| アルバック、有機EL製造装置などに対応する大型振り子バルブなどを製品化 [18:30 8/29] |
| Cognex、次世代ウェハIDリーダを発表 - サファイアウェハにも対応 [17:50 8/23] |
| Infineon、Qimondaの破産管財人からドレスデンの300mmウェハ工場を購入 [15:37 5/18] |
| ルネサス、那珂工場200mmウェハラインの生産再開スケジュールを前倒し [15:20 4/22] |
| 東芝、システムLSI事業を再編 [18:06 12/24] |
| アルバック、次世代プロセス対応のPVD/CVDインテグレーション装置を発売 [21:14 11/29] |
| Spansion、TIとのファウンドリサービス契約を締結 [23:05 9/1] |
| キヤノン、世界最大級のチップサイズを実現したCMOSセンサを開発 [19:23 8/31] |
| TI、Spansion Japanの会津工場および製造装置の購入計画を発表 [19:28 7/15] |
| TSMCの2010年第1四半期決算 - 売上高は予測上限を上回る922億NTドルを達成 [21:14 5/7] |
| TI、アナログICの生産能力を拡大 - Qimondaより300mm対応製造装置を調達 [17:34 4/28] |
| NECエレ、2010年度第2四半期決算は営業損益が稼働率低下で想定以上に悪化 [06:00 10/29] |
| 東芝、高感度BSI型CISを製品化 - 1460万画素品を開発しデジカメ市場に参入 [06:00 10/28] |
| SMIC、45nmプロセスを拡張 - 40/55nm バルクCMOSの提供をアナウンス [18:27 10/19] |
| ルネサスとパナソニック、プロセス開発の機能をルネサス那珂事業所に集約 [17:07 9/30] |
| 凸版、300mmウェハ対応のイメージセンサ用オンチップCFの製造ラインを構築 [07:00 7/24] |
| エルピーダが産業再生法の第1号に認定 - DBJによる300億円の割当増資が決定 [15:46 6/30] |
| エルピーダ、E300をプロダクト別ライン体制に移行 - モバイルとPCに分割 [20:48 6/29] |
| NECエレと東芝、IBMとの半導体技術開発の提携関係を拡大 [11:44 6/18] |
| NECエレ、先端プロセス開発の新拠点をNECセミコンダクターズ山形内に開設 [20:39 4/3] |
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