| 三菱電機、白物家電などのインバータ駆動用パワー半導体モジュールを発表 [16:11 6/13] |
| Freescale、RFパワー半導体を拡充 - 米国A&D市場への参入も発表 [15:48 6/12] |
| 日立、パワー半導体事業を子会社に移管 -製造から販売までの一貫体制を構築 [19:20 6/11] |
| Freescale、2.3/2.6GHz帯域のTD-LTE基地局向けRFパワートランジスタを発表 [12:06 6/10] |
| NXP、LDMOS RFパワートランジスタ「XR」ファミリの新製品を発表 [17:05 6/7] |
| ST、欧州のパワーマイクロエレクトロニクス技術研究プログラムの成果を発表 [10:52 5/27] |
| Infineon、パワーMOSFET向けにTO 247-4ピンパッケージの提供を開始 [10:59 5/24] |
| Xilinxと住友電工、ネットワーク運用コスト削減向けソリューションで提携 [10:50 5/24] |
| ST、先端内部構造を採用した80/100V耐圧の次世代パワーMOSFETを発表 [10:27 5/24] |
| 【レポート】FPGAに新たな価値をもたらす - EnpirionをAlteraが買収した背景とは [08:00 5/23] |
| Infineon、最大300Aの大電流アプリに対応するTO-Leadlessパッケージを開発 [17:18 5/21] |
| エア・ウォーター、8インチSiC on Si基板の生産販売を開始 [16:24 5/21] |
| Infineon、650Vスーパージャンクション技術採用の次世代パワーMOSFETを発表 [08:00 5/21] |
| ST、最新パッケージ技術採用のスーパージャンクション型パワーMOSFETを発表 [15:52 5/16] |
| ON Semi、家電などの電力の高効率化に向けIGBTのポートフォリオを拡張 [12:54 5/16] |
| 日立、従来比約2/3サイズの鉄道車両用3.3kV/1200Aパワーモジュールを開発 [09:30 5/16] |
| Infineon、パワー半導体の接触抵抗を低減した熱伝導材料を開発 [12:27 5/14] |
| 三菱電機、IGBTを6素子搭載した自動車用パワー半導体モジュールを発表 [18:17 5/13] |
| 三菱電機、SiCパワー半導体モジュール3製品を発表 [15:47 5/9] |
| NIMS、原料ガスを高効率でダイヤモンドに変換する新合成技術を開発 [10:00 5/9] |
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