市場動向調査企業である台湾TrendForceは10月26日、中国・上海で「コンポーネント業界の開発動向とチャンス」と「産業革新とアプリケーション動向の見通し」をテーマに、2018年の半導体・ディスプレイ・IT業界予測発表会を開催した。
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HuaweiとSICarrierがEUV不要で5nm製造を可能にするSAQP技術の特許を取得、米国メディア報道
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TSMCとSynopsysがNVIDIA cuLithoを用いた半導体生産を開始
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。