| ADIなど、車載向けHDMI/MHLスマホ統合ソリューションを開発 [17:34 5/21] |
| FSL、デジタル電源制御機能を1チップ化した車載向けマイコンを発売 [17:01 5/21] |
| FSL、接近物検知機能を搭載した全周囲立体モニタシステム向けSoCを開発 [17:04 5/16] |
| 三菱電機、IGBTを6素子搭載した自動車用パワー半導体モジュールを発表 [18:17 5/13] |
| Infineon、小型のSOT23パッケージを採用したホールセンサを発売 [10:30 5/9] |
| NXP、FlexRayトランシーバ製品のラインアップを拡充 [09:30 5/9] |
| ローム、自動車向けACインバータや充電機器の漏電を検知するICを開発 [10:17 5/8] |
| Microchip、LIN製品ラインアップを拡充 - トランシーバ/SBC/SiPを発表 [17:16 5/7] |
| ルネサス、2系統の絶縁機能を内蔵したインテリジェントIGBTドライバを発表 [11:33 4/25] |
| 三菱電機、自動車用パワー半導体モジュールのサンプル出荷を開始 [17:26 4/19] |
| ザイン、車載ビジネスへ本格参入を決定 - ISO9001:2008の認証取得を完了 [13:35 4/16] |
| 【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第48回 加速感を重視したスポーツカー仕様のSIM-Driveの第3号車 [09:00 4/3] |
| 【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第47回 カーエレの頭脳から近未来のクルマを予測する [11:17 3/28] |
| TI、出力電圧最大100Vの車載用マルチフェーズ昇圧型コントローラを発表 [10:00 3/28] |
| Freescale、自動車の車体重量を削減できるマイコンを発表 [18:52 3/26] |
| ルネサス、車載情報端末向けSoC「第2世代R-Car」の第1弾製品を発表 [14:40 3/25] |
| NXP、絶縁型車載グレードCANトランシーバを発表 [19:46 3/22] |
| ルネサス、40nm車載用フラッシュマイコン向けフラッシュメモリ技術を開発 [11:15 3/14] |
| 東芝、DPAK+パッケージ採用の車載用低オン抵抗パワーMOSFETに100V品を追加 [16:45 3/7] |
| NXP、LFPAK56パッケージを採用した車載向けパワーMOSFETの新製品を発表 [16:42 3/7] |
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