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2017年09月20日(水)

シャープ、緑色半導体レーザの量産を開始 - 光の3原色のレーザ提供が可能に

シャープは9月19日、ディスプレイ光源に適した緑色半導体レーザの2モデル「GH05130B2G/B5G」を発表した。サンプル出荷開始日は2017年10月20日で、量産時期は2017年11月中旬を予定している。月産台数は100万台。サンプル価格は10,800円(税込)となる。

[11:00 9/20]

2017年09月19日(火)

ファンアウト・パッケージ技術は今後どうなっていくのか? - Yoleが予測

半導体パッケージング(実装)業界では、[ファンアウト型ウェハレベル・パッケージング(FOWLP)]への注目が高まっているが、その成長はどこまで続くのか。疑問に対し、半導体市場調査企業の仏Yole Developpementは、「Fan-Out:Technologies&Market Trends 2017」と題したレポートを10月に発行して、それに答えようとしている。

[08:00 9/19]

2017年09月16日(土)

TowerJazz、5V 65nmパワープロセスを発表

TowerJazzは、5V 65nmプロセスを発表した。同プロセスは、0.18μm 5Vプロセスに比べて優れたRDSON特性と面積シュリンクの効果を実現する。なお、同技術は業界最高水準の自動車品質とサイクルタイムを保有する魚津工場の300mm 65nmプロセスプラットフォームを元にした技術であるという。

[09:30 9/16]

ST、SO-8パッケージを用いた8bitマイコンを発表

STマイクロエレクトロニクスは、低コストのSO-8パッケージ(8ピン)を用いた、8bitマイコン「STM8S001」を発表した。

[09:00 9/16]

2017年09月15日(金)

ケイデンス、TSMCと協業により7nm FinFET Plus設計の技術革新を強化

ケイデンス・デザイン・システムズは9月11日、モバイルおよび高性能コンピューティング(HPC)プラットフォーム向け7nm FinFET Plus設計の技術革新を強化するために、台湾・TSMCと協業していることを発表した。

[17:16 9/15]

昭和電工、高品質グレードのパワー半導体用SiCエピウェハの生産能力を増強

昭和電工は9月14日、パワー半導体の材料であるSiCエピタキシャルウェハ(エピウェハ)の高品質グレード品「ハイグレードエピ(HGE)」の生産能力を現在の月産3000枚から、2018年4月より5000枚に拡大する計画を発表した。

[16:53 9/15]

日立、SiCを用いたCMOS集積回路技術を開発-苛酷環境下でのセンシングを実現

日立製作所は9月14日、SiCを用いたCMOS集積回路技術(SiC-CMOS)を開発したことを発表した。同成果の詳細は、2017年9月17日~22日にかけて米国ワシントンDCで開催される国際会議「ICSCRM(International Conference on Silicon Carbide and Related Materials)」にて発表される予定だという。

[16:24 9/15]

トランプ米大統領が中国資本によるLatticeの買収を阻止

米国の中堅半導体企業でFPGAベンダとして知られるLattice Semiconductorは2017年9月13日(米国時間)、カリフォルニア州シリコンバレーに本拠を置く中国資本の投資ファンド「Canyon Bridge Capital Partners」による同社の買収は、トランプ米大統領が発令した大統領令を受けて、破談になったと発表した。

[15:16 9/15]

ケイデンス、次世代等価性検証ソリューション「Conformal Smart LEC」発表

米国ケイデンス・デザイン・システムズは9月14日 、最小限のユーザ設定で等価性検証の実行時間を大幅に削減する次世代等価性検証ソリューション「Cadence Conformal Smart Logic Equivalence Checker」(以下、Conformal Smart LEC)を発表した。

[09:20 9/15]

シーメンスPLM、11月に電気製造向け新製品をリリース - 半導体分野の成長に注目、Mentorとの統合を進めてソリューションを拡大

シーメンスPLMソフトウェアは、米国ボストンでアナリスト向けのイベント「Siemens Industry Analyst Conference」を開催したが、Mentor Graphicsとのシナジーへの期待に応える形で、機械系と電気系の開発、設計、製造プロセスの統合に触れる内容が多かった。

[09:00 9/15]

2017年09月13日(水)

ルネサスとCodaplay、ADASシステム開発向けにOpenCLフレームワークを提供

ルネサス エレクトロニクスと英Codeplay Softwareは9月13日、ルネサスの車載用SoC「R-Car」向けに、Codeplay独自のOpenCLフレームワーク「ComputeAorta」を提供すると発表した。

[18:10 9/13]

インターシル、15A/42V対応シングルチャネルDC/DC降圧電源モジュールを発表

ルネサス エレクトロニクス子会社のインターシルは9月12日、最大15Aの連続電流を提供する42Vシングル・チャネルDC/DC降圧電源モジュール「ISL8215M」を発表した。

[17:57 9/13]

Cypressの携帯電話充電器向けUSB-Cコントローラ、Quick Charge 4認証を取得

Cypress Semiconductorは9月11日(米国時間)、携帯電話充電器の高速充電を実現するUSB-Cコントローラ「EZ-PD CCG3PA」がQualcommのQuick Charge 4認証を取得したと発表した。

[17:42 9/13]

2017年Q2の半導体製造装置市場は前四半期比8%増の過去最高水準を記録-SEMI

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は9月11日(米国時間)、2017年第2四半期における世界半導体製造装置の出荷額は前四半期比8%増、前年同期比35%増の141億ドルとなり、過去最高水準を記録した2017年第1四半期を上回ったことを発表した。

[17:26 9/13]

乱高下するDRAM市場 - 2017年のビット単価は過去最高の上昇率達成の見通し

米IC Insightsは9月12日(米国時間)、2017年通期のDRANの1ビット当たりの価格(ビット単価)は、過去最高となる前年比40%の上昇率を記録知る見通しであると発表した。

[16:41 9/13]

ADI、5種類のコンバータ・トポロジーに構成可能なDC/DCコントローラを発売

アナログ・デバイセズ(ADI)は9月11日、同期整流式の昇圧、高圧、SEPICおよびZETAのDC/DCコンバータ、または非同期整流式昇降圧コンバータとして構成可能なマルチトポロジー電流モードPWMコントローラ「LT8711」を発売した。参考価格は1,000個あたり2.30ドル。旧リニアテクノロジー国内販売代理店経由で販売される。

[13:00 9/13]

ノイズ設計フリーの車載オペアンプを開発、サンプル出荷開始 - ローム

ロームは9月12日、電気自動車(EV)/ハイブリッド自動車(HEV)エンジンなどの基幹システムや車載センサを採用する車載電装システムに向けて、高いEMI耐量(ノイズ耐量)を実現した車載用グランドセンスオペアンプ「BA8290xYxx-Cシリーズ」を開発したと発表した。

[11:13 9/13]

2017年09月12日(火)

激動の半導体メモリ業界はどこに向かうのか? - Micronへの人材流出が相次ぐWestern Digital/SanDisk

東芝と米Western Digital(WD)を中心とする「日米連合」が東芝メモリの売却交渉で最終調整に入ったと一部のメディアが報じているが、その陰で、当のWestern Digitalおよびその子会社である米SanDiskから社長・副社長などのトップクラスから一般技術者に至る幅広い人材が、NAND型フラッシュメモリでライバル関係にある米Micron Technologyへ続々転出している様子が浮き彫りになってきた。

[07:00 9/12]

台湾のDRAM中核拠点化を目論むMicron - 20億ドル規模の設備投資を計画

台湾の複数のメディアが9月7日および8日にかけて伝えた情報によると、米Micron Technologyは、台湾で向こう数年間にわたり、毎年20億ドル規模のDRAM製造に向けた設備投資を進め、台湾を同社のDRAM製造における中核拠点化する意向を示しているという。

[06:00 9/12]

2017年09月11日(月)

アナログ・デバイセズ、150Vの同期整流式昇降圧コントローラの新製品を販売

アナログ・デバイセズは、安定化出力電圧より高い、低い、または等しい入力電圧で動作可能な高効率(最大99%)4スイッチ、シングル・インダクタ同期整流式昇降圧DC/DCコントローラの新製品「LTC3779」の販売を開始した。

[12:46 9/11]

ゼネラル、半導体マイクロ波発振電源を利用したプラズマ表面改質装置を開発

ゼネラルは、半導体マイクロ波発振電源を利用したプラズマ表面改質装置を開発し、同装置を9月25日~28日にベルギー・ブリュッセルにて開催される「Labelexpo Europe 2017」と、10月3日~6日に東京ビッグサイトにて開催される「JAPAN PACK 2017 日本国際包装機械展」に出展することを発表した。

[10:29 9/11]

2017年09月08日(金)

フラッシュメモリでキャッシュサーバの消費電力を1/10に低減 - MIT

マサチューセッツ工科大学(MIT)コンピュータサイエンス・人工知能研究所(CSAIL)は、データセンタのキャッシュサーバにフラッシュメモリを使用することによって、消費電力を1/10に下げられるという報告を行った。

[18:24 9/8]

2017年7月の世界半導体市場は前年同月比24%増の326億ドルに到達 - SIA

米半導体工業会(SIA)は9月5日(米国時間)、世界半導体市場統計(WSTS)の集計に基づく2017年7月度の世界半導体販売額が、前年同期比24.0%増、前月比3.1%増の326億ドルに達したと発表した。

[09:00 9/8]

仏Letiなど、高いセキュリティを実現できる高解像度な指紋センサを開発

フランス原子力庁の電子・情報技術研究所(CEA-Leti)は9月5日(欧州時間)、同研究所が陣頭指揮する欧州の研究開発プロジェクト「ピエゾエレクトリック・ナノワイヤ・マトリックス(PIEZOelectric nanowire MATrices:PiezoMAT)」が、米国連邦捜査局(FBI)が要求している解像度の2倍の解像度を実現した圧力ベースの指紋センサを開発したと発表した。

[08:00 9/8]

imec、5G向け低消費電力IPブロックを開発

ベルギーimecは9月6日(欧州時間)、シンガポールで開催された「imec Technology Forum Southeast Asia」において、将来の5Gでの応用に向けた低消費電力の2種類のビルディングブロックの開発成果を発表した。

[07:00 9/8]

2017年09月07日(木)

USB Type-Cはコネクタの覇権を取れるのか? - 拡大する市場ニーズへの対応強化を図るON Semiconductor

スマートフォン(スマホ)やPCを中心に、さまざまな外部機器との接続をUSB Type-Cに置き換えようという動きが加速している。そのような状況の中、ON Semiconductorは9月7日、都内で同社が2016年に買収を完了したFairchild Semiconductorの製品ポートフォリオも加えた形でのUSB Type-Cに向けた取り組みの紹介を行った。

[18:15 9/7]

ルネサスのSoCとマイコン、日産の新型「リーフ」の自動駐車機能に採用

ルネサス エレクトロニクスは9月7日、日産自動車が9月6日に公開した電気自動車「リーフ」に搭載される自動駐車機能「プロパイロット パーキング」に、ルネサスの車載情報・ADAS用SoC「R-Car」ならびに車載制御用マイコン「RH850」が採用されたことを発表した。

[15:27 9/7]

2016年のDRAMモジュール市場は前年比12%減のマイナス成長 - DRAMeXchange

台湾TrendForceのDRAMeXchange部門は9月5日、2016年のDRAMモジュール市場の規模は、上半期のPC向けDRAMの価格低下とDIY市場の縮小の影響から、前年比約12%減となる69億4200万ドルとなったと発表した。

[08:00 9/7]

2017年09月06日(水)

スマホの使い勝手を自動車でも - 自動車設計への採用が拡大するタッチセンサ技術

消費者は、タッチ・センサ・インタフェースの性能や直感性に非常に期待しています。これは明らかに、スマートフォンやタブレットなどの携帯用機器での経験によるものです。市場のさまざまな分野において、タッチ制御が広く普及し始めているため、大多数の人は他の応用分野で効果が低いものを受け入れることはありません。消費者は、他の機器で使用されているのと同様に、シームレスで滑らかな、使いやすい操作を望んでいます。本稿では、タッチ技術の自動車設計への採用が拡大し始めている現状を踏まえ、その意味合いについて考察します。

[09:00 9/6]

IGBT市場は2022年に50億ドル規模に成長 - そのうち20億ドルはEV/HEV市場

半導体市場動向調査会社の仏Yole Developpementは9月9日に発行する予定の「IGBTマーケット&テクノロジー・トレンド2017」と題したレポートの概要を8月31日(欧州時間)に発表し、その中で、世界のIGBT市場は2016年に30億ドルをやや超える規模だったものが、車載関係を中心に成長を続け、2022年までに50億ドルを超えるまでに成長する見通しであり、そのうちの4割(20億ドル)を電気自動車(EV)およびHEV(ハイブリッド車)向けが占めるとの予測を明らかにした。

[08:00 9/6]

Nexperia、小型TVSダイオードファミリにUSB-PD対応製品などを追加

Nexperiaは9月5日、ポータブルデバイスのUSB PD保護用途などに向けた小型TVSダイオードとして3つのファミリをポートフォリオに追加したと発表した。

[07:00 9/6]

2017年09月04日(月)

自動運転/EVブームで好機到来 - 今後も高い成長率が期待される車載センサ

仏Yole Developpementは8月29日(仏時間)、「MEMS & Sensors for Automotive(車載MEMSおよびセンサ)」と題するレポートを発行し、今後5年間における車載センサの販売個数のCAGRは8%を上回り、その売上規模はCAGR13.7%と高い伸びを示し、2022年には230億ドルに達するだろうとの予測を発表した。

[16:54 9/4]

IC Insightsが2017年の世界半導体設備投資額を809億ドルに上方修正

米IC Insightsは8月31日(米国時間)、2017年上半期の半導体設備投資額が想定以上に伸びたことを受け、2017年通期の半導体設備投資額予測を、年初の前年比12%増の756億ドルから、同20%増の809億ドルへと引き上げたことを発表した。

[15:12 9/4]

2017年09月01日(金)

ラピス、16ビット汎用マイコンのスタータキット「SK-BS/AD」2機種を販売開始

ラピスセミコンダクタは8月31日、16ビット汎用マイコン「ML62Q1000シリーズ」のスタータキット「SK-BS/AD」2機種を開発、販売を開始すると発表した。

[12:23 9/1]

2017年08月31日(木)

村田製作所、ウェアラブルやヘルスケア向けの小型RAIN RFIDタグを商品化

村田製作所は、眼鏡、時計などのウェアラブルアクセサリーや、検体チューブなどのヘルスケア関連向けの小型RFIDタグ「LXMSJZNCMF-198」を商品化し、8月から量産開始したと発表した。

[12:25 8/31]

村田製作所、ウェアラブルデバイス向けエンコーダスイッチを発売

村田製作所は8月31日、スマートウォッチをはじめ、Bluetooth対応ヘッドセット、スマートグラスなどに向けたエンコーダスイッチとして、スイッチ付きロータリーエンコーダの小型品「micro ES」を開発し、サンプル提供を開始したと発表した。

[11:50 8/31]

インターシル、産業用IoTネットワーク向けRS-485トランシーバを発表

インターシルは8月28日、産業用IoT(IIoT)ネットワーク向けに40Mbps双方向データ伝送を提供する高速絶縁型RS-485差動バス・トランシーバ「ISL32741E」および「ISL32740E」の2製品を発表した。

[07:00 8/31]

2017年08月30日(水)

ルネサス、ネットワーク監視カメラ向け4K対応CMOSイメージセンサを発売

ルネサス エレクトロニクスは8月30日、ネットワーク監視カメラ向けに4K対応の848万画素CMOSイメージセンサ「RAA462113YL」を開発し、2017年12月より量産を開始する計画であることを発表した。

[17:08 8/30]

2017年08月29日(火)

Infineon、CoolMOS P7テクノロジーにSOT-223パッケージを追加

Infineon Technologiesは8月22日(独時間)、同社の「CoolMOS P7」テクノロジーにSOT-223パッケージを追加したことを発表した。

[10:55 8/29]

TowerJazzと中国Tacoma、南京での200mmファブ建設でパートナーシップを締結

TowerJazzは、中国Tacoma TechnologyおよびTacoma(Nanjing) Semiconductor Technologyとの包括的合意の第1段として、南京での200mm(8インチ)ウェハファブ建設に向け、Tacomaから1800万ドルの初回支払いを受けたと発表した。

[10:00 8/29]

車載向けウォッチドッグタイマ付きシステム電源 - リコー

リコー電子デバイスは、車載一般電装品など向けにCMOSプロセス技術を用いた低消費電流のウォッチドッグタイマ付きシステム電源IC「R5114S/R5115Sシリーズ」を発売すると発表した。

[08:30 8/29]

2017年08月28日(月)

2017年Q2のモバイルDRAM市場は前四半期比15%増、Q3も成長傾向-TrendFroce

台湾TrendForceの半導体メモリ調査部門であるDRAMeXchangeは8月23日、2017年第2四半期(Q2)のモバイルDRAM市場規模は、前四半期比14.8%増となり、中でもトップDRAMメーカーである韓Samsung ElectronicsのモバイルDRAM分野での売上高は、前四半期比で20%以上の伸びとなり、市場シェアも6割を超すまでに成長したと発表した。

[17:32 8/28]

2017年08月25日(金)

JST、SiCなどの難加工性基板の研磨性能を高めた研磨パッドを開発

科学技術振興機構(JST)は、高研磨レートと表面粗さ・平坦性を高水準で両立する研磨パッドの開発を行ったと発表した。

[14:56 8/25]

WSTSが2017年の半導体市場見通しを上昇修正 - 市場規模は約4000億ドルに

世界半導体業界の非営利組織(NPO)「世界半導体市場統計(WSTS)は8月18日(米国時間)、6月に発表していた2017年の半導体市場規模を前年比11.5%増とする予測を、第2四半期の市況を分析しなおした結果、予想を超えて好況に推移し、年後半も成長が継続するとの判断から、成長率を17%増に引き上げたことを明らかにした。

[14:31 8/25]

終わりなき成長を続ける半導体産業 - AMAT、創業50年で最高となる四半期売り上げを達成

半導体製造装置大手Applied Materials(AMAT)の日本法人であるアプライド マテリアルズ ジャパン(AMJ)は8月24日、先般、同社が発表した2017年度第3四半期(2017年5月~7月)の決算内容を踏まえた、半導体製造装置市場の見通しの説明を行った。

[09:43 8/25]

2017年08月24日(木)

SIIセミコンダクタ、社名を変更 - 新社名は「エイブリック」

セイコーインスツルの子会社で、半導体の製造・販売を行うエスアイアイ・セミコンダクタは8月24日、2018年1月5日(予定)より、社名をエイブリック(英文名:ABLIC Inc.)に変更することを発表した。

[15:51 8/24]

2017年の半導体設備投資額は前年比20%増の見通し - IC Insights予測

米IC Insightsは8月22日(米国時間)、2017年の半導体産業の設備投資の見通しを前回予測の6%から上方修正し、同20%増となる見通しであるほか、Samsung Electronicsの下半期における投資計画次第では同27%増へとさらに上昇する可能性がある見通しであることを発表した。

[13:00 8/24]

2017年Q2のNAND市場は前四半期比8%増、価格の高騰は継続 - DRAMeXchange

台湾TrendForceのDRAMeXchange部門は8月21日、2017年第2四半期もNAND型フラッシュメモリは、依然として供給不足が継続し、その結果、大口契約価格が季節的な逆風下にあるにもかかわらず、概ね前四半期比で3~10%の上昇となった結果、NANDサプライヤ各社の売上高の合計は、前四半期比で8%増となったと報じた。

[12:00 8/24]

2017年08月23日(水)

アリオン、USB-IFからUSB Type-C認証試験機関として認定

アリオンは、USB Implementers Forum(USB-IF)からUSB 3.1 Gen 1 Peripheral/Peripheral Silicon with USB Type-C認証試験機関としての認定を受けたと発表した。

[14:29 8/23]

村田製作所、AMRセンサの工作機械向けアナログ出力タイプを商品化

村田製作所は8月23日、磁気センサのラインアップを拡充し、AMRセンサのアナログ出力タイプとしてMRESシリーズを商品化したと発表した。すでに、工作機械のロータリーエンコーダを主な用途として、7月から量産を開始している。

[11:48 8/23]

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