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- 5月16日掲載記事に関するお詫び
半導体製造
| 富士通のクラウドサービスをニコンが半導体露光装置の設計・開発に採用 [18:23 5/13] |
| MII、サブ20nm世代のメモリ向けナノインプリントモジュールを発表 [13:58 4/23] |
| 2012年の銅製ボンディングワイヤ出荷量は前年比で約2倍に - 田中電子工業 [10:13 4/17] |
| 田中貴金属、材料コストを半減できる水晶振動子パッケージ用融着材を発表 [18:26 3/21] |
| SEMI、2012年の世界半導体製造装置販売額を発表 - 前年比15%減の369億ドル [11:38 3/14] |
| DNPとLuminescent、半導体計測と外観検査の開発プログラムの第一期を終了 [16:46 2/26] |
| レーザーテック、EUVマスク裏面検査/クリーニング装置を発表 [16:31 2/25] |
| IBMとIBN、薬剤耐性菌を根絶することが可能な「抗菌ヒドロゲル」を開発 [16:42 1/25] |
| 田中電子工業、金製ワイヤ代替可能な高性能の銅製ワイヤと銀製ワイヤを開発 [18:06 1/10] |
| 日立、情報・通信機器向け半導体製造事業を終了 [15:50 12/7] |
| ウシオ、2.5D/3D積層インターポーザ専用ステッパを発表 [11:39 12/4] |
| DNS、センサ/パワー半導体向けに薄型ウェハ対応の枚葉式洗浄装置を発表 [08:30 11/29] |
| アドバンテスト、1Xnmプロセス対応のEB露光装置を発表 [11:41 11/16] |
| 昭和電工、GaN系LED製造事業を豊田合成との合弁会社に分割継承 [07:30 10/24] |
| STとSoitec、CMPを介して28nm FD-SOI CMOSプロセスを提供 [09:00 10/23] |
| ASML、半導体向けEUVリソグラフィの開発を促進に向けCymerを買収 [15:56 10/17] |
| ヨコオ、80μmピッチ対応ウェハRF検査用プローブを開発 [19:21 9/14] |
| 日立ハイテク、米国にプロセスエンジニアリングセンタを設立 [18:47 8/30] |
| TEL、東北大にてSTT-MRAM製造装置の技術開発を開始 [17:31 8/27] |
| ARMとGF、ARMベースの20nm FinFETプロセステクノロジーの共同開発を開始 [11:53 8/14] |
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