組み込み

ルネサス、車載向けSoC対応デジタル放送受信用ミドルウェアを拡充 [18:28 3/26]
【レポート】市場規模は200億ドル - 新分野への積極的な投資を進めるNVIDIAが描く将来像 [10:00 3/26]
TI、車載用eCallシステムの設計を迅速化するリファレンスデザインを発表 [16:56 3/25]
東芝、組込機器向けメニーコアLSIに対応する低消費電力OSを開発 [19:41 3/22]
NEC、スマホなどの画面操作と通話を両立するタップ雑音抑圧技術を開発 [15:50 3/22]
テクトロ、最高50GSpsサンプルレートを実現した任意波形ジェネレータを発表 [13:45 3/22]
マイクロソフト、組込機器向け次世代OS「Windows Embedded 8」の提供を開始 [18:05 3/21]
三菱電機エンジニアリング、基板・LSI事業部を新設 [16:11 3/21]
TI、インターリーブ型PFCキットおよびデジタル電源演習キットを発表 [10:29 3/21]
Altera、FPGA「Cyclone V GT」が5GbpsのPCI Express Gen2に準拠 [10:23 3/21]
富士通研、顔の画像から最短5秒で脈拍を計測できる技術を開発 [15:33 3/18]
Immersion、携帯機器向け触感プレゼンスソリューションなどを発表 [18:32 3/14]
TI、全機能内蔵の高速データコンバータシステム評価キットを発表 [17:01 3/14]
アジレント、3Vと高電圧出力のパターンジェネレータリモートヘッドを発表 [16:46 3/14]
テクトロ、400Gマルチキャリアシステムのテスト用ソフトウェアを発表 [16:45 3/14]
リコー、プロジェクタに投写した画像の歪みを自動補正するアプリを公開 [12:51 3/14]
アイ・ティー・シー、組み込み用WiMAXモジュール2品種を発表 [18:01 3/12]
アルプス電気、小型地磁気センサにワイドダイナミックレンジタイプを追加 [17:04 3/12]
ラトック、RS-232C機器をWi-Fiに接続できるアダプタを発表 [16:13 3/12]
アジレント、省電力型イーサネットEEE対応の電気仕様適合試験ソフトを発表 [09:30 3/12]

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