東京エレクトロン(TEL)は、次世代めっき装置「StratusTM P500」を製品化することを発表した。

Stratus P500は、パネルサイズのめっき処理に対応し、ガラスやエポキシのパネル基板にウェーハレベルの精度で高品質にプロセス処理できることから、同社は半導体業界を変貌させる可能性があるとしている。めっき可能な面積を拡大して生産性を3倍以上に高め、すでに複数の工場で稼働している。

また、既存機種「StratusTM P300」は、グローバルな半導体メーカーからリピート受注の実績を積んでいるという。均一性やめっき速度に優れ、銅ピラー、インターポーザー、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージングなど、めっき時間の長いアプリケーションのCoOが低減するほか、銅再配線層(RDL)形成などめっき時間の短いアプリケーションをはじめ複数の先端パッケージング形状を扱うユーザーに対しても、ウェーハ高速搬送システムによって高い柔軟性と拡張性を発揮し、さまざまな形状に対応している。

なお、TELは7月11日～13日、カリフォルニア州サンフランシスコのMoscone Centerで開催される「SEMICON West」の同社ブース(North Hall - 6168)において、Stratus P500をはじめとする各種高速スパッタリング装置を紹介するということだ。

TEL NEXX President、Tom Walsh氏は、次のように述べている。「当社はムーアの法則を超える 'More than Moore' アプローチの実現に取り組んでいます。ウェーハ向けプロセスを300mmウェーハだけではなく、さらに大型の基板に対し、先端パッケージング形状のめっき処理が可能な装置ソリューションを提供しています。当社はお客さまとのパートナーシップを通じ、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージングや高性能エレクトロニクスといった最先端技術を追求しています。」