マイナビニュース | テクノロジー | 半導体デバイス | ヘッドライン(2009)(1ページ目)

ヘッドライン

2009年12月25日(金)

「iREX 2009」で発表されたロボット用対話ソフト「GoTalkヴイストンLite」

11月25日から4日間、東京・お台場の東京ビッグサイトで開催されていた「2009 国際ロボット展(iREX 2009)」において、音声対話システム開発のAgilinguaと大阪のロボットベンチャー、ヴイストンが、音声インタフェース開発ソフトウェア「GoTalkヴイストンLite」を共同で発表したのでレポートしたい。

[18:37 12/25]

NECエレ、USB2.0通信機能内蔵の低消費電力16ビットマイコンを発売

NECエレクトロニクスは12月25日、USB2.0通信機能を内蔵した16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン(オールフラッシュマイコン)「78K0R/Kx3-L」12品種を製品化したことを発表した。

[16:44 12/25]

大阪のヒーローを目指す - 「通天閣」のロボット化プロジェクトが始動

大阪の通天閣を運営する通天閣観光は12月24日、経済不況の影響を受けている大阪の街を盛り上げることを目標に、「通天閣ロボット化計画・製作委員会」を立ち上げたことを発表した。

[13:32 12/25]

2009年12月24日(木)

ALUにおけるボローフラグを考える

CPUの引き算命令では、ボローフラグが使用されており、大概、キャリーフラグで代用されます。6800では、「ボロー有り」の時にキャリーフラグが1になります。ところが、6502の場合には、「ボロー有り」の時にキャリーフラグが0になります。この違いは、どこから来たのでしょうか。

[12:00 12/24]

2009年12月22日(火)

ルネサス、自動車の運転支援システムの制御向け32ビットマイコンを発表

ルネサス テクノロジは、障害検知や危険回避といった、自動車の「予防安全」に必要な運転支援システムの制御向けに、32ビットマイコン「SH74552」「SH74562」を製品化したことを発表した。

[19:29 12/22]

エルピーダ、40nmプロセス採用の2GビットDDR3 SDRAMの量産を開始

エルピーダメモリは12月22日、同社広島工場において、40nmプロセスを採用した2GビットDDR3 SDRAMの量産を開始したことを発表した。同メモリは2009年10月に開発を完了しており、約2カ月での量産投入となる。

[19:13 12/22]

アナログ回路技術者への道 - 基本の理解と組立てデモで第一歩を踏み出そう 第11回 電子回路シミュレータを活用しよう

今回以降も電子回路シミュレータを用いていきますが、現代の電子回路設計はシミュレーションなしにはなりたちません。アナログ電子回路においても同じです。本来は、より理論的な理解をもとに回路設計をすることが正攻法ではありますが、「まずは動かしてみよう」という視点に立って、本連載では本当に基本的な理論的理解をもとにシミュレーションと製作で体感的に進めてみます。

[06:00 12/22]

2009年12月17日(木)

【SC09】各社の展示ブース風景 - 複数各社が次世代スパコンなどを出展

SC09では、約2万5,000平方メートルの展示場に318のHPC関係の研究所やメーカーの展示ブースが並び、いみじくもゴア元副大統領が行った講演の中で、「ここは貴方がたにとってはディズニーランドのようなものでしょう」と指摘したように、興味深い新製品などが展示され、HPC関係者にとってのディズニーランドの様相を呈していた。

[07:00 12/17]

2009年12月16日(水)

NXP、3DTVを1チップで実現可能なビデオ・コプロセッサを発表

NXP Semiconductorsは、1チップで3DTV、FRC(Frame-Rate Conversion)およびローカルバックライトディミングをサポートするビデオ・コプロセッサ「PNX5130」を発表した。

[16:00 12/16]

続・組み込みエンジニア必須のスキル - オシロの上級活用法を身につける 第11回 MSOによるバスの解析

パラレル・バスの解析機能を持つオシロスコープはMSOと呼ばれ、簡易型ロジック・アナライザ機能を内包しています。2~4チャネルの通常のアナログ入力部に加え、多チャネルのデジタル信号(1か0という2進の論理値を持つ)を扱うデジタル入力部を持ちます。デジタル入力部のチャネル数は各メーカのモデルにより、8~32チャネル程の数になります。

[07:00 12/16]

NECエレとルネサス、合併に向けた契約を締結

2009年9月16日付けで事業統合に関する統合基本契約を締結し、協議を進めてきたNECエレクトロニクスとルネサス テクノロジは、12月15日、都内で会見を開催し、2010年4月1日を合併期日予定日とする合併契約を締結したことを発表した。

[06:00 12/16]

2009年12月15日(火)

NEC Electronics Europe、デジタルAV向け制御用8ビット MCU 6品種を発表

NEC Electronics Europeは、CEC(Consummer Electronics Control)回路を内蔵した8ビット MCU 6品種を発表した。この製品はデジタルTVやBlu-rayプレーヤといったデジタルAV家電機器を相互に管理させることを可能にするもので、48ピンパッケージの「78K0/KC2-C」3品種と64ピンパッケージの「78K0/KE2-C」3品種となっている。

[20:24 12/15]

凸版、酸化物半導体を活用した低温での塗布型TFTの試作に成功

凸版印刷は、透明アモルファス酸化物半導体を用い、TFTの製造工程を従来の研究成果に比べ、100℃以上低い270℃で試作することに成功、E Ink電子ペーパーを駆動することに成功したと発表した。

[18:48 12/15]

2009年12月14日(月)

IEDM 2009 - IMEC、EUV露光技術を改良して22nm世代のSRAMセルを試作

ベルギーの研究機関IMECとオランダの露光装置ベンダASML、米国の半導体製造装置ベンダApplied Materials(AMAT)の共同研究チームは、EUV(Extreme Ultra Violet)露光技術を導入して22nm世代の高密度SRAMセルを試作した結果をIEDM 2009で発表した(講演番号12.4)。

[08:00 12/14]

2009年12月11日(金)

SiPアプリの包括的設計環境構築に向けた研究プロジェクトがドイツで発足

独Infineon Technologiesは12月9日(現地時間)、SiPアプリケーションの包括的な設計環境についての研究を進めるために、Amic Angewandte Micro-Messtechnik、Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration(FHG-IZM)、Robert Boschの車載用エレクトロニクス事業部、Siemensのコーポレート・テクノロジー事業部とヘルスケア・セクターとの共同プロジェクト「CoSiP」を発足させたことを明らかにした。

[18:07 12/11]

富士通研、CNTを用いた100W級の次世代基地局用増幅器の動作に成功

富士通研究所は12月11日、カーボンナノチューブ(CNT)を増幅器のトランジスタ放熱素材として使用することで、高周波・高出力(100W級)の第4世代移動通信システム(4G)向け基地局用フリップチップ増幅器の動作に成功したことを発表した。

[16:00 12/11]

IEDM 2009 - NECら、不揮発性スイッチのLSIへの集積化に成功

NECと物質・材料研究機構(NIMS)は、共同で固体電解質中での金属イオンの析出・溶解反応を利用した不揮発性スイッチ「NanoBridge」をLSIのCu配線層中に集積化することに成功し、配線の切り替えを行うクロスバースイッチの動作を実証したことを発表した。

[15:24 12/11]

IEDM 2009 - NECエレら、ReRAMの高信頼化技術を開発

NECおよびNECエレクトロニクスは、次世代不揮発メモリの1つであるReRAM(抵抗メモリ)の高信頼化技術を開発したことを明らかにした。

[15:00 12/11]

2009年12月10日(木)

凸版と巴川製紙、FPD用反射防止フィルム事業で合弁会社の設立に合意

凸版印刷と巴川製紙所は12月10日、両社のディスプレイ用反射防止フィルム事業において製造部門を統合し、合弁で製造会社を設立することに合資したことを発表した。

[20:45 12/10]

IEDM 2009 - NECエレ、時間変動をともなうRTNの解析手法を開発

NECエレクトロニクスは12月10日、微細トランジスタを用いたLSIで深刻な問題となることが予測されるランダム・テレグラフ・ノイズ(RTN)について、その詳しい挙動を分析するための新たな手法を開発したことを明らかにした。

[20:29 12/10]

ZMP、モータ制御学習キット向け「センサ学習オプション」を発売

ゼットエムピー(ZMP)は、モータ制御学習キットe-nuvo BASIC と組み合わせることで、加速度センサ、ジャイロセンサボードを題材に、センサの仕組みやデータ取得の方法を実践的に学ぶことができる「センサ学習オプション」を発表した。

[20:14 12/10]

Cypress、PSoC 3アーキテクチャのアナログ機能を強調するデモキットを発表

Cypress Semiconductorは、同社のプログラマブル・システム・オン・チップ「PSoC 3」のアナログ機能を強調するデモキット「CY8CKIT-007 PSoC 3高精度アナログ電圧計デモキット」を発表した。

[20:04 12/10]

ADI、HD画像処理プロセッサ2製品を発表

Analog Devices(ADI)は、14ビットHD画像信号処理プロセッサとして、75MSpsデュアルチャネル画像信号処理プロセッサ「AD9978A」および72MSpsで4チャネル画像信号処理プロセッサ「ADDI7004」を発表した。

[19:52 12/10]

ルネサス、ネットワーク機器向け汎用TCAMを製品化

ルネサス テクノロジは12月10日、ルータやスイッチといったネットワーク機器分野向けに、データの送り先などを高速に検索するメモリ「TCAM」として、Standard TCAM「R8A20410BG」を開発、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。

[19:31 12/10]

テクトロ、オシロスコープ向けUSB 2.0対応モジュールを発売

日本テクトロニクスは、、USBシリアル・バスのトリガ/解析用新型モジュール「DPO4USB型」を発表した。同モジュールを同社のオシロスコープ「MSO/DPO4000シリーズ」に装備することで、ベンチタイプ・オシロスコープでUSBバス解析が行えるようになる。

[19:03 12/10]

IEDM 2009 - IEDM実行委員会が今年のハイライトを紹介

電子デバイス技術に関する世界最大規模の国際学会「IEDM(International Electron Devices Meeting) 2009」が12月7日に米国メリーランド州ボルチモアで始まった。7日の正午にはIEDMの実行委員会が、報道関係者向けにハイライト(見どころ)を説明するプレスブリーフィングを開催した。

[07:00 12/10]

【SC09】ゴア元副大統領がスパコンに言及 - 環境問題の政策決定に重要

SC09の1つの目玉は、アル・ゴア元副大統領の講演である。ゴア氏はクリントン大統領の副大統領を務め、2000年にはブッシュ氏と大統領を争い、僅差で惜敗したという経歴の政治家である。環境問題にアクティブで、「不都合な真実」の著者でもある。

[06:00 12/10]

2009年12月09日(水)

WHDI、規格策定を完了し1.0仕様として提供を開始

WHDIコンソーシアムは12月8日(米国時間)、無線伝送方式「WHDI(Wireless Home Digital Inter-face)」の規格策定が完了し、WHDI 1.0仕様として利用が可能になったことを発表した。

[21:30 12/9]

Wind River、OMAP3に最適化した商用版Androidプラットフォームを提供

Wind Riverは、Texas Instruments(TI)の「OMAP3」プラットフォーム用に最適化されたAndroidの商用版「Wind River Platform for Android」の提供を開始したことを明らかにした。

[21:09 12/9]

昭和電工、パワー半導体用4インチSiCエピウェハの量産を開始

昭和電工は、従来品の表面粗度1~2.5nmに比べ、粗度を0.4nmに低減した4インチのSiCエピタキシャルウェハの量産に成功したことを発表した。

[18:24 12/9]

IEDM 2009 - 東芝、20nm世代LSI向けに新構造バルクCMOS技術を開発

東芝は12月9日、チャネル領域の急峻な不純物分布を実現する新技術を開発し、20nmプロセス世代のLSI向けCMOS素子に適用。バルクCMOS技術を同世代に延命できる可能性を示した。

[18:05 12/9]

続・組み込みエンジニア必須のスキル - オシロの上級活用法を身につける 第10回 シリアル・バスの解析

波形の形を観測したり、波形のパラメータ(大きさや時間)を測定する機能と比べと、シリアル・バス解析機能はちょっと毛色が違っています。I2CやCANやRS232Cなどのシルアル・バスを流れるデータを読み解き(デコード)、表示する機能です。

[07:00 12/9]

Xilinx、通信/組み込み/DSPそれぞれの分野に特化したデザインキットを発表

Xilinxは12月8日(米国時間)、同社のターゲット・デザイン・プラットフォーム(TDP)として、Virtex-6向け開発キット3製品およびSpartan-6向け開発キット3製品、計6製品を発表した。

[06:00 12/9]

Altera、Stratix IV Eの開発キットを発売

Alteraは、同社のFPGA「Stratix IV E」を搭載した開発キット「Stratix IV E FPGA開発キット」の提供を開始したことを発表した。価格は米国内販売価格が9,995ドルとなっている。

[05:00 12/9]

ADI、スマートメータ向け電力量計IC4製品を発表

Analog Devices(ADI)は、商業用、産業用、住宅用スマートメータの精度と性能を改善することが可能な電力量計IC「ADE7878」「ADE7868」「ADE7858」「ADE7854」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、価格は1,000個受注時で5.24ドルからとなっている。

[05:00 12/9]

伯CEITEC、ブラジル初となる国内設計による半導体デバイスの製造を計画

ASICベンダの伯CEITECは12月8日(現地時間)、ブラジル初の国内設計となるRFIDデバイス「Chip de Boi」を開発したことを発表した。ポルトアレグレの自社工場において製品の製造を計画している。

[04:00 12/9]

2009年12月08日(火)

STMicro、CUDA Fortranコンパイラおよび並列化コンパイラ開発ツールを発表

STMicroelectronicsは、同社の子会社であるPortland GroupがLinux、Mac OS X、およびWindowsをOSとするx64およびx86プロセッサベースのシステム向けにCUDA Fortranコンパイラ「PGI CUDA Fortran」の提供を開始したことを発表した。

[22:08 12/8]

三洋半導体、MP3エンコーダ/デコーダを内蔵した音声処理LSIを発表

三洋半導体は12月8日、ポータブルオーディオ機器に向けハードワイヤード方式でMP3エンコーダ/デコーダを内蔵し、消費電力5mAとリニアPCM対応による高音質化を両立した音声処理LSI「LC823491」を開発したことを発表した。

[21:43 12/8]

IEDM 2009 - NECら、新構造によるGaNパワートランジスタを開発

NECおよびNECエレクトロニクスは12月8日、電源オフ時に電流が流れないノーマリオフ特性の制御性を向上させたSi基板上でのGaNパワートランジスタの開発に成功したことを明らかにした。

[20:57 12/8]

IEDM 2009 - パナソニック、GaNトランジスタによるインバータICを開発

パナソニックは、GaNを用いたインバータICを開発したことを明らかにした。

[20:36 12/8]

IEDM 2009 - 東芝、スピンMOSトランジスタの基本技術を開発

東芝は12月8日、次世代半導体であるスピンMOSトランジスタの基本技術を開発したことを明らかにした。

[20:12 12/8]

アナログ回路技術者への道 - 基本の理解と組立てデモで第一歩を踏み出そう 第10回 OPアンプが目的の電圧の大きさに制御される様子を詳しく考える(2)

先の説明で「出力が有限な大きさなら、入力端子間の電圧は本当に小さい値」という考え方でOPアンプの出力が有限な大きさになる(入出力間でバランスが取れる)ということを理解できたかと思います。

[07:00 12/8]

2009年12月07日(月)

シャープ、照度センサ一体型近接センサを開発 - 従来容量比約2割減を達成

シャープは、携帯機器向けに、パッケージサイズ4.4mm×2.6mm×1.0mmの照度センサ一体型近接センサ「GP2AP012A00F」を開発、12月25日よりサンプル出荷を開始することを発表した。サンプル価格は230円。量産は2010年1月29日からを予定しており、量産規模は月産30万個を計画している。

[20:00 12/7]

OKIセミ、多セル直列リチウムイオン電池監視ICチップセットの量産を開始

ローム子会社のOKIセミコンダクタは、多セル直列構成のリチウムイオンバッテリパックを搭載するシステム向けに、制御、監視、保護の全機能を提供するチップセット「MK5207」の開発を完了、12月より量産出荷を開始することを発表した。

[19:27 12/7]

ルネサス、DrMOS 準拠Integrated Driver-MOSFET「R2J20653ANP」を量産開始

ルネサス テクノロジは12月7日、ノートPCのCPUやメモリなどの電源(ボルテージレギュレータ)用として、入力電圧20V対応用に高耐圧化するとともに、電源効率91%(力電圧20V、出力電圧1.1V時)を実現した、「integrated Driver-MOSFET (DrMOS)」準拠のIntegrated Driver-MOSFET「R2J20653ANP」を製品化。即日量産出荷を開始したことを発表した。

[19:11 12/7]

ViXS、2ストリームまでトランスコード可能な「XCode 4000シリーズ」を発表

動画トランスコーダを扱うカナダのファブレスベンダであるViXS Systemsは2009年11月30日、カナダ大使館で記者発表会を開催し、同社の最新製品である「XCode 4105/4115」を公開した。

[05:00 12/7]

2009年12月03日(木)

Intel、1チップデータセンタの実現を目指した研究用48コアプロセッサを公開

Intelは12月2日(米国時間)、Intel Labsの研究チームが、48コアの研究用プロセッサ「Single-chip Cloud Computer (SCC)」を公開した。同社では、2010年にこの研究用チップを100個以上、業界や大学などに提供し、ソフトウェアアプリケーションやプログラミングモデルの研究開発で協力する計画。

[18:26 12/3]

三菱電機、産業用IGBTモジュール「New-MPDシリーズ」2機種を発売

三菱電機は12月3日、MW級の風力発電システムや太陽光発電システム向けに2素子入り産業用IGBTモジュール「New-MPDシリーズ」2機種を、2010年1月より順次発売することを発表した。

[17:57 12/3]

ルネサス、絶縁型DC/DCコンバータ向け低損失パワーMOSFET12製品を量産開始

ルネサス テクノロジは12月3日、サーバや通信機器、産業機器等の電源に使用される絶縁型DC/DCコンバータ向けに、スイッチング損失の低減を実現し、耐圧40/60/80/100Vに対応した第10世代パワーMOSFET12製品を製品化、即日量産を開始したことを発表した。サンプル価格は80円からとなっている。

[17:40 12/3]

【IMEC考】第2回 プロセスの微細化を追求する時代から環境・ヘルスケアへ

IMECがここ数年、応用を意識した研究も加え、その規模を拡大しつつある。当初研究してきた半導体プロセスは、先端では32nmまで微細化してきたため、従来のスケーリング則に従う技術をナノエレクトロニクスという名称でこれをさらに追及する。新たな応用は、環境を意識した分野、高齢化社会に向けたヘルスケア関係に尽きる、と言ってよい。

[07:00 12/3]

2009年12月02日(水)

続・組み込みエンジニア必須のスキル - オシロの上級活用法を身につける 第9回 ロング・レコードの検索(Wave Inspector)

デジタル・オシロスコープは波形を点で描きます。見せ方の工夫により、波形は線のように見えますが、基本的に点で描かれています。点の数が多いほど表示波形は細かい表現ができ、波形の微細な形を描くことができます。この点の数をレコード長(メモリ長)と呼び、その数は多く(長く)なる一方です。

[07:00 12/2]

ソニー、「TransferJet」規格対応LSIを商品化

ソニーは、近距離無線伝送技術「TransferJet」規格に対応したLSI「CXD3267AGG」「CXD3268AGW」を商品化、サンプル出荷を開始したことを発表した。サンプル価格はいずれも1,500円となっている。

[05:00 12/2]

2009年12月01日(火)

TI、WCSPパッケージを採用したクロック・バッファ製品を発表

Texas Instruments(TI)は、サイン波入出力のクロック・バッファ製品ファミリ製品として、1.6mm×2.0mmの小型WCSPパッケージを採用したクロック・バッファ「CDC3S04」を発表した。すでに量産を開始しており、1,000個受注時の単価は1.80ドルとなっている。

[21:48 12/1]

アジレント、最大50Vppの任意波形発生が可能な2チャネルアンプを発売

米Agilent Technologiesの日本法人であるアジレント・テクノロジーは12月1日、最大50Vppのファンクション/任意波形発生を可能とする2チャネル高出力アンプ「Agilent 33502A 2ch 50Vpp 高出力アンプ」を発表、即日出荷を開始した。価格は28万8,062円からとなっている。

[21:36 12/1]

日本SGI、パーソナル・スーパーコンピュータの販売を開始

日本SGIは12月1日、デスクサイド型のパーソナル・スーパーコンピュータ「SGI OctaneIII」の販売を開始したことを発表した。価格は199万7,000円(税別)からとなっており、2010年1月より出荷を開始する予定。年間で500システムの販売を目指す。

[21:19 12/1]

STMicro、低価格のSTM32 MCU用開発キットを発表

STMicroelectronicsは、ARM Cortex-M3を搭載する同社のSTM32 MCUファミリ用の低価格開発キットを発表した。

[20:56 12/1]

NXP、RF/高性能アナログASIC事業を本格化

オランダNXP Semiconductorsは、これまで特定顧客向けに展開していたRF/高性能アナログASIC事業を、より幅広い顧客に向けて展開、本格化を進めていく。同事業の戦略について、2009年11月27日にJacob van der Pol本社同事業担当シニア・ディレクターがNXPセミコンダクターズジャパンにおいて説明会を行った。

[20:39 12/1]

【SC09】科学技術計算の最前線 - Gordon Bell賞

科学技術計算と並列処理の発展に大きな貢献をしたGordon Bell氏を記念するGordon Bell賞という賞がある。科学技術計算の問題に対して、高いピーク性能や、高並列のスケーラビリティを達成した研究開発に対して贈られる賞である。また、高いコストパフォーマンスや新規な計算方法の開発に対して贈られる特別賞がある。

[08:00 12/1]

2009年11月30日(月)

産総研、金属型と半導体型のSWCNTの分離を容易にできる技術を開発

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と産業技術総合研究所(産総研)は、NEDOの産業技術研究助成事業の一環として、産総研の田中丈士研究員らが、アガロースゲルを充填したカラムを用いて、単層カーボンナノチューブ(SWCNT)を金属型と半導体型に高純度で分離する方法の開発に成功したことを発表した。

[19:33 11/30]

ルネサス、次世代携帯電話向けアプリケーションエンジンを製品化

ルネサス テクノロジは11月30日、次世代携帯電話やスマートフォンにおけるマルチメディア機能などに対応するアプリケーションエンジン「SH-Mobile Application Engine 4(製品名:SH73720)」」を製品化したことを発表した。即日サンプル出荷を開始、サンプル価格は1万個ロット時で3,000円としている。

[18:17 11/30]

NEC、独自の「1枚超解像技術」を活用した放送事業者向けトランスコーダ発売

NECは11月30日、独自の超解像技術「1枚超解像技術」を活用して、標準映像(SD)をハイビジョン映像(HD)並みに引き上げることが可能な超解像トランスコーダ「SRVC-1000」を発表した。価格は298万円(税別)で、12月24日より出荷を開始する予定。

[17:08 11/30]

2009年11月27日(金)

スパコン開発は世界一を目指さなければ意味がない - 東大・平木教授

11月27日、東京大学データレゼボワール実験グループが記者説明会を開催した際、同グループを率いる東京大学大学院情報理工学系研究科教授の平木敬氏が、スパコン事業の事業仕分けについてコメントを発表した。

[20:50 11/27]

東北大、酸化物と導電性有機物で透明トランジスタを開発

東北大学 原子分子材料科学高等研究機構の川崎雅司教授らの研究チームは、導電性高分子の一種であるPEDET:PSSとZnOによるFETを作製、MgZnO/ZnOへテロ接合界面の2次元電子の電気導電特性を電圧印加により自由自在に制御することに成功したことを明らかにした。

[19:24 11/27]

TI、キースキャン製品を発表 - パワーマネジメントスーパーバイザICも開発

Texas Instruments(TI)は、CTRL/ALT/DELなどの3個のキーの組合せを使用した割り込み出力信号を発生するなどに用いられるキー・スキャン・デバイス「TCA8418」ならびに4チャネル電源電圧スーパーバイザIC「TPS386000」ファミリ4製品を発表した。

[19:07 11/27]

STMicro、MEMSマイクを発表 - LED表示機向け16ビットドライバも製品化

STMicroelectronicsは、オムロンのアコースティックセンサ技術を活用したMEMSマイクロフォン製品を発表した。また、自動節電機能付き高精度LEDシンク型ドライバも発表している。

[19:01 11/27]

NECエレ、イーサネットベースの産業機器向け通信規格を開発

NECエレクトロニクスは、10BASE-T/100BASE-TX/FXに準拠し、高速通信やケーブル診断機能などを付加した産業機器向けイーサネットPHY(物理層)を開発した。

[18:54 11/27]

三洋半導体、携帯機器向けステッピングモータードライバICを発表

三洋半導体は、POS端末やカード決済端末などのサーマルプリンタの紙送り部や小型スキャナのヘッド駆動などに使用されるモーター駆動用途に向けたステッピングモータードライバIC「LV871XTシリーズ」として「LV8711T」「LV8712T」「LV8713T」の3製品を開発したことを発表した。

[18:47 11/27]

エルピーダ、×32ビットI/Oの1,066Mbps動作の2GビットDDR2 SDRAMを開発

エルピーダメモリは、1,066Mbps動作の×32ビットI/O 2GビットDDDR2 SDRAM「EDE2116ACBG」「EDE2132ACBG」を開発、サンプル出荷を開始したことを発表した。×32ビットI/Oのほか、×16ビットI/Oや1.5V電圧にも対応しており、同社ではエコフレンドリなDRAMとしている。

[18:38 11/27]

OKIデータ、1.1インチQVGAの高輝度LEDディスプレイ開発に世界で初めて成功

OKIデータは26日、同社のLED事業会社であるOKIデジタルイメージングが、1.1インチQVGAの高輝度LEDディスプレイ開発に世界で初めて成功したと発表した。

[14:48 11/27]

チャネルでの製品展開に注力するLSI - 6Gbpsテクノロジーでニーズに対応

LSIが6Gbps SASテクノロジーを活用したハイパフォーマンスSATA+SASホストバス・アダプタ(HBA)製品「LSI SAS 9200シリーズ HBA」を発表したことは既報のとおりであるが、同製品について、同社担当者に話を聞く機会をいただいたので、その詳細をレポートしたい。

[06:00 11/27]

2009年11月26日(木)

三洋、HIT太陽電池を2015年度までに1.5GW規模まで生産量引き上げを計画

三洋電機は11月26日、同社の独自技術を用いた結晶系太陽電池「HIT太陽電池」が2010年度末までに600MW/年の生産体制の構築にめどが立ったことを受け、国内市場における販売戦略の強化、ならびに2015年度までにHIT太陽電池の生産規模を1.5GW規模まで引き上げることを明らかにした。

[20:57 11/26]

「iREX 2009」が開幕 - 産業用からサービス用ロボットまで幅広く集結

2009年11月25日から28日までの4日間、東京・台場の東京ビッグサイトにて「2009 国際ロボット展(iREX 2009)」が開催されている。同展は2年に1度の開催で、第18回目となる今回のテーマは「『RT 次代への挑戦』 -Challenge fot the next-」と銘打ち、国内外のロボットメーカーおよび関連企業、団体、大学、研究機関など総計192社64団体856小間での開催となっている。

[08:00 11/26]

IMG、マルチコアPowerVRや第2世代組み込みSoCプロセッサなどを発表

Imagination Technology(IMG)は、マルチプロセッサグラフィックスコア「PowerVR SGX543MP」の量産向け検証済みIPを2009年12月より出荷を開始することを発表した。また、併せて組み込みSoC32ビットプロセッサIPコア「META」の第2世代シリーズロードマップおよび組み込み型Radio Processor Unit(RPU)「ENSIGMA」を発表した。

[06:00 11/26]

2009年11月25日(水)

【SC09】第34回 TOP500 - 中国の天河一号がアジアトップに

ポートランドで開催されたのSC09で第34回のTOP500が発表された。トップはオークリッジ国立研究所の増強されたJaguarシステムが獲ったが、それよりも関係者全員が驚きと述べたのが中国の天河一号が全体で5位、アジアではトップとなったことである。

[10:00 11/25]

Intel、Embedded向け製品に関する戦略を説明

パシフィコ横浜で11月18日~20日のスケジュールで開催されたEmbedded Technology 2009/組込み総合技術展(ET 2009)においてIntelのDouglas Davis氏が「エンベデッド・インターネットへようこそ」というタイトルで招待講演を行い、この中で同社のEmbedded向け製品に対する取り組みや将来製品の紹介、さらにいくつかの発表を行った。

[09:00 11/25]

続・組み込みエンジニア必須のスキル - オシロの上級活用法を身につける 第8回 高速取り込み/階調(DPO)

特別なモードを除き、オシロスコープは連続発生している波形をペン・レコーダのように切れ目なく連続して描き続けている訳ではありません。

[07:00 11/25]

Atmel、6ピン AVR MCUファミリを拡充

米Atmelは11月23日(現地時間)、同社の6ピンのpicoPower AVR MCUの新ラインナップを発表した。今回発表されたのは「ATtiny4」、「ATtiny5」と「ATtiny9」で、搭載されるAVR CPUは12MHz動作で12MIPSの性能を持ち、Active Modeと省電力のSleep Modeを備える。

[06:00 11/25]

Atmel、USB Smart Card Reader向けAVR MCUを発表

米Atmelは、Smart Card Readerのマーケット向けにAVR MCUを搭載した新製品である「AT90SCR050」を発表した。同製品は、コンシューマや企業、公的機関で使われるさまざまなニーズにあわせて、迅速かつ低コストで製品投入を可能にする事を目的としたもの。

[04:00 11/25]

2009年11月24日(火)

Siemens、イーサネットを標準搭載したPLCを発表

Siemensの産業オートメーション&ドライブテクノロジー事業部は、同社のマイクロPLC「SIMATIC S7」コントローラとして、イーサネットを標準搭載した「SIMATIC S7-1200シリーズ」を11月25日より販売を開始することを発表した。

[15:54 11/24]

【IMEC考】第1回 成功の秘訣は中立性とフレキシビリティ

ベルギーにある半導体研究開発組織「IMEC」はこのほど、創立25周年を迎えた。半導体開発の共同研究組合として米国のSEMATECH、日本のSeleteなどと常に比較されてきた。が、IMECの業績は抜群で、創立以来常に右肩上がりの売り上げを達成してきた。参加メンバーも右肩上がりで増えている。

[15:00 11/24]

JRF 2009 in TOYAMA - 第16回 ROBO-ONE ~ 人が乗れる大型可変ロボも登場!

去る2009年9月26日(土)・27日(日)の2日間、富山県富山市の富山産業展示館(テクノホール)で開催された「ジャパンロボットフェスティバル(JRF) 2009 in TOYAMA」。これまで展示会場編I、同IIと2回にわたってレポートをお届けしてきたが、「未来へのチャレンジゾーン」では2足歩行ロボット格闘競技大会「第16回ROBO-ONE in 富山」も開催された。

[14:00 11/24]

アナログ回路技術者への道 - 基本の理解と組立てデモで第一歩を踏み出そう 第9回 OPアンプが目的の電圧の大きさに制御される様子を詳しく考える(1)

入力信号1Vが回路の入力端子に加わったとします。ここでOPアンプの+入力端子と-入力端子の差分が出力に現れること、またOPアンプ単体の増幅率はかなり大きい(たとえば100万倍)ことを思い出しましょう。

[07:00 11/24]

システム開発者の負担を軽減したい - XilinxとARMが技術開発で提携した理由

XilinxとARMは11月20日、パシフィコ横浜で開催されている「Embedded Technology 2009/組込み総合技術展(ET 2009)」において、両社が10月19日(米国時間)に締結した提携の概要に関する説明会を開催した。

[06:00 11/24]

2009年11月20日(金)

昭和電工、自動車用リチウムイオン電池向け電解液事業に参入

昭和電工は、既存品比で安全性を向上させた新電解質を利用した次世代電解液の開発を進め、車載用大型リチウムイオン電池向け電解液事業に参入することを明らかにした。

[22:27 11/20]

富士重工、自律式走行ロボットの走行プログラム自動生成システムを開発

富士重工業は11月20日、自律式走行ロボットの走行プログラム自動生成システムを開発したことを発表した。また併せて、果菜類の栽培などの農作業において、土壌消毒作業を自動で行う農業用ロボットシステムを、農林水産省の補助事業として委託を受けて開発したことを発表した。

[22:05 11/20]

東芝、中国の半導体後工程を合弁化 - 姫路地区の土地・建物はNISSHAへ貸与

東芝は11月20日、半導体後工程部門の再編の一環として、中国における後工程拠点「東芝半導体(無錫)」での生産について、現地にある中国大手の後工程専業会社「南通富士通微電子」との合弁事業とすることで基本合意に達したことを発表した。

[21:49 11/20]

エルピーダ、1GビットGDDR5を開発 - 独グラフィックスDRAM開発拠点が稼働

エルピーダメモリは11月20日、6Gbps動作を実現1GビットGDDR5「EDW1032BABG」を開発したことを発表した。また、併せて独ミュンヘンに設置したグラフィックスDRAM(GDDR)の開発拠点「ミュンヘンデザインセンター」の開所式を執り行った。

[21:32 11/20]

照明革命に参加せよ! - グリーン照明市場での躍進を狙うNXPのIC戦略

NXP Semiconductorsは、都内にて同社の照明用ICビジネスに関する説明会を開催、今後市場拡大が見込めるCFLやLED照明についての見かたおよび同社の製品などの概要説明を行った。

[05:00 11/20]

2009年11月19日(木)

Microchip、USB OTGなどに対応した16/32ビットマイコンの新ファミリを発表

Microchip Technologyは11月18日、USB On-The-Go(OTG)に対応した16ビットPIC24Fマイクロコントローラ(マイコン)および32ビットPIC32マイコンを発表した。

[23:00 11/19]

ZMPと早稲田大、技術移転により人間計測センサシステムを事業化

ゼットエムピー(ZMP)は、早稲田大学理工学術院高西淳夫教授らの研究成果物である人間計測システム「WB-3(Waseda Bioinstrumentation system No.3)」をZMPが事業化してゆくことで合意したことを発表した。これにより、ZMPでは第1弾製品として人間の姿勢センサを製品化、開発用SDKおよび教材として2010年2月より出荷を開始する予定。

[22:23 11/19]

2009年11月18日(水)

組込関連の総合展示会「Embedded Technology 2009/組込み総合技術展」開催

2009年11月18日から20日の3日間、神奈川県横浜市のパシフィコ横浜において、組み込み関連の半導体メーカーやツールベンダ、各種機関などが参加する「Embedded Technology 2009/組込み総合技術展(ET 2009)」が開催されている。

[22:59 11/18]

MathWorks、並列処理ツールの新版を発表 - 並列処理が容易に実現可能に

MathWorksは11月18日、同社が2009年9月にリリースしたMATLAB および Simulink の新機能、ならびにアップデートおよびバグフィクスが行われた83製品を含んだ「Release 2009b(R2009b)」に対応したマルチコアコンピュータおよびコンピュータクラスタ上での並列処理の実行ツール「Parallel Computing Toolbox(PCT)」の次世代バージョン「Version 4.2」を発表した。

[11:00 11/18]

続・組み込みエンジニア必須のスキル - オシロの上級活用法を身につける 第7回 波形演算

デジタル・オシロスコープはデジタル化した波形数値データを扱いますので、波形を足し算したり、引算、掛算したりすることだけではなく、微分したり、積分したり、FFTをかけたりすることを簡単にやってのけます。こうして創られた波形をMATH波形と呼びます。

[07:00 11/18]

スーパーコンピュータ最大の学会 - 「SC09」が開幕

スーパーコンピュータ関係で最大の学会+展示会である「SC09」は、今年はオレゴン州のポートランドのオレゴン コンベンションセンターでの開催である。オフィシャルな開催期間は11月14日から20日までであるが、14~16日はチュートリアルやワークショップで、16日の夜のOpening Galaが前夜祭、そして17日からが本会議というスケジュールである。

[06:00 11/18]

NECエレ、電池が不要な家電用リモコンを開発

NECエレクトロニクスは、リモコンのボタンを指で押すときに発生する振動の力で発電する「振動力発電」技術と独自開発した電源制御技術の組み合わせにより、電池が不要な家電用リモコンを試作したことを発表した。

[06:00 11/18]

全国の精鋭が競う「ETロボコン2009 チャンピオンシップ大会」本日開催!

2009年11月18日(水)、パシフィコ横浜にて「ETロボコン(ETソフトウェアデザインロボットコンテスト) チャンピオンシップ大会」の競技会が開催される。18日(水)~20日(金)の3日間の日程で開催される「組み込み総合技術展 Embeded Technology(ET) 2009」の併設イベントとして、展示会場内に競技コースが設けられての実施となる。

[05:00 11/18]

2009年11月17日(火)

Cadence、SoC開発における東芝との協業関係を拡大

Cadence Design Systemsは11月16日(米国時間)、東芝とのモバイルおよびコンシューマ市場をターゲットとしたCOTおよびSoC設計向けの協業領域を拡大したことを発表した。

[20:57 11/17]

NEL、1GbpsのワイヤレートIPsec通信が可能なネットワークプロセッサを発表

NTTエレクトロニクス(NEL)は11月17日、双方向1GbpsのワイヤレートIPsec通信が可能なギガビットネットワークプロセッサGigaConnectシリーズ「GC-1000」を発表した。また、併せて次世代H.264/AVCエンコーダ/デコーダLSIファミリの開発推進の強化を発表した。

[20:48 11/17]

NECエレ、車載向けローエンド8ビットマイコン8品種を発売

NECエレクトロニクスは11月17日、車載マイコン事業の強化策の一環として、モータやライト制御などの車体制御分野向け8ビットマイコン8品種を製品化、2009年11月から順次サンプル出荷を開始することを発表した。量産は2010年6月からを予定しており、2015年6月には8製品合計で月産30万個規模を計画している。

[20:23 11/17]

Altera、Serial RapidIO 2.1 IPソリューションの提供を開始

Alteraは11月16日(米国時間)、Serial RapidIO 2.1に準拠したIPコアの提供を開始したことを発表した。同IPソリューションは、同社の「MegaCore IPライブラリ」の一部として提供され、「Quartus II v9.1」をダウンロード、インストール後すぐに評価することが可能となっている。

[19:17 11/17]

Xilinx、Virtex-6に対応したコンバージョン不要のコスト削減製品を発表

Xilinxは11月16日(米国時間)、コンバージョン不要のコスト削減製品「EasyPath 6 FPGA」を発表した。すでに設計実装の受け付けを開始、製品の供給は2010年の第4四半期からを予定している。

[18:56 11/17]

ADI、業務用映像機器システム向け高速アナログ・スイッチIC製品を発表

Analog Devices(ADI)は11月17日、同社のアナログ・スイッチICを拡張、テレビ会議やデジタルサイネージなどの業務用ビデオスイッチャやディストリビュータシステム向けに、バッファ回路付き16×16クロスポイントスイッチおよびバッファ回路付きマルチプレクサ「ADV32xx」シリーズを発表した。

[18:43 11/17]

Cypress、MTPの活用で1GBの映像を45秒で転送可能なソリューションを発表

Cypress Semiconductorは、メディア転送プロトコル(MTP)を通じて、PCから携帯機器にマルチメディアファイルを転送するための転送ソリューション「West Bridge周辺コントローラ」のアップグレードモジュール「Turbo-MTP 2.0」を発表した。同モジュールを活用することで、1GBの映画を45秒程度で転送することが可能になるという。

[18:31 11/17]

東芝、EUV向け低分子フォトレジストを開発 - 20nm世代での実用性能を達成

東芝は11月17日、EUV露光装置向けに低分子材料を用いたフォトレジストを開発、20nmプロセス世代の回路パターンでの実用性能を確認したことを発表した。

[18:11 11/17]

三洋、二色の浜の太陽電池セル工場新棟が完成 - 2010年12月から量産を計画

三洋電機は11月17日、同社のHIT太陽電池のマザー工場である「二色の浜工場」において建設を進めてきた3番目の建屋「新棟(C棟)」が完成したことを発表した。今後、生産設備などの導入のほか、量産のための調整、検証を行った後、2010年12月から量産を開始する計画。

[17:39 11/17]

Cray、ハイエンドスパコン「Cray XT6」を発表 - AMDの12コアCPUを選択可能

Crayは11月17日、同社のスーパーコンピュータ「Cray XT」シリーズの最新機種として、ハイエンド品「Cray XT6」およびXT6と完全互換のミッドレンジ品「Cray XT6m」の2機種を発表した。

[16:48 11/17]

NXP、8/16ビットアプリをターゲットとしたCortex-M0ベースマイコンを発表

NXP Semiconductorsは、ARMコアである「Cortex-M0」をベースとしたマイクロコントローラファミリ「LPC1100」を発表した。2009年12月より提供を開始する予定。

[16:38 11/17]

アクセルとインテル、組み込み市場に向けた取り組みの推進協力で合意

アクセルとインテルは11月17日、両社の組み込み市場向けソリューションの推進を通し、市場拡大に向けて協力することで合意したことを発表した。これにより両社は、互いの強みを活かせる組み込みアプリケーションに対し、アクセルのグラフィックスLSIとIntelの「Atom」を組み合わせたソリューションを推進し、Intelアーキテクチャ(IA)に基づく組み込みプラットフォームの市場創造を目指すこととなる。

[16:35 11/17]

DNP、ICカード用OSを搭載したmicroSDカードを開発

大日本印刷(DNP)は11月17日、ICカード用のセキュリティOS「MULTOS」を搭載したmicroSDカード(2GB)を開発したことを発表した。

[14:22 11/17]

NEC、Xeon搭載のHPCをインテルと共同開発 - スパコンの技術を活用

米インテルとNECはハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)システム技術を共同開発していくことで合意したと発表した。

[13:03 11/17]

すべてを巻き込んで1つの大きなものを作り出したい - LSIロジック迫間氏

米LSIの日本法人であるLSIロジックのカントリー・マネージャーおよび代表取締役に迫間幸介氏が就任した。同氏は同社の技術面と営業双方を23年間にわたり見てきた人物でいわば生え抜きがトップに任命されたこととなる。そんな同氏にLSIロジックの今後について話を聞いた。

[07:00 11/17]

2009年11月16日(月)

スパコンTOP500 - ORNLのJaguarがRoadrunnerを破りトップに躍り出る

「TOP500 Supercomputer Sites」は、通算34回目となるスーパーコンピュータ処理能力ランキングの最新版を公開した。

[21:48 11/16]

DMP、OpenGL ES 2.0対応次世代グラフィックスIPコアを発表

ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は11月16日、OpenGL ES 2.0対応のプログラマブル・シェーダを搭載した次世代3DグラフィックスIPコア「SMAPH-S」を発表した。2010年第1四半期からの出荷を予定している。

[18:45 11/16]

FML、高速応答対応のDC/DC/コンバータICを発表

富士通マイクロエレクトロニクス(FML)は11月16日、液晶テレビやBlu-Rayレコーダなどの高速応答が要求されるデジタル家電向けに、2チャネルDC/DCコンバータIC「MB39A145」を開発したことを発表した。2010年1月よりサンプル出荷を開始、サンプル価格は200円とする。

[18:14 11/16]

2009年11月13日(金)

Cypress、アナログ性能を向上させたPSoC 1を発表

Cypress Semiconductorは、同社のプログラマブル・システム・オン・チップ「PSoC 1」として、アナログ性能を強化した「CY8C28xxx」を発表した。すでに量産を開始しており、48ピンQFNパッケージ、44ピンTQFPパッケージ、および20ピンと28ピンのSSOPパッケージで供給されている。

[22:08 11/13]

三洋、リチウムイオン電池を活用した大容量・高電圧システムを発売

三洋電機は11月13日、大容量・高電圧のリチウムイオン電池システムとして蓄電用標準電池「DCB-101」および動力用標準電池システム「EVB-101」を開発、製品化したことを発表した。いずれも2010年3月からの量産を予定しており、それぞれ月産500台から生産を開始する。

[21:42 11/13]

NEC、パナソニックのネットワークカメラ開発にLSI設計用CADソフトを提供

NECは、パナソニック システムソリューションズのメガピクセルネットワークカメラ「i-pro」シリーズの画像処理LSI開発向けにCADソフトウェア「CyberWorkBench」を提供したことを発表した。

[20:16 11/13]

コニカミノルタ、有機EL照明の市場投入に向けパイロットラインの建設を計画

コニカミノルタホールディングスは11月13日、東京都日野市の同社事業所内に有機EL照明用塗布型ロール・ツー・ロール方式のパイロットラインを建設することを発表した。同パイロットラインは、本格量産に向けた生産技術の確立を目指した設備で、2009年11月に着工、2010年秋の完成を見込んでおり、2010年度内の商業化を目指すとする。投資規模は約35億円を予定している。

[20:04 11/13]

三菱、SiCインバータ技術によりSiインバータ比で電力損失を90%低減

三菱電機は、SiCを利用したインバータ(SiCインバータ)で、SiのIGBTを利用したインバータと比較して20kW動作時で電力損失を約90%低減できることを実証した。2009年11月11日に開催された記者説明会で、同社の先端技術総合研究所パワーエレクトロニクスシステム開発センターの小山健一センター長が達成値と技術内容の説明を行った。

[19:49 11/13]

STMicro、民生機器向けジャイロセンサ13品種を発表

STMicroelectronicsは、民生機器向けに1軸および2軸のジャイロセンサ13品種を発表した。従来製品比で50%以上の小型化を実現したほか、消費電力の低減や低コスト化を実現したことで、ゲームコントローラやポイントディングデバイス、デジタルカメラの手振れ防止、GPSナビゲーションの推測航法といった民生分野におけるアプリケーションへの適用を狙う。

[19:03 11/13]

ディジ、「Android」向けアプリケーション開発キットを発表

ディジ インターナショナルは、「Android」で動作するアプリケーションを開発するためのソフトウェア開発キット「Androidアプリケーションキット」を発表した。販売は11月24日からを予定しており、価格は3万2,400円(税別)とする。

[17:54 11/13]

STMicroとNXP、非接触通信技術「MIFARE」に関するライセンス契約を締結

STMicroelectronicsとNXP Semiconductorsは、NXPの非接触通信テクノロジー「MIFARE」に関するグローバルな戦略的ライセンス契約を締結したことを発表した。これによりSTMicroは、MIFAREファミリ全体を自社の携帯電話および金融・決済アプリケーション向けセキュリティソリューションに統合することが可能となる。

[17:30 11/13]

高砂製作所、EV用20kW中容量急速充電器を製品化

高砂製作所は、電気自動車(EV)用の20kW中容量急速充電器「TQVC200M1」を製品化、販売を開始したことを発表した。価格は250万円(税別、設置工事、保守費用別)で、出荷は2010年3月からを予定。3年間で1,000システム以上を販売する計画としている。なお、機器販売後の工事、現地調整、保守などについてはNECグループとして連携しサポートを行っていくとしている。

[13:09 11/13]

2009年11月12日(木)

エプソン、EVF向け0.52型QHD解像度のHTPSを開発

セイコーエプソンは11月12日、電子ビューファインダ(EVF)向けに、0.52型でQHD解像度(960×RGB×540)で、約156万画素の高温poly-Si TFT-LCD(HTPS:High Temperature Poly-Silicon)を開発したことを発表した。

[19:14 11/12]

Infineon、有線通信事業の米投資企業への売却を完了

Infineon Technologiesは2009年7月に公表した、米国の投資企業Golden Gate Capitalの関連会社にInfineonの有線通信事業を売却することについて、取引が完了したことを発表した。

[19:00 11/12]

NXP、システムの低消費電力が可能となるCAN/LIN搭載SBC第2弾製品を発表

NXP Semiconductorsは、車載ネットワーク向けCAN/LIN搭載SBC(System Base Chip)の第2世代品として「UJA107x」ファミリを発表した。

[18:51 11/12]

ルネサス、ID分野向け多機能ICカード用16ビットセキュアマイコンを発表

ルネサス テクノロジは11月12日、銀行やクレジットなどの金融決済カード、IDカードなどの多機能、高セキュリティが要求されるICカード向けに、16ビットCPUコア「RS-4」を採用し、接触/非接触通信対応のデュアルインタフェースとMIFARE Plusに対応する16ビットセキュアマイコン「RS-4デュアルインタフェースシリーズ」を開発、第1弾製品として「RS44X」「RS45X」「RS46X」を製品化したことを発表した。

[18:47 11/12]

NECエレ、スマートメータ対応8ビットマイコンを発売

NECエレクトロニクスは11月12日、高機能電力メータであるスマートメータ向け8ビットマイコン4品種を製品化、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。量産開始時期は2010年6月を予定しており、量産規模は2011年度に4品種合計で月産150万個を計画している。

[18:34 11/12]

イーソル、NECエレのカーナビ向けシステムLSIをサポート

イーソルは11月12日、マルチコア対応リアルタイムOS(RTOS)「eT-Kernel Multi-Core Edition」を中核とするT-Kernelベースソフトウェアプラットフォーム「eCROS」が、NECエレクトロニクス製ARM11 MPCore搭載カーナビ向けシステムLSI「EC-4260」(NaviEngine-MID)をサポートしたことを発表した。

[18:26 11/12]

テクトロ、HDMI 1.4 CTSに対応したテストソリューションを発表

日本テクトロニクスは、2009年10月31日に発行されたHDMI 1.4 CTSに対応したダイレクト・シンセシス・ベースの完全自動化テスト・ソリューションを発表した。このダイレクト・シンセシスによる任意波形ジェネレータ「AWG7000B」シリーズを使用した、同社の自動化ソリューションは、HDMI規格団体によりHDMI CTS 1.4において承認された。

[07:00 11/12]

CSR、TSMCと40nm RFプロセステクノロジの分野でパートナーシップを構築

英CSRは、Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)と40nmの低消費電力型RFプロセステクノロジの分野でパートナーシップを構築、同社SoC「Connectivity Centre」の次世代版への組み込みを目的とした独自コネクティビティIPブロックを同ノードにおいて技術検証を完了したことを明らかにした。

[06:00 11/12]

AMAT、米Advent Solarの資産を買収 - 結晶系太陽電池向け製造装置を強化

半導体/FPD/太陽電池製造装置大手のApplied Materials(AMAT)は、結晶系太陽電池セルおよびモジュールの製造技術の開発などを行ってきた米Advent Solarの知的財産を含むほぼ全資産を現金で買収したことを発表した。なお、買収金額は公表されていない。

[06:00 11/12]

STMicro、Mayo Clinicと協力し心臓遠隔監視用プラットフォームの検証を開始

STMicroelectronicsと米国ミネソタ州に本部を置く総合病であるMayo Clinicは、慢性心疾患患者の遠隔監視を行う新しいプラットフォームが検証段階に入ったことを発表した。

[05:30 11/12]

2009年11月11日(水)

Cypress、マシンビジョン市場向けに1.3MピクセルCMOSイメージセンサを開発

米Cypress Semiconductorは、マシンビジョン市場向け高感度高速CMOSイメージセンサ「VITA 1300」を発表した。同センサは1.3Mピクセルで、パイプライン/トリガ型グローバル・スナップショット・シャッタと、歪みのない画像と高速読み出しを実現する150fpsのフレームレートを備えている。サンプル出荷は2010年2月を予定しているほか、量産出荷を2010年第4四半期から開始することを予定している。

[21:02 11/11]

三菱、蓄電池を応用した鉄道事業者向け電力貯蔵システムなどを開発

三菱電機は、鉄道車両が減速する際の運動エネルギーを電気エネルギー(回生エネルギー)として最適に貯蔵し有効活用する電力貯蔵システムと、鉄道車両内と地上設備の電力貯蔵デバイスの設計を最適化できるシミュレーション技術を開発したことを明らかにした。

[20:46 11/11]

エルピーダ、WinbondとDRAMの生産委託に関する覚書を締結

エルピーダメモリは、DRAMベンダである台湾Winbond Electronicsと、エルピーダからWinbondへのDRAM生産委託に関する覚書(MOU)を締結したことを発表した。エルピーダは、同覚書に対し、両社のビジネス協力の第一歩としている。

[20:29 11/11]

シャープ、1/4型500万画素のCMOSカメラモジュールを発表

シャープは、携帯電話を中心としたモバイル機器向けに、容積0.36cc、厚さ5.0mmを実現した光学サイズ1/4型500万画素オートフォーカス(AF)機能付きCMOSカメラモジュール「RJ64SC100」を開発、サンプル出荷を開始したことを発表した。サンプル価格は5,000円で、2009年12月1日より月産50万個規模で量産を開始する予定。

[18:34 11/11]

日立、従来機比で約1/10サイズを実現したシートナノインプリントを開発

日立製作所は、従来の試作機に比べ本体サイズを約1/10にしたシートナノインプリント装置を開発したことを発表した。

[17:53 11/11]

日立ソフト、圧縮機能搭載の組み込みDB「Entier」の新バージョンを発表

日立ソフトは、組み込みデータベース「Entier(エンティア)」に圧縮機能やストレージデバイスの選択肢を追加した新バージョンVersion3を発表した。11月30日から販売が開始される。

[12:23 11/11]

続・組み込みエンジニア必須のスキル - オシロの上級活用法を身につける 第6回 波形/設定の保存/呼出

デジタル・オシロスコープの内部でデジタル・データ化された「画面イメージ」や「表示波形」や「パネル設定」は簡単に、メモリに保存したり、オシロスコープに再度呼出したりすることができます。波形/設定の保存/呼出はデジタル・オシロスコープならではの機能です。波形の保存/呼出機能と設定の保存/呼出機能を使えば、遠い現場にあるオシロスコープのデータを活用したり、繰返し行わなくてはならない作業を省略することができ、仕事をおおいに効率化できます。

[07:00 11/11]

TED、Spartan-6搭載のシリアルインタフェース評価プラットフォームを発表

東京エレクトロン デバイス(TED)は、XilinxのFPGA「Spartan-6」を搭載した評価プラットフォーム「TB-6S-LX150T-IMG」を開発、2010年1月より販売を開始することを発表した。

[06:30 11/11]

Infineon、TSMCとの技術・生産パートナーシップ合意を自動車向けなどに拡大

Infineon Technologiesは、TSMCと車載、チップカード、セキュリティの次世代アプリケーションを対象に、65nm 組み込みフラッシュ(eFlash)プロセス技術の開発と生産に関するパートナーシップを拡大すると発表した。同合意に基づき、2社は今後、自動車の品質とチップカードおよびセキュリティ市場におけるセキュリティ要件を満たすeFlashマイコン向け65nmプロセスの開発を共同で行うこととなる。

[06:30 11/11]

STMicro、カーボディ向けパワーマネジメントICを発表

STMicroelectronicsは、カーボディ向けパワーマネジメントIC「L99PM62XP」を発表した。マイコン・ベースのドア・モジュール、ボディ制御ユニット、メカトロニクス・サブシステムなどの自動車アプリケーションを対象としており、すでに量産を開始、単価は約1,000個購入時で約2ドルとしている。

[06:00 11/11]

Xilinx、「URCF」に正会員として加盟

Xilinxの日本法人であるザイリンクスは、「超臨場感コミュニケーション産学官フォーラム(URCF)」に正会員として加盟したことを明らかにし、FPGA/PLDベンダとして、URCFが取り組んでいる超高精細/立体映像、高臨場感音場再生など超臨場感コミュニケーション技術の研究開発に積極的に取り組んでいくことを表明した。

[06:00 11/11]

IAR、ドライブレコーダ向け開発プラットフォームキットを発売

組み込みシステム向けの開発ツールメーカーであるスウェーデンIAR Systemsは、セイコーエプソン製ドライブレコーダ専用IC「S2S65A30」を搭載したドライブレコーダ開発プラットフォームキットの提供を開始したことを発表した。価格は13万円(税別)となっている。

[05:30 11/11]

2009年11月10日(火)

三洋半導体、電源監視機能を内蔵した8ビット汎用フラッシュマイコンを開発

三洋半導体は11月10日、同社のマイコンシリーズ「Easy Micon」として、待機電力の削減を可能とした8ビットの汎用フラッシュマイコン「LC87F0B08A」を開発したことを発表した。2009年12月よりサンプル出荷を開始、サンプル価格は350円で、量産時には月産50万個規模を計画している。

[19:21 11/10]

NECエレ、カーナビ向けシステムLSI2品種を製品化

NECエレクトロニクスは11月10日、マルチコアCPUを搭載したカーナビゲーションシステム向けシステムLSI「EC-4260(NaviEngine-MID)」および「EC-4250(NaviEngine-mini)」を製品化したことを発表した。即日サンプル出荷を開始、サンプル価格はEC-4260が1万2,000円、EC-4250が6,000円となっている。量産は2010年からを予定しており、2012年には月産10万個規模への拡大を見込む。

[19:07 11/10]

DNP、太陽電池用部材のバックシートと封止材の一体化製品を開発

大日本印刷(DNP)は11月9日、太陽電池の製造コスト削減に向け、バックシートと封止材を一体化した製品を開発、2009年11月よりサンプル出荷を開始することを発表した。また、併せて同社のバックシートと封止材の組み合わせのほか、DNPのバックシートと顧客企業が現在使用している封止材を一体化するサービスも開始することも発表した。

[18:38 11/10]

ユビキタス、組み込みシステムの1秒起動も可能なブート技術を発表

ユビキタスは11月10日、組み込みシステムの起動時間の短縮が可能な新製品「Ubiquitous QuickBoot(QB)」を発表した。独自開発エンジンによりアットマークテクノの「Armadillo-500FX」にAndroidを搭載したもので、電源投入から1秒程度での起動を実現したという。

[18:12 11/10]

アナログ回路技術者への道 - 基本の理解と組立てデモで第一歩を踏み出そう 第8回 アナログ回路の万能装置 - OPアンプの基本的な考え方

現代のアナログ電子回路設計では、あまりトランジスタのような個別素子は使わずに、「OPアンプ」を用いて(増幅回路などを)設計することが基本です。そのため、本連載でもOPアンプについてのみ「アナログ回路に必要十分なものとして」具体的な説明を行っていくことにします。当然組み立てデモでもOPアンプを用いた製作を取り上げます。

[08:00 11/10]

FreescalとMentor、PowerQIOCCとQorIQ向けのAndroid OS開発キットを発表

Freescale SemiconductorとMentor Gpaphicsは、Power Architecture上でAndroid OSベースのアプリケーションを作成するための開発キットである「MPC8536-ADK」を発表した。

[07:00 11/10]

エプソン、4K解像度に対応した3LCDプロジェクタ向けHTPSを開発

セイコーエプソンは11月9日、3LCD方式プロジェクタ向けとして、高温poly-Si TFT-LCD(HTPS)として、4K(4096×2160画素)に対応した1.64型パネルを開発したことを発表した。

[06:00 11/10]

2009年11月09日(月)

開発の容易化で海外展開も楽に - LiMo Foundationがその利点をアピール

LiMo Foundationは11月9日、都内で説明会を開催し、同ファウンデーションの活動状況の報告を行った。LiMo Foundationは、Linuxをベースとした携帯電話向けソフトウェアプラットフォームの構築を目指し2007年1月に発足した団体で、端末メーカーのほか、キャリアやソフトウェアベンダといった業界に関係する企業で構成、これまで44機種が発売され、その内34機種がNECおよびパナソニックからNTTドコモ向けとして提供されてきた。

[21:18 11/9]

すべてがインターネットにつながる時代に - ARMが次世代コアの概要を公開

英ARMは11月9日、都内で記者会見を開催し、先般発表した次世代プロセッサコア「ARM Cortex-A5 MPCore」の概要および同社のビジネス概況の説明を行った。

[20:34 11/9]

ルネサスら、事業統合時の資本増強の金額を変更

ルネサス テクノロジとNECエレクトロニクス、NEC、三菱電機、日立製作所の5社は、9月16日に発表したルネサスとNECエレの統合にともなう資本増強に対し、増資額などの一部に変更が生じたことを発表した。

[19:34 11/9]

2009年11月06日(金)

Samsung、0.6mm厚パッケージを採用した32GBのNAND型フラッシュメモリを開発

Samsung Electronicsは、厚さ0.6mmのパッケージで32GBの容量を実現したNAND型フラッシュメモリのマルチ・ダイ・パッケージを開発したことを明らかにした。

[22:17 11/6]

2009年のビジネスは日本が牽引 - 組み込みとワイヤレスに注力するNumonyx

Nymonyxは11月6日、同社の社長兼CEOのBrian L.Harrison氏が来日、同社のビジネス概況の説明を行った。フラッシュメモリの市場状況について同氏は、「2月頃より徐々に回復傾向に入っているが、1部のフラッシュメモリベンダが投資を抑えていたため、現在はNANDもNORも供給不足の状態になりつつあり、需給のバランスが不均衡となっている」と説明する。

[19:28 11/6]

凸版とカシオ、中小型ディスプレイ事業の協業で合意

凸版印刷とカシオ計算機は、これまで両社が共同開発を行ってきた有機ELディスプレイの早期量産化を目指すため、中小型ディスプレイ事業に関する協業を行っていくことで合意したことを発表した。これにより、カシオは中小型ディスプレイ会社に関する新会社を設立。その株式の一部を凸版に譲渡することで、現在カシオが製造、販売を行っている中小型TFT-LCDに、有機ELのラインナップが加わることとなる。

[18:12 11/6]

日本NI、次世代USBデータ集録デバイス用シャーシを発表

日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は11月6日、研究・開発の評価、フィールドテスト、生産ラインにおけるセンサを使用した計測など向けシャーシ「NI CompactDAQ」として、4スロット版「NI cDAQ-9174」と8スロット版「NI cDAQ-9178」の販売を開始したことを発表した。価格はcDAQ-9174が8万9,000円(税別)から、cDAQ-9178が13 万9,000円(税別)からとなっている。

[13:17 11/6]

Huaweiら、LTEのIOTおよびSONのテストを欧州で実施

Huawei Technologies(華為技術)は、オーストリアのインスブルックにおいて、独T-Mobileと共同でLTE SONのテストを実施、成功したことを明らかにした。また、11月中にSamsung Electronicsと共同でLTE IOTを実施することも明らかにした。

[12:59 11/6]

Virage、ARCの買収完了を発表 - ARCの製品ブランドとして販売を継続

Virage Logicは、買収提案を行っていた英ARC Internationalの買収を完了したことを発表した。これにより、Virageは、同社の既存製品ポートフォリオに、マイクロプロセッサコアおよびメディアサブシステム・ソフトウェアを新たに加えることとなる。

[12:41 11/6]

DivXとSRS Labsが提携 - DivX PlayerにSRS HDサウンド機能を搭載

DivXとSRS Labsは、DivX Player用「SRS WOW HD DivX Edition」プラグインの開発において提携したことを発表した。同提携により、DivXのビデオに高音質サウンドを付加することが可能となる。

[12:29 11/6]

コンデンサのチップへの実装を目指した汎欧州研究プロジェクトが始動

Infineon Technologiesは、電子機器の小型化・効率化を目指す汎欧州研究プロジェクト「MaxCaps(次世代のコンデンサとメモリのための材料)」において、ドイツから参加する5つのパートナの調整役に指名されたことを発表した。

[12:20 11/6]

エルピーダ、ProMOSと生産委託契約を締結 - 1Gビット DDR3の製造を計画

エルピーダメモリは11月6日、台湾ProMOS Technologies(茂徳科技)とDRAMの生産委託契約を締結したことを発表した。同契約について、エルピーダは両社のビジネス協力の第一歩になるとコメントしている。

[12:07 11/6]

東芝ソリューションと東海大、組み込みソフトの人材育成に関する連携を強化

東芝ソリューションと東海大学は、組み込みソフトウェア技術者の育成に関する産学連携の覚書に調印したことを発表した。

[07:30 11/6]

電子ブックリーダ「Amazon Kindle 2国際版」を使ってみた(後編)

Kindle 2の表示であるが、ペーパーバックの本と比較してほとんど遜色なく、違和感なく読める。また、6段階のフォントサイズから選択することができるようになっており、一番大きいサイズのフォントを使うと「らくらくホン」状態となるので、老眼になっても大丈夫そうである。

[07:00 11/6]

三洋、HIT太陽電池用Siインゴット/ウェハ工場が米国で稼働

三洋電機は、独自構造を採用したHIT太陽電池の生産拡大に向け、米国オレゴン州の太陽電池用Siインゴットおよびウェハ製造会社「三洋ソーラー(オレゴン)」が本格生産に向けた準備を開始したことを発表した。

[06:30 11/6]

NECエレ、「ZigBee RF4CE」対応16ビットマイコン3製品を発表

NECエレクトロニクスは、家電用RFリモコンの国際規格「ZigBee RF4CE」のRF送受信時の消費電力を抑えた16ビットレベルマイコン3品種を製品化したことを発表した。3製品は、フラッシュメモリ容量が64KBの「μPD78F8056」、96KBの「μPD78F8057」、128KBの「μPD78F8058」で、いずれもすでにサンプル出荷を開始、サンプル価格はμPD78F8058で500円となっている。

[06:00 11/6]

STMicro、電子機器のリセット機能を簡素化するスマート・リセットICを発表

STMicroelectronicsは、電子機器の再起動用スマート・リセットIC「STM65xx」ファミリを発表した。同製品を活用することで、使用中の電子機器がフリーズした際に、バッテリを取り外したり、道具を使ってリセット・ボタンを押すといった動作を不要にすることが可能となる。

[05:30 11/6]

TI、IPカメラ向けリファレンスデザインを発表 - H.264の1080pを30fpsで実行

日本テキサス・インスツルメンツは、IPカメラ向けリファレンス・デザインとして、HD画質のビデオを低消費電力で可能にする「DM368IPNC-MT5」を発表した。

[05:00 11/6]

2009年11月05日(木)

STMicro、DisplayPort 1.1aとHDMI 1.3レシーバを統合したSoCを発表

STMicroelectronicsは、DisplayPort 1.1aとHDMI 1.3レシーバを統合したマルチメディア向けスケーラチップ「STDP8028」を発表した。すでに量産を開始しており、、HSBGAパッケージ(409ピン)で提供されている。

[22:10 11/5]

Micron、34nmプロセスNANDと50nmプロセスLPDDRを組み合わせたMCPを開発

米Micron Technologyは、34nmプロセスを採用した4GビットSLC採用のNAND型フラッシュメモリと50nmプロセスの2GビットLPDDRを組み合わせたNAND-LPDDRマルチチップパッケージ(MCP)を実現したことを明らかにした。

[21:57 11/5]

TI、3GHzパフォーマンスで0.15mW/MIPSの演算性能を実現した6コアDSPを発表

日本テキサス・インスツルメンツは、6コアDSP「TMS320C6472」を発表した。すでに量産出荷を開始しており1,000個受注時単価は140ドルとなっており、マルチコア・プロセッサ評価モジュールの「TMDXEVM6472」も349ドルで提供される。

[21:15 11/5]

NECエレら、28nmプロセス以降の高集積LSI対応パッケージ技術を開発

NECとNECエレクトロニクスは、LSI内蔵技術、微細配線形成技術、高精度搭載・位置計測技術を応用して、次世代の高密度集積回路である28nmプロセス世代以降の狭ピッチ・多ピンのパッドを有するシステムLSIに対応するLSI内蔵パッケージ技術「SIRRIUS」を開発したことを明らかにした。

[20:45 11/5]

MIPS、32ビットマイコンやデジタル家電向けプロセッサコアファミリを発表

米MIPS Technologiesは、32ビット・マイクロコントローラおよびホーム・エンタテイメント、パーソナル・エンタテイメント、ホーム・ネットワークなどの組み込みアプリケーション向けSoCに対応する新たなプロセッサコアファミリ「MIPS32 M14K」「MIPS32 M14c」を発表した。

[20:25 11/5]

エルピーダ、2010年3月期第2四半期決算は8四半期ぶりに営業黒字を達成

エルピーダメモリは11月5日、2010年3月期第2四半期(7~9月)の決算概要を発表した。売上高は前年同期比15.6%減の959億円ながら、営業損益は前年同期の245億円の損失から8億円の黒字へと8四半期ぶりの黒字化を達成した。また、経常損益は同303億円の損失から55億円へ、純損益も同319億円の損失から72億円の損失へと改善が進んでいる。

[20:10 11/5]

Wolfson、日本に半導体開発センターを開設

Wolfson Microelectronicsは11月5日、日本におけるデジタル民生機器市場に向けた製品開発を行う半導体開発センターを同社日本法人のウォルフソン・マイクロエレクトロニクスの横浜オフィス内に開設したことを発表した。

[19:18 11/5]

Cypress、1.8V駆動のタッチ・センシング・デバイスを発表

米Cypress Semiconductorは、1.8Vの電力動作でハンドヘルド型モバイルアプリケーションの電池寿命を延ばす容量性タッチ・センシング・デバイス「CapSense」の新ライン「CY8C20xx6A」を発表した。また、併せて同センシングデバイス向け自動調整ソリューション「SmartSense」も発表した。

[16:19 11/5]

アジレント、5Hzから3GHzまで対応するネットワーク・アナライザを発売

アジレント・テクノロジーは、ネットワーク・アナライザ「Agilent ENA」シリーズとして、5Hzから3GHzの帯域に対応する多機能なコンパクトモデル「Agilent E5061B ネットワーク・アナライザ」を発表した。受注はすでに開始しており、出荷は2009年12月からを予定している。価格は参考価格ながら、392万2,000円からとする。

[15:55 11/5]

FME、車載アプリ向けにARM9を内蔵したSoCを発表

Fujitsu Microelectronics Europe(FME)は、車載アプリケーション向けにDual APIX Linkを内蔵した新しいグラフィック内蔵SoC「MB86R02(Jade D)」を発表した。MB86R02はJadeシリーズのSoCの新製品であり、ARM926EJ-SコアにCoral PAグラフィックプロセッサを組み合わせた製品となる。

[13:42 11/5]

テクトロ、「DPO7000シリーズ」のMIPIサポートを発表

日本テクトロニクスは、同社のオシロスコープ「DPO7000シリーズ」におけるMIPI D-PHY規格サポートなどの機能強化と、UART/RS-232プロトコル解析ソフトウェアを発表した。また、併せてDPO7000シリーズに、標準で3種類の解析ツールと4本の受動プローブが付属するようになったことも発表した。

[12:54 11/5]

JRF 2009 in TOYAMA - ロボットたちの夢 いっしょにみよう(展示会場編II)

2009年9月26日(土)・27日(日)の2日間、富山県富山市の富山産業展示館(テクノホール)で、開催された「ジャパンロボットフェスティバル(JRF) 2009 in TOYAMA」。先に公開したレポート「展示会場編 I」では、会場の5つのゾーンの内「ロボットクロニクルゾーン」と、「富山の技術・地域の技術ゾーン」を紹介したが、今回は引き続き他の3つのゾーン、特に「ライフスタイルゾーン」を中心にレポートをお届けしよう。

[12:00 11/5]

3D映像、音、感触、香りを統合した多感覚インタラクションシステムが開発

独立行政法人情報通信研究機構は11月4日、従来の3D映像・感触・接触音の多感覚インタラクションシステムに、香りを付けて提示することに成功したと発表した。同システムは、新たに開発した超小型の香り噴射装置「マイクロ・アロマ・シューター」を用いて、視覚・聴覚・触覚・嗅覚の4つの感覚によるリアルな体験を実現する。

[08:00 11/5]

電子ブックリーダ「Amazon Kindle 2国際版」を使ってみた(前編)

2009年10月7日にAmazon.comで電子ブックリーダ「Kindle 2」のInternational版の予約販売が始まったので、早速、申し込んだ。出荷開始は10月19日からで、筆者のKindle 2もこの日に発送されたのであるが、太平洋を越え、成田で通関して、我が家に届いたのは10月22日である。

[07:00 11/5]

2009年11月04日(水)

続・組み込みエンジニア必須のスキル - オシロの上級活用法を身につける 第5回 合否判定

合否判定は、オシロスコープが自動で波形の不良を検知してユーザに通知したり、不良波形を保存したりする機能です。波形を取り込むたびに正常な波形(幅)と比較し、設定した基準値(幅)を外れた時、ビープ音、E-mail、SRQ波形取込停止、プリンタ印刷、ファイル保存などの処理をします。合否の基準値(幅)さえわかっていれば、合否判定機能はいろいろな使い方が可能です。

[07:00 11/4]

AMAT、薄膜太陽電池製造ラインに次世代モジュール技術を投入

半導体/FPD/太陽電池製造装置大手のApplied Materials(AMAT)は、同社の薄膜太陽電池製造ライン「SunFab Thin Film Line」に太陽電池パネル製造コストの削減が可能となる次世代モジュール技術を投入したことを明らかにした。

[05:00 11/4]

2009年11月02日(月)

Altera、60nmプロセスを採用した低コスト、低消費電力FPGAシリーズを発表

Alteraは11月2日(米国時間)、同社のFPGA「Cyclone」シリーズとして、TSMCの60nm LPプロセスを採用した「Cyclone IV」ファミリ2シリーズを発表した。最大8個の3.125Gbps統合トランシーバを搭載した「Cyclone IV GX」シリーズと、コア電圧を1.0Vに低減し、Cyclone III比で低消費電力化を最大25%削減した「Cyclone IV E」シリーズの2種類が用意されており、用途に応じた使い分けが可能だ。

[22:33 11/2]

2009年10月30日(金)

Juniper Networks、3Dスケーリングを実装した新チップセット"Junos Trio"

Juniper Networksは10月29日(米国東部時間)、同社のプロセッサファミリを「Junos One」としてリブランディングし、その最初の新製品として3Dスケーリングテクノロジを実装した「Junos Trio」チップセットをリリースすると発表した。同社が提供するルータ製品「MXシリーズ」向けのモジュラーラインカードおよび3.5インチルータの新製品に搭載される予定だ。

[09:00 10/30]

産総研、サイドチャネル攻撃評価ボードを開発 - 10年1月からの販売を予定

ザイリンクスは、産総研が開発したサイドチャネル攻撃評価ボードおよび部分再構成評価用ボード「SASEBO-GII」に同社のFPGAである「Virtex-5」および「Spartan3-A」が採用されたことを発表した。同ボードは、東京エレクトロン デバイス(TED)の自社ブランド「inrevium」として商品化、2010年1月より販売される予定。

[07:30 10/30]

STMicro、次世代ホームエンタテインメント分野でARMを協業

STMicroelectronicsは、ARMと協業しSTMicroの次世代STBおよびデジタルTV用SoC向けにARMの「ARM Cortex-A9 MPCore」プロセッサおよび「Mail-400」グラフィックプロセッサを採用することを発表した。

[07:00 10/30]

Wolfson、レジスタ書き込みシーケンサを搭載したオーディオ用DACを発表

Wolfson Microelectronicsは、ポータブル・オーディオ・アプリケーション向けに、再生時間の延長を実現する低消費電力D/Aコンバータ(DAC)「WM8910」を発表した。

[06:00 10/30]

AMAT、中国・西安にソーラー研究開発センターを開設

Applied Materials(AMAT)は、中国・西安にソーラー テクノロジーセンター(STC)を開設したことを明らかにした。同センターの規模は民間の太陽電池研究施設としては世界最大級で、研究所とオフィス棟を合わせた面積は40万平方フィートを越え、同社の薄膜製造ライン「Applied SunFab」と結晶シリコンパイロット製造ラインをそれぞれ1ライン備えている。

[06:00 10/30]

CSR、低消費電力ながら高い精度を実現した位置情報プラットフォームを発表

英CSRは、同社の「SiRFstarIV」アーキテクチャをベースとした位置情報プラットフォーム「SiRFstarIV GSD4eGPS」を発表した。ROM版とフラッシュ版が用意されており、外付けフラッシュメモリ付きチップエンジンは、すでにサンプルを出荷している。

[05:30 10/30]

TI、12ビットで1GSPSと入力帯域幅2.1GHzを実現したA/Dコンバータを発表

米Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは、12ビットの分解能と、1GSPSのサンプリングレートを兼ね備え、1個のA/Dコンバータ(ADC)でキャプチャ可能な信号帯域幅を高い効率で2倍に拡大する高速ADC「ADS5400」を発表した。100ピンTQFPパッケージですでに供給を開始しており、100個受注時の単価は775ドルとしている。

[05:00 10/30]

2009年10月29日(木)

STMicro、STM32マイコン向けにUSB型の開発プラットフォームを発表

STMicroelectronicsは、STM32マイコンシリーズの1つである「コネクティビティ・ライン」向けのアプリケーション設計を加速させる低コスト/フル機能の開発プラットフォーム(USBスティック型)「STM32-comStick」を発表した。価格は69ドルで、STMicroならびに販売代理店、Hitexのいずれかから購入することが可能となっている。

[21:52 10/29]

シャープ製太陽電池を搭載した東海大のソーラーカーが豪州縦断レースで優勝

シャープは、6月に発表していた自社製太陽電池を搭載した東海大学のソーラーカー「Tokai Challenger」が、2009年10月24日から31日にかけてオーストラリアにて開催されている世界最大級のソーラーカーレース「Global Green Challenge」にて優勝したことを発表した。

[20:53 10/29]

ルネサス、子会社の半導体製造装置事業を日立ハイテク子会社に移管

ルネサス テクノロジは、同社の100%子会社であるルネサス東日本セミコンダクタの半導体製造装置事業を半導体製造装置製造・販売を手がける日立ハイテクノロジーズの100%子会社である日立ハイテクインスツルメンツに2010年春をめどに承継させることに基本合意したことを明らかにした。

[19:00 10/29]

MIPSら、40nmプロセスで2.5GHz駆動のASICの開発に着手

MIPS Technoligiesは、Open SiliconおよびVirage Logicとの協業により高性能プロセッサベース・システム向けにテストチップを共同開発したことを発表した。

[18:55 10/29]

イーソル、NECエレの携帯機器向けマルチメディア・プロセッサをサポート

イーソルは、NECエレクトロニクスのモバイルAV機器向けマルチメディア・プロセッサ「EMMA Mobile 1」を、イーソルのT-Kernelベースソフトウェアプラットフォーム「eCROS」がサポートしたことを発表した。eCROSとEMMA Mobile 1を組み合わせて利用することで、μITRONの次世代リアルタイムOSであるT-Kernelの特性を生かし、モバイルAV機器の起動時間や処理全体の高速化と省メモリ化を実現できるようになるという。

[18:52 10/29]

Cadence、半導体パッケージングソフトウェアの新版をリリース

Cadence Design Systemsは、半導体パッケージの設計者が、コ・デザインおよび異なる企業間でのデザイン・チェーンにおける協業を可能にするSystem-in-Package(SiP)およびICパッケージング・ソフトウェア「Allegro」の最新版となる「Allegro 16.3」を発表した。Allegro SiP およびIC Packaging製品のリリース16.3 は、2009年12月上旬より提供開始の予定となっている。

[18:48 10/29]

日商エレとサムスン、全天候型のデジタルサイネージを発表 - 屋外に注力

日商エレクトロニクスおよび日本サムスンは、冷暖房空調機器内蔵の屋外設置全天候型のデジタルサイネージ2製品を発表した。

[17:57 10/29]

ロボ・ガレージ、8cmのジャンプが可能な2足歩行ロボット「ロピッド」を開発

京都大学の内入居ベンチャー第1号としてロボット開発などを手がけるロボ・ガレージは、「走る」「ジャンプ」などの動作を特長としたヒューマノイドロボット「ロピッド(ROPID)」を開発したことを明らかにした。

[11:28 10/29]

「FPD International 2009」が開幕 - 「Green Device 2009」も同時開催

10月28日より30日までの3日間、横浜みなとみらいのパシフィコ横浜にてFPDの国際展示会「FPD International 2009」が開催されている。今回はLEDや太陽電池といった社会のグリーン化に向けたエレクトロニクス技術に関する製品・サービスの展示会「Grren Device 2009」との2展同時開催となっている。今回は、両展で見かけたFPD/グリーンエレクトロニクス関連の開発品などを中心にレポートしたい。

[08:00 10/29]

NECエレ、2010年度第2四半期決算は営業損益が稼働率低下で想定以上に悪化

NECエレクトロニクスは10月28日、2010年度第2四半期決算の概要を発表した。それによると、同社の売上高は前年同期比29.2%減の1,185億円、半導体売上高は同28.5%減となるも、前四半期比ではすべての製品群で増収となり、想定を若干上回る1,138億円となった。また、営業損益は前四半期比で改善はしたものの、前年同期比では155億の損失へと赤字幅が拡大、純損益も174億円の損失となった。

[06:00 10/29]

2009年10月28日(水)

続・組み込みエンジニア必須のスキル - オシロの上級活用法を身につける 第4回 カーソルと自動測定

オシロスコープの画面は垂直軸と水平軸を持ち、一目盛当たりの単位が明示されています。目盛いくつ分の大きさだと目で読み取って、それを一目盛当たりの単位で換算することによって、初めて波形の大きさを知った訳です。

[07:00 10/28]

東芝、高感度BSI型CISを製品化 - 1460万画素品を開発しデジカメ市場に参入

東芝は10月27日、同社のCMOSイメージセンサ(CIS)「Dynastron」の新製品として、デジタルカメラや動画対応の携帯電話向けに高感度化を実現するBSI(BackSide Illumination:裏面照射)技術を導入した1,460万画素品を開発、2009年末からのサンプル出荷および2010年第3四半期からの量産を発表した。

[06:00 10/28]

MediaTek、Blu-Rayプレーヤ用SoCがDivX Plus HD認証を取得

台湾MediaTekは、同社のBlu-Rayプレーヤ向けSoC「MT8530」がDivX Plus HD認証(DivX Plus HD Certification)を取得したことを発表した。これにより、同チップを用いることで、H.264技術およびMKVコンテナを採用したDivX Plus HDビデオをBlu-Rayプレーヤにて再生することが可能になる。

[05:30 10/28]

LSI、6Gbpsに対応したSATA+SASホストバス・アダプタ製品を発表

LSIの日本法人であるLSIロジックは、6Gbps SASテクノロジーに対応したハイパフォーマンスSATA+SASホストバス・アダプタ(HBA)製品として、同社の6Gbps SASコントローラIC「LSISAS2008」を搭載した「LSI SAS 9200シリーズ HBA」を発表した。

[05:30 10/28]

TI、6ch同時サンプリングSAR A/Dコンバータ3製品を発表

日本テキサス・インスツルメンツは、6ch同時サンプリングSAR(逐次比較型)A/Dコンバータ(ADC)ファミリとして、16ビット品「ADS8556」、14ビット品「ADS8557」12ビット品「ADS8558」の3製品を発表した。いずれも64ピンLQFPパッケージで提供されており、1,000個受注時の単価は8.95ドルからとなっている。

[05:00 10/28]

ユビキタス、エンプラ系アプリと組込機器間のデータ連携を促す製品を発表

ユビキタスは、エンタープライズ系RDBMSとDeviceSQL間でのデータ同期機能をサポートし、エンタープライズ系アプリケーションと組込機器間のデータ連携の効率化を促進することが可能な製品「DeviceSQL DataSync」ならびに組み込みデータベースの最新版「Ubiquitous DeviceSQL Release 4.2」の提供を開始した。

[04:30 10/28]

産総研、「高信頼性太陽電池モジュール開発・評価コンソーシアム」を設立

産総研の太陽光発電研究センターは、民間企業31社と共同で「高信頼性太陽電池モジュール開発・評価コンソーシアム」を2009年10月1日付けで発足させたことを明らかにした。コンソーシアムの期間は2009年10月1日から2011年3月31日を予定。

[00:00 10/28]

2009年10月27日(火)

100コアの汎用プロセッサ「TILE-Gx100」が登場 - 米Tilera

米Tileraは10月26日(現地時間)、マルチコアプロセッサの新製品「TILE-Gx」を発表した。x86プロセッサなどの汎用プロセッサとして機能するものだが、その最大の特徴は最大で100コアのプロセッサコアを内蔵したプロセッサデザインにあり、メニイコアの時代に先鞭をつける製品となるかもしれない。

[08:00 10/27]

アナログ回路技術者への道 - 基本の理解と組立てデモで第一歩を踏み出そう 第7回 必要なのはノイズの少ない「クリーン」な電源

よく電子回路の専門誌などで、図2-4-1のような回路図を見ることがあります。連載2回目の図1-2-4では電球を光らすために直流電源を用いました。実際問題として電源がなければ電球は光りません。

[07:00 10/27]

STMicro、90nmプロセスを用いて製造するSTM32ファミリを発表

STMIicroelectronicsは、ARM Cortex-Mシリーズを搭載する同社の「STM32」MCUシリーズに90nmプロセスで製造したシリーズが加わったことを発表した。

[05:00 10/27]

ADI、デュアルチャネルの16ビット高速ADCなど26製品を発表

Analog Devices(ADI)は10月27日、通信基地局向け機器や産業用/計測機器などにおける高速通信機能などに向けたA/Dコンバータ(ADC)7ファミリ26品種を発表した。いずれもすでにサンプル出荷は開始しており、2009年10月より順次量産を開始していく予定。

[05:00 10/27]

2009年10月26日(月)

IDT、sRIO Gen2開発プログラムを発表 - TIのDSPにエンドポイントIPが採用

Integrated Device Technology(IDT)は10月26日、都内で記者説明会を開催。Serial RapidIO(sRIO) Gen2の開発プラットフォームの全容を公開するとともに、同Gen2のエンドポイントIPがTexas Instruments(TI)の無線インフラ用DSPに採用されたことを発表した。

[20:04 10/26]

TI、低消費電力マイコンやARMコアを搭載したマイコン/MPUなどを製品化

日本テキサス・インスツルメンツは、低消費電力マイコン「MSP430F4xx」16製品および、ARM Cortex-M3ベースのマイコンファミリ「Stellaris」29製品、マイクロプロセッサ(MPU)「Sitara」ファミリとして初めてARM Cortex-A8をベースに採用した「AM3505」「AM3517」などを発表した。

[19:08 10/26]

STMicro、3Dサウンド拡張機能を内蔵したオーディオ・サブシステムICを発表

STMicroelectronicsは、小型機器向けに3Dサウンド拡張機能を内蔵した1チップ・オーディオ・サブシステムIC「TS4982」を発表した。すでに量産を開始しており、単価は大量購入時で約0.40ドルとしている。

[18:38 10/26]

ARM、組込アプリケーション開発者向け総合的リソーススイートを発表

ARMは、Khronos OpenGL ES 1.1、2.0、OpenVG 1.0、1.1、その他のAPIを扱うグラフィックス、組み込みアプリケーション開発者のための総合的なリソース・スイート「ARM Mali Developer Center」を発表した。Maliエコシステムのメンバーとして同リソースにアクセスすることで、Maliグラフィックス・プロセシング・ユニット(GPU)プラットフォームを用いてグラフィックコンテンツを提供することが可能となる。

[18:24 10/26]

三洋半導体、トライアック方式に対応したLED照明用コントロールICを発表

三洋半導体は10月26日、LED照明の制御用として、トライアック、PWM、アナログの3つの調光方式に対応した絶縁/非絶縁型LED照明用電源コントロールIC「LA5121M」を開発したことを発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、サンプル価格は100円。2009年11月からは月産2万個で量産を予定している。

[18:02 10/26]

東芝ら、半導体後工程の合弁事業の詳細を決定 - 出資先のNMDは社名を変更

東芝および仲谷マイクロデバイス(NMD)、Amkor Technologyの3社は2009年4月28日に取り交わした基本合意に基づき、Amkorと東芝がNMDに出資することについて合意、契約を締結したことを明らかにした。

[17:52 10/26]

2009年10月23日(金)

JRF 2009 in TOYAMA - 夢の最新ロボットたちが大集合 !! (展示会場編I)

2009年9月26日、27日の2日間、富山県富山市の富山産業展示館(テクノホール)で、「ジャパンロボットフェスティバル2009 in TOYAMA」が開催された。このイベントについては、先の相澤ロボット修復プロジェクトについての記事でもお知らせしたが、今回は取材レポートをお届けしたい。

[16:00 10/23]

2009年10月22日(木)

シャープ、変換効率35.8%を達成した化合物太陽電池セルを開発

シャープは10月22日、「化合物3接合型太陽電池」の太陽電池セルで変換効率35.8%を達成したことを発表した。化合物3接合型太陽電池は同社が2000年より開発を進めてきた光吸収層を3層(トップ層・ミドル層・ボトム層)に積み重ねることで高効率化を実現する化合物太陽電池で温室効果ガス観測技術衛星「いぶき」などへの搭載実績がある。

[20:01 10/22]

ARM、マルチコアプロセッサ「Cortex-A5 MPCore」を発表

ARMは、ARMマルチコアプロセッサとして最少、最低消費電力を実現した「ARM Cortex-A5 MPCore」プロセッサを発表した。

[19:43 10/22]

Rambus、MMIの活用でメモリコントローラの消費電力を2.2mW/Gbpsまで低減

Rambusは10月21日(米国時間)、「Mobile Memory Initiative(MMI)」の技術を活用して製造したシリコンを用いた実証テストで、高バンド幅のモバイル・メモリ・コントローラの消費電力を、2.2mW/Gbpsまで低減することができたことを明らかにした。

[19:02 10/22]

TI、合計31品種のARMコア搭載マイコン/MPUを発表 - さらなる拡充も計画

日本テキサス・インスツルメンツは10月22日、組み込みプロセッサとして、ARMコアである「Cortex-M3」を搭載したマイコン「Stellaris」29製品と、同「Cortex-A8」および「ARM9」を搭載したマイクロプロセッサ(MPU)「Sitara」2製品、合計31製品のARMプロセッサ搭載製品を発表、組み込みプロセッサ製品のポートフォリオの拡大を行った。

[18:49 10/22]

ルネサス、RXファミリの第2弾としてネットワーク機能の強化した製品を発表

ルネサス テクノロジは10月22日、同社の次世代マイコン「RXファミリ」の第2弾製品として、ビル管理(空調・照明・入退室管理)、FA機器などの産業機器や、OA(POS周辺)機器などにおいて、通信機能を必要とする用途向けに、通信機能を強化した32ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「RX62Nグループ」「RX621グループ」7品種/31型名を製品化したことを発表した。2010年1月から順次サンプル出荷を開始、サンプル価格は410円からとしている。

[18:31 10/22]

NECエレ、CEC機能を内蔵した8ビットマイコン6品種を製品化

NECエレクトロニクスは10月22日、デジタルテレビやBlu-Ray Discプレーヤなどの相互制御を可能にするCEC機能を内蔵した8ビットのフラッシュメモリ内蔵マイコン6品種を製品化したことを発表した。2009年11月より順次サンプル出荷を開始、2010年6月からの量産を予定している。

[18:10 10/22]

ブラザー、網膜操作ディスプレイをモバイル化 - 2010年度の事業化を計画

ブラザー工業は、同社が長年開発してきた網膜操作ディスプレイ(RID)の電源ボックスの小型化に成功、モバイル化を実現した試作機を開発したことを明らかにした。

[17:46 10/22]

Novatek、次世代SoCの設計に向けMIPSコアのライセンスを取得

米MIPS Technologiesは、台湾Novatek Microelectronicsがデジタルホーム向けマルチメディア機器用チップ設計を行うために「MIPS32 24KEc」プロセッサのライセンスを取得したことを発表した。

[17:17 10/22]

ASML、2010年にEUV実用機「NXE:3100」を市場へ投入

ムーアの法則が続く限り、半導体ICの微細化は続く。リソグラフィメーカーの売り上げトップであるASMLは22nmプロセス世代の本命と目されるEUVリソグラフィにも力を入れているが、このほどそのベールを脱いだ。同社は、EUVが22nm以降のリソグラフィ技術に間に合うように装置システムの完成を急いでいる。

[09:00 10/22]

2009年10月21日(水)

三洋、加西事業所にPHV用リチウムイオン電池の生産ライン導入を計画

三洋電機は10月21日、都内で開催した「SANYO TGフォーラム」において、同社取締役副社長 副社長執行役員である本間充氏が、同社の自動車向け2次電池事業の概況や、同社加西事業所にプラグインハイブリッド車(PHV)向けリチウムイオン電池の生産ラインを導入する計画があることなどを説明した。

[18:14 10/21]

三洋半導体、無調整化を実現したテレビドアホン用FM変復調ICを発表

三洋半導体は、「テレビドアホン用FM変復調ICシリーズ」を開発したことを発表、都内において製品に関する記者説明会を行った。

[17:02 10/21]

ADI、単一3.3V電源で出力駆動可能な6チャンネル・ビデオフィルタを発表

Analog Devices(ADI)は、6チャンネル・ビデオ再構成フィルタ「ADA4424-6」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、パッケージは38ピンのTSSOPを採用。1,000個受注時の単価は1.49ドルとしている。

[16:26 10/21]

TI、同期整流5V出力昇圧コンバータ内蔵のUSBパワースイッチを発表

日本テキサス・インスツルメンツは、USBパワーと保護機能を提供する昇圧型スイッチング・レギュレータ「TPS2500」「TPS2501」の2製品を発表した。2製品はバッテリ動作のポータブル機器、セット・トップ・ボックス、プリンタほか、5V電源なしのUSBアプリケーション向けに開発されたもので、いずれもすでに量産出荷を開始しており、1,000個受注時の単価は1.20ドルとなっている。

[16:12 10/21]

CadenceとARMが、SoCのIP統合作業における生産性向上とQTAT化に向け協業

Cadence Design SystemsとARMは、製品の市場投入時期を加速し、SoCの統合と検証にかかるコストを削減するために、次世代のSoC設計フローを構築する戦略的な提携関係を結んだことを明らかにした。

[15:58 10/21]

続・組み込みエンジニア必須のスキル - オシロの上級活用法を身につける 第3回 拡張トリガその2

クロックに同期してデータを読み取る多くのデジタルICにとって、クロック・エッジの前後の一定時間幅において、データのロジック値が変化しないことが、安定した動作の必須条件です。これらの時間幅はセットアップ時間とホールド時間として、ICのデータ・シートに規定されています。

[07:00 10/21]

XilinxのFPGAにCortexの搭載が可能に - XilinxとARMが提携

XilinxとARMは10月19日(米国時間)、XilinxのFPGA上でARMのプロセッサとインターコネクトテクノロジを利用できるようにする提携契約を行ったことを発表した。

[06:30 10/21]

STARCとCadence、次世代のアナログ・ミックスシグナル設計向けフローで協業

半導体理工学研究センター(STARC)とCadence Design Systemsは10月19日(現地時間)、STARCの次世代アナログ・ミックスシグナル設計向けリファレンスフロー「STARCAD-AMS」の構築を協業することを発表した

[06:00 10/21]

STMicro、最大24gの加速度を検知可能な3軸加速度センサを発表

STMicroelectronicsは、携帯アプリケーション向けMEMS製品として、最大24gの加速度を検知可能なデジタル出力3軸加速度センサ「LIS331HH」を発表した。従来ファミリ「LIS331DLx」のすべての低G加速度センサとピン互換ならびにファームウェア互換を実現している。すでに量産を開始しており、単価は大量購入時で約1.25ドルとしている。

[05:30 10/21]

ADI、低消費電力の3チャネル・スキュー補償ビデオディレイラインICを発表

Analog Devices(ADI)は、低消費電力を実現した3チャネル・スキュー補償ビデオディレイラインIC「AD8120」を発表した。パッケージは5mm×5mmの32ピンLFCSPを採用。すでに量産を開始しており、価格は1,000受注時で14.75ドルとしている。

[05:00 10/21]

2009年10月20日(火)

Micron、エンタープライズアプリ向け34nmプロセス採用NANDデバイスを発表

米Micron Technologyは、エンタープライズアプリケーションに向けた34nmプロセス採用のMLC(マルチレベルセル)エンタープライズNANDデバイスの製造を開始することを明らかにした。

[21:52 10/20]

サラウンド技術のSRS Labsが日本法人を設立

民生用オーディオ技術の開発企業である米SRS Labsは10月20日に東京で記者会見を開催し、日本法人「SRS・ラボズ・ジャパン株式会社」を2009年10月1日に設立したと発表した。

[20:24 10/20]

STMicro、定格1200Vのモータ駆動向けIGBTとして2シリーズを発表

STMicroelectronicsは、モータ駆動用電力の低減が可能なパワートランジスタとしてIGBT「STGW30N120KD/STGW40N120KD」シリーズを発表した。定格1200Vのため、440Vや480VなどのAC電源電圧での使用も可能だ。すでに2シリーズともに量産を開始しており、単価は約5,000個購入時でそれぞれ約2.50ドルおよび約2.80ドルとなっている。

[05:00 10/20]

2009年10月19日(月)

Freescale、第2世代エンジンを採用した静電容量方式タッチセンサを発表

Freescale Semiconductorは10月19日、同社のタッチセンサソリューションポートフォリオを拡張し、低消費電力容量センサ「MPR121」および同社の8ビットマイコン300製品以上に対応するタッチセンサ・ソフトウェア(TSS)パッケージを発表した。これにより、民生品および産業用アプリケーションにおけるタッチセンサ開発に幅広く対応することが可能となるという。すでにサンプル出荷を開始しており、量産は2009年11月からを予定。価格は1万個購入時で約0.78ドルとしている。

[20:04 10/19]

TI、リチウムイオンバッテリ向け充電コントロールICファミリを発表

日本テキサス・インスツルメンツは10月19日、単一セルのリチウムイオン電池で駆動するエレクトロニクス製品向けに、出力電流800mAでUSB接続の自動検出機能を搭載した、USBバッテリ充電コントロールIC「bq2404x」および「bq2405x」の2種類の製品ファミリを発表した。すでに1部の製品が量産出荷を開始しており、その価格は1,000個受注時で1.15ドルからとなっている。

[19:39 10/19]

STMicro、携帯電話向け5MピクセルCISのロードマップを発表

STMicroelectronicsは、カメラ付き携帯電話で通常使用される標準1/4インチ光学フォーマットを採用した、5MピクセルCMOSイメージ・センサ(CIS)のロードマップを発表した。標準ダイ・パッケージとTSVパッケージを用意。すでにサンプル出荷が開始されている。

[19:23 10/19]

Cypress、65nmプロセスの144MビットSRAMを量産 - 90nm製品との互換を確保

米Cypress Semiconductorは、同社の65nm SRAMファミリとして、モノシリック144Mビット品となる「CY7C16xxKV18」を発表した。現在サンプル出荷を開始しており、2010年第1四半期に量産を開始する。パッケージは165pin FBGAを採用しており、従来の90nm QDR/DDRから移行を容易にするピンコンパチブルを確保している。

[18:50 10/19]

組込からHPCまで幅広く使われるPOWERアーキテクチャのコンファレンスが開催

Power.orgによるPOWERアーキテクチャの普及活動の一環として、2009年10月16日に東京・品川のコンファレンスセンターにて「Power Architecture Conference Tokyo」が開催された。Power.orgの創立メンバーはIBM、FreescaleとSynopsysの3社であるが、現在では30社近いメンバーを持ち、会員各社が参加する委員会でアーキテクチャの方向性などが決められている。

[18:30 10/19]

SMIC、45nmプロセスを拡張 - 40/55nm バルクCMOSの提供をアナウンス

ファウンドリメーカーの中国SMICは、現在同社が45nm向けとして提供しているバルクCMOSプロセスに関し、40nm/55nmについてもプロセスの提供を開始することを発表した。

[18:27 10/19]

アジレント、36GBの大容量メモリを内蔵するSAS/SATAアナライザを販売

アジレント・テクノロジーは10月19日、最大で36GBと大容量のトレース・バッファ用メモリを内蔵するSATA/SASプロトコル・アナライザ「U3052A」と、最大で18GBのメモリを内蔵する小型のSAS/SATAプロトコル・アナライザ「U3051A」の販売を開始したと発表した。

[16:12 10/19]

TED、フリースケール製品の技術サポート拠点を大阪に開設

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンと半導体商社の東京エレクトロン デバイス(TED)は、10月15日に大阪で報道機関向けの説明会を開催。フリースケールの協力の元に、フリースケール製品のユーザーに対する技術サポート拠点「東京エレクトロン デバイス ウエスト・ラボ」を東京エレクトロン デバイスが開設し、同日に活動を始めたと共同で発表した。関西地区の半導体ユーザーに対する、技術サポートの強化が目的である。

[13:35 10/19]

2009年10月16日(金)

NXP、Tridentとの協業に関する説明会を開催 - TV/STB分野の柔軟性を確保

NXP Semiconductorsは10月15日、都内で記者会見を開催し、10月5日に執り行った米Trident MicrosystemsとのNXPのテレビシステム(DTV)事業およびSTB事業の事業統合に関する説明を行った。

[06:30 10/16]

FMA、グラフィックコントローラ統合SoCの「B86R01」がレンジローバーに採用

Fujitsu Microelectronics America(FMA)は、同社のJadeという名称で知られるグラフィックコントローラ統合SoC「MB86R01」が2010年にJaguarのレンジローバー向けVirtual Displayに採用されたことを発表した。このVirtual Displayは米Visteon Corporationによって[開発・製造が行われている

[06:00 10/16]

2009年10月15日(木)

STMicro、自動車向けモーションセンサを発表 - 最大±6gの重力加速度を検知

STMicroelectronicsは10月15日、アダプティブ・ヘッドライト/自動調光HID(高輝度放電)ランプ/慣性ブレーキ・ライト/電子パーキング・ブレーキ/高度盗難防止システム/自動車制御システムといった自動車機器などに向け、車両の動きを測定する新しい加速度センサ「AIS226DS」を発表した。すでに主要顧客向けにサンプル出荷を開始しており、2010年第1四半期からの量産を予定している。

[11:54 10/15]

エルピーダ、2010年3月期第2四半期決算速報を発表 - 営業損益黒字化を予測

エルピーダメモリは10月15日、2010年3月期第2四半期決算の見込みとなる速報値を発表した。これによると、同四半期(2009年7~9月)の業績は売上高が前四半期比32.2%増、前年同期比15.5%減となる960億円、営業損益は前四半期の423億円、ならびに前年同期245億円の損失から、5億円の黒字へと益転を果たした。

[11:36 10/15]

SEMI、2010年の半導体向けSiウェハの出荷面積が前年比23%になると予測

SEMIは10月13日(米国時間)、2010年の半導体向けSiウェハの出荷面積が2009年比で23%増加するとの予測を発表した。これによると、2009年の出荷面積は前年比約20%減となる63億3,100万平方インチとなっており、2010年が前年比23%増の77億5,900万平方インチ、2011年には同10%増となる85億3,700万平方インチとなるとしている。

[07:00 10/15]

電気自動車の電力効率性向上を目指した欧州研究プロジェクトが始動

Infineon Technologiesは、同社の指揮の下、電気自動車の開発を後押しする欧州最大規模の研究プロジェクト「E3Car(Energy Efficient Electrical Car)プロジェクト」が発足したことを明らかにした。

[06:30 10/15]

ルネサス、1.5MBのSRAMを内蔵した32ビットマイコン8品種を発表

ルネサス テクノロジは、LCDを搭載した産業・民生機器など向けに従来マイコン比で50%の容量増となる1.5MBのSRAMを内蔵した32ビットマイコン「SH7266」および「SH7267」合計8品種を製品化したことを発表した。2010年2月よりサンプル出荷を開始。サンプル価格は1,700円からとなっている。

[06:00 10/15]

2009年10月14日(水)

Avago、相互静電容量技術を応用したマルチタッチ・コントローラICを発表

Avago Technologiesの日本法人であるアバゴ・テクノロジーは、携帯機器の動作とナビゲーションを向上させることが可能となるタッチスクリーン・コントローラICを発表した。

[20:50 10/14]

Atheros、3Gにも対応する無線LANとBluetoothのコンボソリューションを発表

アセロス・コミュニケーションズは、IEEE 802.11nの各種技術を基にした1ストリーム無線LANソリューション「Align(アライン)」およびBluetoothソリューションのコンボソリューション「AR9002WB-1NGB」を発表した。同ソリューションは、ハーフミニカードサイズに準拠したパソコン向けソリューションでエントリレベルのネットブックからノートパソコン向けに1ストリームの無線LANとBluetoothの両方の性能と通信オプションを提供することができるというもの。

[20:35 10/14]

ユビキタス、ルネサスのSH-Navi3を用いて600Mbps超の高速通信に成功

ユビキタスとルネサス テクノロジは、車載ネットワーク向け高速TCP/IP通信として、600Mbpsを超す高速通信の実証に成功したことを明らかにした。

[20:17 10/14]

Virage、NXPのCMOS IPの所有権やエンジニアリング機能などを取得

米Virage LogicとNXP Semiconductorsは、NXPの先進CMOS IPの所有権と、付随するエンジニアリング機能、施設をVirageへ譲渡する戦略的提携に合意したことを発表した。

[19:47 10/14]

TI、医療用超音波診断装置の基板実装面積を縮小可能なT/RスイッチICを発表

日本テキサス・インスツルメンツは、医療用超音波診断装置向けに、8チャネルの電流制御が可能な送受信(T/R)スイッチを統合したアナログIC「TX810」を発表した。

[19:16 10/14]

ARM、Adobe Flash Player 10.1のフルサポートを発表

ARMは、Open Screen Projectの一環としてARM実装機器上でAdobe Flash Player 10.1の最適化実装を完了したことを発表した。Open Screen Projectは、約50の企業が参加する業界の取り組みで、携帯電話、デスクトップ、その他のコンシューマ機器に共通のランタイム環境を提供している。

[18:58 10/14]

エプソン、0.47型で144万画素、SVGAを実現したHTPSをEVF向けに製品化

セイコーエプソンは10月14日、デジタルスチルカメラの電子ビューファインダ(EVF)向けに0.47型でSVGA解像度、144万画素を実現した高温poly-Si-LCDを開発、「ULTIMICRON」という製品名にて量産出荷を開始したことを発表した。ミドルレンジからハイエンド向けデジタル一眼レフカメラ、業務用ビデオカムコーダ、ヘッドマウントディスプレイを主なアプリケーションとして狙うという。

[18:24 10/14]

続・組み込みエンジニア必須のスキル - オシロの上級活用法を身につける 第2回 拡張トリガその1

10数年程前までは、シンプルなエッジ・トリガしかなく、複雑な波形群の中に埋もれた特定の波形にトリガをかけることは困難でした。オシロスコープは当初からデバッグ用途(製品に生じた不具合の原因追求)に使われていましたが、複雑さを増した製品設計において、シンプルなエッジ・トリガしかないことが大きなネックとなって、デバッグは困難なものとなっていました。

[07:00 10/14]

2009年10月13日(火)

Hynix、1GビットDDR3の第2世代品を開発 - 従来品比30%の電力低減を実現

Hynix Semiconductorは、同社の1Gビット DDR3 SDRAMとして54nmプロセスを採用した第2世代品の開発を完了、量産出荷を開始したことを明らかにした。

[22:29 10/13]

Qimonda、特許などのライセンス管理会社「Qimonda Licensing」を設立

独Qimondaは、米フロリダ州Fort Lauderdaleに自社の保有する半導体特許などのライセンス管理を行う「Qimonda Licensing」を設立したことを発表した。

[21:53 10/13]

テクトロ、最大20GHzのハイエンド・ミクスドシグナル・オシロを発売

日本テクトロニクスは10月13日、報道関係者向けの新製品発表会を開催し、ミクスドシグナル・オシロスコープのハイエンド品「MSO70000シリーズ」の販売を同日に開始したと発表した。周波数帯域幅が4GHz/6GHz/8GHz/12.5GHz/16GHz/20GHの6品種がある。

[19:22 10/13]

アナログ回路技術者への道 - 基本の理解と組立てデモで第一歩を踏み出そう 第6回 交流でのコンデンサのふるまいには注意が必要

連載2回目に示したように、抵抗の場合は「電圧・電流・抵抗」相互の関係は単純なオームの法則で説明できるものでした。しかし交流の場合はコンデンサが回路に入り、そのときコンデンサがふるまう様子は、先に説明したような電圧と電流の関係になります。そのため単純なオームの法則から少し拡張した形の計算になります。

[07:00 10/13]

2009年10月09日(金)

ロームと京大、低抵抗SiCトレンチMOSFETの大容量化を実現

京都大学とロームの研究グループは、SiCを用いた大面積トレンチゲート縦型MOSFETで、単チップ300A駆動に成功したことを発表した。今回の開発成果は、結晶欠陥の低減による大面積化(従来のチップ面積3mm角から4.8mm角)と、トレンチゲート構造による低オン抵抗化(従来の3mm角のものに比べ約20%低減)の実現によるもので、Siデバイスの電流容量に大きく近づいたことで、従来のSiデバイスをSiCデバイスに置き換えるだけで電力変換モジュールの小型化と高効率化ができるめどがついたこととなる。

[20:57 10/9]

産総研ら、急速加熱/冷却時のウェハ表面温度のモニタリングシステムを開発

産業技術総合研究所は、半導体先端テクノロジーズ(Selete)、大日本スクリーン(DNS)、チノーと共同で、Siウェハによる半導体製造で用いられるフラッシュランプアニール(FLA)装置向け表面温度モニタリングシステムを開発したことを明らかにした。

[18:01 10/9]

東北大ら、電子スピンの運動における新概念を発見

東北大学および、千葉大学、広島大学らを中心とした研究チームは、2次元空間を移動する電子スピンの運動の新たな概念を発見したことを明らかにした。

[17:31 10/9]

エプソン、E Ink専用電子ペーパーコントローラICの第2弾製品の量産を開始

セイコーエプソンは10月9日、E Ink製の電子ペーパーディスプレイ「Vizplex」の描写を高速化、かつ部分書き換えができる専用コントローラICの第2弾製品「S1D13522」をE Inkと共同で開発したことを発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、サンプル価格は1,900円(税別)。2010年1月からの量産出荷を計画しており、量産規模は月産10万個以上を予定しているという。

[16:50 10/9]

三洋半導体、インバータ制御方式に対応したファンモータ駆動用ICを開発

三洋半導体は10月9日、エアコンや洗濯機など家電製品の冷却を行うファンモータ用途向けにインバータ制御方式でファンモータ駆動を可能にするパワーハイブリッドIC「STK611-001-E」を開発したことを発表した。10月中のサンプル出荷を予定しており、サンプル価格は600円となっている。なお、量産開始は2010年8月を予定しており、月産10万個を計画している。

[14:42 10/9]

芝浦工大・水川真教授トークショー - ロボットを活用したモノ作り教育

パナソニックセンター東京で行われた「2009夏! ロボットサミット」。ロボットクリエイターの高橋智隆氏、ロボット工業デザイナーの園山隆輔氏に続き、最終日に登場したのは、芝浦工業大学工学部ヒューマン・ロボット・インタラクション研究室の水川真教授。同大学がモノ作りを担う人材育成の一環として開催してきた「ロボットセミナー」を事例に、ロボットを通じた工学教育についてトークが展開された。

[07:00 10/9]

2009年10月08日(木)

Trident、NXPのテレビ/STB事業を買収 - 他の技術領域での、連携も模索

NXP SemiconductorsとTrident Microsystemsは、TridentがNXPのテレビシステム事業およびSTB事業を買収する最終合意に達し、買収に関する署名を行ったことを明らかにした。同取引の条件にしたがい、NXPは取引完了後に、Tridentの発行済社外株式総数の60%に相当する新規発行普通株を受領する。これには、1株あたり4.50ドルでNXPが購入する約670万株も含まれ、Tridentの現金収入は3,000万ドルとなる。

[19:08 10/8]

太陽工房、球状太陽電池を用いた携帯型太陽光発電システムを発売

太陽工房は、クリーンベンチャー21の製造する集光型球状太陽電池を用いたフレキシブルタイプの防水・防塵仕様の汎用携帯型太陽光発電システム「バイオレッタ ソーラーギア VS12」シリーズを2009年10月16日より販売すると発表した。価格は同社Webサイトのオンライン直販価格が6万4,800円からとなっている。

[19:00 10/8]

ルネサス、ローエンド/ミッドレンジのカーナビ向けSoCシリーズ第3弾を発表

ルネサス テクノロジは10月8日、カーナビゲーションなどの車載情報端末機器向けSoCとして、ポータブルナビやローエンドからミッドレンジの組み込み型カーナビなどの用途に提供している「SH-NaviJシリーズ」の第3弾製品「SH-NaviJ3(製品名:SH7777)」を発表した。即日サンプル出荷を開始、サンプル価格は6,000円としている。

[18:44 10/8]

エルピーダ、40nmプロセスを採用した2GビットDDR3 SDRAMの開発を完了

エルピーダメモリは10月8日、かねてより2009年内の量産開始を計画していた40nmプロセス採用のDDR3 SDRAMの開発を完了したことを発表した。11月にサンプル出荷を開始、2009年内の量産開始を予定している。

[16:34 10/8]

CEATEC JAPAN 2009 - ムラタセイコちゃんに"ミク"ロボも、ロボットが大集結!

幕張メッセで開催中のCEATEC JAPAN 2009には、今年も面白いロボットが出展されている。それぞれ、ブースの模様などを紹介したい。今年は初の試みとして、最終日の10日(土)の入場料が無料となっている。台風も通過して天候が回復していると思われるので、平日は忙しくて行けない人も、ぜひ会場を訪れてみてはどうだろうか。

[14:37 10/8]

近藤科学の最新ロボット「KHR-3HV」を試す 第3回 ようやくロボットが完成、腰も動くぞ

筆者多忙のため、少し間が空いてしまったが、組み立ての続きから始めたい。前回はマニュアルと順序を変え、下半身を先に完成させた。今回は残りの上半身も仕上げ、ロボットを完成させたい。

[08:00 10/8]

2009年10月07日(水)

ローム、曲げることが可能な薄型軽量の次世代有機EL照明を開発

ロームは、次世代照明デバイス向けに「フレキシブルEL照明」を開発したことを発表した。同デバイスは、従来の有機ELの1/8の軽さと1/6の薄さを実現しており、曲げることも可能な光源。同社では一般照明のほか、航空機や列車内の照明、ディスプレイなどの分野における、デザイン重視のハイエンド製品への搭載を想定しているとする。

[19:21 10/7]

TI、オート・ローパワー・モード搭載のLDO製品ファミリを発表

日本テキサス・インスツルメンツは10月7日、32μV RMSの低雑音特性と1kHz時70dBのPSRRを保つと同時に、既存ソリューション比で70%低減となる8μA未満の静止電流、および高速過渡応答を組み合わせたオート・ローパワー・モードを提供する、出力電流200mAのLDO製品ファミリ「TPS727xx」を発表した。

[18:56 10/7]

Atmel、128KB Flashを搭載した超低消費電力向けMCUを発表

米Atmelは、同社の超低消費電力向けMCUである「picoPower megaAVR」ファミリに、Flash容量を2倍、RAM容量を4倍にした新製品を追加したことを発表した。新製品である「ATmega1284P」は44ピンの省パッケージで供給され、実装サイズや電力消費を最小に抑えたいアプリケーション向けに最適な製品としている。

[18:39 10/7]

ACUBE、AMDのGPUを搭載したGPUコンピューティングソリューションを発表

エーキューブ(ACUBE)は、HPC分野向けGPUコンピューティングソリューション「ACUBE ARICA」を発表した。同ソリューションは、GPUとして、「AMD FireStream 9270」を4基搭載。AMDとIntel双方のCPUを選択することが可能で、AMDのOpteronモデルは「ACUBE ARICA 4U for AMD Opteron」、IntelのXeonモデルは「ACUBE ARICA 4U for Intel Xeon」という名称となる。

[18:29 10/7]

STMicroとFreescale、車載向け次世代デュアルコア・マイコンを共同開発

STMicroelectronicsとFreescale Semiconductorは、カーエレクトロニクスの機能安全をターゲットとして共同開発した次世代デュアルコア・マイクロコントローラ(マイコン)ファミリを発表した。すでにサンプル出荷は開始されている。

[18:11 10/7]

アジレント、600MHz帯域のオシロスコープ2モデルを発表

アジレント・テクノロジーは、アナログ解析、デジタル解析、プロトコル・アナライザ機能を搭載した3 in 1コンセプトの大画面オシロスコープ「Agilent Infiniium(インフィニウム)DSO/MSO9000シリーズ オシロスコープ」に600MHz帯域モデルとして「DSO9064A」「MSO9064A」の2モデルを追加したことを発表した。すでに販売を開始しており、価格はDSO9064Aが225万1,509円、MSO9064Aが262万5,981円となっている。

[17:49 10/7]

テクトロ、5.5/6.5桁の測定が可能なデジタル・マルチメータを発表

米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは、5.5桁および6.5桁の分解能を持つデジタル・マルチメータ(DMM)「DMM4000シリーズ」を発表した。同シリーズには、National Instruments(NI)製「LabVIEW SignalExpress」Tektronix Editionソフトウェア(ベーシック・バージョン)が付属しており、これにより複数の計測器を同時に接続し、時間相関を取ったさまざまな測定を行ないながらデータをPCに記録させて効率の良いデバッグを実現することが可能になるという。

[17:26 10/7]

NECエレら、AUTOSAR R3.0準拠の車載用ソフトパッケージを共同で開発

NECエレクトロニクスとインドのソフトウェア設計サービス会社KPIT Cummins Infosystemsは、「AUTOSAR R3.0」に基づく基本ソフトウェアパッケージを共同で開発、市場投入を開始したことを発表した。

[16:59 10/7]

科学技術計算向け演算能力が引き上げられたGPUアーキテクチャ「Fermi」

2009年9月30日に開催された「Graphics Technology Conference(GTC)」においてNVIDIAは次世代のCUDA GPUアーキテクチャと銘打って「Fermi」を発表した。GPU製品の発表ではなく、アーキテクチャの発表であるので、クロック周波数などの物理的な特性は公表されていない。また、テクスチャ処理などのグラフィックス用の機能についても言及されておらず、これらについては製品に関する発表を待たなければならないのであるが科学技術用計算プロセサとして野心的な機構を備えている。

[08:00 10/7]

2009年10月06日(火)

CEATEC JAPAN 2009 - 電子部品・半導体に見る先端技術

2009年10月6日から10日までの5日間にわたり、千葉県幕張メッセにて、IT・エレクトロニクスの総合展「CEATEC JAPAN 2009」が開催されている。開催10周年を迎える今年のテーマは「デジタルコンバージェンスが明日をつくる、未来へつなぐ」としており、電子部品や半導体から、デジタル家電、携帯電話、各種サービスやコンテンツなどが一堂に展示されている。

[21:21 10/6]

Hot Chips 21 - FPGAとFPGAベースのアクセラレータ

Hot Chips 21では、SiliconBlue、Altera、Xilinxの3社からFPGAの新製品の発表が各1件、FPGAで作られた計算処理アクセラレータの発表が2件と、合計5件ものFPGA関係の発表があり、FPGAの汎用性と重要性をアピールしていた。

[08:00 10/6]

2009年10月05日(月)

続・組み込みエンジニア必須のスキル - オシロの上級活用法を身につける 第1回 自己校正とアクティブ・プローブ校正

電気信号の挙動を見る目的で生まれたアナログ・オシロスコープはそれまでのどの装置より、電気信号に対する観測力に優れ、多くの産業の発展に貢献しました。デジタル・オシロスコープへの変化過程において「波形を数値化する」測定力を持ち、オシロスコープはさらに大きく進化しました。その後もユーザからの要求に応え続けることにより、オシロスコープは「流れるデータの内容を吟味する」解析力さえ備えるに至りました。用途の観点から見ても、「波形を観測しその性質を知る用途」に加え、「不具合原因を探るデバッグ用途」、「波形の良否判定による自動化用途」、「規格適合性を知るコンプライアンス用途」と、オシロスコープの用途は拡大してきました。

[07:00 10/5]

2009年10月02日(金)

マイクロソフト、Windows 7ベースの「Windows Embedded」の詳細を公開

Microsoftの日本法人であるマイクロソフトは10月2日、都内で記者会見を開催し、同社が9月に発表した組込機器向けOS「Windows Embedded」の次世代プラットフォームの詳細と日本の組込市場の現状の説明を行った。

[20:26 10/2]

アジレント、140MHzの解析帯域幅を実現したスペアナなどを発売

アジレント・テクノロジーは10月2日、同社のスペクトラム・アナライザ「Xシリーズ シグナル・アナライザ」シリーズの最上位機種となる「Agilent N9030A PXA シグナル・アナライザ」およびローエンド向け低価格アナライザ「Agilent N9000A CXA シグナル・アナライザ」を発表した。いずれもすでに販売を開始しており、CXAは出荷も開始しており、PXAは11月の出荷を予定している。

[19:01 10/2]

Wolfson、MIDやSmartbook向けに最適化したプログラマブルなPMICを発表

Wolfson Microelectronicsは10月1日(英国時間)、プログラマブルなパワーマネジメントIC(PMIC)製品「WM8320」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、2010年第1四半期の量産を予定している。価格は米国での参考価格ながら、1万個で3.72ドルとしている。

[07:00 10/2]

日産、群走行でぶつからないロボットカーを開発 - 魚群の習性を活用

日産自動車は10月1日、「ぶつからないクルマ」の実現に向け、群走行しながらお互いがぶつからないロボットカー「EPORO(エポロ)」を開発、10月6日より開催される「CEATEC JAPAN 2009」にて出展することを発表した。

[06:00 10/2]

2009年10月01日(木)

ルネサス、2.4GHz帯無線通信機能を内蔵した16ビットマイコンを発表

ルネサス テクノロジは10月1日、ZigBeeなどの近距離無線通信ネットワーク向けに、IEEE802.15.4規格準拠の2.4GHz帯無線通信機能を内蔵した16ビットマイコン「M16C/6Bグループ」を製品化したことを発表した。フラッシュメモリの容量が256KBの「R5F36B3ENNP」と192KBの「R5F36B4BNNP」の2製品が用意されており、いずれも2009年10月よりサンプル出荷を予定している。サンプル価格は1,000円からとなっている。

[21:31 10/1]
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