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| 東工大、ミリ波帯無線機で16Gbpsの伝送速度を達成 [07:00 11/18] |
| Spansion、リード性能66MB/秒を達成したNOR型フラッシュメモリを発表 [06:00 9/30] |
| 東芝、「TransferJet」規格に対応した無線LSIを発表 [19:57 9/26] |
| Spansion、65nmプロセス採用の4GビットNOR型フラッシュメモリを発表 [13:16 8/18] |
| 【レポート】Spansion、技術説明会を開催 - 2012年末には45nm NOR製品の投入を計画 [17:43 7/29] |
| Lattice、65nm低消費電力プロセス採用PLDの量産品提供を開始 [19:45 4/15] |
| 中国HuaLi、65/45nmの開発と量産にMentorの半導体製造ソリューションを採用 [05:00 3/3] |
| 【レポート】Spansion、65nmプロセスで製造された128Mb～1GbのGL-Sシリーズを発表 [05:00 2/24] |
| Cypress、高速SRAM製品群に65nmの36M/18Mビットデバイスを追加 [18:17 12/27] |
| ソニー、東芝との半導体製造合弁会社の製造設備を取得する基本合意書を締結 [18:07 12/24] |
| 米Microsemi、自社FPGAの設計検証向けに米SibridgeのIPを採用 [15:52 12/15] |
| Microsemi、65nmプロセスを採用した組込フラッシュプラットフォームを発表 [16:50 11/18] |
| Spansion、インタラクティブ3Dアプリ向け2GビットNORメモリを発表 [20:06 11/16] |
| Lattice、65nmプロセスを採用した低消費電力/低コストPLDファミリを発表 [21:51 11/9] |
| Virage、Blu-Rayオーディオ対象デュアルコアプロセッサを発表 [05:00 8/2] |
| TSMC、ロジック面積を15%削減可能なスタンダードセルライブラリを発表 [05:00 6/16] |
| Mentor、TSMCと開発したiLVSの包括的サポートを提供 [21:44 6/8] |
| TSMC、Open Innovation Platformを拡張 [20:19 6/7] |
| Broadcom、1チップ802.11n対応ソリューションを発表 [18:22 6/2] |
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