を発表した。

[19:36 11/12]

2010年11月11日(木)

「FPD International 2010」が開幕 - 次世代を睨んだ提案も多数出展

FPDに関する国際総合展示会である「FPD International 2010」が11月10日(水)~12日(金)の3日間、「Green Device 2010」との併催で、千葉の幕張メッセにおいて開催されている。今回は、同展示会で見かけた次世代を意識した出展製品を紹介したい。

[19:06 11/11]

ブリヂストンとDelta、次世代電子ペーパーデバイス共同開発で合意

ブリヂストンとDelta Electronicsは、次世代電子ペーパーデバイスの開発から市場の開拓まで、幅広い分野において相互に協力していく事で基本合意に達したことを明らかにした。

[18:08 11/11]

Cognex、各種製造装置向け高精度アライメントシステムを発表

Cognexの日本法人であるコグネックスは、革新的なアライメント性能を実現するアライメントシステム「In-Sight AlignPlus(アラインプラス)」を発表した。

[17:48 11/11]

P板.comとADI、プリント基板製造サービスを共同で開始

P板.comを運営するインフローとAnalog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは11月11日、両社が協力して製作したPCB設計製造データ・ファイル(ガーバー・データとPCB設計CADデータ)を、無料でシステム設計者に提供し、試作評価用PCBの設計・調達を支援するサービス「パネルdeボード」を発表した。

[17:07 11/11]

TELとエプソン、有機ELディスプレイ製造技術の共同開発契約を締結

東京エレクトロン(TEL)とセイコーエプソンは11月11日、有機ELディスプレイ(OLED)製造技術の共同開発契約を締結したことを発表した。

[16:57 11/11]

エルピーダ、32GB LRDIMMのサンプル出荷を開始

エルピーダメモリは11月11日、32GBのLRDIMM(Load Reduced Dual In-Line Memory Module)のサンプル出荷を開始したことを発表した。

[16:04 11/11]

ルネサス、北米向けフルHD対応液晶テレビ用SoCを発売

ルネサス エレクトロニクスは11月11日、北米向け液晶デジタルTVに必要な映像、オーディオなどの主要信号処理や高画質化機能を1パッケージ化したSoCとして、フルHD対応品「R8A66983BG」と、WXGA対応品「R8A66980BG」を製品化したことを発表した。

[15:46 11/11]

ADI、MEMS慣性測定ユニット2製品を発表

Analog Devices(ADI)は、高集積かつ高精度を実現したMEMS慣性測定ユニット(IMU)「ADIS16334」および「ADIS16375」を発表した。

[05:00 11/11]

2010年11月10日(水)

Freescale、車載アプリ向け次世代32ビットマイコンファミリを発表

Freescale Semiconductorは、車載アプリケーション向けに新たに設計した次世代32ビット・マイクロコントローラ「Qorivva(コリーヴァ)」ファミリを発表した。

[21:32 11/10]

ADI、MEMS振動解析システムを発表

Analog Devices(ADI)は、産業用機器向けiSensor振動モニタ「ADIS16227」を発表した。

[21:20 11/10]

光学タッチセンサソリューションのNextWindowが日本に本格進出

光学式タッチスクリーンの開発・提供を行うNextWindowは11月10日、日本オフィスを開設したことを明らかにしたほか、将来技術に関する方向性を公開した。

[21:04 11/10]

People Power、次世代エネルギー・サービス・プラットフォームを発表

米People Powerは11月10日、都内で会見を開き、エネルギー利用状況の監視・管理を目的としたオープンかつ拡張性のあるエネルギー管理クラウドサービス「Energy Services Platform(ESP)」を発表した。

[20:16 11/10]

TI、既存DSPの5倍超の性能を実現したマルチコアDSPを発表

Texas Instruments(TI)は、組込向け高性能プロセッシング分野の革新への取組みの一環として、「TMS320C66x」世代のマルチコアDSPおよび、スケーラビリティを提供する「C66x」デバイス4製品(「TMS320C6672」(2コア)、「TMS320C6674」(4コア)および「TMS320C6678」(8コア)の3製品と4コア構成の通信向けSoC「TMS320C6670」)を発表した。

[19:12 11/10]

Microchipの最新デバイスを試す - 16/24ビット高速ADCを試す 第1回 μAオーダの微小電流を正確に計測するオシロスコープを作る

今回はMicrochipのアナログ系の新製品である「MCP3901」を試してみました。このデバイスは、16/24ビット分解能の高速ΔΣA/Dコンバータ(ADC)で、もともとはスマートメータの電力測定用として開発されたADCです。電力用ということで、2チャネルのADCを内蔵していて、最高64kspsという高速動作が可能なA/Dコンバータです。このデバイスを使って微小電流を測定し、QVGAのカラーグラフィック液晶表示器にリアルタイムで表示するオシロスコープを製作してみました。

[07:00 11/10]

2010年11月09日(火)

Lattice、65nmプロセスを採用した低消費電力/低コストPLDファミリを発表

Lattice Semiconductorは11月8日(米国時間)、PLD「MachXO2」ファミリを発表した。同ファミリは、65nm低消費電力組み込みFLASHプロセスセステクノロジーを採用し、従来のMachXOファミリ比で最大3倍のロジック規模、10倍の内蔵メモリ、100分の1以下へのスタンバイ電力の削減、30%の価格低減を実現している。

[21:51 11/9]

ADI、超音波システム向け低消費電力8チャネルレシーバIC2製品を発表

Analog Devices(ADI)は、医療イメージング向けにオクタル(8チャネル)超音波レシーバの第4世代製品となる低消費電力レシーバIC「AD9278」「AD9279」2製品を発表した。

[21:00 11/9]

田中貴金属、銀薄膜形成向け銀系大型円筒スパッタリングターゲットを発表

田中貴金属工業は11月9日、薄膜Si太陽電池などの銀薄膜形成において国内では初めてとなる銀系大型円筒スパッタリングターゲットを2010年11月10日より提供開始することを発表した。

[14:21 11/9]

Xilinx、100Gbps通信に対応するトランシーバ性能のFPGAを出荷開始

Xilinxは11月8日(米国時間)、有線光通信向け40nmプロセスFPGA「Virtex-6 HXT」の出荷開始を発表したことを発表した。

[14:03 11/9]

Express Logic、ThreadXでCEVAのTeakLite-III DSPコアをサポート

米Express Logicは、同社のRTOSである「ThreadX」が米CEVAの「TeakLite-IIII」DSPコアをサポートしたと発表した。CEVAのTeakLite-IIIはコンシューマやモバイル/オフィス向けなどのアプリケーションに向けたSoCへの組み込みをターゲットとしている。

[13:48 11/9]

STMicro、薄型スマートフォン向けマルチタッチ技術を発表

STMicroelectronicsは、次世代スマートフォンの薄型化・高性能化に対応する1チップのワイドスクリーン対応静電容量式タッチスクリーン・コントローラ「S-Touch FingerTip」を発表した。

[13:44 11/9]

Silicon Labs、VCXO搭載オンチップCMOSクロック・ジェネレータを発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、柔軟な周波数設定が可能なインサーキット・プログラマブルCMOSクロック・ジェネレータ「Si5350/Si5351」を発表した。

[13:26 11/9]

2010年11月08日(月)

Achronix、Intelから22nmプロセス技術の提供を受ける戦略的提携を締結

半導体ベンチャーのAchronix Semiconductorは、Intelから22nmプロセス技術の提供を受ける戦略的提携を締結し、同プロセス技術を使ってFPGAの製造を計画していることを明らかにした。

[19:28 11/8]

Silicon Labs、車載グレードのAM/FMチューナICを発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、カーラジオ・チューナICファミリの新製品「Si475x」を発表した。

[19:02 11/8]

オルタスら、車載機器などに向けたモノカラーAMOLEDを開発

オルタステクノロジーと日本精機は11月5日、オルタスのLCDで高精細・高開口率を実現する独自技術「HAST」と日本精機の車載信頼性に対応する蒸着型有機EL(OLED)技術をあわせたモノカラーアクティブ有機ELディスプレイ(AMOLED)を開発したことを発表した。

[18:43 11/8]

凸版印刷、機能性フィルムの需要増に対応し深谷工場を増床

凸版印刷は11月8日、各種バリアフィルムや太陽電池部材など機能性フィルムの製造拠点である同社深谷工場を増床し、生産能力の拡大を図ることを発表した。

[18:20 11/8]

ルネサスとSYSGO、リアルタイム制御向けCPU仮想化技術用ソフトの開発で合意

ルネサス エレクトロニクスは11月8日、ソフトウェア開発メーカーの独SYSGOと、リアルタイム制御に適したCPU仮想化技術に対応する基本ソフトウェアの共同開発に合意したことを発表した。

[18:08 11/8]

東芝、スティックタイプのSSDモジュールを発売

東芝は11月8日、モバイルノートPCなどの携帯機器向けに、スティックタイプの薄型SSDモジュール「Blade X-gale」を開発し、商品化したことを発表した。

[17:55 11/8]

2010年11月05日(金)

NEC、実用レベルの薄くて曲がる有機ラジカル電池を開発

NECは11月5日、薄型フレキシブルな特長を持つ有機ラジカル化合物を電極活物質に用いた電池「有機ラジカル電池」において、従来の課題だった信頼性を向上するとともに、出力を従来比1.4倍に向上させ実用レベルを実現したことを発表した。

[19:26 11/5]

日立ら、高密度HDDの実現に向けた基本技術を開発

日立製作所および新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の研究チームは11月5日、日立グローバルストレージテクノロジーズ(HGST)の協力の下、従来の磁気記録方式の限界を超え、HDDの記録密度を向上させることが可能なマイクロ波アシスト磁気記録方式(マイクロ波アシスト記録)の基本技術を開発、その原理を実験的に確認したことを発表した。

[19:11 11/5]

丸紅ら、チリでのリチウム機構設立に合意

丸紅およびリチウムメーカー大手のチリSQM、独Chemetallならびにチリ大学(Universidad de Chile)は共同で、チリでリチウム機構を設立することで合意、契約を締結したことを発表した。

[18:51 11/5]

TI、POL電源設計向け高密度電源ソリューションを発表

Texas Instruments(TI)は、POL向けに、サイズ、電力密度および性能の標準をさらに向上する電源IC「TPS82671」「TPS84620」を発表した。

[18:34 11/5]

ADI、パワーオフ・プロテクション機能付きスイッチ2製品を発表

Analog Devices(ADI)は、電源オフ時に非導通状態を保持するパワーオフ・プロテクション・スイッチ「ADG4612」「ADG4613」2製品を発表した。

[18:22 11/5]

仁丹と大阪府立大、レアメタル回収バイオカプセル技術の特許を出願

森下仁丹と大阪府立大学の研究グループは、合成高分子樹脂を皮膜とする独自のシームレスカプセル技術を用いて、レアメタルや希少貴金属を効率的に回収可能な新規バイオカプセルを開発し、その成果を特許出願したことを発表した。

[17:30 11/5]

テクトロ、DiiVA用物理層コンプライアンス・テスト・ソリューションを発表

日本テクトロニクスは、DiiVA規格に対応した、設計性能の最適化と検証のための物理層コンプライアンス・テスト・ソリューションを発表した。

[17:17 11/5]

ルネサス、産業用センサ/アクチュエータ向け16ビットマイコンを発表

ルネサス エレクトロニクスは11月5日、産業システムで使用される小型センサやアクチュエータ向けの通信規格「IO-Link」のスレーブ装置(デバイス)に対応した16ビットマイコン4品種を開発したことを発表。即日サンプル出荷を開始した。

[16:53 11/5]

中国版HDMIとは言わせない - 新たな価値観の提供を目指す「DiiVA」規格

2009年4月にAV機器の映像/音声インタフェース規格として「DiiVA 1.0」の仕様が規格の策定団体である「DiiVA Consortium」により発表された。同規格は「中国版HDMI」との見方をする向きもあるが、DiiVA LicensingのPresidentであるBrett Gaines氏はこれを真っ向から否定する。

[16:33 11/5]

2010年11月04日(木)

エルピーダの2011年3月期上半期決算、DRAM単価下落も黒字を維持

エルピーダメモリは11月4日、2011年3月期上半期(2010年4~9月)決算業績を発表した。売上高は前年同期比93.0%増の3251億3200万円、営業利益は前年同期の414億8200万円の損失から678億9900万円の黒字へと益転を果たし、経常利益も同520億4600万円の損失から522億7700万円の利益へ、純利益も同516億1500万円の損失から398億8800万円の利益へとそれぞれ益転を果たした。

[22:58 11/4]

FSL、ARMコア内蔵汎用マイコン製品を正式に発表

富士通セミコンダクター(FSL)は11月4日、ARMアーキテクチャの32ビットRISCコア「Cortex-M3」を内蔵した汎用マイコンの新シリーズ「FM3ファミリ」の最初の製品44品種を発表した。

[20:51 11/4]

巡回中の「ロボットと美術」展にも出展、修復進む相澤ロボット

昭和の"ロボット博士"、故・相澤次郎氏が、自身の設立した財団法人日本児童文化研究所で誕生させた大型ロボット兄弟、通称「相澤ロボット」が現在、青森・静岡・島根の県立美術館3館を巡回して開催中の「ロボットと美術 ~機械×身体のビジュアルイメージ」展に出展されている。

[19:06 11/4]

Microchip、MIPS TechnologiesよりMIPS32 M14Kコアのライセンスを取得

米Microchip Technologyは、米MIPS TechnologiesよりMIPS32 M14Kコアのライセンスを取得した事を、MIPSと共同で発表した。

[13:13 11/4]

2010年11月02日(火)

TI、ワイヤレスインフラ向けにIQモジュレータIC製品を発表

Texas Instruments(TI)は、ワイヤレス・インフラストラクチャ市場向けの量産出荷製品として、IQモジュレータIC「TRF372017」を発表した。

[21:11 11/2]

STMicro、自動車の動きと傾きをモニタ・追跡するMEMS加速度センサを発表

STMicroelectronicsは、オートモーティブ・グレード(AEC-Q100)に準拠した低G3軸加速度センサ「AIS328DQ」を発表した。すでにサンプル出荷中で、量産開始は2011年第3四半期を予定。単価は大量購入時で3ドルとしている。

[21:08 11/2]

ADI、スマートメータを盗電から保護する電力量計測ICを発表

Analog Devices(ADI)は、スマートメータを盗電から保護する電力量計測IC「ADE7953」を発表した。

[20:48 11/2]

Wolfson、携帯機器でのHDオーディオ実現に向けたソリューションを発表

Wolfson Microelectronicsは、携帯機器におけるHDオーディオの実現に向けた各種ソリューションを発表した。今回発表されたのは、オーディオ・ハブソリューション「WM8958」とフルCMOSプロセスにより製造されたMEMSマイク「WM7210」および「WM7220」の2品種。

[20:36 11/2]

2010年11月01日(月)

人と植物をつなげる"ハーブのきもち" 第6回 基板の発注とダミーモデルによる調整

基板はP板.com(ピーバンドットコム)に製造をお願いします。製造に必要なガーバーデータと、NCドリルデータを用意して、P板.comのWebサイトにアクセスして、「1click見積り」を開いて、「製造」にチェックが入っていることを確認し、必要な枚数や基板のサイズなどを入力するだけです。

[17:00 11/1]

2010年10月29日(金)

STMicro、大容量Flashメモリ内蔵のエントリークラス32bitマイコンを発表

STMicroelectronicsは、同社の32ビットマイコン「STM32バリュー・ライン」に256KB~512KBの大容量Flashメモリを内蔵した製品を追加したことを発表した。

[05:00 10/29]

TI、工業用市場向けに36V動作の高精度オペアンプ3ファミリ9製品を発表

Texas Instruments(TI)は、36V動作の1回路、2回路および4回路内蔵のオペアンプとして「OPAx140」「OPAx209」および「OPAx171」の3ファミリ9製品を発表した。

[05:00 10/29]

2010年10月28日(木)

テクトロ、エントリーモデル向けオシロスコープ新シリーズを発表

Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは、機能、性能を強化したエントリーモデルのオシロスコープ「TDS2000Cシリーズ」を発表した。

[15:21 10/28]

ADI、ブロードバンド通信設計向け高集積復調器を発表

Analog Devices(ADI)は、携帯電話基地局、衛星通信、ポイントtoポイント無線、および防災システムなどブロードバンド・アプリケーション向けに、高集積復調器「ADRF6850」を発表した。

[15:15 10/28]

TI、ローパワーRF製品としてBLE SoCとANTネットワークプロセッサ製品を発表

Texas Instruments(TI)は、コンシューマ向け医療用機器、モバイル・アクセサリ、スポーツおよびウェルネスなどの各種アプリケーション向けローパワーRFデバイスとしてシングル・モードBLE(Bluetooth low energy)SoC「CC2540」およびANTネットワーク・プロセッサ「CC257x」を発表した。

[15:09 10/28]

ストレージに特化することでニーズにあったSoCを提供するLAMDの戦略

米Link_A_Media Devices(LAMD)は2004年3月に設立された比較的若い半導体ファブレス企業である。同社Chairman&CEOのHemant Thapar氏に話を聞く機会を得たので、何故同社がストレージデバイス向けSoCに注力するのかなどについて伺ってみた。

[06:00 10/28]

2010年10月27日(水)

Xilinx、28nmプロセス世代のStacked Interconnectを説明

Xilinxは10月27日、台湾において同社の次世代製品である28nmプロセスを使ったVirtex-7のハイエンドモデルに採用される、Stacked Silicon Interconnectの技術を発表した。

[21:43 10/27]

ルネサスの2011年3月期上期決算、統合シナジーにより営業損益黒字化を達成

ルネサス エレクトロニクスは10月27日、2011年3月期第2四半期(2010年7~9月)決算ならびに同上期の決算概要を発表した。

[21:16 10/27]

サイレックス、新たな収益源の確保に向けクラウド向けビジネスの強化を発表

サイレックス・テクノロジーは10月27日、都内で会見を開き、同社が提供するUSBデバイスサーバと、USB仮想化技術「SX Virtual Link」を活用したクラウド向けビジネスを強化していくことを明らかにした。

[20:32 10/27]

東工大 青木教授に聞いたASUCAフルGPU化とGPUコンピューティング利用の現状

10月19日に東工大の大岡山キャンパスでGPUシンポジウム2010が開催されたが、その際に同シンポジウムを主催した東工大の青木尊之教授に、気象庁の次期気象予報コードであるASUCAのフルGPU移植について話を伺う機会をいただいたので、その内容についてお伝えしたい。

[07:00 10/27]

2010年10月26日(火)

産総研ら、新たなリチウムイオン2次電池用負極材料を開発

産業技術総合研究所(産総研)は、石原産業と共同で、リチウムイオン2次電池用の高容量チタン酸化物負極材料(H2Ti12O25)を開発したことを明らかにした。

[13:32 10/26]

Freescale、DSI 2.5規格に対応する次世代エアバッグ・センサを発表

Freescale Semiconductorは、同社のエアバッグ用インテリジェント・センサ・ソリューション「Xtrinsic」として、自動車用乗員保護システムの増強に特化した加速度センサ「MMA16xxW」および「MMA26xxW」を発表した。

[13:06 10/26]

三菱化学、リチウムイオン電池用電解液を英国および米国での製造を発表

三菱化学は、リチウムイオン電池用電解液を英国および米国にて製造開始するため、2010年内をめどに現地製造販売新社を設立することを決定したことを発表した。

[12:55 10/26]

オルタス、フルHD表示が可能な4.8型TFT-LCDパネルを開発

オルタステクノロジーは、フルHD(1920×1080画素)表示が可能な4.8型TFT-LCDパネルを開発したことを明らかにした。

[12:39 10/26]

着実に進むGPU科学技術計算 - GPUシンポジウム2010が開催

2010年10月19日に東京工業大学(東工大)において「第1回 GPUシンポジウム2010」が開催された。同シンポジウムを主催した東工大の学術国際情報センターは、2008年にNVIDIAのTesla 10を680台増設したスーパーコンピュータ(スパコン)「TSUBAME1.2」を稼働させており、GPUを使用する大規模クラスタに関しては世界の先端を走るスパコンセンターとなった。そして現在では、Tesla 20 GPUを4224台使用し、ピーク性能2.4PFlopsと国内トップとなるスパコン「TSUBAME2.0」の2010年11月稼働を目指し、最終調整を進めている。

[07:00 10/26]

2010年10月25日(月)

LAMD、4KBブロック LDPCを搭載したHDD用SoCのサンプル出荷を開始

Link_A_Media Devices(LAMD)は10月25日(米国時間)、主要HDDメーカーに向け、一度に4KBのデータを処理することが可能な4KB-Block LDPC技術を搭載したSoCのサンプル出荷したことを発表した。

[23:23 10/25]

米Freescale、車載マルチメディア向けにi.MX53を発表

米Freescale Semiconductorは、車載マルチメディアアプリケーション向けに新しくi.MX53シリーズを発表した。

[22:58 10/25]

TI、高性能アナログ半導体の生産・販売態勢を強化

米Texas Instruments(米TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、10月22日に東京都新宿区の本社会議室で記者会見を開催し、高性能アナログ半導体事業の現状を説明した。

[05:00 10/25]

2010年10月22日(金)

Spansion、スモールセクタ・ファミリのシリアルフラッシュメモリ製品を拡充

Spansionは10月19日(米国時間)、スモールセクタ構成を採用した「Spansion FL-K シリアル・ペリフェラル・インタフェース(SPI)フラッシュメモリ製品」の新製品「S25FL-K」ファミリを発表した。

[21:36 10/22]

ADI、1パッケージでトランスフォーマドライバとPWMコントローラを集積

Analog Devices(ADI)は、1パッケージでトランスフォーマドライバとPWMコントローラを集積したデジタルアイソレータ「ADuM347x」を発表した。

[21:20 10/22]

サン電子、M2M市場向けにFOMAユビキタスモジュール搭載3Gモデムを発表

サン電子は10月22日、同社モバイルルータ「Roosterシリーズ」で培ったノウハウを活用し、M2M通信モジュール製品を開発していくことを発表した。第1弾として、NTTドコモが提供するFOMAユビキタスモジュール「FOMA UM01-HW」を内蔵したパケット通信専用の3Gモデム「Rooster-A100」の発売を2010年11月中旬より開始する。

[20:53 10/22]

CSR、Bluetooth/BLE対応の次世代コネクティビティプラットフォームを発表

CSRは、次世代コネクティビティプラットフォーム「CSR8000」を発表した。同プラットフォームは、ワイヤレスで接続されたデバイスの音質向上を実現するもので、BluetoothおよびBluetooth low energy(BLE)デバイスなどのエコシステムを拡大するものとなる。

[20:16 10/22]

2010年10月21日(木)

アジレント、iPhone/iPod Touchで使用可能なGC用アプリなどを発表

Agilent Technologiesの日本法人であるアジレント・テクノロジーは、App StoreでiPhoneおよびiPod touch向けのガスクロマトグラフィ(GC)用アプリケーション「GC Calculator App」の提供を開始したことを発表した。

[21:28 10/21]

NI、伊Vitrocisetと共同で大規模物理実験ソリューションを提供

National Instruments(NI)は、複合システム向け技術サービスプロバイダである伊Vitrocisetと共同で、粒子加速器、核融合装置といった大規模物理実験アプリケーションを対象としたソリューションを提供することを発表した。

[21:00 10/21]

三菱電機、白色LEDバックライト採用の産業用5.7型TFT-LCDモジュールを発表

三菱電機は、同社のカラーTFT-LCDモジュール「DIAFINE」産業用の新製品として、白色LEDバックライトを採用した5.7型QVGA TFT-LCDモジュール「AA057QD01」を発表した。

[20:43 10/21]

TEL、中国・江蘇省にFPD事業の製造拠点を新設

東京エレクトロン(TEL)は、中国江蘇省において新たにフラットパネルディスプレイ(FPD)事業の製造拠点を新設することを決定、10月20日に現地において投資協議書の調印式を執り行ったことを発表した。

[20:28 10/21]

ADI、低電圧14ビットコンバータ向け単電源ADCドライバアンプを発表

Analog Devices(ADI)は、14ビットA/Dコンバータ(ADC)用の低消費電力低ノイズ・ドライバ・アンプ「ADA4930-1」「ADA4930-2」2製品を発表した。

[20:18 10/21]

Freescale、次世代ボディ・エレクトロニクス向け16ビットマイコンを発表

Freescale Semiconductorは、同社の16ビットマイクロコントローラ・ファミリ「S12」を拡張する「S12G」ファミリを発表した。

[20:06 10/21]

アルバック、オプトランと光学薄膜用成膜装置販売の提携で合意

アルバックは10月21日、オプトランと光学薄膜用成膜装置に関して、日本を除く全世界で販売に関する業務提携を締結することで合意したことを発表した。また、同業務提携に伴い、両社の関係を強化するため、アルバックがオプトランの株式の13%を取得することでも基本合意に達しており、これによりアルバックはオプトランの筆頭株主となる。

[19:13 10/21]

MIPS、TSMCのIP Allianceに加盟

米MIPS Technologiesは、ファウンドリ大手であるTSMCのSoft IP Alliance Programに加盟したことを発表した。このProgramを通し、TSMCはプロセス技術に関する詳細資料やデザイン情報をAllianceパートナー企業各社に提供することとなる。

[18:54 10/21]

2010年10月20日(水)

Microsoft、Windows Embedded Automotive 7の提供を開始

Microsoftは10月19日(米国時間)、車載情報端末向けソフトウェアプラットフォームの最新版「Windows Embedded Automotive 7」の提供を開始したことを発表した。

[19:36 10/20]

Xilinx、車載向けターゲットデザインプラットフォーム3種類を発表

Xilinxは10月19日(米国時間)、車載向けターゲットデザインプラットフォーム(TDP)を3種類発表した。これらのプラットフォームを活用することで、車載システムの設計者はFPGAを利用して、ドライバアシスタンスやドライバインフォメーション、インフォテイメントといった各種システムに求められる高い性能やインテグレーションを実現できるようになると同社では説明している。

[19:19 10/20]

テクトロ、100GSpsに対応したリアルタイムオシロスコープを発表

日本テクトロニクスは、100GSpsのサンプリングレートを実現したオシロスコープ「DPO/DSA/MSO70000Cシリーズ」を発表した。

[19:00 10/20]

Agilent、自社オシロでTektronix製プローブを使用可能にするアダプタを発表

アジレント・テクノロジーは、自社のオシロスコープで、競合会社の1社であるTektronixのプローブを使用可能とするアダプタ「Agilent N2744A T2Aプローブ・アダプタ」を発表した。これにより、Tektronixのプローブ「TekProbe-BNC Level 2」を、Agilentのオシロスコープ「Infiniium」および「InifiniiVision」で使用することが可能となる。

[19:00 10/20]
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