半導体

Mentor、TSMCのリファレンスフロー11.0の同社提供のテクノロジ範囲を拡張 [16:18 6/22]
NS、GTronixを買収 - 無線機器向けアナログオーディオ/音声処理技術を獲得 [15:42 6/22]
Xilinx、28nmプロセス採用FPGA「Xilinx 7」シリーズとして3ファミリを発表 [10:00 6/22]
エルピーダら3社、28nm以降のTSVに関する共同開発およびビジネス協力で合意 [18:59 6/21]
IBMら、32/28nm HKMGプロセスに最適化した垂直開発プラットフォームを発表 [18:18 6/21]
慶大ら、消費電力量0.01pJ/bを実現した積層チップ間無線通信技術を開発 [18:04 6/21]
東大、世界最高クラスの移動度を実現したGeトランジスタを開発 [17:32 6/21]
ルネサス、LTEなどのRF IC向けCMOS可変利得増幅回路技術を開発 [18:00 6/18]
Mentor、Calibreベースの先端設計製造フローをGFと共同で開発 [17:52 6/18]
IDT、次世代サーバ・メモリモジュール向けDDR3レジスタを発表 [17:39 6/18]
Mentor、TSMCと共同でSoC検証の速度向上ツールを開発 [13:27 6/18]
ルネサス、高性能オンチップ可変インダクタを実現する技術を開発 [13:04 6/18]
東大、集積回路の0.5V動作に向けた低コストSRAM技術を開発 [05:00 6/18]
NS、ドライバー・アシスト・カメラ向けSerDesチップセットを発表 [05:00 6/18]
東芝、32nmプロセスを用いた128GBの組込式NAND型フラッシュメモリを発表 [05:00 6/18]
富士通研、スピン注入型MRAMの小型化・高集積化を可能とする技術を開発 [05:00 6/18]
Silicon Labs、デジタルTVデモジュレータを発表 [05:00 6/18]
三菱電機、業務無線機用12.5V動作の高出力MOSFETを発売 [05:00 6/18]
TED、Spartan-6向けMECHATROLINK-III仕様適合IPコアを開発 [05:00 6/18]
SPMT、「SerialSwitch」技術を採用したSPMT技術の仕様を公開 [19:18 6/17]

人気記事

一覧

もっと見る

イチオシ記事

もっと見る

新着記事

特別企画

一覧

ページトップ