国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は7月24日(米国時間)、2017年第2四半期の半導体向けシリコンウェハ出荷面積を発表した。
これによると、2017年第2四半期に出荷されたシリコンウェハ面積は29億7,800万平方インチで、2017年第1四半期の28億5,800平方インチから4.2%増加した。また、前年同期比でも10.1%の増加となり、連続して四半期の出荷面積の記録を更新した。
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