国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は9月11日(米国時間)、2017年第2四半期における世界半導体製造装置の出荷額は前四半期比8%増、前年同期比35%増の141億ドルとなり、過去最高水準を記録した2017年第1四半期を上回ったことを発表した。

前四半期比の成長率で、もっとも高かった地域は韓国で、同36%増の47億9000万ドルとなった。ついで、台湾が同21%減の27億6000万ドル、中国が同25%増の25億1000万ドルとなり、日本も同24%増の15億5000万ドルと大きく伸びたほか、北米が同3%減の12億3000万ドル、欧州が同29%減の6億6000万ドル、その他地域が同1%減の6億2000万ドルとなった。

各地域別の半導体製造装置出荷額、前四半期比、前年同期比 (出所:SEMI)