マイナビニュース | テクノロジー | 半導体デバイス | ヘッドライン(2008)(1ページ目)

ヘッドライン

2008年12月26日(金)

一歩進んだ電子工作をやってみよう 第6回 実際に作って動かしてみた

前回発注した基板がついに手元に届いた。今まで画面上でさんざんいじってきた基板だが、実物を見ると感慨深いものがある。ターゲットとする無印良品のピルケースに入れてみたところ、ケース側のでっぱりを削ればきっちり入りそうだ。長辺側が1mmほど足りなかったが、特に問題はなかった。

[12:00 12/26]

2008年12月25日(木)

凸版印刷などが開発した「ICホログラム」、IHMAが贈る賞で最優秀賞を受賞

凸版印刷、日立製作所、日立化成工業の3社は25日、3社の共同開発によるホログラムと非接触ICチップを一体化したラベル「ICホログラム」が、IHMA主催の「The Excellence in Holography Awards 2008」において、パッケージング部門での最優秀賞を受賞したと発表した。3社によると、同賞の受賞は日本企業として初めてとのこと。

[18:12 12/25]

2008年12月24日(水)

IEDM 2008 - Intel、45nmプロセスの低消費電力版SoC技術を開発

Intelは、45nmプロセスによる低消費電力版SoC技術を開発し、その概要をIEDM 2008で発表した(講演番号27.4)。x86互換の低消費電力プロセッサ「Atom」をベースにしたCPUコアを内蔵するSoCなどに向けたものとみられる。

[18:00 12/24]

2008年12月22日(月)

IEDM 2008 - IBMグループ、22nmプロセスによるSRAMセルを試作

IBMとAMD、Freescale Semiconductorの共同研究チームは、22nmと微細な半導体プロセス技術を開発し、SRAMセルを試作した結果をIEDM 2008で発表した(講演番号27.1)。

[18:00 12/22]

独Qimonda、公的資金を含む総額3億2,500万ユーロを調達

半導体メモリメーカーの独Qimondaは12月21日(現地時間)、ドイツ・ザクセン州などから合計3億2,500万ユーロの融資を受けることを発表した。埋め込み型ワード線(Buried Wordline)関連の研究開発や生産に充てるという。

[16:53 12/22]

Alteraから40nmプロセス採用FPGAがついに出荷 - その実力を担当者に聞く

Alteraは12月15日(米国時間)、40nmプロセスを採用したFPGA「Stratix IV」の出荷を開始したことを発表した。FPGAとして、初めて40nmプロセスを採用した同ファミリの性能とはどのようなものか、製品に込められた同社の想いも含め、日本アルテラ マーケティング部 ディレクタの堀内伸郎氏に話を聞いた。

[15:24 12/22]

IEDM 2008 - AMD、45nmクワッドコアCPU向けのトランジスタ技術を公表

AMDは、45nmのクワッドコアCPU向けトランジスタ技術を開発し、その概要をIEDM 2008で発表した(講演番号27.7)。同社が2008年11月13日に製品出荷を発表したクワッドコアの次世代Opteron「Shanghai」に採用されたとみられる。

[13:01 12/22]

2008年12月19日(金)

東芝、40nmシステムLSI向け低消費電力化技術と32nmコスト削減技術を開発

東芝は、NECエレクトロニクスと共同で開発した45nmプロセス技術をもとに、40nm世代のシステムLSI向け低消費電力プラットフォーム技術を開発した。また、併せて同社は、NECエレクトロニクスと共同で開発した32nmプロセス技術を元に、メタルゲートとHigh-Kゲート絶縁膜を採用することで、45nm世代と比較して、1ロジックゲートあたり50%のコスト削減を実現するプラットフォーム技術を開発した。

[16:52 12/19]

ルネサス、自動車のパワートレイン向けフラッシュマイコンを製品化

ルネサス テクノロジは、自動車のエンジン、トランスミッションなどのパワートレイン制御向けに32ビットのフラッシュメモリ内蔵マイコン「SH72531」を製品化、12月19日よりサンプル出荷を開始したことを発表した。サンプル価格は7,800円(税込み)。

[11:52 12/19]

2008年12月18日(木)

首都大学東京とZMP、ロボットを使った次世代音楽配信サービスを共同研究

ゼットエムピー(ZMP)は17日、首都大学東京と共同で、音楽ロボット「miuro(ミューロ)」を使った「次世代音楽配信サービス」の研究を開始したと発表した。ZMPのロボット技術、首都大学東京のウェブ・インテリジェンス技術の融合により、高精度な楽曲レコメンドサービスを目指す。

[19:10 12/18]

IEDM 2008 - TSMC、高誘電率膜/金属ゲート技術による28nmプロセスを発表

半導体ファウンドリ最大手の台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は、高誘電率膜/金属ゲート(High-k/Metal gate)技術による28nmプロセスをIEDM 2008で発表した(講演番号27.2)。かねてから開発中の28nm高性能プロセス「28HP」とみられる。2008年10月の時点では、2010年第3四半期に提供を開始すると表明していたプロセスである。

[18:36 12/18]

IEDM 2008 - IMEC、EUV露光を導入して32nm世代のSRAMセルを試作

ベルギーの研究機関IMECとオランダの露光装置ベンダASML、ベルギーの半導体製造装置ベンダApplied Materials Belgiumの共同研究チームは、EUV(Extreme Ultra Violet)露光技術を導入して32nm世代の高密度SRAMセルを試作した結果をIEDM 2008で発表した(講演番号35.2)。

[18:22 12/18]

IEDM 2008 - Intel、32nmロジックプロセスの詳細を発表

Intelは、12月9日(現地時間)に開発完了を発表した32nmロジックプロセスの詳細を12月17日(現地時間)にIEDM 2008で発表した(講演番号27.9)。現行世代の45nmロジックプロセスで高誘電率膜/金属ゲート技術を採用し、注目を集めた。同技術は、32nmのロジックプロセスでも導入された。同社は「第2世代の高誘電率膜/金属ゲート技術」と呼んでいる。

[18:04 12/18]

IEDM 2008 - Qimonda、炭素ベースの不揮発性メモリの研究成果

大手半導体メモリベンダの独Qimondaは、炭素ベースの不揮発性メモリを研究している。その一端がIEDM 2008で披露された(講演番号21.4)。抵抗変化型メモリ(RRAM)の記憶素子に利用しようとする試みである。

[13:13 12/18]

テムザック、レゴのようにカスタマイズ可能なロボット研究用台車を発売

テムザックは、ドイツのフラウンホーファー研究機構(Fraunhofer Gesellschaft)が開発したロボット研究用プラットフォーム台車「VolksBot」について、日本国内での販売を開始すると発表した。価格は仕様によって異なり、80~150万円(税別)程度。

[12:58 12/18]

【特別企画】産業界と密接した"アーキテクト育成"を行う産業技術大学院大学の強みとは

システム開発の現場で中国やインドの人材が活躍し始めた今日、どうすれば優れたアーキテクトとして自身の付加価値を高めることができるのか。そうした現役エンジニアや大学新卒者が抱く悩みや熱意にこたえるべく、産業界と密接に連携した組織体制を敷き、整備しているのが産業技術大学院大学だ。

[11:00 12/18]

2008年12月17日(水)

IEDM 2008 - フラッシュメモリにも中性子線ソフトエラーが発生

フラッシュメモリは中性子線ソフトエラーに強い。この常識が覆された。フラッシュメモリでも中性子線ソフトエラーが起こることが、IEDM 2008で証明された。欧州各国の組織が参加した共同研究の成果である(講演番号14.6)。どのようなフラッシュメモリなのか。

[23:00 12/17]

パナソニック、低損失GaNパワーデバイスを開発 - 新規に接合技術を開発

パナソニック セミコンダクター社は、低損失のGaNダイオードを開発した。同ダイオードは、新規に開発した半導体接合技術「ナチュラルスーパージャンクション」を採用している。

[22:41 12/17]

IEDM 2008 - 基調講演、脳神経と半導体を結びつけたデバイスの実現へ

IEDM(International Electron Devices Meeting)初日は午前のプレナリセッションで始まる。まずゼネラルチェアを務めるRalf Brederlow氏(Texas Instruments)が、投稿論文数と採択論文数の推移を示した。プレナリセッションでは、IEDMの主催者であるIEEEによるいくつかの表彰式が実施されたあと、基調講演が始まった。本レポートでは3件の基調講演の中で、最初の2件の概要をお届けする。

[22:00 12/17]

首都大学東京とZMP、カーロボティクス・プラットフォームを共同で研究

ゼットエムピー(ZMP)と首都大学東京のシステムデザイン学部教授の山口亨氏は12月17日、カーロボティクス・プラットフォームの共同研究を開始することを発表した。両者は、同研究を通して、ロボット技術を用いた、人間と自動車のインタラクションに関するアプリケーションの開発を計画している。

[21:03 12/17]

米Sun、UltraSPARC T2向けのプロセッサデザインキットを提供開始

米Sun Microsystemsは12月16日(現地時間)、UltraSPARC T2をベースにしたCMT(Chip Multi-Threading) Reference Design Kit(RDK)の提供を開始した。これは同社初のCMT向けデザインキットで、同RDKの利用により、UltraSPARC T2を使った組み込みシステムの設計や開発、テストが可能になる。同プロセッサのエコシステム拡大と利用促進が狙い。RDKは同社サポートページより注文が可能。

[20:05 12/17]

IBMら、High-k/メタルゲート採用の立体構造トランジスタSRAMセルを開発

IBM、東芝、Advanced Micro Devices(AMD)の3社は12月17日、共同で3次元構造の電界効果トランジスタ(FinFET)を用いたセル面積0.128μm2のSRAMセルを開発したことを発表した。

[19:41 12/17]

富士通研ら、CMOSプロセス採用パワーアンプ向け高耐圧トランジスタを開発

富士通研究所ならびに富士通マイクロエレクトロニクスは12月17日、CMOSロジックプロセスを用いたワイヤレス機器用パワーアンプ向け高耐圧トランジスタを開発したことを発表した。

[18:48 12/17]

NTTドコモ、MIMO用LSIを試作 - 下り伝送速度100Mbpsを実現

NTTドコモは12月17日、伝送速度100Mbpsの受信処理を実現する復調・復号LSIの試作に成功したことを発表した。同LSIは、下り100Mbpsの伝送時で、MIMO信号分離および誤り訂正復号処理を40mW以下の消費電力で実現できる。

[18:12 12/17]

08年-09年の世界半導体売上、初の2年連続前年割れ - Gartner予測

米Gartnerは12月16日 (米国時間)、2008年から2009年にかけて半導体市場が初めて2年連続の売上減となる見通しを発表した。2008年は前年比4.4%減の2619億ドル、2009年は前年比16.3%減の2192億ドル。08年第4四半期については、前期比24.4%減と過去最大の落ち込みになると予測している。

[06:40 12/17]

2008年12月16日(火)

NECエレ、32nm以降の低消費電力化技術と拡散層形成技術を開発

NECエレクトロニクスは、32nmプロセス以降のLSIの低消費電力化を実現するCu配線技術を開発した。またシステムLSIの性能向上およびリーク電流の削減を目的としたトランジスタの拡散層に関する構造ならびにプロセス技術も併せて開発した。

[21:34 12/16]

富士通研、32nm以降に対応した低消費電力化CMOS技術を開発

富士通研究所は12月16日、32nmプロセス以降のロジックLSI向けに、低消費電力化CMOS技術を開発したことを発表した。今回開発された技術は、既存の45nmプロセス世代の設備に、結晶面(110)面のSi基板を適用することで、既存の(001)面と比較して、NMOSのオン電流を減少させることなく、PMOSのオン電流を向上させることが可能になるというもの。

[20:59 12/16]

IEDM 2008 - IEDM実行委員会が選ぶ「IEDM2008の見どころ」

電子デバイス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM(International Electron Devices Meeting)」が米国カリフォルニア州サンフランシスコで始まった。15日の正午には、IEDM 2008の実行委員会が報道関係者向けにIEDM 2008のハイライト(見どころ)を説明するプレスブリーフィングが開催された。今回は、この内容をご報告する。

[20:00 12/16]

2008年12月15日(月)

IEDM 2008 - 電子デバイスの国際会議「IEDM」がまもなく開催

半導体デバイス技術とプロセス技術に関する世界最大の国際会議「IEDM(International Electron Devices Meeting)」が今年も、12月15~17日(現地時間)に米国で開催される。

[18:55 12/15]

2008年12月12日(金)

Spansion、65nmプロセスで大容量NOR型フラッシュメモリを量産

NOR型フラッシュメモリの大手ベンダSpansionの日本法人Spansion Japanは12日、65nmプロセスで製造する大容量NOR型フラッシュメモリ製品展開を公表した。

[13:00 12/12]

2008年12月11日(木)

丸文とFreescale、姫路に自動車開発支援用拠点を開設

丸文とFreescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは12月11日、兵庫県姫路市に、同地域の自動車関連カスタマへのサポート体制を強化するため、自動車アプリケーション開発支援拠点として丸文が「姫路カーエレクトロニクスオフィス(姫路CEオフィス)」を開設したことを発表した。本格的なカスタマへの開発支援は2009年1月5日より開始する。

[22:08 12/11]

Broadcom、802.11nとBluetooth、FM送受信機能をまとめた無線通信LSIを開発

米国の無線通信用半導体大手ベンダであるBroadcomの日本法人ブロードコム ジャパンは12月11日に東京で報道関係者向けの新製品発表会を開催し、無線LAN規格「IEEE802.11n」(802.11n)と無線LAN規格「Wi-Fi」、短距離無線通信規格「Bluetooth」およびFM送受信に対応した無線通信LSI「BCM4329」を開発し、特定の顧客向けにサンプル出荷を開始したと発表した。

[21:43 12/11]

デバイスを超えてインテグレーションを目指す - Qtの目指す未来とは

Nokiaがノルウェーのオープンソース企業「Trolltech」を買収し、さまざまなプラットフォーム上で稼働するアプリケーションの開発が可能なクロスプラットフォームアプリケーションフレームワーク「Qt」を手に入れた。そんなQtの開発の最前線で指揮を執るのが、同事業部Chief Technologist(旧Trolltech CTO)のBenoit Schillings氏である。そんな同氏にQtの現状と、将来について話を聞いた。

[08:00 12/11]

2008年12月09日(火)

韓LG電子、独自開発したLTE対応のモデムチップを公開

LG電子は、LTE(Long Term Evolution)端末のモデムチップを独自開発したと発表し、これを公開した。

[18:02 12/9]

2008年12月08日(月)

Intel、Siを用いたAPDを開発 - 340GHzのGB積を実現

Intelは12月7日(現地時間)、同社研究開発部門「Intel Labs」において、SiをベースとしたAvalanche Photodetector(APD)を開発、同素子で340GHzのGain x Bandwidth(GB:利得帯域幅)積を実現したことを発表した。

[18:59 12/8]

富士通、理研の新スパコンを受注 - Nehalem搭載PCサーバによる並列クラスタ

富士通は12月8日、理化学研究所(理研)から理論ピーク性能が現行システムの約9倍となる108TFlopsを実現するスーパーコンピュータシステムを受注したと発表した。

[17:42 12/8]

ロボットと暮らす準備をしよう - Microsoftロボティクス部門トップに聞く

IT業界の巨人・Microsoftが本格的にロボット分野に参入したのは2006年。ロボットアプリケーションの開発を支援するツール「Microsoft Robotics Studio」を初めて発表したものだが、同社においてロボティクス部門を指揮しているのがタンディ・トローワー(Tandy Trower)氏である。来日したトローワー氏に、Microsoftの狙いなどを聞いた。

[13:00 12/8]

SC08 - 企業のほか、研究機関や大学などが出展した展示ブース

SC08全体での参加登録者は過去最高で、1万1,000人を超えた。この内の約60%の人は、講演や論文発表は聞かないで、展示だけに参加という人達である。

[11:00 12/8]

SC08 - 高温超伝導の解析アルゴリズム工夫でGordon Bell賞を受賞

SC08が、11月15日から21日に掛けてテキサス州の州都であるオースチンのコンベンションセンターで開催された。SCは学会であるので、論文の発表や講演が行われるテクニカルプログラムがコアアクティビティであるが、それに加えてスーパーコンピューティング関係の研究を行っている研究所や大学がその成果を展示したり、関係の製品を作っている企業がそれらを展示する場が設けられる。

[08:00 12/8]

2008年12月05日(金)

昭和電工、エシキャットからSiCエピウェハ事業を譲渡

昭和電工は、エシキャット・ジャパンから2008年末までにエシキャットが保有するパワー半導体用SiCエピタキシャルウェハ事業を譲り受けることで合意したことを発表した。

[13:15 12/5]

2008年12月04日(木)

ASML、22nmにも対応した次世代プラットフォーム採用ArF液浸露光装置を発表

露光装置メーカーの蘭ASML Holdingは、次世代リソグラフィプラットフォーム「TWINSCAN NXT」を搭載したArF液浸露光装置「TWINSCAN NXT:1950i」を発表した。

[20:31 12/4]

「不況下でこそチャンス」 - Wind Riverが最新Linux/VxWorks戦略に言及

Wind Riverの日本法人であるウィンドリバーは12月3日、同社プラットフォーム製品の最新アップデート情報の公開ならびに来年以降に向けた戦略について発表会を開催した。同社のオープンソース製品「Wind River Linux」の現状報告のほか、「VxWorks」最新バージョン6.7に関する最新トピックが紹介されている。また金融危機の中で同社がどういったポジショニングで生き残っていくかについても言及している。

[08:00 12/4]

2008年12月03日(水)

AMAT、TSV形成用エッチング装置を発表

半導体製造装置大手の米Applied Materials(AMAT)は12月3日、幕張メッセで同日から5日まで開催されている半導体製造装置の展示会「Semicon Japan 2008」において、貫通電極(TSV:Through Silicon Via)形成用エッチング装置「Applied Centura Silvia」を発表した。

[21:54 12/3]

MathWorks、MATLABの並列化処理を進展 - SPMDに対応

MathWorksは、12月3日より開催する「MATLAB EXPO 2008」に併せ、12月2日、記者向け説明会を開催し、MATLABの並列処理の対応状況を説明した。

[08:00 12/3]

GPUの追加で処理能力が向上した東工大スパコン「TSUBAME1.2」が公開

東京工業大学(東工大)は12月2日、報道陣に対し、同大学のスーパーコンピューティング(スパコン)・グリッドシステム「TSUBAME」の最新バージョンを公開した。

[07:00 12/3]

2008年12月02日(火)

日立GSTとインテル、企業向けSSDを共同開発 - 2010年初頭の出荷を目指す

米インテルと日立グローバルストレージテクノロジーズ(日立GST)は、企業用途向けのソリッド・ステート・ドライブ(SSD)の共同開発を行うと発表した。両社は、シリアル・アタッチドSCSI(SAS)とファイバチャネルのインタフェースを有するSSDを、2010年初頭の出荷を目指して開発を進めていく。

[15:28 12/2]

2008年11月28日(金)

一歩進んだ電子工作をやってみよう 第5回 部品の配置と入稿前の事前確認をしよう

長く続いてきた設計の作業もついに佳境まできた。今回は配置した部品の配線を行っていこう。前回説明しきれなかったが、部品は2.54mmピッチのグリッドに合わせて配置することを強くお勧めする。CADLUS Xでいうと「G設定」の1番のボタンを押してから配置、移動すればよいだろう。

[17:18 11/28]

10分で分かる体験講座も開催 - ET2008を振り返る

パシフィコ横浜で11月19日から21日まで開催された「Embedded Technology 2008(組込み総合技術展:ET2008)」に3日間とも行ってきた。組み込みというとマイコンボードなどが目立ってしまいがちで、特に今年はIntelがAtomプロセッサを出したためにそこら中でAtomボードを見かけたのだが、他にも面白い物はたくさん見ることができたので取り上げてみたいと思う。

[15:44 11/28]

シャープ、太陽電池生産の合弁会社を欧州で設立 - 2010中頃の稼働を目指す

シャープは11月27日、同社の太陽電池事業に関する説明会を都内で開催した。太陽電池の発電コストは2007年で46円/kWhであったが、同社では2010年には、これを23円/kWhへと引き下げたいとし、2030年には原子力発電に発電コスト7円/kWhと同等レベルまで引き下げることを目指すとする。

[06:00 11/28]

2008年11月27日(木)

MSの車載情報端末向けプラットフォームの次世代版コードネームは「Motegi」

Microsoftは、同社が提供する車載情報端末向け製品の次期プラットフォームが2009年中に登場することを明らかにした。

[20:49 11/27]

2008年11月26日(水)

エルピーダ、50nmプロセスのDDR3の開発を完了

エルピーダメモリは11月26日、50nmプロセスを採用したDDR3 SDRAMの開発を完了したことを発表した。量産開始は2009年第1四半期(1-3月)を予定。

[18:21 11/26]

2008年11月25日(火)

ロボットカーが遊歩道を走る! 50台が挑んだ「つくばチャレンジ2008」

自律ロボットによる屋外競技会「つくばチャレンジ2008」が20~21日、茨城県つくば市にて開催された。遊歩道に設けられた全長1kmのコースを制限時間内に走るもので、開催は昨年に続いて2回目。今年のコースは折り返しがあるなど、初開催の昨年に比べると難易度が上がっている。

[20:30 11/25]

ルネサス、独前工程工場を受託生産会社に譲渡

ルネサス テクノロジは、同社がドイツに保有する前工程工場Landshut Silicon Foundry(L Foundry:10月23日付けで「Renesas Semiconductor Europe(Landshut)(RSEL) 」より社名変更)を、半導体受託生産会社である独Silicon Foundry Holding(SFH)に正式に譲渡したことを明らかにした。

[17:22 11/25]

東北大学が導入した世界最速スパコンSX-9を見る

東北大学サイバーサイエンスセンターが、今年3月に導入したNEC製のスーパーコンピュータ「SX-9」を見学する機会を得た。

[13:30 11/25]

IntelとMicron、34nmプロセスで32Gb MLC NANDの量産開始

IntelとMicron Technologyは11月24日 (現地時間)、34nmプロセスによる32Gbマルチレベル・セル(MLC) NANDフラッシュメモリーの量産開始を発表した。ユタ州LehiにあるIM Flash Technologiesの300mm工場において、年内に製造キャパシティの50%以上を34nmに切り換える。

[08:07 11/25]

2008年11月21日(金)

IMG、PowerVRファミリを拡充 - ローエンドからハイエンドまで対応可能に

Imagination Technology(IMG)は11月19日から21日まで開催されていた「Embedded Technology 2008/組込み総合技術展(ET2008)」において、同社のグラフィックスIP「PowerVR SGX」ファミリ製品を拡充したことを明らかにした。

[23:59 11/21]

Intel、2009年に組み込みカスタマ向けオンラインサポートを強化

Intelは11月21日、神奈川県横浜市のパシフィコ横浜において開催されていた「Embedded Technology 2008/組込み総合技術展」において、「エンベデッド・コンピューティングの将来」と題した招待講演と記者説明会を行った。

[20:51 11/21]

SpansionがEcoRAMアーキテクチャを公開 - 1枚あたり32GBのDIMMを実現

Spansionは11月20日、同社が2008年6月に発表した検索サーバ向けメモリ「EcoRAM」の詳細に関する説明会を開催、その概要を明らかにした。

[07:00 11/21]

2008年11月20日(木)

Quantenna、IEEE802.11n対応チップセット発表 - 最大1Gbpsの接続速度を実現

米半導体ベンチャーのQuantenna Communicationsは11月20日、IEEE802.11n対応チップセットファミリ「Quantenna High Speed(QHS)」3製品を発表した。

[20:39 11/20]

2008年11月19日(水)

「Embedded Technology 2008/組込み総合技術展」が過去最大規模で開幕

2008年11月19日から21日の3日間、神奈川県横浜市のパシフィコ横浜において、組み込み関連の半導体メーカーやツールベンダ、各種機関などが参加する「Embedded Technology 2008/組込み総合技術展(ET2008)」が開催されている。

[23:20 11/19]

韓Samsung電子の50ナノ級2Gb DDR3 DRAM、米Intelから公式認証獲得

Samsung電子は、同社の50ナノ級2Gビット DDR3 DRAM製品が、「業界で初めて」(Samsung電子)、米Intelからの認証を獲得したと発表した。

[19:36 11/19]

日本はあらゆる市場でイノベイティブ - 日本アルテラ 日隈寛和氏に聞く

1983年に設立され、今年で設立25周年を迎えたFPGAベンダ大手の米Altera。、2008年5月には、40nmプロセスを採用したFPGA「Stratix IV」とASIC「HardCopy IV」を発表するなど、FPGA/PLD業界で常に技術開発の先頭に立ってきた。そんな同社の日本法人である日本アルテラ代表取締役社長の日隈寛和氏に、Alteraの現状とFPGA/PLDに関する今後の戦略について話を伺った。

[09:00 11/19]

2008年11月18日(火)

スパコン関係の最大イベントSC08が開幕 - 本会議は18日から開催

11月15日にスパコン関係の世界最大のイベントであるSuperComputing 2008(SC08)が開幕した。今回のSC08は第20回目のSCという節目の年にあたる。昨年はネバダ州のリノで開催されたが、今年の会場はテキサス州オースチンのオースチンコンベンションセンターである。

[21:59 11/18]

インテルの組み込み市場への取り組み - x86で全領域のカバーを目指す

Intelは、過去30年にわたって組み込み市場に向けた取り組みを続けてきており、古くはIntel 386やIntel 486といったプロセッサも提供を行っていた。とは言いつつも、その頃は、パソコンやワークステーション向けのプロセッサをベースとして組込機器に向けて応用展開していた、というのがその実態であった。

[20:30 11/18]

50万円を切るミクスドシグナル・オシロスコープが登場

日本テクトロニクスが、50万円を切るミクスドシグナル・オシロを発売した。同社は11月17日に報道関係者向けの新製品発表会を東京で開催し、本体価格が46万5000円と低価格な品種「MSO2012」を含むミクスドシグナル・オシロ「MSO2000シリーズ」を発表した。

[19:14 11/18]

第32回Top500 - Roadrunnerは僅差で首位を防衛

2008年11月14日にTop500のWebサイトにおいて第32回Top500リストが発表された。結果は、前回、1. 042PFlopsでトップに立ったロスアラモス国立研究所のRoadrunnerシステムが、スコアを1.105PFlopsに伸ばして首位の座を守った。

[13:53 11/18]

東北大学、スパコン第1号導入50周年記念式典を開催

東北大学サイバーサイエンスセンターは、11月14日、「SX-9導入披露&SENAC50周年記念式典」を、宮城県仙台市の同センターにおいて開催した。

[08:00 11/18]

2008年11月17日(月)

富士通研、リアルタイムで立体的な車両向け全周囲モニタ実現技術を開発

富士通研究所は11月17日、自動車のドライバ視界補助向けに車両全周囲を3次元的に、かつリアルタイムで表示する技術を開発したことを発表した。

[18:29 11/17]

IPA、組込みスキル標準のガイドブックを出版

独立行法人 情報処理推進機構(IPA)のソフトウェア・エンジニアリング・センターは、組込みスキル標準(ETSS)を企業や組織に導入する役割を担う人向けのガイドブック[『SEC BOOKS ETSS導入推進者向けガイド』を出版する。

[10:00 11/17]

2008年11月14日(金)

STMicro、デジタル出力の3軸リニア加速度センサの新ファミリを発表

STMicroelectronicsは11月14日、デジタル出力の3軸リニア加速度センサの新ファミリ3製品を発表した。これら3製品はともに、低消費電力モード、自動ウェークアップ機能、自由落下および6次元方向検知などのスマート機能を内蔵しているほか、SPI/I2Cなどのインタフェースを標準搭載している。

[18:28 11/14]

ARM、Cortex搭載マイコン向けソフトウェアインタフェース規格を発表

ARMは11月14日、同社のプロセッサコア「Cortex-M」シリーズ向けハードウェア・アブストラクト・レイヤとして、「ARM Cortex マイクロコントローラ・ソフトウェア・インタフェース規格(CMSIS)」を発表した。

[18:04 11/14]

NECエレ、アナログTVで地デジを視聴可能にする簡易チューナ用LSIを発売

半導体ベンダのNECエレクトロニクスは11月14日に東京で記者会見を開催し、現在のアナログテレビ受像機で地上デジタル放送を視聴可能とする安価なチューナに向けたシステムLSI「EMMA2TS」のサンプル出荷を同日に始めたと発表した。

[17:06 11/14]

富士通、組み込みソフトウェアの新バージョンを発表

富士通は11月14日、同社の組み込みソフトウェア「Inspirium」の内3製品について、機能強化を行った新バージョンを発表した。

[16:26 11/14]

2008年11月13日(木)

ニコン、ダブルパターニングの量産プロセス対応ArF液浸露光装置を発表

ニコンはダブルパターニングを量産プロセスに適用することが可能な液浸ArF露光装置(スキャナ)「NSR-S620」を2009年第4四半期から提供することを発表した。

[20:39 11/13]

ソニー、有効画素数1225万画素の携帯電話向けCMOSイメージセンサを発表

ソニーは11月13日、同社独自の1.4μm単位画素形成技術を用いて、1/2.5型で有効画素数1225万画素を実現したCMOSイメージセンサ「Exmor」として携帯電話のカメラ向け製品「IMX060PQ」を発表した。2009年3月よりサンプル出荷を開始、サンプル価格は2,500円。

[13:18 11/13]

TI、車載オーディオ向けClass-Dオーディオアンプを発表

Texas Instruments(TI)は11月13日、同社の車載市場向けClass-Dオーディオアンプファミリ「TAS54xx」を拡張し、「TAS5412」「TAS5422」の2品種を追加したことを発表した。2製品ともに、すでにサンプル出荷中で、量産出荷は2009年第1四半期に予定している。1,000個受注時の単価は5.30ドル(参考価格)からとしている。

[12:31 11/13]

NECエレ、フラッシュメモリ内蔵8ビット/16ビットマイコンを拡充

NECエレクトロニクスは11月13日、フラッシュメモリ内蔵の低消費電力8ビットマイコンを12品種、同16ビットマイコンを10品種、合計22品種を製品化したことを発表した。今月から順次サンプル出荷を開始する予定で、2009年夏から量産を開始、2009年12月で22品種合計で月産100万個を計画している。

[12:08 11/13]

2008年11月12日(水)

テクトロ、ロジック・アナライザ・モジュールを拡充

米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは11月12日、136チャネルのロジック・アナライザ・モジュール「TLA7BC4型ロジック・アナライザ・モジュール」を発表した。価格は1,780万円(税別)となっている。

[21:48 11/12]

TI、低消費電力マイコンにRF機能を統合した1チップファミリを発表

Texas Instruments(TI)は11月12日、同社の低消費電力16ビットマイコン「MSP430」に、同じく同社の小電力無線用LSIソリューション「Chipcon」の無線(RF)機能を1チップで統合した「CC430」ファミリを発表した。

[21:29 11/12]

NECエレ、モバイルAV機器向けシステムLSIを製品化

NECエレクトロニクスは11月12日、携帯マルチメディアプレーヤやワンセグテレビといったモバイルAV機器分野に向けたシステムLSI「EMMA Mobile1」を開発、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。サンプル価格は3,000円で、2009年8月からの量産出荷を予定しており、2010年には月産100万個を計画している。

[21:11 11/12]

ADI、第4世代のSHARCプロセッサを本格的に展開へ

米国のアナログ半導体ベンダAnalog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは11月12日に東京で記者会見を開催し、32ビット浮動小数点DSP「SHARC」ファミリの第4世代品5品種を新たに発表した。

[17:52 11/12]

アバールデータ、Atom搭載CompactPCIバスモジュールを発売

アバールデータは、同社のCompactPCIモジュールである「ACPシリーズ」にAtomプロセッサを搭載したCompactPCIバス対応CPUモジュール「ACP-162」を開発、販売を開始したことを発表した。

[17:24 11/12]

2008年11月11日(火)

IDT、PCI Express タイミングソリューションの新シリーズを発表

Integrated Device Technology(IDT)は11月11日、PCI Express(PCIe)タイミングソリューションの新シリーズとして、「ファンアウト・バッファ」「ゼロディレイ・バッファ」「クロック」「ジッタ・アテネータ」を発表した。

[22:11 11/11]

2008年11月10日(月)

阪大、VLSIの製造バラつき・動作環境変動に対応するタイミング技術を開発

大阪大学(阪大) 情報科学研究科の橋本昌宜准教授は11月10日、VLSIの製造段階における製造バラつき・動作環境変動に打ち勝つVLSIタイミング設計技術の開発をしたことを発表した。

[20:00 11/10]

NEC、独計算センターと次世代スパコンに向けた共同研究を推進

NECは11月10日、独シュツットガルトハイパフォーマンス計算センター(HLRS)と、次世代のスーパーコンピューティング環境の実現に向け、検証用のハイブリッドコンピューティングシステムを構築し、同システム上で稼働するアプリケーションの性能を高める研究を共同で推進していくことで合意したことを発表した。

[18:36 11/10]

三洋半導体、第2世代ノイズキャンセルLSIを開発 - ノイズ除去性能を向上

三洋半導体は11月10日、独自の雑音推定アルゴリズムを用いて、高騒音下で集音した音から背景雑音を除去し人間の音声を取り出す"ノイズキャンセルLSI"の第2世代製品となる「LC70301LG」を開発したことを発表した。

[18:12 11/10]

Freescale、LCD向け8ビットマイコン3ファミリを発表

Freescale Semiconductorは11月10日、LCDアプリケーション向け8ビットマイコンファミリ「L」として「MC9S08LL」「MC9RS08LA」「MC9RS08LE」の3製品を発表した。いずれもサンプル出荷を開始しており、サンプル価格は0.90ドルからとなっている。

[17:46 11/10]

Infineon、セキュリティマイコンを発表 - ハードウェアセキュリティを搭載

Infineon Technologiesは、ハイセキュリティ・マイクロコントローラ・ファミリ「SLE 78」を発表した。すでにEEPROMの容量が36KB~144KBの6品種がサンプル出荷を開始しており、量産開始は2009年第1四半期を予定している。

[11:41 11/10]

2008年11月06日(木)

エルピーダの2009年3月期中間期決算 - 純損失は456億円4,200万円

エルピーダメモリは11月6日、2009年3月期第2四半期(7-9月期)ならびに中間期(4-9月期)の決算概要を発表した。第2四半期の業績は、売上高が歩留まりおよび生産性の改善により前年同期比1.8%増の1136億円としたものの、PC向けDRAMの価格下落などの影響を受け、営業損益は前年同期の61億円の利益から245億円の損失へと転落した。また、純損益も同33億円の利益から319億円の赤字へと転落した。

[19:50 11/6]

NECエレ、超解像を搭載するシステムLSIを発表 - SD画像の高画質化を実現

NECエレクトロニクスは11月6日、NEC中央研究所と共同で開発した独自の超解像技術「1枚超解像技術」を搭載したシステムLSI「μPD9245GJ」を開発したことを発表した。サンプル出荷は、2008年12月から、量産出荷も同月中から開始する予定。サンプル価格は3,000円。

[15:15 11/6]

2008年11月05日(水)

NEC、システムLSI混載用MRAMマクロの500MHz動作実証に成功

NECは11月5日、システムLSI混載用のMRAMマクロの500MHz動作の実証に成功したことを発表した。同社では、これによりシステムLSI内のメモリマクロをすべてMRAMに置き換え、低消費電力化を実現する見通しが立ったとしている。

[18:22 11/5]

Freescale、ワイヤレスブロードバンド基地局向け6コアDSPを発表

Freescale Semiconductorは11月5日、ワイヤレス・ブロードバンド基地局装置向け6コアDSP「MSC8156」を発表した。サンプル出荷は2009年第1四半期からを予定。価格は1万個購入時で192ドルとしている。

[18:01 11/5]

ルネサス、自動車向けフラッシュメモリ内蔵マイコン2製品を発表

ルネサス テクノロジは11月5日、自動車の運転支援システムの制御向けとして32ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「SH74504」「SH74513」を製品化したことを発表した。2009年2月よりサンプル出荷を開始、サンプル価格は1万4,000円からとしている。

[17:10 11/5]

出しゃばりJavaScriptを検出、Obtrusive JavaScript Checker登場

Robert Nyman氏がObtrusive JavaScript Checkerの最新版を公開した。インラインイベントが指定された要素や"javascript: links"を検出して強調する。Firefoxエクステンションが用意されているほかGreaseMonkeyやUbiquityスクリプトも用意されている。HTMLとJavaScriptを完全に分離するUnobtrusive DOM Scriptingを実現するための検出ツールとして活用できるためWebデベロッパは注目しておきたい。

[15:52 11/5]

2008年11月04日(火)

TI、車載向けデュアルコア浮動小数点マイコンを発表

Texas Instruments(TI)は11月4日、車載向けにARMの浮動小数点プロセッサ「Cortex-R4F」をベースとした対称型デュアルコアマイコン「TMS570F」を発表した。

[15:54 11/4]

2008年10月30日(木)

Numonyx、日本市場向けNOR型フラッシュなど2ファミリを発表

伊仏合弁の半導体ベンダであるSTMicroelectronicsと米Intel、米投資会社Francisco Partnersの3社が出資するメモリの合弁会社「Numonyx」は10月30日、都内で記者説明会を開催し、日本のアミューズメント市場に特化したNOR型フラッシュメモリ「Numonyx StrataFlash H33」を発表した。また、組み込みアプリケーション向けNOR型フラッシュメモリ「Numonyx Axcell M29EW」も併せて発表された。

[21:41 10/30]

FML、H.264コーデックLSIを発表 - フルHDの映像をエンコード/デコード可能

富士通の半導体子会社富士通マイクロエレクトロニクス(FML)は10月30日、フルHDの映像をH.264方式でエンコードおよびデコード処理が可能なH.264コーデックLSI「MB86H55」「MB86H56」を開発したことを発表した。MB86H55は2009年1月より、MB86H56は2009年4月よりそれぞれサンプル出荷を開始する。

[20:36 10/30]

エプソン、車載表示システムに対応するディスプレイコントローラを発表

セイコーエプソンは10月30日、2パネル同時制御やヘッドアップディスプレイなどの車載表示装置やFA/OA機器向けディスプレイコントローラLSI「S2D13515」を開発したことを発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、サンプル価格は3,000円(税別)となっている。

[20:08 10/30]

TI、サンプリングレート最高250MSpsのA/Dコンバータを発表

Texas Instruments(TI)は10月30日、最高サンプリングレート250MSpsを実現した12ビットおよび14ビットA/Dコンバータ「ADS6149」「ADS61B49」「ADS6148」「ADS6129」「ADS61B29」「ADS6128」6製品を発表した。

[19:24 10/30]

2008年10月29日(水)

NECエレ、2009年3月期中間決算 - 営業利益確保も前回想定よりも業績は悪化

NECエレクトロニクスは10月29日、2009年3月期中間決算(4-9月期)の決算概要を発表した。売上高は、前年同期比5.0%減の3,335億8,800万円、営業利益は同34.9%減の12億800万円、税引前損益は前年同期が18億3,100万円の利益だったのに対し700万円の損失、純損益は11億2,500万円改善の19億700万円の損失となった。

[19:20 10/29]

Freescale、車載電子部品を用いた電装設計管理用ソフトウェアツールを発表

Freescale Semiconductorは、車載電子部品を用いた電装設計を管理するためのソフトウェアツール「Virtual Architect(VA)」を発表した。

[15:39 10/29]

TI、12/14ビット逐次比較型A/Dコンバータを発表

Texas Instruments(TI)は10月29日、高精度アプリケーション向け12ビットA/Dコンバータ「ADS7229」「ADS7230」ならびに14ビットA/Dコンバータ「ADS7279」「ADS7280」の4製品を発表した。すでに量産出荷を開始しており、価格は1,000個受注時で2.30ドルから、となっている。

[15:18 10/29]

ADI、「Blackfin」統合プロセッサの新ファミリを発表

Analog Devices(ADI)は、同社の統合プロセッサ「Blackfin」の新たな製品として「Blackfin ADSP-BF51xファミリ」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、価格は2万5,000個受注時で4.95ドルからとなっている。

[13:46 10/29]

2008年10月28日(火)

東芝、2値技術を用いた16GビットNAND型フラッシュメモリを開発

東芝は10月28日、43nmプロセスで2値(SLC)技術を採用したNAND型フラッシュメモリ16種類を製品化することを発表した。2009年第1四半期から順次量産出荷を開始する予定。

[23:29 10/28]

Audience、雑音を従来品比3倍以上抑制する音声プロセッサを発表

半導体ベンチャーの米Audienceは10月28日、携帯端末向け音声プロセッサ「A1024」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、サンプル価格は800円としている。

[22:37 10/28]

Cirrus Logic、携帯オーディオ機器向けコーデックを発売

米Cirrus Logicは10月28日、携帯オーディオ機器向けコーデック「CS42L55」を発表した。すでに量産を行っており、単価は1万個注文時で1.73ドルとしている。

[22:14 10/28]

IDT、Silicon Optixの資産買収に関する説明会を開催

半導体ベンダの米Integrated Device Technology(IDT)は10月28日、10月21日に行ったファブレスベンダである米Silicon Optixのビデオプロセッシング技術「HQV(Hollywood Quality Video)」ならびに関連資産の買収についての説明会を開催した。

[21:46 10/28]

AKT、第10世代に対応したPECVDとEBテスタを発表

半導体製造装置大手のApplied Materials(AMAT)の子会社で、FPD向け製造装置を手がけるエーケーティー(AKT)は10月28日、第10世代のガラス基板に対応したPlasma Enhanced CVD(PECVD)「AKT-90K PECVD」ならびに、電子ビーム(EB)アレイ検査装置(EBT)「AKT-90K EBT」を発表した。

[20:48 10/28]

Actel、単価1ドル未満の携帯機器向け低消費電力FPGAを発表

FPGAベンダの米Actelは10月27日(現地時間)、携帯機器向けFPGAとして「IGLOO nano」「ProASIC3 nano」を発表した。2シリーズ併せて約50品種のデバイスが提供される。

[09:00 10/28]

2008年10月27日(月)

IAR、ルネサスのマイコン向けツールとソフトウェアの提供を拡大

組み込みシステム向けの開発ツールメーカーであるスウェーデンIAR Systemsは10月27日、ルネサス テクノロジとの契約に調印し、ルネサスのCPU「RX」のマイコン向けにソフトウェアツールとリアルタイムOS(RTOS)、ミドルウェアを開発することで合意したことを発表した。

[21:35 10/27]

STMicro、32ビットマイコンのラインナップを拡充 - USB向け最適品を投入

STMicroelectronicsは10月27日、同社の32ビットマイコン「STM32」のオプションを拡充、16KBのフラッシュメモリ搭載品や、USBアプリケーション用に最適化された製品を発表した。

[21:00 10/27]

STMicro、ADAS向けCMOSイメージセンサを発表

STMicroelectronicsは10月27日、視覚ベースの高度運転支援システム(ADAS)向けに最適化したワイド・ダイナミック・レンジCMOSイメージセンサ「VL5510」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、2009年初頭に量産出荷を予定している。

[20:37 10/27]

Wind River、Android向けソフトウェアソリューションを提供

Wind Riverは、オープンソース・モバイル・ソフトウェア「Android」をベースにした商用ソフトウェアソリューションを提供することを発表した。

[20:17 10/27]

TI、2.4GHz帯向けRFレンジ・エクステンダを発表

Texas Instruments(TI)は10月27日、ZigBeeネットワークやワイヤレスセンサネットワーク、工業用およびコンシューマ機器、オーディオ機器などの2.4GHz帯のワイヤレスアプリケーション向けにRFレンジ・エクステンダ「CC2590」を発表した。

[19:47 10/27]

Freescale、ハイエンド車載インフォテイメント向けプロセッサを発表

Freescale Semiconductorは、ハイエンド車載インフォテイメント向けマルチメディアプロセッサファミリ「i.MX35」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、2009年第3四半期に量産開始する予定。単価は2010年の予定価格で、10万個購入時で10~13ドルとしている。

[19:32 10/27]

テクトロ、オシロをスペアナ化するRF信号解析ソフトを発売

米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは10月27日、ベクトル・シグナル解析ソフトウェア「SignalVu」を発売した。

[17:55 10/27]

Cypress、2.4GHz帯の低電力RFソリューションを発表

半導体ベンダの米Cypress Semiconductorは10月27日、組み込み市場に向けた2.4GHz帯を用いた無線通信(RF)ソリューション「CyFi」を発表した。

[12:58 10/27]

2008年10月25日(土)

一歩進んだ電子工作をやってみよう 第4回 基板CADを使ってみる

前回は回路図を入力したので、引き続いて今回は基板CADである「CADLUS X」を使って基板を設計してみよう。

[18:21 10/25]

2008年10月24日(金)

DNS、ベベルエッチング洗浄に関する新技術を開発

大日本スクリーン製造(DNS)は10月24日、ウェハのベベル部(端面および隣接する傾斜部分)に付着した金属残渣の除去技術「ベベルエッチングチャンバー(BEC)」を開発したことを発表した。

[17:58 10/24]

Freescale、RFエンターテインメント制御ネットワークプロトコルを一般提供

Freescale Semiconductorは10月24日、民生電子機器メーカーへ自社開発の無線周波数(RF)エンターテインメント制御ネットワークプロトコル「Synkro」の提供を開始すると発表した。

[17:02 10/24]

IDT、PCIe 2.0対応スイッチ5製品を発表 - マルチキャストをサポート

半導体ベンダの米Integrated Device Technology(IDT)は10月24日、PCI Express(PCIe)2.0規格に対応したインターコネクトスイッチ5製品を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、2009年上半期中の量産を予定している。

[17:00 10/24]

2008年10月23日(木)

STMicro、自動車のドア用統合ドライバICを発表

STMicroelectronicsは10月23日、自動車のドアシステムの駆動に必要な主要信号に加え、自動防眩バックミラーを制御するための追加機能を要した複合ドライバIC「L99DZ70XP」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、量産開始は2009年第1四半期を予定、単価は約10万個購入時で約3ドルという。

[21:16 10/23]

TI、Androidプラットフォーム向けに無線LANドライバをオープンソースで提供

Texas Instruments(TI)は10月22日(現地時間)、Open Handset Alliance(OHA)のAndroidプラットフォーム向けに自社のBluetoothおよび無線LANテクノロジー「WiLink」のソフトウェアドライバを提供することを発表した。

[18:17 10/23]

Freescale、自動車エンジン向け32ビットマイコンを製品化

Freescale Semiconductorは10月23日、自動車のパワートレイン制御向けにPowerArchitecture技術をベースとした32ビット車載マイコン「MPC5674F」を発表した。コモンレール・ディーゼル・インジェクション・システム、ガソリン直噴、予混合圧縮着火(HCCI)システム、ハイブリッド車(HEV)といったエンジンに対応している。

[17:49 10/23]

理研ら、液晶性有機半導体を開発 - 従来比10倍の電子輸送特性を実現

理化学研究所(理研)と東京大学、高輝度光科学研究センターの3者は、親水性と疎水性の側鎖を導入した両親媒性を持つ有機分子をカラム(円柱)状に積層化し、高い電子輸送能と加工成形性を併せ持つ液晶性有機半導体を開発することに成功したことを発表した。

[16:56 10/23]

STMicro、デジタル入力アナログAB級オーディオアンプを発表

STMicroelectronicsは10月23日、デジタル入力を搭載したアナログAB級出力カーオーディオ用アンプ「TDA7801」を発表した。すでにサンプル出荷を開始しており、単価は1,000個購入時で約6ドルという。量産は2009年第2四半期からを予定。

[16:14 10/23]

プランナーズランド、イーソルのパートナープログラムに参加

イーソルは10月23日、組み込みシステムではRDBMS/ミドルウェア/検索エンジンなどを提供するプランナーズランドがイーソルのパートナープログラム「eCROSパートナープログラム」に入会し、T-Kernel/μITRONベースソフトウェアプラットフォーム「eCROS」に対応したインデックス作成ライブラリ「Embedded General Index(EGI)」の開発、販売、プロモーションなどで両社が協業していくことを発表した。

[15:37 10/23]

GPUとXeonクラスタの追加で日本一奪還を目指す東工大TSUBAMEシステム

東工大のTSUBAMEシステムは、LINPACK性能38.18TFlopsを達成して2006年6月にはスパコンのランキングであるTop500で世界第7位となり、国内では、地球シミュレータを抜いて日本一のスパコンとなった。その後、新たな大規模システムの稼動や他のスパコンの増強により、現在では国内でも、東大と筑波大学のT2Kスパコンに抜かれ、3位に後退してしまった。しかし、東工大は、TSUBAME1.0をTSUBAME1.2にアップグレードする計画を進めている。

[13:00 10/23]

NECエレ、照明器具用8ビットフラッシュマイコン14品種を製品化

NECエレクトロニクスは10月23日、照明器具向け8ビットフラッシュマイコン14品種を製品化したことを発表した。本日より順次サンプル出荷を開始し、2009年5月より順次量産を開始、2011年度で14品種合計で月産100万個を計画する。

[11:48 10/23]

2008年10月22日(水)

STMicro、EMIフィルタとESD保護機能を実装したICを発表

STMicroelectronicsは10月22日、高速データライン(10ライン)に対応するEMIフィルタとESD保護機能を1.98mm×2.08mmのフリップチップパッケージに実装したIC「EMIF10-LCD3F3」を発表した。すでに量産を開始しており、単価は約1万個購入時で約0.45ドルとしている。

[22:12 10/22]

ADI、オーディオプロセッサファミリを拡張 - カーオーディオシステム向け

Analog Devices(ADI)は、同社のオーディオプロセッサファミリ「SigmaDSP」のラインナップを拡張し、多数のオーディオソースの信号のルーティングの処理を必要とする車載用ヘッドユニットとアンプ向けに「ADAU1442」「同1445」「同1446」を発表した。価格は1,000個受注時で8.28ドルから。2008年11月より供給が開始される。

[21:54 10/22]

ベクター・ジャパン、FlexRay通信用エディタを発売

CANなどの車載ネットワークの通信プロトコルに対応した総合開発支援装置の提供を行うベクター・ジャパンは10月22日、FlexRay通信用のエディタ「FIBEX Explorer pro」の販売を開始したことを発表した。価格は36万円(税別)。

[21:23 10/22]

2008年10月21日(火)

ARMとIBM、32nm LPプロセス向けARM IPを10月中に提供することを発表

ARMとIBMは10月21日、都内で記者会見を開き、2008年9月29日に発表したARM、Charterd、IBM、Samsung4社による32nm/28nm SoCデザインプラットフォームの開発の概要を説明した。

[20:54 10/21]

日本NI、Mac対応USB型GPIBコントローラを発売

米National Instrumentsの日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は10月21日、Mac対応のUSB型GPIBコントローラ「NI GPIB-USB-HS」の販売を開始したことを発表した。また、併せてロープロファイルのPCI Express型GPIBコントローラ(NI PCIe-GPIB/LP)の販売も開始した。価格はいずれも6万4,000円。

[19:08 10/21]

NECエレ、ローエンド車体制御用マイコン36品種を発売

NECエレクトロニクスは10月21日、パワーウィンドウ、ミラー、エアコンなどのローエンドの車体制御用フラッシュメモリ内蔵マイコン「78K」に36品種を追加したことを発表した。サンプル価格は、256KBのROM、16KBのRAM、端子数100ピンの「78K0R/FG3」が800円となっている。2010年3月から量産を開始し、2010年6月には36品種合計で月産100万個を予定している。

[13:10 10/21]

2008年10月20日(月)

東芝、フラッシュメモリの生産設備をSanDiskより買取

東芝は10月20日、NAND型フラッシュメモリの生産体制強化を目的に、三重県の四日市工場における生産体制を一部見直し、SanDiskの要請に基づいて、同社と共同出資する製造合弁会社の生産設備の一部を東芝が買い取ることで基本合意し、法的拘束力のない覚書を締結したことを発表した。

[20:09 10/20]

ルネサス、ワイヤレスUSBペリフェラルコントローラを製品化

ルネサス テクノロジは10月20日、デジタル家電向けにワイヤレスUSB規格に対応したペリフェラルコントローラ「R8A66580BG」を製品化したことを発表した。2008年12月よりサンプル出荷を開始、サンプル価格は900円となっている。

[19:31 10/20]

VaST、インドKPITと車載機器用仮想化ツールとソフトウェアの開発で提携

組み込みシステムの設計向けツールなどの提供を行う米VaST Systemsは10月20日、インドKPIT Cummins Infosystemsと提携し、自動車関連のOEM/ODMやサプライヤ向けに、車載用電子機器の仮想化ツールとソフトウェアの開発サービスを共同で提供することを発表した。

[18:59 10/20]

TSMC、28nm以降のプロセスロードマップを公開 - MEB ML2やEUVの適用も検討

半導体ファウンドリの台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は10月20日、「TSMCテクノロジー・シンポジウム・ジャパン 2008(TSMC TECHNOLOGY SYMPOSIUM JAPAN 2008)」を神奈川県横浜市のパン パシフィック 横浜ベイホテル東急にて開催した。

[18:39 10/20]

ソフィアシステムズ、第3世代のJTAGエミュレータをリリース

ソフィアシステムズは10月20日、同社のJTAGツールとしてフル機能を持ったICE以外では第3世代目となる開発ツール「EJ-SCATT」をリリースしたことを発表した。

[17:08 10/20]

Wolfson、シリコンマイク製品を発表 - 感度公差±1dBを実現

半導体ベンダの英Wolfson Microelectronicsは10月20日、2007年1月に買収した英Oligonの技術を適用したシリコンマイク製品としてTrue Micsファミリ4製品を発表した。また、この発表を皮切りに、今後12カ月で順次新製品を投入していくという。

[16:00 10/20]

2008年10月18日(土)

ASIMOから犬や恐竜まで - パートナーロボットの博覧会「ROBO_JAPAN2008」開催

神奈川県横浜市・パシフィコ横浜にて、11日から13日までパートナーロボットを一堂に集めた博覧会「ROBO_JAPAN2008」が行われた。「ROBO_JAPAN2008」はエンターテインメントや生活支援といった、多用な分野での活躍が期待されるパートナーロボットを中心に据えた初の博覧会。会場には100体以上のロボットが出展され、29の企業と7つの大学&専門学区、7団体が参加した。

[00:06 10/18]

2008年10月17日(金)

LSI、外付けストレージアプリ向けSASストレージプロセッサを発表

LSIは10月17日、6Gbps SAS-to-SATAブリッジカード「LSISS9252」「LSISS9253」ならびに16ポートSASストレージプロセッサ「LSISAS2116」を発表した。

[16:21 10/17]

Micron、Nanyaとの提携を拡大 - InoteraのQimonda持分株を取得

Micron Technologyは、台湾Nanya Technologyとの提携を拡大すると発表した。これに伴い、Nanyaと独Qimondaの合弁会社であるInotera MemoriesのQimondaの持ち株35.6%を取得するための正式契約が締結された。

[12:31 10/17]

2008年10月16日(木)

NECエレ、インドならびにドイツメーカーとAUTOSAR普及に向けて協業

NECエレクトロニクスは10月16日、インドのソフトウェア設計サービス会社KPIT Cummins Infosystemsならびに独ECU開発支援ツール会社ETASと、「AUTOSAR」の普及を促進するために協業を行っていくことを発表した。

[20:25 10/16]

ARM、パートナーによるARMアーキテクチャ導入促進のためのサービスを発表

英ARMは10月16日、IPの迅速な導入を目指すパートナーのニーズに応えるオンサイトサービス「Active Assist」を発表した。同サービスは、カスタマがIPを導入する際に、カスタマイズ済みのサービスが各種提供し、エンジニアリングチームによるARMのIP活用を促進するもの。

[19:56 10/16]

TI、マルチコアDSPを発表 - 3つの1GHzコアを1チップに集積

Texas Instruments(TI)は、マルチコアDSP「TMS320C6474」を発表した。1チップ上に1GHz動作のコア「C64x+」を3つ集積し、個別構成の処理ソリューションと比較して約2/3の消費電力、ならびに約1/3のコストを実現する。

[19:33 10/16]

Hynix製DRAMに対する相殺関税に関する調査が開始

経済産業省と財務省は、Hynix Semiconductorに対して賦課している相殺関税に関して合同で調査を開始することを発表した。

[19:06 10/16]

SpansionとASE、後工程製造施設の合弁会社を設立

半導体ベンダのSpansionと半導体サブコンメーカーであるAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)は10月16日、中国蘇州のSpansionの後工程製造施設を共同で所有するための合弁会社を設立する覚書(MOU)に署名したことを発表した。

[18:40 10/16]

日本NI、PXIバス対応I/Oボード2種類の販売を開始

米National Instruments(NI)の日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は10月16日、XilinxのFPGA「Virtex-5 LX85」を搭載したPXIバス対応I/Oボード「NI PXI-7853R」「NI PXI-7854R」の販売を開始したことを発表した。価格は63万円(税別)から。

[18:16 10/16]

Imbera、次世代エンベデッドパッケージソリューションを開発

フィンランドImbera Electronicsは10月16日、同社のターンキー製造ソリューションで利用可能な次世代の統合モジュールボード(IMB)技術を発表した。また、併せて、イビデンに同技術を5年間ライセンス提供する契約ならびに、韓国Daeduck Electronicsと提携し、IMBパッケージングの生産を行う合弁会社の設立を行うことを発表した。

[17:36 10/16]

ROBO_JAPAN 2008 - "チョロQロボ"など、話題のロボットが大集合

日本のパートナーロボットを一堂に集めた「ROBO_JAPAN 2008」が10月11日~13日、パシフィコ横浜にて開催された。見るだけでなく、実際に触って体験できるブースも多く用意されたイベントで、今年が初開催。しかしながら会場は大勢の家族連れで賑わっており、3日間のトータルで5万5,000人を超える入場者数があったという。

[16:19 10/16]

2008年10月15日(水)

日立ら、小型熱ナノインプリント装置を開発

日立製作所ならびに日立産機システムは、加熱・冷却時間を従来の1/6にすることで、生産性を向上させた小型熱ナノインプリント装置「HNPF-06」を開発したことを発表した。2008年11月より受注を開始する。

[20:04 10/15]

ASML、新ArF液浸リソグラフィプラットフォームを発表

露光装置メーカーである蘭ASML Holdingは10月15日、同社の露光装置「TWINSCAN」に新たなプラットフォーム「TWINSCAN NXT」を追加したことを発表した。

[19:49 10/15]

NECエレ、画像認識用並列プロセッサの第2世代品を製品化

NECエレクトロニクスは10月15日、NECの中央研究所が開発した並列プロセッサ技術を活用した画像認識用LSI「IMAPCAR2」4品種を開発、2009年上期より順次サンプル出荷を開始すると発表した。

[18:21 10/15]

2008年10月10日(金)

エルピーダとNumonyx、NOR型フラッシュのファウンドリ契約を締結

エルピーダメモリとNumonyxは10月10日、エルピーダの300mmウェハ対応工場「E300」におけるNumonyxのNOR型フラッシュメモリを製造するファウンドリ契約を締結したことを発表した。

[11:31 10/10]

2008年10月09日(木)

中国西安交通大学、アジア・太平洋ロボットコンテストで2連覇を達成

Xilinxは、インドのPuneで開催されたアジア太平洋放送連合による第7回アジア・太平洋ロボットコンテストにおいて、同社のFPGAを搭載した中国の西安交通大学が2連覇を達成したことを発表した。

[22:43 10/9]

Freescale、SoCプラットフォームのカスタマイズサービスを開始

Freescale Semiconductorは、Customer Specific Products(CSP)事業を立ち上げ、Power Architectureプロセッサ、ColdFireコントローラ、およびARMベースのi.MXプラットフォームの3種類のSoCプラットフォームをベースとしたカスタム・システムオンチップ(SoC)ソリューションを供給していくことを発表した。

[21:45 10/9]

ルネサスとパナソニック、32nm世代システムLSI技術の量産適用にめど

ルネサス テクノロジとパナソニックは10月9日、両社が1998年より継続してきたプロセス技術の共同開発において、32nmプロセスを採用したシステムLSI向けトランジスタ技術などについて、量産適用へのめどが立ったことを発表した。

[21:19 10/9]

Cadence、22nm以降のIC向けリソ光源最適化ソフトを発表

Cadence Design Systemsは10月8日(現地時間)、露光機のリソグラフィ照明光源を最適化するソフトウェア「Source Mask Optimization(SMO)ソリューション」を発表した。同ソフトは、22nmプロセス以降のIC向けに開発されたもので、リソグラフィ・プロセスで要求されるプロセスウィンドゥと2次元パターン形成を実現することが可能である。

[20:57 10/9]

FMLら、LSI試作におけるマスクレスLSI開発での協業を強化

富士通マイクロエレクトロニクス(FML)、イー・シャトル、ならびに電子ビーム(EB)直接描画技術向け設計およびソフトウェアの提供を行う米D2Sは10月9日、D2SのEB直描技術向けLSI設計環境「DFEB(Design for e-beam)テクノロジ」をFMLならびにイー・シャトルが採用し、開発、実証を行うことで合意したことを発表した。

[18:12 10/9]

Intel、第3世代vProに関する説明会を開催

Intelの日本法人であるインテルは10月8日、第3世代目となる「インテル vProテクノロジー」に関する説明会を開催した。ビジネス・クライアントPC向けのプラットフォームで、まずは国内外のPCメーカー8社から採用製品が提供開始される。

[17:24 10/9]

2008年10月08日(水)

DNP、Java Card版FeliCaデュアルインタフェースカードの新版を開発

大日本印刷(DNP)は10月8日、Java Card版FeliCaデュアルインタフェースカードの新タイプを開発したことを発表した。金融機関向けに10月中ごろより販売を開始する予定。

[17:29 10/8]

独Vector、プロセスマネジメント製品に4つのモジュールを追加

車載ネットワークを開発するためのソフトウェアツールおよびソフトウェア・コンポーネントを開発・販売する独Vector Infomatikは、同社のプロセスマネジメント製品「eASEEツールスイート」に4つのモジュールを追加したことを発表した。これにより、要件管理、変更管理、システムデータ管理、階層型ソフトウェア構成管理が、eASEEの開発プロセスに組み込まれることとなる。

[16:35 10/8]

ARM、低消費電力のDDR2メモリコントローラを製品化

ARMは10月8日、メモリコントローラおよびフィジカルIP製品としてPrimeCell Low Power DDR2(LPDDR2)ダイナミック・メモリ・コントローラ「LP342」を発表した。これにより、SoCの設計者は、モバイルマルチメディア機器やネットワーク機器といった高帯域幅アクセスと低消費電力を必要とし、複数のバスマスタが共有メモリにアクセスするアプリケーションでLPDDR2を活用することが可能になる。

[16:13 10/8]

2008年10月07日(火)

ADI、第4世代SHARCプロセッサファミリの第1段製品を発表

Analog Devices(ADI)は、同社のプロセッサ「SHARC」の第4世代ファミリの第1弾製品となる「ADSP-21469」を発表した。プロ用デジタル・オーディオ・アプリケーションでのチャンネル数の増加、サウンドエフェクトやモデリングの向上などの要求に対応できるよう最適化されているという。

[21:08 10/7]

パナソニック、砺波工場に新棟を建設 - イメージセンサ事業を強化

パナソニックは10月7日、富山県砺波市の砺波工場に新棟を建設することを発表、同日同地において起工式を行った。竣工は2009年の中ごろをめどとしており、市場の動向を見極め稼働を開始するとしている。

[20:54 10/7]

2008年10月06日(月)

NXP、ARM968ベースのマイコンをシリーズ化

NXP Semiconductorsは、ARM968コアベースのマイコン「LPC292x」シリーズ7製品を発表した。同シリーズは、125MHzで動作し、産業ネットワーク、アラームシステム、電動機制御などのアプリケーションをターゲットとしている。2008年10月中の製品出荷が予定されている。

[22:10 10/6]

TI、浮動小数点汎用DSPとアプリケーションプロセッサを発表

Texas Instruments(TI)は10月6日、浮動小数点汎用DSP「TMS320C6745」「TMS320C6747」ならびに浮動小数点アプリケーションプロセッサ「OMAP-L137」の3製品を発表した。すでに受注を開始しており、100個受注時の単価は10.41ドルからとなっている。また、OMAPならびにC6747については浮動小数点スターターキットの提供を行っている。こちらの価格は5万2,290円。

[20:48 10/6]

エルピーダ、65nmプロセス採用DRAMのシュリンク版を開発

エルピーダメモリは6日、従来の65nmプロセス品と比べ、300mmウェハ上のチップの取れ数が約20%向上した第2世代65nmプロセス採用1GビットDDR2 SDRAMシュリンク版の開発を完了したことを発表した。同製品は、年内の同社広島工場ならびにRexchip Electronics、Powerchip Semiconductor(PSC)で量産開始される予定。

[18:48 10/6]

英ARM、IBM、Samsungなどと微細プロセス半導体を開発することで合意

英ARMは、Samsung電子、IBM、Chartered Semiconductor Manufacturing(以下、CSM)が、32nmおよび28nmの超微細プロセス半導体開発および量産のために結成している共同開発連合に参与することになったと発表した。

[18:14 10/6]

NECエレ、車載マルチメディア向けマイコン9品種を発売

NECエレクトロニクスは6日、カーオーディオやAV機能一体型カーナビゲーションシステムなどの車載マルチメディア機器向けシステム制御用マイコンとして、32ビットのフラッシュマイコン9品種を製品化したことを発表した。即日サンプル出荷が開始される。

[17:01 10/6]

2008年10月03日(金)

NECマイクロ、組み込み機器向け顔認証ミドルウェアを開発

NECエレクトロニクスの子会社であるNECマイクロシステムは3日、撮影した顔画像データを複数人の顔画像データベースの中から検出/認証をする機能を搭載した顔認証ミドルウェアを開発したことを発表した。

[20:59 10/3]

IBMら、22nmプロセス以降のコンピューティショナル・リソ技術の開発で合意

IBMとMentor Graphicsは、22nmプロセス以降の集積回路製造に使用されるリソグラフィックシステムのイメージング性能を改善するための次世代コンピューティショナル・リソグラフィのソフトウェアソリューションを共同で開発し、販売していくことで合意した。

[20:37 10/3]

Infineon、車載用マイコンとして2シリーズを製品化

半導体ベンダの独Infineon Technologiesは、車載用マイコンとして、エアバッグシステムやパワーステアリングなどに向けた「XC2300A」シリーズ、ならびにボディ関連アプリケーション向け「XC2200M」シリーズの2シリーズの製品化を発表した。いずれのシリーズもすでにサンプル出荷を開始しており、量産は2シリーズともに2009年初頭からを予定している。

[15:50 10/3]

STMicro、車載アプリケーション用3軸MEMS加速度センサを製品化

伊仏合弁の半導体ベンダであるSTMicroelectronicsは、車載アプリケーション用3軸MEMS加速度センサ「AIS326DQ」を製品化したことを発表した。すでにサンプル出荷が開始されており、量産開始は2008年第4四半期が予定されている。単価は10万個購入時で約3.75ドルが予定されている。

[15:22 10/3]

2008年10月01日(水)

日本NI、東海エリアの事業拡大/サポートの充実を目指し名古屋営業所を開設

日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は1日、中部地域での事業拡大ならびにサポートの充実を目的とし、名古屋営業所を開設したと発表した。

[23:23 10/1]

Euphony技術を搭載したサラウンドメイトとヘッドセットが登場

台湾SiZENは1日、日本市場向けの第1弾製品としてダイマジックのオーディオ技術を組み合わせた音再生システム「Euphony」の3次元バーチャルサラウンド技術を搭載したサラウンドメイト「iM10」ならびにヘッドセットに同技術とノイズリダクション機能を搭載したヘッドセット「HP20 Euphony ヘッドセット」を発表した。

[23:06 10/1]

IDT、DisplayPort1.1a準拠のスタンドアロンレシーバを製品化

米IDTは、LCD-TV、プロジェクタ、PCモニタなどに向けたスタンドアロンレシーバ「VPP1101」を発表した。同製品は、DisplayPort1.1a規格に完全準拠しており、カスタマは外部ディスプレイポートを通じて、自社のデバイスをあらゆるタイプやサイズのモニタと接続することが可能となる。

[22:42 10/1]

CEATEC JAPAN 2008 - 半導体ゾーンで見かけた最新技術

9月30日より開催されているCEATEC JAPAN 2008は、大きく「デジタルネットワーク ステージ」と「電子部品・デバイス&装置 ステージ」の2つに分かれる。電子部品・デバイス&装置 ステージにブースを出展している村田製作所のムラタセイコちゃんやタイコ エレクトロニクスのリニアモーターカーに関するレポートについては、大塚氏が行っているので、ここは同ステージ内の半導体ゾーンで見た製品・技術についてレポートすることとする。

[22:19 10/1]

CEATEC JAPAN 2008 - あのムラタセイサク君にいとこの女の子が登場!

9月30日に開幕したCEATEC JAPAN 2008にて、村田製作所は自転車型ロボット「ムラタセイサク君」に加えて、新たに一輪車型ロボット「ムラタセイコちゃん」のデモを行っている。左右のバランスだけでなく、前後のバランスもとる必要があり、難易度は格段に上がっているという。

[17:06 10/1]

2008年09月29日(月)

TSMC、28nmプロセスの提供を2010年第1四半期より開始

Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は29日、High-k/メタルゲートならびにゲート酸化膜としてSiONを選択可能な28nmプロセスをフルノード技術として提供することを計画していると発表した。初回の生産は2010年第1四半期を予定している。

[20:58 9/29]

東芝、ARMコアを搭載したデジタル家電向け汎用マイコンを発表

東芝は29日、ARMの32ビットCPUコア「Cortex-M3」を搭載したデジタルAV機器用汎用マイコン「TMPM330FDFG」を製品化、12月よりサンプル出荷を開始することを発表した。サンプル価格は700円。量産開始は2009年3月を計画しており、量産規模は月産100万個を予定している。

[18:56 9/29]

Samsung、50nmプロセス世代を適用した2GビットDDR3 DRAMを10月から量産

Samsung Electronicsは50nmプロセス世代を適用した、2GビットのDDR3 DRAMの開発に成功し、10月から量産に入ると発表した。同社では今回開発した2Gビット DDR3 DRAMソリューションで、高容量のDDR3モジュールを量産していく方針だ。サーバ用の8GB RDIMM、ワークステーション/デスクトップPC用の4GB UDIMM、ノートPC用の4GB SODIMMなど、多様な方面に対応させていく展望を持っている。

[16:50 9/29]

2008年09月26日(金)

NANDアレイ採用のORNAND2で組み込み市場を狙うSpansion

Spansionは26日、都内で記者会見を開き、同社が2007年11月に初めて発表し、2008年8月にSMICに生産委託を行うことを発表した同社のNAND型フラッシュメモリ「MirrorBit ORNAND2」に関する説明を行った。

[21:13 9/26]

NEC、臨場感のある遠隔コミュニケーションを実現する技術の開発に着手

NECは25日、「能動的メディア処理技術」の研究開発に着手したと発表した。「多数の音声や映像が混在する状態でも注目した情報をより的確に認識できる感覚」の実現を目指すもので、遠隔コミュニケーションなどに利用できるという。30日から開催される「CEATEC JAPAN」にて、試作システムを展示する予定。

[12:14 9/26]

2008年09月25日(木)

キーストリーム、IEEE802.11a/b/g対応ベースバンドMACプロセッサを製品化

キーストリームは25日、無線LANに対応した組込機器に向けたIEEE802.11a/b/g準拠無線LANベースバンドMACプロセッサ「KS7011」を製品化したことを発表した。IEEE802.11b/g準拠のパワーアンプを内蔵した無線IC 「KS3021」または「KS3022」と組み合わせることで組込機器向け無線LANソリューションの構築が可能となり、KS7011とKS3021を組み合わせたチップセットのサンプル価格は5,000円となっている。KS7011は同年10月1日より量産を開始する予定。

[21:54 9/25]

NECエレ、半導体ものづくり推進センターによる保全技能者の育成を強化

NECエレクトロニクスは25日、同社相模原事業所に2007年11月15日に設置した「半導体ものづくり推進センター」における海外からの研修生の受け入れ人数を2008年度下期で2008年度上期比で30%程度増員し、40名程度受け入れることを決定した。また、それに併せて同センターの詳細を報道陣に披露した。

[21:25 9/25]

富士フイルム、人間の眼のメカニズムに近づいたCCDを開発

富士フイルムは、1つのセンサで「ノイズの少ない高感度」、「豊かな階調を実現するワイドダイナミックレンジ」、「高解像度」の3種類の高画質撮影を高いレベルで実現するCCD「スーパーCCD ハニカム EXR」を開発したことを発表した。

[19:44 9/25]

Infineon、8ビットマイコン内蔵マルチバンドUHFトランスミッタの量産を開始

Infineon Technologiesは、8ビットマイクロコントローラを内蔵した1チップトランスミッタIC「SmartLEWIS MCU PMA7110」の量産出荷を開始したと発表した。1チップで4バンド(315M/434M/868M/915MHz)をカバーし、バッテリ駆動のリモートコントロールアプリケーションやワイヤレスセンシングアプリケーションでの使用が想定されている。

[19:08 9/25]

フジクラ、高さ0.2mmを実現した表面実装用WLPを開発

フジクラは25日、表面実装用極薄型ウェハレベルパッケージ(WLP)を開発したと発表した。同パッケージは、Siウェハの裏面を研削することで、Si基板、銅再配線層、樹脂層、そしてハンダバンプの総計で0.2mmの薄さを実現する。

[18:48 9/25]

ルネサス、ドイツの前工程工場の売却を検討

ルネサス テクノロジは25日、同社がドイツに保有する前工程工場「Renesas Semiconductor Europe(Landshut)(RSEL) 」について、半導体受託生産を専門とする独Silicon Foundry Holding(SFH)に売却することを検討していることを明らかにした。現在、両社は交渉の最中であり、年内に最終的な決定・合意に至る見込みとしている。

[18:33 9/25]

ルネサス、中国自動車メーカー向けのサポート体制を拡充

ルネサス テクノロジは25日、中国市場向け車載半導体事業の拡大のために、中国の自動車メーカー向けのサポート体制の拡充を発表した。これにより、中国における同社の販売代理店である上海友菱電子が吉林省長春市に販売・技術サポート拠点を開設、従来からの7拠点と併せ、中国第一汽車集団を始めとする中国の自動車メーカーに顧客密着型の販売・技術サポートを提供するという。

[18:15 9/25]

一歩進んだ電子工作をやってみよう 第3回 回路図の入力をしてみる

この連載も3回目、今回は回路図を回路図CADである「CADLUS Circuit」を使って入力してみよう。回路図というと難しく感じてしまう方もいるかもしれない。回路図なんか今まで書いたことないよ、という方もいることだろう。しかし、小学校の頃乾電池で豆電球を光らせる回路を作ったことはないだろうか。これも立派な回路図である。

[17:08 9/25]

「ROBO_JAPAN 2008」発表会開催--狩野英孝やアイドリング!!!メンバーも出席

ROBO_JAPAN 2008実行委員会は東京・有楽町において24日、世界の最先端を行くとされる日本のパートナーロボットを一同に集めた国内最大級のロボット博覧会「ROBO_JAPAN 2008」の開催に先立ち、プレス発表会を開催した。

[00:21 9/25]

2008年09月24日(水)

NECエレ、k値2.5のlow-k膜による高速動作時の評価を実施

NECエレクトロニクスは24日、NECと共同でシステムLSIの高速化および低消費電力化を目的として独自に開発した誘電率(k)が2.5の分子細孔low-k膜を65nm CMOSプロセスの配線層間絶縁膜に適用し、GHz処理時の配線寄生容量の測定とプロセスダメージの影響評価を行ったことを発表した。

[22:35 9/24]

NECエレ、AUTOSAR準拠の車載用ソフトウェアで仏企業と協業

NECエレクトロニクスは、車載用ソフトウェアの開発企業である仏Geensysと、車載用ソフトウェアの標準化団体「AUTOSAR」が定めた仕様に準拠するソフトウェアプラットフォームを共同で開発したことを発表した。今回の協業は、NECエレクトロニクスが、多数の欧州車載関連メーカー向けにAUTOSARをはじめ多くの車載用ソフトウェアや開発ツールを提供してきたGeensysのソフトウェア開発力を、またGeensysは車載マイコンを製品化するNECエレクトロニクスのハードウェア技術力を互いに評価したことによるもの。

[22:10 9/24]

Actel、宇宙向けフラッシュベースFPGAを発表 - 併せてDSP搭載FPGAも発表

FPGAベンダの米Actelは24日、宇宙飛行アプリケーション向け耐放射線性フラッシュベースFPGA「RT ProASIC3」ならびに同アプリケーション向けにDSPを搭載した「RTAX-DSP」を発表した。

[21:52 9/24]

Xilinx、Virtex-5ファミリに新プラットフォームを追加

Xilinxは23日(米国時間)、通信機器メーカー向けFPGAソリューションとして、Virtex-5ファミリの新プラットフォーム「Virtex-5 TXT」を発表した。ロジックセル数が14万8,480の「XC5VTX150T」と同23万9,616の「XC5VTX240T」の2製品が用意されており、いずれもサンプル出荷は2008年末までに開始され、2009年第1四半期から量産出荷が行われる予定である。なお、単価はXC5VTX150Tで、2009年下半期で5,000個購入した場合500ドル以下に設定される見込み。

[21:29 9/24]

FML、Leicaと共同でハイエンドデジイチ向け画像処理システムを開発

富士通の半導体子会社富士通マイクロエレクトロニクス(FML)と独Leica Cameraは24日、Leicaの次世代ハイエンドデジタル一眼レフカメラ向け画像処理システムを共同開発したことを発表した。

[20:41 9/24]

LSI、1W/Gbps以下の消費電力を実現した10Gbpsコンテンツプロセッサを発表

米LSIはネットワーキングアプリケーション向けコンテンツプロセッシングソリューション「LSI Tarari T200」を発表した。同製品は、1チップで10Gbpsのデータレートを実現しており、1W/Gbps以下の消費電力を実現している。

[20:21 9/24]

LSI、HDD向けSoCコンポーネントを拡充 - 4.0GHzのデータ転送速度を実現

LSIは、HDD向けSoCコンポーネントとして、反復デコーディング・リード・チャンネル「LSI TrueStore RC8900」を発表した。同製品は、従来品比50%増となる最高4.0GHzのデータ転送速度を実現しており、65nmプロセスによって製造される。

[20:19 9/24]

Cypress、不揮発性SRAM搭載8ビットマイコンを製品化

半導体ベンダの米Cypress Semiconductorは、同社の不揮発性SRAM「nvSRAM」とデジタル・アナログ混合8ビットマイコン「PSoC(Programmable System-on-Chip)」を1チップ上に統合した製品「PSoC NVファミリ」を発表した。3.3V品となる「CY8CN102B」がサンプル出荷中で、2008年第4四半期中の量産開始を予定している。

[19:42 9/24]

BOOK REVIEW - ライントレーサーでUMLとモデリングを学ぶ

組込みシステムというものが身の回りのあらゆるところに入り込んできていることや、その組込みシステムのソフトウェアがどんどん複雑になってきていることは皆さんもご存じだろうと思う。例えば自動車には数十個のマイクロコントローラが搭載されており、プログラムの行数も500万行を超えるものがあるような状況だ(IPA 2007年版組込みソフトウェア産業実態調査 報告書より)。目的とするシステムの仕様を抽象化したモデルを使って表現することにより開発に直接携わる者だけではなく、発注した者やテストをする者にも理解できるものとすることができるのがモデリングだ。モデリングに使う道具の1つとしてUML(Unified Modeling Language)がある。本書ではライントレーサーという一種のロボットの設計をUMLで行いながら、モデリングのコツやUMLの書き方を学習をしていく。

[16:23 9/24]

2008年09月20日(土)

次世代スーパーコンピューティングシンポジウム - 次代を担う世界水準の人材育成に向けて

2008年9月16日、17日の両日、丸の内のMY PLAZAホールで理研が主催する次世代スーパーコンピューティングシンポジウムが開催された。次世代スパコンは平成22年度末(2011年3月)の一部稼動、平成23年度末(2012年3月)の完成を目指して順調に開発が進んでおり、また、次世代ナノ統合シミュレーション、次世代生命体統合シミュレーションというグランドチャレンジアプリケーションも並行して開発されている。そして、これらが完成すれば、次世代スパコンを使った最先端の研究、開発が始められることになる。

[22:57 9/20]

2008年09月19日(金)

三洋半導体、8ビットフラッシュマイコンに14ピン製品をラインナップ

三洋電機の半導体子会社である三洋半導体は19日、同社の8ビットマイコン「Easy Micon」シリーズに14ピンのフラッシュマイコン「LC87F2708A」を製品化、今月よりサンプル出荷を開始すると発表した。サンプル価格は350円。

[19:28 9/19]

韓LG Display、ノートPC用RGB LEDバックライトLCDを量産開始

LG DisplayはRGB LEDバックライトが適用された、ノートPC用LCDを量産すると発表した。ノートPC用のRGB LEDバックライトLCDの量産は、今回が「業界初」(LG Display)という。

[17:30 9/19]

FTF Japan 2008 - PowerQUICCの新製品が登場

米Freescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンが9月10日に開催した同社のプライベートショー「Freescale Technology Forum Japan 2008(FTF Japan 2008)」では、プレス向けセッションとして、FTF 2008 America初日に発表した「QorIQ」に関する説明と、当日新たに発表された「PowerQUICC III」の新製品「MPC8536E」の説明が行われた。

[17:15 9/19]

DRAMは秩序ある正しい投資が必要 - キマンダジャパン馬場社長インタビュー

2007年初頭から続くDRAM市場の低迷、いわゆるDRAM不況により、PSCやエルピーダメモリなど、DRAMメーカーが次々と減産を打ち出している。スポット価格も2ドルを切るなど、ユーザーにとってはありがたいが、業界にとっては非常に困難な状況に直面しているといえる状態となっている。そうしたDRAM業界に対して、どのように見れば良いのか、Qimondaが進めてきた取り組みの現状も含め、キマンダジャパンの代表取締役社長の馬場久雄氏に話を聞いた。

[08:00 9/19]

2008年09月18日(木)

FTF Japan 2008 - i.MXのロードマップを提示

米Freescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは9月10日、同社のプライベートショー「Freescale Technology Forum Japan 2008(FTF Japan 2008)」を開催した。プレス向けセッションでは、自動車のエアバッグシステム用バスインタフェースデバイスや加速度センサなどの紹介が行われた後のセッションで、i.MXに関するロードマップが提示された。

[20:46 9/18]

FTF Japan 2008 - 自動車用エアバッグシステム向け製品とESC製品の詳細

米Freescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは9月10日、同社のプライベートショー「Freescale Technology Forum Japan 2008(FTF Japan 2008)」を開催した。これに合わせ、自動車のエアバッグシステム用バスインタフェースデバイスならびに低加速度センサの発表が行われたので、これらの製品の概要についてレポートする。

[19:05 9/18]

ローム、ブランドロゴを変更 - デザインコンセプトは信頼と高品質の約束

ロームは、創立50周年を機にブランドロゴを変更することを決定した。新しいブランドロゴとなる「ROHM SEMICONDUCTOR」は、2009年1月1日より運用が開始される予定で、製品の標印をはじめ、社員の名刺、各種のPR物のすべてが新しいブランドロゴへと変更される。

[18:48 9/18]

ネットクリアスシステムズ、低消費電力無線LANベースバンドLSIを開発

ネットクリアスシステムズは18日、低消費電力無線LAN用ベースバンドLSI「NCL2000 Wi-Fi Processor LSI」を開発したことを発表した。同製品は、ハードウェア化したリアルタイムOSをベースに、32ビットRISCタイプCPU、メモリマネジメント機能、広帯域DMA、ハードウェア機能モジュールのシステムコール化、ハードウェアISR機能を搭載した独自開発のネットワークプロセッサ「ARTESSO」を搭載することにより、低消費電力と高いスループットの両立を実現している。

[17:47 9/18]

ルネサス、M2M無線通信用セキュアマイコンを製品化

ルネサス テクノロジは18日、機械と機械の間を、有線または無線のネットワークで接続して互いに通信を行い、情報の送受信を自動的に行うM2Mにおける無線通信向けセキュアマイコン「AE470G」を製品化したことを発表した。2008年10月よりサンプル出荷を開始する。サンプル価格は300円。

[13:43 9/18]

FTF Japan 2008基調講演レポート - 2008年のテーマは前年のテーマを踏襲

フリースケールは9月10日、都内でFreescale Technology Forum(FTF) Japan 2008を開催した。まだオーランドのFTF2008 Americaのレポートも書き終わってないのに次が来てしまってちょっとアレなのだが、こちらのレポートをまとめたいと思う。

[08:00 9/18]

2008年09月17日(水)

ユビキタス、Encirqよりデータベースソフトウェアの知的財産権を取得

ユビキタスは17日。米Encirqの日本法人であるエンサークより組み込みデータベースソフトウェア「DeviceSQL」の知的財産権を取得、組み込みデータベース事業を開始したことを発表した。これに伴い、Encirqおよびエンサークでは、組み込みデータベース事業を停止する。

[22:06 9/17]

日立、LSIの低消費電力化を実現するSRAMの低電圧化技術を開発

日立製作所は、LSIの消費電力を約50%低減することが可能なSRAMの低電圧化技術を開発した。今回、同社は従来の固定の動作電圧に対するSRAMの動作状況をみて動作電圧マージンを決定する"静的"な解析手法から、時間経過に伴い動作電圧が変化する、実動作時と同様の条件でSRAMの動作を調べる"動的"な解析技術を開発することにより、動作電圧のマージンの適正化を図り、低電圧のSRAMの設計を可能とした。

[21:40 9/17]

TI、新研究所として「Kilby Labs」を設立

Texas Instruments(TI)は、ICの発明者で2000年のノーベル物理学賞受賞者のJack St. Clair Kilby氏の名前を関した研究所「Kilby Labs」の設立に向けたプロジェクトを、同氏がICを発明してから50年目にあたる2008年9月12日に発足させたことを発表した。

[21:00 9/17]

NECエレ、車載と産業用向けシステムLSI事業で独メーカーと協業

NECエレクトロニクスは17日、アナログ半導体ベンダの独ELMOS Semiconductorと、車載ならびに産業用向け半導体事業分野で協業することで基本合意に達したことを発表した。

[20:36 9/17]

韓国でRFID関連特許が急増中 - トップ10には日本企業も

韓国でRFID関連技術に関する特許出願が急速に増加している。

[19:00 9/17]

Infineon、ECCに基づく非対称方式暗号採用の認証用ICを製品化

半導体ベンダの独Infineon Technologiesは17日、楕円曲線暗号に基づくアルゴリズムを採用したバッテリを始めとした周辺機器認証用IC「ORIGA SL95050」ファミリを製品化したことを発表した。両製品ともにサンプル出荷を開始しており、サンプル価格は2.5ドル程度としている。なお、量産は2008年末頃を予定しており、その際の価格は競合メーカーの情勢を見ながら、それと同程度とするとしている。

[18:00 9/17]

2008年09月16日(火)

Achronix、1.5GHzの内部クロック周波数を実現したFPGAを製品化

半導体ベンダベンチャーの米Achronix Semiconductorは16日、1.5GHzの内部クロック周波数(Fmax)を実現した「Speedsterファミリ」を製品化、サンプル出荷を開始したことを発表した。価格は参考価格で200ドル程度としている。

[21:25 9/16]

Intel、ハイエンドサーバ向けXeonプロセッサとして7400番台を発表

Intelは16日、ハイエンドサーバ向け「Xeonプロセッサ 7400番台」を発表した。同シリーズは、「Dunnington(コードネーム)」と呼ばれていたプロセッサで、45nm High-kプロセスを採用し、同社として初となる6コア搭載プロセッサとなる。単価は千個受注時で13万80円からとなっている。

[18:46 9/16]

プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第8回 電流波形を観測する電流プローブ

最終回となる今回は、「電流プローブ」についてお話します。電流の観測において、直接電流を観測するに越したことはありません。電流波形を観測するために作られたプローブが電流プローブです。

[17:00 9/16]

2008年09月14日(日)

バベッジのディファレンスエンジン

バベッジの生誕200年に合わせて、ロンドンのScience Museumが、1989年から1991年に掛けて、バベッジの設計に基づいてDifference Engine No.2を建造し、バベッジの設計の正しさを確認した。また、2002年には計算部に接続されるプリンタ部を完成させ、バベッジの設計から153年後にDifference Engine No.2全体を完成した。このほど、このマシンの2号機が製造され、シリコンバレーにあるComputer History Museumに展示されることになった。

[00:24 9/14]

2008年09月12日(金)

ロームと本田技術研究所、SiCによるハイパワーインバータモジュールを開発

ロームと本田技術研究所は、SiC-SBDならびにSiC-MOSFETを搭載した1200V/230A(280kVA相当)クラスの次世代電気動力車向けハイパワーインバータモジュールを開発したことを発表した。ロームのSiCデバイス技術と本田技術研究所のハイパワーモジュール技術を融合させることにより、フルSiCデバイスによるハイパワーインバータモジュールを実現したという。

[21:14 9/12]

富士通のスパコン、米コンピュータ歴史博物館に寄贈

富士通は、1993年に航空宇宙技術研究所(NAL)と共同開発した数値風洞システム(Numerical Wind Tunnel:NWT)ならびに富士通製ベクトル型スーパーコンピュータ「VPPシリーズ(VPP500、VPP300/700、VPP5000)」用に開発したプロセッサなどのコンポーネントを、米カリフォルニア州Mountain ViewにあるComputer History Museum(コンピュータ歴史博物館)に寄贈することを発表した。

[18:44 9/12]

2008年09月11日(木)

FML、HDデジタルテレビ向け映像処理LSIを開発

富士通の半導体子会社である富士通マイクロエレクトロニクス(FML)は11日、欧州の次世代放送規格で用いられるH.264によるHD解像度での放送に対応したHD放送受信用デジタルテレビ向けシステムLSI「MB86H70」を開発、2008年10月中旬よりサンプル出荷を開始すると発表した。サンプル価格は5,000円。

[22:38 9/11]

ルネサス、ミッドレンジのカーナビ向けSoCシリーズ第1弾を製品化

ルネサス テクノロジは11日、カーナビゲーションなどの車載情報端末機器向けSoCとして、ポータブルナビやローエンドからミッドレンジの組み込み型カーナビなどに機能を絞った「SH-NaviJシリーズ」を開発、第1弾として「SH77721」を製品化したことを発表した。2008年9月30日よりサンプル出荷を開始する。サンプル価格は5,000円。

[22:19 9/11]

IBMとNECエレ、次世代半導体プロセス技術の共同開発に合意

IBMとNECエレクトロニクスは11日、次世代半導体プロセス技術の開発を共同で行うことに合意し、契約を締結したことを発表した。これにより、NECエレクトロニクスは8社目のIBMの共同開発アライアンスパートナーとして32nmプロセス世代のCMOSプロセス技術の開発プロジェクトならびに将来の半導体技術に関する基礎研究に参加することとなる。

[18:44 9/11]

2008年09月09日(火)

ツクモロボット王国、映画『アイアンマン』のキャンペーンを実施中!!

九十九電機のロボット専門店「ツクモロボット王国」は、映画『アイアンマン』のコラボレーション企画として、9月9日(火)から30日(火)までの期間中、スペシャルキャンペーンを行うと発表した。

[22:13 9/9]

エルピーダ、DRAM不況は2009年には回復するとの観測を発表

エルピーダメモリは9日、都内でアナリスト向けの説明会を開催した。同説明会は、同社の株価が9月に入って年初来安値を更新したことなどに対する投資家からの質問に答えるためのもの。1GビットのDDR2 SDRAM(667Mbps)のスポット価格は、直近でピークとなる6月頃と比べ、9月初頭で約20~25%下がっているという。このため、同社の2008年度第2四半期(7-9月期)の業績は売上高が前四半期ほぼ横ばい、営業損益が前四半期と同水準もしくは悪化する可能性もあるとした。

[20:05 9/9]

プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第7回 フローティング測定に最適 - 高電圧差動プローブ

前回は、高電圧プローブとフローティング測定について説明しました。今回は、まさにプローティング測定に最適である「高電圧差動プローブ」について述べていきます。

[14:00 9/9]

2008年09月08日(月)

OKI、ヘッドホンアンプLSIを開発 - 内蔵SRAMによりシステムの小型化を実現

沖電気工業(OKI)は8日、携帯機器向けヘッドホンアンプLSI「ML2650」を開発、サンプル出荷を開始したことを発表した。量産出荷は2008年10月を予定している。同製品は、CPUの外部に接続する10mW出力の高効率ステレオDクラスヘッドホンアンプならびに音楽データの一時格納用SRAM(64KB)、16ビットステレオD/Aコンバータを内蔵しており、従来製品と比べ携帯機器の電池寿命を延ばすことが可能だ。

[19:49 9/8]

日産、SiC素子を採用した車両用インバータを開発

日産自動車は、SiC(シリコンカーバイド)素子を採用した車両用インバータを開発し、燃料電池車「X-TRAIL FCV」で走行実験を開始したことを発表した。今回開発されたインバータは、ダイオードの材料にSiCを使用、独自開発による「ヘテロジャンクションダイオード」を採用することで、将来的なインバータの小型軽量化と高信頼性が実現できるという。

[19:30 9/8]

アナログデバイセズ、産業用高性能アナログ半導体で着実に成長へ

米国の大手アナログ半導体ベンダAnalog Devicesの日本法人であるアナログ・デバイセズは9月5日に東京で記者会見を開催し、同社の産業用アナログ半導体の事業展開と最新製品を報道関係者向けに解説した。

[11:58 9/8]

2008年09月06日(土)

HOT CHIPS 20 - パネルディスカッション この20年間の最大のヒットは

パネリストは、業界ジャーナリストのNathan Brookwood氏、MIPSの技術担当の副社長で技術関係を主導していたJohn Mashey氏、そして、UCBの教授でBerkeley RISCやRAIDの発明者、更にヘネパタ本の一方の著者として有名なDavid Patterson教授、Transmetaを創立したDave Ditzel氏、FairchildからIntergraphでClipperプロセサを開発し、後に、IntergraphがIntelから約$700Mをせしめることになる特許の発明者のHaward Sacks氏、そして、Microprocessor Reportの創立者のMichael Slater氏である。ちょっと、この業界に長い人なら、知らない人はいないというくらいの有名人である。但し、この20年を振り返るのであるから、当然ながら若い人はおらず、まあ、業界の長老である。

[23:46 9/6]

HOT CHIPS 20 - 魔法のLSI「FPGA」、XilinxとAlteraの発表

8月26日のHOT CHIPSの最初のセッションはFPGAのセッションである。FPGA(Field Programmable Gate Array)は、チップを製造後、フィールド(一般には製造工場を出て製品が稼動している場所を意味するが、ここでは半導体製造工場を出た後の意味)で機能をプログラムできるゲートアレイという意味である。

[23:04 9/6]

HOT CHIPS 20 - 中国の足音は日米のすぐ背後に…中国のGodson-3プロセサ

8月26日のHOT CHIPSのPC Chipsセッションで、中国科学院のGodson-3プロセサのマイクロアーキテクチャと題する発表が行われた。

[22:17 9/6]

HOT CHIPS 20 - 充実の発表内容だったSunのRockプロセサ

8月25日、26日の両日、スタンフォード大学のメモリアルオーディトリアムで開催されたHOT CHIPS 20の発表の最後を飾ったのがSunのRockプロセサの発表である。SunのRockプロセサは今年2月のISSCCで発表されたが、ISSCCは回路設計関係の学会であり、プロセサのマイクロアーキテクチャに関しては、あまり、詳細な情報は発表されなかった。ということで、今回の発表が期待されたが、期待に違わず、聞き応えのある発表であった。

[21:51 9/6]

HOT CHIPS 20 - Intelのグラフィックプロセサ「Larrabee」

2008年8月26日のHOT CHIPSのVisual Computingセッションで、IntelのアーキテクトのDoug Carmean氏がLarrabeeの発表を行った。予稿集に掲載されている発表スライドは、前の週のIntel Developer ForumでのLarry Seiler氏の発表スライドと同じものでがっかりしていたのであるが、Carmean氏は、主催者からもっとハードウェアの話を入れるように言われて、ここ2~3日でスライドを修正したので、手元の予稿集とは変わっていると前置きをして発表を始めた。

[20:52 9/6]

2008年09月05日(金)

プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第6回 注意しないと命にかかわるぞ!! - 高電圧プローブ

今回は、高い電圧を測定できる「高電圧プローブ」について述べていきます。高電圧測定においては、操作や接続方法などを誤るとケガをしたり命に関わる恐れがあるので十分注意してください。

[09:00 9/5]

2008年09月04日(木)

ゼットエムピー、「ZMP ロボティクス スクール」を開講

ゼットエムピーは、RT(Robot Technology)の体系的な学習機会を広く一般に提供する「ZMP ロボティクス スクール」を10月から開講する。

[23:36 9/4]

野村ホールディングス、インドの太陽電池メーカーに出資

野村ホールディングスは4日、インドの太陽電池メーカーMoser Bear Solarに対して出資を行うことを決定、同社の親会社であるMoser Baer Indiaならびに、Credit SuisseやMorgan Stanleyといったその他の出資者との間で最終合意に達したことを発表した。

[20:02 9/4]

TI、4チャネル SerDesを発表 - クロック・ジッタ・クリーナー機能を内蔵

半導体ベンダのTexas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは4日、4チャネル内蔵SerDes「TLK3134」を発表した。すでに量産出荷を開始しており、パッケージは289ピンBGAが採用されている。単価は1,000個受注時で35ドルとなっている。

[17:27 9/4]

NECエレ、トランジスタの特性変動を高精度に予測するLSI設計手法を開発

NECエレクトロニクスは、LSIを構成するトランジスタの設計レイアウト形状に起因するオン電流、しきい値電圧などの電気的特性の変動量を高い精度で予測するLSIの設計手法を開発した。

[17:11 9/4]

2008年09月03日(水)

ロボットと肉のコラボレーション、秋葉原で結実 - ツクモロボット運動会 in 秋葉原万世2008

8月23日、24日、九十九電機によるロボット競技イベント「ツクモロボット運動会 in 秋葉原万世2008」が行われ、ロボットファンや子どもたちで秋葉原は大きく盛り上がった。

[23:38 9/3]

Spansion、ミラノにセキュリティ&先端技術事業部門を開設

フラッシュメモリの大手ベンダであるSpansionは2日(イタリア時間)、イタリアのミラノにあるアグラーテブリアンツァにSecurity and Advanced Technology Division(SATD:セキュリティ&先端技術事業部門)の本拠地を正式に開設したと発表した。

[20:19 9/3]

1年ぶりに日本が韓国を追撃、中国陣営も参戦 - 熾烈なPDPモジュール業界

現在PDP(Plasma Display Panel)モジュール市場は、韓国と日本が市場を二分し、熾烈な競争を行っている状態だ。ただしここのところは、日本が韓国の後を追うという構図が継続していた。しかしここにきて、日本のPDPモジュール出荷量が、12カ月ぶりに韓国を抜いた。

[18:01 9/3]

XilinxのCEOインタビュー - 2009年には幅広いラインナップの製品を提供

FPGAベンダ大手の米Xilinx。24年の歴史を持つ同社のCEOとして約12年にわたりCEOを務めてきたWillem P. Roelandts氏から、2008年1月に、President&CEOを引き継いだのがMoshe Gavrielov氏である。

[08:00 9/3]

2008年09月02日(火)

HOT CHIPS 20 - Intelの「Nehalem」

45nm半導体プロセスで製造されるNehalemは、現在のCore 2(Meromアーキテクチャ)から進化した次世代アーキテクチャのプロセサであり、それに続いてNehalemを32nmプロセスにシュリンクしたWestmere、そして更に次次世代アーキテクチャのSandyBridgeへと進化していくというロードマップが示された。

[21:04 9/2]

FML、Nanyaと特許ライセンス契約を締結 - 特許紛争の和解に合意

富士通の子会社で半導体ベンダの富士通マイクロエレクトロニクス(FML)は2日、台湾Nanya Technologyとの間に特許ライセンス契約を締結し、両社間の特許紛争を和解したことを発表した。

[20:52 9/2]

HOT CHIPS 20 - 富士通の次世代SPARC64チップ「Venus」は8コア

8月25日、26日にスタンフォード大学のメモリアルオーディトリアムで開催されたHOT CHIPS 20では、IntelのTukwila、富士通のSPARC64 VII、そしてSunのRockの3種のサーバプロセサが発表された。HOT CHIPS全体の最後のセッションであるServer Chipsセッションの最初の発表はIntelのTukwilaである。

[19:59 9/2]

プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第5回 差動プローブを使う

今回は差動プローブについて述べていきます。差動プローブを使いこなすには熟練した技術が必要です。くれぐれも静電気などで壊さないよう、慎重に扱ってください。

[09:00 9/2]

2008年09月01日(月)

NECエレ、8ビットマイコン18品種を発売 - 待機時動作電流を従来品比8割減

NECエレクトロニクスは1日、電池駆動による小型システムの制御ならびに家電などの待機電力を削減するための電源管理およびキー入力制御などの補助的な機能を担うマイコンとして8ビットのフラッシュメモリ内蔵マイコン18品種を製品化、即日サンプル出荷を開始した。

[22:15 9/1]

ディジ インターナショナル、インターニックスと代理店契約を締結

コネクトウェア製品を手がける米Digi Internationalの日本法人であるディジ インターナショナルは1日、半導体技術商社のインターニックスとDigiブランドのZigBee、セルラ、シリアルサーバなどのネットワーク関連非組み込み製品の販売に関する代理店契約を締結したことを発表した。

[18:34 9/1]

OKI、ギガビットIPネットワーク機器向けLSIを開発

沖電気工業(OKI)は1日、ネットワーク機器市場向けに省電力ながらギガビット通信を実現するネットワークプロセッサ「ML7240」を開発したことを発表した。即日サンプル出荷を開始する。サンプル価格は5,000円。量産出荷は2009年3月を予定している。

[18:19 9/1]

2008年08月30日(土)

HOT CHIPS 20 - 新しい内容も含まれていたIntel Larrabeeの論文

今回は第20回という節目の年で、プログラム委員会が頑張ったのか、全体に聞き応えのある発表が多い充実した内容であった。中でも、26日の午前中に開催されたPC Chipsと題するセッション6では、グラフィックスプロセサを内蔵するAMDのチップセットであるAMD 780Gの論文、そして中国科学院のクワッドコアチップであるGodson 3プロセサのマイクロアーキテクチャの論文、更にIntelのNehalemマイクロアーキテクチャの論文の発表と3つの興味深い論文が並び、昨日に比べて大幅に出席者が増加した感じであった。

[21:37 8/30]

HOT CHIPS 20 - IntelがThrough Silicon Viaを解説

最新の一番ホットなチップを発表する学会HOT CHIPS 20が開催された。今年の日程は、8月24日から26日の3日間で、場所は恒例のスタンフォード大学のMemorial Auditoriumである。

[20:49 8/30]

2008年08月29日(金)

プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第4回 注意しないと壊れるぞ!! - アクティブプローブ

今回はアクティブプローブ(FETプローブ)について述べていきます。アクティブプローブは高価で壊れやすいため、エキスパートだけが使いこなすことのできるプローブです。

[07:00 8/29]

2008年08月28日(木)

NEC、CPUに「Atom」を搭載したパネルコンピュータを発売

NECは、CPUに米Intelの「Atom Z530」(最大動作周波数は1.6GHz)を搭載したパネルコンピュータの販売を開始した。同製品はタッチパネルディスプレイ付きのコンピュータで、オフィスの受付端末や、施設の案内・検索端末などの用途で利用できる。

[21:16 8/28]

一歩進んだ電子工作をやってみよう 第2回 アカウントをとってみよう

作る回路も利用する業者も決まったところで、次はCADソフトの導入を行ってみたいと思う。CADソフトのダウンロードはP板.comのサイトから可能だが、プリント基板の作成やパターン設計CAD用の部品ライブラリのダウンロードにはユーザー登録が必要になる。登録は無償でできるので早速やってみよう。

[14:20 8/28]

韓Samsung電子、低用量・高性能の「Half Slim SSD」を開発

「Half Slim」という新しい規格のSSD製品が、Samsung電子から発表された。

[13:00 8/28]

2008年08月27日(水)

ルネサス、車載情報機器向けのデュアルコアCPUと開発環境を発売へ

ルネサス テクノロジは、65nmプロセスを採用した汎用のデュアルコアプロセッサ「SH7786」のサンプル出荷を今年(2008年)10月より開始すると発表した。車載情報機器などで利用できる。年内には対応する開発環境の提供も行う予定。

[19:57 8/27]

Qimonda、PLAYSTATION 3向けにXDR DRAMの量産出荷を開始

独Qimondaは、ソニー・コンピュータエンタテインメントの家庭用ゲーム機「PLAYSTATION 3」向けのDRAM「XDR DRAM」の量産出荷を開始したと発表した。

[19:03 8/27]

AICが組み込み機器でも使用できる画像圧縮ソフトウェアを販売

エーアイコーポレーションは、デジタル画像圧縮ソフトウェア「BluBox」の販売を開始する。同製品は英BluBox Softwareが開発したもので、 パソコンや組み込み機器で利用できる。

[18:10 8/27]

テクトロ、高速シリアルインタフェースソリューションの拠点施設を開設

米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは27日、高速シリアルインタフェース用計測ソリューションをユーザーに提供する拠点「T&M Center of Excellence(T&M CoE)」を東京品川の本社内に開設したことを発表した。主に機器が認証を受ける前の時点での検証用などでの使用を見込んでいる。

[16:27 8/27]

2008年08月26日(火)

プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第3回 グラウンドリードの罠

測定点へのプロービングにおいて、多くの場合は付属のグラウンドリードのワニ口クリップとプローブ先端針を接続することでしょう。ところが周波数が高くなると、この接続は問題を生じるので、何らかの対策が必要となります。

[09:00 8/26]

2008年08月22日(金)

LSIに対する宇宙線の脅威とDSN 2008に見る対策の最前線

高いエネルギーをもったアルファ粒子や中性子がシリコンに衝突することによって、LSIのエラーを惹き起こすことは、1978年のInternational Reliability Physics Symposium(IRPS)におけるIntelの発表以来、業界の常識となっているが、半導体の微細化に伴い、その影響が深刻になって来ている。

[21:16 8/22]

Spansion、中国SMICに43nm世代「MirrorBit ORNAND2」の製造を委託

米Spansionは、43nm世代のMirrorBit技術を用いたフラッシュメモリ「ORNAND2」の製造を中国Semiconductor Manufacturing International(以下、SMIC)に委託すると発表した。これまでSpansionは、65nm世代のMirrorBit技術を用いた「Eclipse」および「EcoRAM」についてもSMICにて製造しているが、この契約を43nm世代にも拡張した。

[20:39 8/22]

テクトロ、24Gサンプリング/秒の任意波形ジェネレータ「AWG7000B」を発売

米Tektronixの日本法人である日本テクトロニクスは、任意波形ジェネレータの新シリーズ「AWG7000B」の4機種を今月29日から出荷する。このうち「AWG7122B」は同社の製品のなかで最高速となるシリーズで、サンプリングレートは最大24Gサンプル/秒(分解能は10ビット)にものぼる。

[19:49 8/22]

日本NI、制御/データ収録向けのボード製品「シングルボードRIO」を発売

米National Instruments(NI)の日本法人である日本ナショナルインスツルメンツは、制御/データ収録アプリケーション向けのボード製品「シングルボード RIO」を発売した。同社の「CompactRIO」をベースに、CPUやFPGA、各種I/Oなどを搭載しており、プロトタイプ設計用ハードウェアなどの用途で利用できる。

[18:09 8/22]

プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第2回 受動プローブを使いこなそう

受動プローブは、多くのオシロスコープに標準で添付されています。信号の正しい伝送ができるよう十分に考慮されたプローブなので、これさえ使えば何の苦労もなく正しいプロービングができるかと言えば、実はそうではありません。正しい測定のためには、正しく使いこなすノウハウを知る必要があるのです。

[09:00 8/22]

2008年08月21日(木)

ソニー、輝度が従来比1.6倍の赤色半導体レーザを開発 - プロジェクタ用

ソニーが新たにプロジェクタ用の光源に用いる赤色半導体レーザを開発した。光の波長を645nmから635nmにすることで、同社の従来品よりも輝度が約1.6倍に向上し、明るくなった。

[18:54 8/21]

STとEricsson、モバイル機器向け半導体の合弁会社を設立へ

STMicroelectronicsとEricssonは、モバイル機器向け半導体製品の合弁会社を設立すると発表した。両社のモバイル機器向けの事業を組み合わせ、スケールメリットを生かした事業展開を行い、業界トップを目指す。

[18:49 8/21]

EricssonとSTMicro、携帯電話向け半導体事業で合弁ベンチャー立ち上げへ

スウェーデンEricssonとスイスSTMicroelectronicsは8月20日(現地時間)、携帯電話などモバイル機器向けの半導体およびプラットフォームを主事業とする合弁企業を立ち上げる計画を発表した。米Qualcomm、米Texas Instrumentsに次いで、第3位のモバイル半導体企業が誕生することになる。

[16:43 8/21]

ソフィアシステムズ、東芝製マイコン用のフラッシュライタを発売

ソフィアシステムズは、東芝製のマイコン「TLCS-870」「TLCS-900」の両方に対応したフラッシュライタ「EJ-Writer for TLCS Series」を発売した。

[08:30 8/21]

組み込みデータベース「Empress」のT-Kernel版、9月に発売

カナダのEMPRESS SOFTWAREが提供する組み込みデータベース「Empress」のT-Kernel版「EMPRESS ULTRA EMBEDDED」がプランナーズランドから9月に発売になる。

[08:30 8/21]

2008年08月20日(水)

TMDと出光、携帯機器向けの低分子有機ELディスプレイを開発

東芝松下ディスプレイテクノロジー(TMD)と出光興産は20日、携帯機器向けの低分子有機ELディスプレイを共同で開発したと発表した。2.2型QVGAの場合、消費電力は100mW、半減輝度寿命は6万時間(200cd/m2 : 全白時)に及ぶという。

[19:07 8/20]

席を離れると自動的に省電力モードに - シャープが小型センサを発売

シャープは、温水洗浄便座や手を検知して温風を送るエアータオルなど、サニタリー機器に広く搭載されている測距センサを小型し、9月30日からサンプル出荷すると発表した。

[17:48 8/20]

2008年08月19日(火)

プロービングで失敗しないためのオシロスコープ応用講座 第1回 いい加減なプロービングが悲劇を招く

組み込みエンジニアにとって、オシロスコープは必須のアイテムです。オシロスコープを使った測定には、「どうやってプロービングするか」という悩ましい問題がつきものです。そこで本連載では、正しいプロービングの方法について解説していきます。

[09:00 8/19]

2008年08月18日(月)

NECエレ、デジタルAV機器の相互制御機能を搭載する16ビットマイコンを発売

NECエレクトロニクスは18日、デジタルテレビやDVDレコーダーなどデジタルAV機器を1本のケーブルで接続した際の相互制御を可能にする、CEC(Consumer Electronics Control)回路を内蔵した16ビットのフラッシュメモリ内蔵マイコン(オールフラッシュ・マイコン)4品種を発表した。9月から順次サンプル出荷を開始する。同社がデジタルAV機器向けマイコンを市場に投入するのは、今回が初めてとのこと。

[17:24 8/18]

2008年08月12日(火)

エルピーダ、2.5Gbps動作の1GビットDDR3 SDRAMを開発

エルピーダメモリは12日、2.5Gbps動作が可能な1GビットDDR3 SDRAMを開発したことを発表した。サーバおよびハイエンドPC分野に向け、8月中にサンプル出荷を開始することを予定している。

[19:24 8/12]

2008年08月11日(月)

凸版印刷、決済機能付き非接触型IC乗車券を香港に供給開始

凸版印刷は、香港で運用されている非接触型IC乗車券「Octopus」(広東語では"八達通")にクレジット決済機能を付けたカードの製造および供給を開始した。すでに先月26日より、Citibankの香港法人から一部カードが発行されている。

[19:41 8/11]

IDTのレシーバ/タイミングコントローラ製品、DisplayPortロゴ認証を取得

米Integrated Device Technology(IDT)は、同社のDisplayPort準拠のレシーバ/タイミングコントローラ製品「VPP1600EMG」が、PHYレイヤとリンクレイヤで、VESA(Video Electronics Standard Association)認定の独立検証機関であるAllionの適合テストに合格、VESAからDisplayPortロゴ認証を取得したことを発表した。

[18:24 8/11]

TI、ARM Cortex-A8搭載の「OMAP35x」3製品のサンプル出荷を開始

米Texas Instrumentsは、アプリケーションプロセッサ「OMAP3515」「OMAP3525」「OMAP3530」のサンプル出荷を開始した。CPUコアとして英ARMの「Cortex-A8」を搭載している。

[15:24 8/11]

2008年08月08日(金)

東芝、43nmプロセス採用組み込み式NAND型フラッシュメモリを製品化

東芝は、携帯電話やビデオカメラなどの携帯機器向けに、最大32GBを実現した組み込み式NAND型フラッシュメモリ7品種14製品を製品化したことを発表した。9月より順次サンプル出荷を行い、2008年第4四半期(10-12月)の量産を予定している。

[19:37 8/8]

2008年08月07日(木)

STとInfineonら3社、共同でウェハレベルパッケージング技術を開発へ

STMicroelectronics、STATS ChipPAC、Infineon Technologiesの3社は、「eWLB」(組み込み型ウェハレベルボールグリッドアレイ)と呼ぶ半導体パッケージング技術の共同開発に関する契約を締結したと発表した。

[21:21 8/7]

エルピーダの2009年3月期第1四半期業績、3四半期連続で赤字を計上

エルピーダメモリは7日、2009円3月期第四半期(4-6月)の決算概要を発表した。売上高は前年同期比0.2%減の1,092億2,700万円、営業損益は前年同期は37億4,300万円の黒字から156億2,200万円の損失、経常損益は同37億3,600万円の黒字から154億600万円の損失、純損益は同145億5,400万円の黒字から137億6,900万円の損失となり、3四半期連続の赤字となった。

[21:17 8/7]

2008年08月06日(水)

エルピーダ、中国・江蘇省に日中合弁のDRAM工場を設立へ

エルピーダメモリは6日、中国のベンチャーキャピタルであるSuzhou Ventures Groupと合弁でDRAMの生産会社を設立すると発表した。中国江蘇省蘇州市のインダストリアルパークに300mmウェハのファブを建設し、2010年はじめにも操業を開始する。

[19:07 8/6]

ニコン、半導体露光装置の生産能力増強へ - 埼玉・栃木に2つの新棟を建設

ニコンは6日、半導体露光装置であるArF液浸スキャナの生産能力を増強するため、埼玉と栃木に2つの新棟を建設すると発表した。現在の2倍以上となる年間90台規模へと拡大する。

[18:29 8/6]

日本NI、「LabVIEW 8.6」をリリース - 並列処理機能を強化

日本ナショナルインスツルメンツは、計測/制御向けのソフトウェア開発環境「LabVIEW 8.6」をリリースした。日本語版も用意している。価格は17万円(税抜)から。

[17:57 8/6]

2008年08月01日(金)

TSMC、2008年第2四半期業績と日本市場の動向に関する説明会を開催

台湾の半導体ファウンドリTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)の日本法人であるTSMCジャパンは1日、都内で2008年第2四半期(4-6月)の決算概要ならびに日本の概況などに関する説明を行う記者会見を開催した。

[22:32 8/1]

NumonyxのCEOが事業戦略を説明 - 日本市場の重要性を強調

伊仏合弁の半導体ベンダであるSTMicroelectronicsと米Intel、米投資会社Francisco Partnersの3社が出資するメモリの合弁会社「Numonyx」は7月31日、CEOであるBrian Harrison氏の来日に合わせ記者会見を開催、同社の強み、日本市場の重要性、今後の展開などについて説明を行った。

[08:00 8/1]

2008年07月31日(木)

TDK、独電子部品メーカーと事業統合契約締結 - 全株式を対象に公開買い付け

TDKは31日、電子部品、モジュール、システムメーカーである独「EPCOS」と事業統合契約を締結したことを発表した。同契約は、TDKとEPCOSの電子部品事業を統合することを目的としたもの。

[21:09 7/31]

2008年07月30日(水)

NECエレ、2009年3月期第1四半期はほぼ想定どおりの業績に

NECエレクトロニクスは7月30日、2009年3月期第1四半期(4-6月期)の決算概要を発表した。売上高は前年同期比4.2%減の1663億円、営業損益は17億円(前年同期は22億円の損失)、税引前損益は同36.2%減の3億円、純損益は前年同期と横ばいとなる13億円の損失となった。

[21:06 7/30]

2008年07月29日(火)

日本TI、事業戦略と組み込みプロセッサ4シリーズを発表

米国の大手半導体ベンダTexas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は7月29日に東京で記者会見を開催し、今後の事業戦略を説明するとともに、組み込みプロセッサの新製品4シリーズを発表した。

[21:43 7/29]

2008年07月28日(月)

組込市場はNext 10 Billion Market - Intel Ton Steenman氏インタビュー

7月16日といえばIntelのCentrino 2の発表会が華々しく開催された日であるが、同7月16日に青山ダイヤモンドホールでMicro Processor Forum(MPF)Japan 2008が開催された。このMPF Japanの基調講演にIntelのTon Steenman氏が招かれ、"Technology Changes and Challenges"というテーマで講演を行った。そのSteenman氏に、基調講演の後でインタビューを行う機会があったので、その内容をまとめてお届けしたいと思う。

[19:59 7/28]

九十九電機と万世、「ツクモロボット運動会in秋葉原万世2008」開催を発表

九十九電機と肉料理専門店の万世は28日、8月23日(土)と24日(日)の2日間、ロボット関連イベント『ツクモロボット運動会in秋葉原万世2008』を肉の万世 秋葉原本店にて開催すると発表した。

[00:30 7/28]

2008年07月25日(金)

Digi International、ワイヤレス設計サービス企業を買収

Digi Internationalは、ワイヤレス設計サービスを手がける米Spectrum Design Solutionsを買収したことを発表した。買収額は1,000万ドルで、買収日に400万ドルを支払った後、買収後18カ月および36カ月目にそれぞれ300万ドルを支払う方式が取られる。これにより、SpectrumはDigiの子会社となる。なおミネアポリスにあるオフィスは継続される予定。

[17:31 7/25]
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