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| FSL、LTEに対応したSAWフィルタ不要のRFトランシーバLSIを製品化 [19:14 6/2] |
| Microchip、低消費電力な8ビットマイコン2ファミリを発表 [18:30 6/2] |
| NS、ゼロレイテンシ制御チャネル内蔵SerDesファミリを発表 [18:26 6/2] |
| Broadcom、1チップ802.11n対応ソリューションを発表 [18:22 6/2] |
| Freescale、工業用50V RF LDMOSパワー・トランジスタを発表 [18:13 6/2] |
| Infineon、第2世代SiCショットキー・ダイオードの絶縁型パッケージを発表 [18:09 6/2] |
| Intel、22nm採用で50コア以上を搭載するHPC向けCPUの投入計画を発表 [22:55 6/1] |
| STMicro、低消費電力8ビットマイコン「STM8L」の量産を開始 [22:02 6/1] |
| STMicro、32nmによるNetwork Application向けSoCプラットフォームを発表 [19:44 6/1] |
| ADI、冷接点補償機能を搭載した熱電対アンプ「AD849x」ファミリを発表 [19:39 6/1] |
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| ADI、1GHzのADC信号を8ビットの直線性で駆動する差動アンプを発表 [17:10 5/28] |
| 【レポート】GLOBALFOUNDRIES、2010年末までに28nmプロセスでの量産開始を計画 [20:31 5/27] |
| Freescale、電気メータおよび流量計向けマイコン3製品を発表 [19:53 5/27] |
| 三洋半導体、低消費電力16ビットLCDフラッシュマイコンを開発 [19:07 5/27] |
| 富士通研、C~Ku帯に対応したGaN HEMT増幅器を開発 [18:37 5/27] |
| NICT、高密度半導体量子ドット形成技術で300層の量子ドットの積層に成功 [18:01 5/27] |
| TI、アクティブフィルタ設計向けツールをバージョンアップ [05:00 5/27] |
| Infineon、シンガポールにアジア地域初となるアプリ開発センターを設立 [18:30 5/26] |