Infineon、CoolMOS P7テクノロジーにSOT-223パッケージを追加

Infineon Technologiesは8月22日(独時間)、同社の「CoolMOS P7」テクノロジーにSOT-223パッケージを追加したことを発表した。

同製品は、DPAKをそのまま1対1で置き換えられるよう開発され、基板上でのDPAKの一般的な設置形状との間に完全な互換性が確保されたもので、同社では、スマートフォン用充電器、ラップトップPC用アダプター、TV用電源、照明などに適用可能だという。

また、同社によると、SOT-223パッケージを用いたCoolMOS P7の熱特性は複数のアプリケーションにてすでに検証済みで、DPAKをSOT-223で置き換えた場合、温度は標準的なDPAKと比較して最大で2~3℃上昇するが、20mm2、またはそれ以上のフットプリントを持つことで、DPAKと同等の熱性能を実現できるとしている。

なお、SOT-223パッケージのCoolMOS P7は600V、700V、および800V品がすでに提供されており、700Vと800VのRDS(on)バージョンも近日中に提供が開始される予定だという。

SOT-223パッケージを採用したCoolMOS P7デバイスの外観イメージ

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