シリコンウェハの年間出荷面積は2019年まで増加が続く - SEMI予測

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は10月16日(米国時間)、半導体向けシリコンウェハの出荷面積の年次予測を発表した。

それによると、ポリッシュドウェハおよびエピタキシャルウェハの合計出荷面積は、2017年は2016年に記録した過去最高値を更新する前年比8.2%増の114億4800万平方インチとなるほか、2018年も同3.2%増の118億1400万平方インチ、2019年も同3.6%増の122億3500万平方インチと、少なくとも2019年までは過去最高値を更新していく見通しであるという。ちなみに、この統計には、太陽電池向けや、まだポリッシュされていないウェハ、インゴットなどは含まれていない。

なお、SEMIの市場調査統計担当シニアディレクタであるダン・トレーシー(Dan Tracy)氏は、「2017年から2019年にかけて、シリコンウェハの出荷面積は自動車、医療、ウェアラブル、高性能コンピューティングといったアプリケーションで必要とされるコネクテッドデバイスの急増により、過去最高水準が続くことが予測される」と述べている。