マイナビニュース | テクノロジー | 組み込み/IoT | ヘッドライン(2013)(1ページ目)

ヘッドライン

2013年12月31日(火)

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第64回 アクティブステレオ方式とは違う3D形状の動画計測方式 - ToF形式

Kinectのようなアクティブステレオ方式とは違う3D形状の動画計測の他の撮影方式として、「Time-of-Filght(ToF)」形式というものも存在します。

[10:00 12/31]

2013年12月27日(金)

京セラ、子会社京セラSLC テクノロジーの京都綾部第2工場が竣工

京セラは12月27日、同社100%子会社で、高密度有機多層基板の専業メーカーである京セラSLC テクノロジー(KST)が、京都綾部第2工場の建屋を完成させたと発表した。

[16:55 12/27]

2013年12月26日(木)

独Panono、全天球ボール型カメラの総画素数を1億800万画素に改良

独Panonoは12月25日、同社が開発を進めている360度×360度の光景を撮影可能な全天球ボール型カメラ「Panono」のカメラ機能について、従来計画していた総画素数7200万画素から、新たなカメラモジュールを採用することで、総画素数1億800万画素へ改良したことを明らかにした。

[08:00 12/26]

2013年12月25日(水)

三菱電機、フルSiCパワーモジュール適用鉄道車両用インバータ装置を製品化

三菱電機は12月25日、SiCトランジスタとSiCダイオードを用いたフルSiCパワーモジュール(3.3kV/1500A定格)を適用したDC1500V架線対応の鉄道車両用インバータ装置を製品化したことを発表した。

[18:08 12/25]

複雑なタイミング設計に取り組む基板設計者をサポートする設計支援ツール

通信システム用の基板やハイエンドのサーバ機器用の基板を設計する際には、必ず階層的なアプローチをとります。最初に行うのは、CPUやフレーマー、NPU、FPGA、プロトコル・スイッチといった重要な構成要素のICを選定することです。続いてI/O用のデバイスとグルー・ロジック(通常はFPGAで実現)を選定します。そして、最後に選定するのがクロックと電源です。従来、基板の設計者は、主要な構成要素の選定と接続、言い換えれば主に基板のアーキテクチャの設計を担当していました。

[11:00 12/25]

2013年12月24日(火)

シャープ、PM2.5の濃度を10秒で検出できる小型センサモジュールを発表

シャープは12月24日、PM2.5の濃度を10秒で検出することが可能な53mm×40mm×51mm(突起部除く)と小型のセンサモジュール「DN7C3JA001」を開発したと発表した。

[12:07 12/24]

ST、ARM mbedプロジェクトに参加

ARMとSTMicroelectronicsは、STがARMのInternet of Things(IoT)を促進する共同プロジェクト「ARM mbedプロジェクト」に参加すると発表した。

[11:35 12/24]

2013年12月20日(金)

Xilinx、TUV SUD認証を取得した設計手法とツールの包括的パッケージを発表

Xilinxは、産業、車載、医療、航空宇宙防衛分野向けに、安全規格「IEC 61508」および「ISO 26262」に準拠した包括的な機能安全設計(Functional Safety Design) パッケージを発表した。

[11:27 12/20]

同点優勝を飾った2チームに聞いたETロボコン2013アーキテクト部門の面白さ

2013年11月20日に行われたETロボコン2013チャンピオンシップ大会において、新設されたアーキテクト部門は、同点で「男子力∞MAKOTO」と「SpecialBoys」の2チームがW優勝を飾った。表彰式直後に2チームにインタビューをする機会をいただいたので、今回はその模様をお届けする。

[09:00 12/20]

2013年12月18日(水)

エリクソン、KDDIのLTEシステムベンダーに選定

エリクソン・ジャパンは12月18日、KDDIのLTE無線システムとパケットコアネットワーク構成の主要ベンダーの1社に選定されたと発表した。

[17:39 12/18]

Xilinx、Zynq-7000向けマシンビジョンアプリプラットフォームを開発

Xilinxは、マシンビジョンアプリケーションのデザイン生産性を向上する構想として、開発プラットフォームとしてMVTecが提供する「HALCON」とSilicon Softwareが提供する「VisualApplets」を利用することで、All Programmable SoC「Zynq-7000」向けにエンドツーエンドSmarter Vision 開発環境の実現を目指すことを発表した。

[12:05 12/18]

電子基板データ「ODB++」を「XVL」に変換するコンバータを無償配布 - 図研

図研は、ラティス・テクノロジーと共同で電子基板(電気CAD)データのフォーマットとして普及が進む「ODB++」から「XVL」に変換するコンバータ「ODB++ XVL Converter」を開発し、同社が運営する「ePartFinder」で無償で公開している。

[11:42 12/18]

三菱電機、4波長集積型100Gbps EML TOSAを発表

三菱電機は12月17日、小型・低消費電力の4波長集積型100Gbps EML TOSA「FU-401REA」を発表した。

[11:22 12/18]

2013年12月17日(火)

東京コスモス、IoT/M2Mを手軽に実現できる無線通信用USBドングルを発売

東京コスモス電機(TOCOS)は、1円玉より小型で軽い小型無線モジュール「TWE-Lite」をベースにパソコンやタブレット、スマートフォンに接続してIoT/M2M機器などを簡単に制御できるスティック形態のUSBドングル「ToCoStick」を発表した。

[12:25 12/17]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第63回 Kinectで3D撮影を行うための条件

Kinectセンサなどのアクティブステレオ法による3Dセンサでは、投影した投影パターンが画像上にきちんと映っている対象(距離や表面の材質)のみ、正確に3次元復元できます。つまり、デプスを計算するための既知のパターンがヒントとして対象にしっかり投影されてその様子がカメラ画像に映っている範囲のみが3D化できるので、遠すぎてパターンが投影されていない場所や、カメラ画像にパターンが映っている表面部分しか3D化できません。

[10:00 12/17]

2013年12月13日(金)

MobileからIoTへ、拡大するARMの世界 -ARM Technology Symposia Japan 2013

2013年12月6日、ARMは恒例である「ARM Technology Symposia 2013」を都内で開催した。今年は本国のTechConの方でも、あまり大きなニュースは無かった。一番大きいものはリアルタイム向けにARM v8Rアーキテクチャが発表になったことで、これを利用する形で機能安全に対応したCortex-Rシリーズの投入などが明らかになった事で、特に自動車業界向けの半導体ベンダには大きなインパクトがあるが、ただこれは自動車を含むリアルタイム制御向け以外にはあまり影響の無い話である。そんなわけで基調講演では、むしろIoT向けの話の概略に終始することになった。

[18:00 12/13]

アルティマ、Calxeda製プロセッサ搭載ARMサーバの検証センターを開設

アルティマは12月11日、米CalxedaのARM SoCを搭載したARMサーバによる検証センターを開設したと発表した。

[11:10 12/13]

2013年12月12日(木)

ザイン、10Gbps通信を可能とする組込機器向けインタフェース技術を開発

ザインエレクトロニクスは12月12日、10Gbpsの高速伝送が可能な新たなインタフェースに関する要素技術を開発したことを発表した。

[13:23 12/12]

2013年12月11日(水)

今年も開催、筑波大生がものづくりコンテストに挑戦 - RSコンポーネンツ

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は12月11日、筑波大学の理工学群生を対象にエレクトロニクス・メカトロニクス分野におけるコンテスト「RSものづくりアワード 2013」を開催すると発表した。

[19:27 12/11]

RSコンポーネンツ、iOS向け電子回路設計サポートアプリの提供を開始

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は12月10日、電子回路設計をサポートするモバイルアプリ「RS Toolbox」の提供を開始したと発表した。

[17:06 12/11]

2013年12月10日(火)

三菱マテリアル、次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板を開発

三菱マテリアルは12月5日、ハイブリッド(HV)自動車の高出力モータ電源制御用のインバータなどに広く採用されている絶縁回路基板として、銅(Cu)をアルミニウム(Al)に直接接合した、次世代パワーモジュール用の高性能絶縁回路基板「厚Cu付きDBA(Direct Bonded Aluminum)基板」を開発したと発表した。

[11:15 12/10]

Infineonなど、建築物のエネルギー消費削減を目指す研究プロジェクトを発足

Infineon Technologiesは、欧州5カ国、26のパートナーと共同で、エネルギー効率に優れたソリューションの開発を目指して環境センサおよびセンサネットワークに関する研究プロジェクト「Environmental Sensors for Energy Efficiency(ESEE)」を発足させたと発表した。

[09:57 12/10]

2013年12月06日(金)

Bluetooth SIG、Bluetooth 4.1を発表 - LTEとの共存などを強化

Bluetooth Special Interest Group(Bluetooth SIG)は、Bluetooth無線技術の最新仕様であるBluetooth 4.1が策定されたことを発表した。

[09:30 12/6]

2013年12月05日(木)

ZMP、頭部電位センサ+カメラの「頭部電位センシングパッケージ」を販売開始

ゼットエムピー(ZMP)は12月4日、頭部電位センサとカメラで構成された「頭部電位センシングパッケージ」の販売を開始すると発表した。

[18:56 12/5]

2013年12月04日(水)

ARM、安全規格の認証取得向けドキュメントパッケージを発表

ARMは、IEC 61508、ISO 26262などの安全規格に適合し、認証を取得するためのドキュメントを集めたパッケージとして、「ARMコンパイラ・クオリフィケーション・キット」を発表した。

[19:29 12/4]

日本NI、リアルタイムテストソフトウェア「NI VeriStand 2013」を発表

日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は12月4日、同社のオープンかつ直感的なインタフェースを備えた、リアルタイムテストアプリケーション開発に最適なソフトウェア環境「NI VeriStand」の最新版となる「NI VeriStand 2013」の提供を開始したと発表した。

[16:31 12/4]

三菱電機、FA機器向け投影型静電容量方式タッチパネル液晶モジュールを発表

三菱電機は12月3日、同社の産業用カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE」として、工作機械の操作盤・医療・計測器などの用途向けに、手袋をはめたまま指先で操作できる投影型静電容量方式タッチパネルを搭載した8.4型 XGA品「AA084XE11-PCAP」と10.4型 SVGA品「AA104SL12-PCAP」の2機種を発表した。

[12:40 12/4]

Cypressのタッチコントローラ、富士フイルムのメタルメッシュセンサに対応

Cypress Semiconductorは12月3日(米国時間)、同社の静電容量式タッチスクリーンコントローラ「TrueTouch」が、富士フイルム製メタルメッシュセンサを用いた設計に対応したことを発表した。

[11:54 12/4]

Infineonなど、CIPURSE規格に対応した非接触型スマートカードの量産を開始

Infineon TechnologiesとGiesecke & Devrient(G&D)は、オープンなセキュリティ規格「CIPURSE」に対応した非接触型スマートカードが、タクシーや医療などのサービスに対し、キャッシュレスで便利な支払手段を提供するブラジルの複数のプロジェクトに採用されたことを受け、量産を開始したことを発表した。

[11:30 12/4]

東芝、OCZのSSD事業に関する資産譲渡契約を締結

東芝は12月3日、12月2日(米国時間)に米連邦破産法11章に基づく申立てを行った米OCZ Technologyと、同社のSSD事業に関する資産譲渡契約を締結したことを発表した。

[10:02 12/4]

2013年12月03日(火)

LineStream、位置制御技術をモータ制御ソリューションに追加

LineStream Technologiesは、位置制御技術をモータ制御ソリューション「InstaSPIN-MOTION」に追加したと発表した。

[16:12 12/3]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第62回 モーションセンサとして見た場合のKinect

Kinect登場以前の構造光方式3Dセンサは、グレーコード法や位相シフト法のように、3~5枚ほどの複数パターンを数回に分けて投影した複数毎の画像から1つの3次元形状を復元するという仕組みが主流でした。こうした手法では、複数ごとを連続的に切り替えて撮影する数秒間のあいだは撮影対象が動かないようにしなければならず、そもそも移動する物や人は3次元化の対象外であることがほとんどでした。これに対してKinectでは、同じアクティブステレオでも動画で毎フレーム独立してデプス計算ができる仕組みになったので、人物姿勢推定と、それによるジェスチャー認識を目的として「モーションセンサ」として実用できる3Dセンサとなったわけです。

[10:00 12/3]

2013年12月02日(月)

TDK、米entrotechのHDD関連製品会社を買収 - entrotechとの事業提携も発表

TDKは12月2日、同社子会社でHDD用サスペンションを手掛けているMagnecomp Precision Technology Public(MPT)が、ポリマー樹脂メーカーの米entrotechのHDD関連製品を担当する傘下の2関連会社(EntroComponent SolutionsおよびEntroComponent Solutions Singapore)を買収することを発表した。また、entrotechと事業提携契約を結んだことも併せて発表した。

[17:58 12/2]

InfineonとOracle、政府機関向けスマートカードソリューションで協業

Infineon Technologiesは、政府機関向けにセキュリティを確保したスマートカードソリューションについて、Oracleと協業すると発表した。また、これに合わせてOracleの実装によるJava Card 3.0 Classicのセキュリティコントローラの提供を開始した。

[17:08 12/2]

東芝、日本向け液晶TVの生産拠点である中国・大連東芝テレビジョンを終息

東芝は11月29日、映像事業の構造改革の一環として、日本国内向け液晶TVの生産拠点である大連東芝テレビジョン社(大連東芝電視:DLTV)での生産活動を12月末までに終息すると発表した。

[17:04 12/2]

STとYogitech、マイコン「STM32」向けセーフティパッケージの開発で協力

STMicroelectronicsとYogitechは、32ビットマイコン「STM32」をベースとした、安全性が重要視されるアプリケーションの開発や認定取得を簡略化するパッケージの作成に関して協力すると発表した。

[13:42 12/2]

アバールデータとイーソル、メニーコアの高速データ処理エンジン開発で協業

アバールデータとイーソルは11月28日、メニーコア技術を使った超高速データ処理エンジンおよび関連ソリューションの開発で協業すると発表した。

[10:04 12/2]

2013年11月29日(金)

スイッチサイエンス、Arduino互換の「Intel Galileo」の予約を開始

スイッチサイエンスは、Arduino互換の「Intel Galileo開発ボード」の予約を開始したことを発表した。

[19:58 11/29]

パナソニック、樹脂多層基板「ALIVH」など、回路基板事業の縮小を発表

パナソニックは11月28日、同社オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(AIS社)の回路基板事業について、事業の継続が困難であると判断し、樹脂多層基板「ALIVH」事業および三洋電機が行う薄型・高密度配線板「ISB」事業を終息させ、回路基板事業を縮小すると発表した。

[19:34 11/29]

2013年11月28日(木)

サーコム、ホームセキュリティ向けZigBee 2.4GHzセンサのODM提供を開始

サーコム・ジャパンは、ホームセキュリティ用途向けにZigBee 2.4GHzを使用したセキュリティセンサのODM提供を開始すると発表した。

[17:50 11/28]

2013年11月26日(火)

TANAKA、シアン系めっき廃液を無害化して微量含有貴金属の回収に成功

TANAKAホールディングスは11月26日、田中貴金属工業の湘南工場が、シアン系めっき廃液を無害化した上で、廃液に微量に含まれる金や白金、パラジウムといった貴金属を回収できる技術を確立したと発表した。

[19:29 11/26]

サイレックス、インタラクティブ画像伝送機能を搭載した無線LAN APを発売

サイレックス・テクノロジーは11月26日、インタラクティブ画像伝送対応 無線LANアクセスポイント(AP)「SX-ND-4350WAN」を開発したと発表した。

[18:43 11/26]

ALSOK、話す声から本人確認を行う話者認識技術の新アルゴリズムを開発

ALSOKは11月26日、人の話す声から誰が話しているかを認識して本人確認を行う、バイオメトリクス認証の1つである話者認識技術において、独自のアルゴリズムを開発したと発表した。

[18:01 11/26]

ルネサス、32ビットマイコン向け機能安全ソリューションを開発

ルネサス エレクトロニクスは11月25日、32ビットマイコン「RX631/63N」向け機能安全ソリューションを開発したと発表した。

[10:13 11/26]

2013年11月25日(月)

アーキテクトもデベロッパーも見所だらけ - ETロボコン2013 CS大会

2013年11月20日にパシフィコ横浜にて、ETロボコン2013チャンピオンシップ大会が開催され、デベロッパーではショートカットとレーンチェンジによる驚異的なタイムが計測され、新設のアーキテクトはレベルの高いチームが複数登場し、大好評を博した。その新生ともいえるETロボコン2013を締めくくるチャンピオンシップ大会をお届けする。

[20:08 11/25]

2013年11月22日(金)

リコー、RICOH THETA操作アプリのAndroid版をリリース - 本体FWも更新

リコーイメージングは11月22日、RICOH THETA操作アプリの「RICOH THETA for Android」を29日にリリースすると発表した。本体は11月8日より販売されている。

[16:57 11/22]

クアルコム、次世代型プロセッサー「Snapdragon 805 Ultra HD」など発表

クアルコムは11月20日、同社にとって第4世代となる3G/LTEマルチモードモデム「Qualcomm Gobi9x35」とRFトランシーバーチップ「Qualcomm WTR3925」、Snapdragon 800シリーズの次世代型プロセッサー「Snapdragon 805 Ultra HD」を発表した。

[09:25 11/22]

2013年11月21日(木)

Microchip、MIPSのmicroAptivコアを採用した32ビットPICマイコンを発表

Microchip Technologyは11月18日(米国時間)、Imagination Technologies(IMG)が提供するMIPSプロセッサコア「microAptiv」を採用した32ビットPICマイコン「PIC32MZシリーズ」を発表した。また、併せて同社32ビットマイコンを用いた開発を容易化することを目的としたファームウェア開発フレームワーク「MPLAB Harmony」の提供を開始したことをも発表した。

[11:08 11/21]

日本式の"すり合わせ"開発 - IPAが国際標準化に向けた取り組みを発表

情報処理推進機構(IPA)は11月20日、Embedded Technology 2013の会場内で記者会見を開催し、IPAは高機能な「コンシューマデバイス」の開発するための取り組みとして、新しい方法論の国際標準化を目指し国際標準化団体のOMGへ提案を行ったことを発表した。

[09:00 11/21]

Altera、新たな100G EthernetおよびInterlaken IPコアを発表

Alteraは11月19日(米国時間)、MegaCore IPライブラリに、4つのIPコアを新たに追加し、IPコアポートフォリオを強化したと発表した。

[09:00 11/21]

2013年11月20日(水)

昭和電工、1プラッタあたり670GBを実現した2.5インチHDD向けディスクを発表

昭和電工は11月20日、2.5インチHDD向けハードディスクとして、1プラッタあたりの記録容量670GBを実現した同社第7世代品の量産を開始したことを発表した。

[17:22 11/20]

トッパン・フォームズ、樹脂製筐体への低温・ダイレクト印刷配線技術を発表

トッパン・フォームズは11月19日、80℃の低温で焼成して回路を形成できる印刷用銀塩インクおよび印刷・焼成技術を発表した。

[15:40 11/20]

2013年11月19日(火)

スマートウォッチ「Qualcomm Toq」の価格は349.99ドル - 12月2日に発売

米Qualcommは11月18日(現地時間)、子会社であるQualcomm Connected Experiencesがスマートウォッチ「Qualcomm Toq」を発売すると発表した。

[18:02 11/19]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第61回 Kinectセンサの動作原理を読み解く

今回からMicrosoftのKinectセンサの3D撮影の原理を紹介します。また、そのKinectセンサで撮影できる3Dデータはどういう構造のデータで、どういう撮影条件であれば安定して撮影できるかについても紹介します。

[10:00 11/19]

2013年11月18日(月)

IoT市場の攻略で次の勝ち組を狙うIntelの組み込み戦略

Intelは11月15日、都内で会見を開き、同社のInternet of Things(IoT)に関する取り組み、ならびにデジタル・サイネージ広告のコンテンツ管理ツール「インテル リテール・クライアント・マネージャー(RCM)」の国内提供の開始を発表した。

[16:41 11/18]

PFU、Atom E3800/Xeon E5-2600 v2ファミリ搭載組み込みモジュールを発表

PFUは11月18日、Intel Atom E3800(Bay Trail)ファミリを搭載したCOM Express対応システム・オン・モジュール「AM105モデル110J/210J」、およびミッションクリティカル分野向けにXeon E5-2600 v2ファミリを搭載した組み込みコンピュータを発表した。

[16:24 11/18]

Mathworks、MATLAB用「LTE System Toolbox」を発表

Mathworksは、MATLAB用「LTE System Toolbox」を発表した。

[13:52 11/18]

アスク、i.MX 6を搭載したイタリア製Android/Linuxアプリ開発キットを発売

アスクは11月18日、伊SECOのUDOOブランド製品の取り扱いを開始し、第1弾として、Freescale SemiconductorのARM Cortex-A9搭載アプリケーションプロセッサ「i.MX 6」を搭載した評価キット3製品の販売を開始することを発表した。

[13:46 11/18]

IDEを使ったMCUの省電力化手法

低消費電力MCUの持つ機能において、どれが大きな効果を得られるのか、また製品の性能に対してどのように影響するのかといったことを知ることは重要です。そうした懸念の解消方法の1つとしてIDEを活用する方法があります。本稿では、IDEを活用したMCUの低消費電力化手法を取り上げたいと思います。

[09:30 11/18]

2013年11月14日(木)

画像処理ソフトHALCONがArmadillo-800に対応 - アットマークテクノ

アットマークテクノは11月14日、独MVTec Softwareの画像処理ソフト「HALCON」がARMプロセッサ搭載の組み込みプラットフォーム「Armadillo-800シリーズ」に対応したと発表した。

[14:36 11/14]

NTTドコモ、LTE-Advanced向け新伝送技術の屋外実験 - 下り1.2Gbpsを達成

NTTドコモは11月13日、LTEの次世代通信方式である「LTE-Advanced」向けの無線伝送技術「Smart Vertical MIMO」を新たに開発し、世界で初めて基地局アンテナ1本で1.2Gbpsを超える屋外での走行伝送実験に成功したと発表した。

[10:38 11/14]

2013年11月13日(水)

アットマークテクノ、ArmadilloにJavaランタイム実行環境のバンドルを発表

アットマークテクノは11月13日、同社製のARMプロセッサ搭載の組み込みプラットフォーム「Armadillo」に米Oracle製Javaのランタイム実行環境(Java Runtime Environment:JRE)のライセンスをバンドルすることについて、Oracleと契約を締結したと発表した。

[16:18 11/13]

Intel、Androidアプリ開発向けC++コンパイラをバージョンアップ

Intelは、Android 向けのアプリケーション開発ツール「Intel C++コンパイラ」の最新版「Intel C++コンパイラ 14.0 Android向け」をリリースしたことを発表した。

[16:04 11/13]

コレガ、RS232C信号を最大1200mまで延長可能なRS232C変換器を発売

コレガは11月13日、RS232C信号を最大1200mまで延長可能なRS232C変換器「CG-RS232RS485」を2013年11月下旬より販売することを発表した。

[14:14 11/13]

TI、産業/車載など広範な用途向けリファレンスデザインライブラリを発表

Texas Instruments(TI)は11月12日、産業、車載、民生、通信、コンピューティング機器などの広範な用途向けに、アナログ、組み込みプロセッサ、コネクティビティ製品などのラインアップをカバーした、リファレンスデザインライブラリ「TI Designs」を発表した。

[11:35 11/13]

2013年11月12日(火)

システムの「複雑性」にMATLAB/Simulinkで対処 - MATLAB EXPO JAPAN 2013

制御システムや数値計算などのソフトウェア開発ツール群「MATLAB/Simulink」の開発企業であるMathWorksは2013年10月29日に、顧客向けイベント「MATLAB EXPO JAPAN 2013」を東京都港区台場のホテル「ホテル グランパシフィック LE DAIBA」で開催した。本稿では午前の基調講演トラックで、同社Design Automation Marketing Directorを務めるPaul Barnard氏が語った内容の紹介をしたい。

[10:00 11/12]

アフレル、マインドストームEV3を活用したプログラミング教材を発表

アフレルは11月8日、「LEGOマインドストームEV3」を用いた各種プログラミング教材を開発し、販売を11月12日より開始することを発表した。

[09:00 11/12]

2013年11月11日(月)

OKI、ワイヤレスM2M機器に最適な920MHz帯無線通信モジュールを発表

OKIは11月11日、920MHz帯無線マルチホップネットワーク技術を活用し、各種機器に組み込み可能な920MHz帯無線通信モジュールを発表した。

[18:45 11/11]

凸版、視認性を向上させた銅配線タッチパネルモジュールの量産を開始

凸版印刷は11月11日、静電容量方式タッチパネル向けに超微細な銅配線のパターンを形成したタッチパネルモジュールを開発し、量産体制を構築したと発表した。PCやタブレット端末など、10~27型クラスをターゲットに11月中旬より提供を開始する。

[18:13 11/11]

TI、完全動作のセンサレスモータ制御システムを66ドルで提供

Texas Instruments(TI)は11月8日、マイコンローンチパッド評価キットに「C2000」InstaSPIN-FOCローンチパッドと、「DRV8301」モータドライバブースタパックプラグインモジュールを追加したと発表した。これらを組みわせることで、完全動作のセンサレスモータ制御システムが66ドルで実現するとしている。

[13:33 11/11]

低コストAC電源式LED照明向けの静電容量式近接/タッチインタフェースの実装

最近、静電容量式タッチおよび近接ユーザインタフェースを照明アプリケーションに組み込む動きが見られます。これらのセンシング技術を使うと、インタフェースを簡素化でき、自由な形状のセンサが使え、ユーザインタフェースを密封できるといった利点が得られ、魅力的でLEDの保守に手間がかからないインタフェースを設計できます。しかし、照明とタッチセンシングでは使われる技術やテクニックが異なるため、特にコストが制限される建築照明において、設計目標に対立が生じます。本稿では、そのような対立を克服するための技術的アプローチを紹介します。

[10:00 11/11]

組み込みOSの第一人者が描く"日本のものづくり"とは――名古屋大学大学院 高田広章教授

今回、"日本のものづくり"というテーマで特別インタビューを実施した。お応えいただいたのは、株式会社アフレルと共に「マインドストーム EV3」向けのOSの先行開発を進めている、名古屋大学の高田先生だ。高田先生は名古屋大学の大学院情報科学研究科で情報システム学を専攻し、自動車などの制御に使う組み込みオペレーティングシステム(OS)についての研究に取り組んでいる。

[07:30 11/11]

2013年11月07日(木)

NEC、混雑環境における異変を検知する群衆行動解析技術を開発

NECは11月7日、公共空間や大型施設において、防犯カメラなどで撮影された群衆映像から、個人を特定することなく混雑状況を把握するとともに、異変を検知する群衆行動解析技術を開発したと発表した。

[16:29 11/7]

4K2K対応機器への適用を可能にするSDXC/SDHCの新規格が登場

SD Associationは11月6日(米国時間)、テレビやビデオ機器など、4K2K対応製品への適応を目的とした新規格「Ultra High Speed (UHS) Speed Class 3 (U3)」ならびに同規格のマークを発表した。

[13:56 11/7]

TDK、1.8型HDDのハーフサイズでSATA 3Gbpsに対応したSSDを発表

TDKは11月5日、1.8型HDDのおよそ半分のサイズとなる約54mm×40mmと小型ながら、SLCタイプのNAND型フラッシュメモリを搭載したシリアルATAII対応の産業用ソリッドステートドライブ(SSD)「SHG4A」シリーズを発表した。

[09:00 11/7]

浜ホト、モバイル測定機器用途向けに指先サイズのマイクロ分光器を開発

浜松ホトニクス(浜ホト)は11月5日、従来品に比べ、ほぼ同等の性能を維持しながら、体積と価格を半分以下とした指先サイズのマイクロ分光器「C12666MA」を発表した。

[09:00 11/7]

2013年11月06日(水)

TED、FPGA搭載のPCI Express Gen3に対応にした評価プラットフォームを発表

東京エレクトロン デバイス(TED)は11月6日、XilinxのFPGA「Virtex-7」搭載のPCI Express Gen3に対応した評価プラットフォーム「TB-7VX-690T/980T/1140T-PCIEXP」3品種を発表した。

[20:26 11/6]

Altera、開発ソフトウェアの最新版「Quartus II v13.1」を発表

Alteraは11月5日(現地時間)、アルゴリズムの最適化と並列化を改善した開発ソフトウェアの最新バーション「Quartus II v13.1」を発表した。

[17:51 11/6]

アットマークテクノ、「Armadillo-400」がリアルタイムOS「OS-9」に対応

アットマークテクノは11月5日、組み込みプラットフォーム「Armadillo-400」シリーズがフォークスのリアルタイムOS「OS-9」に対応したと発表した。

[11:23 11/6]

Freescaleなど、IoTゲートウェイ向けワンボックスプラットフォームを発表

Freescale SemiconductorとARM、Oracleは11月5日、IoTゲートウェイ向けワンボックスプラットフォームを発表した。これにより、新しい垂直統合型のサポートを提供するという。

[11:08 11/6]

Wind River、「Wind River Diab Compiler」の最新版などを発表

Wind Riverは11月4日(米国時間)、「Wind River Diab Compiler」の最新版と自動車向け機能安全規格ISO 26262用Qualification Kitを発表した。

[11:05 11/6]

2013年11月05日(火)

キヤノンの現実とデータを融合させる「MREAL」技術を実際に体験!

キヤノンは、同社が発売するユーザーの目の前にある現実の映像とデジタルデータをリアルタイムに融合するMR(Mixed Reality)システム「MREAL」の新製品として、手持ち型のディスプレイを搭載する「MR ハンドヘルドディスプレイ MREAL HH-A1」を12月中旬より発売(価格はオープン価格)すると発表した。

[15:34 11/5]

TED、ワイヤレスセンサネットワーク電力モニタ評価ボードを発表

東京エレクトロン デバイス(TED)は、ワイヤレスセンサネットワークを活用した電力モニタリング環境を提供する開発ボード「TD-BD-WSN5EPM」を発表した。

[13:32 11/5]

独ZMDIと村田製作所、トゥルーデジタルPOLソリューションを発表

独Zentrum Mikroelektronik Dresden(ZMDI)と村田製作所は、さまざまなアプリケーション-サーバ、記憶装置、FPGA設計向けに高電力密度を有するトゥルーデジタル25A POLソリューションを発表した。

[12:07 11/5]

Intel、Quark搭載のArduino互換「Galileo開発ボード」の国内販売計画を発表

Intelは11月3日、「Maker Faire Tokyo 2013」において、同社のQuark SoC X1000を搭載したArduino互換の「Intel Galileo開発ボード」を2013年中旬より国内販売を開始すると発表した。

[11:50 11/5]

富士ゼロックス、「SkyDesk Media Switch」のスマホアプリ向けSDKを発表

富士ゼロックスは11月5日、同社が提供する紙とマルチメディアを融合するクラウドサービス「SkyDesk Media Switch」の機能を、カスタマ独自のスマートフォン用アプリケーションに組み込むためのソフトウェア開発キット(SDK)の提供を開始したことを発表した。

[11:22 11/5]

パナソニック、NFCアンテナ設計ツールの機能を拡充

パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、同社が提供するNFCタグのアンテナ設計サポートツール「NFC Design Navigator」の機能拡充として、タグアンテナの設計で使用する各パラメータに対する通信距離の依存性シミュレーションを追加したことを発表した。

[11:03 11/5]

2013年11月01日(金)

近大、呼気だけでパソコンのマウスを自由に操作できる技術を開発

近畿大学(近大)は10月31日、呼気だけでパソコンのマウスを全方向に動かすことが可能な「呼気マウス」を開発したと発表した。

[11:32 11/1]

コニカミノルタ、HDD用ガラス基板事業からの撤退を決定

コニカミノルタは10月31日、同社の産業用材料・機器事業の一部事業であるHDD用ガラス基板事業から撤退することを決定したと発表した。

[10:46 11/1]

2013年10月31日(木)

パナソニック、プラズマディスプレイの生産を2013年12月で終了すると発表

パナソニックは10月31日、プラズマディスプレイの生産を12月で終了すると発表した。事業構造改革を進め、経営リソースを集中するためと説明している。

[18:06 10/31]

2013年10月30日(水)

SII、LTE/3Gに対応したM2M向け高速無線ルータを発表

セイコーインスツル(SII)は10月29日、高速データ通信規格LTE/3Gに対応したM2M向け高速無線ルータ「SkyBridge MB-A100」シリーズを発表した。

[18:13 10/30]

Microchip、3Dジェスチャシステムの開発を支援する開発キットを発表

Microchip Technologyは10月29日、3Dジェスチャシステムの開発を支援する開発キット「Hillstar」を発表した。

[17:26 10/30]

NICT、キャラクターが広報活動する裸眼立体映像デジタルサイネージを開発

情報通信研究機構(NICT) ユニバーサルコミュニケーション研究所と京都府精華町は10月29日、同町の広報キャラター"京町セイカ"を用いて、周囲から見ることができる裸眼立体映像デジタルサイネージを開発したと発表した。

[17:08 10/30]

2013年10月29日(火)

MATLAB EXPO 2013 - 複雑性を受け入れるためのMATLAB/Simulink R2013b

MathWorks Japanは10月29日、東京・台場にてMATLAB/Simulinkユーザーが集うユーザーカンファレンス「MATLAB EXPO 2013」を開催し、併せてMathWroksのDesign Automation,マーケティングディレクターのPaul Barnard氏が9月に発表されたばかりのMATLABおよびSimulinkプロダクトファミリの最新版「リリース 2013b(R2013b)」の特徴などの説明を行った。

[21:26 10/29]

RSコンポーネンツ、Raspberry Pi用赤外線カメラモジュール「Pi NoIR」を発売

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は10月29日、同社が取り扱っている名刺サイズの低価格パソコン「Raspberry Pi」用の赤外線カメラモジュール「Pi NoIR」の取り扱いを同日より開始したと発表した。

[17:20 10/29]

エイチアイ、組み込み機器向けUI開発環境「exbeans UI Conductor」を発表

エイチアイは10月28日、組み込み機器向けUI開発環境「exbeans UI Conductor」を発表した。

[17:10 10/29]

ルネサス、ライセンスビジネスを拡大 -HEVC/H.265コーデックハードIPを発売

ルネサス エレクトロニクスは10月29日、最新の動画像符号化方式「HEVC/H.265」に対応したビデオコーデックIPを開発し、2013年11月より提供を開始すると発表した。

[16:22 10/29]

2013年10月28日(月)

Wind River、組み込みLinuxプラットフォームの最新版を発表

Wind Riverは10月23日(現地時間)、組み込みLinuxプラットフォーム「Wind River Linux」の最新版を発表した。

[18:37 10/28]

楽天、2013年にテクノロジー分野での貢献した個人・団体を表彰

楽天は、10月26日に開催した「楽天テクノロジーカンファレンス2013」において、Webテクノロジーの発展にグローバルで貢献した個人・団体を表彰する「楽天テクノロジーアワード2013」の受賞者を発表した。

[17:38 10/28]

産総研、0.1mmの狭間隔部品実装技術によるインターポーザを開発

産業技術総合研究所(産総研)は10月21日、アリーナと共同で、0.1mmの狭間隔部品実装技術を用いた部品内蔵基板(部品内蔵インターポーザ)を開発したと発表した。

[16:26 10/28]

サーコム、IEEE 802.11ac対応FTTHサービス用GPON/EPON ONUのODM事業を開始

サーコム・ジャパンは10月28日、FTTHサービス用ONU(Optical Network Unit)のODM開発事業を国内で本格展開することを発表した。

[12:21 10/28]

シャープ、小型・省電力化を実現した3Dモーションセンサを発売

シャープは10月28日、接続機器に直接手を触れることなく、離れた場所から操作できるモーション・ジェスチャーセンサの新製品「3Dモーションセンサ(GP2Y8E01)」を発売すると発表した。

[11:26 10/28]

2013年10月25日(金)

アットマークテクノ、ARM9搭載の小型組み込みプラットフォームを発表

アットマークテクノは10月24日、ARM9プロセッサ搭載で省電力、かつ小型・薄型のモジュール型組み込みプラットフォーム「Armadillo-410」を発表した。

[17:01 10/25]

ジャパンディスプレイ、モバイル向け5.4型WQHD対応のLTPS TFT-LCDを開発

ジャパンディスプレイは10月24日、5.4型WQHD(1440×2560画素、543ppi)対応の低温Poly-Si(LTPS) TFT-LCDを開発したと発表した。

[16:52 10/25]

リコー、全天球 360°撮影可能なカメラ「RICOH THETA」を11月8日に発売

リコーは10月25日、一度シャッターを切るだけで、全天球イメージを撮影することができる画像インプットデバイス「RICOH THETA(リコー・シータ)」を11月8日より発売すると発表した。

[10:57 10/25]

Canatu、超低反射率と柔軟性を併せ持った透明導電膜フィルムを発表

フィンランドCanatuは、超低反射率と柔軟性を併せ持ったタッチセンサ向け透明導電膜フィルム「CNB」を発表した。

[09:01 10/25]

ヤマハ、VOCALOIDも搭載する音源LSIの新製品を発表

ヤマハは10月23日、同社の新しい音源LSI「NSX-1」の出荷を開始すると発表した。サンプル価格は2000円となる。

[09:00 10/25]

2013年10月23日(水)

無料3D CADソフトで設計技術を競うコンテストを開催 - RSコンポーネンツ

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は10月23日、同社が無料配信する3D CADソフト「DesignSpark Mechanical(デザインスパーク メカニカル)」を使って3D設計の技術を競うコンテスト「DesignSpark Mechanical Challenge(デザインスパーク メカニカル チャレンジ)」が現在開催中であることを発表した。

[18:57 10/23]

ジャパンディスプレイ、365ppiの12.1型4K2K液晶モジュールを発表

ジャパンディスプレイは10月23日、タブレット端末向けとして世界最高クラスの精細度365ppiの12.1型4K2K(3840×2160)のTFT液晶モジュールを発表した。

[18:08 10/23]

富士通と村田製作所、プリント基板のノイズ解析データの提供で連携

富士通と村田製作所は10月22日、プリント基板のノイズ解析システム「FUJITSU Manufacturing Industry Solution FTCP SignalAdviser-SI(SignalAdviser)」における、コンポーネントライブラリの提供で連携していくと発表した。

[10:00 10/23]

Altera、買収したEnpirionの電源技術によるリファレンスデザインを発表

Alteraは10月21日(米国時間)、Enpirionの買収によって獲得した電源技術を活用した4つのリファレンスデザインを発表した。

[10:00 10/23]

2013年10月22日(火)

Infineon、世界最小クラスのGNSSモジュールを発表

Infineon Technologiesは、スマートフォン向けGNSSのpicoモジュール製品「BGM1143N9」を発表した。

[18:49 10/22]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第60回 kinectを用いたビジネスのアイデアを競う「Kinect for Windows Contest」

去る9月21日、マイクロソフトのKinectを用いたアプリケーション開発コンテストである「Kinect for Windows Contest 2013」の決勝が行われました。コンテストの主催者である東京エレクトロンデバイス様に招待いただき、筆者も観覧に行ってまいりましたので、今回は同コンテストのレポートをさせて頂くことにします。

[10:00 10/22]

2013年10月21日(月)

シャープ、タッチパネルと業務用システムを融合させたテレビモニターを開発

シャープは10月21日、タッチパネル対応テレビに、インターネットやビデオ・オン・デマンドなどのネットサービスと顧客ごとの業務用システムを融合させたソリューション型テレビ「ITテレビモニター」を開発したことを発表した。

[14:15 10/21]

2013年10月18日(金)

ST、ローエンドの32ビットマイコン向けに評価ボードを発表

STMicroelectronicsは、ローエンドの32ビットマイコン「STM32F030」向けに、評価ボード「STM32F0308」を発表した。

[19:28 10/18]

テクノロジーチャンネル開設記念 - エンジニア向けプレゼント企画を開催

マイナビニュースでは、2013年10月1日付で新たに「テクノロジーチャンネル」を開設させていただきました。今回、この新チャンネルの開設を記念して、エンジニアの方々向けに、開発ボードや計測機器など12種類の商品を提供させていただくプレゼントキャンペーンを開始させていただきました。

[17:09 10/18]

2013年10月17日(木)

TI、DLP評価モジュールにPandaBoardとの互換機能を追加

Texas Instruments(TI)は10月17日、DLP評価モジュール「DLP LightCrafter 4500」に「PandaBoard 4500」との互換機能を追加したと発表した。

[19:20 10/17]

RSコンポーネンツ、RSオンラインの検索機能をアップグレード

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は10月17日、同社のオンラインカタログ「RSオンライン」の検索機能を向上させたことを発表した。

[14:18 10/17]

シャープ、亀山第2工場でG8基板を採用したスマホ向けIGZO液晶パネルを生産

シャープは10月17日、第8世代ガラス基板(G8基板)を採用している同社の亀山第2工場にて、スマートフォン向けIGZO液晶パネルを2013年中に生産開始することを発表した。

[11:51 10/17]

2013年10月16日(水)

ユビキタス、Linux/Android高速起動ソリューションQuickBootのIVI対応を強化

ユビキタスは10月15日、今後クラウドとの連携が加速することが予想される車載情報機器(IVI)分野での市場拡大を見込み、Linux/Android高速起動ソリューションQuickBootのSoCへの対応を強化していくと発表した。

[15:07 10/16]

2013年10月15日(火)

Altera、Cyclone Vベースの5つの低価格開発キットを発表

Alteraは10月14日(米国時間)、同社のFPGA「Cyclone V」をベースにした49ドルからの低コスト開発キット5製品を新たに追加したことを発表した。

[17:09 10/15]

千葉大学で紙と電子を組み合わせた大学向けの教材開発を開始 - DNPと丸善

大日本印刷(DNP)と丸善は、紙と電子を組み合わせた教材の企画や編集、版権処理や制作方法などを目的とした共同研究を開始すると発表した。

[15:35 10/15]

【動画】全天球カメラ「RICOH THETA」イベント - ジェスチャー操作デモなど

リコーは10月12日、全天球、360度撮影が可能な画像インプットデバイス「RICOH THETA」のタッチ&トライイベントを東京都・六本木で開催した。イベントでは来場者が自由にRICOH THETAの撮影を体験できたほか、画像閲覧にジェスチャー操作を取り入れたデモンストレーションも行われていた。

[11:00 10/15]

2013年10月11日(金)

九大、第3世代有機EL発光材料を用いた高効率/高耐久性有機ELデバイスを開発

九州大学(九大)は、熱活性化遅延蛍光(TADF)材料による第3世代の有機発光材料(Hyperfluorescence)の実用化上の技術課題である耐久性に関する検証を実施し、その結果、同OLEDの発光層中のキャリア再結合位置を制御することにより、従来のリン光材料を使ったOLEDに匹敵する耐久性を得られることを実証したと発表した。

[15:17 10/11]

ザイン、中小型液晶パネル向けトータルソリューション事業を開始

ザインエレクトロニクスは10月11日、車載、タブレット、産業用機器などで用いられる中小型液晶パネル向けに、表示制御用LSI(TCON:Timing Controller)、電源制御用LSI、およびLEDドライバからなるトータルソリューション事業を開始したことを発表した。

[12:32 10/11]

2013年10月10日(木)

NECディスプレイソリューションズ、55型業務用フルHD液晶ディスプレイを発表

NECディスプレイソリューションズは10月10日、遠隔地とのテレビ会議や、企業のロビーにおいてのディスプレイ、学校教室での音声付映像コンテンツ表示など幅広い業務用途に向けたフルHD対応の大型液晶ディスプレイ製品として、55型「LCD-E554」と46型「LCD-E464」、42型「LCD-E424」の3機種を発表した。

[11:51 10/10]

IDT、クロッキングソリューションを簡単設定できるプラットフォームを発表

IDTは、システム設計技術者が直観的で柔軟なグラフィカル・ユーザー・インタフェース(GUI)を用いて高度なタイミング・デバイスを設定、プログラム、モニタできるようにするソフトウェア・プラットフォーム「Timing Commander」を発表した。

[10:49 10/10]

2013年10月09日(水)

クラウドEDA「Quadcept」がグッドデザイン賞を受賞 - クアッドセプト

クアッドセプトは10月9日、同社のクラウドEDA「Quadcept」が2013年度グッドデザイン賞を受賞したと発表した。

[17:23 10/9]

Intel、IoT推進に向けた組み込み向けSoC「Atom E3800ファミリ」を発表

Intelは、インターネットに接続された機器(Internet of Things:IoT)の開発と普及を加速することを目指したAtomプロセッサ「Atom E3800ファミリ(開発コード名:Bay Trail-i)」、ならびに子会社であるMcAfeeとWind Riverのソフトウェアを統合したIntelベースのインテリジェント・ゲートウェイ・ソリューションの新製品ファミリなどを発表した。

[13:38 10/9]

純国産の新感覚カメラ!! - 360°撮影できる「RICOH THETA」の魅力に迫る

9月6日~11日までドイツのベルリンで開催されていたエレクトロニクスショー「IFA2013」で発表された「RICOH THETA」をご存じだろうか? 全天球、360°撮影が可能な画像インプットデバイスで、これまでにない撮影体験ができる新機軸のカメラだ。

[10:30 10/9]

YKK AP、ICチップ内蔵カードなどを利用して施解錠できる玄関ドア

YKK APは10月7日、新築戸建て住宅に展開している「スマートドア」のラインアップに、リフォーム向けとして「リフォーム スマートドア ヴェナートRD」を追加すると発表した。

[09:30 10/9]

開催目前のMATLAB EXPO 2013 - 各個別セッションの見どころを紹介

日本中から1500名以上のMATLAB/Simulinkユーザーが集うユーザーカンファレンス「MATLAB EXPO」。今年も10月29日に、東京・台場の「ホテル グランパシフィック LE DAIBA」にて開催される。MathWorks Japanが主催するようになり5回目という節目の「MATLAB EXPO 2013」のテーマは「複雑性に取り組む」であり、ナノテクからビッグデータまで、活用の幅が広がるMATLAB/Simulinkをどのように活用されているかを、原点に立ち戻って、来場者に理解してもらえるようなイベントとして再構築が図られたという。今回はそんな開催まであと少しとなったMATLAB EXPO 2013の個別セッションについて、MATLAB/Simulinkを、従来の製造業分野以外で使おうと検討している人などに向けて紹介していきたい。

[09:00 10/9]

2013年10月08日(火)

STのSTB用IC向けSDK、Googleのテレビ向けサービスをサポート

STMicroelectronicsは、同社のSTB用IC向けにAndroid対応機器の開発ならびにGoogleのテレビ向け最新サービスのサポートを可能にする「Software Development Kit 2(SDK2)」のアップグレード版「SDK2-Android v10」の提供を開始したことを発表した。

[18:39 10/8]

セイコーインスツル、LTE/3G対応M2M向けデータ通信モジュールを発表

セイコーインスツル(SII)は10月7日、LTE/3G対応のM2M向けデータ通信モジュール「HM-M100」を2013年10月中旬より発売することを発表した。

[10:00 10/8]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第59回 Kinectがもたらしたセンシング革命

Kinectが登場する前のコンピュータビジョンでは、(たとえ本質的に3D的な問題でも)2次元的に画像情報で解決することが主流でした。例えば工場での欠陥品検査などに役立つ「テンプレートマッチング」という技術がありますが、これも(2Dの)テンプレート画像を用いて、入力のテスト画像中からテンプレート画像と同じテンプレートを探し出すという技術で、2Dのテンプレート対2Dのテンプレートという技術です。もちろん、3次元的な対象の変化のバリエーションを、画像の特徴量記述子(SIFTなど)として十分に学習させておけば、画像だけでも3次元的に解けるという技術は多数存在していますが、これらもKinectで撮影できるような「連続的で密な対象物体の3D表面情報」を使っているわけではないので、完全な3D形状が計測できている方が有利な問題では不利になってきます。

[10:00 10/8]

リコー、全天球撮影ができるRICOH THETAのタッチ&トライを10/12に開催

リコーは10月7日、全天球撮影が可能な画像インプットデバイス「RICOH THETA」のタッチ&トライイベントを10月12日に六本木で開催すると発表した。

[09:30 10/8]

2013年10月07日(月)

クラウドEDAの無料講習会を東京・大阪で開催 - クアッドセプト

Quadcept(クアッドセプト)は10月7日、同社が発売するクラウドEDAソフト「Quadcept」の無料講習会を、プリント基板ネット通販サイト「P板.com」を運営するピーバンドットコムと共同で10月31日(木)に開催すると発表した。

[19:04 10/7]

2013年10月04日(金)

慶応大、温もりや冷たさを遠隔地で知ることができる感覚共有システムを開発

慶応義塾大学(慶応大)は、離れた場所に存在する物体間の温度・熱流情報を同時かつ双方向に制御することで、温度の同期と熱エネルギー保存則の人工的な再現を可能とした高精度双方向伝送システムを開発したと発表した。

[12:25 10/4]

新部門「アーキテクト」には11チームが参加 -ETロボコン東京地区大会が開催

9月21日と22日の2日間にわたり、ETロボコン2013東京地区大会が、早稲田大学西早稲田キャンパス63号館で開催された。今年は従来の内容を引き継いだデベロッパーに加え、より高度なアーキテクトの2部門が開催される形となった。デベロッパーは合計79チーム(Aブロック40、Bブロック39)が、アーキテクトは合計11チームが(Aブロック6、Bブロック5)エントリーし、熱戦を展開。その模様をお届けする。

[10:31 10/4]

2013年10月03日(木)

Intel、組込用SoC「Quark」搭載のArduino互換開発ボード「Galileo」を発表

Intelは10月3日(イタリア時間)、同社がIDFで発表した組込用SoC「Quark SoC X1000」を搭載したArduino uno R3互換の開発ボード「Galileo」を、2013年11月後半より提供することを2013年10月3日~6日かけてイタリアで開催されているMaker Faireにて明らかにした。

[22:23 10/3]

パナソニック、放送カメラ用色収差補正技術で17回目のエミー賞を受賞

パナソニックは、放送カメラ用CAC(色収差補正)技術の開発で、米国テレビ芸術科学アカデミー(The National Academy of Television Arts&Sciences)より2013年度テクノロジー&エンジニアリング エミー賞を受賞した。エミー賞は、2014年1月9日に国際コンシューマーエレクトロニクスショー(CES)展示の一環として公開される予定。

[10:00 10/3]

2013年10月02日(水)

NEC、スマホなどの位置変化を推定し最適な位置管理を実現する技術を開発

NECは10月2日、モバイルネットワークにつながる携帯電話やスマートフォンなど端末の位置の変化を予め推定することで、位置情報の管理に必要な信号処理の負荷を大幅に低減しながら、より多くの端末を柔軟に管理できる技術を開発したと発表した。

[16:32 10/2]

【CEATEC2013】8K動画を上映するNHKブース - 放送と通信の融合サービスも

10月1日~5日まで千葉県・幕張メッセで開催されているCEATEC JAPAN 2013。NHK/JEITAブースでは、次世代放送規格の「8K SUPER Hi-VISION」などが展示されていた。

[16:07 10/2]

クラリオン、次世代の音声認識技術「自然対話型音声認識」を開発

クラリオンは10月1日、ストレスの無い音声認識を求めるユーザーニーズに対応し、次世代タイプの音声認識技術「自然対話型音声認識」を開発したと発表した。

[12:26 10/2]

Cypress、PSoC3/4/5LP向け統合開発環境の最新版「PSoC Creator 3.0」を発表

Cypress Semiconductorは9月30日(米国時間)、同社のプログラマブルSoCアーキテクチャ「PSoC3/4/5LP」向け統合開発環境(IDE)「PSoC Creator」の最新版となる「PSoC Creator 3.0」を発表した。

[11:56 10/2]

【CEATEC2013】WPC、15W規格が策定間近のQiをアピール

10月1日~5日まで千葉県・幕張メッセで開催されているCEATEC JAPAN 2013。WPC(Wireless Power Consortium)がQiブースを設置しており、搭載端末や次世代の10W/15W規格についてアピールしていた。

[10:34 10/2]

【CEATEC2013】Intel、カメラを利用した3次元認識デモなどを披露

10月1日~5日まで千葉県・幕張メッセで開催されているCEATEC JAPAN 2013。インテルブースでは、PCなどに搭載されている前面カメラを利用した3次元認識ゲームのデモを行っていた。

[08:00 10/2]

2013年09月30日(月)

アットマークテクノ、フルHDに対応したH.264再生用ミドルウェアを発表

アットマークテクノは9月26日、組み込みプラットフォーム「Armadillo-840」向けに、フルHDに対応したH.264動画の再生を実現する「AVコーデックミドルウェア」を発表した。

[17:49 9/30]

2013年09月27日(金)

シャープ、空気中を浮遊する微生物を計測可能なセンサを開発

シャープは9月26日、空気中を浮遊する細菌やカビ菌などの微生物の量を短時間で自動計測する微生物センサ「BM-300C」を開発し、2013年10月より法人向けに販売を開始することを発表した。

[15:03 9/27]

シャープ、ノートPC向け15.6型4K2K対応IGZO液晶パネルのサンプル出荷を開始

シャープは9月27日、ノートPC向けに4K2K(3840×2160画素)の解像度を実現可能な15.6型IGZO液晶パネルのサンプル出荷を開始したことを発表した。

[14:28 9/27]

2013年09月26日(木)

東芝、2つのカメラで被写体までの距離を出力するカメラモジュールを発売

東芝は9月26日、スマートフォンやタブレットPC向けに、1/4インチ500万画素のCMOSイメージセンサを2個搭載し、被写体との距離を撮影と同時に計測、出力できるカメラモジュール「TCM9518MD」を開発、2014年1月よりサンプル出荷を開始すると発表した。

[17:29 9/26]

サン電子、小型化/低価格化を実現したM2Mルータ「Rooster RX」を発表

サン電子は9月26日、高速パケット通信可能な3Gモジュールを搭載した、小型・低価格を実現したM2Mルータ「Rooster RX」を開発、2013年10月23日より出荷開始することを発表した。

[16:20 9/26]

田中貴金属、銀ペーストの試作機能などを持つシンガポール法人を設立

田中貴金属グループの田中貴金属インターンナショナルと田中貴金属工業は9月26日、東南アジア諸国での基盤強化と将来的な販路拡大を目的に、共同でシンガポールに現地法人を設立し、2013年10月1日より稼働をはじめることを発表した。

[16:00 9/26]

NXP、EclipseベースのLPCマイコン向け統合開発環境の新バージョンを発表

NXP Semiconductorsは、EclipseベースのLPCマイクロコントローラ向け統合開発環境(IDE)のメジャーアップデート「LPCXpresso 6」を発表した。

[15:42 9/26]

三菱化学とパイオニア、発光層塗布型有機EL照明モジュールをサンプル出荷

三菱化学とパイオニアは9月25日、発光層を独自の塗布プロセスで成膜することにより製造コストを大幅に低減した、発光層塗布型有機EL照明モジュール(白単色型)のサンプル出荷を9月末より開始すると発表した。

[14:21 9/26]

2013年09月25日(水)

サーコム、壁内アクセスポイントとアクセスポイントモジュールを発表

サーコム・ジャパンは9月19日、壁内アクセスポイント「AP120AW」と、アクセスポイントモジュール「AP110AM」を発表した。

[16:45 9/25]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第58回 Kinectの登場がもたらしたコンピュータビジョン革命

Kinectは、Microsoftが2011年に発売した、屋内で3D形状+各点での色が計測可能なセンサです。1台のKinectには、センシング用のデバイスとして、「RGB画像撮影用のRGBカメラ」、デプス画像撮影用のデバイスとして「赤外線カメラ」と「赤外線プロジェクタ」が搭載されています。これらにより、KinectがRGBカメラと赤外線カメラで撮影している空間を、色付きの3次元形状として撮影することが可能です。我々ビジョンが専門の人間は、これまでのRGB情報(カラー画像)だけ撮影できるカメラに対して、同時にデプス(Depth)情報が計測できるという意味で、「RGB-Dセンサ」と総称することも多いです。

[11:00 9/25]

2013年09月24日(火)

古河電工、400Gbps光デジタルコヒーレント伝送向け小型ITLAを開発

古河電気工業(古河電工)は9月19日、400Gbpsの超高速光デジタルコヒーレント伝送装置のキー部品である、小型ITLA(Integrable Tunable Laser Assembly)を開発したとを発表した。

[10:00 9/24]

2013年09月20日(金)

TI、IoTの製品開発向けMSP430 USBローンチパッド/NFCブースタパックを発表

Texas Instruments(TI)は、同社マイコンMSP430を用いたIoT(Internet of Thigs)製品の開発向けUSBローンチパッド評価キット「MSP-EXP430F5529LP」および、それをサポートするソフトウェア・エコシステム、ならびにTIのUSB対応マイコン製品ポートフォリオのサポートを発表した。

[12:08 9/20]

2013年09月18日(水)

RSコンポーネンツ、3Dプリンタ出力が可能なフリー3D CADツールの提供を開始

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は9月18日、電子回路基板の設計から筐体の設計まで可能な3D CADツール「DesignSpark Mechanical」の無料提供を開始したことを発表した。

[19:31 9/18]

P板.com、技術・開発担当者向け「マーケティングセミナー」を開催

P板.comは、マーケティングセミナー「技術・開発担当者のための売れる商品の企画プロセス~自社の強みにFocusして新商品を続々生み出すアプローチ~」を10月10日に開催すると発表した。

[18:51 9/18]

ST、32ビットマイコン「STM32F4」向け組み込み開発エコシステムを発表

STMicroelectronicsは、2013年初旬にサンプル出荷を開始した32ビットマイコン「STM32F4」シリーズの量産開始に合わせ、最新ツールと組み込みソフトウェアで構成される開発エコシステムを発表した。

[18:30 9/18]

2013年09月13日(金)

パナソニック、高精度OCRエンジン「免許証認識ライブラリー」を発表

パナソニックグループのパナソニック ソリューションテクノロジーは9月12日、運転免許証の文字認識に特化した活字OCRソフトウェア用の開発ツールキット(SDK)「免許証認識ライブラリー」を発表した。

[19:29 9/13]

キヤノン、動画撮影専用CMOSセンサを用いてヤエヤマヒメボタルの撮影に成功

キヤノンは9月12日、同社の一眼レフカメラ向けセンサ技術を活用したほか、画素部および読み出し回路にノイズ低減のための新技術を搭載することで、高感度・低ノイズでの動画撮影を可能としたフルHD動画撮影専用35mmフルサイズCMOSセンサを用いて、石垣島にてヤエヤマヒメボタルの撮影に成功したと発表した。

[10:19 9/13]

2013年09月11日(水)

Cadence、「Palladium XP II Platform」などを発表

Cadence Design Systemsは9月9日(現地時間)、「Palladium XP II Verification Platform」、および「System Development Suite」の強化版を発表した。

[17:40 9/11]

MentorとASSET、自動IJTAG IP統合ソリューションを提供

Mentor Graphicsは9月10日、IPをチップレベルで統合するためのツール「Tessent IJTAG」が、ASSET InterTechの組み込み装置向けプラットフォーム「ScanWorks」との間に完全な相互運用性を確保したと発表した。

[17:39 9/11]

2013年09月10日(火)

ざらつき感や光沢感など、モノの質感を画像として記録・再現する技術 -凸版

凸版印刷は9月10日、ざらつき感や光沢感など、モノの質感を画像として記録・再現する質感表示技術を開発したと発表した。

[17:15 9/10]

NEC、ヒューマンエラー低減に有効な配色評価方式を開発

NECは9月10日、ヒューマンエラーを起こしにくいユーザインタフェースの設計に有効な配色評価方式を開発したと発表した。

[16:47 9/10]

Wi-Fi Alliance、WiGig規格の認定ロゴを決定 - 認証機器は14年初頭より登場

Wi-Fi Allianceは9月10日、短距離高速無線通信規格WiGigの認定ブランド名を「WiGig CERTIFIED」とすることを決定したと発表した。WiGig認定ブランドロゴを付与された製品は、2014年初頭より市場に出回る予定だという。

[14:03 9/10]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第57回 Kinectなどで使われるデプスセンサを用いた3Dコンピュータビジョン技術

今回から新しいシリーズとして「Kinect(キネクト)を始めとしたデプスセンサを用いた、3Dコンピュータビジョン技術」というテーマを始めます。このシリーズでは、「Kinectの3D撮影の原理」と「Kinectを用いた人体姿勢推定技術」という、Kinectの基本技術の2本柱について順番に紹介し、その後、Kinectの応用技術(3D形状の合体技術、人を認識する技術など)」について紹介する予定です。

[09:00 9/10]

2013年09月09日(月)

リコー、360°撮影可能な全天球撮影端末「RICOH THETA」を発表

リコーは9月5日、一度シャッターを切るだけで撮影者を取り囲む全天球イメージを撮影することができる画像インプットデバイス「RICOH THETA」を発表した。ドイツ(ベルリン)で開催されたエレクトロニクスショー「IFA2013」の会場で公開された。

[17:07 9/9]

2013年09月05日(木)

クアルコム、Mirasolディスプレイ&ワイヤレス給電のスマートウォッチを発表

クアルコムは9月4日、Mirasolディスプレイを搭載したスマートウォッチ「Qualcomm Toq」(クアルコム トーク)を発表した。同社の完全子会社であるQualcomm Connected Experiencesが2013年第4四半期に発売を予定しており、Android 4.0.3以上のモバイル端末と連携できる。

[18:56 9/5]

2013年09月04日(水)

セガ、Windows Embedded8 Standard採用の業務用ゲーム基板「Nu」を開発

セガは9月4日、Microsoftの組込向けOS「Microsoft Windows Embedded8 Standard」を採用した次世代業務用ゲーム汎用基板「Nu」を開発したことを発表した。

[18:24 9/4]

1本のケーブルで4K映像の伝送が可能に - HDMI Forum、HDMI 2.0を発表

HDMI Forumは9月4日(独時間)、 HDMI規格バージョン2.0の公開を開始したことを発表した。

[17:55 9/4]

TI、マイコン「Tiva C」シリーズ開発用USB+CAN開発キットを発表

Texas Instruments(TI)は9月2日、マイコン「Tiva C」シリーズの開発を容易にするUSB+CAN開発キット「DK-TM4C123G」を発表した。

[10:35 9/4]

2013年08月30日(金)

京セラコネクタ、奥行き1.9mmの0.4mmピッチ基板対基板用コネクタを発表

京セラコネクタプロダクツは8月30日、スマートフォンなど小型電子機器に搭載される0.4mmピッチの基板対基板用コネクタの新製品として、奥行き1.9mm、嵌合高さ0.6mmの「5806」シリーズを発表した。

[19:33 8/30]

2013年08月29日(木)

ガイヤージャパン、8コアプロセッサ搭載のAndroid開発者向けボードを発売

ガイヤージャパンは8月29日、韓国Hard Kernelが開発した開発評価ボード「ODROID-X2」を8月30日より予約受付を開始し、9月17日から発売すると発表した。

[12:56 8/29]

2013年08月28日(水)

NAIST、文末を待たずに翻訳を開始する同時自動音声通訳技術を開発

奈良先端科学技術大学院大学(NAIST)は8月27日、同時通訳者のように発話途中から文末を待たずに翻訳を開始する同時自動音声通訳のコア技術を開発したと発表した。

[13:37 8/28]

2013年08月26日(月)

NXP、PCB上でのUHFアンテナの設計を簡単に実現する設計ツールを発表

NXP Semiconductorsは、RFID技術を製品に組み込みたいと考えるエレクトロニクス機器メーカー向けに、新しいオンライン・ソフトウェアツール「RFID PCB Antenna Designer」を提供することを発表した。

[16:36 8/26]

2013年08月21日(水)

富士通研、人工知能技術を活用した高精度な手書き文字認識技術を開発

中国・富士通研究開発中心と富士通研究所は8月21日、人間の脳の働きを模した人工知能技術を活用した高い精度の手書き文字認識技術を開発したと発表した。

[17:17 8/21]

2013年08月14日(水)

これからはじめる人のためのMATLAB活用術 - 「設計・解析」 第9回 データI/Oと解析編 - ファイルや外部機器へのアクセスとその解析(3)

オンラインで取得したデータは別の機会やMATLAB以外の環境で使用するかもしれません。そのためにはファイルとして保存しておくと有効です。ここからはMATLABデータを何らかのファイルフォーマットで保存したり読み込んだりするためのファイルI/O機能をご紹介しましょう。

[10:00 8/14]

2013年08月12日(月)

組み込み分野にコンピュータビジョンの恩恵を - CEVA

CEVAは8月7日、都内で「CEVAコンピュータビジョン&CEVAイメージエンハンスメントデイ」と題した会見を開き、同画像処理に特化したDSP製品の戦略などの説明を行った。

[10:00 8/12]

2013年08月09日(金)

NTT、H.265/HEVC準拠の高い圧縮性能を有するエンコードエンジンを開発

NTTは8月8日、国際標準規格H.265/HEVC(High Efficiency Video Coding) Main/Main10 Profileに準拠した高い動画圧縮性能を持つ圧縮ソフトウェア(エンコードエンジン)を開発したと発表した。また合わせて、NTTアドバンステクノロジ(NTT-AT)が、同技術をNTTから取得し、HEVCソフトウェアコーデック開発キット「HEVC-1000 SDK」として、販売を開始すると発表した。

[17:05 8/9]

2013年08月08日(木)

シースルーモバイルビューアーでAR演劇鑑賞 - TPDの講演にて実証実験が開始

セイコーエプソンは8月8日、キューブが主催するアイドルグループ「東京パフォーマンスドール(TPD)」のパフォーマンス公演において、エプソン製シースルーモバイルビューアー「MOVERIO」を提供し、8月15日からAR(拡張現実)演劇の実証実験を開始することを発表した。

[11:42 8/8]

2013年08月06日(火)

夏休み工作向け? - PSoC 4でお手軽マルチファンクションデバイスを作る

既報の通り、Cypress Semiconductorは2013年4月にCortex-M0+コアに強化した「UAB(Universal Analog Block)」を搭載した「PSoC 4」を発表すると共に、これを利用した開発プラットフォームである「PSoC 4 Pioneer Kit」を出荷することを発表した。このPSoC 4 Pioneer Kitが筆者の手元にもやってきたので、これを使って夏休みの電子工作向け? に簡単なマルチファンクションデバイスを作ってみた。

[10:00 8/6]

2013年07月31日(水)

これからはじめる人のためのMATLAB活用術 - 「設計・解析」 第8回 データI/Oと解析編 - ファイルや外部機器へのアクセスとその解析(2)

前回最後に示したモデルを実行するとシリアルデータを受信し、Time Scopeブロックに入力した信号の波形が表示されます。モータ位置の目標値入力がSIN波だったので、モータ軸の回転角をポテンショメータの電圧値で取得しているArduino UnoのADコンバータ値もSIN波となっています。Time Scopeブロックには波形の解析機能がありますので、それを利用して周波数を求めてみましょう。

[10:00 7/31]

2013年07月30日(火)

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第56回 組込分野でのコンピュータビジョンは使いやすくなったのか(後編)

前回と今回は、中休みとして、いつもとちょっと違った話題をお届けしてます。組み込み分野におけるコンピュータビジョン推進に向けた動きが活発化しているということで、実際に組込用評価ボード上でコンピュータビジョンがどれくらい簡単に使えるようになってきたのかを、取材してきました。

[10:00 7/30]

2013年07月25日(木)

実際の電気製品を理科の夏休みの自由研究に! - システムトークスが販売開始

理科限定だが、夏休みの宿題として理科の自由研究が出るような年代、特に小学校高学年から中学生にかけてのお子さんを抱えるお父さんお母さんにオススメしたいのが、システムトークスが7月25日より発売を開始した「自由研究セット」だ。

[20:15 7/25]

三菱電機、手袋をはめて操作できるタッチパネル搭載の産業用TFT-LCDを発表

三菱電機は7月25日、産業用カラーTFT-LCD「DIAFINE」の新製品として、手袋をはめたまま指先で操作できる投影型静電容量方式タッチパネルを搭載した15.0型XGA(1024×768画素)対応の「AA150XT11-PCAP」と、19.0型SXGA(1280×1024画素)対応の「AA190EA01-PCAP」2機種を発表した。

[16:43 7/25]

2013年07月24日(水)

TI、回路設計を簡素化できる高精度アナログ回路設計データライブラリを発表

Texas Instruments(TI)は、基板レベルの高精度アナログ回路設計データを提供し、システム性能の迅速な評価とカスタマイズをサポートする、高精度アナログ回路設計データライブラリ「TI Precision Designs」を発表した。

[18:43 7/24]

2013年07月23日(火)

Cypress、iPhone/iPad/iPod向けオーディオアクセサリ用開発キットを発表

Cypress Semiconductorは7月17日(米国時間)、AppleのiPhone/iPad/iPod向けデジタルオーディオアクセサリ用開発キット「CY8CKIT-033A PSoC 3 MFi Digital Audio Development Kit for Lightning」を発表した。

[18:02 7/23]

2013年07月17日(水)

慶応大、電波で人の転倒・転落を監視するシステムを開発

慶応義塾大学(慶応大)は7月16日、センサなどを身につけることなく、電波を用いて人の転倒・転落を検出するシステムを開発したと発表した。

[13:27 7/17]

これからはじめる人のためのMATLAB活用術 - 「設計・解析」 第7回 データI/Oと解析編 - ファイルや外部機器へのアクセスとその解析(1)

より現実的なデータを使ってシミュレーションしたい場合や、実測データの解析をしたい場合には、MATLABやそのオプション製品が持つデータI/O機能を利用すると、ファイルからデータを読み出したり、外部機器から直接データを取得したりすることができます。オプション製品によって対応している機器やファイルフォーマットが異なります。これから何回かにわたって、データI/Oに関して色々な機能や使用例をご紹介したいと思います。

[13:15 7/17]

2013年07月16日(火)

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第55回 組込分野でのコンピュータビジョンは使いやすくなったのか(前編)

今回と次回は、中休みとして、いつもとちょっと違った話題を。組み込み分野におけるコンピュータビジョン推進に向けた動きが活発化しているということで、実際に組込用評価ボード上でコンピュータビジョンがどれくらい簡単に使えるようになってきたのかを、取材してきました。

[13:00 7/16]

2013年07月12日(金)

パナソニック、電子部品の発熱量測定システムを発売

パナソニックグループのSiM24は7月12日、サーマルデザインラボ、名古屋市工業研究所と共同で、電子部品の発熱量を、高精度で計測できる電子部品発熱量測定システム「PM-100」を開発した発表した。

[17:55 7/12]

2013年07月11日(木)

富士通研、冊子の見開き撮影時に生じる歪み補正技術を開発

富士通研究開発中心と富士通研究所は7月10日、オーバーヘッド型スキャナで厚みのある冊子の見開きを撮影した際に生じる書面の歪みをフラットに補正し、読みやすい画像を生成する技術を開発したと発表した。

[09:57 7/11]

2013年07月10日(水)

ハサミとドライバがあれば知識不要で作れる電子工作キット -浅草ギ研が発売

浅草ギ研は7月9日、電子工作の知識がなくても簡単に電子装置を作ることが可能な「Artronics」シリーズの販売を開始したことを発表した。

[09:00 7/10]

2013年07月04日(木)

ブリリアントサービス、電脳メガネ「VIKING」のプロトタイプを発売

ブリリアントサービスは7月4日、同社が現在開発を進めている電脳メガネ「VIKING」のプロトタイピングモデル「VIKING PT(プロトタイプ)」を完全受注生産で販売することを発表した。

[15:30 7/4]

2013年07月03日(水)

これからはじめる人のためのMATLAB活用術 - 「設計・解析」 第6回 MATLABと異なるSimulinkの計算エンジン

Simulinkの計算エンジンはMATLABとは異なります。前に言及したとおりMATLABのコードは主にインタプリタ型で実行されています。それとは異なり、各Simulinkブロックには、予めコンパイルされた実行ファイルが用意されており、それをSimulinkのシミュレーション・エンジンがシミュレーションステップごとにコールして動作しています。

[10:00 7/3]

2013年07月02日(火)

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第54回 デジタルビデオの安定化処理の注意点

ビデオ安定化での穴埋めは、モーションインペインティングで先に欠損領域のオプティカルフローを穴埋めしたのちに、今度は(オプティカルフローはフレーム間の画素の移動度なので)隣り合うフレームの欠損していない画素の値をコピーしてきて、欠損領域の画素を埋めていきます。これにより、動いている途中の物体に対しても、より自然で滑らかな穴埋めが実現できます。

[12:58 7/2]

住友スリーエム、製造工程の静電気環境モニタリングが可能なシステムを開発

住友スリーエムは7月2日、製造工程における静電気環境のモニタリングシステム「3M 静電気監視システム」を開発、販売を開始したと発表した。

[11:12 7/2]

DNP、85型まで対応可能な静電容量式タッチパネル用電極フィルムを開発

大日本印刷(DNP)は7月2日、ノートパソコンやデジタルサイネージなどの薄型ディスプレイに対応した、静電容量式タッチパネル用電極フィルムを開発したことを発表した。

[10:35 7/2]

2013年06月28日(金)

テュフズード、Visa payWave向け携帯端末機器の認証試験所の認定を取得

テュフズードジャパンは6月28日、Visa payWave(ビザ ペイウェーブ)の名称で知られる非接触IC決済サービス向け携帯端末機器の認証試験所として、日本国内で初めて認定されたことを発表した。

[19:49 6/28]

RSコンポーネンツ、クレカサイズのコンピュータ「BeagleBoneBlack」を発売

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は、「BeagleBord.org」コミュニティが開発したクレジットカード(クレカ)サイズ(3.4×2.1インチ)のLinuxシングルボードコンピュータ「BeagleBone Black」の取り扱いを開始したことを発表した。

[15:31 6/28]

2013年06月26日(水)

Wind River、NFVなどの進展を図るリアルタイム仮想化ソフトウェアを発表

Wind Riverは6月25日、次世代の通信機器やNFV(Network Functions Virtualization)、およびクラウドの進展に対応すべく、高パフォーマンスでオープンソースのリアルタイムカーネル仮想化テクノロジを提供する「Wind River Open Virtualization Profile(OVP)」を開発したと発表した。

[17:30 6/26]

2013年06月25日(火)

出光、SPS樹脂への高周波回路基板向けめっき加工技術を開発

出光興産は6月24日、同社のシンジオタクチックポリスチレン樹脂(SPS)「ザレック」への高周波回路基板向けめっき加工技術を開発したことを発表した。

[14:00 6/25]

住友化学、423ppiに対応した高分子有機ELディスプレイ向け印刷技術を開発

住友化学は6月24日、370mm×470mmサイズのガラス基板を用いて、423ppiの解像度を有する高分子有機ELディスプレイをインクジェット法で作製する技術を開発したと発表した。

[09:15 6/25]

2013年06月24日(月)

TIとHitex、セーフティアプリの開発簡素化に向けた開発キットを発表

Texas Instruments(TI)とHitex Development Toolsは、ISO26262およびIEC61508をはじめとした各種の機能安全標準規格への適合を必要とする製品設計に使用し、TIの機能安全ソリューション「SafeTI」の各コンポーネントの評価を実現するセーフティ・キット「SafeTI Hitex」を発表した。

[11:52 6/24]

2013年06月21日(金)

ARM、ルネサスRZファミリ向け開発スターターキットを発表

英ARMは、ルネサス エレクトロニクスのパートナーシップにより、ルネサスの次世代マイコン「RZ/A1シリーズ」の評価と初期ソフトウェア開発をターゲットにした「ARM Development Studio 5(DS-5)スターターキット」の無償提供を開始したことを発表した。

[09:52 6/21]

2013年06月20日(木)

イーソル、ルネサスのHMI向けMPU「RZ/A」シリーズをサポート

イーソルは6月20日、T-Kernelベースソフトウェアプラットフォーム「eT-Kernel Platform」が、ルネサスエレクトロニクスのARM Cortex-A9コア搭載のHMI向けMPU「RZ/A」シリーズに対応したと発表した。

[14:55 6/20]

2013年06月19日(水)

これからはじめる人のためのMATLAB活用術 - 「設計・解析」 第5回 Simulinkモデルの作成方法

Simulinkモデルの作成方法ですが、ライブラリから所望の機能を持ったブロックを、モデルウィンドウにドラッグ&ドロップして行います。Simulink基本ライブラリには四則演算、比較演算、論理演算、遅延子といった非常にプリミティブな機能を持ったブロックから、伝達関数(連続/離散領域)、PIDコントローラ、アナログ・デジタルフィルタなどある抽象度の高いブロックがあります。

[09:00 6/19]

2013年06月18日(火)

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第53回 デジタルビデオの安定化処理の手順

今回は、前回紹介した3つの安定化の処理について、順番にその手順を見ていきたいと思います。

[10:00 6/18]

2013年06月14日(金)

TI、DLPプロジェクタ/ディスプレイのマルチタッチスクリーン技術を発表

Texas Instruments(TI)は6月14日、DLPを用いたプロジェクタおよびディスプレイ向けマルチタッチスクリーンを含む新技術を発表した。

[17:44 6/14]

Microsoft、Windows Embedded Compact 2013の一般提供を開始

Microsoftは6月13日(米国時間)、「Windows Embedded Compact 2013」の一般提供を開始したことを発表した。

[13:33 6/14]

2013年06月13日(木)

ピグマル、Androidに対応した押しボタンスイッチ型コントローラを開発

ピグマルは6月13日、Androidに対応した押しボタンスイッチ型コントローラ「FourBeat」を開発したことを発表した。

[18:07 6/13]

2013年06月12日(水)

カネカ、有機EL製造子会社に面蒸着方式の量産実証設備を導入・稼働開始

カネカは6月12日、照明用有機ELパネルを製造する100%子会社OLED青森に、有機材料の真空蒸着工程において、新たに面蒸着技術を取り入れた量産実証設備を増設し、4月より稼働を開始したと発表した。

[16:20 6/12]

キヤノン、現実の映像とデータを融合する手持ち型ディスプレイを発表

キヤノンは6月12日、ユーザーの目の前にある現実の映像とデジタルデータをリアルタイムに融合する、MR(Mixed Reality)システム「MREAL」用手持ち型ディスプレイを発表した。

[15:56 6/12]

サーコム・ジャパン、通信事業者など向けオペレーション支援サービスを提供

サーコム・ジャパンは6月11日、IT通信・サービス事業者向けOEM/ODM製品オペレーション支援サービス「Sercomm Smart Solutions(SSS)」を発表した。

[09:30 6/12]

2013年06月08日(土)

Amazon Redshift、日本から利用可能に

Amazon Web Servicesは6月4日(米国時間)、アジア太平洋地域(東京を含む)において「Amazon Redshift」のサービス提供を開始したと発表した。Amazon Redshiftは2013年2月に公開されたサービス。すでに1,000を超える顧客がサインアップを実施したと報告されており、現在も週に100以上のペースで新しいサインアップが実施されているという。

[12:46 6/8]

2013年06月07日(金)

Wind Riverが期待する組込機器に迫るネットワーク化の波

Wind Riverは6月6日、都内で会見を開き、組込機器に広がるインターネットへの接続とそれに伴う市場の変化にどう対応を進めているのかについて説明を行った。

[16:39 6/7]

2013年06月06日(木)

PFU、組み込み向けIntel第4世代Core i7を搭載したCPUモジュールを発表

PFUは6月4日、Intelの第4世代Coreプロセッサ(開発コード名:Haswell)を搭載した組込機器向けCPUモジュール「システム オン モジュール AM120モデル210」を発表した。

[16:54 6/6]

2013年06月05日(水)

これからはじめる人のためのMATLAB活用術 - 「設計・解析」 第4回 Simulinkは何をするツールなのか

「MATLAB」という単語は多義語で、ある時は80以上ものオプション製品を含むMATLABプロダクトファミリ全体を指す言葉として、ある時はMATLABプロダクトファミリの中のベーシックなプログラミング環境を指す言葉として使用されます。

[10:00 6/5]

2013年06月04日(火)

スマホビジネスで勝つ - ジャパンディスプレイが第6世代LTPSラインを稼働

ジャパンディスプレイは6月3日、茂原工場(千葉県)内に新設した低温poly-Si(LTPS) TFT-LCDラインでの量産を開始し、稼動式を開催した。

[15:04 6/4]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第52回 デジタルビデオの安定化技術の概要

ここでは、デジタルビデオ安定化の処理の流れを概要として紹介します。その後、各処理の詳細について順番にみていくことにしましょう。

[10:00 6/4]

コンピュータビジョンをビジネスにどう活かすのか - EVAが取り組みを公開

Embedded Vision Alliance(EVA)は6月3日、日本地域への注力に向けた説明会を開催し、広く日本企業の同アライアンスへの参加を募った。

[09:00 6/4]

2013年06月03日(月)

昭和電工など、導電性接着剤に使う塩素フリーの高純度エポキシ化合物を開発

昭和電工と産業技術総合研究所(産総研)は6月3日、導電性接着剤として優れた長期絶縁信頼性を発揮する塩素フリーのエポキシ化合物を開発したと発表した。

[18:36 6/3]

パイオニアと三菱化学、有機EL照明パネル販売のための共同事業会社を設立

パイオニアと三菱化学は6月3日、有機EL(OLED)照明パネルの販売を行う共同事業会社「MCパイオニアOLEDライティング株式会社」を設立したことを発表した。

[14:24 6/3]

8Kの試験放送を目前に、開発が急ピッチで進む - NHK技研公開

「NHK技研公開 2013」が、5月30日~6月2日にNHK放送技術研究所で開催された。注目は2016年に実用化試験放送に向けて検討が進められているスーパーハイビジョン(8K)。ソフトとハードの両面で開発が進められている同技術を中心に36のブース展示などが行われた。

[12:49 6/3]

2013年06月01日(土)

米国防総省、Androidベースの地上センサ開発

米国防総省国防高等研究計画局(DARPA)は5月29日(米国時間)、迅速なセンター搭載軍事デバイスの開発を目的とした「ADAPTプログラム (Adaptable Sensor System program)」の初の参照実装となるUGS (Unattended Ground Sensor)の開発に成功したと発表した。UGSはADAPTコアと呼ばれるAndroidベースのセンサー処理システムをベースに構築されており、ソフトウェアを使ったアップデートが可能とされている。

[11:41 6/1]

2013年05月29日(水)

JVCケンウッドの各種技術、次世代映像符号化方式「HEVC」に採用

JVCケンウッドは5月29日、国際標準化団体のITUとISO/IECが共同で規格化作業を進めてきた次世代映像符号化方式「HEVC」の最終ドラフトが確定し、2013年夏頃に正式国際標準規格として発行される見通しとなったこと、ならびに同社が開発した各種要素技術がHEVCの重要な技術として採用されたことを明らかにした。

[19:21 5/29]

NICT、"メッシュ接続対応コグニティブ無線ルータ"で無線通信インフラを構築

情報通信研究機構(NICT)は5月28日、コグニティブ無線技術と無線メッシュネットワーク技術を用いて、新たに"メッシュ接続対応コグニティブ無線ルータ"を開発したと発表した。

[17:32 5/29]

Wind River、Linux IVIシステム向けiOS端末接続ソフトを発表

Wind Riverは5月28日、Linuxベースの車載インフォテインメント(IVI)システムに、ユーザがiOSデバイスを接続させることを可能にするソフトウェア「Wind River Connectivity Solution Accelerator for Linux」を発表した。

[15:29 5/29]

2013年05月28日(火)

NHK、スーパーハイビジョン対応のCube型カメラヘッドを開発

NHKは5月27日、アストロデザインと共同で、スーパーハイビジョン(8K:SHV)に対応したCube型カメラヘッドを開発したと発表した。

[13:18 5/28]

2013年05月27日(月)

シャープ、ワンセグ放送受信方式採用の緊急警報放送受信モジュールを開発

シャープは5月27日、ワンセグ放送受信方式を採用し、低消費電力化と小型化を実現した緊急警報放送受信モジュール「DU6J9ZP0146/DU6J9ZP0145」を開発したことを発表した。

[12:20 5/27]

OKI、IPv6対応の組み込み可能な「920MHz帯無線通信モジュール」を開発

OKIは5月27日、920MHz帯 無線マルチホップネットワーク技術を活用し、産業機器や各種センサ機器に組み込み可能な「920MHz帯無線通信モジュール」を開発したことを発表した。

[11:22 5/27]

2013年05月24日(金)

パナソニック、近紫外半導体レーザと蛍光体を用いた高輝度白色光源を開発

パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は5月24日、1万lm級の高光束を出力する半導体白色光源を開発したと発表した。

[17:15 5/24]

Xilinxと住友電工、ネットワーク運用コスト削減向けソリューションで提携

Xilinxと住友電気工業(住友電工)は5月24日、より「スマート」なソリューションを市場にもたらすことを目的とした協業体制を構築したことを発表した。

[10:50 5/24]

2013年05月23日(木)

住友電工、薄型化と回路の高精細化が可能な導電性ペースト接続FPCを開発

住友電気工業(住友電工)は5月22日、独自の金属ナノ粒子技術を生かした導電性ペーストを、回路の層間接続に適用したフレキシブルプリント回路(導電性ペースト接続FPC)を開発したことを発表した。

[13:45 5/23]

2013年05月22日(水)

SCREEN、プリント基板向け直接描画装置の高精細モデルを発表

大日本スクリーン製造(SCREEN)は5月20日、小型化、高精細化が進むスマートフォンやタブレットPCなどに搭載されるパッケージ基板のパターン形成に対応したプリント基板用直接描画装置「Ledia 5F」を開発したと発表した。

[16:08 5/22]

TI、産業用アプリケーション向けに「OMAP5432」搭載評価モジュールを発表

Texas Instruments(TI)は、スピーディなプラットフォーム評価や製品開発に向け、ARM Cortex-A15 MPCore(1.5GHz駆動)デュアルコアプロセッサ「OMAP5432」搭載EVM(評価モジュール)を発表した。

[15:19 5/22]

2013年05月21日(火)

ジャパンディスプレイ、5.2型フルHDの有機ELディスプレイを開発

ジャパンディスプレイは5月21日、対角5.2型でフルHDフォーマットに対応した高精細有機ELディスプレイを開発したことを発表した。

[18:02 5/21]

ジャパンディスプレイ、タッチセンサ機能内蔵のフルHD液晶モジュールを開発

ジャパンディスプレイは5月20日、スマートフォン向け5.0型フルHD対鵜TFT液晶パネルに独自のタッチセンサ機能を搭載した液晶モジュール「Pixel Eyes」を開発したことを発表した。

[17:50 5/21]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第51回 2種類のオプティカルフローの計算手法

ビデオ安定化の説明に入る前に、2種類あるオプティカルフロー手法の概要だけを紹介しておきます。今回はオプティカルフローがメインのテーマではないので、ここで書く内容以上の詳しいオプティカルフロー計算の仕組みの詳細は割愛します。

[16:18 5/21]

Broadcom、組み込み向け無線接続ソリューション開発キットを発売

Broadcomは、同社の組込機器用無線インターネット接続ソリューション(WICED)製品ファミリとして、新たにWICED Smart開発キット「BCM920732_BLE_KIT」を加えたことを発表した。

[08:30 5/21]

2013年05月17日(金)

RSコンポーネンツ、Raspberry Pi用HD対応カメラモジュールを発売

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は5月17日、名刺サイズの低価格パソコン「Raspberry Pi」向けカメラモジュールを発売したことを発表した。

[15:06 5/17]

NHK、酸素や水分に強い有機ELデバイス「iOLED」を開発

NHKは5月16日、日本触媒と共同で、フィルム基板上でも長期間安定に発光する有機EL(OLED)デバイス「iOLED」の開発に成功したと発表した。

[13:32 5/17]

NHK、単一周波数ネットワークでスーパーハイビジョンの地上伝送実験に成功

NHKは5月16日、単一周波数ネットワーク(SFN)によるスーパーハイビジョン(SHV:8K)の地上伝送実験に成功したと発表した。

[13:23 5/17]

高速で動く手のひらなどに遅延なく触覚刺激付きで映像を投影 - 東大など

東京大学と科学技術振興機構(JST)は5月15日、動く手のひらや紙などの動物体を高速ビジョンでトラッキングし、その対象に対して遅延なく映像や触覚刺激を無拘束で高速に投影する、未来型の情報環境システムを実現したと共同で発表した。

[10:00 5/17]

2013年05月16日(木)

TI、 DLPの最新評価モジュール「DLP LightCrafter 4500」を発表

Texas Instruments(TI)は、幅広い業種のデベロッパ向けにDLPの最新評価モジュール「DLP LightCrafter 4500」の提供を開始したことを発表した。

[15:43 5/16]

サーコム・ジャパン、完全防塵防水対応アクセスポイントのOEM供給を開始

サーコム・ジャパンは5月16日、屋外用途で使用可能なエンタープライズアクセスポイント(EAP)「AP-222AO」のOEM供給を開始すると発表した。

[13:44 5/16]

2013年05月14日(火)

NHKなど、物に触れた感触の再現度が高い新型の「触力覚提示装置」を開発

NHKは5月9日、東京大学大学院 新領域創成科学研究科 篠田研究室との共同研究により、視覚障害者に情報を伝達する手段として、指や手で触れた時と同様の感覚を再現できる「触力覚提示装置」を開発したと発表した。

[16:33 5/14]

2013年05月10日(金)

ST、MEMSの利用を促進するため、Linux通信用ソフトウェアドライバを発表

STMicroelectronicsは、さまざまなアプリケーションにおいてMEMSの利用を促進するため、Linuxシステムと通信を行うソフトウェアドライバを発表した。

[16:14 5/10]

2013年05月09日(木)

イノテック、第3世代Intel Coreプロセッサ搭載の組み込み用CPUボードを発表

イノテックは5月7日、第3世代Intel Coreプロセッサ(Ivy Bridge)ファミリを搭載した小型サイズのCPUボード「IX-5050」を発表した。

[10:30 5/9]

2013年05月08日(水)

有機ELディスプレイは本当にスゴい技術なのか!? 第4回 有機ELディスプレイは本当にスゴい技術なのか!?

これまでアクティブマトリクス型有機EL(AMOLED)を中心にOLEDの特徴や課題などを紹介してきた。それでは、中小型から大型まで様々な分野で使われているTFT-LCDと比較すると、どうなのだろうか。それぞれの特徴を見た後、OLEDはどのような方向に進んでいくのか考えてみたい。

[11:00 5/8]

2013年05月07日(火)

三菱電機、グラフィックス処理機能を搭載したタッチ液晶モジュールを発表

三菱電機は5月7日、産業用TFT液晶モジュール「DIAFINE」の新製品として、タッチパネルならびに高品位グラフィックスの表示を簡単に実現するグラフィックスボードをセットにした「インテリジェントGUI搭載TFT液晶モジュール」を開発、7月1日よりサンプル出荷を開始することを発表した。

[18:24 5/7]

パナソニック、センサネットワーク向けマルチバンド統合無線技術を開発

パナソニックは5月7日、異なる通信規格の機器とも簡単にワイヤレス接続し、省電力でより安定した通信を実現するマルチバンド統合無線技術を開発したと発表した。

[17:53 5/7]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第50回 画素ごと独立した移動量パラメータを割り当てる「オプティカルフロー」

実世界を撮影した動画の多くでは、パラメトリックモーションの2次元モデル以外の「3次元的な動き」が数多く個別に発生してくるので、平行移動や回転などの2次元運動モデルだけを動画にあてはめての動き推定には、限界あります。そこで、「画素ごと独立した移動量パラメータを割り当てる」という動きモデルである「オプティカルフロー」を用いた動き推定が1980年ごろに提案され、それ以降幅広く用いられるようになりました。

[10:30 5/7]

2013年05月01日(水)

ユビキタス、HD-PLCとECHONET Liteの組み合わせによるソリューションを開発

ユビキタスは5月1日、HEMS機器・家電機器向けに高速電力線通信HD-PLCに対応したECHONET LiteソリューションをHD-PLCアライアンスに加盟しているハードウェアメーカー各社との協業により展開すると発表した。

[16:04 5/1]

CEVA、モバイル機器向けにソフトウェアベースの超解像技術を発表

米CEVAは4月25日(現地時間)、モバイル機器などの低消費電力デバイス向けの超解像技術(SR:Super Resolution)を発表した。

[11:08 5/1]

NXP、EBOMを最適化する15種類のLEDドライバ用リファレンスボードを発表

NXP Semiconductorsは、調光対応型および調光非対応型の広範なAC主電源接続型ソリッドステート照明(SSL)用ドライバIC機能を搭載した15種類の設計用リファレンスボードを発表した。

[10:43 5/1]

2013年04月26日(金)

NXP、IDEとマイコン開発ボードをリンクできるデバッグアダプタを発表

NXP Semiconductorsは、一般に使用されている多彩なIDE(総合開発環境)とあらゆるマイコン開発ボードをリンクできるスタンドアローンのデバッグアダプタ「LPC-Link 2」を発表した。

[17:29 4/26]

Wind River、組込Android向けセキュリティソリューションを発表

Wind Riverは4月23日(米国時間)、Androidを搭載した組込端末のセキュリティ要件に対応可能な3種類のソフトウェア「Wind River Solution Accelerators for Android Security」を発表した。

[16:59 4/26]

ARM、組み込みLinuxコミュニティ向けに無償の業界標準開発ツールを発表

ARMは、「TARM Development Studio 5(DS-5) Community Edition(CE)」を拡張し、ARM組み込みLinuxアプリケーションに対応する総合的な機能を備えた無償ソフトウェア開発環境として提供すると発表した。

[16:20 4/26]

エプソン、産業用途向け慣性計測ユニット2機種を発表

セイコーエプソンは4月25日、慣性計測ユニット(IMU)の新ラインアップとして、産業用途向けにCANに対応した「M-G550-PC」と、RS-422に対応した「M-G550-PR」の2機種を発表した。

[09:00 4/26]

イーソル、「eT-Kernel Platform」でFreescaleの「i.MX 6」をサポート

イーソルは4月25日、T-Kernelベースソフトウェアプラットフォーム「eT-Kernel Platform」が、Freescale Semiconductorのアプリケーションプロセッサ「i.MX 6」シリーズをサポートしたと発表した。

[09:00 4/26]

TI、45ドルのLinuxシングルボードコンピュータ「BeagleBone Black」を発表

Texas Instruments(TI)は、学生やホビーユーザー、電子アーティストから上級技術者まで、すぐに開発が開始できる次世代シングルボードコンピュータ製品「BeagleBone Black(BBB)」を45ドルで提供すると発表した。

[09:00 4/26]

2013年04月25日(木)

サン電子、遠隔管理とJavaに対応した超小型M2M Linuxゲートウェイを発売

サン電子は4月25日、2012年9月に開発を開始していることを明らかにしたM2M Linuxゲートウェイ「Rooster-GX」が完成し、販売を開始したことを発表した。

[10:05 4/25]

2013年04月24日(水)

有機ELディスプレイは本当にスゴい技術なのか!? 第3回 LCDに匹敵する高精細化を実現する新技術

スマートフォン用ディスプレイの高精細化が進む中、AMOLEDは、300ppi以上の高精細化は難しいとされていた。そこで、注目されている技術が、白色OLED+カラーフィルタ方式だ。同方式を用いることで画素サイズおよび画素間のピッチはフォトリソグラフィの限界まで縮小でき、LCDに匹敵する高精細が得られる。一方、マスク塗り分け方式のAMOLEDも、画素配列によって高精細化を推し進めている。

[11:00 4/24]

2013年04月23日(火)

アットマークテクノとユビキタス、Armadillo向けQuickBootで提携

アットマークテクノとユビキタスは4月23日、ユビキタスが提供する高速起動ソリューション「Ubiquitous QuickBoot」をアットマークテクノの組み込みプラットフォーム「Armadilloシリーズ」に適用し、インストールするだけで使用可能な「Ubiquitous QuickBoot RTP」を開発、中小規模の組み込みシステム向け高速起動ソリューションとして販売していくことで合意したと発表した。

[14:19 4/23]

リコー、「RICOH & Java Developer Challenge Plus 2013」の参加者募集

リコーは、大学生(個人でも複数名でのチームでも参加可)を対象に、リコー製品を1つ以上使ってJavaプラットフォームでのビジネスアプリケーションのアイデアを考え、その実装までを含めた開発技術を競うコンテスト「RICOH & JavaTM Developer Challenge Plus (デベロッパーチャレンジ・プラス) 2013」の参加者募集を開始した。

[14:10 4/23]

あたかもその場を歩いているような臨場感を体験できる映像システム - DNP

大日本印刷(DNP)は4月23日、全方位カメラで撮影した風景や建物などの空間内を前後左右に思いのままに移動し、あたかもその場を歩いているような臨場感を体験できる映像システム「PERISCOPETM(ペリスコープ)」開発したことを発表した。

[11:11 4/23]

セーフネット、Android向けソフトウェアライセンス管理ツールを発表

セーフネットは2013年4月22日、Androidデバイス向けのソフトウェアライセンス管理ソフトウェア「Sentinel RMS Embedded」を発表した。同社によれば、この類のソリューションは業界初で、かつ唯一であるという。

[08:30 4/23]

2013年04月22日(月)

PFU、Ivy Bridge世代のXeon/Pentiumを搭載した組込コンピュータを発表

PFUは4月22日、同社の組込コンピュータ「ARシリーズ」のハイエンド向け製品「AR8000シリーズ」として、IntelのIvy Bridge世代プロセッサの「Xeon E3-1200 v2(クアッドコア)」ファミリを搭載した「AR8300モデル310H」ならびに同世代の「Pentium G2120(デュアルコア、3.1GHz)」を搭載した「AR8300モデル300H」をラインアップに追加したことを発表した。

[16:31 4/22]

ビッグデータが組込市場に変革をもたらす - Intelが見据える組み込みの未来

Intelの日本法人であるインテルは4月19日、都内で「ビッグデータ活用時代を勝ち抜くためのインテリジェントシステム」と題した会見を開き、2013年5月8日より東京ビッグサイトにて開催される「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC)」の展示内容などの説明を行った。

[10:30 4/22]

2013年04月19日(金)

TI、モータ制御ソリューション「InstaSPIN-MOTION」を発表

Texas Instruments(TI)は4月19日、システム設計において限定された動作範囲や時間の掛かる調整処理から解放する、モーター制御ソリューション「InstaSPIN-MOTION」を発表した。

[18:22 4/19]

イーソル、T-KernelベースプラットフォームでAltera製SoCをサポート

イーソルは4月19日、T-Kernelベースソフトウェアプラットフォーム「eT-Kernel Platform」において、デュアルコアARM Cortex-A9 MPCoreプロセッサを搭載したAltera製SoCをサポートすると発表した。

[18:05 4/19]

2013年04月17日(水)

組込機器向け無線LANソリューションを強化 - サイレックスの成長戦略

サイレックス・テクノロジーは4月17日、都内で会見を開き、2013年度の同社の事業方針などを明らかにした。

[19:11 4/17]

2013年04月16日(火)

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第49回 パラメトリックモーション - 特定の1つの動き表現モデル

動画中の2枚のフレーム間での動きを推定する問題において、動画中の2枚の画像のうち、前フレームを動き分だけ変形させて後フレームに位置合わせを行いたい時に、思いつく一番単純な動きのモデルは「前画像が後画像に向けて、水平方向にu、垂直方向にvだけ平行移動した」というものです。

[11:30 4/16]

2013年04月11日(木)

イーソル、Wi-Fi AllianceにRegular Memberとして加盟した

イーソルは4月11日、Wi-Fi AllianceにRegular Memberとして加盟したことを発表した。

[13:41 4/11]

2013年04月10日(水)

有機ELディスプレイは本当にスゴい技術なのか!? 第2回 有機ELの高精細化技術

現在、スマートフォンやゲーム機などに搭載されているアクティブマトリクス型有機EL(AMOLED)はデバイス性能の向上、コスト低減、大型化対応などあらゆる面で量産技術に課題があると言われている。成膜工程では、メタルマスクを用いたパターニングによりRGB3色のOLED材料を塗り分けているが、高精細化への対応で限界が囁かれていた。しかし、Samsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S4」では同方式によってさらに高精細化を推し進めた模様だ。

[10:00 4/10]

2013年04月09日(火)

LG、84型4K対応のデジタルサイネージディスプレイを発表

LGエレクトロニクス・ジャパンは4月9日、84型4K(3840×2160画素)対応のデジタルサイネージディスプレイ「84LWS70」を発表した。日本市場にて5月上旬より順次発売する。価格はオープン価格。

[19:11 4/9]

島津製作所、高出力用レーザミラーとレーザウィンドウを発表

島津製作所は4月8日、高出力レーザの使用に最適なレーザミラーおよびレーザウィンドウを発表した。

[19:03 4/9]

ソニー、業務用4K有機ELモニタを開発 -視野角を改善した新製品も発表

ソニーは4月8日、プロフェッショナルの要求に応える忠実な映像信号を再現する56型と30型の4K有機ELモニタを開発したと発表した。

[19:02 4/9]

シチズン、約369万画素のEVF向け強誘電液晶マイクロディスプレイを開発

シチズンホールディングスは4月9日、従来製品比で解像度を約30%高めた約369万画素相当のデジタルカメラ用電子ビューファインダー(EVF:Electronic View Finder)向け強誘電液晶マイクロディスプレイを開発したことを発表した。

[15:49 4/9]

2013年04月08日(月)

ソニー、4K/HD高画質ビデオフォーマットXAVCを拡張

ソニーは4月8日、4K/HD高画質ビデオフォーマット「XAVC」を拡張し、高効率映像圧縮方式「Long GOP」と、コンシューマ市場向けの「XAVC S」を追加したと発表した。

[18:06 4/8]

2013年04月05日(金)

Mentor、IPからシステムまでを網羅するUPFローパワー検証フローを発表

Mentor Graphicsは、IPレベルからシステムレベルまでを包括的に扱うUPF(Unified Power Format)ベースのローパワー検証フローを発表した。

[15:43 4/5]

ICTの活用による新たな社会の実現を目指す-富士通研の2013年度研究開発戦略

富士通研究所は4月3日、2013年の研究開発戦略説明会を開催し、これからの研究開発戦略ならびに2012年度の成果報告を行った。

[15:42 4/5]

2013年04月04日(木)

P板.com、「10層/12層プリント基板 開発応援キャンペーン」を開始

P板.comは、同社の「プリント基板 製造サービス」において、10層および12層の自動見積もりサービスを期間限定で提供する「10層/12層プリント基板 開発応援キャンペーン」を開始したと発表した。

[18:50 4/4]

ZMP、PWM出力対応の小型組み込みオプティカルフローセンサモジュールを発表

ゼットエムピー(ZMP)は4月2日、PWM出力に対応した高速小型組み込みオプティカルフローセンサモジュール「ZMP OpticalFlow-Z PWM」を発表した。

[09:00 4/4]

2013年04月03日(水)

船井電機、Lexmarkのインクジェット関連技術および資産の取得を発表

船井電機は4月2日、米国Lexmark Internationalが保有するインクジェットプリンタに関する特許権を含む関連技術および資産を取得することについて合意したと発表した。

[12:43 4/3]

2013年04月02日(火)

DNPなど、ナノレベルのランダムパターンで個体認証する技術を開発

大日本印刷(DNP)は4月2日、横浜国立大学、情報通信研究機構(NICT)、東京大学と共同で、人工物の物理的な特徴を認識して個体認証を行う技術「ナノ人工物メトリクス」において、数nm単位の微細でランダムなパターンによる認証を実現したと発表した。

[18:12 4/2]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第48回 デジタルビデオ安定化技術

コンピュータビジョンを用いた写真・映像編集技術シリーズとして、インペインティングング、漫画画像変換、リターゲティングと、紹介してきました。そのシリーズの最後として、今回から「デジタルビデオ安定化(Digital Video Stabilization)」という技術を紹介していきます。

[13:00 4/2]

Microchip、Embedded Code Sourceで3rd Partyのコードの配布を開始

米Microchip Technologyは、同社が運営する組み込み向けアプリケーションストア兼ユーザーコミュニティの場所であるEmbedded Code Source(ECS)において、3rd Party製のソフトウェアの配布を開始したことを発表した。

[11:19 4/2]

2013年03月29日(金)

これからはじめる人のためのMATLAB活用術 - 「設計・解析」 第3回 プログラミング - 「MATLABエディター」

プログラミングを行うときには「MATLABエディター」を使います。このエディターには単なるテキスト編集以上の沢山の機能が盛り込まれています。デバッグを行う際に、ブレークポイントを設定して、プログラム内の特定箇所で一時停止してプログラムの実行状態を確認したり、ステップ実行したりするようなことは、どんなプログラミング環境でもできます。MATLABではそれだけではなく、一時停止した状態から、追加でコマンド入力して計算を行ったり、ある変数を可視化して確認したりといったことが容易にできるのです。これもインタープリタ型環境の特長です。

[09:00 3/29]

2013年03月27日(水)

有機ELディスプレイは本当にスゴい技術なのか!? 第1回 有機ELの進化の歴史を振り返る

次世代ディスプレイ技術として注目を浴びる「有機EL」。現在は、スマートフォン用ディスプレイとして採用され、高画質なディスプレイとして広く認知されている。一方、TV用の大型ディスプレイとしても、液晶テレビに代わる技術として期待されている。なぜ有機ELがここまで注目を集めるのだろうか。この連載では有機ELの歴史とその特徴、各分野での最新動向について検証していきたい。

[10:00 3/27]

RSコンポーネンツ、機能省略版となる「Raspberry Pi Model A」を国内発売

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は3月26日、名刺サイズのLinux PC「Raspberry Pi」の機能を省略することで価格を抑えた「Model A」を日本を含むアジア太平洋地域において販売を開始したほか、財団「Raspberry Pi Foundation」と新たにRaspberry Piのグローバル販売契約を締結したことを発表した。

[09:30 3/27]

2013年03月22日(金)

東芝、組込機器向けメニーコアLSIに対応する低消費電力OSを開発

東芝は3月22日、車載機器やデジタルプロダクツなどの組込機器向けメニーコアLSIに最適化した低消費電力OSを開発したと発表した。

[19:41 3/22]

NEC、スマホなどの画面操作と通話を両立するタップ雑音抑圧技術を開発

NECは3月22日、スマートフォンやタブレット端末などのスマートデバイスで通話中、画面操作により生じるタップ雑音を正確に検出し、抑圧する技術を開発したと発表した。同技術により、通話相手に聞こえる不快なタップ雑音を抑圧し、自由な画面操作と快適な通話を両立できるという。

[15:50 3/22]

2013年03月21日(木)

マイクロソフト、組込機器向け次世代OS「Windows Embedded 8」の提供を開始

Microsoftは3月20日(米国時間)、同社Webサイト上にて組込機器向けOS「Windows Embedded 8ファミリ」として「Windows Embedded 8 Standard」ならびに「Windows Embedded 8 Pro」の提供開始を発表した。

[18:05 3/21]

NVIDIA、ビジュアルコンピューティングアプライアンスを発表

NVIDIAは3月19日(米国時間)、ビジュアルコンピューティングアプライアンスを発表した。これにより、企業内ネットワーク上のWindowsやLinux、MacクライアントからGPUパフォーマンスが利用できるようになるとしている。

[17:40 3/21]
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