半導体製造装置

SEMI、2012年の世界半導体製造装置販売額を発表 - 前年比15%減の369億ドル [11:38 3/14]
ギガフォトン、EUV露光用LPP光源で最大20Wの発光を確認 [11:59 2/20]
Molecular Imprints、ナノインプリントで450mmリソグラフィ技術を支援 [16:29 1/21]
ウシオ、2.5D/3D積層インターポーザ専用ステッパを発表 [11:39 12/4]
サムコ、SiCパワーデバイス向けドライエッチング装置を発表 [16:18 11/30]
浜ホト、ウェハ搬送に適用できる真空紫外線による静電気除去ユニットを発表 [16:15 11/30]
DNS、センサ/パワー半導体向けに薄型ウェハ対応の枚葉式洗浄装置を発表 [08:30 11/29]
TEL、アイルランドの次世代磁気メモリ向けアニール装置ベンダMSLを買収 [17:12 11/2]
レーザーテック、28nmプロセス向けフォトマスク欠陥検査装置を発表 [17:48 10/25]
ヨコオ、80μmピッチ対応ウェハRF検査用プローブを開発 [19:21 9/14]
日立ハイテク、米国にプロセスエンジニアリングセンタを設立 [18:47 8/30]
レーザーテック、TSV裏面研磨プロセス測定装置を発表 [07:30 8/29]
TEL、東北大にてSTT-MRAM製造装置の技術開発を開始 [17:31 8/27]
TEL、米FSIを買収 - 半導体洗浄プロセスを補完 [11:37 8/14]
ASML、次世代露光技術研究開発プログラムでTSMCより2億7600万ユーロを調達 [11:56 8/7]
ヨコオ、アナログIC検査向け狭ピッチケルビン検査用プローブを発表 [11:49 8/7]
AMAT、配線形成の課題を解決するCuリフロー技術を発表 [15:42 7/12]
ASML、EUVと450mmウェハ向け研究開発プログラムを発表 - Intelが資金提供 [15:33 7/11]
産総研、レプリカ成形技術を用いた低コストMEMS製造技術を開発 [12:56 7/11]
AMAT、サブ20nm対応のウェハ検査装置「Applied UVision 5」を発表 [08:00 7/11]

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