FinFET

ARM、TSMC 28nm HPM、16nm FinFETプロセスのCortex-A50対応POP IPを発表 [16:42 4/16]
CadenceとTSMC、16nm FinFETテクノロジ設計インフラの構築で提携 [11:55 4/9]
ARM、TSMCの16nm FinFETでCortex-A57マルチコア・プロセッサをテープアウト [15:53 4/2]
ARMとCadence、Samsungの14nm FinFET技術を用いたテストチップを開発 [16:00 12/21]
IEDM 2012 -産総研、世界最小クラスの特性バラつきを実現したFinFETを開発 [09:30 12/13]
GF、次世代モバイル機器向けFinFETトランジスタアーキテクチャを発表 [17:50 9/21]
ARMとGF、ARMベースの20nm FinFETプロセステクノロジーの共同開発を開始 [11:53 8/14]
【インタビュー】FinFETの生みの親に聞く - これからの半導体技術が向かう未来 [07:00 12/21]
【レポート】Intelが22nmプロセスに採用するTri-gateトランジスタを読み解く [16:51 5/6]
【レポート】TSMCが技術シンポジウムを開催 - 市場の動きと20nm以降の技術動向を公開 [21:30 7/2]
産総研、特性バラつきが小さい22nmプロセス世代のFinFETを作製 [05:00 6/16]
TSMC、次世代プロセスとして22nmをスキップし20nmに直接移行することを決定 [19:18 4/14]
IBMら、High-k/メタルゲート採用の立体構造トランジスタSRAMセルを開発 [19:41 12/17]
【レポート】IEDM 2008 - 電子デバイスの国際会議「IEDM」がまもなく開催 [18:55 12/15]
東芝、FinFETの電流性能向上と低消費電力化を両立する技術を開発 [15:36 6/18]
【レポート】IEDM 2007 - 半導体技術の現状と今後について、東芝・石丸一成氏に聞く [08:59 12/13]

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