| InfineonとGF、40nm組み込みフラッシュプロセス技術の共同開発・生産で合意 [11:47 5/10] |
| ON Semi、大手ファウンドリと提携 - 産業/軍事向けに65/40nmプロセスを活用 [15:43 10/24] |
| ルネサス、40nmプロセスを採用したRXファミリとARMコア搭載MPUを発表 [13:32 10/23] |
| ルネサス、車載用40nmフラッシュメモリ内蔵マイコンの第一弾シリーズを発売 [12:58 9/28] |
| ルネサス、マイコン事業の強化に向けてTSMCとの協業を強化 [17:48 5/28] |
| Lattice、mobileFPGAデバイスファミリ「iCE40 "Los Angeles"」の量産を開始 [19:00 5/14] |
| ARM、TSMCの40nm/28nmプロセス・バリアントに対応したPOPを発表 [10:50 4/19] |
| 【レポート】ルネサス、40nmプロセスを採用したハイエンド車載フラッシュマイコンを発表 [19:22 3/5] |
| 【レポート】SC11 - 京の技術を向上させた富士通の新スパコン「PRIMEHPC FX10」 [07:00 12/16] |
| ルネサス、40nmプロセスを採用したマイコン内蔵用フラッシュメモリを開発 [16:37 12/14] |
| 東芝、0.5Vから1.0Vの動作電圧に対応する混載SRAM回路技術を開発 [07:00 11/18] |
| LSI、富士通と「SPARC64 IXfx」を共同で開発したことを発表 [00:00 11/16] |
| 富士通、SPARC64 IXfx搭載で最大23.2PFlosを実現可能な汎用スパコンを発売 [13:05 11/8] |
| LSI、1プラッタあたり1TBの記録密度を達成するHDD制御用SoCを発表 [15:08 9/13] |
| LSI、2.5インチHDDでプラッタあたり500GBを実現するHDD用SoCの量産を開始 [18:30 7/12] |
| Broadcom、複数のデジタルSTBを一台に集積可能な40nmプロセスSoCを発表 [04:00 6/21] |
| 東芝、40nmプロセス採用のロジックデバイスの特性バラつき低減技術を開発 [11:44 6/15] |
| Broadcom、Wi-FiとBluetoothの40nmプロセス採用コンボチップを発表 [17:16 6/2] |
| 【レポート】COMPUTEX TAIPEI 2011 - VIAが4コアのファンレス動作をデモ! デュアルS3で8画面出力のカードも [00:49 6/1] |
| NVIDIA、今度は"無印版"のパフォーマンスGPU「GeForce GTX 560」発表 [23:20 5/17] |
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