SCREENセミコン、IoTデバイス市場向け検査・計測装置を発売

SCREENセミコンダクターソリューションズは、デバイスの製造工程におけるさまざまなパターン検査に対応するウエハー外観検査装置「ZI-3500」、ウエハー表面に形成された超薄膜を高精度に測定する膜厚測定装置の上位機種「RE-3500」、そして光干渉式による非接触・非破壊での膜厚測定を特長とした「VM-3500」といった3機種の販売を開始した。

ZI/RE/VM-3500

近年の半導体デバイスでは、継続的な微細化の進展に加え、モバイル機器やIoT向けデバイスをはじめとする需要から、半導体製造プロセスの管理が一層重要な役割を果たしつつある。そのため検査・計測工程においても、微細なパターンをより高精度に検査・計測できる高信頼性だけでなく、量産に対応できる生産性の高い装置が求められている。

今回発売するパターン付きウエハー外観検査装置「ZI-3500」は、300mmまでのウエハーに対応するほか、独自開発の1.0μm高解像度レンズを新たに採用し、より高精度な検査を可能にした。また、従来比1.5倍となるハイスループットを達成したという。

エリプソ式膜厚測定装置「RE-3500」は、マイクロスポット光学系の採用により、最小40μm角の微細なエリアを高精度に測定できるだけでなく、従来比2倍の高速測定を行える。

そして、光干渉式膜厚測定装置「VM-3500」は、光干渉波形からさまざまな膜種の膜厚を測定でき、量産ラインの膜厚管理に最適とのこと。

これらの3機種は統合プラットフォームを採用している。また、コンパクトな筐体でありながら100mmから300mmまでのウエハーサイズに対応し、FOUP、SMIF、オープンカセットなどの搬送機構を搭載可能であることに加え、パーツの共通化により安定供給と短納期を実現するとしている。

なお、同社はこれらの装置を、2017年7月11日から13日まで米国・サンフランシスコで開催される「SEMICON West 2017」にて紹介する。



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